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1、半导体设备专题报告:半导体设备专题报告:四重逻辑共振,继续看好半导体设备投资机会四重逻辑共振,继续看好半导体设备投资机会证券研究报告 行业研究 专用设备证券分析师:周尔双执业证书编号:S0600515110002联系邮箱:证券分析师:黄瑞连执业证书编号:S0600520080001联系邮箱:2023年4月13日2核心观点核心观点逻辑一:美、荷、日相继加码制裁,半导体设备国产替代逻辑持续强化。逻辑一:美、荷、日相继加码制裁,半导体设备国产替代逻辑持续强化。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后,2023年荷兰、日本相继加入限制阵营,主要聚焦在先进制程领域。整体来看,半导体设备国产化
2、率仍处于低位,对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等,我们预估2022年国产化率仍低于10%,国产替代空间较大。在技术层面上,国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀,产业化进程快速推进,具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下,半导体设备进口替代逻辑持续强化,我海外制裁升级背景下,半导体设备进口替代逻辑持续强化,我们看好晶圆厂加速国产设备导入,们看好晶圆厂加速国产设备导入,2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。逻辑二:扩产预期上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备。逻辑二
3、:扩产预期上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备。1)扩产预期上修静待招标启动:)扩产预期上修静待招标启动:作为内资逻辑晶圆代工龙头,中芯国际已成为扩产主力,2022年资本开支达到63.5亿美元,同比+41%,并预计2023年基本持平。此外存储扩产好于先前预期,晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升,随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动,国内半导体设备公司订单有望持续兑现。2)半导体景气复苏同样利好设备:)半导体景气复苏同样利好设备:2023Q3美光营收指引为35-39亿美元,环比-5%+6%,中枢基本持平;此外,中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降,2022Q4末行业存货周转天数环
4、比下降5%,静待行业景气拐点出现。历史数据表明,全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动,同时在行业上行周期时,半导体设备可以表现出更强增长弹性。SEMI预计预计2024年全球晶圆厂设备支出约年全球晶圆厂设备支出约920亿美元,同比增长亿美元,同比增长21%,进,进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场,叠加自主可控需求,我们看好入下一轮上行周期。对于中国大陆市场,叠加自主可控需求,我们看好2024年半导体设备需求加速放量。年半导体设备需求加速放量。逻辑三:政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动。逻辑三:政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动。2023年科技自主可控已经上升到举国体
5、制,组建中央科技委,国家层面加大集成电路产业扶持力度;多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告,并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展,政策利好持续落地。此外,尽管大基金一期正在有序退出,大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节,2023年3月国家大基金二期投资重新启动,有望引发市场投资热情。逻辑四:逻辑四:AI算力需求持续提升,半导体设备算力需求持续提升,半导体设备承接承接AI扩散行情扩散行情。OpenAI模型持续迭代,国内互联网大厂纷纷推出大模型,算力需求持续提升背景下,AI芯片市场规模持续扩张,2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元,2019-2
6、025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号,ChatGPT指数累计涨幅64.22%,估值处在历史85.74%分位,AI行业发展大趋势下,我们认为AI行情有望持续扩散,支撑各类芯片的底层半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。投资建议:投资建议:1)前道设备:)前道设备:低国产化率环节重点推荐拓荆科技、精测电子、芯源微拓荆科技、精测电子、芯源微等;低估值标的重点推荐北方华创、北方华创、赛腾股份、至纯科技、华海清科赛腾股份、至纯科技、华海清科等;其他重点推荐中微公司、万业企业、盛美上海。中微公司、万业企业、盛美上海。2)后道设备:)后道设备:重点推荐长川科长川科技、华峰测控;技、华
7、峰测控;3)零部件:)零部件:重点推荐正帆科技、新莱应材、富创精密、华亚智能正帆科技、新莱应材、富创精密、华亚智能等细分赛道龙头。风险提示:风险提示:海外制裁、半导体行业景气度下滑、晶圆厂资本开支不及预期等。OXiWiXQVkYiXsRoNnP7N9RbRtRqQtRmPlOqQsOlOpOsO9PpPvNxNnOyRuOqMoR二二、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备四、四、AI算力需求持续提升,半导体设备承接算力需求持续提升,半导体设备承接AI扩散行情扩散行情目录目录三、政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动三、政策扶持
8、利好持续落地,大基金二期投资重新启动五五、投资建议与风险提示、投资建议与风险提示一一、美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化4图:本轮制裁升级对设备管控以薄膜沉积设备为主图:本轮制裁升级对设备管控以薄膜沉积设备为主资料来源:BIS,东吴证券研究所2022年年10月月7日,美国对向中国半导体产业制裁升级,引发市场恐慌,核心体现在:日,美国对向中国半导体产业制裁升级,引发市场恐慌,核心体现在:1)对128层及以上3D NAND芯片、18nm半间距及以下DRAM内存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶体管结构(即FinFET或GAAFET)逻辑芯片
