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1、 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20232023 年年 1212 月月 0 05 5 日日 电子电子 行业深度分析行业深度分析 电子行业年度策略：把握电子行业年度策略：把握 AIAI、创新、国产、创新、国产化三大趋势下的化三大趋势下的十大投资十大投资方向方向 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首选股票首选股票 目标价（元）目标价（元）评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 4.4 11.9 13.9 绝对收益绝对收益 1.9 3.8

2、 3.4 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S01 相关报告相关报告 芯片制造核心瓶颈环节，光刻机国产替代加速推进 2023-12-01 美国政府 30 亿美元投资先进封装，全球手机市场或迎来复苏拐点 2023-11-26 VIVO 发布首款 AI 大模型手机，小米汽车亮相工信部新车目录 2023-11-19 中芯国际上调全年资本开支预计，Meta VR 或于明年底引进国内 2023-11-12 整车互连技术趋势及元器件投资机遇 2023-11-09 电子行业复苏号角已吹响，电子行业复苏号角已吹响，AIAI、创新、国产化引领来年增量：、创新、国产化引领来年增量

3、：回顾 2023 年，TMT 板块在 AI 浪潮的带动下领涨，年初至 12 月 1 日，SW 电子指数上涨 8.05%（5/31）；SW 电子指数 PE 为 38.95 倍，对应10 年 PE 百分位 38.26%。电子行业逐季复苏，23Q3 总营收 YoY+0.89%，QoQ+14.06%；归母净利润 YoY-6.66%，QoQ+17.60%，同比降幅收窄。去库取得成效、需求温和复苏的大背景下，下半年电子行业景气度企稳回升。展望明年，我们认为电子行情将主要围绕 AI、终端创新、国产替代三大最具成长逻辑的主线进行演绎，建议重点关注 1 1）云侧云侧 AIAI、2 2）端侧端侧 AIAI、3 3

4、）先进封装、先进封装、4 4）存储、存储、5 5）消费电子新工艺新材料、消费电子新工艺新材料、6 6）MRMR、7 7）汽车智能化、汽车智能化、8 8）汽车电动化、汽车电动化、9 9）半导体设备半导体设备、1 10 0）卫星）卫星通信通信/5.5G/5.5G 十大赛道带来的硬件端增量及相关投资机遇。AIAI：云端两侧同步推进，关注算存力升级与终端应用落地：云端两侧同步推进，关注算存力升级与终端应用落地 ChatGPT 带来的新一轮 AI 革命对算力的需求确定性是确认的，算力芯片作为 AI 大模型底座将长期稳定受益，存算一体、HBM、Chiplet、CPO 等技术作为解决大算力带来的“内存墙”“

5、功耗墙”等问题的有效路径，也有望取得良好发展。混合 AI 是 AI 规模化的必然趋势，将部分推理工作放在终端侧能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。AI 手机、AI PC 等终端有望率先落地并逐步普及，为消费电子注入新活力。建议关注国产大算力芯片、英伟达/AMD 产业链、上游硬件供应商、下游多模态应用落地等投资机会。终端创新：技术突破创造新需求，消费终端创新：技术突破创造新需求，消费/汽车电子多点开花汽车电子多点开花 1）消费电子端，随着体验升级、价格下探，折叠屏出货量持续高速增长，带动 MIM 等环节发展；苹果 MR 预计明年初上市，在光学显示、交互、应用等环节均有创新；钛合金、

6、碳纤维等新材料及相关工艺的突破为终端轻量化提供可能；华为率先在 Mate60 系列上支持卫星通信技术，并于 11 月发布了首个 5.5G 用户级产品，商用化有望提速。2）汽车电子端，智能化趋势奠定以太网、激光雷达等环节的长期增长，800V 高压平台逐步渗透，将带动 SiC、超充等产业链发展。国产替代：自主可控势在必行，上游设备零部件为核心瓶颈国产替代：自主可控势在必行，上游设备零部件为核心瓶颈 国际贸易摩擦下，半导体自主可控诉求提升，国产半导体设备及零部件的渗透率有望进一步上升。重点关注以光刻机、量测设备为代表的低国产渗透率方向，以及光刻机零部件等高端半导体零部件。投资建议：投资建议：具体标的

7、见第一章 1.4 节。风险提示：风险提示：下游需求不及预期；技术迭代不及预期；国产替代不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦升级。-11%-1%9%19%29%39%--11电子电子沪深沪深300300行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 内容目录内容目录 1.全年行情总览：景气度触底回暖，周期与成长共振.8 1.1.业绩：逐季复苏趋势明确，模拟 IC、光学引领 Q3 增长.8 1.2.涨跌幅：电子排名第五，光学光电子涨幅最高.10 1.3.PE：电子行业 PE 为 38.95 倍，10

8、 年 PE 百分位为 38.26%.11 1.4.投资策略：以 AI、创新、国产化为轴，挖掘十大投资方向.11 2.云侧 AI：大模型算力需求激增，技术迭代推动瓶颈突破.13 2.1.AI 大模型风口已至，海内外科技巨头加码布局.13 2.2.海量参数产生大算力需求，GPGPU 等高壁垒 AI 芯片受益.14 2.3.英伟达引领硬件端产品升级，国产 GPU 静待花开.17 2.4.“内存墙”“功耗墙”掣肘算力发展，创新技术提供解决路径.20 3.端侧 AI：高通等 IT 龙头布局，终端 AI 应用带动产业链升级.23 3.1.终端算力需求凸显，科技龙头加快布局终端侧 AI.23 3.2.高通持

9、续提升终端硬件 AI 性能，终端侧全栈 AI 不断优化.23 3.3.手机/PC 端有望率先变革,产业链投资机会值得重视.24 3.3.1.SoC：终端 SoC 算力持续提升，软硬件一体框架加速优化.24 3.3.2.DRAM/NAND：端侧 AI 模型及 APP 扩容，存储配置需相应提升.25 3.3.3.AI 行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会.26 4.先进封装：先进制程贴近物理极限，Chiplet 迎来黄金发展期.29 4.1.先进制程迭代放缓，Chiplet 展现集成优势.29 4.2.AI 等高算力芯片需求增加，Chiplet 迎来高速发展.30 4.3.龙头 IC 制

10、造及封测厂加码布局 Chiplet.31 5.存储：周期与成长共振，AI+DDR5 升级带来增量.33 5.1.存储行业触底企稳，供需格局持续优化.33 5.2.生成式 AI 显著带动 DRAM 需求，存储行业发展长期向好.34 5.2.1.“内存墙”、“功耗墙”掣肘 AI 的算力发展.34 5.2.2.HBM、存算一体等技术成为主流解决路径.36 6.消费电子：折叠屏浪潮推动 MIM 发展，轻量化趋势引领材料创新.41 6.1.折叠屏手机新风尚，铰链带动 MIM 工艺需求提升.41 6.1.1.全球折叠屏手机厂商于蓝海中百舸争流.41 6.1.2.MIM 工艺优势显著，深度赋能折叠屏铰链.4

11、2 6.2.消费电子具备轻量化趋势，钛合金、碳纤维加速应用.44 6.2.1.钛合金：强度高、抗腐蚀，加工工艺是关键壁垒.44 6.2.2.碳纤维：密度低、强度高，PC、手机领域快速导入.46 7.MR：Vision Pro，开启空间计算平台新时代.49 7.1.苹果发布 Vision Pro，新一代空间计算平台开启.49 7.2.芯片算力大幅提高，屏幕、光学方案带来全新体验.49 7.3.MR 应用生态丰富，使用场景大幅拓宽.51 7.4.Vision Pro 有望引领 XR 市场快速发展.52 8.汽车智能化：车载以太网、激光雷达、车规 MCU 具备较大潜力.54 8.1.车载以太网：带宽

12、、可拓展性等兼具优势，智能化升级催生配套需求.54 8.2.T-Box：实现 V2X 互连的关键.60 8.3.激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长.61 8.4.MCU：应用逐步覆盖，单车 ECU 数量提升.64 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。3 9.汽车电动化：800V 高压渗透率提升，SiC 主驱、高压连接器、超充桩/枪受益.66 9.1.SiC 迎来落地大年，政策加码国产化进程.66 9.2.车载高压连接器需求提振，行业有望持续景气发展.68 9.3.充电桩/充电枪：配套需求旺盛，充电设施加速建设.68 10.半导

13、体设备：瓶颈环节亟待突破，国产替代势在必行.71 10.1.光刻机：芯片制造环节核心设备.71 10.1.1.芯片制程升级的关键设备，EUV 光刻已实现 7nm 及以下制程.71 10.1.2.光刻机市场超 200 亿美元，ASML 垄断高端市场.72 10.1.3.光刻机零部件市场约 79 亿美元，光源、光学、双工台是核心系统.73 10.2.量检测设备：芯片良率的重要保障，国产替代潜力大.76 10.2.1.芯片良率的重要保障，贯穿晶圆制造与封测各环节.76 10.2.2.前道量检测设备：市场规模超百亿美元，国产替代持续推进.77 10.2.3.后道检测设备：模拟测试机率先国产化，SoC、

14、射频快速推进.79 11.卫星通信/5.5G：SpaceX/华为引领通信创新，新兴技术前景广阔.82 11.1.卫星互联网：我国战略性新兴产业，低轨卫星通信蓄势待发.82 11.2.5.5G：华为首发全系列方案，5.5G 时代即将开启.85 图表目录图表目录 图 1.21Q1-23Q3 电子板块营业收入及增速.8 图 2.21Q1-23Q3 电子版块归母净利润及增速.8 图图 3.3.2023 年各行业板块涨跌幅（截至 12.01）.10 图 4.2023 年电子板块子版块涨跌幅（截至 12.01）.10 图 5.电子板块近十年 PE 走势.11 图 6.电子版块近十年 PE 百分位走势.11

15、 图 7.电子板块子版块近十年 PE 走势.11 图 8.电子版块子版块近十年 PE 百分位走势.11 图 9.21Q1-23Q3 电子板块子版块存货周转天数（天）.12 图 10.22.1-23.9 国内智能手机出货量及增速.12 图 11.AI 大模型产业生态.13 图 12.近年主流生成型 AI 对算力的需求.15 图 13.GPU 与 CPU 并行运算能力对比.15 图 14.近年英伟达 GPU 的 FLOPS 与带宽速率增长.16 图 15.CPU 和 GPU 架构对比.18 图 16.生成式 AI 大模型走向边缘终端是必然趋势.23 图 17.未来 100 亿或更高参数的混合 AI

16、 模型有望在终端上运行.23 图 18.混合 AI 有望在未来十年内为高通打开约 7000 亿美元市场.24 图 19.高通 SoC 支持手机运行数十亿参数的 AI 大模型.24 图 20.骁龙 8 Gen3 配置.24 图 21.高通 AI 软件栈将 AI 软件统一到一个软件包中.24 图 22.骁龙 8 Gen 3 和天玑 9300 在工艺制程及架构的区别.25 图 23.手机与 PC 占 DRAM 终端市场一半左右.26 图 24.2020-2023 年全球 NAND 下游需求占比.26 图 25.中国智能手机出货量，增长率，22Q3-23Q3.27 图 26.2023Q3 全球畅销手机

17、前 20 各价格段销量占比.28 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。4 图 27.历年全球畅销手机前 20 各价格段销量占比.28 图 28.Chiplet 结构示意图.29 图 29.Chiplet 技术缩短上市时间.29 图 30.启明 930 发布.30 图 31.Chiplet 市场规模.31 图 32.国内外龙头企业 Chiplet 产品.31 图 33.台积电 3DFabric 技术.32 图 34.英特尔 EMIB 技术.32 图 35.三星 3D IC 技术演进.32 图 36.长电科技 XDFOI 平台.32 图

18、37.华天科技 3D Matrix 平台.32 图 38.23H2 内存库存压力逐渐从原厂转移至买方.33 图 39.各内存主要原厂营业利率趋势.33 图 40.2023-2024 年 DRAM 价格预测.34 图 41.2023-2024 年 NandFlash 价格预测.34 图 42.2023-2024 年 DRAM 供需预测.34 图 43.2023-2024 年 NandFlash 供需预测.34 图 44.存储计算“剪刀差”.35 图 45.冯诺依曼架构下的数据传输.35 图 46.AI 模型大小增长与 GPU 内存增长.36 图 47.AI 模型计算量增长速度.36 图 48.H

19、BM 设计结构.37 图 49.三大原厂 HBM 开发进度.38 图 50.2019-2024DRAM 总营收与 HBM 营收占比.38 图 51.冯诺依曼架构 vs 存算一体架构.39 图 52.四种存算一体架构对比.39 图 53.折叠屏手机全家福.41 图 54.全球折叠屏手机出货量及市场份额年均增长率预测（2022-2027，百万台）.42 图 55.22Q1-23Q3 可折叠智能手机品牌份额.42 图 56.2023Q1-3 中国折叠屏手机市场份额.42 图 57.MIM 工艺流程.43 图 58.MIM 的技术优势.43 图 59.MIM 与其他金属加工工艺的成本比较.43 图 6

20、0.钛合金结构件的制备工艺流程.45 图 61.碳纤维产业链.47 图 62.2022 年碳纤维下游分布.47 图 63.采用碳纤维结构件的联想 Thinkpad X1.48 图 64.Vision Pro 产品图.49 图 65.visionOS 1.0 系统界面.49 图 66.Vision Pro 双芯片布局.50 图 67.M2 芯片主要指标.50 图 68.Vision Pro 传感系统.51 图 69.Vision Pro 虹膜扫描.51 图 70.visionOS 架构.51 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。5 图

21、71.visionOS 手势交互.51 图 72.Vision Pro 线上会议.52 图 73.Vision Pro 3D 模型教学.52 图图 74.74.全球 VR 年度出货量（万台）.52 图 75.汽车电子电气架构不断演进.54 图 76.传统总线通信类型繁多.55 图 77.以太网在汽车上的应用（蓝线部分为车载以太网）.56 图 78.OSI 模型.56 图 79.以太网的硬件基础.56 图 80.传统以太网和汽车以太网线束对比.57 图 81.泰科电子 MATEnet 以太网连接器.57 图 82.泰科电子 GEMnet 以太网连接器.57 图 83.以太网芯片拥有多种设计架构.

22、58 图 84.以太网物理层芯片功能.58 图 85.汽车网关配置集中式网关和域网关.59 图 86.汽车网关与众多网络接口通信.59 图 87.汽车网关产业链.60 图 88.V2X 包含车与行人、网络、其他车辆、基础设施的连接.60 图 89.T-box 终端硬件拆解.61 图 90.T-box 各类接口.61 图 91.我国乘用车 T-box 市场规模.61 图 92.我国车载 T-box 产业链.61 图 93.汽车传感器分类.62 图 94.部分环境感知传感器性能对比.62 图 95.各等级自动驾驶定义及标准.62 图 96.各等级自动驾驶传感器需求.62 图 97.汽车传感器分类.

23、63 图 98.三大类型传感器优劣势对比.63 图 99.激光与毫米波在电磁波谱中的位置.63 图 100.激光雷达可视化成像效果.63 图 101.2025/2030E 全球/中国激光雷达出货量预测.64 图 102.2025 年全球汽车各级别 ADAS 系统渗透率预测.64 图 103.MCU 芯片在汽车中的应用.64 图 104.全球车规级 MCU 市场规模.65 图 105.中国车规级 MCU 市场规模.65 图 106.2020-2024E 全球新能源汽车 SiC 渗透率.67 图 107.2020 年全球 SiC 晶片市场.67 图 108.新能源汽车相交燃油车新增众多高压部件.6

24、8 图 109.我国充电桩保有量加速上升.69 图 110.新能源车桩比持续走低但离目标仍有差距.69 图 111.我国充电桩市场规模（亿元）.69 图 112.某品牌充电枪与充电插座.70 图 113.液冷超充枪内置液冷循环油路.70 图 114.光刻工艺技术图.71 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。6 图 115.光刻工艺流程图.71 图 116.EUV 光刻机原理.72 图 117.光刻机市场主要设备占比.72 图 118.全球光刻机三大供应商市场占比.73 图 119.上海微电子 600 系列光刻机.73 图 120.20

25、18-2022 年 ASML 销售毛利率.74 图 121.ASML 的 EUV 系统.74 图 122.Gigaphoton 的 EUV 光源系统.74 图 123.福晶科技 LBO 晶体.75 图 124.炬光科技半导体激光元器件.75 图 125.ASML 双工件台.75 图 126.华卓精科双工件台.75 图 127.集成电路产业链.76 图 128.半导体检测与量测技术.76 图 129.测试机展示.77 图 130.探针台展示.77 图 131.全球半导体设备市场规模及增速（亿美元）.77 图 132.2021 年检测和量测设备全球市场格局情况.77 图 133.2020 年科磊在

26、各环节的市占率.78 图 134.2018 年 AMAT 晶圆生产线各类设备投资占比.78 图 135.上海睿励 TFX4000i 产品示意图.78 图 136.上海精测 EPROFILE 300FD 产品示意图.78 图 137.中科飞测三维形貌量测系统 SKYVERSE-900.79 图 138.东方晶源 SEpA-i505.79 图 139.全球半导体测试设备市场结构（2021 年）.80 图 140.历年全球半导体测试设备整体市场格局（十万美元）.80 图 141.泰瑞达部分产品展示.80 图 142.爱德万部分产品展示.80 图 143.科休部分产品展示.81 图 144.中国卫星互

27、联网产业链图谱.83 图 145.中国卫星互联网的竞争派系.83 图 146.Starlink 在轨卫星与地面站（红点）.84 图 147.Starlink 服务辐射范围.84 图 148.星链直连手机业务.85 图 149.华为卫星通话业务.85 图 150.通行行业国际标准组织 3GPP 规划.86 表 1：23Q1-Q3 电子板块营收同比增速.8 表 2：23Q1-Q3 电子板块归母净利润同比增速.8 表 3：22Q1-23Q3 电子板块归母净利润同比增速（%）.9 表 4：22Q1-23Q3 电子板块归母净利润环比增速（%）.9 表 5：2023 年电子板块子版块涨跌幅（截至 12.0

28、1）.10 表 6：电子行业十大主线核心逻辑.12 表 7：十大投资方向建议关注标的.12 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。7 表 8：各科技公司关于类 ChatGPT 的技术布局概览.14 表 9：各代 GPT 系列所需要参数量.15 表 10：各 AI 芯片性能对比.16 表 11：GPU 市场空间测算.17 表 12：GPU 发展历程.18 表 13：英伟达 AI 相关产品一览.19 表 14：AMD GPGPU 相关产品一览.19 表 15：国产 GPU 厂商情况.20 表 16：国产 GPU 与国际 GPU 参数对比.2

29、0 表 17：部分产业链上市公司.28 表 18：主流 AI 芯片内存方案.37 表 19：云和边缘大算力企业对比.40 表 20：端和边缘小算力企业对比.40 表 21：常见金属材料力学性能对比.44 表 22：智能电子产品终端品牌钛合金材料应用情况.44 表 23：金属 3D 打印技术与 CNC 技术对比.46 表 24：碳纤维和其他常见材料性能对比.46 表 25：Fast-LCD、Micro OLED、Micro LED 对比.50 表 26：不同车载以太网标准的比较.55 表 27：2020 年全球和中国大陆以太网物理层芯片市场竞争格局.59 表表 2828：不同车载领域应用场景下对

30、 SiC 器件的要求.66 表表 2929：国内车企布局碳化硅器件进展.67 表 30：我国汽车高压连接器市场有望快速增长.68 表表 3131：2020 年测试机国产化情况.81 表 32：不同轨道卫星对比.82 表 33：国外低轨卫星商业模式对比.84 表 34：华为 5.5G 三大方向.85 表 35：5.5G 商用场景.86 表 36：5.5G 产业链概览.87 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。8 1.1.全年行情总览：景气度触底回暖，周期与成长共振全年行情总览：景气度触底回暖，周期与成长共振 1.1.1.1.业绩：逐季复

31、苏趋势明确，模拟业绩：逐季复苏趋势明确，模拟 ICIC、光学引领、光学引领 Q3Q3 增长增长 整体：整体：1 1）营收：营收：23Q1 触底后逐季有所好转，23Q3 同比增速转正，前三季度总体营收同比已基本持平。23Q3 总体营收为 8537.39 亿元（YoY+0.89%，QoQ+14.06%），23Q1-Q3 营收为 22918.19 亿元（YoY-4.65%）；2 2）业绩业绩：22Q1-23Q1 同比加速下滑，23Q2-Q3 降幅大幅收窄。23Q3 总体归母净利润为 343.99 亿元（YoY-6.66%，QoQ+17.60%），23Q1-Q3归母净利润为 810.03 亿元（YoY

32、-36.67%）。图图1.1.21Q1-23Q3 电子板块营业收入及增速电子板块营业收入及增速 图图2.2.21Q1-23Q3 电子版块归母净利润及增速电子版块归母净利润及增速 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 细分细分：2023 年前三季度，半导体设备取得营收、业绩双增长，营收 336.52 亿元（YoY+28.51%），归母净利润 66.55 亿元（YoY+32.16%），23Q3 增长态势稍有趋弱；光学光电子前三季度整体业绩同比下滑幅度最大，但逐季修复趋势显著，23Q3 模拟芯片设计/面板/光学元件板块归母净利润环比增速最快，分别达到 201.1

33、3%/131.59%/98.50%。表表1 1：2 23Q13Q1-Q3Q3 电子板块营收同比增速电子板块营收同比增速 表表2 2：2 23Q13Q1-Q3Q3 电子板块电子板块归母净利润归母净利润同比增速同比增速 申万二级 行业名称 营收 YoY（%）申万三级 行业名称 营收 YoY（%）半导体-1.89 分立器件 5.35 半导体材料-14.04 数字芯片设计-7.55 模拟芯片设计-0.57 集成电路封测-10.06 半导体设备 28.51 元件-5.68 印制电路板-7.36 被动元件 3.04 光学光电子-1.85 面板-2.90 LED 5.32 光学元件-2.77 其他电子-18

34、.59 其他电子-18.59 消费电子-4.21 品牌消费电子 4.69 消费电子零部件及组装-4.56 电子化学品-1.64 电子化学品-1.64 申万二级 行业名称 归母净利润YoY（%）申万三级 行业名称 归母净利润YoY（%）半导体-48.52 分立器件-28.79 半导体材料-38.95 数字芯片设计-71.98 模拟芯片设计-65.35 集成电路封测-68.73 半导体设备 32.16 元件-19.46 印制电路板-22.68 被动元件-9.39 光学光电子-162.11 面板-313.25 LED-55.67 光学元件 115.62 其他电子-19.50 其他电子-19.50 消

35、费电子-8.24 品牌消费电子 1.60 消费电子零部件及组装-9.03 电子化学品-35.65 电子化学品-35.65 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 -15%-15%-10%-10%-5%-5%0%0%5%5%0 020002000400040006000600080008000200012000SWSW电子成分股营收总和（亿元）电子成分股营收总和（亿元）YoYYoY-70%-70%-60%-60%-50%-50%-40%-40%-30%-30%-20%-20%-10%-10%0%0%0 0030030

36、0400400500500600600700700SWSW电子成分股归母净利润总和（亿元）电子成分股归母净利润总和（亿元）YoYYoY行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。9 表表3 3：2 22Q12Q1-23Q323Q3 电子板块电子板块归母归母净利润同比增速（净利润同比增速（%）申万三级 行业名称 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 分立器件 45.91 25.14-9.65-30.15-27.19-66.57-27.72 半导体材料 20.32 23.78-4.32-39.22-46.38-32

37、.08-39.48 数字芯片设计 38.95 37.65-44.94-104.75-61.97-69.78-50.60 模拟芯片设计-6.73-47.57-74.88-159.63-105.67-80.72 64.61 集成电路封测 39.38-38.98-28.23-46.42-91.58-67.13-45.63 半导体设备 45.41 107.01 147.22 51.23 89.72 63.97 0.35 印制电路板 6.46 3.93 1.09 11.66-28.71-28.53-14.19 被动元件 2.89-19.63-46.22-34.96-31.65-8.75 25.33 面板

38、-51.96-98.55-142.39-130.43-158.06-259.35 108.53 LED-25.58 8.74-51.47-472.52-42.87-74.48-33.98 光学元件-86.18-330.72-869.79 32.10-294.16 175.30 122.16 其他电子 127.30 108.34 225.14-80.84-34.15-8.94-25.43 品牌消费电子-28.33 22.90 41.73 18.32 41.07 32.24-11.46 消费电子零部件及组装-14.18 16.02 33.24-5.16-13.46 0.11-11.98 电子化学品

39、 75.81 9.73 5.35 59.46-51.97-51.46-5.37 资料来源：Wind，安信证券研究中心 表表4 4：2 22Q12Q1-23Q323Q3 电子板块电子板块归母归母净利润环比增速（净利润环比增速（%）申万三级 行业名称 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 分立器件-28.46 17.68-14.38-71.52 135.99-0.23 7.72 半导体材料 123.88 14.61-27.95-67.12 97.50 45.00-35.78 数字芯片设计-15.48 41.63-49.18-114.54 223.81 9.28-4.

40、96 模拟芯片设计-33.06-9.75-61.77-296.40 95.39 703.85 201.13 集成电路封测-20.97-19.19-5.75-30.06-86.93 281.52 55.92 半导体设备-46.39 149.54 37.39-16.24-36.37 110.38-14.80 印制电路板-11.51 21.86 25.93-17.86-43.37 21.42 51.18 被动元件 16.19 0.23-27.07-23.89 23.35 30.37 2.41 面板 30.27-83.99-609.65 80.89-274.21 57.79 131.59 LED 34

41、8.12 55.97-49.73-330.33 127.48-19.35 28.88 光学元件 107.09-236.62-654.39-6.65 84.53 164.15 98.50 其他电子-46.19 36.66-28.01 3.82-33.02 69.18-29.61 品牌消费电子-3.94 85.11-11.79-36.06-23.11 47.52 22.06 消费电子零部件及组装-23.86 24.76 65.51-36.05-35.20 45.69 44.95 电子化学品 229.45 49.00-50.71-38.23 14.69 48.33 8.11 资料来源：Wind，安信

42、证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。10 1.2.1.2.涨跌幅：电子排名第五涨跌幅：电子排名第五，光学光电子涨幅最高光学光电子涨幅最高 全行业全行业：本年（2023.1.1-2023.12.01）上证综指上涨-2.15%，深证成指上涨-12.31%，沪深 300 指数上涨-10.63%，申万电子板块上涨 8.05%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为 5/31。图图3.3.2023 年各行业板块涨跌幅（截至 12.01）资料来源：Wind，安信证券研究中心 电子行业电子行业：本年（2023.1.1-2023.12.01）

43、光学光电子板块在电子行业子板块中涨幅最高，为+19.01%，半导体板块涨幅最低，为-2.49%；进一步细分来看，光学元件涨幅最高，为+25.60%，分立器件板块涨幅最低，为-22.29%。图图4.4.2 2023023 年电子板块子版块涨跌幅（截至年电子板块子版块涨跌幅（截至 1 12 2.0101）表表5 5：2 2023023 年电子板块子版块涨跌幅（截至年电子板块子版块涨跌幅（截至 1 12 2.0101）申万二级 行业名称 年涨跌幅（%）申万三级行业名称 年涨跌幅（%）半导体-2.49 分立器件-22.29 半导体材料-4.39 数字芯片设计-1.95 模拟芯片设计-2.58 集成电路

44、封测 22.34 半导体设备 6.53 元件 6.24 印制电路板 15.72 被动元件-8.16 光学光电子 19.01 面板 21.62 LED 8.17 光学元件 25.60 其他电子 9.26 其他电子 9.26 消费电子 14.91 品牌消费电子 4.82 消费电子零部件及组装 16.28 电子化学品 10.31 电子化学品 10.31 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心-40-40-30-30-20-20-10-100 004040美容护理美容护理电力设备电力设备商贸零售商贸零售房地产房地产建筑材料建筑材料社会服务社会服

45、务基础化工基础化工食品饮料食品饮料农林牧渔农林牧渔交通运输交通运输综合综合有色金属有色金属银行银行轻工制造轻工制造国防军工国防军工钢铁钢铁医药生物医药生物环保环保建筑装饰建筑装饰公用事业公用事业非银金融非银金融家用电器家用电器纺织服饰纺织服饰机械设备机械设备石油石化石油石化煤炭煤炭电子电子汽车汽车计算机计算机传媒传媒通信通信年涨跌幅（申万二级行业）（年涨跌幅（申万二级行业）（%）-5-50 05 502525电子板块年涨跌幅（申万二级行业）（电子板块年涨跌幅（申万二级行业）（%）行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页

46、。11 1.3.1.3.PEPE：电子行业：电子行业 PEPE 为为 38.38.9595 倍，倍，1 10 0 年年 PEPE 百分位为百分位为 3 38 8.2 26%6%电子行业电子行业：截至 2023.12.01，沪深 300 指数 PE 为 10.53 倍，10 年 PE 百分位为 14.24%；SW 电子指数 PE 为 38.95 倍，10 年 PE 百分位为 38.26%。图图5.5.电子板块近十年电子板块近十年 PEPE 走势走势 图图6.6.电电子版块近十年子版块近十年 PEPE 百分位走势百分位走势 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心

47、 电子行业子版块电子行业子版块：截至 2023.12.01，电子行业子版块 PE/PE 百分位分别为半导体（63.67倍/31.73%）、消费电子（22.43 倍/13.01%）、元件（28.69 倍/22.99%）、光学光电子（45.53 倍/65.72%）、其他电子（44.09 倍/43.35%）、电子化学品（52.70 倍/77.82%）。图图7.7.电子板块子版块近十年电子板块子版块近十年 PEPE 走势走势 图图8.8.电电子版块子版块近十年子版块子版块近十年 PEPE 百分位走势百分位走势 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 1.4.1.4.

