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1、 半导体/行业深度分析报告/2024.02.21 请阅读最后一页的重要声明!晦极而明,半导体光学迈向璀璨转折点 证券研究报告 投资评级投资评级:看好看好(维持维持)最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号:S02 相关报告 1.国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代 2024-01-19 2.AI 引领复苏,重视技术迭代增量 2024-01-18 3.汽车驱动芯片:国产企业进入加速放量期 2023-12-29 半导体光学产业链半导体光学产业链深度报告深度报告 核心观点核心观点 光学光学领域领域仍为仍为设备自主可控设备自主可控最短板最短板:国产光刻机
2、(覆盖 90nm 工艺)与量检测设备(明场工艺可覆盖 65nm)仍为半导体设备自主可控最短板。国内光学产业链发力攻克难关:量检测等光学设备营收快速增长,2023 年主要上市公司营收规模合计可能达到十余亿元,对上游光学元件需求有望快速增长。光学元件影响关键性能指标,进口依赖国外光学元件影响关键性能指标,进口依赖国外:半导体光学设备使用激光器、工业相机(光电传感器)、运动平台(工件台)等多种光学元件;上述元件技术水平决定光刻机/量检测设备性能。2021 年年全球全球半导体光学零部件市场约半导体光学零部件市场约 82亿美元,海外企业占据市场主导地位亿美元,海外企业占据市场主导地位;国内进口面临供应链
3、风险,制约国内光刻与量检测设备迈向更高端制程。精密光学制造加工难度大,国内尚存差距精密光学制造加工难度大,国内尚存差距:加工、材料、设备等环节共同决定精密光学的工艺水平,需要漫长时间的积累与磨合。VLSI 统计统计 2022 年年全球工业精密光学加工市场规模全球工业精密光学加工市场规模 160 亿人民币亿人民币,多数蔡司、尼康等海外企业占据。我国超精密光学加工产业起步较晚,整体仍处于追赶状态,进步空间大。国内半导体光学产业链初具规模国内半导体光学产业链初具规模:受益于多个行业需求带动与国家重大专项支持,我国半导体光学产业进步较快:围绕光刻设备平台,长春光机所、科益虹源、华卓精科等企业技术快速进
4、步;光刻与量检测设备存在大量技术重叠,两大领域互相支援、和谐共振,加快国内半导体光学产业发展。投资投资建议建议:建议关注英诺激光英诺激光、大族激光大族激光、杰普特、杰普特、埃科光电埃科光电、奥普特奥普特、凌凌云光、云光、苏大维格苏大维格等光学元件企业,与茂莱光学、波长光电茂莱光学、波长光电、福晶科技、福晶科技、腾景科腾景科技、炬光科技、技、炬光科技、福光股份、福光股份、奥普光电奥普光电等精密光学加工企业。风险提示:风险提示:半导体光学产品需求不及预期;技术研发不及预期;海外供应链风险;行业竞争加剧。-37%-26%-16%-5%6%17%半导体沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行
5、业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 表表 1:重点公司投资评级重点公司投资评级:代码代码 公司公司 总市值总市值(亿元)(亿元)收盘价收盘价(02.20)EPS(元)(元)PE 投资评级投资评级 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 301021 英诺激光 23.29 15.37 0.15 0.20 0.36 173.10 77.62 43.12 未覆盖 002008 大族激光 190.34 18.09 1.15 1.52 1.98 22.30 11.90 9.14 增持 688025 杰普特 48.45 51.01 0.82 1.42 2.63
6、54.13 35.92 19.40 增持 688610 埃科光电 19.47 28.63 1.38-0.00-未覆盖 688400 凌云光 98.03 21.15 0.40 0.47 0.65 63.10 45.43 32.52 未覆盖 688502 茂莱光学 60.19 114.00 1.49 1.55 2.10 0.00 73.55 54.29 增持 301421 波长光电 49.44 42.72 0.71 0.52 0.74-82.39 57.48 未覆盖 002222 福晶科技 100.33 23.47 0.53 0.55 0.67 29.87 42.70 35.20 未覆盖 6881
