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1、行 业 研 究 2023.10.07 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 电 子 行 业 专 题 报 告 半导体设备、材料&零部件:至暗已过,国产供应链全面替代 分析师 郑震湘 登记编号:S04 佘凌星 登记编号:S05 刘嘉元 登记编号:S01 行 业 评 级:推 荐 公 司 信 息 上市公司总家数 493 总股本(亿股)4,902.21 销售收入(亿元)29,166.11 利润总额(亿元)2,717.82 行业平均 PE 83.53 平均股价(元)31.52 行 业 相 对 指 数 表 现 数据来
2、源:wind 方正证券研究所 相 关 研 究 新型存储:算力之光2023.09.18 半导体设备系列:量测检测国产化短板,替代潜力巨大2023.09.16 存储复盘:拐点已至,AI 存力革新2023.08.04 数字 IC 板块开启复苏节奏,IOT 类公司景气度率先修复2023.05.15 苦练内功,国产半导体设备供应商初露锋芒。回顾国产核心半导体设备公司苦练内功,国产半导体设备供应商初露锋芒。回顾国产核心半导体设备公司20 年的财务表现:年的财务表现:收入及利润:高速增长,空间广阔。收入及利润:高速增长,空间广阔。2018 年国产 13 家核心公司合计营收 91
3、.1亿元,2018-2022 年 CAGR 43.2%。2022 年核心公司合计归母净利润达 74.4 亿元,4 年 CAGR 43.1%。对比海外五家龙头公司,我们看到国内半导体设备行业无论是营收还是利润增速均高于海外,在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时,利润端仍能保持高增速,彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。2022 年海外五家营收合计近 950 亿美金(含服务等收入),国内 13 家营收合计 384 亿人民币,国产设备供应商市场空间广阔。盈利水平:毛利率与海外龙头接近,净利率仍有提升空间。盈利水平:毛利率与海外龙头接近,净利率仍有提升空间。海外五家厂商
4、除科磊之外毛利率均在 40-50%,国产厂商毛利率亦落在此范围,毛利率不输海外。净利率方面,海外厂商净利率在 20-30%,略高于国内厂商,我们认为随着营收持续放量,国内厂商将继续受益规模效应,提升净利率。人均创收、创利:与海外仍有较大差距。人均创收、创利:与海外仍有较大差距。2022 年东京电子、泛林集团人均创收约百万美金,国内排名第一的中微公司人均创收 340+万人民币。海外五家平均人均创利约 23 万美金,国内排名第一的华峰测控人均创利约 100 万人民币。国产供应商人均创收、创利水平与海外厂商仍有 50%以上提升空间。晶圆厂稼动率低点已过,半导体材料厂商多点开花。晶圆厂稼动率低点已过,
5、半导体材料厂商多点开花。由于多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务,且部分厂商非电子材料业务营收占比较高,我们将行业公司分产品营收进行详细拆分,2022 年 19 家公司电子材料业务营收达到 196 亿人民币,2018-2022 年 CAGR 33.5%。半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势,国产各类材料持续突破。短期维度,短期维度,下游晶圆厂稼动率低点已过,随稼动率回升,材料公司业绩逐步修复,中长期维度,中长期维度,1 1)晶圆产能持续扩充,材料市场空间高弹性。2 2)国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3 3)拓宽电子材料品类布局,打开多个增长曲线。替代
6、深化,半导体零部件进入产品拓展、客户导入快车道。替代深化,半导体零部件进入产品拓展、客户导入快车道。2022 年 8 家零部件公司营收合计 150.6 亿元,2018-2022 年 CAGR 27.0%,2022 年 8 家零部件公司归母净利润合计 23.3 亿元,2018-2022 年 CAGR 44.8%。并且从年增速来看,2020 年以来行业营收及利润增长加速。半导体零部件行业毛利率水平较稳定,2018 年以来零部件行业毛利率始终维持在 31-33%的水平,但随着营收体量扩大,规模效应显现,行业净利率从 2018 年的不到 10%提升至近 15%的水平。海外制裁背景下,为进一步保障供应链
7、安全,设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低,国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作,国产零部件厂商各个击破,未来国产化率有望加速提升。风险提示风险提示:国产替代进展不及预期,全球贸易纷争影响,行业竞争加剧。-6%1%8%15%22%29%36%22/10/7 22/12/19 23/3/223/5/14 23/7/26 23/10/7电子沪深300电子 行业专题报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 正文目录 1 半导体设备:苦练内功,初露锋芒.5 2 半导体材料:至暗已过,多点开花.15 3 半导体零部件:设备基石,替代深化.20 4 风
8、险提示.25 1VhUhZgVaXlXqMrNmR7NaO9PoMnNnPmPjMpOoOlOoOzQbRoPqQvPrQnRMYtQoP电子 行业专题报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表目录 图表 1:全球半导体设备分环节市场规模(亿美金).5 图表 2:全球晶圆制造设备分应用市场规模(亿美金).5 图表 3:中国大陆设备市场重要性日益提升(左轴:十亿美金).6 图表 4:设备核心公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元).7 图表 5:设备核心公司营收合计及增速(亿元).7 图表 6:设备核心公司归母净利润合计及增速(亿元).7
9、 图表 7:海外五家半导体设备公司营收及增速(亿美金).8 图表 8:海外五家半导体设备公司利润及增速(亿美金).8 图表 9:设备核心公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况.8 图表 10:设备核心公司年度综合毛利率趋势.9 图表 11:设备核心公司年度归母净利率趋势.9 图表 12:设备行业盈利水平.9 图表 13:海外五家半导体设备公司毛利率.9 图表 14:海外五家半导体设备公司净利率.9 图表 15:设备核心公司人均创收(万元).10 图表 16:设备核心公司人均创利(万元).10 图表 17:设备核心公司 2021 年和 2022 年人均创收排名(万元).10 图