48、投资策略：投资策略：以以 AIAI、创新、国产化、创新、国产化为轴为轴，挖掘十大投资方向，挖掘十大投资方向 在去库存取得一定成效、需求逐步温和复苏的大背景下，下半年开始电子行业景气度整体呈在去库存取得一定成效、需求逐步温和复苏的大背景下，下半年开始电子行业景气度整体呈现企稳回升态势。展望明年，我们认为电子行情将主要围绕现企稳回升态势。展望明年，我们认为电子行情将主要围绕 AIAI、终端创新、国产替代三大最、终端创新、国产替代三大最具成长逻辑的主线进行演绎，建议重点关注云侧具成长逻辑的主线进行演绎，建议重点关注云侧 AIAI、端侧端侧 AIAI、先进封装先进封装、存储存储、消费电子消费电子新工艺

49、新材料新工艺新材料、MRMR、汽车智能化、汽车电动化汽车智能化、汽车电动化、半导体设备半导体设备以及以及卫星通信卫星通信/5.5G/5.5G 十大赛道十大赛道带带来来的硬件端增量及相关投资机遇。的硬件端增量及相关投资机遇。0 020204040606080800日期日期20142014-14-15-15-15-16-16-16-17-0

50、17-17-18-18-19-19-19-20-20-20-21-21-22-22-22-23-

51、2023-23-1111-2323沪深沪深300300SWSW电子电子0 00.20.20.40.40.60.60.80.81 1日期日期20142014-14-15-15-15-16-16-16-17-17-17-18-0505-0707

52、20182018-19-19-19-20-20-20-21-21-22-22-22-23-23-23-1111-2323沪深沪深300300SWSW电子电子0 0505010010

53、00日期日期20142014-14-15-15-15-16-16-16-17-17-17-18-18-19-19-19-1010

54、-282820202020-20-20-21-21-22-22-22-23-23-23-1111-2323SWSW半导体半导体SWSW消费电子消费电子SWSW元件元件SWSW光学光电子光学光电子SWSW其他电子其他电子SWSW电子化学品电子化学品0 00.50.51 11.51.5日期日期20142

55、014-14-15-15-15-16-16-16-17-17-17-18-18-19-19-19-20-0303-111

56、120202020-20-21-21-22-22-22-23-23-23-1111-2323SWSW半导体半导体SWSW消费电子消费电子SWSW元件元件SWSW光学光电子光学光电子SWSW其他电子其他电子SWSW电子化学品电子化学品行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1

57、2 图图9.9.21Q1-23Q3 电子电子板块板块子版块存货周转天数（天）子版块存货周转天数（天）图图10.10.22.1-23.9 国内智能手机出货量及增速国内智能手机出货量及增速 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 表表6 6：电子行业十大主线电子行业十大主线核心逻辑核心逻辑 AI 终端创新 国产替代 云侧 AI 端侧 AI 先进封装 存储 消费电子新工艺新材料 MR 汽车智能化 汽车电动化 半导体设备 卫星通信/5.5G 资料来源：安信证券研究中心（代表非常相关，代表比较相关）表表7 7：十大投资方向建议关注标的十大投资方向建议关注标的 云侧 A

58、I【大芯片】海光信息、寒武纪、景嘉微【通信互联】源杰科技、长光华芯、盛科通信 端侧 AI 龙芯中科、翱捷科技、安路科技、晶晨股份、全志科技、恒玄科技、芯海科技 先进封装【先进封装】兴森科技、华正新材、新益昌、通富微电 存储【芯片】兆易创新、澜起科技、聚辰股份【模组/分销】江波龙、佰维存储、香农芯创【封测/材料】深科技、太极实业、雅克科技、鼎龙股份【HBM】赛腾股份、香农芯创、华海诚科、雅克科技 消费电子新工艺新材料【折叠屏】东睦股份、精研科技、统联精密 MR【MR】立讯精密、杰普特、华兴源创 汽车智能化【智能化】电连技术、炬光科技、长光华芯、瑞芯微、纳芯微、芯海科技、国芯科技、北京君正、峰岹科

59、技 汽车电动化【电动化】永贵电器、瑞可达、奥海科技、可立克【SiC】天岳先进、晶升股份、三安光电、士兰微、时代电气、新洁能 半导体设备【光刻】茂莱光学、炬光科技、晶方科技、波长光电【量测】精测电子、中科飞测 卫星通信/5.5G【通信】普利特、信维通信、乾照光电、复旦微电、臻镭科技 其他【机器人】奥比中光、芯动联科、汉威科技【CIS】韦尔股份、格科微、思特威【掩膜版】路维光电、清溢光电 资料来源：安信证券研究中心整理 0 050500200200半导体半导体其他电子其他电子元件元件光学光电子光学光电子消费电子消费电子电子化学品电子化学品-100%-100%-50%-50%0

60、%0%50%50%100%100%0 050050000250025003000300035003500国内智能手机出货量（万台）国内智能手机出货量（万台）YoYYoYMoMMoM行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。13 2.2.云侧云侧 AIAI：大模型：大模型算力需求算力需求激增，技术迭代推动瓶颈突破激增，技术迭代推动瓶颈突破 以以 ChatGPTChatGPT 为代表的为代表的 AIAI 大模型及其初步应用大模型及其初步应用“一石激起千层浪一石激起千层浪”，其相关技术变革预计将对，其相

61、关技术变革预计将对个体的工作、生活及社会组织方式带来的广泛影响。大模型的参数量随模型换代呈指数型增个体的工作、生活及社会组织方式带来的广泛影响。大模型的参数量随模型换代呈指数型增长，算力需求与参数量正相关。随着模型复杂度提升，对应的算力及基础设施需求有望持续长，算力需求与参数量正相关。随着模型复杂度提升，对应的算力及基础设施需求有望持续增长。目前增长。目前 AIAI 大模型的算力水平显著供不应求，海内外厂商积极布局，我们认为以大模型的算力水平显著供不应求，海内外厂商积极布局，我们认为以 GPGPUGPGPU 为为代表的算力基础设施作为代表的算力基础设施作为 AIAI 大模型底座将长期稳定受益。

62、关注存算一体、大模型底座将长期稳定受益。关注存算一体、HBMHBM、ChipletChiplet、CPOCPO 等技术及相关产业链进展，建议关注国产大算力芯片、英伟达等技术及相关产业链进展，建议关注国产大算力芯片、英伟达/AMD/AMD 产业链、上游硬件供产业链、上游硬件供应应商、下游多模态应用落地等投资机会。商、下游多模态应用落地等投资机会。2.1.2.1.AIAI 大模型大模型风口已至风口已至，海内外科技巨头，海内外科技巨头加码加码布局布局 AIAI 大模型是指人工智能预训练大模型，具有海量参数和复杂架构，用于深度学习任务的模大模型是指人工智能预训练大模型，具有海量参数和复杂架构，用于深度

63、学习任务的模型，拥有强大的处理能力和表征能力。型，拥有强大的处理能力和表征能力。AI 大模型产业生态是以数据、算力为基础支撑，借助数据管理、模型训练、评估优化、服务平台、插件等大模型辅助工具，开发出基础大模型或行业大模型，再延伸至工业、金融、医疗、交通等下游场景。AI 大模型具备“大规模”和“预训练”属性。一方面，AI 大模型需要使用大量的计算资源和部署，具有强大的计算能力和学习能力；另一方面，AI 大模型在大规模数据集上完成了预训练后无需或仅需少量数据的微调，即能够直接支撑各类应用。图图11.11.AI 大模型产业生态大模型产业生态 资料来源：国家工信安全中心，安信证券研究中心 ChatGP

64、TChatGPT 引领引领 A AI I 大模型浪潮大模型浪潮，海内外科技巨头先后加码，海内外科技巨头先后加码 AIAI 布局。布局。2022 年 11 月底，OpenAI 发布聊天机器人 ChatGPT，上线两个月活跃用户活跃用户破亿，成为史上增速最快的消费级应用之一，引发 AI 大模型浪潮，海内外科技巨头先后加码 AI 布局。国外：国外：1）谷歌向 AI 公司 Anthropic 投资近 4 亿美元，后者正在测试生成式 AI 工具 Claude，且谷歌也推出对标ChatGPT 的聊天机器人 Bard。2）微软以 100 亿美元投资 ChatGPT 的开发商 OpenAI，并获得其 49%股

65、权。2023 年 2 月，微软发布基于 ChatGPT 的 new Bing。3）亚马逊云服务 AWS 宣布与 AI 公司 Hugging Face 开展合作，Hugging Face 将在 AWS 上开发针对 ChatGPT 的开源竞品，构建开源语言模型的下个版本 Bloom。国内：国内：百度 CEO 李彦宏在西丽湖论坛提到，截至2023 年 10 月，国内已发布 238 个大模型。其中主流大模型包括：百度（文心一言）、抖音（云雀大模型）、智谱 AI（GLM 大模型）、中科院（紫东太初大模型）、百川智能（百川大模型）、商汤（日日新大模型）、MiniMax（ABAB 大模型）、上海人工智能实验

66、室（书生通用行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。14 大模型）、华为（盘古大模型）、腾讯（混元大模型）、科大讯飞（星火大模型）、阿里（通义大模型）。表表8 8：各科技公司关于类各科技公司关于类 ChatGPTChatGPT 的技术布局概览的技术布局概览 公司公司 AI 模型模型 参数规模参数规模 领域领域 应用场景应用场景 GoogleGoogle BERT 4810 亿 NLP 语言理解与生成 LaMDA 1370 亿 NLP 对话系统 PaLM 5620 亿 多模态 语言理解与图像生成 Imagen 110 亿 多模态 语言理解与

67、图像生成 Parti 200 亿 多模态 语言理解与图像生成 MicroMicrosoftsoft FIorence 6.4 亿 CV 视觉识别 Turing-NLG 170 亿 NLP 语言理解、生成 MetaMeta 0PT-175B 1750 亿 NLP 语言模型 M2M-100 154 亿 NLP 100 种语言互译 Deep MindDeep Mind Gato 12 亿 多模态 通才智能体 Gopher 2800 亿 NLP 语言理解与生成 AIphaCode 414 亿 NLP 代码生成 OpenAIOpenAI CLIP&DALL-E 120 亿 NLP 图像生成、跨模态检索

68、Codex 120 亿 多模态 代码生成 ChatGPT-NLP 语言理解与生成、推理等 百度百度 文心一言 千亿 NLP 语言理解、生成 跨模态大模型 240 亿 多模态 语言理解与图像生成 CV 大模型 170 亿 多模态 语言理解与图像生成 生物计算大模型-CV 化合物表征学习、分子结构预测 阿里巴巴阿里巴巴 通义千问（M6）十万亿 多模态 语言理解与图像生成 Qwen-14B 140 亿 多模态 语言理解与图像生成 腾讯腾讯 混元大模型 1.2 万亿 NLP 语言理解与生成 京东京东 K-PLUG 10 亿 NLP 语言理解与生成、推理、代码生成 华为华为 盘古大模型 2000 亿 N

69、LP、CV、多模态 内容生成与理解、分类分割检测、跨模态检索 复旦大学复旦大学 MOSS 175 亿 NLP 语言理解与生成 3 36060 360 智脑 千亿 NLP 智能搜索 字节跳动字节跳动 飞书 MYAI 千亿 NLP 语言理解 抖音抖音 云雀 千亿 NLP 语言理解 搜狗搜狗 百川智能 千亿 NLP 语言理解 科大讯飞科大讯飞 星火 1.75 万亿 多模态 语言理解与图像生成 资料来源：IT 资讯、IT 之家、虎嗅网、华为云官网、腾讯云官网、百度云官网、阿里云、量子位、超大规模多模态预训练模型 M6 的关键技术及产业应用,公开信息整理，安信证券研究中心（统计截止日期：2023.11.

70、20）2.2.2.2.海量参数产生大算力需求，海量参数产生大算力需求，GPGPUGPGPU 等高壁垒等高壁垒 AIAI 芯片受益芯片受益 以以 ChatGPTChatGPT 为代表的为代表的 A AI I 模型模型预训练需要处理海量参数，从而实现超高文本识别率。预训练需要处理海量参数，从而实现超高文本识别率。随着新模型推出，新的参数量需求呈翻倍式增长。OpenAI 首席执行官 Sam Altman 接受公开采访表行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。15 示，GTP-4 参数量为 GTP-3 的 20 倍，需要的计算量为 GTP-3 的

71、 10 倍；GTP-5 在 2024 年底至2025 年发布，它的参数量为 GTP-3 的 100 倍，需要的计算量为 GTP-3 的 200-400 倍。表表9 9：各代各代 GPTGPT 系列所需要参数量系列所需要参数量 模型模型 发布时间发布时间 参数量参数量 GPT-1 2018 年 6 月 1.17 亿 GPT-2 2019 年 2 月 15 亿 GPT-3 2020 年 5 月 1750 亿 GPT-4 2023 年 3 月 暂未公布 GPT-5（预期）2021 年底至 2025 年 175000 亿 资料来源：OpenAI 官网，安信证券研究中心 算力需求与参数量呈正相关，对硬件

72、的内存容量和带宽提出高要求。算力需求与参数量呈正相关，对硬件的内存容量和带宽提出高要求。算力即计算能力，具体指硬件对数据收集、传输、计算和存储的能力，算力的大小表明了对数字化信息处理能力的强弱，常用计量单位是 FLOPS（Floating-point operations per second），表示每秒浮点的运算次数。硬件方面，运算量取决于 GPU 运算执行时间的长短，而参数量取决于占用显存的量。运算量（FLOPS）的数值通常与参数量（parameter count）成比例，不同模型架构的换算关系不同。模型越复杂、参数量越大，所需计算量越大。GPGPUGPGPU 拥有硬件技术的核心壁垒：大显

73、存带宽，进行超高能效比的并行运算，可同时用于拥有硬件技术的核心壁垒：大显存带宽，进行超高能效比的并行运算，可同时用于 GPTGPT模型的训练和推理过程。模型的训练和推理过程。GPGPU（通用图像处理器）是一种由 GPU 去除图形处理和输出，仅保留科学计算、AI 训练和推理功能的 GPU（图形处理器）。GPU 芯片最初用于计算机系统图像显示的运算，但因其相比于擅长横向计算的 CPU 更擅长于并行计算，在涉及到大量的矩阵或向量计算的 AI 计算中很有优势，GPGPU 应运而生。目前，GPGPU 的制造工艺在英伟达等企业的领导下已趋向成熟，成本在 AI 芯片中也较低，成为市场主流选择，ChatGPT

74、 引起的 AI 浪潮有望提升其应用规模。FPGA 具有可编程的灵活性，ASIC 性能佳、具有定制化特点，但成本方面与 GPU 相比稍显劣势，在 GPT 等 AI 模型的运用占比较 GPU 低。图图12.12.近年主流生成型近年主流生成型 AI 对算力的需求对算力的需求 图图13.13.GPU 与与 CPU 并行运算能力对比并行运算能力对比 资料来源：NextBigFuture，安信证券研究中心 资料来源：维基百科，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。16 图图14.14.近年英伟达近年英伟达 GPU 的的 FLOPS

75、 与带宽速率增长与带宽速率增长 资料来源：Semianalysis，安信证券研究中心 表表1010：各各 AIAI 芯片性能对比芯片性能对比 类别类别 GPUGPU FPGAFPGA ASICASIC 优点 性能高 通用性好 可编程性 灵活 定制化设计 性能稳定 功耗控制优秀 缺点 功耗高 开发难度大 价格昂贵 灵活性不足 价格昂贵 代表公司 英伟达 AMD Altera（Intel 收购）Xilinx（AMD 收购）寒武纪 地平线 谷歌（TPU）资料来源：CSDN，安信证券研究中心 根据英伟达官网，NVIDIA DGX A100 服务器搭载 8 张 A100 GPU，我们假设每台服务器搭载8

76、 张 A100 GPU。我们对以 ChatGPT 为例的大模型算力需求进行测算得出，中性假设下，用于用于高端高端 G GPGPUPGPU 显卡的显卡的训练及推理部分市场空间合计约训练及推理部分市场空间合计约 773773 亿元（对应约亿元（对应约 6464 万张万张 A100A100 GPUGPU，8 8万台服务器），其中训练市场规模约万台服务器），其中训练市场规模约 384384 亿元（对应亿元（对应 3 32 2 万张万张 A100A100 GPUGPU，4 4 万台训练服务器），万台训练服务器），推理市场规模约推理市场规模约 389389 亿元（对应亿元（对应 3232 万张万张 A10

77、0A100 GPUGPU，4 4 万台推理服务器；该推理市场规模仅万台推理服务器；该推理市场规模仅考虑了考虑了 OpenAIOpenAI）。）。核心假设（中性）：核心假设（中性）：1 1）训练部分：）训练部分：我们参考OpenAI论文公开数据，标准GPT-3模型的175B模型参数(parameter)，完整训练需要 3.14E+23FLOPs；以 Nvidia A100 GPU 为例，其理论峰值算力为 312 TFLOPS(FP16)。Nvidia 联合发表的论文Efficient Large-Scale Language Model Training on GPU Clusters Usin

78、g Megatron-LM中,通过使用流水线并行（pipeline parallelism）、张量并行（tensor parallelism）和数据并行（data parallelism）等并行技术将 GPU 的算力利用率提升到 52%；单个模型训练时间越短，所需 GPU 越多，反之亦然，我们假设 GPT-3模型训练时长为一周；根据 eBay 数据，单张 A100 80G 售价约 120000 元；我们假设将有 100家科技厂商采购 A100 卡参与 AI 大模型训练。2 2）推理部分：）推理部分：推理端需求较训练端占比正在逐渐提升。根据 Similar Web 数据，每人每天平均 1000

79、词左右问题回答，截至 2023 年 10 月，OpenAI 月访问次数为 17 亿人,平均单日访问次数约为 6000 万次；根据马里兰大学副教授 Tom Goldstein 推文表示，30 亿参数模型使用行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。17 单张 A100 GPU（使用半精度、TensorRT 和激活缓存）生成 1 个 token 需要 6ms，扩大至 1750亿参数模型则需要 350ms(=1750/30*6)。表表1111：G GPUPU 市场空间测算市场空间测算 敏感性测试敏感性测试 保守保守 中性中性 乐观乐观 敏感性测试

80、敏感性测试 保守保守 中性中性 乐观乐观 训训练练部部分分 算力总需求量 3.14E+23 FLOPs 3.14E+23 FLOPs 3.14E+23 FLOPs 推推理理部部分分 日活跃用户（万）4000 6000 8000 A100 GPU 算力 312 TFLOPS 312 TFLOPS 312 TFLOPS 每天每人问题单词数（words）750 1000 1250 算力利用率 52%52%52%单 token 对应单词数（个）0.75 0.75 0.75 A100 GPU 实际算力 162 TFLOPS 162 TFLOPS 162 TFLOPS 24h 生成总 token 数（亿个

81、）400 800 1333 训练时长（s）7days*24h*3600s 7days*24h*3600s 7days*24h*3600s 单 GPU 输出单 token所需时间（s）0.35 0.35 0.35 单模型所需 A100 GPU 数量 3200 3200 3200 token 输出所需总时间（亿秒）140 280 467 各厂商训练模型数量合计 50 100 150 A100 GPU 所需数量 162037 324074 540123 A100 GPU 总数 160004 320007 480011 A100 GPU 单价（元）90000 120000 150000 A100 GP

82、U 单价（元）90000 120000 150000 A100 GPU 市场空间（亿元）146 389 810 A100 GPU 市场空间（亿元）144 384.01 720.02 资料来源：英伟达官网，Efficient Large-Scale Language Model Training on GPU Clusters Using Megatron-LM，Twitter，Similar Web，中关村在线，安信证券研究中心测算 2.3.2.3.英伟达引领硬件端产品升级，国产英伟达引领硬件端产品升级，国产 GPUGPU 静待花开静待花开 大大 GPUGPU 优势在于通过并行计算实现大量重复

83、性计算。优势在于通过并行计算实现大量重复性计算。GPGPU（General Purpose GPU）即通用GPU，能够帮助 CPU 进行非图形相关程序的运算。在类似的价格和功率范围内，GPU 能提供比CPU 高得多的指令吞吐量和内存带宽。GPGPU 架构设计时去掉了 GPU 为了图形处理而设计的加速硬件单元，保留了 GPU 的 SIMT(Single Instruction Multiple Threads)架构和通用计算单元，通过 GPU 多条流水线的并行计算来实现大量计算。所以基于 GPU 的图形任务无法直接运行在 GPGPU 上，但对于科学计算，AI 训练、推理任务（主要是矩阵运算）等通

84、用计算类型的任务仍然保留了 GPU 的优势，即高效的搬运和运算有海量数据的重复性任务。目前主要用于例如物理计算、加密解密、科学计算以及比特币等加密货币的生成。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。18 图图15.15.CPU 和和 GPU 架构对比架构对比 资料来源：腾讯技术工程，安信证券研究中心 表表1212：GPUGPU 发展历程发展历程 时间时间 类型类型 相关标准相关标准 代表产品代表产品 基本特征基本特征 意义意义 80 年代 图形显示 CGA.VGA IBM 5150 光栅生成器 最早图形显示控制器 80 年代末 2D 加速

85、 GDl,DirectFB S3 86C911 2D 图元加速 开启 2D 图形硬件加速时 90 年代初 部分 3D 加速 OpenGL(1.14.1),DirectX(6.0-11)3DLabs Glint300SX 硬件 T&L 第一颗用于 PC 的 3D 图形加速芯片 90 年代后期 固定管线 NVIDIA GeForce256 shader 功能固定 首次提出 GPU 概念 20042010 统一渲染 NVIDIA G80 多功能 shader CUDA 与 G80 一同发布 2011至今 通用计算 CUDA,Open CL1.22.0 NVIDIA TESLA 完成与图形处理无关的科

86、学计算 NVIDIA 正式将用于计算的GPU 产品线独立出采 资料来源：半导体行业观察，安信证券研究中心 英伟达基于英伟达基于 GPUGPU、DPUDPU 和和 CPUCPU 构建其加速计算平台生态。构建其加速计算平台生态。1）主要产品 Tesla GPU 系列迭代速度快，从 2008 年至 2022 年，先后推出 8 种 GPU 架构，平均两年多推出新架构，半年推出新产品。超快的迭代速度使英伟达的 GPU 性能走在 AI 芯片行业前沿，引领人工智能计算领域发生变革。2023 年 11 月 13 日，英伟达宣布推出 NVIDIA HGX H200，容量是前一代 H100 的近两倍，内存带宽提高

87、了 1.4 倍。2）DPU 方面，英伟达于 2019 年战略性收购以色列超算以太网公司 Mellanox，利用其InfiniBand（无限带宽）技术设计出 Bluefield 系列 DPU 芯片，弥补其生态在数据交互方面的不足。InfiniBand 与以太网相同，是一种计算机网络通信标准，但它具有极高的吞吐量和极低的延迟，通常用于超级计算机的互联。英伟达的 Bluefield DPU 芯片可用于分担 CPU 的网络连接算力需求，从而提高云数据中心的效率，降低运营成本。3）CPU 方面，自主设计 Grace CPU 并推出 Grace Hopper 超级芯片，解决内存带宽瓶颈问题。采用 x86

88、CPU 的传统数据中心会受到 PCIe 总线规格的限制，CPU 到 GPU 的带宽较小，计算效率受到影响；而 Grace Hopper 超级芯片提供自研 Grace CPU+GPU 相结合的一致内存模型，从而可以使用英伟达 NVLink-C2C 技术快速传输，其带宽是第 5 代 PCIe 带宽的 7 倍，极大提高了数据中心的运行性能。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。19 表表1313：英伟达英伟达 AIAI 相关产品一览相关产品一览 系列系列 产品产品 功能功能 主要参数主要参数 Tesla GPU P100 进行 AI 领域高性

89、能计算 Pascal 架构，3584 个 CUDA 核心，16GB 显存，732GB/s 带宽，单精度 10.6T P4 Pascal 架构，3584 个 CUDA 核心，8GB 显存，192GB/s 带宽，单精度 5.5T V100 Volta 架构，5120 个 CUDA 核心，32GB 显存，1134GB/s 带宽，单精度 16.4T T4 Turing 架构，2560 个 CUDA 核心，16GB 显存，300GB/s 带宽，单精度 8.1T A100 Ampere 架构，6912 个 CUDA 核心，80GB 显存，2039GB/s 带宽，单精度 19.5T H100 Hopper

90、架构，7296 个 CUDA 核心，80GB 显存，3.35TB/s 带宽，单精度 60T H200 Hopper 架构，141GB 显存，4.8TB/s 带宽，单精度 67T DGX DGX-1 针对企业和组织的大规模 AI 基础架构，一站式超级计算机 8 块 V100 GPU，双路英特尔至强 E5-2698 CPU，512GB DDR4 DGX-2 16 块 V100 GPU，双路英特尔至强 8168 CPU，1.5TB 内存 DGX-A100 8 块 A100 GPU，双路 AMD Rome 7742 CPU，2TB 内存 DGX-H100 8 块 H100 GPU，双路 x86 CPU

91、，2TB 内存 Grace CPU Grace CPU 超高内存带宽，专为搭载英伟达GPU 的数据中心而设计 144 个 Arm Neoverse V2 核心，1TB 带宽，封装密度是 DIMM 的两倍 Grace Hopper 适用于大规模 AI 和 HPC 应用，提供CPU+GPU 相结合的一致内存模型 900 GB/s 一致性接口，比 PCIe 5.0 快 7 倍 Bluefield DPU Bluefield-2 DPU 为云端、数据中心或边缘计算等环境中的各种工作负载提供安全加速 速度 100GB/s 双端口或 200GB/s 单端口，8GB/16GB DDR4 Bluefield-

92、3 DPU 速度最高 400GB/s，1/2/4 个端口，16GB DDR5 资料来源：英伟达官网，安信证券研究中心 AMDAMD 数据中心领域布局全面，形成数据中心领域布局全面，形成 CPU+GPU+FPGA+DPUCPU+GPU+FPGA+DPU 产品矩阵。产品矩阵。与英伟达相比，AMD 在服务器端 CPU 业务表现较好，根据 Passmark 数据显示，2021 年 Q4 AMD EPYC 霄龙系列在英特尔垄断下有所增长，占全球服务器 CPU 市场的 6%。依据 CPU 业务的优势，AMD 在研发 GPGPU 产品时推出 Infinity Fabric 技术，将 EPYC 霄龙系列 CP

