AirPods的零部件供应商 原图定位 在主要的芯片及传感器方面,核心的 H1 芯片是由苹果自己设计,并交由台积电代工;电源管理芯片则是来自意法半导体和德州仪器,加速度传感器来自意法半导体和博世,音频编解码器来自 Cirrus Logic,Nor Flash来自兆易创新,MEMS麦克风来自歌尔股份,而最后的组装则来自立讯精密和歌尔股份。