10、表 18:设备核心公司 2021 年和 2022 年人均创利排名(万元).11 图表 19:设备海外五家人均创收排名(万美金).11 图表 20:设备海外五家人均创利排名(万美金).11 图表 21:设备核心公司 2018-2022 年研发费用合计及占营收合计比重(亿元).12 图表 22:设备核心公司合同负债(亿元).12 图表 23:设备核心公司合同负债/营收.12 图表 24:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展.13 图表 25:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展(续).14 图表 26:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展(续).14 图表 27:半导体材料
11、是半导体产业的重要支撑.15 图表 28:全球半导体材料市场规模(十亿美金).15 图表 29:2019-2021 年分地区半导体材料市场营收.15 图表 30:部分材料公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元).16 图表 31:部分材料公司营收合计及增速(亿元).16 图表 32:部分材料公司归母净利润合计及增速(亿元).16 图表 33:材料公司半导体业务 2018-2022 年营业收入及复合增速(百万元).17 图表 34:部分材料公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况.18 图表 35:半导体材料行业综合毛利率、归母净利率水平.18 图表 36:
12、部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创收排名(万元).19 图表 37:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创利排名(万元).19 图表 38:部分材料公司 2018-2022 年研发费用合计及占营收合计比重(亿元).19 图表 39:全球半导体子系统、模组和零部件市场规模(百万美金).21 图表 40:根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模(亿美金).21 图表 41:部分零部件公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元).22 图表 42:部分零部件公司营收合计及增速(亿元).22 图表 43:部分零部件公司归母净
13、利润合计及增速(亿元).22 图表 44:部分零部件公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况.23 图表 45:半导体零部件行业综合毛利率、归母净利率水平.23 电子 行业专题报告 4 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表 46:零部件公司人均创收(万元).23 图表 47:零部件公司人均创利(万元).23 图表 48:零部件核心公司合计年度研发费用情况(亿元).24 电子 行业专题报告 5 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 1 半导体设备:苦练内功,初露锋芒 20242024 年全球设备年全球设备市场市场有望恢复有
14、望恢复至超至超 1 1000000 亿美金亿美金规模规模。根据 SEMI 最新全球半导体设备预测报告,2023 年全球半导体设备销售市场规模预计将从 2022 年创新高的 1074 亿美金同比下降 18.6至 874 亿美金,随后在 2024 年恢复至 1000 亿美元以上的市场规模。2023 年市场规模的下降主要是芯片需求疲软及消费及移动终端产品库存增加。2024 年市场需求的回暖主要得益于半导体库存修正结束以及高性能计算(HPC)和汽车领域半导体需求增长。前道设备仍是行业反弹主要驱动力。前道设备仍是行业反弹主要驱动力。分设备所处环节来看,2023 年晶圆厂设备市场规模将同比下降 18.8%
15、至 764 亿美金,同时也将是 2024 年总体设备市场重返1000 亿美金最主要的推动力,预计届时晶圆厂设备市场规模达到 878 亿美金。后道设备市场方面,由于宏观经济环境面临挑战,同时半导体行业整体需求疲软,2023 年半导体测试设备市场预计同比下降 15%至 64 亿美金(2024 年预计同比增长7.9%),封装设备预计同比下降20.5%至46亿美金(2024年预计同比增长16.4%)。先进制程设备需求较稳定,存储用设备市场波动剧烈。先进制程设备需求较稳定,存储用设备市场波动剧烈。在晶圆制造设备中,分应用领域来看,2023 年代工和逻辑厂所用设备市场预计同比下降6%至501亿美金,仍是半
16、导体设备行业占比最高的应用领域。2023 年先进制程设备需求维持平稳,成熟节点的设备需求略有下降,预计 2024 年这一领域的投资规模将增长 3%。由于消费和企业市场需求同时疲软,2023 年 DRAM 设备市场预计收缩 28.8%至 88 亿美金,但随着市场逐步修复,SEMI 预计 2024 年这一市场将增长 31%至 116 亿美金。2023 年 NAND 设备市场预计将大幅收缩 51%至 84 亿美金,同时 2024 年亦将同比强势增长 59%至 133 亿美金。图表1:全球半导体设备分环节市场规模(亿美金)图表2:全球晶圆制造设备分应用市场规模(亿美金)资料来源:SEMI,方正证券研究
17、所 资料来源:SEMI,方正证券研究所 中国大陆引领中国大陆引领 2 2024024 年全球半导体设备市场。年全球半导体设备市场。分地域来看,中国大陆、中国台湾省、韩国主导全球设备市场。其中 SEMI 预计中国大陆将在 2024 年引领全球市场规模,同时我们也看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势,大陆设备市场重要性日益提升。71.757.845.953.478.375.263.969875941764.3877.60.0200.0400.0600.0800.01,000.01,200.0202120222023F2024F封装设备测试设备晶圆制造设备0.0100.0200.03
18、00.0400.0500.0600.0700.0800.0900.01,000.0202120222023F2024F代工/逻辑NANDDRAM其他电子 行业专题报告 6 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表3:中国大陆设备市场重要性日益提升(左轴:十亿美金)资料来源:Wind,方正证券研究所 国产半导体国产半导体设备公司收入、利润延续高速增长,国产替代持续深化。设备公司收入、利润延续高速增长,国产替代持续深化。设备行业核心公司(北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、芯源微、华峰测控、万业企业(营收及毛利率取专用设备制造
19、产品数据)、至纯科技、新益昌)2023 年上半年营业总收入合计达到 202.4 亿元,同比增长 34.3%,归母净利润合计达到 43.9 亿元,同比增长 70.9%。综合毛利率 44.6%,归母净利率 21.2%。苦练内功,国产设备供应商初露锋芒。苦练内功,国产设备供应商初露锋芒。回顾国产核心半导体设备公司 2018-2022年的财务表现,2018 年 13 家公司合计营收 91.1 亿元,到 2022 年快速增长至383.7 亿元规模,4 年 CAGR 43.2%,反映了国产设备供应商自 2018 年以来陆续有产品实现放量,国产替代进入快车道。2018 年 13 家公司合计归母净利润 17.