93、U 与 Instinct MI 系列 GPU 直接相连，实现一致的高速缓存，形成协同效应。此外，AMD 分别于 2022 年 2 月、4 月收购 Xilinx 和Pensando，补齐 FPGA 与 DPU 短板，全面进军数据中心领域。表表1414：AMDAMD GPGPUGPGPU 相关产品一览相关产品一览 系列系列 产品产品 主要参数主要参数 Instinct MI 系列 GPU MI50 7nm Vega20 架构，3840 个流处理器，32GB 显存，1024GB/s 带宽，单精度 13.3T MI60 7nm Vega20 架构，4096 个流处理器，32GB 显存，1024GB/s

94、 带宽，单精度 14.75T MI100 7nm CDNA 架构，7680 个流处理器，32GB 显存，1228.8GB/s 带宽，单精度 23.1T MI210 6nm CDNA2 架构，6656 个流处理器，64GB 显存，1638.4GB/s 带宽，单精度 22.6T MI250 6nm CDNA2 架构，13312 个流处理器，128GB 显存，3276.8GB/s 带宽，单精度 45.3T MI250X 6nm CDNA2 架构，14080 个流处理器，128GB 显存，3276.8GB/s 带宽，单精度 47.9T 资料来源：AMD 官网，安信证券研究中心 国内国内 GPGPUGP

95、GPU 生态起步较晚，国产生态起步较晚，国产 GPUGPU 亟待补位。亟待补位。根据华为 2021 年9 月发布的 智能世界 2030报告，人类将于 2030 年进入 YB 数据时代，通用算力相较 2020 年增长 10 倍、人工智能算力行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。20 增长 500 倍。在算力需求快速增长的进程中，国产 GPU 正面临机遇与挑战并存的局面，相关厂商需投入海量资金以及高昂的人力和时间成本。由于我国 GPU 行业起步较晚，缺乏相应生态，目前同国际一流厂商仍存在较大差距。在中美摩擦加剧、经济全球化逆行的背景下，以海

96、光信息、天数智芯、壁仞科技和摩尔线程等为代表的国内 GPU 厂商进展迅速，国产 GPU 自主可控未来可期。表表1515：国产国产 GPUGPU 厂商情况厂商情况 公司名称公司名称 成立时间成立时间 核心产品核心产品 海光信息 2014 年 DCU 8000 系列 天数智芯 2015 年 天垓 100、智铠 100 壁仞科技 2019 年 壁砺TM100P、壁砺TM104P 摩尔线程 2020 年 MTT S80、MTT S50、MTT S3000 景嘉微 2006 年 JM5、JM7、JM9 系列 沐曦集成电路 2020 年 MXN、MXC、MXG 芯瞳半导体 2019 年 GenBu01 龙

97、芯中科 2010 年 龙芯 7A1000、7A2000 芯动科技 2007 年 风华系列 GPU 资料来源：各公司官网，安信证券研究中心 表表1616：国产国产 GPUGPU 与国际与国际 GPUGPU 参数对比参数对比 厂商厂商 海光海光 NVIDIANVIDIA AMDAMD 品牌品牌 深算一号 A100 MI100 生产工艺生产工艺 7nm 7nm 7nm 核心数量核心数量 4096(64CUs)2560 CUDA processors 640 Tensor processors 120CUs 内核频率内核频率 Up to 1.5GHz(FP64)Up to 1.7GHz(FP32)Up

98、 to 1.53Ghz Up to 1.5GHz(FP64)Up to 1.7Ghz(FP32)显存容量显存容量 32GB HBM2 80GB HBM2e 32GB HBM2 显存位宽显存位宽 4096 bit 5120 bit 4096bit 显存频率显存频率 2.0 GHz 3.2 GHz 2.4 GHz 显存带宽显存带宽 1024 GB/s 2039 GB/s 1228 GB/s TDPTDP 350W 400W 300W CPUCPU toto GPUGPU 互联互联 PCIe Gen4 x16 PCIe Gen4 x16 PCIe GEN4 x16 GPUGPU t to GPUo

99、GPU 互联互联 xGMI x 2 Up to 184 GB/s NVLink up to 600 GB/s Infinity Fabric x3 up to 276 GB/s 资料来源：中国计量科学研究院，海光信息招股书，安信证券研究中心 2.4.2.4.“内存墙”“功耗墙”掣肘算力发展“内存墙”“功耗墙”掣肘算力发展，创新技术提供解决路径，创新技术提供解决路径 1 1）存算一体技术：以存算一体技术：以 SRAMSRAM、RRAMRRAM 为主的新架构，大算力领域优势大为主的新架构，大算力领域优势大 存算一体在存储器中嵌入计算能力，以新的运算架构进行乘加运算。存算一体在存储器中嵌入计算能力，

100、以新的运算架构进行乘加运算。存算一体是一种以数据为中心的非冯诺依曼架构，它将存储功能和计算功能有机结合起来，直接在存储单元中处理数据。存算一体通过改造“读”电路的存内计算架构，可以直接从“读”电路中得到运算结果，并将结果“写”回存储器的目标地址，避免了在存储单元和计算单元之间频繁地转移数据。存算一体减少了不必要的数据搬移造成的开销，不仅大幅降低了功耗（降至 1/101/100），还可以利用存储单元进行逻辑计算提高算力，显著提升计算效率。它不仅适用于 AI 计算，也适用于感存算一体芯片和类脑芯片，是未来大数据计算芯片架构的主流方向。存算一体技术可分为查存计算、近存计算、存内计算和存内逻辑，提供多

101、种方式解决内存墙问题。SRAMSRAM、R RRAMRAM 是存算一体介质的主流研究方向。是存算一体介质的主流研究方向。存算一体的成熟存储器有几种，比如 NOR FLASH、SRAM、DRAM、RRAM、MRAM 等 NVRAM。FLASH 成本低，可靠性高，但制程有瓶颈;SRAM 速度快，行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。21 能效比高，在存内逻辑技术发展后有高能效和高精度的特点;DRAM 容量大，成本低，但速度慢，需要不断刷新电力;新型存储器 PCAM、MRAM、RRAM 和 FRAM 也适用于存算一体。其中 RRAM在神经网络

102、计算中有优势，是下一代存算一体介质的主流方向之一。除了 SRAM 之外，RRAM也是未来发展最快的新型存储器之一，它结构简单，速度高，但材料不稳定，工艺还需 2-5年才能成熟。存算一体有着广泛的应用场景，在云侧存算一体有着广泛的应用场景，在云侧 AIAI 有着强大竞争力。有着强大竞争力。存算一体可以应用于 AI 和大数据计算，将 AI 计算中大量乘加计算的权重部分存在存储单元中，从而在读取的同时进行数据输入和计算处理，在存储阵列中完成卷积运算。云计算和边缘计算的大算力场景是存算一体芯片的优势领域。存算一体在大算力领域的竞争力影响约占 90%。2 2）HBMHBM 技术：高吞吐高带宽，技术：高吞

103、吐高带宽，AIAI 带动需求激增带动需求激增 HBMHBM 即高带宽存储器，是高性能即高带宽存储器，是高性能 G GPUPU 的核心组件，用多根数据线实现高带宽。的核心组件，用多根数据线实现高带宽。HBM 具有高吞吐高带宽的特性，单颗粒带宽可以达到 256 GB/s，而 GDDR6 单颗粒的带宽只有 64 GB/s，是HBM 的 1/4，DDR4 3200 是 HBM 的 1/10。HBM 使用多根数据线实现高带宽，完美解决传统存储效率低的问题。HBM/HBM2 使用 1024 根数据线传输数据，作为对比，GDDR 是 32 根，DDR 是64 根。HBM 需要使用额外的硅联通层，通过晶片堆叠

104、技术与处理器连接。这么多的连接线保持高传输频率会带来高功耗。因此 HBM 的数据传输频率相对很低，HBM2 也只有 2 Gbps，作为对比，GDDR6 是 16 Gbps，DDR4 3200 是 3.2 Gbps。这些特点导致了 HBM 技术高成本，容量不可扩，高延迟等缺点。H HBMBM 可以被广泛的应用到汽车高带宽存储器，可以被广泛的应用到汽车高带宽存储器，GPUGPU 显存芯片，部分显存芯片，部分 CPUCPU 的内存芯片，边缘的内存芯片，边缘 A AI I加速卡，加速卡，ChipletsChiplets 等硬件中。等硬件中。在高端 GPU 芯片产品中，比如 NVDIA 面向数据中心的

105、A100 等加速卡中就使用了 HBM；部分 CPU 的内存芯片，如目前富岳中的 A64FX 等 HPC 芯片中也有应用到。车辆在快速移动时，摄像头、传感器会捕获大量的数据，为了更快速的处理数据，HBM是最合适的选择。Chiplets 在设计过程中没有降低对内存的需求，随着异构计算（尤其是小芯片）的发展，芯片会加速对高带宽内存的需求，无论是 HBM、GDDR6 还是 LPDDR6。H HBMBM 缓解带宽瓶颈，缓解带宽瓶颈，是是 A AI I 时代不可或缺的关键技术。时代不可或缺的关键技术。随着 AI 大模型和云端 AI 处理的发展，计算单元剧增，IO 问题更严重了。要解决这个问题需要付出很高的

106、代价（比如增加 DDR 接口通道数量、片内缓存容量、多芯片互联），这便是 HBM 出现的意义。HBM 用晶片堆叠技术和硅联通层把处理器和存储器连接起来，把 AI/深度学习完全放到片上，提高集成度，降低功耗，不受芯片引脚数量的限制。HBM 在一定程度上解决了 IO 瓶颈。未来人工智能的数据量、计算量会越来越大，超过现有的 DDR/GDDR 带宽瓶颈，HBM 可能会是唯一的解决方案。3 3）ChipletChiplet 技术：全产业链升级降本增效，国内厂商迎重大机遇技术：全产业链升级降本增效，国内厂商迎重大机遇 ChipletChiplet 即根据计算单元或功能单元将即根据计算单元或功能单元将 S

107、 SOCOC 进行分解，分别选择合适制程工艺制造。进行分解，分别选择合适制程工艺制造。随着处理器的核越来越多，芯片复杂度增加、设计周期越来越长，SoC 芯片验证的时间、成本也急剧增加，特别是高端处理芯片、大芯片。当前集成电路工艺在物理、化学很多方面都达到了极限，大芯片快要接近制造瓶颈，传统的 SoC 已经很难继续被采纳。Chiplet，俗称小芯片、芯粒，是将一块原本复杂的 SoC 芯片，从设计的时候就按照不同的计算单元或功能单元进行分解，然后每个单元分别选择最合适的半导体制程工艺进行制造，再通过先进封装技术将各自单元彼此互联。Chiplet 是一种类似搭乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同

108、制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。ChipletChiplet 多维度降本增效，为全产业链提供了升级机会。多维度降本增效，为全产业链提供了升级机会。随着半导体工艺制程推进，晶体管尺寸越来越逼近物理极限，所耗费的时间及成本越来越高，同时所能够带来的“经济效益”的也越来越有限。Chiplet 技术可大幅度提高大型芯片的良率、降低设计的复杂度和设计成本，以及降低芯片制造的成本。2022 年 3 月，Chiplet 的高速互联标准 UCIe 正式推出，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，打造一个开放性的 Chiplet 生态系统。巨头们合力搭建起了统一的 Chiplet

109、互联标准，将加速推动开放的 Chiplet 平台发展，并横跨 x86、Arm、行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。22 RISC-V 等架构和指令集。Chiplet 的影响力也从设计端走到芯片制造与封装环节。在芯片小型化的设计过程中，需要添加更多 I/O 与其他芯片芯片接口，裸片尺寸必须要保持较大的空白空间。而且，要想保证 Chiplet 的信号传输质量就需要发展高密度、大宽带布线的先进封装技术。另外，Chiplet 也影响到从 EDA 厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒 IP 供应商、Chiplet产品及系统设计公司到 Fabless

110、设计厂商的产业链各个环节的参与者。乾坤未定，乾坤未定，ChipletChiplet 是国内芯片相关公司的重要发展机遇。是国内芯片相关公司的重要发展机遇。（1）最先受到影响的是芯片 IP设计企业，Chiplet 本质就是不同的 IP 芯片化，国内类似 IP 商均有望参与其中，比如华为海思有 IP 甚至指令集开发实力的公司，推出基于 RISC-V 内核的处理器（玄铁 910）阿里平头哥半导体公司，独立的第三方 IP 厂商，如芯动科技、芯原股份、芯耀辉、锐成芯微、芯来等众多 IP 公司等。（2）Chiplet 需要 EDA 工具从架构探索、芯片设计、物理及封装实现等提供全面支持，为国内EDA企业发展

111、带来了突破口。芯和半导体已全面支持2.5D Interposer、3DIC 和 Chiplet 设计。（3）Chiplet 也推动了先进封装技术的发展。根据长电科技公告，在封测技术领域取得新的突破。4nm 芯片作为先进硅节点技术，是导入 Chiplet 封装的一部分通富微电提供晶圆级及基板级封装两种解决方案，其中晶圆级 TSV 技术是 Chiplet 技术路径的一个重要部分。4 4）CPOCPO 技术：提升数据中心及云计算效率，应用领域广泛技术：提升数据中心及云计算效率，应用领域广泛 C CPOPO（CoCo-packagedpackaged，共封装光学技术）是高速电信号能够高质量的在交换芯片

112、和光引擎之间，共封装光学技术）是高速电信号能够高质量的在交换芯片和光引擎之间传输。传输。在 5G 时代，计算、传输、存储的带宽要求越来越高，同时硅光技术也越来越成熟，因此板上和板间的光互连成为了一种必要的方式。随着通道数大幅增加，需要专用集成电路（ASIC）来控制多个光收发模块。传统的连接方式是 Pluggable（可插拔），即光引擎是可插拔的光模块，通过光纤和 SerDes 通道与网络交换芯片（AISC）连接。之后发展出了 NPO（Near-packaged，近封装光学），一种将光引擎和交换芯片分别装配在同一块 PCB 基板上的方式。而 CPO 是一种将交换芯片和光引擎共同装配在同一个 So

113、cketed（插槽）上的方式，形成芯片和模组的共封装，从而降低网络设备的功耗和散热问题。NPO 是 CPO 的过渡阶段，相对容易实现，而 CPO 是最终解决方案。随着大数据及随着大数据及 A AI I 的发展，数据中心的需求激增，的发展，数据中心的需求激增，C CPOPO 应用前景广泛。应用前景广泛。在数据中心领域，CPO技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，还可以减少系统的功耗和空间占用，降低数据中心的能源消耗和维护成本，能够应用于高速网络交换、服务器互联和分布式存储等领域，例如 Facebook 在其自研的数据中心网络 Fabric Aggregator 中采用了 CPO 技术，

114、提高了网络的速度和质量。在云计算领域，CPO 技术可以实现高速云计算和大规模数据处理。例如微软在其云计算平台 Azure 中采用了 CPO 技术，实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，提高云计算的效率和性能。在 5G 通信领域，CPO 技术可以实现更快的无线数据传输和更稳定的网络连接，例如华为在其 5G 通信系统中采用了 CPO 技术，将收发器和芯片封装在同一个封装体中，从而实现了高速、高密度、低功耗的通信。除此之外，5G/6G 用户的增加，人工智能、机器学习、物联网和虚拟现实流量的延迟敏感型流量激增，对光收发器的数据速率要求将快速增长；AI、ML、VR 和 AR 对数据中心的带宽要求巨大，

115、并且对低延迟有极高的要求，未来 CPO 的市场规模将持续高速扩大。C CPOPO 技术壁垒高，通信公司成为主要参与者，发展迅速。技术壁垒高，通信公司成为主要参与者，发展迅速。锐捷网络于 2022 年正式推出了首款应用 CPO 技术的数据中心交换机，截至目前正式发布了多款同时应用硅光技术和液冷技术的交换机，散热成本对比同性能的可插拔光模块设备降低了 35%。联特科技专注研发基于 EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的 800G 光模块，以及用于下一代产品 NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。新易

116、盛的光膜块 400G 已广泛应用在各大数据中心，更高端的 800G 已实现产业化出货走在行业引领前端，且光模块已突破低功耗极限，同时布局了光电共同封装（CPO）技术，双重受益，行业需求增量大。中际旭创 400G 系列相干产品已逐步在国内主流设备商和互联网云厂商中得到了应用，同时也发布了 800G 的解决方案，部分光模块使用自家研制的硅光芯片。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。23 3.3.端侧端侧 AIAI：高通等：高通等 ITIT 龙头布局，终端龙头布局，终端 AIAI 应用带动产业链升级应用带动产业链升级 近年来消费电子近年来消

117、费电子创新乏力，创新乏力，换换机机周期逐渐延长，智能手机周期逐渐延长，智能手机、P PC C 的的出货量有所放缓出货量有所放缓，终端生成，终端生成式式 AIAI 应用有望为应用有望为消费电子产业链消费电子产业链注入新动能：搭载高端注入新动能：搭载高端 SoCSoC 的机型渗透率有望持续提升，的机型渗透率有望持续提升，DRAMDRAM 和和 NANDNAND 等存储芯片单机等存储芯片单机用量增加，用量增加，通信、散热等环节持续优化，通信、散热等环节持续优化，智能手机和智能手机和 PCPC 的的换机换机周期周期有望有望缩短缩短；生成式；生成式 AIAI 在自动驾驶在自动驾驶/智能座舱、机器人、智能

118、座舱、机器人、XRXR、A AIoTIoT 等领域的应用也有望提等领域的应用也有望提速。速。3.1.3.1.终端算力需求凸显，科技终端算力需求凸显，科技龙头龙头加快加快布局布局终端侧终端侧 AIAI 年初以来，以 ChatGPT 为代表的生成式 AI 大模型持续落地和商业化。大模型参数规模迅速增大，迈入千亿级和万亿级时代。通用大模型性能优秀，但也带来更大的硬件投入和功耗，终端算力的发展成为当务之急。Meta、微软、谷歌、苹果、英特尔、联发科等科技龙头公司均加快部署生成式 AI，并探索在手机、PC 等终端的应用。高通在混合 AI 白皮书中提出，混合 AI 是 AI 规模化发展的必然趋势。混合 A

119、I 是指终端和云端协同工作，在适当的场景和时间下分配 AI 计算的工作负载，模型训练在云端实现；根据模型复杂度，推理工作部分放在终端侧。混合 AI 能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。当前具备 AI 功能的智能手机、笔记本电脑和 PC、汽车、XR 以及物联网等终端产品已达到数十亿台，混合 AI 架构将赋能生成式 AI 在上述这些终端领域提供全新的增强用户体验。目前可以在终端侧运行的生成式 AI 模型参数规模在 10 亿至 100 亿之间，随着生成式 AI 模型不断缩小，以及终端侧处理能力的持续提升，拥有 100 亿或更高参数的混合 AI 模型将能够在终端上运行。图图16.16.生

120、成式生成式 AI 大模型走向边缘终端是必然趋势大模型走向边缘终端是必然趋势 图图17.17.未来未来 100 亿亿或或更高参数的混合更高参数的混合 AI 模型模型有望有望在终端在终端上运行上运行 资料来源：高通混合 AI 白皮书，安信证券研究中心 资料来源：高通混合 AI 白皮书，安信证券研究中心 3.2.3.2.高通持续提升终端硬件高通持续提升终端硬件 AIAI 性能，终端侧全栈性能，终端侧全栈 AIAI 不断优化不断优化 高通重视前沿高通重视前沿 AIAI 研发，研发，拥有领先的边缘侧拥有领先的边缘侧 AIAI 布局布局。高通拥有行业领先的 AI 硬件和软件解决方案，开发的低功耗、高性能

121、AI，已经形成了一个跨智能手机、汽车、XR、PC、笔记本电脑以及企业级 AI 等现有市场和新兴领域的庞大终端 AI 生态系统。根据高通官网预测，混合AI 有望在未来十年内将公司的潜在市场扩大七倍以上，达到约 7000 亿美元。混合混合 AIAI 在各终端陆续落地，应用场景或将不断涌现。在各终端陆续落地，应用场景或将不断涌现。根据高通 CEO 在彭博技术峰会上的发言，预计到 2024 年，高通公司将推出最新版 AI 处理器，在手机端可支持 10B 参数的大模型，行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。24 在笔记本端可支持 20B 参数的大

122、模型，在汽车端可支持 40-60B 参数的大模型。手机端将会出现越来越丰富的 AI 内容生成场景，笔记本端微软 Copilot 也将在高通 SoC 上运行。图图18.18.混合混合 AI 有望在有望在未来十年内为高通打开约未来十年内为高通打开约 7000 亿亿美元市场美元市场 图图19.19.高通高通 SoC 支持手机运行数十亿参数的支持手机运行数十亿参数的 AI 大模型大模型 资料来源：高通，安信证券研究中心 资料来源：彭博技术峰会，安信证券研究中心 高通已形成丰富的终端侧高通已形成丰富的终端侧 AIAI 处理器产品矩阵，高性能产品广泛应用于多个机型。处理器产品矩阵，高性能产品广泛应用于多个

123、机型。以高通在10 月 25 日发布的骁龙 8 Gen 3 为例，骁龙 8 Gen 3 基于台积电 4nm 制程，采用了 152的八核心架构设计，分别是 1 个 3.3GHz 超大核心 Cortex-X4，5 个 3.2GHz Cortex-A720 大核和 2 个 2.3GHz Cortex-A530 小核。骁龙 8 Gen 3 的 CPU 峰值性能相比前代提升了 30%，能效提升了 20%。高通高通持续推进持续推进全栈全栈 AIAI 策略，助力策略，助力 A AI I 生态系统大规模快速商业化生态系统大规模快速商业化，在支持主流框架的同时，在支持主流框架的同时，优化模型算法，探索终端侧的软

124、件应用布局。优化模型算法，探索终端侧的软件应用布局。2023 年 2 月，高通在 2023 年世界移动通信大会(MWC)期间高通演示了全球首个在 Android 智能手机上运行的 Stable Diffusion 技术，突显了全栈策略的优势。Stable Diffusion 是一种全栈研究和优化技术，使终端侧运行的操作能在仅 15 秒内完成。这项技术已经成功集成进入高通的 AI 软件栈，预计将在未来的硬件设计中发挥重要作用。图图20.20.骁龙骁龙 8 Gen8 Gen3 3 配置配置 图图21.21.高通高通 AIAI 软件栈将软件栈将 AIAI 软件统一到一个软件包中软件统一到一个软件包中

125、 资料来源：高通官网，安信证券研究中心 资料来源：高通官网，安信证券研究中心 3.3.3.3.手机手机/PC/PC 端有望率先变革端有望率先变革,产业链投资机会值得重视产业链投资机会值得重视 混合混合 AIAI 或带来硬件终端的变化：或带来硬件终端的变化：1 1）在功耗允许情况下，终端 SoC 算力持续提升，端侧软硬件一体框架加速优化；2 2）模型参数的缓存量较大，DRAM 配置需根据模型大小同步递增，有望带动存储产业加速从周期底部走出；3 3）未来的生成式 AI 软件安装包中有可能集成训练好的模型参数，NAND 配置需相应提高；4 4）手机、PC 等终端的推理计算能耗增加，对产品的散热要求提

126、高；5 5）数据吞吐增加，总线通信模式或带宽改变。3.3.1.3.3.1.SoCSoC：终端：终端 SoCSoC 算力持续提升，软硬件一体框架加速优化算力持续提升，软硬件一体框架加速优化 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。25 高通目前已经为智能手机、PC、智能汽车等各类终端平台打造了 SoC。SoC 集成了 CPU、GPU、NPU 等各种功能模块，其中 NPU 是专门为深度神经网络计算而设计的处理器，通常负责 AI 的算力模块。高通 SoC 有望持续推陈出新，提高 NPU 性能，使 AI 算力持续升维。高通骁龙高通骁龙 8 Gen

127、3 8 Gen3 和和联发科天玑联发科天玑 93009300 都大幅度地提高了相对于前代的性能。都大幅度地提高了相对于前代的性能。除高通最新发布的骁龙 8 Gen 3 以外，11 月 6 日，联发科也发布了新一代旗舰天玑 9300。天玑 9300 的全大核 CPU 架构包括 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核，超大核最高主频达3.25GHz，CPU 峰值性能提升达 40%，功耗降低 33%。强大的 CPU 性能和能效为天玑 9300 的游戏表现提供了极为强劲的动力基础，经实测全大核 CPU 在 GeekBench 中多核性能第一。同时，天玑 9300 采

128、用了 Arm 最新的 ImmortalisG720 旗舰 12 核 GPU，峰值性能提升 46%，在相同性能下功耗可降低 40%，图形处理同样的性能、能效双优。图图22.22.骁龙骁龙 8 Gen 3 和和天玑天玑 9300 在在工艺制程及架构工艺制程及架构的区别的区别 资料来源：36 氪，安信证券研究中心 3.3.2.3.3.2.DRAMDRAM/NAND/NAND：端侧：端侧 A AI I 模型及模型及 APPAPP 扩容，存储配置需相应提升扩容，存储配置需相应提升 全球全球 DRAMDRAM 市场规模市场规模波动变化波动变化,2,2022022 年小幅回落后或恢复温和增长。根据年小幅回落

129、后或恢复温和增长。根据 TrendForceTrendForce 集邦咨集邦咨询研究显示，受惠于询研究显示，受惠于 AIAI 服务器需求攀升，带动服务器需求攀升，带动 HBMHBM 出货成长，加上客户端出货成长，加上客户端 DDR5DDR5 的备货潮，的备货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季使得三大原厂出货量均有成长，第二季 DRAMDRAM 产业营收约产业营收约 114.3114.3 亿美元，环比增长亿美元，环比增长 20.4%20.4%，终，终结连续三个季度的跌势。结连续三个季度的跌势。TrendForceTrendForce 集邦咨询预期，第三季集邦咨询预期，第三季 DRAMDRAM

130、 产业营收仍持续增长，且产业营收仍持续增长，且在原厂减产后，让价意愿减低，故合约价已陆续落底，后续跌幅有限，因此库存跌价损失将在原厂减产后，让价意愿减低，故合约价已陆续落底，后续跌幅有限，因此库存跌价损失将获得改善，营业利益率有望转亏为盈。获得改善，营业利益率有望转亏为盈。随着生成式随着生成式 AIAI 模型参数递增，模型参数递增，DRAMDRAM 配置也需提高。配置也需提高。在 INT8 下，保守估计模型参数每增加 10亿，DRAM 需要增加 1GB。在手机端，分析荣耀、三星当前最高端手机配置发现，当前手机内存配置大多为 8GB 或 16GB，如果在手机本地运行 100 亿参数推理，需要额外

131、增加 DRAM。在PC 端，分析联想、苹果最高端笔记本配置发现，如果支持实现 200 亿参数推理，需要新增DRAM。混合混合 AIAI 有望提升有望提升手机手机/PCPC 销量，销量，使使 DRAMDRAM 厂商受益厂商受益。据 TrendForce 统计，2022 年全球 DRAM各类终端占比中，手机端占比为 38.5%，PC 端占比为 13.2%，合计 51.7%；2023 年全球 DRAM行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。26 各类终端占比中，手机端占比为 36.9%，PC 端占比为 12.4%，合计 49.3%。手机与 PC

132、 占 DRAM终端市场一半左右，市场空间大，混合 AI 带来的体验升级有望促进手机与 PC 销量提升，从而有望进一步带动 DRAM 需求增长。全球全球 NAND FlashNAND Flash 市场规模市场规模与与 DRAMDRAM 市场相似，短期承压但长期增长潜力大。市场相似，短期承压但长期增长潜力大。TrendForce 发布的 2023 年第二季度 NAND闪存市场的报告显示，NAND 产业收入环比增长7.4%，营收约为 93.38亿美元。TrendForce 表示，2023 年第二季度 NAND 闪存市场需求仍旧低迷，延续了之前供过于求的市况。图图23.23.手机与手机与 PC 占占