7、95 腾景科技 29.88 23.10 0.45 0.39 0.62 50.65 59.05 36.98 未覆盖 002338 奥普光电 57.65 24.02 0.34 0.61 0.88 65.40 39.70 27.45 未覆盖 数据来源:Wind,财通证券研究所,未覆盖公司的预测数据来自 Wind 一致预期(基于 2024 年 2 月 21 日收盘数据)xPW3UZZBZSVAUTVbR8Q9PtRrRpNtPkPpPnPiNtRtQ7NoPqQNZsPuMwMnPoR 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 3 行业深度分析报告/证券研究报告 1 半导体光学:传统光学跨界电
8、子领域的华丽转身半导体光学:传统光学跨界电子领域的华丽转身.5 1.1 半导体光学企业:基于传统业务,深度绑定设备龙头公司半导体光学企业:基于传统业务,深度绑定设备龙头公司.5 2 半导体光学元件:光刻半导体光学元件:光刻/量检测设备核心构成量检测设备核心构成.7 2.1 光学元件参数决定半导体光学设备性能光学元件参数决定半导体光学设备性能.7 2.2 激光器:光学设备的力量之源激光器:光学设备的力量之源.9 2.3 相机:半导体光学设备的目明之眼相机:半导体光学设备的目明之眼.12 2.4 运动平台系统与组件:精准移动定位关键运动平台系统与组件:精准移动定位关键.14 3 精密光学制造:半导
9、体光学上游核心精密光学制造:半导体光学上游核心.17 3.1 精密光学制造:半导体光学设备核心部件诞生地精密光学制造:半导体光学设备核心部件诞生地.17 3.2 光学设备与材料:微纳雕琢的刻刀与精粹光学设备与材料:微纳雕琢的刻刀与精粹.20 4 国产半导体光学产业链国产半导体光学产业链:多个赛道充分发力多个赛道充分发力.22 5 投资建议投资建议.25 6 风险提示风险提示.26 半导体光学产业链概况半导体光学产业链概况.5 海外半导体光学产业链上游主要企业格局图海外半导体光学产业链上游主要企业格局图.6 半导体光学设备中光学零部件占比(半导体光学设备中光学零部件占比(2022 年估计)年估计
10、).6 2021 年全球半导体零部件市场中光学零部件年全球半导体零部件市场中光学零部件占比占比.6 光罩光学缺陷检测设备结构光罩光学缺陷检测设备结构.7 暗场光学缺陷检测设备结构图暗场光学缺陷检测设备结构图.7 典型暗场晶圆缺陷检测设备的中的光学元件典型暗场晶圆缺陷检测设备的中的光学元件.8 明场光学设备中的光学元件明场光学设备中的光学元件.8 半导体光源波长与应用对应情况半导体光源波长与应用对应情况.9 266nm 紫外激光器紫外激光器.10 光线波长对应不同材料的光学性能光线波长对应不同材料的光学性能.10 266 纳米波长光源产生原理图纳米波长光源产生原理图.10 激光激励的宽光谱等离子
11、体(激光激励的宽光谱等离子体(LSP)光源)光源.11 2016-2022 年全球激光器市场规模年全球激光器市场规模(亿美元亿美元).11 内容目录 图表目录 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 4 行业深度分析报告/证券研究报告 2020 年全球激光器应用领域年全球激光器应用领域.11 TDI 相机原理及市场概况相机原理及市场概况.12 半导体量检测用工业相机结构图半导体量检测用工业相机结构图.13 双能双能 X 射线检测用射线检测用 TDI 设备原理图(双传感器)设备原理图(双传感器).13 X 射线检测效果图射线检测效果图.13 海外运动平台产业格局海外运动平台产业格局.1
12、4 平面光栅干涉(左)与激光干涉(右)工件台定位平面光栅干涉(左)与激光干涉(右)工件台定位.15 方镜结构图方镜结构图.15 碳化硅陶瓷方镜和工件台碳化硅陶瓷方镜和工件台.15 压电陶瓷系列产品压电陶瓷系列产品.16 压电陶瓷调节运动台位置压电陶瓷调节运动台位置.16 压电陶瓷调节镜片位置压电陶瓷调节镜片位置.16 半导体量检测设备光学系统半导体量检测设备光学系统.17 光刻机物镜的组装结构件光刻机物镜的组装结构件.17 蔡司公司超精密光学模组的生产流程蔡司公司超精密光学模组的生产流程.18 超精密光学测量辅助加工工序超精密光学测量辅助加工工序.19 蔡司早期手工生产线蔡司早期手工生产线.2
13、0 蔡司的现代化生产线蔡司的现代化生产线.20 超精密光学制造使用的主要设备超精密光学制造使用的主要设备.21 德国肖特公司的高端光刻用微晶玻璃德国肖特公司的高端光刻用微晶玻璃.22 德国肖特公司德国肖特公司 iline 玻璃玻璃.22 新原理光刻用量检测与真空设备新原理光刻用量检测与真空设备.22 新原理光刻非球面镜表面检测新原理光刻非球面镜表面检测.22 中国超精密光学主要产业链情况中国超精密光学主要产业链情况.23 我国高端光学制造装备发展路线图我国高端光学制造装备发展路线图.24 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 5 行业深度分析报告/证券研究报告 1 半导体光学半导体