9、相关设备进一步管控。2)在没有获得美国政府许可的情况下,美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作,包括美国设备的售后服务人员,引发市场对于本土半导体设备企业美籍高管&技术人员担忧。CVDCVD使用自下而上的填充工艺在填充金属中沉积3nm最大尺寸的空隙/接缝的钴或钨填充金属沉积钨层,同时将晶片衬底温度保持在100C和500C之间可以在真空环境内制造金属接触的设备能够在真空环境中选择性沉积钴金属层的设备,其中第一步使用远程等离子体发生器和离子过滤器,第二步是使用有机金属化合物沉积钴层能够使用有机金属化合物区域选择性沉积屏障或衬垫的设备。(包括能够区域选择性沉积阻挡层的设备,以使得填充金属能够接
10、触到下面的电导体。)在晶片衬底温度保持在100-500之间的情况下,沉积有机金属钨化合物层。可以进行化学成分包括氢气、H2+N2、NH3的等离子体过程。可以在单反应腔内制造金属接触的设备在化学成分包括氢气(包括H2、H2+N2和NH3)的等离子体过程中使用表面处理,同时将晶片衬底温度保持在100C和500C之间使用由等离子体工艺组成的表面处理,其中化学成分包括氧气(包括O2和O3),同时将晶片衬底温度保持在40C和500C之间;ALDALD能够在宽高比大于5:1、开口小于40nm且温度低于500C的结构中产生钨或钴的无空隙/无接缝填充物可以通过将有机金属铝化合物和卤化钛化合物输送到晶片衬底上沉
11、积“功函数金属”来调节晶体管电气参数。使用物理溅射沉积技术的钴层,其中工艺压力为1-100 mTorr,同时保持晶片衬底温度低于500使用有机金属化合物的钴层,其中工艺压力为1-100托,晶片衬底温度保持在20至500之间PVDPVD可以在真空环境中沉积以下铜-金属互连材料的设备:使用有机金属化合物的钴或钌层,其中工艺压力为1-100托,晶片衬底温度保持在20和500之间在压力为1-100m Torr,晶片衬底温度保持在500以下使用物理气相沉积技术的铜层能够在铜或钴金属互连的顶表面上沉积厚度为10nm或更小钴层的物理气相沉积设备。可以在真空环境内通过沉积以下材料来制造金属接触使用有机金属化合
12、物的氮化钛(TiN)或碳化钨(WC)层,同时将晶片衬底温度保持在20至500之间。1.1 美国:制裁大幅升级,聚焦先进制程设备美国:制裁大幅升级,聚焦先进制程设备&技术人员技术人员5图:图:DUV1980主要用于成熟制程,多重曝光可以实现主要用于成熟制程,多重曝光可以实现14-10nm制程生产制程生产资料来源:ASML,东吴证券研究所2023年3月8日,荷兰政府以“国家安全”为由,宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机(DUV)在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制,并加入美国对华芯片出口管制的阵营。ASML官网发布公告对荷兰政府设备出口限制进行解读,ASML认为仅认为仅NXT:2000i以上
13、高端机型以上高端机型将需要申请出口许可,成熟制程客户仍将可以使用将需要申请出口许可,成熟制程客户仍将可以使用1980及以下型号浸没式光刻机,我们认为及以下型号浸没式光刻机,我们认为DUV出口限制对当前国内成熟晶圆厂扩产影响不大,或将加速设备进口替代进程。出口限制对当前国内成熟晶圆厂扩产影响不大,或将加速设备进口替代进程。2023年3月28日,荷兰ASML总裁访华,并与商务部部长会晤,双方就阿斯麦在华发展等议题进行交流。ASML这一举动或释放想要改善对华关系的善意信息,我们认为未来荷兰这一举动或释放想要改善对华关系的善意信息,我们认为未来荷兰ASML或不或不会贸然扩大设备出口型号限制范围,短期内
14、国内成熟制程晶圆厂供应链安全风险可控。会贸然扩大设备出口型号限制范围,短期内国内成熟制程晶圆厂供应链安全风险可控。1.2 荷兰:加入对华管制,成熟制程光刻机供应风险可控荷兰:加入对华管制,成熟制程光刻机供应风险可控61.3 日本:新增日本:新增23种设备出口管制,聚焦种设备出口管制,聚焦14nm以下先进制程以下先进制程图:日本半导体设备出口管制清单内容以先进制程制造设备为主图:日本半导体设备出口管制清单内容以先进制程制造设备为主资料来源:METI,东吴证券研究所2023年年3月月31日,日本政府宣日,日本政府宣布将修订外汇与外贸法相关法布将修订外汇与外贸法相关法令,计划令,计划5月颁布,月颁布
15、,7月施行:月施行:1)清单拟对六大类23种先进半导体制造设备追加出口管制,主要包括极紫外线(EUV)相关产品的制造设备和用于存储元件立体堆叠的刻蚀设备。按线宽来看,均为1014nm以下的先进制程制造设备。2)此次新增的23种半导体制造设备及技术在从日本对外出口时均会触发出口许可证要求,而这些新增物项在出口至中新增物项在出口至中国大陆、国大陆、中国中国香港和中国澳门香港和中国澳门时将仅能申请流程较为复杂、时将仅能申请流程较为复杂、审批更加严格的许可证类型。审批更加严格的许可证类型。序号序号新增设备类型新增设备类型1薄膜设备(限于为使用极紫外线制造集成电路而特别设计的设备)2成膜设备,且满足十项
16、特定参数性能之一3设计用于在真空或惰性环境中形成薄膜,且满足特定参数性能的设备4设计用于在特定真空或惰性环境中形成薄膜,且满足特定参数性能(与上一项参数性能不同)的设备5使用有机金属化合物形成钌膜层的设备,且满足特定参数性能6空间原子层沉积设备,且满足特定参数性能7在特定温度或通过特定方式成膜的设备,且满足特定参数性能8设计用于硅(包括添加了碳的硅)或硅锗(包括添加了碳的硅锗)的外延生长设备,且满足特定参数性能9设计通过特定方式形成特定钨膜层的设备10设计用于通过特定方式形成特定低介电层,使之不留空隙的设备11为使用极紫外线制造集成电路的设备而特别设计的薄膜12采用步进重复式或步进扫描式处理晶
17、圆的光刻机,满足特定参数性能13为极紫外线制造集成电路设计的对抗进行蚀剂涂布、成膜、加热或显影的设备14设计用于掩膜的,通过特定方式形成多层反射膜的设备(仅限为极紫外线制造集成电路设计的掩膜)15设计用于通过等离子体形成特定碳硬掩膜的设备16设计用于干法刻蚀的设备,且满足特定参数性能17设计用于湿法刻蚀的设备,且满足特定参数性能18设计用于各向异性干法刻蚀的设备,且满足特定参数性能19设计用于在特定真空状态下去除高分子残留及铜氧化膜,以及进行铜的成膜的设备20具有多个腔体,设计用于通过干式工艺去除表面氧化物进行前处理的设备,或者设计用于通过干式工艺去除表面污染物的设备21具有晶圆表面改性后进行
18、干燥的工艺的单片式清洗设备221种退火种退火设备设备在真空状态下工作的退火设备,且满足特定参数性能231种量种量/检检测备测备为对使用极紫外线制造集成电路设计的掩膜,或该设计带图形的掩膜进行检查而设计的设备11种薄膜种薄膜沉积设备沉积设备3种清洗种清洗设备设备4种光刻种光刻/曝光设备曝光设备3种刻蚀种刻蚀设备设备7图:日本半导体设备厂商优势领域集中于薄膜图:日本半导体设备厂商优势领域集中于薄膜/光刻光刻/涂胶显影涂胶显影/刻蚀刻蚀/清洗等领域清洗等领域资料来源:SEMI,中商产业研究院等,东吴证券研究所日本在涂胶显影、清洗领域具备全球主导地位,并日本在涂胶显影、清洗领域具备全球主导地位,并在薄
19、膜沉积、刻蚀等领域全球领先。在薄膜沉积、刻蚀等领域全球领先。日本半导体设备产业已涌现出TEL、DNS、Hitachi等全球龙头,其中TEL为世界第三大半导体设备厂商,业务涵盖涂胶显影、CVD、ALD、刻蚀、清洗等,尤其在涂胶显影设备领域占据主导地位,全球市场份额高达87%。此外,清洗设备也是日本半导体设备优势领域,2019年DNS和TEL两家合计全球占比达到77%。图:图:2021年年TEL营收位居全球半导体设备第三营收位居全球半导体设备第三资料来源:Wind,东吴证券研究所021年收入(亿美元)1.3 日本:新增日本:新增23种设备出口管制,聚焦种设备出口管制,聚焦14
