图表36中国台湾光罩半导体掩膜版关键制程节点生产情况 原图定位 先进制程发展方向明确。半导体先进制程发展趋势下,半导体掩膜版关键制程节点加速提升。我国产业链布局相对较晚,起步于封测环节,近年才进入高速发展期,封测仍是国内半导体行业的主要细分领域,半导体产品制程节点由 130 nm、100 nm、90 nm、65 nm 等逐步发展到 45 nm、28 nm、14 nm、7 nm等,目前境内芯片主流先进制造工艺为 28nm。以中国台湾光罩为例,2021年集中 65nm以上制程半导体掩膜版市场,2022年四季度起,40nm产品进入研发认证阶段,并预计于 2023年四季度实现量产。28nm先进制程产品预计在 2024年开始研发认证,2025年进入量产。