133、DRAM 终端市场一半左右终端市场一半左右 图图24.24.2020-2023 年全球年全球 NAND 下游需求下游需求占比占比 资料来源：TrendForce，安信证券研究中心 资料来源：Trendforce，安信证券研究中心 生成式生成式 AIAI 推理输出内容或增加，推理输出内容或增加，NANDNAND 配置配置有望持续有望持续提高提高。手机端以荣耀、三星当前最高端手机配置为例，荣耀 Magic5 至臻版闪存为 1TB，而三星 GalaxyS23 Ultra 闪存为 256GB。PC端以联想、苹果当前最高端笔记本配置为例，联想 Legion Pro 7i Gen8 的闪存为 2TB，而苹

134、果 MacBook M3 Max 闪存的最高选配可达 8TB。由于 NAND 需要保存推理生成的数据，预计生成式 AI 的推理结果会显著增加，NAND 容量也需要相应提高。3.3.3.3.3.3.AIAI 行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会行情由供给侧迈向应用侧，建议关注产业链投资机会 智能手机需求好转，有望迎来行业拐点。智能手机需求好转，有望迎来行业拐点。根据 IDC 统计数据,从全球来看，2023 年 Q1 全球智能手机出货量为 2.686 亿部，同比下降 14.6%；Q2 为 2.653 亿部，同比下降 7.8%；Q3 为3.028 亿部，同比下降 0.1%。从国内来看，Q1

135、 中国智能手机市场出货量约 6544 万台，同比下降 11.8%；Q2 约 6570 万台，同比下降 2.1%；Q3 约 6705 万台，同比下降 6.3%。虽然三季度出货量依旧呈现下降趋势，但是随着 8 月以来多个爆款新品的发布，中国智能手机市场消费者需求出现好转。随着新一轮换机周期逐渐开始，各品牌产品的集中上市以及年终电商平台的促销推动，中国智能手机市场出货量有望在 2023 年第四季度迎来拐点 37%38%28%21%19%23%3%3%13%15%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%202020202023E2023E手机手机PCPC

136、服务器服务器游戏控制游戏控制其他其他行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。27 图图25.25.中国智能手机出货量，增长率，中国智能手机出货量，增长率，22Q3-23Q3 资料来源：IDC 官网 智能手机高端机型市场韧性较强，混合智能手机高端机型市场韧性较强，混合 AIAI 有望继续带动高端机型需求增长。有望继续带动高端机型需求增长。将售价在 800美元以上的智能手机机型划分为高端机型，售价在 400-799 美元的智能手机划分为中端机型，售价在 399 美元的智能手机划分为低端机型。根据潮电智库统计，2023 年第三季度全球畅销手机前

137、 20 高端机型总销量为 6156.7 万部，同比 2022 年第三季度总销量的 4795 万部增长28%。高端机型手机销量每季度占比约在 30%水平，2023 年第三季度高端机型占比 33.4%。相比之下，中低端机型的总销量都有所下降。未来混合 AI 或率先布局在高端机型市场，各大手机厂商的旗舰机型销量有望进一步提升。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。28 图图26.26.2023Q3 全球畅销手机前全球畅销手机前 20 各价格段销量占比各价格段销量占比 图图27.27.历年全球畅销手机前历年全球畅销手机前 20 各价格段销量占比

138、各价格段销量占比 资料来源：潮电智库,安信证券研究中心 资料来源：潮电智库,安信证券研究中心（注：22Q4 与 23Q2 无数据）我们认为，近年来消费电子创新乏力，换机周期逐渐延长，智能手机、PC 的出货量有所放缓，终端生成式 AI 应用有望为消费电子产业链注入新动能：搭载高端 SoC 的机型渗透率有望持续提升，DRAM 和 NAND 等存储芯片单机用量增加，通信、散热等环节持续优化，智能手机、PC 等消费电子的换机周期有望缩短，创新类 AIoT 终端有望增加，生成式 AI 在汽车、机器人等领域落地也有望加速，建议重点关注手机、PC、汽车、机器人、XR、AIoT 等相关产业链投资机会。表表17

139、17：部分产业链上市公司部分产业链上市公司 产业链环节产业链环节 公司名称公司名称 内存+存储 三星，美光科技，SK 海力士，西部数据，长江存储，合肥长鑫，兆易创新，北京君正，澜起科技，聚辰股份，中微公司，国科微，江波龙，佰维存储，香农芯创，普冉股份，恒烁股份，深科技，东芯股份等 屏幕面板 三星，京东方 A，深天马 A，长信科技，维信诺，同兴达，蓝思科技，TCL 科技，奥来德，精测电子等 PCB 迅达科技，弘信电子，鹏桑控股，深南电路，兴森科技，鹏鼎控股，东山精密等 摄像头 索尼，舜宇光学科技，豪威科技，三星，佳能，联创电子，水晶光电，韦尔股份，思特威，丘钛科技，高伟电子，蓝特光学，三利谱，欧

140、菲光，立景，格科微等 电池 欣旺达，德赛电池等 SoC/CPU 高通，英伟达，联发科，苹果，三星，英特尔，华为海思，紫光展锐，翱捷科技，瑞芯微，晶晨股份，全志科技，台积电，中芯国际等 外壳/机构件 比亚迪电子，工业富联（富士康）等 射频/天线 Skyworks，Qorvo，立讯精密，卓胜微，唯捷创芯，东山精密，信维通信，硕贝德等 触控/指纹传感 韦尔股份，汇顶科技，新突思等 精密结构件 领益智造，长盈精密，安洁科技等 连接器 立讯精密，电连技术等 滤波器 卓胜微，麦捷科技等 被动元器件 顺络电子，声光电科，风华高科等 电容 微容科技等 陶瓷盖板 三环集团等 模拟芯片 圣邦股份，艾为电子，南芯科

141、技，美芯晟，思瑞浦，中颖电子等 声学零部件 瑞声科技，歌尔股份等 资料来源：安信证券研究中心整理 21%25%37%30%28%30%38%33%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%21Q221Q2 21Q321Q3 21Q421Q4 22Q122Q1 22Q222Q2 22Q322Q3 23Q123Q1 23Q323Q3800+800+美元美元美元美元美元美元美元美元0 0-199199美元美元行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司

142、，各项声明请参见报告尾页。29 4.4.先进封装：先进制程贴近物理极限，先进封装：先进制程贴近物理极限，ChipletChiplet 迎来黄金发展期迎来黄金发展期 随着摩尔定律的逐渐放缓，先进制程的技术迭代已逐步接近物理极限，随着摩尔定律的逐渐放缓，先进制程的技术迭代已逐步接近物理极限，ChipletChiplet 技术的兴起技术的兴起正为半导体产业带来新的发展机遇。通过将芯片模块化、分立化，并利用先进的封装技术将正为半导体产业带来新的发展机遇。通过将芯片模块化、分立化，并利用先进的封装技术将各个芯粒集成，各个芯粒集成，ChipletChiplet 不仅提高了芯片设计的灵活性，降低了制造和封装

143、的难度，同时也不仅提高了芯片设计的灵活性，降低了制造和封装的难度，同时也能够实现更高的集成度和更低的成本。这对于高性能计算、人工智能、能够实现更高的集成度和更低的成本。这对于高性能计算、人工智能、5G5G、自动驾驶等新兴、自动驾驶等新兴领域的需求增加以及全球封测市场的快速发展具有重要意义。建议重点关注国内领域的需求增加以及全球封测市场的快速发展具有重要意义。建议重点关注国内 ChipletChiplet 先先进封装产业链投资机会。进封装产业链投资机会。4.1.4.1.先进制程迭代放缓，先进制程迭代放缓，ChipletChiplet 展现集成优势展现集成优势 ChipletChiplet 是延续

144、摩尔定律的关键手段。是延续摩尔定律的关键手段。Chiplet 通过将大型芯片分解为多个具特定功能的小芯片，并使用先进封装技术将它们互联，最终集成封装为一个系统芯片。这种硅片级别的 IP整合重用技术可以有效提高芯片的研发速度，降低研发成本和门槛。摩尔定律正在放缓，而Chiplet 的性价比逐渐凸显，通过突破单芯片 SoC 的诸多瓶颈，有望延续摩尔定律。图图28.28.ChipletChiplet 结构示意图结构示意图 资料来源：传感器技术，安信证券研究中心 ChipletChiplet 在设计成本、良率、制造成本、设计灵活性等方面具有明显优势。在设计成本、良率、制造成本、设计灵活性等方面具有明显

145、优势。通过将大型芯片拆解为多个小芯片，可以提高制造良率、降低芯片制造成本、提高芯片设计的灵活性和可定制化程度，并缩短芯片上市时间。然而，Chiplet 方案在互联与封装两块还存在一定的难点，需要解决高数据吞吐量与低数据延迟和误码率、能效和连接距离等问题，同时对封装工艺也提出了更高的要求。尽管如此，Chiplet 技术的优势仍然使其成为延续摩尔定律的重要手段。图图29.29.C Chiplethiplet 技术缩短上市时间技术缩短上市时间 资料来源：中国半导体行业协会，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。30 4.2.

146、4.2.AIAI 等高算力芯片需求增加，等高算力芯片需求增加，ChipletChiplet 迎来高速发展迎来高速发展 在高性能计算领域，在高性能计算领域，ChipletChiplet 技术已成为满足当下对算力需求的关键。技术已成为满足当下对算力需求的关键。通过将更多算力单元高密度、高效率、低功耗地连接在一起，实现超大规模计算，同时高速互联网络将芯片级异构系统实现高速预处理和数据调度，非先进制程构建 Cache 提高片上 Cache 的容量和性价比，3D 近存技术降低存储访问功耗，从而满足大模型参数需求。服务器、自动驾驶等领域适合Chiplet 落地场景，而消费电子由于对轻薄、功耗要求较高，不太

147、适合应用 Chiplet。随着算力、存储等需求升级，Chiplet 有望在未来得到更加广泛的应用。国际巨头厂商已经布局Chiplet 在高性能计算领域的应用，如英特尔发布了基于 Chiplet 技术的数据中心 GPU，AMD发布了APU,苹果则与台积电合作开发了UltraFusion封装技术。在AI芯片领域，运用Chiplet模式的异构集成方案可以大幅降低芯片设计投入门槛及风险，有效解决下游客户难以平衡的核心痛点，国际巨头厂商与国内领先厂商都在 AI 芯片的运用上做了不同突破。中国首款基于 Chiplet 的 AI 芯片“启明 930”为北极雄芯开发，该芯片采用 12nm 工艺生产，中央控制芯

148、粒采用 RISC-V CPU 核心，可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，并基于全国产基板材料以及 2.5D 封装，做到算力可拓展，提供 8-20TOPS（INT8）稠密算力来适应不同场景，目前已与多家 AI 下游场景合作伙伴进行测试。图图30.30.启明启明 930930 发布发布 资料来源：物联网智库，安信证券研究中心 ChipletChiplet 技术被视为技术被视为”异构异构”技术的焦点，已是当下最被企业所认可的新型技术之一。技术的焦点，已是当下最被企业所认可的新型技术之一。2022 年3 月，英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软等全

149、球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟，UCIe联盟的建立旨在促进Chiplet模式的应用发展，越来越多的企业开始研发 Chiplet 相关产品。中国首个原生 Chiplet 技术标准发布，有助于行业规范化、标准化发展。据 Gartner 统计，Chiplet 市场规模在 2024 年将达到 505 亿美元，复合年增长率高达 98%。先进封装市场的发展为 Chiplet 市场提供了技术基础，随着技术的不断进步，Chiplet 市场将迎来更广阔的发展空间。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。31 图图31.31.ChipletChipl

150、et 市场规模市场规模 资料来源：中国电子报，Gartner，安信证券研究中心 4.3.4.3.龙头龙头 ICIC 制造及封测厂加码布局制造及封测厂加码布局 ChipletChiplet 随着随着 ChipletChiplet 技术的普及，封测环节在产业链中的地位日益重要。技术的普及，封测环节在产业链中的地位日益重要。Chiplet 技术发展早期往往局限于企业内部独立研发和应用，且仅应用于一些高端产品，如服务器和高性能计算等，组装和测试等方面仍存在技术瓶颈。随着 Chiplet 技术的不断成熟和商业化推广，越来越多的芯片厂商、设计公司和封测厂开始使用 Chiplet 技术，Chiplet 的商

151、业化应用趋势也促进了整个芯片生态系统的升级和发展。Chiplet 产业链主链有四大环节，包括芯粒、芯片设计、封装生产和系统应用，支撑环节包括芯粒生产、设计平台、EDA 工具、封装基板、封测设备等领域。从 Chiplet 产业链逻辑看，芯片设计和封装处于链条中心环节，且与后端系统应用紧密联动，而晶圆厂则被前置，成为芯粒提供商的生产环节。专业公司提供的芯粒可以优化设计和制造过程，提高生产效率，降低成本。芯片设计师需要考虑每个小型芯片的性能要求和接口通信方式，利用 EDA 工具进行设计、验证和仿真。同时，封测环节面临高密度互联带来的工艺挑战，如散热、供电等问题，需要不断提升技术水平以保证良率。Chi

152、plet 技术已广泛应用于云、AI 等领域，国内外企业也纷纷推出基于 Chiplet的产品。图图32.32.国内外龙头企业国内外龙头企业 ChipletChiplet 产品产品 资料来源：力合产研，安信证券研究中心 全球厂商纷纷加码布局全球厂商纷纷加码布局ChipletChiplet先进封装技术。先进封装技术。台积电的3DFabric技术已应用于FPGA、CPU、GPU 等芯片，而 Intel 主导的 EMIB 技术则实现了高效高密度封装。三星也在积极投资 3D 封装技术，以满足 HPC 应用的发展需求。日月光凭借 FOCoS 技术成为唯一拥有超高密度扇出解决方案的供应商。这些先进封装技术正促

153、进全球芯片产业的发展。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。32 图图33.33.台积电台积电 3DFabric 技术技术 图图34.34.英特尔英特尔 E EMIBMIB 技术技术 资料来源：台积电官网，安信证券研究中心 资料来源：高通混合 AI 白皮书，安信证券研究中心 图图35.35.三星三星 3 3D ICD IC 技术演进技术演进 资料来源：智东西，安信证券研究中心 中国半导体企业紧跟产业趋势，加快布局中国半导体企业紧跟产业趋势，加快布局 ChipletChiplet 先进封装技术。先进封装技术。长电科技推出的面向Chiple

154、t 小芯片的高密度多维异构集成技术平台 XDFOITM可实现 TSV-less 技术，达到性能和成本的双重优势；通富微电在先进封装方面公司已大规模生产 Chiplet 产品，7nm 产品已大规模量产，5nm 产品已完成研发即将量产；华天科技已量产 Chiplet 产品，主要应用于 5G 通信、医疗等领域。后摩尔时代，Chiplet 由于高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本的优势，在延续摩尔定律的“经济效益”方面被寄予厚望。Chiplet 芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛，给中国集成电路产业带来巨大发展机遇。图图36.36.长电科技长电科技 XDFOI 平台平台 图图37.37.华天科

155、技华天科技 3 3D MD Matrixatrix 平台平台 资料来源：长电科技公众号，安信证券研究中心 资料来源：未来半导体，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。33 5.5.存储：周期与成长共振，存储：周期与成长共振，AIAI+DDR5+DDR5 升级带来增量升级带来增量 存储芯片是全球半导体的重要组成部分。看好存储产业的核心逻辑如下：存储芯片是全球半导体的重要组成部分。看好存储产业的核心逻辑如下：1 1）市场空间大，占）市场空间大，占全球半导体规模约全球半导体规模约 1/41/4；2 2）随着资金、技术、人才持

156、续投入，未来十年有望进入加速发展期；）随着资金、技术、人才持续投入，未来十年有望进入加速发展期；3 3）以）以 HBMHBM 为代表的为代表的 DRAMDRAM，会成为生成式，会成为生成式 AIAI 的核心收益方向；的核心收益方向；4 4）以近存计算、存算一体为）以近存计算、存算一体为代表的新一代计算架构，有望为代表的新一代计算架构，有望为 AIAI 提供高性价比算力；提供高性价比算力；5 5）20222022 年开始，存储产业进入下行年开始，存储产业进入下行周期，随着三星、海力士、美光的龙头减产，供给大幅减少，云端周期，随着三星、海力士、美光的龙头减产，供给大幅减少，云端 AIAI、AIAI

157、 手机手机/PC/PC 等有望拉等有望拉动动 HBMHBM、LPDDR5LPDDR5 等需求，存储产业有望进入上行周期。等需求，存储产业有望进入上行周期。5.1.5.1.存储行业触底企稳，供需格局持续优化存储行业触底企稳，供需格局持续优化 存货压力由来已久，并逐渐从供给端向需求端传导。存货压力由来已久，并逐渐从供给端向需求端传导。从供给端来看，存储的库存积压自 2021年底开始并逐渐增长。供给端在 23Q1 库存水位达到最高，23Q2 开始逐渐回落，同时，各需求端的存货水位出现不同幅度的上升，库存压力传导至需求端。为消耗库存，各存储原厂在23Q1 的营业利润率降至最低，行业周期触底。图图38.

158、38.23H2 内存库存压力逐渐从原厂转移至买方内存库存压力逐渐从原厂转移至买方 图图39.39.各内存主要原厂营业利率趋势各内存主要原厂营业利率趋势 资料来源：TrendForce，安信证券研究中心 资料来源：TrendForce，安信证券研究中心 受库存积压影响，存储产业龙头普遍倾向于减产，供给格局向好。受库存积压影响，存储产业龙头普遍倾向于减产，供给格局向好。存储芯片的竞争格局高度集中，国产化率低，以 DRAM 为例，三星、海力士、美光全球占比分别为 43.6%/22.8%/27.7%，合计占 94%，海力士在对部分收益性较低产品减产后，在 23Q2 财报中提出要扩大 NAND 产品减产

159、规模；三星在 23Q2 财报电话会议中提到将延长减产行动，并对 NAND 在内的某些产品进行额外的产量调整；美光在 23Q2 财报中提到将减少 DRAM 和 NAND 30%的产量，计划延续到2024 年。龙头减产，渠道库存的消化速度有望加快。原厂产量不及需求，价格弹性大。原厂产量不及需求，价格弹性大。存储产品销货周期明显，随着 2023 年销货量的触底企稳，TrendForce 预计 23Q4 和 24Q1 DRAM 和闪存都将迎来需求大幅上升。受原厂减产影响，产量不及需求，存货消耗速度有望进一步得到提升，行业发展向好。自 21H2 以来，存储产品价格一直处于下行通道。目前大宗 DRAM 产

160、品价格已有回升趋势。预计 24H1 有望迎来景气周期，价格将出现明显上升。根据 TrendForce 预测，23Q4 DRAM 价格将增加 10%以上，2024 年将保持增量在 5%-10%左右；而闪存产品价格自 22Q3 开始下降，虽然从 23Q3 开始有回升态势，但到 2024 年仍然无法回升到跌价周期起始水平。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。34 图图40.40.2023-2024 年年 DRAM 价格预测价格预测 图图41.41.2023-2024 年年 NandFlash 价格预测价格预测 资料来源：TrendForce

161、，安信证券研究中心 资料来源：TrendForce，安信证券研究中心 图图42.42.2023-2024 年年 DRAM 供需预测供需预测 图图43.43.2023-2024 年年 NandFlash 供需预测供需预测 资料来源：TrendForce，安信证券研究中心 资料来源：TrendForce，安信证券研究中心 5.2.5.2.生成式生成式 AIAI 显著带动显著带动 DRAMDRAM 需求，存储行业发展长期向好需求，存储行业发展长期向好 5.2.1.5.2.1.“内存墙”、“功耗墙”掣肘“内存墙”、“功耗墙”掣肘 A AI I 的算力发展的算力发展 “存”“算”性能失配，内存墙导致访存

162、时延高，效率低。“存”“算”性能失配，内存墙导致访存时延高，效率低。内存墙，指内存的容量或传输带宽有限而严重限制 CPU 性能发挥的现象。内存的性能指标主要有“带宽”(Bandwidth)和“等待时间”(Latency)。近 20 年间，运算设备的算力提高了 90000 倍，提升非常快。虽然存储器从 DDR 发展到 GDDR6x，能够用于显卡、游戏终端和高性能运算，接口标准也从 PCIe1.0a升级到 NVLink3.0，但是通讯带宽的增长只有 30 倍，和算力相比提高幅度非常缓慢。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。35 图图44.

163、44.存储计算“剪刀差”存储计算“剪刀差”资料来源：OneFlow 公司公众号，安信证券研究中心 冯诺依曼架构下，数据传输导致严重的功耗损失。冯诺依曼架构下，数据传输导致严重的功耗损失。冯诺依曼架构要求数据在存储器单元和处理单元之间不断地“读写”，这样数据在两者之间来回传输就会消耗很多的传输功耗。根据英特尔的研究表明，当半导体工艺达到 7nm 时，数据搬运功耗高达 35pJ/bit，占总功耗的63.7%。数据传输造成的功耗损失越来越严重，限制了芯片发展的速度和效率，形成了“功耗墙”问题。图图45.45.冯诺依曼架构下的数据传输冯诺依曼架构下的数据传输 资料来源：中国科学信息科学，安信证券研究中

164、心 A AI I 模型参数量极速扩大，模型参数量极速扩大，G GPUPU 内存增长速度捉襟见肘。内存增长速度捉襟见肘。在 GPT-2 之前的模型时代，GPU 内存还能满足 AI 大模型的需求。近年来，随着 Transformer 模型的大规模发展和应用，模型大小每两年平均增长了 240 倍。GPT-3 等大模型的参数增长已经超过了 GPU 内存的增长。传统的设计趋势已经不能适应当前的需求，芯片内部、芯片之间或 AI 加速器之间的通信成为了 AI训练的瓶颈。AI 训练不可避免地遇到了“内存墙”问题。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。3

165、6 图图46.46.AI 模型大小增长与模型大小增长与 GPU 内存增长内存增长 资料来源：OneFlow 公司公众号，安信证券研究中心 AIAI 模型运算量增长速度不断加快，推动硬件算力增长。模型运算量增长速度不断加快，推动硬件算力增长。预训练技术的进步导致了各领域模型计算量的快速增长，大约每两年就要增加 15 倍。而 Transformer 类模型的运算量更是每两年就要增加 750 倍。这种近乎指数的增长趋势促使 AI 硬件的研发方向发生变化，需要更高的峰值算力。当前的研究为了实现更高的算力，甚至不惜简化或者优化其他部分组件，例如内存的分层架构，将 DRAM 容量用于需要高性能访问的热数据

166、，将容量层用于处理需要大容量但性能要求不那么高的任务，以适应不同的数据类型、用例、技术需求和预算限制，适用于 AI、ML 和 HPC 等众多应用场景，能帮助企业以经济高效的方式满足内存需求。图图47.47.AI 模型计算量增长速度模型计算量增长速度 资料来源：OneFlow 公司公众号，安信证券研究中心 5.2.2.5.2.2.HBMHBM、存算一体等技术成为主流解决路径、存算一体等技术成为主流解决路径 1 1）HBMHBM 技术：高吞吐高带宽，技术：高吞吐高带宽，A AI I 带动需求激增带动需求激增 HBMHBM 缓解带宽瓶颈，是缓解带宽瓶颈，是 AIAI 时代不可或缺的关键技术时代不可或

167、缺的关键技术。HBM 采用了系统级封装（SIP）和硅通孔（TSV）技术以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，将数个 DRAM 裸片垂直堆叠，裸片之间用 TSV 技术连接。它拥有高达 1024 个 DQ 引脚，但其物理面积却比标准 DRAM 小 10 倍以上，能够对海量数据进行并行处理。未来人工智能的数据量、计算量会越来越大，超过现有的 DDR/GDDR 带宽瓶颈，HBM 可能会是唯一的解决方案。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。37 图图48.48.HBM 设计结构设计结构 资料来源：AMD 官网，安信证券研究中心 HBMHBM

168、是目前是目前 AIAI 加速芯片主流内存方案，同时广泛应用于汽车高带宽存储，边缘加速芯片主流内存方案，同时广泛应用于汽车高带宽存储，边缘 AIAI 加速卡，加速卡，ChipletsChiplets 等硬件中。等硬件中。在高端 GPU 芯片产品中，比如 NVDIA 面向数据中心的 A100、H100、H200等加速卡中就使用了 HBM；部分 CPU 的内存芯片，如目前富岳中的 A64FX 等 HPC 芯片中也有应用到。车辆在快速移动时，摄像头、传感器会捕获大量的数据，为了更快速的处理数据，HBM 是最合适的选择。Chiplets 在设计过程中没有降低对内存的需求，随着异构计算（尤其是小芯片）的发

169、展，芯片会加速对高带宽内存的需求，包括 HBM、GDDR6、LPDDR6。表表1818：主流主流 A AI I 芯片内存方案芯片内存方案 GPUGPU 型号型号 推出时间推出时间 存储技术存储技术 GPUGPU 显存容量显存容量 NVIDIA V100 SXM2 2017 年 HBM2 16GB/32GB NVIDIA A100 80GB SXM 2020 年 HBM2e 80GB NVIDIA H100 SXM 2022 年 HBM3 80GB NVIDIA H200 2023 年 HBM3e 141GB AMD Instinct MI100 2020 年 HBM2 32GB AMD Ins

170、tinct MI200 2021 年 HBM2e 128GB AMD Instinct MI300X 2023 年 HBM3 192GB 资料来源：芯八哥、英伟达官网、安信证券研究中心 巨头领跑，各大存储公司都已在巨头领跑，各大存储公司都已在 HBMHBM 领域参与角逐。领域参与角逐。SK 海力士、三星、美光等存储巨头在HBM 领域展开了升级竞赛，国内佰维存储等公司持续关注 HBM 领域。SK 海力士早在 2021 年10 月就开发出全球首款 HBM3，2022 年 6 月量产了 HBM3 DRAM 芯片，并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。伴随着 ChatGPT 的火热，整个市场对于高性能

171、计算卡等硬件产品的需求水涨船高，上游大厂如三星和海力士的 DRAM 业务相关订单激增。GPU 公司英伟达一直在要求SK 海力士提供最新的 HBM3 内存颗粒。服务器 CPU 公司英特尔在全新的第四代至强可扩展处理器当中也推出了配备 SK 海力士 HBM 的产品。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。38 图图49.49.三大原厂三大原厂 HBM 开发进度开发进度 资料来源：Trendforce，安信证券研究中心 AI+AI+存储推动存储推动 HBMHBM 收入占比，助力收入占比，助力 DRAMDRAM 收入回升。收入回升。受需求不足、存

172、货调整以及价格下降影响，DRAM 在 2023 年利润下降明显。在生成式 AI 运算中，涉及大量卷积（乘加运算），需要高速吞吐，会显著增加 HBM、DDR5 等用量。未来推理落地，应用测百花齐放，数据缓存及存储需求量有望持续提升。TrendForce 预测 2024 年 HBM 的收入将明显扩张，为 DRAM 的收入增长提供动力。图图50.50.2019-2024DRAM 总营收与总营收与 HBM 营收占比营收占比 资料来源：TrendForce，安信证券研究中心 2 2）存算一体技术：以）存算一体技术：以 SRAMSRAM、RRAMRRAM 为主的新架构，大算力领域优势大为主的新架构，大算力

173、领域优势大 存算一体在存储器中嵌入计算能力，以新的运算架构进行乘加运算。存算一体在存储器中嵌入计算能力，以新的运算架构进行乘加运算。存算一体是一种以数据为中心的非冯诺依曼架构，它将存储功能和计算功能有机结合起来，直接在存储单元中处理数据。存算一体通过改造“读”电路的存内计算架构，可以直接从“读”电路中得到运算结果，并将结果“写”回存储器的目标地址，避免了在存储单元和计算单元之间频繁地转移数据。存算一体减少了不必要的数据搬移造成的开销，不仅大幅降低了功耗（降至 1/101/100），还可以利用存储单元进行逻辑计算提高算力，显著提升计算效率。它不仅适用于 AI 计算，也适用于感存算一体芯片和类脑芯