20、7 亿元,到 2022 年大幅提升至 74.4 亿元,4 年 CAGR 43.1%,在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时,利润端仍能保持高增速,彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%020406080100120中国大陆中国台湾北美日本欧洲韩国其他中国大陆占比电子 行业专题报告 7 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表4:设备核心公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所(注:万业企业营收取“专用设备制造
21、”产品数据)图表5:设备核心公司营收合计及增速(亿元)图表6:设备核心公司归母净利润合计及增速(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 国产设备公司营收利润高增速,市场空间广阔。国产设备公司营收利润高增速,市场空间广阔。对比国内外半导体设备公司 2018年以来的营收、利润及增速,我们看到国内半导体设备行业无论是营收还是利润增速均高于海外五家龙头厂商,同时 2022 年海外五家半导体设备公司(应用材91.1118.2161.3253.7383.7202.429.7%36.4%57.3%51.2%34.3%0%10%20%30%40%50%60%70%0501
22、0003504004502002120222023H1营业收入合计yoy17.715.526.144.974.443.9-12.9%69.0%72.0%65.7%70.9%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0070802002120222023H1归母净利润合计yoy电子 行业专题报告 8 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 料、阿斯麦、泛林集团、科磊、东京电子)营收合计近 950 亿美金(含服务等收入),国内 13 家公司营收合计 384 亿人
23、民币,国产设备供应商市场空间广阔。图表7:海外五家半导体设备公司营收及增速(亿美金)图表8:海外五家半导体设备公司利润及增速(亿美金)资料来源:Wind,方正证券研究所(注:含服务收入)资料来源:Wind,方正证券研究所 毛利率维持高位,规模效应凸显,净利率持续攀升。毛利率维持高位,规模效应凸显,净利率持续攀升。十三家设备公司 2023H1 综合毛利率 44.6%,自 2018 年以来设备行业综合毛利率始终在 40%以上且呈现稳步提升的趋势,综合毛利率维持高水平。净利率方面,核心设备公司 2023H1 归母净利率为 21.2%,自 2018 年以来行业归母净利率从 8-9%的水平,一路攀升至超
24、过 20%,我们认为主要得益于行业公司营收体量持续提升,规模效应凸显。图表9:设备核心公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况 资料来源:Wind,方正证券研究所(注:万业企业综合毛利率取“专用设备制造”产品数据)-5.3%22.6%32.4%9.4%6.8%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%005006007008009001,0002002120222023H1应用材料阿斯麦泛林集团科磊东京电子营收合计yoy-21.1%36.3%66.7%1.5%8.5%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%
25、50%60%70%80%05003002002120222023H1应用材料阿斯麦泛林集团科磊东京电子净利润合计yoy电子 行业专题报告 9 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表10:设备核心公司年度综合毛利率趋势 图表11:设备核心公司年度归母净利率趋势 资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表12:设备行业盈利水平 资料来源:Wind,方正证券研究所 国产设备厂商毛利率与海外龙头接近,净利率仍有提升空间。国产设备厂商毛利率与海外龙头接近,净利率仍有提升空间。毛利率方面,海外五家厂
26、商除科磊之外,其他四家毛利率均在 40-50%,国产厂商毛利率亦落在此范围,毛利率不输海外。净利率方面,海外厂商净利率在 20-30%,略高于国内厂商,我们认为随着营收持续放量,国内厂商将继续受益规模效应,提升净利率。图表13:海外五家半导体设备公司毛利率 图表14:海外五家半导体设备公司净利率 资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 0%20%40%60%80%100%20021202223H1北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控万业企业至纯科技新益昌-10%0%10%20%30%40%50%60
27、%20202021202223H1北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控万业企业至纯科技新益昌40.4%41.1%40.5%42.9%45.7%44.6%9.0%8.4%14.3%16.4%18.5%21.2%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2002120222023H1行业综合毛利率行业综合净利率30%35%40%45%50%55%60%65%70%2002120222023H1阿斯麦泛林集团科磊应用材料东京电子10%15%20%25%30%35%40%20
28、02120222023H1阿斯麦泛林集团科磊应用材料东京电子电子 行业专题报告 10 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 人均创收、创利稳步向上,盈利能力提升。人均创收、创利稳步向上,盈利能力提升。回顾 2018 年以来国产设备公司的人均创收、人均创利,我们看到指标整体呈上升趋势。中微公司 2022 年人均创收方面达到 343.7 万元,人均归母净利润 85 万元,我们认为随着国产设备厂商产品品类进一步完善,份额继续提升,将加速持续追赶海外龙头盈利能力。图表15:设备核心公司人均创收(万元)图表16:设备核心公司人均创利(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资
29、料来源:Wind,方正证券研究所 图表17:设备核心公司 2021 年和 2022 年人均创收排名(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 0500300350400200212022北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控万业企业至纯科技新益昌(100)(50)0500200212022北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控万业企业至纯科技新益昌68.989.783.494.4118.8116.6130.3141.7189.2
