我国第三代半导体相关政策梳理 原图定位 ——模拟芯片及功率器件:8 英寸晶圆维持紧张,模拟芯片、功率器件需求旺盛、叠加政策支持,有望持续景气。21Q3 MOSFET、IGBT 等功率器件交期仍继续爬升,部分产品交期长达 52 周。从需求端来看,模拟芯片、功率器件受下游新能源车、光伏、风电、特高压输电、高铁、工业、消费电子快充等升级影响,需求持续旺盛。从供给来看,目前行业扩产主要集中于 12 英寸晶圆,8 英寸晶圆扩产相对有限,但功率、模拟主要仍采用 8英寸晶圆生产,结构性因素短期难改善。综合供需两方面,模拟芯片、功率器件或料仍将延续紧张态势。在 SiC、GaN 等第三代半导体产业链方面,国内产业也正在发力。由于下游领域关系国计民生(能源、交通等),并且下游大多是国内优势产业(新能源车、光伏、高铁等),国产替代意愿强、政策支持力度大。