20、nm以下先进制程以下先进制程81.3 日本:新增日本:新增23种设备出口管制,聚焦种设备出口管制,聚焦14nm以下先进制程以下先进制程图:图:2022年国内晶圆厂日本设备中标占比情况年国内晶圆厂日本设备中标占比情况资料来源:中国国际招标网,东吴证券研究所(注:按数量)图:图:2021年日本设备占中国半导体设备进口总额近年日本设备占中国半导体设备进口总额近30%资料来源:联合国国际贸易中心,东吴证券研究所中国大陆对于日本半导体设备依赖度较高,市场占比约中国大陆对于日本半导体设备依赖度较高,市场占比约30%。1)中观层面来看,)中观层面来看,2021年日本向中国出口半导体设备118亿美金,约占日本
21、出口额的38.7%,约占中国进口额的28.8%。2)微观层面来看,微观层面来看,2022财年TEL实现收入20038亿日元,其中对中国大陆市场实现收入5662亿日元,收入占比达到28%,进一步验证中国大陆市场对于日本半导体设备企业的重要性。细分设备类别来看,若以华虹无锡、上海积塔的中标结果来看,两家晶圆厂对于日本的涂胶对于日本的涂胶显影设备、清洗设备和热处理设备的中标占比较高,显影设备、清洗设备和热处理设备的中标占比较高,2022年分别达到年分别达到82%、33%和和54%;而薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备和量/检测设备的占比均低于15%。40015
22、0200250300350400450中国日本美国荷兰进口总额(亿美元)出口总额(亿美元)对华出口(亿美元)28.8%14.2%7.1%81.8%14.4%32.6%10.5%53.7%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%38.7%28.8%91.4.海外制裁升级背景下,设备进口替代逻辑持续强化海外制裁升级背景下,设备进口替代逻辑持续强化2018年以来中国大陆半导体设备企业快速进步,最直接的体现为相关企业市场份额快速提升。年以来中国大陆半导体设备企业快速进步,最直接的体现为相关企业市场份额快速提升。20002120212022E
23、2022E中国大陆薄膜沉积设备市场规模(亿元)8497拓荆科技营业收入(亿元)0.72.54.47.616.517.2拓荆科技市场份额(%)拓荆科技市场份额(%)0.4%0.4%1.4%1.4%1.8%1.8%2.0%2.0%3.33.5%3.33.5%中国大陆刻蚀设备市场规模(亿元)0474中微公司刻蚀设备收入(亿元)5.7-12.920.031.5中微公司市场份额(%)中微公司市场份额(%)3.6%3.6%-5.5%5.5%5.4%5.4%6.6%6.6%中国大陆清洗设备市场规模(亿元)38405688113盛美上海清洗设备收入(亿元)5.06.
24、38.210.620.8盛美上海市场份额(%)盛美上海市场份额(%)13.1%13.1%15.7%15.7%14.7%14.7%12.0%12.0%18.4%18.4%至纯科技清洗设备收入(亿元)-0.82.27.07.9至纯科技市场份额(%)至纯科技市场份额(%)-2.0%2.0%4.0%4.0%7.9%7.9%7.0%7.0%芯源微清洗设备收入(亿元)0.71.00.82.9-芯源微清洗设备市场份额(%)芯源微清洗设备市场份额(%)1.9%1.9%2.4%2.4%1.4%1.4%3.3%3.3%-清洗设备国产化率(%)(仅考虑上述三家)清洗设备国产化率(%)(仅考虑上述三家)15%15%2
25、0%20%20%20%23%23%-中国大陆涂胶显影设备市场规模(亿元)3032457090芯源微涂胶显影设备收入(亿元)1.31.12.45.1-芯源微市场份额(%)芯源微市场份额(%)4.3%4.3%3.4%3.4%5.4%5.4%7.2%7.2%-中国大陆CMP设备市场规模(亿元)2324335368华海清科CMP设备收入(亿元)0.31.93.56.9-华海清科市场份额(%)华海清科市场份额(%)1.3%1.3%7.9%7.9%10.5%10.5%13.1%13.1%-中国大陆量/检测设备市场规模(亿元)8488123194249中科飞测营业收入(亿元)0.30.62.43.6-中科飞
26、测市场份额(%)中科飞测市场份额(%)0.4%0.4%0.7%0.7%2.0%2.0%1.9%1.9%-上海精测营业收入(亿元)0.00.00.61.1-上海精测市场份额(%)上海精测市场份额(%)0.0%0.0%0.0%0.0%0.5%0.5%0.6%0.6%-上海睿励营业收入(亿元)0.30.10.20.4-上海睿励市场份额(%)上海睿励市场份额(%)0.3%0.3%0.1%0.1%0.2%0.2%0.2%0.2%-量/检测设备国产化率(%)(仅考虑上述三家)量/检测设备国产化率(%)(仅考虑上述三家)0.7%0.7%0.9%0.9%2.6%2.6%2.6%2.6%-涂胶显影设备涂胶显影设
27、备CMP设备CMP设备刻蚀设备刻蚀设备量/检测设备量/检测设备清洗设备清洗设备薄膜沉积设备薄膜沉积设备数据来源:SEMI,Wind,东吴证券研究所测算(市场份额、国产化率为“金额”口径)图:图:2022年半导体设备整体国产化率仍不足年半导体设备整体国产化率仍不足20%资料来源:Wind,东吴证券研究所10图:图:2022年国内大部分半导体设备环节国产化率仍不足年国内大部分半导体设备环节国产化率仍不足20%资料来源:SEMI,Gartner,中国电子专用设备工业协会,东吴证券研究所整体来看,半导体设备国产化率仍处于低位。整体来看,半导体设备国产化率仍处于低位。收入口径下,我们预计2022年11家
28、半导体设备企业合计实现营收378亿元,同比+54%,对应半导体设备市场整体国产化率仍不足20%。细分领域来看,国产半导体设备企业在清洗、热处理、CMP、刻蚀设备等领域已取得一定市场份额。然而,对于光刻、量对于光刻、量/检测、涂胶显影、检测、涂胶显影、离子注入设备等领域,我们离子注入设备等领域,我们预估预估2022年国产化年国产化率率仍低于仍低于10%,国产替代空间较大。,国产替代空间较大。1.4.海外制裁升级背景下,设备进口替代逻辑持续强化海外制裁升级背景下,设备进口替代逻辑持续强化设备种类设备种类国产化率国产化率市场规模(亿元)市场规模(亿元)国内企业国内企业薄膜沉积设备20%497北方华创
29、、拓荆科技、中微公司、微导纳米等光刻机20%474中微公司、北方华创等量/检测设备30%113盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微等涂胶显影设备30%68华海清科等热处理设备30%56北方华创、屹唐半导体、盛美上海等离子注入设备10%45万业企业、中科信0%10%20%30%40%50%60%05003003504002002020212022E营业收入(亿元)同比(%)国产化率11图:本土半导体设备企业在多个环节先进制程领域产业化进展加速图:本土半导体设备企业在多个环节先进制程领域产业化进展加速资料来源:各公司公告,东吴证券研究所1.4.海外制裁升
30、级背景下,设备进口替代逻辑持续强化海外制裁升级背景下,设备进口替代逻辑持续强化国产半导体设备先进制程产业化进展加速,具备持续扩张的条件。国产半导体设备先进制程产业化进展加速,具备持续扩张的条件。持续高度研发投入下,国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀,并且产业化进展正在快速推进,具备持续扩张的底层技术基础。公司公司设备类型设备类型先进制程进展先进制程进展PECVD1)SiN、SiON、TEOS、ACHM等工艺:逻辑14nm产业化验证中;存储128L 3D NAND、19/17nm DRAM产业化验证中;2)SiO2工艺:逻辑14nm及