30、177.5226.4186.5296.667.679.584.585.6146.8157.2157.4187.3197.9205.5212.0239.6343.70.050.0100.0150.0200.0250.0300.0350.0400.0中科飞测长川科技精测电子新益昌北方华创华海清科芯源微至纯科技万业企业拓荆科技华峰测控盛美上海中微公司20222021电子 行业专题报告 11 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表18:设备核心公司 2021 年和 2022 年人均创利排名(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 国内外人均创收、创利仍有较大差距,国产供
31、应商加速追赶。国内外人均创收、创利仍有较大差距,国产供应商加速追赶。排名靠前的东京电子、泛林集团人均创收约百万美金,科磊人均创收略超 70 万美金,国内排名第一的中微公司人均创收 340+万人民币。利润方面,海外五家平均人均创利约 23万美金,国内排名第一的华峰测控人均创利约 100 万人民币。国产供应商人均创收、创利水平与海外厂商仍有 50%以上提升空间。图表19:设备海外五家人均创收排名(万美金)图表20:设备海外五家人均创利排名(万美金)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 持续大力投入研发,驱动长期成长。持续大力投入研发,驱动长期成长。核心公司 202
32、3H1 研发费用合计达到 27.8 亿元,占总营收比重 13.7%,2018 年-2022 年 13 家公司 5 年合计研发费用达到 140.3亿元,占 5 年合计营收的 13.9%,国产设备厂商始终重视研发,持续进行产品迭代及新产品突破,完善产品品类,长期成长可期。10.26.713.018.319.212.213.216.028.730.681.096.5113.11.68.414.214.817.322.723.544.447.855.872.484.8104.20.020.040.060.080.0100.0120.0中科飞测精测电子长川科技新益昌至纯科技芯源微北方华创拓荆科技华海清科
33、盛美上海万业企业中微公司华峰测控2022202172.389.565.8101.4115.873.479.680.499.2105.70.050.0100.0150.0科磊应用材料阿斯麦泛林集团东京电子2022202124.320.824.326.428.219.521.422.824.826.70.05.010.015.020.025.030.0应用材料阿斯麦东京电子科磊泛林集团20222021电子 行业专题报告 12 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表21:设备核心公司 2018-2022 年研发费用合计及占营收合计比重(亿元)资料来源:Wind,方正证券
34、研究所 在手订单充足,合同负债持续增长。在手订单充足,合同负债持续增长。截至 2023 年上半年底,设备板块主要公司合同负债合计达到 165.5 亿元,较 2023Q1 末增加 5.8 亿元,较 2022 年末增加17.4 亿元。2023 年上半年末核心设备公司合同负债占过去十二个月营收比重为38.2%,仍维持高位,设备厂商在手订单饱满。图表22:设备核心公司合同负债(亿元)图表23:设备核心公司合同负债/营收 资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所(注:万业企业营收取“专用设备制造”产品数据)坚定不移推进集成电路产业链自主可控。坚定不移推进集成电路产业链自主可
35、控。国家层面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性,并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单,以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口陆续落地,制裁主要围绕先进制程。海外围堵背景下,自主化国产化势在必行,当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作,下一阶段供应商将横向不断迭代产品,完善补全品类,纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,这是市场经济下最宝贵的资源,供应链中长期必将受益份额大幅提升。0%5%10%15%20%25%30%35%40%0554045502018-202
36、2年研发费用合计5年研发费用合计/营收合计40.529.750.998.5148.1165.544.5%25.2%31.6%38.8%38.6%38.2%20%25%30%35%40%45%50%02040608002020202120222023H1合同负债合计合同负债/营收电子 行业专题报告 13 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 国产设备从国产设备从 0 0 到到 1 1 基本完成,国产化基本完成,国产化加速渗透加速渗透。北方华创北方华创产品布局广泛,刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD 等
37、设备新产品市场导入节奏加快,产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。截至 2022 年底公司 ICP 刻蚀产品累计出货超过 2000 腔,薄膜装备累计出货超 3000 腔,支撑国内主流客户的量产应用。拓荆科技拓荆科技 PECVD 设备订单量稳定增长,工艺覆盖率不断提升,市场占有率持续攀升,ALD、SACVD、晶圆键合等设备持续突破。中微公司中微公司 CCP 刻蚀设备在国际最先进的 5 纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。至 2023 年中,中微公司共有超过 3700个等离子体刻蚀和化学薄膜反应台,在国内外 100 多条产线全面量产,累计装机台数保持平均每年超过 35%的增
38、速。芯源微芯源微全新产品浸没式高产能涂胶显影机覆盖国内 28nm 及以上所有工艺节点。目前浸没式机台已获得国内多家知名厂商订单,超高温 Barc 机台也成功实现客户导入。华海清科华海清科 CMP 设备在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成 90%以上 CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度。盛美上海盛美上海平台化布局,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD 设备等。万业企业万业企业离子注入设备领域具有大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等核心技术,嘉芯半导体平台化