174、片，是未来大数据计算芯片架构的主流方向。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。39 图图51.51.冯诺依曼架构冯诺依曼架构 vs 存算一体架构存算一体架构 资料来源：九章智驾，安信证券研究中心 存算一体技术可分为查存计算、近存计算、存内计算和存内逻辑，提供多种方式解决内存墙存算一体技术可分为查存计算、近存计算、存内计算和存内逻辑，提供多种方式解决内存墙问题。问题。查存计算：早期技术，在存储芯片内部查表来完成计算操作。近存计算：早已成熟，计算操作由位于存储区域外部的独立计算芯片/模块完成。典型代表是 AMD 的 Zen 系列 CPU，以

175、及封装 HBM 内存（包括三星的 HBM-PIM）与计算模组（裸Die）的芯片。存内计算：计算操作由位于存储芯片/区域内部的独立计算单元完成，存储和计算可以是模拟或数字的。典型代表是 Mythic、千芯科技、闪亿、知存、九天睿芯等。存内逻辑：通过在内部存储中添加计算逻辑，直接在内部存储执行数据计算。典型代表包括 TSMC（在 2021 ISSCC 发表论文）和千芯科技。图图52.52.四种存算一体架构对比四种存算一体架构对比 资料来源：清华大学微电子所，安信证券研究中心 存算一体有着广泛的应用场景，在不同大小设备上均有需求。存算一体有着广泛的应用场景，在不同大小设备上均有需求。从技术领域来看，

176、存算一体可以应用于：1）AI 和大数据计算：将 AI 计算中大量乘加计算的权重部分存在存储单元中，从而在读取的同时进行数据输入和计算处理，在存储阵列中完成卷积运算。2）感存算一体：集传感、储存和运算为一体构建感存算一体架构，在传感器自身包含的 AI存算一体芯片上运算，来实现零延时和超低功耗的智能视觉处理能力。3）类脑计算：使计算机像人脑一样将存储和计算合二为一，从而高速处理信息。存算一体天然是将存储和计算结合在一起的技术，是未来类脑计算的首选和产品快速落地的关键。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。40 从应用场景来分，存算一体可以适

177、用于各类人工智能场景和元宇宙计算：1）针对端侧的可穿戴等小设备，对成本、功耗、时延难度很敏感。端侧竞品众多，应用场景碎片化，面临成本与功效的难题。存算一体技术在端侧的竞争力影响约占 30%。（例如 arm 占30%，降噪或 ISP 占 40%，AI 加速能力只占 30%）2）针对云计算和边缘计算的大算力设备，是存算一体芯片的优势领域。存算一体在大算力领域的竞争力影响约占 90%。传统存储大厂纷纷入局，新兴公司不断涌现。传统存储大厂纷纷入局，新兴公司不断涌现。1）国外方面，三星电子在多个技术路线进行尝试，发布新型 HBM-PIM（存内计算）芯片、全球首个基于 MRAM（磁性随机存储器）的存内计算

178、研究等。台积电在 ISSCC 2021 上提出基于数字改良的 SRAM 设计存内计算方案。英特尔也早早提出近内存计算战略，将数据在存储层级向上移动，使其更接近处理单元进行计算。2）国内方面，阿里达摩院成功研发全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片，可突破冯诺依曼架构的性能瓶颈。千芯科技是可重构存算一体 AI 芯片的领导者和先驱，核心产品包括高算力低功耗的存算一体 AI 芯片/IP 核（支持多领域多模态人工智能算法）。后摩智能致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端，以及云端推荐、图像分析等云端推理场景

179、。表表1919：云和边缘大算力企业对比云和边缘大算力企业对比 企业名称企业名称 标识标识 场景场景 架构类型架构类型 存储器类型存储器类型 主力产品主力产品 算力算力(TOPS)(TOPS)其他其他 亿铸科技亿铸科技 边缘为主大算力(ADAS)全数字存算一体 RRAM 未公布 未公布 上海 千芯科技千芯科技 云和边缘大算力 存内计算/存内逻辑 RRAM/SRAM 云计算卡 G40710E、G41210E、F11610E、F12010 1000-4000INT8 北京，最早支持多实例(虚拟化)计算的存算一体架构 后摩智能后摩智能 边缘为主大算力(ADAS)模拟存内计算 SRAM/MRAM/RRA

180、M 智能驾驶芯片 20TOPS 上海 中科声龙中科声龙 云为主大算力 近存计算 SRAM 矿机 北京 d d-MatrixMatrix Transformer 加速 近存 or 存内 SRAM 计算卡 未公布 结合 Chiplet 资料来源：陈巍谈芯，安信证券研究中心 表表2020：端和边缘小算力企业对比端和边缘小算力企业对比 企业名称企业名称 标识标识 场景场景 架构类型架构类型 存储器类型存储器类型 主力产品主力产品 算力算力(TOPS)(TOPS)其他其他 闪易半导体闪易半导体/闪亿闪亿 端侧小算力 模拟存内计算 闪存/自主核心工艺 语音/图像 HEXA01 未公布能效比明显优于某家 陈

181、大同投资产品量产 MythicMythic 边缘小算力 模拟存内计算 闪存 MP10304 100 SST/CypressSST/Cypress 端侧小算力 模拟存内计算 闪存/SF memBrainIP 核 未公布 2017 年设计memBrain 技术 知存科技知存科技 端侧小算力 模拟存内计算 闪存/SF 语音 WTM2101 0.05INT8(50GOPS）使用了 SST 工艺单元，产品量产 每刻深思每刻深思 端侧小算力 模拟存内计算 SRAM 未公布 感存算一体 九天睿芯九天睿芯 端侧小算力 模拟存内计算 SRAM 图像 ADA20X 0.3-200INT8 感存算一体 恒烁半导体恒

182、烁半导体 端侧小算力 模拟存内计算 闪存/ETOX CiNOR 未公布 已 IPO 上市 新忆科技新忆科技 端侧小算力 模拟存内计算 RRAM xuanwu 未公布 智芯科智芯科 端侧小算力 模拟存内计算 SRAM 语音 AT660 x 未公布 苹芯科技苹芯科技 端侧小算力 存内计算 SRAM 图像 PIMCHIP-S200、语音 PIMCHIP-S100 未公布 资料来源：陈巍谈芯，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。41 6.6.消费电子：折叠屏浪潮推动消费电子：折叠屏浪潮推动 MIMMIM 发展，轻量化趋势引领

183、材料创新发展，轻量化趋势引领材料创新 折叠屏手机凭借创新性的形态和沉浸式大屏体验，在行业出货量整体下滑的大周期背景下，折叠屏手机凭借创新性的形态和沉浸式大屏体验，在行业出货量整体下滑的大周期背景下，实现持续的高速增长。折叠屏手机铰链零件结构复杂、尺寸精细，主要采用实现持续的高速增长。折叠屏手机铰链零件结构复杂、尺寸精细，主要采用 MIMMIM 工艺制作。工艺制作。我们认为折叠屏手机销量提升有望带动我们认为折叠屏手机销量提升有望带动 MIMMIM 行业快速发展。此外，智能手机、手表等消费电行业快速发展。此外，智能手机、手表等消费电子产品朝着轻量化方向发展，钛合金和碳纤维凭借其高强度、轻量化的特点

184、，开始在消费电子产品朝着轻量化方向发展，钛合金和碳纤维凭借其高强度、轻量化的特点，开始在消费电子领域逐步渗透。建议关注消费电子新工艺、新材料的投资机会，包括子领域逐步渗透。建议关注消费电子新工艺、新材料的投资机会，包括 MIMMIM 件、钛合金产业件、钛合金产业链、碳纤维产业链等。链、碳纤维产业链等。6.1.6.1.折叠屏手机新风尚，铰链带动折叠屏手机新风尚，铰链带动 MIMMIM 工艺需求提升工艺需求提升 6.1.1.6.1.1.全球折叠屏手机厂商于蓝海中百舸争流全球折叠屏手机厂商于蓝海中百舸争流 2 2 年年折叠屏手机新机密集发布，赛道逆势增长。折叠屏手机新机

185、密集发布，赛道逆势增长。受市场饱和、用户换机周期长等行业现状影响，全球智能手机市场需求呈现疲软态势。而折叠屏手机凭借创新性的形态和沉浸式大屏体验，在行业出货量整体下滑的大周期背景下，实现持续的高速增长。图图53.53.折叠屏手机全家福折叠屏手机全家福 资料来源：各公司官网，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。42 IDC 数据显示，尽管 2022 年全球智能手机市场规模同比下降超过 11%，但可折叠手机仍然保持了相对乐观的成长态势。据 IDC 预测，2023 年，包括翻盖在内的可折叠手机的全球出货量将达到 2140

186、万部，比 2022 年 1420 万台的出货量同比增长 50%以上，2027 年可折叠手机出货量将达到 4810 万部，其中，2022-2027 年的复合年增长率达到 27.6%。图图54.54.全球折叠屏手机出货量及市场份额年均增长率预测（全球折叠屏手机出货量及市场份额年均增长率预测（2022-2027，百万台，百万台）资料来源：IDC，安信证券研究中心 全球竞争格局中，三星因长期占据全球竞争格局中，三星因长期占据 25%25%以上的市场份额，一家独大。以上的市场份额，一家独大。从发布第一款折叠屏手机开始，三星持续革新技术，逐渐成长为折叠屏手机领域的绝对领导者。中国市场呈现“一中国市场呈现“

187、一超”变“多强”的竞争格局。超”变“多强”的竞争格局。作为全球最大的折叠屏智能手机市场，中国在 2023Q2 占据了全球市场 58.6%的份额。据 IDC 数据，2023 年前三季度，华为在中国的市场份额高达 31.7%，依旧稳居第一。排名其后的则是占据 17.9%份额的 OPPO，以及占比 15.4%的三星。受益于三季度新产品的持续放量，荣耀在 Q3 的市场份额达到 15.1%。图图55.55.22Q1-23Q3 可折叠智能手机品牌份额可折叠智能手机品牌份额 图图56.56.2023Q1-3 中国折叠屏手机市场份额中国折叠屏手机市场份额 资料来源：DSCC，安信证券研究中心 资料来源：IDC

188、，安信证券研究中心 6.1.2.6.1.2.MIMMIM 工艺优势显著，深度工艺优势显著，深度赋能折叠屏铰链赋能折叠屏铰链 铰链是折叠屏手机的核心部件，由结构复杂且尺寸微小的金属零件组装而成，铰链是折叠屏手机的核心部件，由结构复杂且尺寸微小的金属零件组装而成，如铰链轴、铰链臂、铰链螺钉等。折叠屏铰链被用于支持屏幕在展开和折叠之间进行平稳运动，其关系到屏幕折痕深浅、轻薄程度等与消费者体验最相关的问题，直接影响消费者购买手机的意愿，故而成为各手机厂商在折叠屏手机领域的战略重心。不论是铰链的结构设计，还是铰链零件的材料选择，各品牌都在不断迭代优化。MIMMIM 工艺工艺是制造铰链的关键工艺之一。是制

189、造铰链的关键工艺之一。伴随铰链技术的进步，铰链结构及组件愈发精细复杂，这对零部件的制作工艺提出了更高的要求。金属注射成型（MIM）是制造铰链的关键工艺之一，它是一种将传统粉末冶金工艺与现代塑料注射成形技术相结合而形成的一种新型“近净成形”技术。MIM 技术的基本工艺步骤是：选取符合 MIM 要求的金属粉末和粘结剂，在一定温度下采用适当方法将粉末与粘结剂混合成均匀的喂料，再通过模具进行注射成形，形成生坯。将获得的生坯经过脱脂处理与烧结，使金属粉末致密化，最终形成成品。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。43 图图57.57.MIM 工艺

190、流程工艺流程 资料来源：统联精密招股说明书，安信证券研究中心 MIMMIM 工艺在材料适应性、加工精度、自动化程度、性价比等方面具备独特优势。工艺在材料适应性、加工精度、自动化程度、性价比等方面具备独特优势。相较于传统工艺，MIM 技术在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特优势,可以实现不同材料零部件一体化制造,具有材料适应性广、加工精度高、自动化程度高、成本效益高等特点，因此广泛应用于汽车、电子产品、医疗器械等诸多领域。1 1）复杂）复杂形状制造能力：形状制造能力：铰链内部的零部件通常需要具备复杂的几何形状和细微的结构，以确保平稳的折叠和展开动作。MIM 工艺

191、通过注射成型技术，可以实现高度精确和复杂的零件制造，包括内部空腔、细小凹凸面以及复杂曲线的处理，可精确还原设计的复杂形状。2 2）材料选择灵）材料选择灵活性：活性：折叠屏铰链中的精细零件需要具备高强度、耐磨损和耐腐蚀的性能。MIM 工艺可以使用多种金属合金粉末，如不锈钢、钛合金等，还可以根据具体的需求调整粉末的配方以获得所需的材料特性。3 3）高精度加工：）高精度加工：铰链中的精细零部件需要满足严格的尺寸和形状要求，而MIM 工艺可以将零件的尺寸控制在较窄的公差范围内。模具的高精度制造和注射成形的过程控制，使得 MIM 工艺能够实现铰链所要求的尺寸精度和表面质量。4 4）自动化程度高：）自动化

192、程度高：MIM 工艺具有高度自动化的生产过程，从粉末制备、注射成形、脱模到后处理等环节都可以实现自动化操作，提高了生产效率和产品一致性，降低了人为因素对产品质量的影响。5 5）成本效益：）成本效益：相较于传统工艺，MIM 技术减少了多道工序的需求，能够在较短时间内生产出大量复杂形状的精细零部件，降低生产成本，提升成本效益。因此，对于大批量生产需求的折叠屏铰链零件来说，MIM 工艺在经济和技术上更具竞争力。图图58.58.MIM 的技术优势的技术优势 图图59.59.MIM 与其他金属加工工艺的成本比较与其他金属加工工艺的成本比较 资料来源：统联精密招股说明书，安信证券研究中心 资料来源：统联精

193、密招股说明书，安信证券研究中心 全球全球 MIMMIM 市场稳健增长，折叠屏铰链需求市场稳健增长，折叠屏铰链需求有望贡献有望贡献较大增量。较大增量。近年来，在消费电子、汽车、医疗、五金、机械等多个领域的带动下，全球 MIM 市场稳健增长。据 DATA BRIDGE MARKET RESEARCH 数据，2021 年全球金属注射成型（MIM）市场价值为 39.6 亿美元，预计到 2029 年行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。44 将达到 98 亿美元，2022-2029 年预测期间复合年增长率为 12.00%。预计随着折叠屏手机渗透率

194、的不断提升，折叠铰链有望显著带动 MIM 市场的成长。6.2.6.2.消费电子消费电子具备具备轻量化趋势，钛合金、碳纤维加速应用轻量化趋势，钛合金、碳纤维加速应用 6.2.1.6.2.1.钛合金：强度高、抗腐蚀，加工工艺是关键壁垒钛合金：强度高、抗腐蚀，加工工艺是关键壁垒 钛合金在强度、硬度等方面具备优势，加工工艺为核心瓶颈。钛合金在强度、硬度等方面具备优势，加工工艺为核心瓶颈。钛金属被美誉为“太空金属”，物理特性表现良好，特征上具备重量轻、强度高的特点，有良好的抗腐蚀能力。钛合金材料多处性能优于其他金属材料，具备高强度、耐腐蚀、轻量化的优势。但钛合金相比铝镁合金熔点过高，且热导率较低，TC4

195、 钛合金为 8W/mK，远低于 5A02 铝镁合金 156W/mK 的热导率，加工工艺成为其扩大应用需突破的瓶颈。苹果优先布局钛合金，安卓厂商陆续跟进。苹果优先布局钛合金，安卓厂商陆续跟进。应用方面，苹果公司率先布局，于 2019 年推出的Apple Watch S5 系列上增加了钛合金表壳架构，后续华为、荣耀、三星、OPPO、小米等品牌相继在新推出的智能终端产品上采用钛合金材料，钛合金消费电子拓展迅速。锭状钛制造至结构件目前有三种加工方式：锭状钛制造至结构件目前有三种加工方式：3D3D 金属打印技术、金属粉末冶金注射成形技术金属打印技术、金属粉末冶金注射成形技术（MIMMIM）以及）以及 C

196、NCCNC（计算机数控）加工技术。（计算机数控）加工技术。CNC 金属加工作为传统的加工方式，工艺应用时间较长，通过零件切割进行减材制造；金属 3D 打印与 MIM 的钛合金加工工艺发展时间相对较短，两者的成形方式不同，间接金属 3D 打印通过打印头来打印成形，MIM 则用模具注射成形。三种结构件加工方式在制备手段、技术路线上具有显著的差异和特点。表表2121：常见金属材料力学性能对比常见金属材料力学性能对比 材料材料 密度密度/(g/cm3)/(g/cm3)弹性模量弹性模量E/GPaE/GPa 抗拉强度抗拉强度b/MPab/MPa 屈服强度屈服强度0.2/MPa0.2/MPa 伸长率伸长率

197、硬度硬度 HBSHBS 钛 4.5 106 235 140 54%6074 5A02 铝镁合金 2.8 69 230 195 10%60 TC4 钛合金 4.4 113 950 850 10%284-294 2A12 铝合金 2.8 72 460 380 15%120 资料来源：国家标准公开系统，安信证券研究中心 表表2222：智能电子产品终端品牌钛合金材料应用情况智能电子产品终端品牌钛合金材料应用情况 品牌品牌 产品产品 类型类型 应用位置应用位置 苹果 Apple Watch S5/6/7 手表 外壳 Apple Watch Ultra/Ultra 2 手表 外壳 Iphone 15pro

198、/pro max 手机 中框 华为 Mate Xs 2 手机 结构件 Watch 4 Pro 手表 外壳 荣耀 Magic V2 手机 铰链 小米 Xiaomi 14 Pro 手机 中框 OPPO Find N3 手机 螺丝钉 三星 Galaxy Watch5 Pro 手表 外壳 资料来源：各公司官网，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。45 1 1）CNCCNC 金属加工：金属加工：CNC 加工是通过计算机编程和自动化控制进行数控机床的精确控制和刀具的高速旋转，实现高精度的零件加工。加工过程中除毛坯装夹外，其他所有

199、加工工序均可由数控机床完成，拥有较高的生产效率以及自动化水平。但 CNC 的加工方式会在批量生产钛合金结构件时对刀具产生较大损耗：钛合金热传导性能较差，刀具切割热量传导释放缓慢，热量集中在加工区域将磨损、崩裂切割刀具，形成积屑瘤，降低刀具耐久性；还会损坏钛合金加工件表面形态，对于消费电子智能终端产品的精密结构件，影响加工最终的精确性、良品率。目前市场上已出现专门用于钛合金加工的高端数控刀具，采用正角型几何形状的刀片，以减少切削力、切削热和工件的变形；并采用高压大流量切削液，以保证加工过程的热稳定性，防止因温度过高导致工件表面变性和刀具损坏。2 2）金属）金属 3D3D 打印：打印：又称增材制造

200、，是以三维模型数据为基础，通过材料堆积的方式制造零件或实物，与传统制造技术不同，3D 金属打印技术将数字化信息技术与制造技术相融合，运用粉末状根据任意零件三维模型快速制造任意复杂形状 3D 物体，无需专用模具，其易用性高、精度高、成本低。目前金属 3D 打印技术在可加工材料、加工精度、表面粗糙度、加工效率等方面与传统的精密加工技术相比，仍存在一定的差距，其优势在于材料利用率高、产品研制周期短、可高效形成更复杂的结构、实现一体化、轻量化设计、实现良好的力学性能。3D3D 打印可归为金属材料直接烧结成型和间接金属打印可归为金属材料直接烧结成型和间接金属 3D3D 打印技术两种技术路径。打印技术两种

201、技术路径。前者包括床选区熔化技术、定向能量沉积技术以及电弧增材制造技术等，后者将有机粘结剂等其他材料与金属粉末结合起来，再通过烧结等辅助工艺进行成形。3D3D 打印钛合金也存在一些需要攻克的难点打印钛合金也存在一些需要攻克的难点:粉末要求高：粉末要求高：由于钛合金熔点高且高温条件下极为活泼，易与绝大部分单质或化合物反应而被污染，因此 3D 打印对粉末材料要求极高。主要包括：氯含量低、球形度高、纯净度高、粒径分布窄、粉末粒径细小、松装密度高、可塑性和流动性好等。打印过程中的开裂问题：打印过程中的开裂问题：在金属激光 3D 打印过程中，会产生很高的残余应力，复杂结构零件成形时的应力变形、开裂等问题

202、，一直是金属 3D 打印面临的最大挑战，钛合金激光 3D 打印时，这些问题更为突出。精度和表面质量的控制：精度和表面质量的控制：3D 打印钛合金时，零件的尺寸精度和表面光洁度也是一个难以控制的因素。由于打印过程中的复杂热物理过程，可能会导致尺寸精度和表面质量的下降。图图60.60.钛合金结构件的制备工艺流程钛合金结构件的制备工艺流程 资料来源：亚洲金属网，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。46 表表2323：金属金属 3 3D D 打印技术与打印技术与 C CNCNC 技术对比技术对比 项目项目 3d3d 打印打印

203、 CNCCNC 加工技术加工技术 技术原理“增”材制造（分层制造、逐层叠加）“减”材制造（材料去除、切削、组装）技术手段 SLM、LSF 等 磨削、超精细切削、精细磨削与抛光等 适用场合 小批量、复杂化、轻量化、定制化、功 能一体化零部件制造 批量化、大规模制造，但在复杂化零部 件制造方面存在局限 使用材料 金属粉末、金属丝材等（受限）几乎所有材料（不受限）材料利用率 高，可超过 95%低，材料浪费 产品实现周期 短 相对较长 零件尺寸精度 0.1mm（相对于传统精密加工而言偏差较大）0.1-10m（超精密加工精度甚至可达纳米级）零件表面粗糙度 Ra2m-Ra10m 之间（表面光洁程度较低）R

204、a0.1m 以下（表面光洁度较高，甚至可达镜面效 果）资料来源：铂力特招股说明书，安信证券研究中心 3 3）MIMMIM 金属注射成型：金属注射成型：MIM 工艺是一种将金属粉末与粘结剂混合进行注射成型的方法。MIM和 3D 打印技术间呈现互补关系，适配不同的场景。金属注射成型 MIM 适用于小型件的批量化加工，经济性应用场景常见于 50g 以内，零件尺寸在 25mm 左右，最大不超过 150mm。3D 打印技术没有制模需求，更适用于复杂化定制化的生产，伴随着大尺寸设备的推出，针对大体积件的打印更具优势。钛的抛光工艺是指在对钛金属加工完毕后对其表面进行精加工，去除表面缺陷，以产生光滑、反光的表

205、面效果，提高钛结构件的表面吸引力以及增强其耐腐蚀性。钛合金拥有极高的硬度，对表面一致性要求很高，因此研磨抛光设备技术要求高，成本不菲。目前钛合金件的抛光是先通过研磨抛光耗材及设备对工件进行多次由粗至精的磨抛工序，再经表面处理通过检验完成抛光。6.2.2.6.2.2.碳纤维：碳纤维：密度低、强度高密度低、强度高，P PC C、手机领域快速导入、手机领域快速导入 碳纤维的比强度和比模量等力学性能优异，并且具有耐高温、耐摩擦、导电导热性能好及耐碳纤维的比强度和比模量等力学性能优异，并且具有耐高温、耐摩擦、导电导热性能好及耐腐蚀等特性，可以在高温、高湿、高寒、高腐蚀性等恶劣环境中代替金属材料使用。腐蚀

206、等特性，可以在高温、高湿、高寒、高腐蚀性等恶劣环境中代替金属材料使用。碳纤维(CF)是一种高强度、高模量纤维的新型无机高分子纤维材料。它由聚丙烯腈等有机纤维在10003000C 高温的惰性气体氛围中经氧化、碳化制成，含碳量高于 90%。由于碳纤维不仅具有碳材料的固有本征特性,又兼备纺织纤维的柔软可加工性,是国防军工和国民经济不可或缺的战略新兴材料，现被广泛应用于航空航天、军工、轨道交通、体育用品、新能源汽车、建筑补强、消费电子等领域。表表2424：碳纤维和其他常见材料性能对比碳纤维和其他常见材料性能对比 密度密度 (g/cm3)(g/cm3)拉伸强度拉伸强度(MPa)(MPa)拉伸模量拉伸模量

207、(GPa)(GPa)比强度比强度MPa/(g/cm7)MPa/(g/cm7)比模量比模量GPa/(g/cm7)GPa/(g/cm7)优点优点 缺点缺点 碳纤维碳纤维 1.5 1548 135 1068 93 轻质、高强度、高刚度、耐腐蚀、耐高温、耐摩擦、导电导热性好、电磁屏蔽性好 价格昂贵、不易修复 玻璃纤维玻璃纤维 2.0 1245 48.2 623 24 价格便宜、透波性好 材料性脆、耐磨性较差、电磁屏蔽性能差 结构钢结构钢 7.9 1197 206 152.6 26 价格便宜、具有良好的延展性 易锈蚀、耐腐性差 铝合金铝合金 2.8 393 72 141.3 26 轻质、高强度、良好的加

208、工性、耐腐蚀性好、导电性好、可回收性强 强度不及钢、易受热变形、不耐高温、价格较高、容易产生氧化层 钛合金钛合金 4.5 712 116.7 157.5 25 轻质、高强度、耐腐蚀、热稳定性高于铝合金、生物相容性好 加工难度大、价格昂贵、低热稳定性、抗撞性差 资料来源：新材料在线等公开资料整理，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。47 碳纤维属于技术密集型、资金密集型产业，产业链长、工艺技术复杂，行业壁垒较高。碳纤维属于技术密集型、资金密集型产业，产业链长、工艺技术复杂，行业壁垒较高。碳纤维产业链上游原料供应主要为丙

209、烯腈，上游厂商将原油、煤炭等化石燃料通过精炼、裂解等一系列工艺得到丙烯，再经过氨氧化获得丙烯腈。丙烯腈经过聚合、纺丝后得到聚丙烯腈（PAN）原丝，产业链中下游企业使用原丝经过预氧化、低温和高温碳化、表面处理、上浆等环节得到碳纤维，并制造碳纤维织物和碳纤维预浸料；将碳纤维与树脂、金属和陶瓷等结合生产碳纤维复合材料，通过相应成型工艺加工，最终制成下游各领域需要的终端产品。碳纤维下游需求目前以风电叶片领域为主，电子领域对碳纤维的需求还有广阔发展空间。碳纤维下游需求目前以风电叶片领域为主，电子领域对碳纤维的需求还有广阔发展空间。从全球范围来看，2022 年对碳纤维的需求量最大的前三领域为风电叶片、体育

210、休闲和航空航天，需求比例分别为 25.7%、17.8%、14.9%。电子电气领域对碳纤维的需求量占比较小，仅为 1.6%，有较大的市场发展空间。碳纤维在消费电子领域的应用仍处于发展初期，轻量化趋势有望加速其在消费电子领域渗透碳纤维在消费电子领域的应用仍处于发展初期，轻量化趋势有望加速其在消费电子领域渗透率。率。近年来笔记本电脑、智能手机等消费电子产品技术升级换代较快，消费者对新产品的轻便性、美观性、性能等提出了更高的要求。碳纤维具有轻质、高强度等特性，使用碳纤维替图图61.61.碳纤维产业链碳纤维产业链 资料来源：光威复材招股说明书，安信证券研究中心 图图62.62.2022 年年碳纤维下游分