31、10nm以下产业化验证中;3)Thick TEOS工艺:存储DRAM19/17nm产业化验证中;4)NO stack工艺:存储3D NAND128L产业化验证中SACVDBPSG工艺刻蚀调节层:DRAM19/17nm产业化验证中ALD1)SiO2、SiN等介质材料薄膜:逻辑28-14nm SADP、STI Liner工艺已实现产业化应用;存储128L以上3D NAND、19/17nm DRAM产业化验证中;2)AI2O3、ALN等金属化合物薄膜:逻辑28nm以下制程研发中CCP刻蚀设备1)逻辑:在5nm及更先进产线实现多次批量销售;28nm及以下一体化大马士革刻蚀设备已通过初步验证,即将进入市
32、场2)3D NAND:可在64L、128L及更高层数实现量产,60:1极高深宽比刻蚀设备已完成开发进入产线验证ICP刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产。正在进行下一代产品的技术研发,以满足5nm以下的逻辑芯片、1Xnm的DRAM芯片和200L以上的3D NAND芯片等产品的刻蚀需求薄膜沉积设备满足先进逻辑器件接触孔填充应用,以及64L、128L 3D NAND中的多个关键应用。首台CVD钨设备已付运至关键存储客户端验证评估,新型号高深宽比CVD钨和ALD钨设备已开始实验室测试并对接关键客户验证EPI(外延设备)面向28nm及以下的逻辑器件、存储器件和功率器件等的广泛应用。公
33、司正在开放拥有自主知识产权的外延设备,以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。目前该设备研发进展顺利,已进入样机的制造和调试阶段华海清科华海清科CMP设备1)逻辑:在28-14nm产线已实现量产,14nm制造设备正处于开发阶段2)存储:在128L及以上3D NAND产线已实现量产,在1X/1Y DRAM芯片制造产线已实现量产芯源微芯源微涂胶显影设备新型前道设备可通过选装全面覆盖I-Line、KrF、ArFdry、ArF浸没式等多种光刻技术,实现了在28nm及以上工艺节点的全覆盖,已通过客户端验证达到量产要求精测电子精测电子量/检测设备1)膜厚量测设备:可应用于28nm FEOL
34、以及14nm BEOL,已取得一线客户批量订单2)OCD:满足28nm制程需求,已通过多家客户验证并成功交付,可测量FinFET、NAND等多种样品;3)电子束缺陷复查设备(Review SEM):可应用于1Xnm产线,已取得一线客户批量订单至纯科技至纯科技清洗设备湿法设备已满足28nm全部工艺要求且均获得订单,14nm及以下湿法设备也有4台设备交付拓荆科技拓荆科技中微公司中微公司12中微公司在国内最先进存储研发线刻蚀机市场占有率预计将大幅提升中微公司在国内最先进存储研发线刻蚀机市场占有率预计将大幅提升中微公司在国内最先进逻辑研发线刻蚀机市场占有率预计将大幅提升中微公司在国内最先进逻辑研发线刻
35、蚀机市场占有率预计将大幅提升数据来源:中微公司演示材料,东吴证券研究所测算半导体设备进口替代逻辑持续强化,市场份额提升有望超市场预期。半导体设备进口替代逻辑持续强化,市场份额提升有望超市场预期。以中微公司为例,演示材料预计其在国内最先进逻辑、存储研发线中的刻蚀机市占率短期内将大幅提升。我们看好海外制裁升级加速晶圆厂对于国产设备的导入进程,半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。1.4.海外制裁升级背景下,设备进口替代逻辑持续强化海外制裁升级背景下,设备进口替代逻辑持续强化二二、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备四、四、AI算力需求
36、持续提升,半导体设备承接算力需求持续提升,半导体设备承接AI扩散行情扩散行情目录目录三、政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动三、政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动五五、投资建议与风险提示、投资建议与风险提示一一、美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化142.1 逆周期扩产加速推进,中芯国际资本开支维持高位逆周期扩产加速推进,中芯国际资本开支维持高位相较相较IC设计、封测环节,晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板,自主可控驱动本土晶圆厂设计、封测环节,晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板,自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。
37、逆周期大规模扩产。中国大陆市场晶圆产能缺口较大,2021年底晶圆全球产能占比仅为16%(包含台积电、海力士等外资企业在本土的产能),远低于半导体销售额全球占比。外部制裁事外部制裁事件频发的背景下,晶圆环节自主可控需求越发强烈,本土晶圆厂逆周期扩产诉求持续放大。件频发的背景下,晶圆环节自主可控需求越发强烈,本土晶圆厂逆周期扩产诉求持续放大。图:图:2021年底中国大陆晶圆产能全球占比仅年底中国大陆晶圆产能全球占比仅16%资料来源:Knometa Research,东吴证券研究所图:图:2021年中国大陆半导体销售额全球占比为年中国大陆半导体销售额全球占比为35%资料来源:SIA,东吴证券研究所韩
38、国23%中国台湾21%中国大陆16%日本15%美洲11%欧洲5%其他地区9%美洲21%欧洲9%日本8%中国大陆35%亚太及其他地区27%图:中芯国际持续大规模扩产,已成为中国大陆晶圆代工扩产主力图:中芯国际持续大规模扩产,已成为中国大陆晶圆代工扩产主力资料来源:新材料在线等,东吴证券研究所(注:因为产能状态更新不及时可能存在误差)图:图:2023年中芯国际资本开支预计同比基本持平年中芯国际资本开支预计同比基本持平资料来源:中芯国际官网,东吴证券研究所152.1 逆周期扩产加速推进,中芯国际资本开支维持高位逆周期扩产加速推进,中芯国际资本开支维持高位中芯国际已成本土晶圆厂扩产主力,中芯国际已成本
39、土晶圆厂扩产主力,2023年资本开年资本开支维持高位。支维持高位。作为内资逻辑晶圆代工龙头,中芯国际在半导体行业下行周期中,2022年8月拟在天津投资75亿美元建设12英寸晶圆代工生产线项目,规划产能为10万片/月,进一步验证逆周期扩产逻辑。资本开资本开支方面,支方面,2022年中芯国际资本开支达到年中芯国际资本开支达到63.5亿美元,亿美元,同比同比+41%,并预计,并预计2023年资本开支基本持平。年资本开支基本持平。2023年存储企业扩产好于先前预期,二三线晶圆厂年存储企业扩产好于先前预期,二三线晶圆厂粤芯、晋华、燕东等合计扩产量预计仍有一定增长。粤芯、晋华、燕东等合计扩产量预计仍有一定
40、增长。厂商厂商实施主体实施主体工厂代码工厂代码工艺工艺尺寸类型尺寸类型项目地点项目地点2021年底产能2021年底产能(万片/月)(万片/月)规划产能规划产能(万片/月)(万片/月)状态状态中芯南方SN1逻辑代工FinFET14-7nm12寸上海1.53.5建成中芯南方SN2逻辑代工FinFET14-7nm12寸上海03.5在建中芯北方B1(Fab4、6)逻辑代工0.18m55nm12寸北京5.26建成中芯北方B2逻辑代工65-24nm12寸北京6.210建成中芯京城B3P1逻辑代工45/40-32/38nm12寸北京05在建中芯京城B3P2逻辑代工45/40-32/38nm12寸北京05计划