39、布局刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理及 local scrubber 等多种设备。中科飞测、中科飞测、精测电子、上海睿励精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。图表24:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展 资料来源:各公司年报,方正证券研究所 电子 行业专题报告 14 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表25:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展(续)资料来源:各公司年报,方正证券研究所 图表26:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展(续)资料来源:各公司年报,方正证券研究所 电子 行业专题报告 15 敬 请 关 注 文 后 特 别 声
40、明 与 免 责 条 款 s 2 半导体材料:至暗已过,多点开花 2 2022022 年全球半导体材料市场规模再创新高,达年全球半导体材料市场规模再创新高,达 727727 亿美金。亿美金。晶圆厂的投建,晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长,根据 SEMI,2022 年全球半导体材料市场销售额增长 8.9%,达到 727 亿美金,超过了 2021 年创下的 668 亿美金的前一市场高点。其中,晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到 447 亿美元和 280亿美元,分别增长 10.5%和 6.3%。图表27:半导体材料是半导体产业的重要支撑 资料来源:安集科技年报,SEMI,WSTS,SIA,
41、方正证券研究所 中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。根据 SEMI,强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动 2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9%达 643 亿美金新高。分地域来看,中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升,2021 年占全球比重提升至 18.6%,已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。图表28:全球半导体材料市场规模(十亿美金)图表29:2019-2021 年分地区半导体材料市场营收 资料来源:SEMI,方正证券研究所 资料来源:SEMI,EET Asia,方正证券研究所 2023H12023H1 半导体材
42、料公司营收利润短期承压。半导体材料公司营收利润短期承压。2023 年上半年半导体材料公司(沪硅产业、雅克科技、立昂微、兴森科技、鼎龙股份、彤程新材、南大光电、安集科技、金宏气体、上海新阳、晶瑞电材、华特气体、天承科技)营业总收入合计达到 149.5 亿元,同比略降 2.3%,归母净利润合计 17.9 亿元,同比减少 18.2%。综合毛利率 30.4%,归母净利率 12.0%。0.020.040.060.080.0100.0120.0140.0200022F 2023F晶圆制造材料封装材料电子 行业专题报告 16 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明
43、 与 免 责 条 款 s 晶圆厂稼动率低点已过,半导体材料业绩环比显著修复。晶圆厂稼动率低点已过,半导体材料业绩环比显著修复。十三家材料公司 23Q2 营收合计 78.0 亿元,同比下降 3.9%,环比提升 9.2%,合计归母净利润 10.1 亿元,同比下降 18.3%,环比提升 30.7%。半导体材料公司营收利润短期承压主要原因是晶圆厂去库存、稼动率低带来的不利影响。同时我们看到营收利润季度环比呈上升趋势,随着未来下游需求逐步恢复,我们认为材料公司业绩有望逐步修复。图表30:部分材料公司 2018-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所(注:天承科技
44、为 2019-2022 年 3 年 CAGR)图表31:部分材料公司营收合计及增速(亿元)图表32:部分材料公司归母净利润合计及增速(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 145.0158.5187.2264.8310.9149.59.3%18.1%41.5%17.4%-2.3%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%05003003502002120222023H1营业收入合计yoy16.016.224.131.539.517.91.1%48.5%30.8%25.2%-18.2%-30%
45、-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%05540452002120222023H1归母净利润合计yoy电子 行业专题报告 17 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 抽丝剥茧,电子材料营收抽丝剥茧,电子材料营收 20182018 年以来保持高增速。年以来保持高增速。由于多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务,且部分厂商非电子材料业务营收占比较高,我们将行业公司分产品营收进行详细拆分,2022 年 19 家公司电子材料业务营收达到196 亿人民币,2018-2022 年 CAGR 33.5%。其中沪硅
46、产业、雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、路维光电复合增速超 40%,表现亮眼。图表33:材料公司半导体业务 2018-2022 年营业收入及复合增速(百万元)公司公司 半导体业务范围半导体业务范围 20182018 20192019 20202020 20212021 20222022 20 年年 CAGRCAGR 沪硅产业 硅片 228.2 321.4 595.0 984.4 1581.2 62.2%雅克科技 阻燃剂+前驱体+电子特气+硅微粉+LNG 等 737.5 1037.0 1467.4 2451.2 2897.5 40.8%立昂微 硅片 787.5
47、 682.6 973.3 1458.5 1746.3 22.0%兴森科技 IC 封装基板+半导体测试板 573.6 801.6 838.6 1083.4 1149.0 19.0%鼎龙股份 CMP 抛光垫+抛光液+清洗液+柔显材料等 3.1 12.3 79.4 307.3 522.2 258.9%彤程新材 电子化学品(光刻胶等)110.5 377.1 241.1%江丰电子 靶材等(不含零部件)649.7 825.0 1102.4 1409.7 1611.4 25.5%安集科技 CMP 抛光液+湿化学品等 247.8 285.4 422.4 686.7 1076.8 44.4%南大光电 电子特气