14、光学:传统光学跨界电子领域的华丽转身:传统光学跨界电子领域的华丽转身 1.1 半导体光学企业:基于传统业务,深度绑定设备龙半导体光学企业:基于传统业务,深度绑定设备龙头公司头公司 半导体光学产业伴随着集成电路产业的发展应运而生,与光刻与量检测设备关系密切。早期芯片的生产规模较小,集成电路线宽较粗糙;光刻与量检测设备使用量相对有限,技术设计也相对简单,对半导体光学元件的需求量较小。此时此时半导半导体光学体光学尚未形成独立的产业链尚未形成独立的产业链。半导体光学产业链概况 数据来源:TEL 官网,Direct industry,ZEISS 官网,Leica 官网,hamamatsu 官网,屹持光电
15、官网,Semiwiki,财通证券研究所 伴随半导体产业的不断发展,集成电路线宽不断缩小;光刻与量检测等光学设备出货量快速增长,设计也愈发复杂精密。光学设备的光学设备的半导体光学元件市场规模快半导体光学元件市场规模快速扩大,生产门槛也大幅提高,逐渐形成速扩大,生产门槛也大幅提高,逐渐形成了了单独的半导体光学产业单独的半导体光学产业链链,主要产品包括:光源、工业相机/传感器、精密光学加工元件、光学部件、其他光学元件、光学仿真软件等。光学光学元件元件设计与设计与超精密超精密加工技术的进步,需要长期的经验积累加工技术的进步,需要长期的经验积累。18 世纪早期光学产业主要分布在法国与英国;第二次工业革命
16、中,以耶拿市为摇篮的德国光学产业后来居上,孕育了现代光学产业。第二次世界大战后,日本民用光学产业逐渐发展,并奠定了日本在半导体光学的行业地位;同时期美国凭借其技术和经济优势,同样聚集了一批领先的光学企业。故全世界的领先半导体光学企业分为美国、欧洲、日本三大集群。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 6 行业深度分析报告/证券研究报告 海外半导体光学产业链上游主要企业格局图 数据来源:各公司官网,华卓精科招股说明书,中科飞测招股说明书,茂莱光学招股说明书,Maximize Market Research 等,财通证券研究所 高端光学玻璃原材料的主要海外生产商包括美国康宁、德国肖特、日
17、本小原等。半导体光学光源的海外生产商为美国相干(coherent)、美国 Cymer、美国 Newport、德国通快(TrumpF)、德国 Toptica、荷兰 Avantes、日本 Gigaphoton、日本滨松光学(Hamamatsu)、日本 oxide。光学设备运动平台的海外供应商包括美国 Aerotech、美国 Newport,德国 PI 等。半导体工业相机(传感器)的主要生产商为荷兰 avantes和日本滨松光学(Hamamatsu)。光学元件/部件方面,美国 Edmund、Materion、Thorlabs,德国蔡司、徕卡,日本尼康、佳能、奥林巴斯等都有参与。半导体光学设备中光学零
18、部件占比(2022 年估计)2021 年全球半导体零部件市场中光学零部件占比 数据来源:富创精密对落实函的回复,财通证券研究所 数据来源:SEMI,财通证券研究所 55%45%光学设备中光学类零部件光学设备中非光学零部件17%83%光学类其他 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 7 行业深度分析报告/证券研究报告 根据 SEMI 统计,2021 年全球半导体零部件市场中,光学类零部件总体占比光学类零部件总体占比 16.7%,市场规模为市场规模为 82 亿美元亿美元。富创精密估计,在量检测设备/光刻机等光学类半导体设备中,光学类零部件的原材料成本占比约为 55%。2023 年荷兰阿
19、斯麦(ASML)公司营收规模 276 亿欧元,首次排名世界第一;另一光学大厂科磊(KLA)营收预计为 96 亿美元,由上述企业营收可估算 2023 年的半导体光学元件市场。德国卡尔蔡司公司(ZEISS)是荷兰阿斯麦(ASML)的主要供应商,2022/23 年年其其半导体业务半导体业务收入收入高达高达 35.55 亿欧元,是全世界最大的半导体零部件供应商亿欧元,是全世界最大的半导体零部件供应商。2 半导体光学半导体光学元件元件:光刻光刻/量检测设备核心构成量检测设备核心构成 2.1 光学元件参数决定半导体光学设备性能光学元件参数决定半导体光学设备性能 光罩光学缺陷检测设备结构 暗场光学缺陷检测设
20、备结构图 数据来源:Field results from a new die-to-database reticle inspection platform(William Broadbent 等),财通证券研究所 数据来源:Structural Design and Simulation of a Multi-Channel and Dual Working Condition Wafer Defect Inspection Prototype(Ruizhe Ding 等),财通证券研究所 以光刻机和以光刻机和明场明场量检测设备为代表量检测设备为代表的的半导体光学设备,是半导体光学设备,是集