41、中芯深圳Fab16A/B逻辑代工28nm12寸深圳04建成中芯西青28180nm逻辑12寸天津010在建中芯东方28nm逻辑12寸上海临港010计划中芯国际-50%0%50%100%150%200%00702002120222023E资本性支出(亿美元)同比(%)图:图:2022Q3以来全球晶圆代工龙头销售额持续下滑以来全球晶圆代工龙头销售额持续下滑资料来源:各公司官网,东吴证券研究所图:图:2022Q3以来全球半导体销售额持续下滑以来全球半导体销售额持续下滑资料来源:SIA,东吴证券研究所(单位:十亿美元)16受消费电子等终端市场需求疲软影响,受消
42、费电子等终端市场需求疲软影响,2022年以来全球半导体行业表现持续低迷,最直观的年以来全球半导体行业表现持续低迷,最直观的体现是体现是2022Q3以来部分全球晶圆代工龙头、以来部分全球晶圆代工龙头、IC设计龙头收入端出现不同程度下滑。设计龙头收入端出现不同程度下滑。图:图:2022Q3以来全球以来全球IC设计龙头营收出现明显下滑设计龙头营收出现明显下滑资料来源:各公司官网,东吴证券研究所图:图:2022Q2以来中芯国际产能利用率明显下降以来中芯国际产能利用率明显下降资料来源:中芯国际公告,东吴证券研究所98.70%100.40%100.30%99.40%100.40%97.10%92.10%7
43、9.50%75%80%85%90%95%100%105%2021Q1 2021Q2 2021Q3 2021Q4 2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4产能利用率(%)-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%0500300350穩懋(亿新台币)世界先进(亿新台币)联电(亿新台币)联电同比(%,右轴)世界先进同比(%。右轴)穩懋同比(%,右轴)-60%-40%-20%0%20%40%60%80%00500600700800900联咏(亿新台币)矽力杰(亿新台币)瑞昱(亿新台币)联发科(亿新台币)联发科同比(%,右轴)瑞
44、昱同比(%,右轴)矽力杰同比(%,右轴)联咏同比(%,右轴)-30%-20%-10%0%10%20%30%40%00全球半导体销售额(十亿美元)同比(%)环比(%)2.2 半导体行业仍在下行周期,静待景气拐点出现半导体行业仍在下行周期,静待景气拐点出现17展望未来,我们看好在终端消费逐步复苏的背景下,半导体行业景气拐点逐步出现。展望未来,我们看好在终端消费逐步复苏的背景下,半导体行业景气拐点逐步出现。全球范围内来看,全球范围内来看,2023Q2美光实现营收36.93亿美元,环比-9.6%,降幅明显收窄,2023Q3营收指引为35-39亿美元,环比-5%+6%,中枢基本持平
45、,降幅进一步收窄。中国大陆中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降,静待设计龙头库存水位开始下降,静待2023年下半年景气拐点出现。年下半年景气拐点出现。若以已披露年报的韦尔股份、紫光国微、北京君正、乐鑫科技、全志科技、上海贝岭和晶丰明源为统计样本,2022Q4末行业存货周转天数平均数为196.62天,环比下降5%,库存水位已经出现下降迹象。图:图:2022Q4中国大陆中国大陆IC设计企业存货周转天数出现下降设计企业存货周转天数出现下降资料来源:Wind,东吴证券研究所(左轴单位:天)11%-36%-14%-7%-7%10%7%52%5%3%-5%-40%-30%-20%-10%0%10%20%3
46、0%40%50%60%020040060080001600晶丰明源上海贝岭全志科技乐鑫科技北京君正紫光国微韦尔股份平均值环比(%)图:图:2023Q3美光营业收入乐观环比美光营业收入乐观环比+6%资料来源:美光官网,东吴证券研究所-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%007080901002020Q1 2020Q3 2021Q1 2021Q3 2022Q1 2022Q3 2023Q1 2023Q3美光营业收入(亿美元)环比(%,悲观)环比(%,乐观)2.2 半导体行业仍在下行周期,静待景气拐点出现半导体行业仍在下行周期,静待景
47、气拐点出现图:全球半导体和半导体设备销售额同比增速高度联动图:全球半导体和半导体设备销售额同比增速高度联动资料来源:SEMI,东吴证券研究所182.3 自主可控自主可控&下游景气复苏,看好下游景气复苏,看好2024年半导体设备需求放量年半导体设备需求放量历史数据表明,全球半导体设备销售额与半导体销售额同比增速呈现高度联动效应,同时在历史数据表明,全球半导体设备销售额与半导体销售额同比增速呈现高度联动效应,同时在行业上行周期时,半导体设备可以表现出更高的同比增速,具备更强增长弹性。行业上行周期时,半导体设备可以表现出更高的同比增速,具备更强增长弹性。展望展望2024年,全球范围内来看,在终端消费
48、持续复苏的背景下,年,全球范围内来看,在终端消费持续复苏的背景下,SEMI预计预计2024年全球晶圆厂年全球晶圆厂设备支出约设备支出约920亿美元,同比增长亿美元,同比增长21%,2024年半导体设备需求有望明显反弹,进入下一轮上年半导体设备需求有望明显反弹,进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场,叠加自主可控需求,我们看好行周期。对于中国大陆市场,叠加自主可控需求,我们看好2024年半导体设备需求加速放量。年半导体设备需求加速放量。-20%-10%0%10%20%30%40%200002020212022全球半导体销售额同比(%
49、)全球半导体设备销售额同比(%)二二、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备四、四、AI算力需求持续提升,半导体设备承接算力需求持续提升,半导体设备承接AI扩散行情扩散行情目录目录三、政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动三、政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动五五、投资建议与风险提示、投资建议与风险提示一一、美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化203.1 产业政策梳理:扶持力度加大,国产企业迎来机遇产业政策梳理:扶持力度加大,国产企业迎来机遇国家通过各种政策大力扶持国
50、内半导体产业的发展。国家通过各种政策大力扶持国内半导体产业的发展。举国体制强化国家战略科技力量,为产业链提供资金、税收、技术和人才等多方面的持续支持,国产替代迎来新的机遇。时间时间事件事件内容内容2月23日“权威部门话开局”系列主题新闻发布会国资委主任张玉卓表示,要加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入;相当数量科技界人士表示,要加快半导体行业国产化步伐,提升中国半导体产业整体水平。3月2日国务院副总理刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会会议指出,集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。会议强调,发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力