48、132.4 77.7 124.6 174.6 287.3 21.4%金宏气体 大宗气体+特种气体 930.4 1357.5 1536.3 28.5%上海新阳 电子化学材料 195.2 212.3 277.9 419.4 579.6 31.3%晶瑞电材 高纯化学品+光刻胶 309.5 258.0 388.2 606.0 967.3 33.0%华特气体 电子特气+工业气体等 817.5 844.0 999.6 1347.3 1803.2 21.9%华海诚科 环氧塑封料+胶黏剂等 134.0 172.2 247.7 347.2 303.2 22.6%路维光电 掩膜版等 145.0 218.3 401
49、.7 493.6 640.0 44.9%格林达 湿化学品(显影液+刻蚀液等)512.6 524.5 583.5 779.6 847.6 13.4%清溢光电 掩膜版等 407.4 479.7 487.2 543.9 762.2 17.0%神工股份 大直径硅材料、硅零部件、硅片等 282.5 188.6 192.1 473.9 539.2 17.5%天承科技 沉铜、电镀化学品等 167.8 257.2 375.5 374.4 30.7%合计合计 6,163.6 6,163.6 7,108.3 7,108.3 10,368.7 10,368.7 15,410.3 15,410.3 19,601.7
50、19,601.7 33.5%33.5%资料来源:Wind,方正证券研究所(注:无完整数据的公司 CAGR 用已有数据计算)产品结构优化有望带动盈利能力提升。产品结构优化有望带动盈利能力提升。2023 年上半年半导体材料公司综合毛利率 30.4%,同比下降 2.3%,与 2022 年全年的 31.8%相比略降 1.4%。多数半导体材料公司由非半导体传统主业出发,向半导体材料延伸,近年来随着半导体业务放量,营收结构持续优化,后续随着新料号新产品布局,我们认为行业公司产品结构优化有望驱动行业盈利水平稳步向上。电子 行业专题报告 18 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图
51、表34:部分材料公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况 资料来源:Wind,方正证券研究所(注:天承科技毛利率、净利率为 2022 年与2019 年的差)图表35:半导体材料行业综合毛利率、归母净利率水平 资料来源:Wind,方正证券研究所 半导体材料公司人均创收初具规模,持续研发投入拓品类。半导体材料公司人均创收初具规模,持续研发投入拓品类。安集科技、晶瑞电材、彤程新材、天承科技、雅克科技年人均创收均已超过 200 万规模。研发投入方面,兴森科技、鼎龙股份、立昂微、沪硅产业、彤程新材、上海新阳、安集科技 2018-2022 年 5 年合计研发费用超过 5 亿元,多数公司研发
52、费用占营收比重超过 5%。33.5%33.6%31.1%30.1%31.8%30.4%11.1%10.2%12.9%11.9%12.7%12.0%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2002120222023H1行业综合毛利率行业综合净利率电子 行业专题报告 19 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表36:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创收排名(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 图表37:部分材料公司 2021 年和 2022 年人均创利排名(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 图表38:部分材料
53、公司 2018-2022 年研发费用合计及占营收合计比重(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 74.176.883.2111.7122.3155.1155.6156.0195.1220.2223.6269.0273.380.172.781.9114.188.5155.9129.2129.0241.7218.3238.0296.0207.50.050.0100.0150.0200.0250.0300.0350.0兴森科技鼎龙股份金宏气体立昂微南大光电上海新阳沪硅产业华特气体雅克科技天承科技彤程新材晶瑞电材安集科技202120226.97.39.711.014.014.417.824.025
54、.226.426.732.176.516.09.97.96.67.612.312.421.432.527.033.726.237.80.010.020.030.040.050.060.070.080.090.0天承科技立昂微雅克科技南大光电兴森科技沪硅产业晶瑞电材鼎龙股份彤程新材金宏气体上海新阳安集科技华特气体2021202212.99.68.06.45.75.55.14.34.12.72.11.80.75.9%10.2%8.5%6.1%5.1%13.3%18.9%11.7%3.0%3.8%3.5%3.2%5.7%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%024681012142
55、018-2022年研发费用合计5年研发费用合计/营收合计电子 行业专题报告 20 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势,国产各类材料持续半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势,国产各类材料持续突破。短期维度,突破。短期维度,下游晶圆厂稼动率低点已过,随稼动率回升,材料公司业绩逐步修复,中长期维度,中长期维度,1 1)晶圆产能持续扩充,材料市场空间高弹性。2 2)国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3 3)拓宽电子材料品类布局,打开多个增长曲线。因此我们坚定看好国内半导体材料行业。光刻胶领域
56、,光刻胶领域,彤程新材半导体光刻胶 2023 年上半年营收 8258 万元,与上年同期基本持平。其中 KrF 同比大增 52.56%,ICA 光刻胶开始放量,增长率达到 96.82%。2022 年新增中芯京城、格科半导体等 8 家 12 寸客户,4 家 8 寸客户。全年共 68 支新品通过客户验证并获得订单。CMPCMP 领域,领域,鼎龙股份 2023 年上半年 CMP 抛光垫营收 1.49 亿元,yoy-37%;全能 CMP 抛光液、清洗液实现营收 2637 万元,抛光液已布局多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层等近 40 种产品,2023 年有望获得存储及逻辑客户新订单;柔显材料 YPI 及
