我国聚硅氧烷下游结构 原图定位 有机硅是指含有碳硅键、且至少有一个有机基团是直接与硅原子相连的一大类化合物,其中以硅氧键为骨架的组成的聚硅氧烷约占总用量的 90%以上,狭义上有机硅材料主要指聚硅氧烷。聚硅氧烷下游制品一般包括硅橡胶、硅油、硅树脂,其中硅橡胶可分为高温胶、室温胶、液体胶。有机硅终端用途十分广泛,如建筑工程、纺织、电子、交通运输、石油化工、航空航天、新能源、医疗机械、日化个护等。