51、量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策,设定务实的发展目标和发展思路,帮助企业协调和解决困难,在市场失灵的领域发挥好组织作用。3月3日国资委启动国有企业对标世界一流企业价值创造行动会议要求,国资央企要强化改革攻坚,着力构建有利于企业价值创造的良好生态。要强化分类改革,针对不同类别企业,建立更加科学精准的考核工作体系,指导推动企业提升价值创造的整体功能。3月16日党和国家机构改革方案印发方案指出,将组建中央科技委员会,加强党中央对科技工作的集中统一领导,统筹推进国家创新体系建设和科技体制改革;方案进一步指出,将重新组建科学技术部,加强推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科
52、技成果转化、促进科技和经济社会发展相结合等职能。4月6日全国集成电路标准化技术委员会成立会议强调,集成电路标委会要全面实施国家标准化发展纲要,加强组织建设,建立完善工作制度。加快建设与时俱进的集成电路标准体系,增强产业链上、中、下游的有效沟通,支持企业深度参与全球产业分工协作和国际标准制定,推动标准的实施应用。4月6日国资委党委书记、主任张玉卓调研华大九天张玉卓就中央企业集成电路产业发展工作听取建议,指出国资委将进一步精准施策,在人才、资金等方面加大政策支持力度,完善配套措施,支持中央企业在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前,更好促进集成电路产业高质量发展,并强调要补上短板
53、、紧跟前沿,不断提高企业核心竞争力、增强核心功能。图:图:2023年我国陆续推出半导体行业利好政策年我国陆续推出半导体行业利好政策资料来源:集微网,电子技术应用ChinaAET,国资委官网,中国电子报,东吴证券研究所图:图:2023年省市层面半导体行业利好政策梳理年省市层面半导体行业利好政策梳理资料来源:中国电子报,中企讯重大投资项目资讯,广州新闻发布,东吴证券研究所213.1 产业政策梳理:扶持力度加大,国产企业迎来机遇产业政策梳理:扶持力度加大,国产企业迎来机遇时间时间省市省市内容内容1月7日浙江印发浙江省集成电路产业链标准体系建设指南(2022年版),提出要在未来三年重点研制化合物半导体
54、制造设施建设标准及能耗标准,规范存储器芯片、微控制器、数模/模数转换芯片等领域的产品品类标准。1月9日重庆印发重庆市加力振作工业经济若干政策措施,围绕9个方面出台了23条惠企政策措施;经济运行局副局长周翼表示,政府对集成电路设计企业、制造封测类企业和提供装备或原材料的企业,提供三种类型的资金支持。1月11日四川在政府工作报告中提及,要提升集成电路、新型显示等关键基础产业水平,重点发展CPU、GPU等高端通用芯片及国产EDA工具,支持能源电子、中低轨卫星等新业态产业。1月11日天津发布的政府工作报告中特别提到要加快发展集成电路产业园建设,天津西青区将加快集成电路产业园规划建设,提升特色产业聚集区
55、发展水平。1月12日广东发布的广东省政府工作报告显示,粤芯二期、瑞庆时代等项目已建成投产;报告中还提出,要加快补齐集成电路产业链关键环节,实施龙头企业保链稳链工程,加快粤芯三期、增芯科技传感器、华润微电子等项目建设。1月12日深圳发布关于实施阶段性支持工业经济运行措施的通知,将聚焦消费电子、面板、芯片制造等行业,一季度开展5场以上专项产销对接活动;支持电子元器件和集成电路国际交易中心落地运营,形成高效交易行业枢纽。1月16日上海集中发布2023年市重大工程计划安排正式项目191项,其中有77项为科技产业类项目,包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目等与集成电路生产
56、研发直接相关的项目。1月16日湖北发布湖北省突破性发展光电子信息产业三年行动方案(20222024年),其中提出将推进集成电路等领域重点突破,带动软件和信息技术服务业、新一代信息通信等相关领域发展。1月16日深圳宝安区发布深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿),以贯彻落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略,聚焦半导体和集成电路产业集聚和创新发展。1月19日江苏印发关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策,提出提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类26条具体措施。1月31日北京公布关于北京
57、市2022年国民经济和社会发展计划执行情况与2023年国民经济和社会发展计划的报告,提出持续提升高端制造业发展能级,计划加强集成电路半导体芯片系列重要研发产业项目建设。2月17日北京发布2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)通知,重点支持集成电路首流片、新材料首批次等方向,包括集成电路设计产品首轮流片奖励和集成电路企业EDA采购奖励。2月20日广州广州产投集团官宣2000亿母基金正式落地,其中1500亿元广州产业投资母基金重点投资半导体与集成电路等重要产业领域;另外500亿元广州创新投资母基金将联动社会资本,争取用几年时间形成超2000亿的创投基金集群。重点地区出台相关政策,强化
58、半导体产业集群竞争力。重点地区出台相关政策,强化半导体产业集群竞争力。多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告,并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展。图:国家大基金二期对外投资项目统计图:国家大基金二期对外投资项目统计资料来源:电子技术应用ChinaAET等,东吴证券研究所223.2 大基金二期:持续提升装备大基金二期:持续提升装备&材料投资比重材料投资比重序号序号公司公司行业行业金额金额/持股数持股数持股比例持股比例1天水华天科技股份有限公司制造业1.03亿股3.21%2上海硅产业集团股份有限公司租赁和商务服务业0.72亿股2.63%3深圳佰维存储科技股份有限公司
59、制造业0.37亿股8.57%4思特威(上海)电子科技股份有限公司信息传输、软件和信息技术服务业0.30亿股7.39%5中微半导体设备(上海)股份有限公司科学研究和技术服务业0.24亿股3.97%6通富微电子股份有限公司制造业0.21亿股1.36%7北京燕东微电子股份有限公司制造业0.17亿股1.42%8江苏灿勤科技股份有限公司制造业634万股1.59%9北方华创科技集团股份有限公司科学研究和技术服务业493万股0.93%10中芯国际集成电路制造有限公司-1.27亿股1.61%11深南电路股份有限公司制造业279万股0.54%12长江存储科技控股有限责任公司制造业128.87亿元12.24%13
60、长鑫集电(北京)存储技术有限公司科学研究和技术服务业125.47亿元28.00%14中芯南方集成电路制造有限公司制造业15亿美元23.08%15中芯京城集成电路制造(北京)有限公司制造业12.25亿美元24.49%16华虹半导体制造(无锡)有限公司制造业11.66亿美元29.00%17中芯东方集成电路制造有限公司制造业9.22亿美元16.76%18中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司制造业5.31亿美元22.00%19杭州富芯半导体有限公司制造业29.5亿元31.22%20上海新昇晶科半导体科技有限公司制造业25亿元43.86%21润西微电子(重庆)有限公司信息传输、软件和信息技术服务业16.
