我国经济发展离不开科技的进步，其中科技产品半导体储存器作为半导体电路的储存媒介，是现代数字系统的重要组成部分，具有十分广泛的应用前景和进步空间;那么半导体储存器有着怎样的发展历程?其产业链是什么样的呢?下面的文章将对此进行简单介绍。

半导体存储器发展历程

半导体存储器的发展经历了萌芽期、初步发展期和快速发展期三段历程。

(1)萌芽期(1965-1974年)：半导体存储行业研究起步于1965年，美国IBM企业是最早投入到DRAM产品技术研发领域。1971年，美国英特尔公司也研发出DRAM内存，在英特尔推出1K(1024B)DRAM的C1103芯片后，DRAM应用普及度逐步提高。在此阶段，各大企业都在积极研发RAM，且DRAM研究进展比ROM快，行业实现了从DRAM的研发到DRAM的应用，为行业后续的DRAM规模化应用奠定了基础。

(2)初步发展期(1975-2000年)：在IBM宣布开发动态存储器的第四代系统后，1976年，由日本通产省组织，以富士通、日立、三菱、日本电器、东芝企业为首，联合日本工业技术研究院、电子综合研究所和计算机综合研究所共同参与超大规模集成电路(VLSL)项目。这一阶段，半导体存储器行业多元化发展，半导体存储器产品逐渐多样化。

(3)快速发展期(2000年至今)：进入2000年后，全球高科技产业发展迅速。美国、日本、韩国抓住3C产品的需求特性，在全球范围内掀起了半导体存储器应用研发的热潮。在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，中国半导体存储器基地于2016年开工建设。半导体行业迅速发展推动中国半导体存储器应用场景不断拓宽。

半导体存储器产业链

中国半导体存储器的产业链由上游的原材料供应商、设备供应商，中游的半导体存储器制造商和下游的应用领域组成。

产业链上游：中国半导体存储器行业产业链上游参与者为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料供应商和光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备和检测与测试设备等设备供应商。

产业链中游：中国半导体存储器行业产业链的中游为半导体存储器制造商，主要负责半导体存储器的设计、制造和销售。其中半导体存储器芯片是半导体存储器制造关键环节，半导体存储器芯片具有较高技术壁垒，致使半导体存储器芯片开发难度高。

产业链下游：中国半导体存储器行业产业链下游参与者为消费电子、信息通信、高新科技技术和汽车电子等应用领域内的企业。

中国半导体存储器行业相关政策

2012年2月，工信部发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》，指出要着力发展芯片设计业，开发高性能基础电路产品，突破数字信号处理器(DSP)、存储器等高端通用芯片，加强体系架构算法、软硬件协同等设计研究，开发动态随机存储器(DRAM)等高端通用芯片，批量应用于党政军和重大行业信息化领域，形成产业化和参与市场竞争的能力。

2014年6月，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，在集成电路制造环节中，提出要加快存储芯片规模化量产，支持3DNANDFlash,适时布局DRAM和新型存储器。

2016年7月，国务院发布《国家信息化发展战略纲要》，提出构建先进技术体系的规划，即要打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、核心元器件等薄弱环节井实现根本性突破。

2017年4月，科技部发布《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》，提出要优化产业结构,推进集成电路及专用设备关键核心技术的突破和应用。

2018年3月，发改委、工业部发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，提出从2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业享受“两免三减半”即第一-年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税;线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业享受“五免五减半”，即第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

以上就是半导体储存器的发展历程、产业链及相关政策的全部内容，如果还想了解更多半导体行业的相关内容，敬请关注三个皮匠报告的行业知识栏目。

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参考资料

《头豹研究院：2019年中国半导体存储器行业概览(36页).pdf》

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