211、布碳纤维下游分布 资料来源：2022 全球碳纤维复合材料市场报告，安信证券研究中心 26%18%15%11%8%7%7%3%2%1%1%1%风电叶片风电叶片体育休闲体育休闲航空航天军工航空航天军工压力容器压力容器混配模成型混配模成型汽车汽车碳碳复材碳碳复材建筑建筑电子电气电子电气船舶船舶芯材芯材其他其他行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。48 代传统材料制造背板、支撑材料等相关结构件以实现轻量化是消费电子产品未来发展的一大趋势。1 1）笔记本电脑领域：）笔记本电脑领域：目前已经有多个厂商的多个机型采用碳纤维材料制成的笔记本电脑背板来替

212、代原有材料背板，使得笔记本电脑更为轻盈、耐用、坚固，其中以 Dell 和联想的Thinkpad 机型为代表，两家品牌商占据了碳纤维笔记本电脑的主要份额。2 2）折叠屏手机领）折叠屏手机领域：域：由于折叠屏手机需要具备更强的结构性能和抗压强度，以保证手机的稳定性和寿命，因此折叠屏手机在设计时采用了更多的钢化玻璃、钛合金等高强度材料，导致手机整体的重量相比传统的直屏手机更重，给用户带来不小负担。在手机构件上使用碳纤维可以在一定程度上减轻折叠屏手机的重量负担。华为 2021 年发布的 Mate X2 折叠屏旗舰手机，采用碳纤维复合材料铰链支撑门板，让重量减轻了 75%。OPPO 自 Find N2

213、开始采用碳纤维屏幕骨架，仅屏显结构较上代就减轻 34%，同时在铰链设计上也通过使用高强度复合碳纤维斜板，进一步实现轻量化。图图63.63.采用碳纤维结构件的联想采用碳纤维结构件的联想 Thinkpad X1 资料来源：脚本之家，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。49 7.7.MRMR：VisionVision ProPro，开启空间计算平台新时代，开启空间计算平台新时代 近年来，消费电子创新乏力，换机周期逐渐延长，智能手机、近年来，消费电子创新乏力，换机周期逐渐延长，智能手机、PCPC 的出货量有所放缓，但苹果的出

214、货量有所放缓，但苹果发布的发布的 Vision ProVision Pro 是一款革命性的虚拟现实设备，开启了空间计算平台。它采用了两块是一款革命性的虚拟现实设备，开启了空间计算平台。它采用了两块Micro OLEDMicro OLED 屏幕，分辨率为屏幕，分辨率为 3500350038003800，显示效果远超目前市面上的，显示效果远超目前市面上的 VRVR 设备；搭载了设备；搭载了 MacMac级别的级别的 M2M2 芯片和实时传感器处理芯片芯片和实时传感器处理芯片 R1R1，实现了强大的性能和几乎无延迟的实时视图；此，实现了强大的性能和几乎无延迟的实时视图；此外，外，Vision Pro

215、Vision Pro 应用场景广泛，包括学习、办公、娱乐等领域应用场景广泛，包括学习、办公、娱乐等领域。Vision ProVision Pro 能够将数字世能够将数字世界融入真实世界，实现增强现实，为消费电子产业链注入新动能界融入真实世界，实现增强现实，为消费电子产业链注入新动能。建议重点关注。建议重点关注 Vision ProVision Pro芯片、芯片、O OLEDLED 屏幕、透镜、屏幕、透镜、X XR R 光学检测相关产业链投资机会。光学检测相关产业链投资机会。7.1.7.1.苹果发布苹果发布 VisionVision ProPro，新一代空间计算平台开启，新一代空间计算平台开启

216、苹果发布苹果发布 Vision ProVision Pro，开启新一代空间计算平台，是，开启新一代空间计算平台，是 MRMR 代表性产品之一。代表性产品之一。2023 年 6 月 6 日，苹果在 WWDC 大会上发布 MR 眼镜 Vision Pro，预计明年初上市，售价 3499 美金。该产品开创了一类新的计算设备，能将数字世界融入真实世界，从而实现增强现实，这种新的计算范式为“空间计算”。空间计算是指采集、获取、处理和交互三维化多模态数据的一系列理论、技术和工具，将人类的计算能力扩展到全新领域。Vision ProVision Pro 在空间计算领域具有领先地位，其技术逻辑基于现实空间进行

217、计算，并强调与现在空间计算领域具有领先地位，其技术逻辑基于现实空间进行计算，并强调与现实场景的互动。实场景的互动。Vision Pro 在软件、交互体验、硬件和应用场景等方面都有显著提升。它运行全新的 visionOS 操作系统，引入全新的输入系统，改善了交互体验。同时，Vision Pro 配备了高效的硬件和传感器，实现了高效实时交互。此外，Vision Pro 兼容 iOS 和 iPad OS 的各种软件，可以应用于影视、游戏、视频、社交等场景，并有望成为下一代生产力工具。苹果的 visionOS SDK 为开发者提供了便利，推动了空间计算生态的发展。图图64.64.VisionVisio

218、n P Proro 产品图产品图 图图65.65.visionOS 1.0visionOS 1.0 系统界面系统界面 资料来源：苹果官网，安信证券研究中心 资料来源：腾讯 ISUX，安信证券研究中心 7.2.7.2.芯片算力大幅提高，屏幕、光学方案带来全新体验芯片算力大幅提高，屏幕、光学方案带来全新体验 苹果苹果 Vision Vision ProPro 采用了独特的双芯片设计，包括采用了独特的双芯片设计，包括 M2M2 芯片和实时传感器处理芯片芯片和实时传感器处理芯片 R1R1，实现，实现了强大的计算能力和高效的图像处理。了强大的计算能力和高效的图像处理。苹果 M2 芯片基于 ARM 架构和

219、台积电 5nm 工艺，拥有200 亿个晶体管，比 M1 有 18%和 35%的 CPU 和 GPU 提升。它具有 8 个 CPU 内核，分为 4 个性能内核和 4 个能效内核，提供 192KB 和 128KB 指令缓存、数据缓存和共享二级缓存。苹果 R1芯片负责处理与相机、传感器和麦克风相关的输入和数据流，并增加了多模态计算支持，包括 IMU、蓝牙 5.1、UWB 和摄像头传感器数据。M2 芯片的高性能和 R1 芯片的专门处理能力使得 Vision Pro 在图形渲染、响应速度和存储能力方面都得到了大幅提升，进一步提高了混合设备的性能。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券

220、股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。50 图图66.66.Vision ProVision Pro 双芯片布局双芯片布局 图图67.67.M M2 2 芯片主要指标芯片主要指标 资料来源：千芯科技，安信证券研究中心 资料来源：Canalys，安信证券研究中心 苹果 Vision Pro 采用索尼供应的 4K Micro OLED 面板和 LG Display 供应的普通 OLED 面板，其中其中 Micro OLEDMicro OLED 分辨率达分辨率达 4K4K，像素密度达，像素密度达 3000PPI3000PPI 以上，解析度更能达到以上，解析度更能达到 8K8K 超高解析度，超高解析度

221、，普通 OLED 面板则由 LG Display 供应，具有超低刷新率和更低的功耗，能够用来简单显示状态。表表2525：FastFast-LCDLCD、M Microicro OLEDOLED、MicroMicro LEDLED 对比对比 性能指标性能指标 FastFast-LCDLCD M Micro OLEDicro OLED M Microicro LEDLED 发光源 背光源 自发光 自发光 双眼分辨率 3K 很高,8K 以上 很高,8K 以上 像素密度（PPI）低 较高(3000ppi)高(5000ppi)刷新率 低(90Hz)高 高 响应时间 毫米 ms 微秒 us 纳秒 ns 对

222、比度 低(-5,000:1)很高(10M:1)很高(10M:1)亮度 低(100%140%寿命 较长 中等(100,000 小时)制造难度 低 工艺复杂投资巨大,门槛很高 巨量转移、后续检测研究突破中 量产能力 大规模量产 初步量产 单绿色大规模量产,全彩显示处于研究阶段 制造成本 低 较高 很高,但理论制造成本低 资料来源：星空财富，安信证券研究中心 苹果苹果 Vision ProVision Pro 采用了采用了 3 3 镜片的镜片的 PancakePancake 光学方案，实现了更好的光学效果和更薄的光学方案，实现了更好的光学效果和更薄的 VRVR 光光学设计学设计。Pancake 方案

223、通过折叠光路设计大幅减小了厚度，提高了舒适度和视觉体验，尤其适合近视用户。虽然 Pancake 方案存在一定的工艺难度和成本，但苹果为了追求最佳视觉效果，选择了这一最难的方向。索尼 Micro OLED 与 3P Pancake 方案相结合，大大提高了画面的清晰度。苹果苹果 Vision ProVision Pro 配备了配备了 1212 摄像头、摄像头、5 5 传感器和传感器和 6 6 麦克风的传感系统，实现了眼动追踪、手麦克风的传感系统，实现了眼动追踪、手势识别和语音输入等多种交互方式，大幅提高了交互体验。势识别和语音输入等多种交互方式，大幅提高了交互体验。其中，虹膜扫描可以验证用户身份，

224、语音指令可以与 Siri 智能交互，而触觉反馈和空间音频则提供了更丰富的沉浸式体验。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。51 图图68.68.Vision Pro 传感系统传感系统 图图69.69.Vision ProVision Pro 虹膜扫描虹膜扫描 资料来源：苹果官网，安信证券研究中心 资料来源：苹果官网，安信证券研究中心 7.3.7.3.M MR R 应用生态丰富应用生态丰富，使用场景大幅拓宽，使用场景大幅拓宽 苹果苹果 Vision ProVision Pro 搭载了专为空间计算设计的搭载了专为空间计算设计的 vision

225、OSvisionOS 操作系统，与操作系统，与 macOSmacOS 和和 iOSiOS 共享核心共享核心模块，但增加了实时子系统以处理交互式视觉效果。模块，但增加了实时子系统以处理交互式视觉效果。Vision Pro 拥有全新的 App Store，可下载兼容 iOS、MacOS、iPadOS 等操作系统和相关软件的数十万应用程序。开发者可以利用Vision Pro 与 visionOS 的功能构建出涵盖效率、设计、游戏等多种类别的全新 App 体验，借助 visionOS SDK 将 App 呈现给用户。苹果苹果 Vision ProVision Pro 的的 visionOSvision

226、OS 操作系统引入了眼动和手势识别，改变了用户与设备的交互方操作系统引入了眼动和手势识别，改变了用户与设备的交互方式。式。眼动交互通过高亮标记已获得焦点的交互式对象，手势交互则定义了一套系统级的间接手势，包括单击、双击、长按、拖动、缩放和转动。用户可根据自己的习惯自定义直接手势，实现更便捷的手势交互。无控制器输入系统消除了对额外硬件组件的需求，通过简单的注视、轻敲手指或使用语音指令即可与 UI、应用程序或其他操作系统组件进行交互。图图70.70.visionOS 架构架构 图图71.71.visionOSvisionOS 手势交互手势交互 资料来源：Amazona，安信证券研究中心 资料来源：

227、MacRumors，安信证券研究中心 苹果苹果 Vision Vision ProPro 在游戏应用方面通过空间计算技术，实现了高分辨率屏幕、宽阔视野和出在游戏应用方面通过空间计算技术，实现了高分辨率屏幕、宽阔视野和出色刷新率，通过色刷新率，通过 LiDARLiDAR 追踪手部动作和玩家周围房间的形状，玩家可以通过高质量透视功能追踪手部动作和玩家周围房间的形状，玩家可以通过高质量透视功能与周围环境保持联系。与周围环境保持联系。游戏和应用程序都在“共享空间”中运行，允许玩家与多个交互，并进入“全空间”将体验集中在游戏上。在视频应用方面，在视频应用方面，Vision ProVision Pro 支

228、持支持 HDRHDR 和和 Micro OLEDMicro OLED 面面板，提供私人电影院般的体验，通过空间音频技术实现影院级观影体验。板，提供私人电影院般的体验，通过空间音频技术实现影院级观影体验。苹果苹果 Vision ProVision Pro 通过通过 FaceTimeFaceTime 和空间音频技术，实现了更加多元、便捷的社交场景和空间音频技术，实现了更加多元、便捷的社交场景。用户可以在空间中查看通话对象并以磁贴形式出现在空间中，同时能够清晰地分辨出每个人的声音和位置。在办公场景下，在办公场景下，Vision ProVision Pro 的无限画布功能和共享能力使得多任务处理和线上

229、会的无限画布功能和共享能力使得多任务处理和线上会行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。52 议变得更加高效和自然。搭载的议变得更加高效和自然。搭载的 EyeSightEyeSight 反向透视功能则使用户能够在不影响与他人沟通反向透视功能则使用户能够在不影响与他人沟通的条件下提升自己的生产力。的条件下提升自己的生产力。苹果苹果 Vision ProVision Pro 的空间计算技术在商业、教育和医疗领域具有广泛的应用前景。的空间计算技术在商业、教育和医疗领域具有广泛的应用前景。在商业领域，消费者可以通过 Vision Pro 在家中看

230、到 3D 的商品模型，提高购物体验并减少退货。在教育领域，Vision Pro 可以提供更生动、更互动的学习体验，提高学生的学习兴趣和理解能力。在医疗领域，Vision Pro 的混合现实技术可以帮助医生进行手术并提高手术效率，同时提供更多的医患联系。图图72.72.V Visionision P Proro 线上会议线上会议 图图73.73.Vision Pro 3DVision Pro 3D 模型教学模型教学 资料来源：Stuff，安信证券研究中心 资料来源：AI faner，安信证券研究中心 7.4.7.4.Vision ProVision Pro 有望引领有望引领 XRXR 市场快速发

231、展市场快速发展 Apple Vision ProApple Vision Pro 有望通过创新引领有望通过创新引领 XRXR 市场快速发展。市场快速发展。作为全球市场上第一款集众多尖端科技于一体的高端 MR 头戴产品，Vision Pro 在硬件参数和实际操控体验上强于目前市面上的同类产品。虽然与当前 AR/VR/MR 的应用形式相似，但有望通过创新引领市场发展。据 IDC数据预测，AR/VR 头显市场将在 2023 年后的五年内快速增长。根据维深信息 wellsennXR 的统计数据，预计 2023 年全球 VR 销量 710 万台，较 2022 年下滑 28%，但随着苹果、索尼 PSVR2

232、的进军，预计后续将推动销量增长。图图74.74.全球 VR 年度出货量（万台）资料来源：Wellsenn XR，安信证券研究中心 162 357 332 343 598 1,029 986 710 800 1,312 2,626 4,200 05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E全球VR年度出货量（万台）行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。53 苹果的苹果的

233、Vision ProVision Pro 有望成为开启空间计算平台的关键设备，重新定义有望成为开启空间计算平台的关键设备，重新定义 XRXR 行业标杆。行业标杆。回顾苹果成功的产品线，iPhone 颠覆了传统手机，迈入智能时代；iPod 颠覆了笨重的磁带机；iPad是手机与电脑之间的有力补充；Apple Watch 是手表领域的另一个科技选择。而 Vision Pro作为苹果的最新产品，其高昂的定价并不是决定其销量的核心因素，苹果的产品战略是先定位高端，随着销量的增加，价格会慢慢下探到大众能够接受的范围。参考苹果同类产品的价格和销量，预计 Vision Pro 系列未来出货量可达 5000 万

234、台级别。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。54 8.8.汽车智能化：车载汽车智能化：车载以太网以太网、激光雷达、车规、激光雷达、车规 M MCUCU 具备较大潜力具备较大潜力 基于功能域或区域控制器的架构下，以太网通信凭借在带宽、时延、可扩展性及安全性等方基于功能域或区域控制器的架构下，以太网通信凭借在带宽、时延、可扩展性及安全性等方面的优势正快速渗透，有望带动以太网网关、面的优势正快速渗透，有望带动以太网网关、PhyPhy 芯片、以太网线束及连接器等电子硬件的芯片、以太网线束及连接器等电子硬件的市场规模取得快速成长。此外，随着技术

235、进步和政策逐步完善，自动驾驶渐行渐近，激光雷市场规模取得快速成长。此外，随着技术进步和政策逐步完善，自动驾驶渐行渐近，激光雷达、车规达、车规 MCUMCU 等元器件有望深度受益。等元器件有望深度受益。8.1.8.1.车载以太网：带宽、可拓展性等兼具优势，智能化升级催生配套需求车载以太网：带宽、可拓展性等兼具优势，智能化升级催生配套需求 汽车电子架构将随智能化发展向集成式演进。汽车电子架构将随智能化发展向集成式演进。随着汽车智能化程度提升，整车电子电气应用增加，单车 ECU 数量激增。继续采用传统的分布式架构将带来线束设计复杂、控制逻辑混杂和汽车成本增加等诸多问题。目前汽车电子架构尚处于采用域控

236、制器的功能集成化阶段。未来汽车智能化发展对电子电气架构的要求会越来越高，汽车电子架构将不断朝着集成式的方向演进，逐步以区域控制器取代传统的功能域控制器，并最终有望实现车辆功能在云端计算。图图75.75.汽车电子电气架构不断演进汽车电子电气架构不断演进 资料来源：博世，安信证券研究中心 从传统总线到以太网连接，汽车通信协议跟随智能化需求不断升级。从传统总线到以太网连接，汽车通信协议跟随智能化需求不断升级。车载总线作为汽车领域的通信总线，是指用于车载网络中底层的车用设备或车用仪表互联的通信网络。其实现了车辆内部各个系统的集成和协调工作。传统车载总线技术种类繁多，目前主要的车载总线类型包括 CAN、

237、LIN、MOST、FlexRay、LVDS、A2B 等，分别在汽车上不同的电子系统进行应用。传统的车辆总线通信技术由于种类繁杂、带宽有限、灵活性不足和数据安全隐私保护不足等问题，难以适应汽车智能化发展趋势。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。55 图图76.76.传统总线通信类型繁多传统总线通信类型繁多 资料来源：CSDN，安信证券研究中心 以太网（以太网（EthernetEthernet）是目前应用最普遍的局域网技术，优势主要体现在带宽、时延、可扩展）是目前应用最普遍的局域网技术，优势主要体现在带宽、时延、可扩展性及安全性等方面。性

238、及安全性等方面。以太网要实现不同的带宽，只需选择相应的物理层芯片，而不用更改上层的协议和软件，可以根据应用实现带宽的灵活选择。时延方面，以太网遵循 AVB/TSN 协议，提供有保障的 QoS（Quality of Service），保证传输的带宽，降低传送的时延，降低数据的丢包率以及时延抖动等。以太网具有灵活的拓扑，方便物理节点的增加，因此具有较高的可扩展性。此外，以太网的可扩展性也体现在其兼容性上，汽车与各类车外的终端（手机、RSU 等）均使用以太网，便于 FOTA、V2X 等功能的实现。以太网利用各类安全协议、防火墙等实现增强自身安全性。此外，以太网亦可以实现 PoDL（数据线供电），消除

239、一部分电源线。由于以太网是基于双绞线进行传输，所以相对于 LVDS 这类总线，线束的重量和成本也都可以得到降低。以太网汽车应用拓宽且标准持续迭代。以太网汽车应用拓宽且标准持续迭代。经过十余年的发展,针对汽车的以太网标准已发展了三代。2013 年第一代以太网标准 100Base-T1 产生，其传输速率可达 100Mbps；2016 年的1000Base-T1 标准将汽车以太网的传输速率标准提升至 1000Mbps。2020 年，为了填补 CAN 总线和 100Base-T1 标准之间的以太网标准空白，相对低速的以太网标准 10Base-T1S 出台，进一步拓宽了以太网通讯在汽车的应用领域。以太网

240、不仅在传输带宽上限方面远超传统总线类标准，满足智能化发展的需求，亦能兼容低速标准，实现应用领域的向下兼容。表表2626：不同车载以太网标准的比较不同车载以太网标准的比较 物理层标准物理层标准 速率速率 传输媒介传输媒介 拓扑结构拓扑结构 IEEE 100BASE-T1 100Mbit/s 1 对非屏蔽双绞线 星型 IEEE 1000BASE-T1 1000Mbit/s 1 对屏蔽双绞线 星型 IEEE 10BASE-T1S 10Mbit/s 1 对非屏蔽双绞线 多点拓扑 IEEE 100BASE-TX 100Mbit/s 2 对非屏蔽双绞线 星型 IEEE 100/1000BASE-T 100

241、/1000Mbit/s 4 对非屏蔽双绞线 星型 资料来源：智能汽车开发者平台公众号，安信证券研究中心 近两年近两年车载以太网车载以太网主要主要以独立的节点正加速应用于智能座舱与智能驾驶等对带宽需求较高以独立的节点正加速应用于智能座舱与智能驾驶等对带宽需求较高的系统中，单车车载以太网节点达到的系统中，单车车载以太网节点达到 9 9-1010 个。长期来看，以太网将集成动力总成、底盘、个。长期来看，以太网将集成动力总成、底盘、车身、多媒体、辅助驾驶等功能，形成一个域级别的汽车网络，成为整车骨干网络。车身、多媒体、辅助驾驶等功能，形成一个域级别的汽车网络，成为整车骨干网络。行业深度分析行业深度分析

242、/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。56 图图77.77.以太网在汽车上的应用（蓝线部分为车载以太网）以太网在汽车上的应用（蓝线部分为车载以太网）资料来源：致远电子，安信证券研究中心 汽车以太网连接相关硬件受益。汽车以太网连接相关硬件受益。1983 年 IEEE 802.3 委员会将以太网规范化。IEEE 802.3 标准规定了以太网物理层和数据链路层协议的内容。物理层和数据链路层是 OSI 模型中的最基础两层（OSI 模型即开放式系统互联通信参考模型，是一种使各种计算机在世界范围内互连为网络的标准框架）。物理层协议主要任务是增强网络通信硬件需求，并确保数据

243、能够被准确传输。物理层的硬件主要包括线束（包括连接器）和设备两个层面，设备包括物理层芯片物理层的硬件主要包括线束（包括连接器）和设备两个层面，设备包括物理层芯片（P PHYHY）、网关（、网关（GatewayGateway）等，以太网硬件器件有望受益汽车智能化的发展。）等，以太网硬件器件有望受益汽车智能化的发展。图图78.78.OSI 模型模型 图图79.79.以太网的硬件基础以太网的硬件基础 资料来源：CSDN，安信证券研究中心 资料来源：安信证券研究中心 1 1）线束：以太网线束传输介质经历了从同轴电缆到双绞线再到光纤的演变，汽车领域应用）线束：以太网线束传输介质经历了从同轴电缆到双绞线再

244、到光纤的演变，汽车领域应用需要考虑更苛刻的运行环境。需要考虑更苛刻的运行环境。双绞线是目前最为常见的以太网线束传输介质，是一种组合线缆，由多组绝缘铜导线相互缠绕而成。按结构来分，可分为屏蔽双绞线(STP)和非屏蔽双绞线(UTP)两类。光纤是新一代的传输介质，虽然在速度和安全性方面具有强大的优势，但由于其较为昂贵的及布线和维护的不便，目前使用不如双绞线普遍。与传统以太网相比，汽车以太网的运行环境更苛刻，要充分考虑振动、防水、EMC 电磁干扰等因素的影响以及车载系统空间、成本等的限制，因此汽车以太网一般采用带 T1 的标准，如 IEEE 100BASE-T1、IEEE 1000BASE-T1 等，

245、在线束上仅需使用一对双绞线共两根线进行数据传输，减轻了布线重量，降低了成本和电磁干扰，增强了应用性。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。57 图图80.80.传统以太网和汽车以太网线束对比传统以太网和汽车以太网线束对比 资料来源：线束世界公众号，安信证券研究中心 2 2）连接器连接器：与传统以太网一般使用与传统以太网一般使用 RJ45RJ45 连接器连接（即俗称的连接器连接（即俗称的“水晶头水晶头”连接器）连接器）不同，不同，车车载以太网连接器的界面标准尚未统一，连接方式更为灵活小巧，能够大大减轻线束重量。载以太网连接器的界面标准尚未

246、统一，连接方式更为灵活小巧，能够大大减轻线束重量。从全球连接器市场来看，随着汽车电动化、网联化以及智能化趋势加速发展，车载系统对数据传输的要求不断提高，以太网连接器在整车内的用量也在不断提升。图图81.81.泰科电子泰科电子 MATEnet 以太网连接器以太网连接器 图图82.82.泰科电子泰科电子 GEMnet 以太网连接器以太网连接器 资料来源：泰科电子官网，安信证券研究中心 资料来源：泰科电子官网，安信证券研究中心 3 3）P PHYHY 芯片芯片:目前汽车大部分处理器已包含目前汽车大部分处理器已包含 MACMAC 控制，控制，智能汽车的智能汽车的传感器侧传感器侧和和交换机节点交换机节点

247、都都需要配置需要配置 P PHYHY 芯片，用芯片，用以（向以（向 M MACAC）输入从传感器端传输过来的数据）输入从传感器端传输过来的数据，PHYPHY 作为作为连接处理器连接处理器与通信介质的作用不断凸显。与通信介质的作用不断凸显。以太网的电路接口一般由 CPU、MAC 控制器和物理层 PHY 组成。PHY 连接一个数据链路层的设备（MAC）到一个物理媒介，如光纤或铜缆线。PHY 芯片负责接收模拟信号，经过解调和 A/D 转换后通过 MII 接口发送至 MAC 控制器。在设计上，主流方案是 CPU 内部集成 MAC，PHY 采用独立芯片；CPU 内部集成 MAC 和 PHY 的方案由于难

248、度较高并不多见；CPU 不集成 MAC 和 PHY，MAC 和 PHY 采用独立芯片或集成芯片方案是时下更灵活、密度更高的高端芯片技术。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。58 图图83.83.以太网芯片拥有多种设计架构以太网芯片拥有多种设计架构 资料来源：CSDN，安信证券研究中心 PHY 具体定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等信息，当设备从外部接收数据时，PHY 会将模拟信号转换为数字信号，并经过解码得到数据，经过接口传输到 MAC；当设备向外部发送数据时，MAC 会通过 MII/RGMI

249、I/SGMII 接口传送数据，PHY 收到数据后将并行数据转化为串行流数据、按照物理层的编码规则进行数据编码，再变为模拟信号把数据传输出去。PHY 包含高性能 SerDes、高性能 ADC/DAC、高精度 PLL 等 AFE 设计，同时也包括滤波算法和信号恢复等 DSP 设计。模拟电路负责模拟信号与数字信号之间的转换，数字电路负责数字信号的处理，实现降噪、干扰抵消、均衡、时钟恢复等功能。图图84.84.以太网物理层芯片功能以太网物理层芯片功能 资料来源：裕太微招股书，安信证券研究中心 以太网物理层芯片市场集中度较高。以太网物理层芯片市场集中度较高。欧美和中国台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术

250、、客户资源、品牌等方面的积累，形成了较大的领先优势。根据中汽研的数据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争中，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达 91%。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。59 表表2727：2020 2020 年全球和中国大陆以太网物理层芯片市场竞争格局年全球和中国大陆以太网物理层芯片市场竞争格局 全球市场全球市场 中国大陆市场中国大陆市场 企业名称企业名称 国家国家/地区地区 市场份额市场份额 企业名称企业名称 国家国家/地区地区 市场份额市场份额 博通

251、美国 28.0%瑞昱 中国台湾 28.6%美满电子 美国 22.3%博通 美国 23.4%瑞昱 中国台湾 19.0%美满电子 美国 17.7%德州仪器 美国 13.5%德州仪器 美国 10.8%高通 美国 8.2%高通 美国 6.7%微芯 美国 5.8%微芯 美国 5.1%其他-3.2%其他-7.7%资料来源：中国汽车技术研究中心有限公司，安信证券研究中心 4 4）以太网网关）以太网网关：汽车网关是汽车的中央枢纽，可安全地互连和处理异构汽车网络来往于不汽车网关是汽车的中央枢纽，可安全地互连和处理异构汽车网络来往于不同功能域的数据，如动力、底盘和安全性、车身控制、车载信息娱乐系统、远程信息处理和

252、同功能域的数据，如动力、底盘和安全性、车身控制、车载信息娱乐系统、远程信息处理和高级驾驶辅助系统等高级驾驶辅助系统等。网关又称网间连接器，在传输层上以实现网络互连，仅用于两个高层协议不同的网络互连，包括广域网互连与局域网互连。在目前智能汽车使用较为普遍的功能域架构下，各个域内部的系统互联仍使用 CAN 和 FlexRay 等通信总线。而不同域之间的通讯，由更高传输性能的以太网作为主干网络承担信息交换任务。在这种架构中，域之间的交互需要一个集中式网关。汽车中的集中式网关可以在远程信息处理控制单元、动力总成、车身、信息娱乐系统、数字驾驶舱和 ADAS 应用等多个域之间安全可靠地传输数据。图图85.