61、5亿元33.00%2023年以来,国家大基金二期不断加大投资。年以来,国家大基金二期不断加大投资。1)1月初华虹半导体发布公告,已与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金二期、无锡市签订合营协议,四方将分别出资8.8亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业。2)3月长江存储股东结构发生变更,新增大基金二期、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东;其中,大基金二期认缴出资128.87亿元,持股比例达12.24%。图:国家大基金二期对外投资项目统计(续表)图:国家大基金二期对外投资项目统计(续表)资料来源:电子技术应用ChinaAET,企查查,东吴证券
62、研究所233.2 大基金二期:持续提升装备大基金二期:持续提升装备&材料投资比重材料投资比重序号序号公司公司行业行业金额金额/持股数持股数持股比例持股比例22华虹半导体(无锡)有限公司信息传输、软件和信息技术服务业2.14亿美元8.42%23合肥沛顿存储科技有限公司信息传输、软件和信息技术服务业9.5亿元31.05%24厦门士兰集科微电子有限公司制造业5.61亿元14.66%25广州新锐光掩模科技有限公司制造业5亿元21.28%26北京智芯微电子科技有限公司科学研究和技术服务业4.61亿元7.19%27上海合见工业软件集团有限公司信息传输、软件和信息技术服务业3.3亿元11.81%28杭州长川
63、智能制造有限公司制造业3亿元33.33%29江苏先科半导体新材料有限公司批发和零售业2.08亿元20.28%30紫光展锐(上海)科技有限公司科学研究和技术服务业1.89亿元3.74%31中国电子工程设计院有限公司科学研究和技术服务业1.18亿元12.73%32宁波南大光电材料有限公司科学研究和技术服务业0.67亿元18.33%33极海微电子股份有限公司制造业0.28亿元7.89%34广州慧智微电子股份有限公司制造业0.26亿股6.54%35至微半导体(上海)有限公司科学研究和技术服务业0.18亿元3.42%36北京烁科中科信电子装备有限公司制造业0.18亿元8.00%37广州广钢气体能源股份有
64、限公司科学研究和技术服务业927万股0.94%38中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司制造业635万股1.41%39北京晶亦精微科技股份有限公司制造业454万元2.73%40苏州赛芯电子科技股份有限公司科学研究和技术服务业336万股5.16%41英韧科技(上海)有限公司科学研究和技术服务业251万元4.87%42沈阳和研科技股份有限公司制造业183万股5.74%43杭州芯迈半导体技术有限公司信息传输、软件和信息技术服务业126万元4.64%44上扬软件(上海)有限公司信息传输、软件和信息技术服务业116万元13.74%45上海燧原科技有限公司信息传输、软件和信息技术服务业24万元6.13%46
65、睿力集成电路有限公司制造业-47湖北兴福电子材料股份有限公司制造业-48浙江镨芯电子科技有限公司科学研究和技术服务业-大基金二期在承接一期芯片产业链的基础之上,继续提升装备和材料领域的投资比重。大基金二期在承接一期芯片产业链的基础之上,继续提升装备和材料领域的投资比重。从产业布局上看,二期进一步保证晶圆厂持续扩产和国产化进程加速,也加大了对下游应用端的投资。二二、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备四、四、AI算力需求持续提升,半导体设备承接算力需求持续提升,半导体设备承接AI扩散行情扩散行情目录目录三、政策扶持利好持续落地,大基金
66、二期投资重新启动三、政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动五五、投资建议与风险提示、投资建议与风险提示一一、美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化图:图:2022年国内互联网大厂纷纷推出大模型年国内互联网大厂纷纷推出大模型资料来源:OFweek,东吴证券研究所图:图:OpenAI发布的发布的GPT模型模型资料来源:OpenAI,东吴证券研究所4.1 OpenAI模型持续迭代,国内互联网大厂纷纷推出大模型模型持续迭代,国内互联网大厂纷纷推出大模型ChatGPT是由是由OpenAI开发的自然语言生成模型,开发的自然语言生成模型,2023年年3
67、月月15日,日,OpenAI正式官宣了多模态正式官宣了多模态大模型大模型GPT-4,ChatGPT4将输入内容扩展到将输入内容扩展到2.5万字内的文字和图像,较万字内的文字和图像,较ChatGPT能够处理更能够处理更复杂、更细微的问题。复杂、更细微的问题。国内互联网大厂纷纷推出大模型。国内互联网大厂纷纷推出大模型。2023年3月百度、三六零相继发布文心一言、自研大模型后,2023年4月,互联网巨头阿里、华为、京东等大模型进入密集发布期,其中部分参数规模甚至超过ChatGPT规模的大模型。模型发布时间参数量学习目标GPT-12018年6月1.17亿结合无监督学习及有监督的微调GPT-22019年
68、2月15亿学习在无明确监督情况下执行多种任务GPT-32020年5月1,750亿结合少样本学习和无监督学习GPT-42023年3月待公布基于规则的奖励模型厂商大模型发布时间参数规模百度文心一言2023年3月100亿360自研大模型2023年3月阿里通义10万亿京东言犀千亿级腾讯混源万亿级网易伏羲110亿华为盘古1000亿图:图:2021-2025年我国年我国AI芯片市场规模芯片市场规模CAGR达达42.9%资料来源:深圳市人工智能协会,东吴证券研究所图:图:GPT模型升级使得总算力消耗快速增长模型升级使得总算力消耗快速增长资料来源:英伟达官网,东吴证券研究所4.2 算力需求持续提升,算力需求持
69、续提升,AI芯片市场规模持续扩张芯片市场规模持续扩张生成式人工智能架构由算力层、平台层、算法层和应用层四层架构组成。其中,算力层主生成式人工智能架构由算力层、平台层、算法层和应用层四层架构组成。其中,算力层主要指人工智能芯片要指人工智能芯片是一种专门处理人工智能计算、应用等任务的芯片,主要包括是一种专门处理人工智能计算、应用等任务的芯片,主要包括GPU、FPGA、ASIC等不同形态。等不同形态。算力需求持续提升,算力需求持续提升,AI芯片市场规模持续扩张。芯片市场规模持续扩张。GPT的参数量呈现指数级增长,带动算力需求持续增加,根据CSDN报道,微软为构建ChatGPT的算力构建基础设施,需要
70、将上万颗英伟达A100芯片进行连接。深圳人工智能协会数据,2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元,2019-2025GAGR可达42.9%。4278500-50%-20%10%40%70%100%130%160%02004006008000020212022E2023E2024E2025E市场规模(亿元)同比增速(%)图:图:ChatGPT估值处在估值处在87.74分分位,处在危险值上位,处在危险值上资料来源:Wind,东吴证券研究所274.3AI行业有望持续扩散,半导体设备有望成下一个方向行业有望持续扩散,半导体设备
