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芯片封装的类型有哪些

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2、行业行业报告报告 | 行业专题研究行业专题研究 1 建筑装饰建筑装饰证券证券研究报告研究报告 2020 年年 06 月月 04 日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市(维持评级) 上次评级上次评级强于大市作者作者唐笑唐笑分析师 SAC 执业证书编号：S04 岳恒宇岳恒宇分析师 SAC 执业证书编号：S05 肖文劲肖文劲。

3、智能芯片。
不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin，其算力分别是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之间，产量时间是18年-22年之间。
英达伟的主要和做伙伴是大众、宝马、奔驰、奥迪、丰田、福特、小鹏、采埃孚等。
其优劣势主要是：优势：Orin系列水平大幅领先，平台开放，完整软件平台加速运算速度。
劣势：研发能力需求高，产品主要为ADAS芯片。
特斯拉车载芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，产量时间是201英达伟的主要和做伙伴是特斯拉。
其优劣势是：优势：成本低。
能耗低，与算法匹配度高。
劣势：技术要求高，开发周期长。
Mobileye车载芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分别是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之间，产量时间是2018-2021年。
英达伟的主要和做伙伴是通用、宝马、奥迪、沃尔沃、蔚来、长城、采埃孚等。
其优劣势是：优势：量产功能齐全，算法精度高，技术要求低。
劣势：黑盒不可再开发，无法获取数据,法定制化。
地平线车载芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之间，产量时间是2019-2020年。
英达伟的主要和做伙伴是上汽、长安、东风、比亚迪等。
其优劣势是：优势：核心技术自主研发，计算平台开放，本土化服务能力。
劣势：与车企合作时间短，芯片性能。

4、p清洁可再生能源的发电将成为我国实现碳中和目标的重点路径，光伏和风电装机容量快速上行。
逐步由能源投资切换到制造业投资。
我国煤电占比基数较高，但处于持续下行的进程当中。
光伏风电等清洁能源发电占比持续上行，风电在2020年装机量大幅攀升，核电装。

5、亚洲自2000年以来的崛起是21世纪令人惊叹的经济故事之一。
在本世纪初，中国是一个1.2万亿美元的经济体;如果把中国印度和印尼加起来，GDP仍然不到七国集团的十分之一。
今天，仅中国的国内生产总值就接近15万亿美元，印度和东南亚国家已经跃居。

6、2022年2月行业探测仪之房地产行业修复的路径有哪些作者杨凡证书编号S01邮箱感谢王逸枫张博超和吴宇欣对本报告的贡献房地产行业评级：看好投资要点1.行业：供需两端政策还会有何变化1需求端：解铃还须系铃人，需求回暖才能。

7、 http: 116 请务必阅读正文之后的免责条款部分专题房地产行业房地产行业报告日期：2022 年 2 月 18 日代建的模式代建的模式有哪些有哪些代建能力代建能力怎么怎么评估评估保障性住房商业模式研究行业公司研究房地产行业。