253、85.汽车网关配置集中式网关和域网关汽车网关配置集中式网关和域网关 图图86.86.汽车网关与众多网络接口通信汽车网关与众多网络接口通信 资料来源：德州仪器，安信证券研究中心 资料来源：艾睿电子，安信证券研究中心 汽车网关产业链中上游集中度较高。汽车网关产业链中上游集中度较高。上游是网关芯片厂商，目前芯片架构趋向采用 MCU+SoC组成，供应商主要集中在海外，如 NXP、ST、瑞萨、TI、英飞凌等巨头；中游为独立网关供应商，市场份额集中度较高，海外 Tier1 有大陆、博世、迈隆、李尔等厂商，国内厂商有欧菲光、比亚迪、广州华望等；下游为汽车整车厂。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权

254、属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。60 图图87.87.汽车网关产业链汽车网关产业链 资料来源：华经情报网，安信证券研究中心 8.2.8.2.T T-BoxBox：实现：实现 V V2X2X 互连的关键互连的关键 V2XV2X即即Vehicle to Vehicle to EverythingEverything车联网的简称，通过现代通信技术实现交通参与者互联互通。车联网的简称，通过现代通信技术实现交通参与者互联互通。V2X 包括 V2V（Vehicle to Vehicle）、V2I（Vehicle to Infrastructure）、V2P（Vehicle to Pede

255、strian）、V2N（Vehicle to Network）等。图图88.88.V2X 包含车与行人、网络、其他车辆、基础设施的连接包含车与行人、网络、其他车辆、基础设施的连接 资料来源：Elefans、安信证券研究中心 V2X 车联网系统包括主机、车载 T-box、手机 App 和后台系统四个组成部分。主机负责车内娱乐和车辆信息显示，T T-boxbox，即，即 Telematics BoxTelematics Box，是远程通信的核心模块，车载，是远程通信的核心模块，车载 T T-boxbox 用于用于与后台系统或手机与后台系统或手机 AppApp 通信，实现手机通信，实现手机 AppA

256、pp 对车辆信息的显示和控制。对车辆信息的显示和控制。T-box 终端硬件上主要由 MCU 模块、CAN 模块、GPS 模块、无线通讯模块组成，并通过内置和外接接口组成一个完整的远程通信终端。T-box 以各应用模块实现功能的覆盖，形成车内连形成车内连入网络、手机实时获取信息入网络、手机实时获取信息/远程控制车辆、远程诊断车辆状态、紧急情况自动呼救、远程控制车辆、远程诊断车辆状态、紧急情况自动呼救、OTAOTA 控控制下载等五大主要功能。制下载等五大主要功能。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。61 图图89.89.T-box 终端硬

257、件拆解终端硬件拆解 图图90.90.T-box 各类接口各类接口 资料来源：CSDN，安信证券研究中心 资料来源：格瑞普电池，安信证券研究中心 T T-boxbox 国内市场快速扩张。国内市场快速扩张。据佐思汽研，我国 T-box 市场整体规模在 2027 年预计达 100 亿元，较 2022 年增长约一倍，年复合增长率达 14.73%。目前国内 T-box 行业产业链准入壁垒较高，认证周期长。T-box 产业链上游为提供通信模组、MCU 等原材料供应商，中游为 T-Box厂商，下游为汽车行业。图图91.91.我国我国乘用车乘用车 T-box 市场规模市场规模 图图92.92.我国车载我国车载

258、 T-box 产业链产业链 资料来源：佐思汽研，安信证券研究中心 资料来源：头豹研究院，安信证券研究中心 8.3.8.3.激光雷达：激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长自动驾驶推动激光雷达市场持续增长 激光雷达作为重要感知层硬件，具备高精度、抗干扰等优势。激光雷达作为重要感知层硬件，具备高精度、抗干扰等优势。汽车传感器作为信息采集源，是智能驾驶感知层硬件的核心组成部分。智能驾驶分为感知、决策、控制三大核心环节。要想实现智能驾驶，首先就是通过传感器让车看清楚周围的环境。传感器可根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知传感器两大类别。其中，车身感知传感器主要用于获取包括温度、压力

259、、速度等汽车车身信息。环境感知传感器指通过采集、输出汽车周围环境信息以协助汽车实现智能驾驶的汽车传感器，包括超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达、及摄像头等。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。62 图图93.93.汽车传感器分类汽车传感器分类 图图94.94.部分部分环境感知传感器性能对比环境感知传感器性能对比 资料来源：亿渡数据，安信证券研究中心 资料来源：亿渡数据，安信证券研究中心 激光雷达是实现激光雷达是实现 L3L3 以上级别必要的感知层硬件以上级别必要的感知层硬件。现阶段智能驾驶已发展至 L2+/L3 阶段，L3 级是自动驾驶

260、等级中的分水岭，其驾驶责任的界定最为复杂，在自动驾驶功能开启的场景中，环境监控主体从驾驶员变成了传感器系统，驾驶决策责任方由驾驶员过渡到了汽车系统。激光雷达凭借角度分辨率高、细节识别清晰、长距离测试等诸多方面优势，在 L3 以上级别的自动驾驶环境不可或缺。图图95.95.各等级自动驾驶定义及标准各等级自动驾驶定义及标准 资料来源：国际汽车工程师协会标准，安信证券研究中心 图图96.96.各等级自动驾驶传感器需求各等级自动驾驶传感器需求 资料来源：麦姆斯咨询，安信证券研究中心 各类传感器均有其优劣势，从车企技术规划来看更倾向于多传感器、多路线融合使用的方案。其中主要分为两派，一派以特斯拉为首，使

261、用摄像头+毫米波雷达；另外一派以谷歌和百度为首，加入激光雷达。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。63 激光雷达感知距离长、无需深度算法，不受光照影响，在这些领域优于视觉传感器，预计成为 L4/L5 主流应用；机械式成本高昂且磨损带来有效寿命较短，期待固态式技术问题解决后通过量产实现降低成本，实现商业化。图图97.97.汽车传感器分类汽车传感器分类 图图98.98.三大类型传感器优劣势对比三大类型传感器优劣势对比 资料来源：电子工程专辑，安信证券研究中心 资料来源：电子工程专辑，安信证券研究中心 激光雷达波长更短，水平分辨率能够控制在

262、 0.1以内，且抗干扰能力强，探测距离更远，因此与毫米波雷达等其他传感器相比，能够提供更精确和稳定的定位导航。图图99.99.激光与毫米波在电磁波谱中的位置激光与毫米波在电磁波谱中的位置 图图100.100.激光雷达激光雷达可视化成像效果可视化成像效果 资料来源：Dutton Institute，安信证券研究中心 资料来源：NEON AOP，安信证券研究中心 20252025 年年 L3L3 自动驾驶渗透率有望超自动驾驶渗透率有望超 10%10%，激光雷达应用或将大幅增长。，激光雷达应用或将大幅增长。根据 Roland Berger及前瞻产业研究院预测，2025 年 L3 及以上自动驾驶系统渗

263、透率约为 10%。激光雷达作为 L3以上主流应用传感器，预计将迎来巨大增长。根据 Yole 市调机构预测，激光雷达未来 5-10年将加速放量，预计 2025 年和 2030 年全球激光雷达出货量分别有望达到约 660 万和 7934万颗，其中中国分别出货 292 万和 3154 万颗左右。探测距离探测距离细节分辨细节分辨不受天气干扰不受天气干扰夜间识别夜间识别行人判别行人判别可靠度可靠度摄像头毫米波雷达激光雷达行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。64 图图101.101.2025/2030E 全球全球/中国激光雷达出货量预测中国激光雷

264、达出货量预测 图图102.102.2025 年全球汽车各级别年全球汽车各级别 ADAS 系统渗透率预测系统渗透率预测 资料来源：Yole，安信证券研究中心 资料来源：Roland Berger，安信证券研究中心 8.4.8.4.M MCUCU：应用逐步覆盖，单车应用逐步覆盖，单车 ECUECU 数量提升数量提升 ECUECU 为功能控制核心，协助汽车实现各项功能。为功能控制核心，协助汽车实现各项功能。MCUMCU 在车载芯片领域应用较广泛，如存在于在车载芯片领域应用较广泛，如存在于动力总成、车身控制、辅助驾驶、信息娱乐等系统中。动力总成、车身控制、辅助驾驶、信息娱乐等系统中。汽车要实现复杂多样

265、的控制功能需要多个 ECU（Electronic Control Unit,电子控制单元）分别管理对应的功能。其中 MCU 芯片嵌入 ECU 中，是 ECU 的运算大脑。在汽车电子化发展趋势下，ECU 将逐步覆盖整个汽车，从传统四轮驱动系统、防抱死制动系统、主动悬架系统、电动自动变速器，逐渐延伸至车身各类安全、娱乐控制系统等。据 Strategy Analytics 的数据显示，目前汽车平均采用约 25 个ECU，但是高端型号 ECU 数量已经超过 100 个。图图103.103.MCU 芯片在汽车中的应用芯片在汽车中的应用 资料来源：比亚迪招股说明书，安信证券研究中心 车规级车规级 MCUM

266、CU 发展稳健。发展稳健。据中商产业研究院统计，全球车规级 MCU 市场规模 2021 年达到 76亿美元，预计到 2025 年增长至 111.12 亿美元，CAGR 达到 9.9%。受益于我国新能源汽车行业的高速成长，我国车规级 MCU 发展势头良好。中商产业研究院预计 2025 年中国车规级 MCU市场规模达到 42.7 亿美元，CAGR 达到 9.2%，与全球同期增速基本持平。0 02020404060608080100100全球全球(百万颗百万颗)中国中国(百万颗百万颗)2025E2025E2030E2030E40%36%10%14%L1L1L2L2L3L3及以上及以上无无ADASAD

267、AS行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。65 图图104.104.全球车规级全球车规级 MCU 市场规模市场规模 图图105.105.中国车规级中国车规级 MCU 市场规模市场规模 资料来源：中商产业研究院，安信证券研究中心 资料来源：中商产业研究院，安信证券研究中心 -10%-10%-5%-5%0%0%5%5%10%10%15%15%20%20%25%25%0 0202040406060808002002020212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E

268、2025E2025E市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）同比增速同比增速0%0%5%5%10%10%15%15%0.00.010.010.020.020.030.030.040.040.050.050.020192019 20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）同比增速同比增速行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。66 9.9.汽车电动化：汽车电动化：8 800V00V 高压高压渗透率渗透率提升，提升，SiSiC C 主

269、驱主驱、高压连接器、超充高压连接器、超充桩桩/枪受益枪受益 800V800V 高压平台逐步渗透，采用高压平台逐步渗透，采用 SiCSiC 器件的主驱逆变器、车载充电机以及超充相关元器件如超器件的主驱逆变器、车载充电机以及超充相关元器件如超充枪等有望取得同步快速成长。充枪等有望取得同步快速成长。9.1.9.1.SiCSiC 迎来落地大年，政策加码国产化进程迎来落地大年，政策加码国产化进程 功率半导体器件为新能源汽车不可或缺的核心组件，主要包括硅基功率半导体器件为新能源汽车不可或缺的核心组件，主要包括硅基 IGBTIGBT、SiCSiC MOSFETMOSFET 等。等。目前广泛采用的硅基 IGB

270、T 为主导型功率器件，在新能源车中应用于电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统中，约占整车成本的 7%-10%。功率器件是除电池以外成本第二高的元件，也是决定整车能源效率的关键器件。由于其高频率、高效率、小体积等优点，新能源汽车的由于其高频率、高效率、小体积等优点，新能源汽车的 OBCOBC、DC/DCDC/DC 和电机控制器中碳化硅和电机控制器中碳化硅有望替代传统硅基有望替代传统硅基 IGBTIGBT。目前主流的 IGBT 已经达到硅基材料的物理极限，难以满足新能源汽车未来提高续航能力、减轻汽车重量、缩短充电时间等要求，碳化硅器件在未来存在明显优势。根据英飞凌官网报告，对于主逆变

271、器来说，采用碳化硅模块替代 IGBT 模块，其系统效率可以提高 5%左右。在电池容量相同的情况下，其续航里程可提高 5%；在续航里程相同的情况下，电池容量可以减少 5%，可为新能源汽车的使用节约大量成本。此外，IGBT 是双极型器件，在关断时存在拖尾电流；而 MOSFET 是单极器件，不存在拖尾电流，该特性使得碳化硅 MOSFET 的开关损耗大幅降低，提高能源转换效率。随着越来越多的车厂提高车的电池电压，在未来的高压场景下，碳化硅的性能优势会更加明显。据 QYResearch 预测，2023 年至 2029年全球碳化硅 MOSFET 模块的市场规模将从 16.93 亿美元增长到 92.18 亿

272、美元，年复合增长率达到 32.6%。表表2828：不同车载领域应用场景下对 SiC 器件的要求 主要组件主要组件 公司名称公司名称 应用应用/优势特点优势特点 主驱逆变器主驱逆变器 碳化硅功率器件主要应用于新能源汽车电机驱动系统中的电机控制器 减小电力电子系统体积、提高功率密度 车载充电系统车载充电系统 车载蓄电池充电即可将来自电池子系统的 DC 电源转化为主驱电机的 AC 电源 SiC 器件使得 OBC 的能量损耗减少、热管理效能改善；OBC 采用 SiC 器件，BOM 成本降低至 15%，充电速度翻倍 车载车载 DCDC-DCDC 车载 DCDC 变换器可将动力电池输出的高压直流电转换为低

273、压直流电 热导率、耐高温，散热简化，减小变压器体积 非车载充电桩非车载充电桩 非车载直流快充电机可将输入的外部 AC电源转化为电动车需要的 AC 电源 SiC 高速开关保证了快速充电器的充电速度 资料来源：Yole，安信证券研究中心 8 80000V V 电压平台进一步提升电压平台进一步提升 SiCSiC MOFSETMOFSET 渗透率。渗透率。随着车载电器数量的增多，以及自动驾驶、节油减耗等要求的提出，电动汽车的电压平台将逐渐由 400V 升高至 800V，以分担蓄电池的工作压力。国内车企如比亚迪、小鹏汽车、广汽埃安、理想汽车等已经布局了 800V 快充技术，2024 年国内车规 800V

274、 电压平台有望迅速发展。碳化硅 SiC 器件具有高频率、高效率、小体积等优点，车规 800V 电压平台升级有望进一步提升 SiC 渗透率，未来获得大规模应用。根据 Transparency Market Research 预测，2022-2031 年全球 SiC MOFSET 市场规模将从 14亿美元提升至 135 亿美元，年复合增长率达到 29.8%。2020 年，SiC 晶片市场中天科合达与山东天岳两家国内企业入围前五，市占率分别为 3%与 5%，其余三家海外企业共占比 78%。随着众多车企逐步向 800V 电压平台转型，SiC 渗透率有望持续提升。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报

275、告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。67 图图106.106.2020-2024E 全球新能源汽车全球新能源汽车 SiC 渗透率渗透率 图图107.107.2020 年全球年全球 SiC 晶片市场晶片市场 资料来源：Yole，安信证券研究中心 资料来源：半导体时代产业数据中心，安信证券研究中心 应用方面，国内车企积极布局碳化硅器件，众多车企已经相继发布碳化硅车型。应用方面，国内车企积极布局碳化硅器件，众多车企已经相继发布碳化硅车型。目前蔚来、江淮、比亚迪等车企均已布局碳化硅器件应用。2023 年上半年多家车企已量产搭载碳化硅电机控制器的车型，如特斯拉的 Model 3 和

276、Model Y、比亚迪的汉、蔚来的 ET5 和 ET7、小鹏的 G9 和 G6 等，华为智界 S7 也已开始预售。玛莎拉蒂 GranTurismo Folgore、奔驰 Vision EQXX、路虎等将在 2026 年之前采用碳化硅并交付相关车型。表表2929：国内车企布局碳化硅器件进展 序号序号 公司名称公司名称 碳化硅器件布局情况碳化硅器件布局情况 1 1 蔚来 蔚来首款应用 180kW 碳化硅功率模块的中型电动车 ET7，已于 2022 年 3 月开始交付，续航里程能够超过 1000 公里，旗下 ES6、ES8、ET5、ET7、ES7、EC7 等 6 款已使用碳化硅电驱系统车型 2023

277、 上半年合计销量为 5.13 万辆，全球 2023 上半年使用 SiC 车型销量排名第三 2 2 江淮汽车 2021 年 4 月江淮汽车与博世动力总成系统中国区在上海签订了 SiC 逆变器方面的战略协议，共同开发包括了 400V 和 800V 电驱系统、碳化硅逆变器和电驱桥等技术。2023 年 4月 12 日，江淮汽车发布新能源乘用车品牌“钇为”，同步亮相了纯电平台 DI 平台和 DI平台首款车型钇为 3 3 3 比亚迪 比亚迪扩建模块生产线，对外招标采购“SiC 分选机”和“SiC 测试机”；公司计划到2023 年，在旗下所有电动车中用 SiC 功率半导体全面替代 IGBT。2020 年 1

278、2 月，比亚迪半导体公布目前在规划自建 SiC 产线，预计 2023 年会有少量晶圆产线投片，重点在于自筹资金加快 2 万片/月的 6 吋 SiC 晶圆产线建设，按 1 片晶圆满足 5 辆车使用量计算，该项目未来新增产能大约覆盖 100 万120 万辆汽车装车需求，旗下比亚迪汉 EV、唐 EV、海豹 3 款车型上半年合计销量为 9.49 万辆，全球排名第二 4 4 一汽集团 一汽集团合资企业苏州亿马半导体的碳化硅模块项目正式投产，一期投资 2 亿元。2022年 8 月 16 日，中国电科宣布与中国一汽签署了战略合作协议，项目年产 1000 万颗车规级 SiC 器件。5 5 吉利汽车 2021

279、年 8 月，吉利汽车宣布采用罗姆 SiC 器件。5 月透过旗下威睿电动汽车与 SiC 功率厂商芯聚能合资成立广东芯粤能半导体。2022 年 10 月 31 日正式发布了“九大龙湾行动”计划，其中包括 5 年研发投入 1500 亿元、2023 年量产自研 SiC 高功率芯片、2025年实现自动驾驶全栈自研，以及 5 年内推出 25 款以上全新智能新能源产品。2023 年由吉利控股的浙江晶益半导体有限公司和浙江晶进集成电路有限公司成立，以推进吉利车规级半导体研发 6 6 鸿海 鸿海以 25.2 亿台币（约合 5.87 亿人民币）收购旺宏位于竹科的 6 英寸晶圆厂。该厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC

280、）元件，初期应用以工业产品为主，预计最快于 2023 年可大量生产碳化硅为代表的第三代半导体。鸿海已具备量产 SiCMOSFET 的能力，并且启动了开发 8 英寸 SiC 晶圆的工作 资料来源：公司官网，公司公告，安信证券研究中心 政策支持碳化硅晶片产业大力发展，自主研发衬底制备技术，国内企业加大产能建设。政策支持碳化硅晶片产业大力发展，自主研发衬底制备技术，国内企业加大产能建设。国内企业以技术驱动发展，深耕碳化硅晶片与晶体制造，逐步掌握了 2 英寸至 6 英寸碳化硅晶体和晶片的制造技术，打破了国内碳化硅晶片制造的技术空白并逐渐缩小与发达国家的技术差距。经过多年自主研发，国内企业逐步掌握碳化硅

281、衬底的制备技术。国内企业天科合达、山东天岳和同光晶体等公司在导电型衬底已经实现 4 英寸衬底商业化，逐步向 6 英寸发展。国内在 6 英寸 SiC 产线上也已经有所成绩，已知的 6 英寸 SiC 生产线有中电 55 所、中国中车、三安光电、华润微电子、积塔、燕东微电子（与深圳基本半导体共建）、国家电网等。我国0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%20202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024ESiCSiC渗透率渗透率SiSi渗透率渗透率45%20%13%3%5%14%CreeCreeSiCrystalSiCrysta

282、lII-VII-V天科合达天科合达山东天岳山东天岳其它其它行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。68 碳化硅衬底公司生产的产品质量也不断提高，达到国际先进水平，在多个技术参数可与国际龙头公司比较。国内企业晶盛机电、天岳先进、中芯集成均加大了新产能建设，行业产能也在迅速提升。9.2.9.2.车载高压连接器需求提振，行业有望持续景气发展车载高压连接器需求提振，行业有望持续景气发展 汽车电动化趋势创造高压连接器需求。汽车电动化趋势创造高压连接器需求。传统燃油汽车主要靠内燃机驱动，车上蓄电池电压一般仅为 14V 左右，用于驱动车灯、雨刷、电动门

283、窗等各类低压用电器。因此燃油汽车上的电连接器主要为低压连接器。新能源汽车采用电力驱动，为使驱动电机达到较大的扭矩和扭力，需要高压电池提供相应的高电压和大电流，远超传统燃油车的 14V 电压。除了驱动电机以外，新能源汽车上新增众多高压部件：PDU（高压配电盒）、OBC（车载充电机）、DC/DC、PTC 加热、直/交流充电接口等。图图108.108.新能源汽车相交燃油车新增众多高压部件新能源汽车相交燃油车新增众多高压部件 资料来源：罗姆 Rohm 官网，安信证券研究中心、以上高压部件的连接都需要通过高压连接器，高压连接器市场规模将随着新能源汽车渗透率以上高压部件的连接都需要通过高压连接器，高压连接

284、器市场规模将随着新能源汽车渗透率提升而增加。提升而增加。新能源汽车根据其驱动和充电功率大小，可增加约 500-3000 元左右的高压连接器需求。随着国内新能源汽车的不断渗透，汽车高压连接器市场规模将不断扩大。随着国内新能源汽车的不断渗透，汽车高压连接器市场规模将不断扩大。我们假设 2022 年汽车高压连接器单车价值量平均为 1500 元，并以每年 5%的速度下降。据国务院发展研究中心预测，2025 年我国新能源汽车销量有望达 1200 万辆。以此计算，2025 年我国新能源车高压连接器市场规模有望达 159 亿元。表表3030：我国汽车高压连接器市场有望快速增长我国汽车高压连接器市场有望快速增

285、长 20222022 2025E2025E 我国新能源汽车销量（万辆）689 1200 高压连接器单车价值量（元）1500 1286 我国汽车高压连接器市场规模（亿元）103 154 资料来源：中汽协，国务院发展研究中心，安信证券研究中心 9.3.9.3.充电桩充电桩/充电枪：配套需求旺盛，充电设施加速建设充电枪：配套需求旺盛，充电设施加速建设 新能源汽车销量攀升，充电桩需求同步增长，车桩比现状倒逼充电桩建设增速。新能源汽车销量攀升，充电桩需求同步增长，车桩比现状倒逼充电桩建设增速。据中国电动汽车充电基础设施促进联盟（EVCIPA）数据，截至 2022 年底，我国公共充电桩保有量 179.7万

286、台，增量达 65.1 万台，增量相较 2021 年增长 91.6%；私人充电桩保有量达 341.2 万台，增量达 194.2 万台，增量较 2021 年同期增长 225.5%。尽管充电桩运营企业和部分车企积极建设充电桩，但 2022 年存量车桩比 2.51，距离 2015 年发布的电动汽车充电基础设施发展行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。69 指南（2015-2020 年）中 2020 年实现 1:1 的最终车桩比目标相去甚远，“补能焦虑”问题依旧严峻。图图109.109.我国充电桩保有量加速上升我国充电桩保有量加速上升 图图110

287、.110.新能源车桩比持续走低但离目标仍有差距新能源车桩比持续走低但离目标仍有差距 资料来源：EVCIPA，安信证券研究中心 资料来源：EVCIPA，公安部，安信证券研究中心 根据中商产业研究院根据中商产业研究院数据，数据，20222022 年我国充电桩市场规模为年我国充电桩市场规模为 372372 亿元，预计亿元，预计 20232023 年我国充电年我国充电桩行业市场规模有望达到桩行业市场规模有望达到 677677 亿元，亿元，同比同比增速将达增速将达 8 81.99%1.99%。图图111.111.我国我国充电充电桩桩市场规模（亿元）市场规模（亿元）资料来源：中商产业研究院，安信证券研究中

288、心、充电桩建设加速，有望强力带动充电枪市场需求。充电桩建设加速，有望强力带动充电枪市场需求。充电枪起到充电桩与新能源汽车电气连接的作用，并实现充电桩和汽车间的通信连接，是充电桩实现充电功能必不可少的零部件。充电桩的建设加速必然带动与之匹配的充电枪市场需求。此外，直流充电枪，尤其是带液冷的直流充电枪价值量远高于交流充电枪。因此从产业结构上来说，直流快充桩占比提升，以及液冷超充桩的逐步渗透都将带动充电桩及充电枪行业天花板的提升。0 0030030040040050050060060020002020202022

289、2公共充电桩保有量（万台）公共充电桩保有量（万台）私人充电桩保有量（万台）私人充电桩保有量（万台）1.01.01.51.52.02.02.52.53.03.03.53.54.04.02000202020202220 0030030040040050050060060070070080080020002222023E2023E行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。70 图图112.112

290、.某品牌充电枪与充电插座某品牌充电枪与充电插座 图图113.113.液冷超充枪内置液冷循环油路液冷超充枪内置液冷循环油路 资料来源：充电头网，安信证券研究中心 资料来源：Gilbarco 官网，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。71 10.10.半导体设备：半导体设备：瓶颈环节亟待突破，国产替代势在必行瓶颈环节亟待突破，国产替代势在必行 10.1.10.1.光刻机：芯片制造环节核心设备光刻机：芯片制造环节核心设备 光刻机及其零部件市场前景广阔。首先，随着芯片制程的不断升级，光刻机的需求也不断增光刻机及其零部件市场前

291、景广阔。首先，随着芯片制程的不断升级，光刻机的需求也不断增加。从加。从 20222022 年的数据来看，全球光刻机市场规模超过年的数据来看，全球光刻机市场规模超过 200200 亿美元，而亿美元，而 ASMLASML、CanonCanon、NikonNikon三大巨头垄断了大部分市场份额，其中三大巨头垄断了大部分市场份额，其中 ASMLASML 在高端市场几乎处于垄断地位在高端市场几乎处于垄断地位，光刻机光刻机国产替国产替代代空间巨大。空间巨大。其次，国内厂商在光刻机零部件环节也实现了多个突破，包括光学透镜、光学其次，国内厂商在光刻机零部件环节也实现了多个突破，包括光学透镜、光学晶体、激光器等

292、方面，这些突破为国内光刻机产业的发展提供了强有力的支持。随着终端生晶体、激光器等方面，这些突破为国内光刻机产业的发展提供了强有力的支持。随着终端生成式成式 AIAI 应用的快速发展，应用的快速发展，消费电子消费电子、汽车、机器人等领域的需求增加、汽车、机器人等领域的需求增加，光刻机及零部件市光刻机及零部件市场也将进一步持续增长。场也将进一步持续增长。建议关注光刻机与零部件建议关注光刻机与零部件相关产业链的发展动态和投资机会相关产业链的发展动态和投资机会。10.1.1.10.1.1.芯片制程升级的关键设备，芯片制程升级的关键设备，EUVEUV 光刻已实现光刻已实现 7nm7nm 及以下制程及以下

