RXS816xPL与AURIXTC3xx集成为雷达ECU 原图定位 4D成像毫米波雷达处理芯片供应商与 MMIC供应商重合度高。(1)TI:官网给出的级联参考设计中,AWR2243 MMIC能够与 AM2732R雷达处理芯片共同工作,其中 AM2732R 为集成 DSP 的双核 MCU。(2)NXP:TEF82xx MMIC 能够与S32R45、S32R41等集成 DSP的 MPU(微处理单元)或 S32R29x系列 MCU搭配用于成像雷达解决方案。(3)英飞凌:RASIC RXS816xPL MMIC配有多核的 AURIX TC3xx MCU 来完成对环境的成像。(4)瑞萨:RAA270205 MMIC 能够连接到基于该公司 R-Car V4H SoC 的中央处理单元,该处理单元具有高达每秒 34万亿次运算的深度学习性能,能够对周围物体的高速图像识别和处理。