半导体IGBT/Pin针功率模块超声波焊接--半自动/全自动超声波焊接站 原图定位

高端外资占据行业主导地位，公司端子焊接领域优于同行水平。IGBT 焊接设备尚未形成完全成熟的竞争格局，德国雄克拥有行业内最先进的技术水平，公司在 IGBT焊接设备领域的技术水平优于国内同行业公司，但相较于德国雄克尚存在一定差距。IGBT 端子焊接设备技术难度高，IGBT 端子体积极小，需要极为精确的参数控制，否则难以保证焊接一致性，且易损耗陶瓷或碳化硅镀铜基板。公司设备的先进性体现在基于控制器设计技术可以实现复杂焊接模式的精确控制，焊接变形量控制在±0.01mm，焊接压力波动控制在 5%以内，保证焊接一致性；基于一体式楔杆焊接技术保证声学结构的稳定性；添加视觉自动定位引导保证焊接位置，自动化程度高；在线监测系统实时监控焊接状态。公司在 IGBT 焊接设备领域的技术水平优于国内同行业公司，但尚未达到国际领先水平。