57、 PSPI 2023 年上半年实现营收 5034 万元,同比大幅增长 339%,且逐季环比增幅明显,我们认为 YPI 及 PSPI 有望成为 CMP 材料之外又一进入大规模放量的海外垄断泛半导体材料。安集科技抛光液全品类产品矩阵布局进一步加强:铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的 CMP 抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利,客户用量及客户数量均达到预期。安集在功能性湿电子化学品领域,目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。前驱体领域,前驱体领域,雅克科技半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(S
58、OD)产品技术指标均达到世界主要客户工艺要求,已成为主流供应商。此外雅克科技还布局光刻胶、电子特气、硅微粉等电子材料领域及 LNG 保温绝热板材,打造平台化材料供应商。ICIC 载板领域,载板领域,兴森科技作为国内为数不多的 IC 载板厂商,CSP 封装基板已获得三星认证通过,公司乘胜追击,拟投资 72 亿元用于扩张 FCBGA 载板产能。珠海项目已于 2022 年底成功投产,预计 23Q2 客户认证,Q3 小批量生产;广州项目预计 2023Q4 开始试产。兴森未来有望实现 IC 载板产品线的全覆盖,随着公司新增载板产能逐步爬坡投产,有望充分受益国内半导体的巨大封装需求,加速提升载板业务的收入
59、规模。3 半导体零部件:设备基石,替代深化 半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料,下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营,其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上,或以精密零部件作为载体来实现,因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。半导体精密零部件种类众多,市场较为分散。半导体精密零部件种类众多,市场较为分散。半导体设备技术工艺复杂、种类各异,因
60、此精密零部件的种类繁多,主要包括机械类中的金属工艺件、结构件,电气类,机电一体类,气体/液体/真空系统类,仪器仪表类,光学类等等,各个细分市场规模较小,且不同零部件之间工作原理各异,碎片化特征较明显。电子 行业专题报告 21 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 20222022 年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超 500500 亿美金。亿美金。根据 Yole 测算,2022 年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超过 500 亿美金,2023 年这一市场规模将伴随半导体设备需求的下降,同比下降 14%,并于 202
61、4 年恢复增长。根据 SEMI,2019-2021 年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为25.9%,若以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算,则 2022 年中国大陆零部件市场规模为 152 亿美金。图表39:全球半导体子系统、模组和零部件市场规模(百万美金)图表40:根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模(亿美金)资料来源:Yole,方正证券研究所 资料来源:富创精密招股说明书,方正证券研究所 2023H12023H1 半导体零部件公司营收利润延续增长。半导体零部件公司营收利润延续增长。2023 年上半年半导体零部件核心公司(富创精密、江丰电
62、子、英杰电气、汉钟精机、新莱应材、正帆科技、国力股份、华亚智能)营业总收入合计达到 75.8 亿元,同比增长 21.5%,归母净利润合计达到 11.2 亿元,同比增长 18.9%。综合毛利率 31.5%,同比微降 0.3%,归母净利率 14.7%,同比降低 0.3%。八家半导体零部件公司 2023Q1 营业总收入合计44.6 亿元,同比增长 30.4%,环比正在 42.7%,合计归母净利润 7.5 亿元,同比提升 27.3%,环比大幅增长 104.6%。国内晶圆厂扩产,中美科技摩擦背景下,国产零部件供应商近两年进入产品拓展、国内晶圆厂扩产,中美科技摩擦背景下,国产零部件供应商近两年进入产品拓展
63、、客户导入快车道。客户导入快车道。2022 年 8 家零部件公司营收合计 150.6 亿元,2018-2022 年CAGR 27.0%,2022 年 8 家零部件公司归母净利润合计 23.3 亿元,2018-2022 年CAGR 44.8%。并且从年增速来看,2020 年以来行业营收及利润增长加速。海外制裁背景下,为进一步保障供应链安全,设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低,国产零部件供应商与设备厂紧密合作,国产零部件厂商持续突破,未来国产化率有望加速提升。电子 行业专题报告 22 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 图表41:部分零部件公司 20
64、18-2023H1 营业收入及归母净利润情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 图表42:部分零部件公司营收合计及增速(亿元)图表43:部分零部件公司归母净利润合计及增速(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 毛利率水平较稳定,净利率显著提升。毛利率水平较稳定,净利率显著提升。2018 年以来零部件行业毛利率始终维持在31-33%的水平,但净利率从 2018 年的不到 10%提升至近 15%的水平,我们认为主要是由于营收体量扩大,规模效应凸显。此外人均创收及研发投入方面,我们看到正帆科技该指标率先超过 200 万,富创精密、国力股份 5 年来研发
65、费用率保持高位。57.965.475.5110.1150.675.813.0%15.3%45.9%36.8%21.5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%02040608002002120222023H1营业收入合计yoy5.36.311.314.023.311.218.3%79.1%24.4%66.7%18.9%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%058200222023H1归母净利润合计yoy电子 行业专题报告 23 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明
66、 与 免 责 条 款 s 图表44:部分零部件公司 2018-2023H1 综合毛利率及归母净利率情况 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表45:半导体零部件行业综合毛利率、归母净利率水平 资料来源:Wind,方正证券研究所 图表46:零部件公司人均创收(万元)图表47:零部件公司人均创利(万元)资料来源:Wind,方正证券研究所 资料来源:Wind,方正证券研究所 31.5%31.3%32.5%30.9%32.5%31.5%9.2%9.6%14.9%12.7%15.5%14.7%0%5%10%15%20%25%30%35%2002120222023H1行业综合毛利率
