华为、英伟达、高通、地平线等芯片厂商已开启算力军备竞赛(TOPS) 原图定位 应对高级别自动驾驶需求,行业向大算力平台发展。智能自动驾驶涉及人机交互、视觉处理、智能决策等众多方面。随着自动驾驶从 L2 向 L3 转变,为提高自动驾驶的安全性和智能化,汽车开始增加传感器(激光雷达、摄像头、毫米波雷达等)来实现对路况和环境信息的更全面收集,这对车载芯片对数据处理的实时性、复杂性和准确性要求不断提高,车载算力的需求也将会出现指数型增长。所以,芯片算力是自动驾驶的前提,大算力平台发展势在必行,各公司也作出了相应的突破。目前,华为已布局车载芯片产业,在 ARCFOX 极狐阿尔法 S 使用 MDC610 pro,未来标准版本为 MDC810,此芯片支持算力达到 400+TOPS,与高通的 8540 和英伟达的 Orin 在一个级别算力水平,并且已经率先实现量产上车具有先发优势。