2020年初至今(5月)品牌客户TWS耳机产品中恒玄芯 原图定位 目前芯片供应商大致可以分为终端品牌自制以及独立芯片原厂两大阵营,其中(1)终端品牌自制:苹果 AirPods 产品采用自制 W1/H1 芯片(外挂 cirrus logic 音频芯片),形成闭环生态;华为高阶产品如 FreeBuds3、FreeBudsPro 采用自制 A1 芯片(外挂 ADI 音频芯片)。(2)独立芯片原厂:代表公司之一为恒玄科技,其芯片被下游客户广泛认可,包括手机厂商三星、OPPO、小米、华为等,互联网厂商谷歌、阿里、百度等,声学厂商索尼、安克、哈曼、漫步者等;代表公司之二为高通(手机主芯片供应商,前期通过收购 CSR补强物联网蓝牙音频能力),其产品主要被如 Bose、B&O、漫步者等品牌采用;代表公司之三联发科(手机主芯片供应商,通过收购络达补强物联网蓝牙音频能力),下游客户包括漫步者、索尼等。除此以外,包括瑞昱、博通、杰理、紫光展锐等均有相关 TWS 芯片推出。我们认为,部分公司量产的产品仅是实现对耳同步等蓝牙连接功能,苹果、恒玄科技、高通等芯片在更进阶的声学降噪、语音交互等智能化功能上仍然保持其优势与领先性。整体来看,恒玄科技在品牌客户智能耳机芯片市场中份额约 20%,而在剔除苹果、华为等自供芯片后,恒玄科技市场份额达到 30-40%,一定程度体现出其产品力上的竞争优势。