平面互连与垂直互连对比 原图定位 硅通孔技术(TSV)。为了缩小传输距离,人们使用堆叠芯片的方式进行封装。硅通孔技术通过将芯片的焊点打穿,并在通孔里填充金属材料(主要为铜),使芯片与芯片、芯片与基板实现垂直互连。比起传统的平铺芯片或者引线互连堆叠芯片,利用 TSV 的先进封装能够大幅缩小连接距离、提升连接效率。