71、有望成下一个方向截止截止2023年年4月月10号,号,ChatGPT指数累计指数累计涨幅涨幅64.22%(自(自2023年年1月月10日开始),日开始),估值处在历估值处在历史史85.74%分位,目前分位,目前AI板块性价比下降,对于追涨资金有一定心理压力,短期进一步上涨的板块性价比下降,对于追涨资金有一定心理压力,短期进一步上涨的话可能需要更超预期的事件催化和基本面预期的改善。话可能需要更超预期的事件催化和基本面预期的改善。AI行业发展大趋势下,相关细分板块的投资热情我们认为会延续,我们认为行业发展大趋势下,相关细分板块的投资热情我们认为会延续,我们认为AI行情有望持续行情有望持续扩散,支撑
72、各类芯片的底层扩散,支撑各类芯片的底层半导体设备有望成为半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。行情扩散的下一个方向。二二、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备、扩产上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备四、四、AI算力需求持续提升,半导体设备承接算力需求持续提升,半导体设备承接AI扩散行情扩散行情目录目录三、政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动三、政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动五五、投资建议与风险提示、投资建议与风险提示一一、美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化美、荷、日相继加码制裁,国产替代逻辑持续强化图:半导体设备及零部件企业估值表(股
73、价截至图:半导体设备及零部件企业估值表(股价截至2023/4/12)资料来源:Wind,东吴证券研究所(盈利预测均来自东吴证券研究所)295.1 投资建议:投资建议:投资建议:投资建议:1)前道设备:低国产化率环节重点推荐拓荆科技、精测电子、芯源微等;低估值)前道设备:低国产化率环节重点推荐拓荆科技、精测电子、芯源微等;低估值标的重点推荐北方华创、赛腾股份、至纯科技、华海清科等;其他重点推荐中微公司、万业企标的重点推荐北方华创、赛腾股份、至纯科技、华海清科等;其他重点推荐中微公司、万业企业、盛美上海。业、盛美上海。2)后道设备:重点推荐长川科技、华峰测控;)后道设备:重点推荐长川科技、华峰测控
74、;3)零部件:重点推荐正帆科)零部件:重点推荐正帆科技、新莱应材、富创精密、华亚智能等细分赛道龙头技、新莱应材、富创精密、华亚智能等细分赛道龙头。股价股价市值市值(元)(元)(亿元)(亿元)2022A/E 2023E2024E 2022E 2023E 2024E 2022A/E 2023E2024E 2022E 2023E 2024E002371.SZ北方华创北方华创296.201,566149.2202.6255.0118622.931.942.82.SH盛美上海盛美上海106.0046027.540.051.7171196.19.312.12.S
75、H中微公司中微公司167.901,03647.464.783.622161211.515.219.3906854688072.SH拓荆科技拓荆科技329.0541616.924.232.42517133.74.86.920.SH华海清科华海清科326.2134816.125.533.82214104.87.810.7724433688037.SH芯源微芯源微249.2523113.619.827.9171281.92.73.790.SH至纯科技至纯科技42.7513830.344.056.75323.85.77.9362417300604.SZ长川科
76、技长川科技57.9035226.640.156.813964.99.013.7733926688200.SH华峰测控华峰测控308.8128110.514.219.92720145.26.69.3554330600641.SH万业企业万业企业20.4319012.819.224.8151084.55.66.8423428300567.SZ精测电子精测电子90.7725227.434.143.09762.73.95.3926647603283.SH赛腾股份赛腾股份45.208632.040.754.23222.94.15.7302115688409.SH富创精密富创精密124.4426015.8
77、24.134.2161182.33.55.596.SH正帆科技正帆科技41.5011426.838.351.44322.64.05.7442820300260.SZ新莱应材新莱应材75.6617128.736.745.66543.85.77.5453023003043.SZ华亚智能华亚智能66.26537.711.015.87531.82.73.93020 7696948483535平均平均归母净利润(亿元)归母净利润(亿元)PE营业收入(亿元)营业收入(亿元)PS305.2 风险提示风险提示:半导体行业投资不及预期:半导体行业投资不及预期:若半导体
78、行业景气度下滑,下游客户资本支出减少,则对半导体设备的需求将可能下降,将给半导体设备行业的短期业绩带来一定压力。设备国产化不及预期:设备国产化不及预期:集成电路专用设备技术门槛较高,某些环节的技术难点或者国内设备厂商产能瓶颈可能导致设备国产化进展不及预期。东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格。本研究报告仅供东吴证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议,本公司不对任何人因使用本报告中的内容所导致的损失负任何责任。在法律许可的情况下,东吴证
79、券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。市场有风险,投资需谨慎。本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的信息,本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性,也不保证文中观点或陈述不会发生任何变更,在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本报告的版权归本公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用、刊发、转载,需征得东吴证券研究所同意,并注明出处为东吴证券研究所,且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。东吴证券投资评级标准:公司投资评级:买入:预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘在15%以上;增持:预期未来6个月个股涨跌幅相对大盘介于5%与15%之间;中性:预期未来 6个月个股涨跌幅相对大盘介于-5%与5%之间;减持:预期未来 6个月个股涨跌幅相对大盘介于-15%与-5%之间;卖出:预期未来 6个月个股涨跌幅相对大盘在-15%以下。行业投资评级:增持:预期未来6个月内,行业指数相对强于大盘5%以上;中性:预期未来6个月内,行业指数相对大盘-5%与5%;减持:预期未来6个月内,行业指数相对弱于大盘5%以上。免责声明免责声明东吴证券研究所苏州工业园区星阳街5号邮政编码:215021传真:(0512)62938527公司网址:http:/