67、行业综合净利率61.571.478.584.386.6116.8143.5170.966.677.383.9107.2130.6135.5145.7204.30.050.0100.0150.0200.0250.0国力股份华亚智能富创精密新莱应材英杰电气江丰电子汉钟精机正帆科技202220218.811.87.07.815.015.723.420.78.113.314.115.518.819.528.834.50.010.020.030.040.0国力股份富创精密新莱应材江丰电子华亚智能正帆科技汉钟精机英杰电气20222021电子 行业专题报告 24 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与
68、免 责 条 款 s 图表48:零部件核心公司合计年度研发费用情况(亿元)资料来源:Wind,方正证券研究所 国产厂商各个击破,零部件国产化可期。国产厂商各个击破,零部件国产化可期。正帆科技上下游配套设备,材料等 2023 年上半年营收 13.44 亿元,yoy+42.55%,新签合同 35.9 亿元,同比增长 78.6%,其中来自于半导体行业和光伏行业的新签合同分别同比增长 77%和 179%。电子工艺设备业务已经覆盖众多国内一线客户,如中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、隆基、通威等领先客户群体。江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK 海力士、京东方、SunPower 等国内外知名厂商的高纯
69、溅射靶材供应商,业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域。与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射 靶材下游应用领域的广阔市场。新莱应材高洁净应用材料产品被广泛运用于泛半导体、生物医药、食品饮料领域。英杰电器作为国内综合性工业电源研发及制造领域具有较强实力和竞争力的企业之一。公司生产的功率控制电源主要应用于光伏(多晶硅、单晶硅、电池片)生产设备、半导体电子材料生产设备以及其他工业制造设备。特种电源与新能源汽车充电业务也均保持着高速业务增长。富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司核心
70、产品已分别在刻蚀、CVD、ALD、PECVD 等关键制程设备中核心零部件的量产化;实现刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等设备的高精度标准化;半导体管路件加工及气柜测试整体效率提升的目标上不断发力。7.64.03.73.52.92.32.10.86.3%6.1%4.7%4.1%8.7%9.8%6.6%3.7%0%2%4%6%8%10%12%0123456789汉钟精机 江丰电子 正帆科技 新莱应材 富创精密 国力股份 英杰电气 华亚智能2018-2022年研发费用合计5年研发费用合计/营收合计电子 行业专题报告 25 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 s 4 风险提示 国产
71、替代进展不及预期:国产替代进展不及预期:半导体设备、材料及零部件新技术难度较高,验证周期较长,具有一定的不确定性,若国产设备、材料及零部件供应商产品验证进展不及预期,则可能对行业营收规模及盈利水平带来不利影响。全球贸易纷争影响:全球贸易纷争影响:全球贸易纷争存在不确定性,尤其是科技领域竞争激烈,导致科技产业链具有不稳定性,影响国内晶圆厂扩产节奏,从而对国内供应商订单及营收带来不利影响。行业竞争加剧:行业竞争加剧:半导体设备、材料、零部件市场空间广阔,行业盈利水平可观,海外制裁背景下晶圆厂对于国产供应商接受意愿明显提升,吸引众多参与者进入行业,或导致未来行业竞争加剧。电子 行业专题报告 26 敬
72、 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款s分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论,但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明免责声明 本研究报告由方正证券制作及在中国(香港和澳门特别行政区、台湾省除外)发布。根据证券期货投资者适当性管理办法,本报告内容仅供我公司适当性
73、评级为 C3 及以上等级的投资者使用,本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者,为保证服务质量、控制风险,请勿订阅本报告中的信息,本资料难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。在任何情况下,本报告的内容不构成对任何人的投资建议,也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求,方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负任何责任,投资者需自行承担风险。本报告版权仅为方正证券所有,本公司对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权,任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容,不得将报告内容作为诉讼、仲裁、
74、传媒所引用之证明或依据,不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告,需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修改。评级说明:评级说明:类别类别 评级评级 说明说明 公司评级 强烈推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有20%以上的涨幅。推荐 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的涨幅。中性 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数在-10%和10%之间波动。减持 分析师预测未来12个月内相对同期基准指数有10%以上的跌幅。行业评级 推荐 分析师预测未来12个月内行业表现强于同期基准指数。中性 分析师预测未来12个月内行业表现与同期基准指数持平。减持 分析师预测未来12个月内行业表现弱于同期基准指数。基准指数说明 A股市场以沪深300 指数为基准;香港市场以恒生指数为基准,美股市场以标普500指数为基准。方正证券研究所联系方式:方正证券研究所联系方式:北京:西城区展览馆路 48 号新联写字楼 6 层 上海:静安区延平路71号延平大厦2楼 深圳:福田区竹子林紫竹七道光大银行大厦31层 广州:天河区兴盛路12号楼隽峰苑2期3层方正证券 长沙:天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层 E-mail: