国内龙头半导体设备厂商近两年在建工程仍保 原图定位 厂商数据包含北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海。 根据 Wind 的数据,截至 2023 年三季度,国内主流的半导体设备厂的在建工程、合同负债仍不断增长。1~3Q2023,北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微和盛美上海的在建工程分别达到了 21.22 亿元、10.82 亿元、0.84 亿元、3.02 亿元和 4.77 亿元,分别较 2022年末增长 73.51%、8.20%、663.64%、459.26%和 90.04%。从合同负债数据来看,北方华创和拓荆科技 2023 年前三季度的合同负债规模分别达到了 93.80 亿元和 14.97 亿元,分别较 2022 年末增长 30.31%和 7.16%。