1、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S08 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 5。

2、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：（195） 邮箱： 研究助理：朱琳 联系电话：（101） 邮箱： 回溯回溯半导体半导体周期趋势，周期趋势，聚焦聚焦产业产。

3、斱正证券全球科技研究框架： 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师： 陈杭 执业证书编号：S08 赛道：功率半导体是必选消费品，人需要吃”柴米油盐“，机器同样也需要消耗功率器件，仸何和电能转换 有兰地斱都需要功率半导体 。
行业波劢：符吅大宗商品走势规律 ，产品和全球GDP走势密切相兰，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期 规律。
行业增。

4、 1/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S01 ： ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table_relate。

5、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S08 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。
产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨。

6、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭： S08 方正半导体分析师范云浩： S01 核心观点核心观点 投资逻辑 1 1、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。
、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。

7、 请阅读最后评级说明和重要声明 1 / 31 研究报告 电子设备、仪器和元件行业 2020-2-24 半导体景气反转，国产化关注功率和半导体景气反转，国产化关注功率和 存储产业链存储产业链 行业研究深度报告 评级 看好看好 维持维持 报告要点 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转 半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在 5G+AI 这新一轮全球科技创新周。

8、的功率密度与更低的功耗。
功率半导体伴随着电力的运用而诞生，从长远来看，始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展，受益于折旧带来的替换市场、电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长，预计 2022 年世界功率半导体市场规模有望达到426 亿美元，2016-2022 年年化复合增长率约为 6.4%，而国内市场由于“进口替代” 打开的市场空间增幅，未来五年预计年化复合增长率超过 12%，其中高压 IGBT、第三代半导体等细分赛道增速更有望超过 20%。
核心竞争力：前段制造决定产品性能铸就产业链核心地位，设计能力主导客户开拓把握企业增长由于功率半导体对特色工艺的追求远超于对运算能力的追求，前段晶圆制造决定着功率半导体产品的主要性能，也因此占据着产业链的核心地位。
与此同时，通过差异化参数调整，先满足客户基础指标要求，然后再实现功耗与成本的最优解，是企业设计能力的核心体现，也是下游客户对设计企业的核心需求。
因此设计能力决定客户开拓速度，影响企业增长。
长远来看，IDM模式有利于发挥范围经济、占据更多的价值链环节，是功率半导体企业发展的大势所趋。
竞争格局：“进口替代”打开额外增量空间，短期内设计企业迎发展良机国际巨头垄断国内市场，进口替代空间巨大。
由于中国半导体行业积累的不足，国内 50%以上的功率半导体市场空间被国际巨头占据。
但是由于功。

9、022 年，CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金，是一个极具活力与成长性的半导体细分市场。
物联网落地催化，安防、汽车、工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛。
虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用，其增速在明显放缓，但物联网的普及催生了大量的图像采集需求。
预计到 2020 年，全球安防监控领域 CMOS 传感器需求量将达到 9.12 亿美元，复合增长率为 36%；与此同时医疗、工控领域的需求量也分别达到接近 9 亿美元。
而最大的增量来自于车用市场，得益于 ADAS 系统普及和自动驾驶的发展，预计到 2022年车用 CMOS 传感器市场规模将达到 77 亿美金。
技术加速演进，索尼/三星/豪威三巨头领跑，国产品牌抢占低端份额。
为满足不断丰富的应用场景，CMOS 传感器正处在加速迭代的周期中，背照 BSI、三层堆栈、全局快门等新技术层出不穷。
在此背景下，拥有最强技术实力的索尼、三星、豪威三巨头掌握了行业的主导权，市占率合计达到 70%以上，并占据了绝大部分高端市场。
与此同时，思比科、格科微等国产厂商在多年的发展中积累了足够的核心技术，凭借更高的性价比，具备在中低端市场抢夺份额的实力。
豪威有望登陆 A 股，开启发展新纪元。
豪威（OmniVision）于 1995 年在美国加州成立，深耕 CMOS 领域已久，具备业内领先的技术实力。
豪威在 CMO。

10、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究/深度报告 主要观点： 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结 构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。
安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需。

11、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

12、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利-新 时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机、HPC 等需求驱动7 国内科技巨头+大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智能终端供应商9 华为是全球第三大半导体产品采购企业11 国内芯片企业迎来对接华为的机遇12 大基金资金驱动产业链做大做强14 关注国内功率半导体和存。

14、配器、电动汽车充电桩、通信电源等。
屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具体使用邻域是电子雾化器、无人机、移动电源、多口uSB充电器、逆变器、适配器、手机快充、UPS电源等。
IGBT具体内容有两个，分别是高密度场截止型绝缘抵双极型晶体管(IGBT)和载流子存储型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，其主要适用范围UPS电源、电焊机、电动汽车充电桩、变频器、逆变器、功率电源、太阳能、交流电机驱动、电磁加热等。
传统汽车半导体用量情况分析据数据分析，我国传统汽车半导体用量IC占比23.2%，功率半导体占比最多，传感器占比最少，在传统汽车半导体占比中其他占比有 20.8%。
文本由栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源【公司研究】新洁能-本土MOSFET领军者卡位高景气功率赛道-210402(26页) .pdf。

15、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 | SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for decades led the world in producing these tiny chips that power modern technolo。

16、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求：节能环俅 。
传统癿功率半导体损耗非帯大 ，需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。
IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。
行业增长：最主要来自新能源汽车带劢癿增长；工业领域属二稏健癿需求，增量来自二新基 建；新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展；轨道交通是中国癿优势领域。
行业趋势：从对。

17、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

18、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先进制程， 10投在先进封装，10投在成熟制程。
台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。
pp台积。

19、ADC芯片属于模拟芯片。
与只能区分开和关信号的数字芯片不同，模拟芯片可以处理刻度，读取和处理语音音乐和视频产生的波形。
与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以下特点:1.应用领城多模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件如放大器模拟开关比较。

20、我们在7月19日发布了两份MCU报告:中国MCU本土化和全球MCU展望。
我们对中国MCU本地化的前景持乐观态度。
为什么现在发布MCU报告我们相信2021年将是MCU本地化的转折点。
中国企业在这方面已经成熟技术生态系统和产品组合。
铸造供应短缺。

21、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。
就 8而言，我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易，未来几年。

22、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器，模拟IC信号链电源管理以及存储器。
为满足不同功能和不同结构的IC设计需求，从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计。
全定制设计是指基于晶体管级。

23、 http: 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：投资评级：强于大市强于大市维持维持 报告日期：报告日期：2022 年年 05 月月 25 日日 分析师：邹兰兰 S01 02131829706 联系人研究助理：。