汽车半导体主要技术平台以及国内晶圆代工龙头技术水平对比 原图定位 车规级芯片普遍采用更为成熟的制程,我国芯片代工企业基本能满足汽车半导体代工需求。车规级芯片虽然在可靠性上相比消费级以及工业级芯片有更苛刻的要求,但是一方面由于汽车暂时对算力没有太大的需求,另一方面汽车车体空间本身较消费电子宽裕很多,对芯片的体积没有太高的要求,因此对于先进制程的要求也不如手机芯片那么迫切。短期内,汽车芯片对制造工艺的需求并不如消费电子那么高,40nm 以上的工艺应用较为广泛,对低制程芯片产品不会造成太大影响。但长期来看,先进制程是发展趋势,先进工艺平台不可或缺。我国晶圆代工龙头中芯国际以及华虹半导体在成熟制程领域和先进制程领域均有布局,基本能满足主流车规级芯片工艺及制程要求。