半导体制造流程中的污染物来源及危害 原图定位 ➢ 当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工艺后均设置了清洗工序,清洗步骤数量约占芯片制造工序步骤的30%以上,是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序,且随着技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续随之提升,在实现相同芯片制造产能的情况下,对清洗设备的需求量也将相应增加。