截至2023年11月,国内企业芯片级封装材料产能 原图定位 根据行业公开信息,除德邦科技外,暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。芯片级封装领域,芯片固晶导电胶等芯片固晶材料,国内仅德邦科技和长春永固实现产品供货,且市场份额现阶段均在百分之小个位数的水平。芯片级封装材料目前市场份额主要被日韩、欧美等企业垄断。