293、制程 光刻机是制造芯片的核心设备，在制程升级中发挥关键作用。光刻机是制造芯片的核心设备，在制程升级中发挥关键作用。光刻机的主要功能是将图案从光掩模高精度地转移到衬底（通常是硅片）上，它也被称为掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造芯片的核心装备。光刻机的工作原理是采用波长为 20004500 埃的紫外光作为图像信息载体，以光刻蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片（主要指硅片）或介质层上的一种工艺。光刻环节直接决定芯片的制成水平和性能水平，耗时占整个制造环节的一半，成本占据芯片生产的三分之一。芯片工艺升级的主要目标之一是在半导体器件上实现更小的特征

294、尺寸，而具有先进技术的光刻机，如极紫外（EUV）光刻机，允许更短的光波长，从而能够创建更小的图案并实现更高的分辨率。图图114.114.光刻工艺技术图光刻工艺技术图 图图115.115.光刻工艺流程图光刻工艺流程图 资料来源：电子科技博物馆，安信证券研究中心 资料来源：观察者网，安信证券研究中心 光刻机的主要技术指标包括分辨率、精度和产能。光刻机的主要技术指标包括分辨率、精度和产能。分辨率决定了光刻机能够刻画的的最小特征尺寸，精度则影响了不同层之间的对准精度，而产能则代表了光刻机的生产效率。这些指标对于半导体制造至关重要，对于评估光刻机的性能具有重要意义。光刻机经历了从接触光刻、接近光刻、步进

295、扫描光学光刻，再到深紫外（DUV）光刻、浸没式光刻以及极紫外（EUV）光刻等阶段，分辨率和产能逐渐提高。目前，极紫外（目前，极紫外（EUVEUV）光刻技）光刻技术已实现术已实现 7nm7nm 及以下制程。及以下制程。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。72 图图116.116.EUV 光刻机原理光刻机原理 资料来源：Semiconductor Engineering，安信证券研究中心 10.1.2.10.1.2.光刻机光刻机市场超市场超 2 20000 亿亿美元，美元，A ASMLSML 垄断垄断高端市场高端市场 下游需求推动晶圆厂资

296、本支出，半导体设备市场持续扩张。下游需求推动晶圆厂资本支出，半导体设备市场持续扩张。据 SEMI 数据，2013-2022 年全球半导体设备市场由 318 亿美元增长至 1074 亿美元，CAGR 为 14.5%；同期中国大陆半导体设备规模由 34 亿美元增长至 283 亿美元，CAGR 为 26.5%。随着下游市场的繁荣和新应用领域的拓展，全球半导体需求持续增长，进而推动了半导体厂商的资本开支进入上升周期，半导体设备市场规模也随之提升。2 2022022 年年光刻机全球市场规模约光刻机全球市场规模约 2 21818 亿美元，国内约亿美元，国内约 5 57 7 亿美元。亿美元。半导体设备=制造

297、设备+封测设备，根据 SEMI 数据，2022 年全球半导体设备市场中，晶圆制造设备市场规模占比超过 85%，在晶圆制造的所有设备中，市场投资占比最高的是光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备，占比分别为 24%、20%和 20%，合计占比 64%。结合此前 SEMI 给出的 2022 年半导体设备市场 1074 亿美元的数据，按此比例测算，2022 年半导体光刻机市场规模达到 218 亿美元。从国内来看，按照 SEMI 数据，2022 年半导体设备国内占全球 26%来测算，中国大陆光刻机设备市场规模约为 57 亿美元。图图117.117.光刻机市场主要设备占比光刻机市场主要设备占比 资料来源：SEMI

298、，安信证券研究中心 ASMLASML 垄断高端光刻机市场，全球占比垄断高端光刻机市场，全球占比 8 82%2%。据 SEMI 数据，2022 年全球光刻机市场由 ASML、Canon、Nikon 三大厂商垄断，营收占比分别为 82%、10%、8%。在出货量方面，ASML 占据领先地位，市场份额高达 63%，Canon 和 Nikon 分别占据 32%和 5%的市场份额。从高端机型出货情况来看，ASML 在 EUV、ArFi、ArF 领域均保持领先地位，出货量分别占 100%、95%、87%。24%20%20%9%21%6%光刻机光刻机刻蚀机刻蚀机薄膜沉积设备薄膜沉积设备测试设备测试设备其他设备

299、其他设备封装设备封装设备行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。73 中国内地占 ASML 销售额的 14%。图图118.118.全球光刻机三大供应商市场占比全球光刻机三大供应商市场占比 资料来源：SEMI，安信证券研究中心 国产光刻机国产光刻机 2 28nm8nm 取得突破。取得突破。国产光刻机在技术节点上与国际厂商相比仍有差距，其中上海微电子是国内光刻机龙头企业，其 SSX600 系列光刻机可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，可用于 8 寸线或 12 寸线的大规模工业生产。在之前 9

300、0nm的基础上，上海微电子即将量产 28nm immersion 式光刻机，在 2023 年交付国产第一台SSA/800-10W 光刻机设备。图图119.119.上海微电子上海微电子 600 系列光刻机系列光刻机 资料来源：上海微电子官网，安信证券研究中心 10.1.3.10.1.3.光刻机零部件市场约光刻机零部件市场约 7979 亿美元，光源、光学、双工台是核心系统亿美元，光源、光学、双工台是核心系统 光刻机零部件市场规模约为光刻机零部件市场规模约为 7979 亿美元。亿美元。全球的半导体设备市场集中度较高，TOP5 厂商的市占率之和超过 75%，其毛利率也较为稳定，因此我们参考 TOP5

301、厂商的毛利率来估算半导体设备的成本率。除了第五大厂商科磊半导体毛利率超过 60%，前四大厂商毛利率基本都在 40%-50%。按照 2022 年的营业收入对 TOP 厂商的毛利率进行加权，得到半导体设备的毛利率约为48.65%，即成本率约为 51.35%。以 ASML 为例，2023Q3净销售额为 67亿欧元，毛利率为 51.9%，ASML 制造成本里 90%来自零部件，因此假设光刻机零部件成本占比 90%。2021 年全球半导体市场规模为 1026.4 亿美元，其中前道光刻设备市场规模为 172 亿美元。根据公式:光刻机零部件市场规模=光刻机零部件市场规模*成本率*设备中零部件成本占比，结合以

302、上分析，得到:2021 年全球光刻机零部件市场规模=172 亿美元 x51.35%x90%=79.49 亿美元。ASML,82%Nikon,8%Canon,10%行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。74 图图120.120.2018-2022 年年 ASML 销售毛利率销售毛利率 资料来源：ASML 官网，安信证券研究中心测算 光源系统是光刻机中的核心组件之一，为光刻机提供合适波长和稳定光线，直接决定了光刻光源系统是光刻机中的核心组件之一，为光刻机提供合适波长和稳定光线，直接决定了光刻机的分辨率。机的分辨率。光源系统内部构造包括发光二

303、极管（LED）和光学系统，LED 是光源系统的核心部分，通过针脚作为正负电极并起到支撑作用。光源的波长和强度稳定性、光斑大小均会影响曝光质量。光刻机光源分为汞灯、准分子激光器和 EUV 光源，其中汞灯是目前光刻机最普遍的光源，准分子激光器通常用来提供深紫外光源，而 EUV 光源主要提供 13.5nm 的 EUV 光。目前 EUV 光源只有两家公司能够生产：一家是美国 Cymer，另外一家是日本 Gigaphoton。2013年 Cymer 被 ASML 收购，目前占据了光刻机光源 80%以上的市场。目前国内而言，科益虹源可提供 193nmArF 准分子激光器,打破垄断。图图121.121.AS

304、ML 的的 EUV 系统系统 图图122.122.Gigaphoton 的的 EUV 光源系统光源系统 资料来源：Reuters，安信证券研究中心 资料来源：Gigaphoton 官网，安信证券研究中心 光学系统是光刻机的核心组件，为光刻机提供精确投影和高效曝光。光学系统是光刻机的核心组件，为光刻机提供精确投影和高效曝光。它由多种光学元件组成，如透镜、反射镜和平凸透镜等，通过精确控制光线的聚焦、照明和曝光时间，将芯片设计图案高精度地投射到掩模上。光学系统分为照明系统和投影物镜，照明系统通过调整光的形状、控制曝光剂量与提升光的均匀度从而提供稳定照明，而投影物镜将掩模版图案倍缩并投影聚焦在晶圆上。

305、光学系统的技术提升难度较大，投影物镜和照明系统的技术要求高。就供应商而言，国内投影物镜供货商为茂莱光学，分辨率达到 30nm 以下，而国外的 ZEISS 分辨率小于0.25nm；光学晶体方面，福晶科技可供货 LBO 晶体、BBO 晶体、Nd:YVO4 晶体、磁光晶体，而Cristal Laser S.A.公司可供 KTA 晶体、RTP 晶体、LBO 晶体、BBO 晶体；激光器方面，炬光科技光源不均匀度控制在 1%以下，国外 FLSBA 的光源不均匀度在 3%-5%。46%44.70%48.60%52.70%50.50%51.90%40%40%42%42%44%44%46%46%48%48%50

306、%50%52%52%54%54%20002222023Q32023Q3行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。75 图图123.123.福晶科技福晶科技 LBO 晶体晶体 图图124.124.炬光科技炬光科技半导体激光元器件半导体激光元器件 资料来源：福晶科技官网，安信证券研究中心 资料来源：炬光科技官网，安信证券研究中心 双工台系统在光刻机中能提高生产效率，其通过设计双工作台，使大部分测量和校正工作与双工台系统在光刻机中能提高生产效率，其通过设计双工作台，使大部分测量和校

307、正工作与曝光工作并行进行。曝光工作并行进行。以 TWINSCAN 双工件台为例，当一号工作台进行步进扫描曝光时，二号工作台可在测量位置完成硅片的上下片、三维形貌测量等工作。一旦一号工作台完成曝光，两个工作台再交换位置和职能，实现硅片的高效曝光，从而提高光刻机的产能。双工台系统的技术水平主要体现在晶圆的转移速度和对准精度上，而其技术壁垒也主要来自这两方面。目前国内能供货双工件台的只有华卓精科，可用于 65nm 光刻机应用；而 ASML 可供货亚纳米光刻机工件台。图图125.125.ASML 双工件台双工件台 图图126.126.华卓精科双工件台华卓精科双工件台 资料来源：ASML 官网，安信证券

308、研究中心 资料来源：华卓精科官网，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。76 10.2.10.2.量检测设备：芯片良率的重要保障，国产替代潜力大量检测设备：芯片良率的重要保障，国产替代潜力大 随着消费电子产品的不断升级和半导体技术的持续发展，半导体量检测设备的需求将会持续随着消费电子产品的不断升级和半导体技术的持续发展，半导体量检测设备的需求将会持续增长。虽然海外巨头在市场上占据主导地位，但国内企业正在积极推进国产替代，并且在部增长。虽然海外巨头在市场上占据主导地位，但国内企业正在积极推进国产替代，并且在部分领域已经实

309、现了技术突破和市场份额的提升。因此，我们看好半导体量检测设备相关产业分领域已经实现了技术突破和市场份额的提升。因此，我们看好半导体量检测设备相关产业链的发展前景，并建议投资者关注国产后道模拟测试机、链的发展前景，并建议投资者关注国产后道模拟测试机、S SoCoC 测试机、前道检测设备、半导测试机、前道检测设备、半导体硅片检测设备厂商的投资机会。体硅片检测设备厂商的投资机会。10.2.1.10.2.1.芯片良率的重要保障，贯穿晶圆制造与封测各环节芯片良率的重要保障，贯穿晶圆制造与封测各环节 半导体量检测设备在制造过程中扮演着至关重要的角色，它被分为前道和后道检测，分别用半导体量检测设备在制造过程

310、中扮演着至关重要的角色，它被分为前道和后道检测，分别用于晶圆加工环节的质量控制和封装测试环节的电性能测试。于晶圆加工环节的质量控制和封装测试环节的电性能测试。前道检测主要检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达标或是否存在影响良率的缺陷，而后道测试设备则利用电学方法对芯片进行功能和电参数测试，确保芯片性能符合要求。这些设备的目的是保障芯片制造过程中的质量和性能，从而提高生产效率和降低成本。前道量检测设备是芯片良率的重要保障，贯穿晶圆制造各个环节，能够确保芯片的良品率并前道量检测设备是芯片良率的重要保障，贯穿晶圆制造各个环节，能够确保芯片的良品率并降低生产成本。降低生产成本。在前道制程和先进

311、封装的质量控制中，量检测设备发挥了重要作用，量测设备针对晶圆电路上的结构尺寸和材料特性进行量化描述，检测设备则用于检测晶圆表面或电路结构中的异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等。根据统计，随着工艺节点缩小，致命缺陷数量增加，良品率要求也相应提高。光学检测技术是当前主流技术，能够实现高精度和高速度的平衡，并具有较广的应用范围。根据 VLSI Research 和 QY Research 的报告，2020 年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术的设备市场份额占比最大，达到了 75.2%。相比之下，电子束检测技术在速度上受到限制，而 X 光量测技术则主要应用于特定领域。在实际应用中，

312、通常会将光学技术与电子束技术相结合，以提高量检测效率并降低对芯片的破坏性。图图127.127.集成电路产业链集成电路产业链 图图128.128.半导体检测与量测技术半导体检测与量测技术 资料来源：华峰测控招股书，安信证券研究中心 资料来源：中科飞测公司招股书，安信证券研究中心 后道测试分为晶圆检测和成品测试，分别关注芯片在制造过程中的功能和电性能测试。后道测试分为晶圆检测和成品测试，分别关注芯片在制造过程中的功能和电性能测试。晶圆晶圆检测使用测试机和探针台检测使用测试机和探针台，旨在确保在封装前尽可能筛选出无效芯片，节约封装费用；成品成品测试使用测试机和分选机测试使用测试机和分选机，旨在确保出

313、厂的每颗芯片达到设计规范要求。其中，ATE 测试机主要测试半导体器件的电路功能和电性能参数，分选机根据封装类型和测试需求分为重力式、平移式、转塔式和测编一体机。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。77 图图129.129.测试机展示测试机展示 图图130.130.探针台展示探针台展示 资料来源：SPEA，安信证券研究中心 资料来源：长川科技官网，安信证券研究中心 10.2.2.10.2.2.前道量检测设备：市场规模超百亿美元，前道量检测设备：市场规模超百亿美元，国产替代持续推进国产替代持续推进 2022022 2 年前道量检测设备市场

314、规模超百亿美元。年前道量检测设备市场规模超百亿美元。根据 SEMI 数据，2022 年全球半导体设备市场规模约 1074 亿美元，中国半导体设备市场规模 283 亿美元。2021 年全球半导体量测设备占前中道投资比重约 13%，占整个半导体设备市场规模约 11%，我们假设 2022 年仍保持该比例，则测算出 2022 年全球前道量检测设备市场规模约 118 亿美元，中国前道量测设备市场规模约 31 亿美元。半导体前道量检测设备制造难度大，涉及技术领域广泛，需要长时间投入和技术积淀。半导体前道量检测设备制造难度大，涉及技术领域广泛，需要长时间投入和技术积淀。国内设备厂商起步晚，基础薄弱，国产设备

315、仍有很大突破空间。前道设备种类繁多，其中膜厚量测技术门槛较低，为国内厂商进入量检测设备的突破口。测试设备具有非标定制化特点，客户需求多样化，是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节。海外龙头企业垄断全球 80%量检测设备市场，国内市场国产化率较低，主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。图图131.131.全球半导体设备市场规模及增速（亿美元）全球半导体设备市场规模及增速（亿美元）图图132.132.2021 年检测和量测设备全球市场格局情况年检测和量测设备全球市场格局情况 资料来源：SEMI，安信证券研究中心 资料来源：VLSI Research QY Research，安信证券研究中心

316、科磊公司是全球半导体前道测量设备的龙头企业，垄断检测设备市场。科磊公司是全球半导体前道测量设备的龙头企业，垄断检测设备市场。自 1976 年成立以来，其产品线涵盖了质量控制全系列设备，广泛应用于晶片制造、晶圆制造等领域。科磊在检测设备领域具有绝对优势，其营收持续增长，盈利能力稳定。公司通过并购不断拓宽赛道，提高市场占有率。中国大陆是科磊全球最大市场，公司客户包括三星电子、台积电、Intel 等IDM/Foundry。应用材料公司（应用材料公司（AMATAMAT）是全球半导体设备领导者，其量测设备领域具有显著优势，尤其在电）是全球半导体设备领导者，其量测设备领域具有显著优势，尤其在电子束检测方面

317、。子束检测方面。根据 Gartner 数据，AMAT 在刻蚀、沉积、CMP、离子注入和工艺控制领域的全球市场份额均相当高。公司晶圆生产线中量测类产品占比 10%，主要量测设备包括-5%-5%0%0%5%5%10%10%15%15%20%20%25%25%0 020204040606080800002020212021 2022E2022E 2023E2023E同比增速同比增速市场销售额市场销售额51%12%9%6%6%5%3%2%8%科磊半导体科磊半导体应用材料应用材料日立日立雷泰光电雷泰光电创新科技创新科技阿斯麦阿斯麦新量测量

318、仪器新量测量仪器康特科技康特科技其他其他行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。78 SEMVision G7 缺陷分析设备、UVision 8 检测设备、VeritySEM 5i 计量设备、Aera4 掩膜检测设备和 PROvision 3E 电子束量测等，这些产品在缺陷检测、掩膜检测和电子束量测方面具有世界领先的技术水平。AMAT 的量测设备不仅支持尖端研发和大规模量产，还能满足双重和四重图形化光刻技术的要求，并能够完成当今最先进的芯片设计图形化的需求。图图133.133.2020 年科磊在各环节的市占率年科磊在各环节的市占率 图图1

319、34.134.2018 年年 AMAT 晶圆生产线各类设备投资占比晶圆生产线各类设备投资占比 资料来源：华经产业研究院，安信证券研究中心 资料来源：SEMI，安信证券研究中心 国内量测设备厂家如上海睿励、上海精测、中科飞测、东方晶源、埃芯半导体、优睿谱等正国内量测设备厂家如上海睿励、上海精测、中科飞测、东方晶源、埃芯半导体、优睿谱等正在积极推进国产替代，其部分产品已进入一线产线验证，推动量测设备国产化发展。在积极推进国产替代，其部分产品已进入一线产线验证，推动量测设备国产化发展。这些公司在薄膜测量、尺寸光学检测、电子束、OCD 量测、缺陷检测等领域实现了技术突破，并获得了国内一线客户的批量订单

320、或验证通过。南京中安、御微半导体、优睿谱等也在晶圆几何形貌量测、掩模版检测、晶圆检测等领域有所突破。这些公司的产品填补了国内量测设备市场的关键空缺领域，推动了中国半导体产业的发展。上海睿励上海睿励是一家专注于半导体量测领域的公司，其主营产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备等。公司自主研发的 12 英寸光学测量设备 TFX3000 系列已应用于 28 纳米芯片生产线并正在进行 14 纳米工艺验证，同时也能支持 64 层芯片生产的 3D 存储芯片。上海睿励与中微公司关系紧密，二者第一大股东都是上海创业投资有限公司，同时在人事上交集往来密切。国家大基金和中微半导体也参与了上海睿励的投资。上海精测

321、上海精测是一家聚焦于半导体前道检测设备领域的公司，产品覆盖领域较为齐全，包括电子束检测及缺陷复查设备、膜厚量测以及光学关键尺寸量测系统等。公司已经取得国内半导体客户的批量重复订单，并且电子显微镜相关设备已完成首台套的交付。公司推出了首款半导体电子束检测设备 eViewTM 全自动晶圆缺陷复查设备，并实现了国内首台 12 寸独立式光学线宽测量设备（OCD）与 12 寸全自动电子束晶圆缺陷复查设备（Review SEM）顺利出机。这些设备采用了自主开发的扫描电子显微镜技术、宽谱全穆勒椭偏测头等技术，具有完全自主知识产权，是真正意义上的高端国产化机台。图图135.135.上海睿励上海睿励 TFX40

322、00i 产品示意图产品示意图 图图136.136.上海精测上海精测 EPROFILE 300FD 产品示意图产品示意图 资料来源：上海睿励官网，安信证券研究中心 资料来源：上海精测官网，安信证券研究中心 85%78%72%66%65%50%45%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%30%20%15%10%10%5%5%5%光刻设备光刻设备刻蚀设备刻蚀设备物理气相沉积设备物理气相沉积设备化学气相沉积设备化学气相沉积设备量测设备量测设备离子注入设备离子注入设备抛光设备抛光设备扩散设备扩散设备行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，

323、各项声明请参见报告尾页。79 中科飞测中科飞测是国内唯一一家自主研发先进封装检测设备和光学三维尺度量测设备的公司，已实现与产业的深度融合应用，在半导体与显示业界检测技术综合实力全国领先。公司多年深耕技术领域布局，形成多系列具有自主知识产权的核心技术体系，并在量测、检测产品和服务上的多线布局，主要设备包括：三维封装量测系统 SKYVERSE-900，表面缺陷检测系统 SPRUCE 系列以及智能视觉检测系统 BIRCH 系列等。中科飞测经过数年技术累计与研发，相关核心技术在国内处于领先地位，并实现与产业的深度融合应用，相关设备已与国际竞品整体性能相当，可以在相关知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应

324、用，助推检测设备国产化进程。东方晶源东方晶源是一家专注于集成电路良率管理的企业，主要产品为纳米级电子束缺陷检测装备（EBI）和关键尺寸量测装备（CD-SEM）、计算光刻产品（OPC）以及微电子设计与制造智能良率优化平台（HPOTM）。目前公司成功研发出国内首台电子束缺陷检测设备和关键尺寸量测设备，填补了关键技术空缺，产品达到国际水平并已进入国内头部芯片制造厂商产线验证。公司致力于 DR-SEM 设备研发，有望加速实现国产替代。图图137.137.中科飞测三维形貌量测系统中科飞测三维形貌量测系统 SKYVERSE-900 图图138.138.东方晶源东方晶源 SEpA-i505 资料来源：中科飞

325、测官网，安信证券研究中心 资料来源：东方晶源官网，安信证券研究中心 10.2.3.10.2.3.后道检测设备：模拟测试机率先国产化，后道检测设备：模拟测试机率先国产化，SoCSoC、射频快速推进、射频快速推进 2 2022022 年年全球后道测试设备市场规模全球后道测试设备市场规模 7 75.25.2 亿美元亿美元。据 SEMI 数据，2022 年全球半导体测试设备市场规模为 75.2 亿美元，受下游消费电子需求疲软影响，预计 2023 年测试设备市场规模为 63.9 亿美元，2024 年回复至 69.0 亿美元。根据智研数据，2022 年中国大陆在全球半导体设备市场占比约为 26.3%，测试

326、设备市场规模约 18.67 亿美元。测试机是测试设备第一大细分领域，占比最高，达 63.1%。其中，SoC 测试机在测试机市场占比最大，为 60%，存储、模拟、射频占比分别为 21%、15%、4%。随着 5G 和高性能计算（HPC）应用的需求推动，测试设备市场将持续增长。集成电路测试设备技术壁垒高，海外巨头垄断市场。集成电路测试设备技术壁垒高，海外巨头垄断市场。测试设备具有模块需求多、测试精度高、测试速度高、适应客户要求、对数据的高要求等技术壁垒。分选机对精度、稳定性、切换能力、测试环境要求高。探针台对精度、稳定性、功能、工作环境要求高。全球测试设备市场由泰瑞达、爱德万、科休等海外巨头主导，国

327、内厂商技术落后，市场份额极低，但有巨大的国产化潜力。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。80 图图139.139.全球半导体测试设备市场结构（全球半导体测试设备市场结构（2021 年）年）图图140.140.历年全球半导体测试设备整体市场格局（十万美历年全球半导体测试设备整体市场格局（十万美元）元）资料来源：Gartner，安信证券研究中心 资料来源：SEMI，企业官网年报，安信证券研究中心 泰瑞达泰瑞达是全球自动测试设备（ATE）的领导品牌，专注发展近 60 年，是唯一能够覆盖模拟、混合信号、存储器及 VLSI 器件测试的设备提供商

328、，连续多年市场份额领先。公司的业务覆盖半导体测试、系统测试、无线测试与工业自动化四个领域，其中半导体测试是主要业绩来源。客户包括台积电、三星电子、Intel 等世界知名厂商。公司通过积极广泛的外延并购实现业务拓展，布局新市场，提供全领域、具有强竞争力的设备产品。图图141.141.泰瑞达部分产品展示泰瑞达部分产品展示 资料来源：泰瑞达公司官网，安信证券研究中心 爱德万爱德万是全球最大的半导体自动测试设备供应商之一，自 1954 年成立以来，凭借优秀的经营理念和尖端技术，成为行业领导者。公司业务覆盖存储器、SoC、LCD 芯片、MCU 以及传感器 IC 等几乎所有芯片的测试，产品包括频谱分析仪、

329、网络分析仪、光谱仪等测量仪器。2017-2021 年，公司营收和净利润年复合增长率均超过 15%，表现出强劲的增长势头。爱德万积极进行外延并购，开拓新业务领域，如 LCD、SoC 等测试机领域，实现市场份额的提升。目前，公司仍在系统级测试、5G 芯片测试、SSD 测试等领域积极布局，探索业务的全面覆盖。图图142.142.爱德万部分产品展示爱德万部分产品展示 60.00%21%15%4%SoCSoC测试机测试机存储测试机存储测试机模拟混合测试机模拟混合测试机RFRF测试机测试机99587678697282336360120151

330、36825526225968339480 000002000030000300004000040000500005000060000600007000070000200001920202020其他其他科休科休泰瑞达泰瑞达爱德万爱德万行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。81 资料来源：爱德万公司官网，安信证券研究中心 科休科休是全球测试分选机、半导体测试系统的领先企业，成立于 1947

331、 年，总部位于美国特拉华州。科休的产品包括半导体分选机、裸板 PCB 测试系统及接口产品等，其中分选机领域产品线丰富，涵盖平移式分选机、重力式分选机、塔盘式分选机、testin-strip 分选机等。在过去的几十年中，科休通过一系列并购实现了多品牌运营，不断巩固在半导体后道测试市场的领导地位。2018 年收购 Xcerra 进入半导体测试系统领域，进一步丰富了产品类型并扩大了市场空间。图图143.143.科休部分产品展示科休部分产品展示 资料来源：客休公司官网，安信证券研究中心 中国测试机市场国产化率在模拟测试机领域较高，而中国测试机市场国产化率在模拟测试机领域较高，而 SoCSoC、存储、射

332、频测试机的国产化率较、存储、射频测试机的国产化率较低。低。在 SoC 测试机领域，长川科技和华兴源创是主要代表厂商；在 RF 测试机领域，华兴源创是国内唯一自主研发 Sub6GHz 射频信号板卡的厂商；在存储测试机领域，精鸿电子已实现关键核心产品技术转移、核心零部件研发制造国产化；模拟测试机领域的华峰测控是龙头，其STS8200 系列设备已成为畅销机型。表表3131：2020 年测试机国产化情况 测试领域测试领域 主要厂商主要厂商 国产自给率国产自给率 SOC 测试机 长川科技、华兴源创、华峰测控、冠中集创、悦芯半导体、胜达克 10%RF 测试机 华兴源创 4%存储器测试机 精鸿电子（精测与韩

333、国 IT&T 合资企业）、芯晖 8%模拟测试机 模拟测试机 华峰测控、长川科技、宏邦电子、宏泰（宏测）半导体、联动科技等 90%分立器件测试机 数模混合测试机 资料来源：创道硬科技，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。82 11.11.卫星通信卫星通信/5.5G5.5G：SpaceX/SpaceX/华为引领华为引领通信通信创新，新兴技术前景广阔创新，新兴技术前景广阔 卫星互联网具有全球覆盖、无距离限制、快速部署等优势，能提供广覆盖、低延时、高带宽、卫星互联网具有全球覆盖、无距离限制、快速部署等优势，能提供广覆盖、低延时、高带宽、低成本等特点，成为我国的战略性新兴产业，低轨卫星通信是未来通信技术的热点，成为构低成本等特点，成为我国的战略性新兴产业，低轨卫星通信是未来通信技术的热点，成为构建卫星互联网首选。建卫星互联