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5G芯片行业发展历程

2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年发展全球的5G项目，带动了对5G芯片的需求。5G芯片经历了2016年之前的早期研发阶段， 2016-2018年逐步推进试用，并于2019年开启商用，目前已经进入商用发展阶段。

5G芯片行业发展背景综述

基于第五代移动通信技术，5G芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是5G发展上游产业链的核心环节。

近年来，国家及地方政府频繁出台政策，并提供大规模的资金支持，且在消费者5G消费热情的促进下，多因素推动5G商用化发展，增加了对5G芯片核心产品的需求。

截至2020年底我国5G基站数可达65万个，5G用户数约2亿人，手机出货量超1.3亿台，5G芯片下游应用领域的发展增加了对产品的需求。

目前，我国高端芯片多依赖进口，2018年以来中美贸易摩擦持续升级，美国通过切断核心领域5G芯片的供应，遏制中国5G行业的发展，为5G芯片国产化的发展敲响警钟，推动芯片国产化进程。

中国5G芯片政策环境解析

从2017年政府工作报告首次提到“5G”，再到2019年5G应用从移动互联网走向工业互联网，进入商用元年，国家政策对5G的重视度不断上升。2020年是5G发展的关键年份，中央政治局会议、国务院常务会议、中央政治局常务会等会议和相关文件多次强调“加快5G商用步伐”，充分体现了5G基建对于拉动新基建和经济增长的重要性和紧迫性。

5G芯片技术发展现状分析

2015年以来，我国积极出台政策推进5G发展，迎来了5G的快速发展期，5G芯片技术获得关注，2017年申请专利10个，2019年5G芯片专利申请数最多达到了33个。主要受美国对中国5G芯片及企业发展的贸易制裁，增加了国内企业对5G芯片研发的投入及重视。

从专利的分类看，主要以发明申请专利和实用新型专利为主，分别占比50%和48%。

5G芯片产业链分析

5G芯片产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节，在芯片制造及封装领域我国竞争优势明显。

5G芯片企业发展模式对比分析

芯片行业的企业分两种模式，分别为IDM模式和Fabless模式。IDM模式生产步骤包括芯片的设计、生产、封装和检测所有流程。而Fabless模式就是无精圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售，而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂完成。目前全球只有英特尔、三星等少数几家企业可以独立完成设计、制造和封测所有程序。

以华为、高通、联发科（中国台湾）为代表的大部分芯片企业均为Fabless模式运营。

5G芯片行业发展特征分析

5G芯片由外需转为内需

全球5G通信的发展，加速了各国在该领域的布局。中美贸易摩擦持续正极，美遏制对中国5G芯片供应，产品由外需转内需。

核心技术不断获得突破

提升半导体制程优化，降低产品功耗，多采用7NM制程，同时加大技术投入，对更优化的5NM制程的芯片产品提前布局研发。

竞争加剧，国内企业竞争力提升

目前，5G芯片生产企业国外以高通、三星为代表，国内以华为、联发科、紫光展锐为代表，呈现五强争霸的局面。

5G芯片需求大幅增加

5G商用化的发展，推进了5G基站建设，在此基础上5G手机、互联网汽车等商用化的普及，芯片作为核心部件，需求大幅提升。

芯片产品供给不足

为提升产品竞争力，7纳米第一个EUV(极紫外光刻）量产的节点拥堵，各大厂商订单排队，产品供给不足。

芯片价格呈下降趋势变动

目前芯片厂商的价格战已提前打响。高通骁龙765芯片降价，作为安卓机的主流芯片供应商，也将价格压力抛给了例如联发科在内的其他厂商。（关注公众号“三个皮匠”，获取最新行业报告资讯）

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