晶圆加工环节流程图(红框内的为真空泵应用环节) 原图定位 真空泵主要参与半导体制造工艺中的:单晶硅制造环节(拉晶工艺)、晶圆加工环节、封装测试环节。在晶圆加工环节中除了 CMP 与金属化环节不需要真空泵,其他环节均需要真空泵。在封装测试工艺中真空泵则主要用于模塑环节。从半导体行业的清洁制程到严苛制程,公司具有相应产品进行覆盖。