21、成电路产线中精确度集成电路产线中精确度最高的设备。最高的设备。典型的刻蚀与薄膜沉积设备通常采用化学气体或液体作为反应原材料,通过机械学、电磁学、热力学、流体学等原理,对反应(生产)过程进行微调,有时也借助光谱仪等测量仪器进监控工艺状况。但受制于气体但受制于气体/液体的物理特液体的物理特性,性,绝大多数绝大多数刻蚀或薄膜沉积设备单独工作时刻蚀或薄膜沉积设备单独工作时精度有限精度有限。相比之下,使用短波长光源的光学设备具有极高的精确度。任意一个光电场的完整物理量包括频率、振幅、相位和偏振态。以光学量检测为例,晶圆缺陷检测一般在线性光学系统线性光学系统中进行,频率通常不会改变;但由于光的波粒二象性,
22、其振幅、相位、偏振态均会发生改变。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 8 行业深度分析报告/证券研究报告 典型暗场晶圆缺陷检测设备的中的光学元件 数据来源:Structural Design and Simulation of a Multi-Channel and Dual Working Condition Wafer Defect Inspection Prototype(Ruizhe Ding 等),财通证券研究所 与光刻机工作时直接成像的光学原理的不同,光学量检测设备广泛采用非直接成非直接成像原理像原理。量检测设备由多个入射通道(波长、入射角、照明方式等不同)和多个信号
23、收集通道(散射光、衍射光、反射光等、宽窄等),组合成不同的工作模式。通过监测不同模式下的光谱信息,再使用算法对晶圆表面逆向成像,从而发现晶圆表面的缺陷或测量参数。非直接成像方法,较少受制于光波长带来的衍射极限非直接成像方法,较少受制于光波长带来的衍射极限;但对检测波段、光束偏振态、照明光束截面形状、物镜 NA 值、探测器灵敏度等有极高的要求。先进制程的量检测过程中,待测参数增多带来额外挑战。光刻机内置的套刻误差测量组件也在不断提高精度中遇到了类似的问题。半导体光学产业的发展和上述挑战,对对光源,相机光源,相机/传感器,运动平台,算法等光学组件提出了更高的要求。传感器,运动平台,算法等光学组件提
24、出了更高的要求。明场光学设备中的光学元件 数据来源:Jadak Tech,SPIE(Erin M.Schadt)财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 9 行业深度分析报告/证券研究报告 2.2 激光器激光器:光学设备的力量之源:光学设备的力量之源 光源(半导体激光器)为光刻与量检测设备提供运转所需的激光,在晶圆切割、解键合、打标领域也有运用。光源主要由泵浦源、增益介质、谐振腔泵浦源、增益介质、谐振腔等组成。泵浦源为激光器的激发源,谐振腔为泵浦光源与增益介质之间的回路,增益介质指可将光放大的工作物质。在工作状态下增益介质通过吸收泵浦源提供的能量,经谐振腔振荡选模,输出
25、特定类型激光。半导体光源波长与应用对应情况 数据来源:各公司官网,Semi Engineer,超微細加工本(麻蒔立男),财通证券研究所 光刻机使用的光源包括 436/365nm 波长的汞灯光源,248/193nm 波长的深紫外准分子光源(Kr/Ar 气体与氟气在高压强电场环境下结合又分解,释放光子),及13.5nm 波长的极紫外光源(二氧化碳激光器两次轰击锡液滴产生 13.5nm 波长光线)。光源的关键技术参数有脉冲频率、持续时间、单个脉冲能及其稳定性、输出功率等;其中功率决定光刻机的产能,最新型的光源功率已达 120w。采用短波长采用短波长光源光源设计的设备通常能获得较高的分辨率。设计的设备
26、通常能获得较高的分辨率。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 10 行业深度分析报告/证券研究报告 266nm 紫外激光器 光线波长对应不同材料的光学性能 数据来源:Toptica 官网,财通证券研究所 数据来源:Euv litho 官网,财通证券研究所 量检测设备与光刻机使用的光源性能存在较大区别,主要原因为:光刻过程中激光直接照射掩膜版与光刻胶,量检测过程中量检测过程中,光罩检测会照射掩膜版,其他量测,光罩检测会照射掩膜版,其他量测的的激光的照射对象激光的照射对象通常通常为硅、硅化物、金属等为硅、硅化物、金属等,其光学属性存在较大区别;其次工作目的不同,光刻曝光过程直接改变光刻
27、胶的理化性质;量检测需尽可能避免对集成电路结构的改变或损伤,故其激光能量一般低于光刻用准分子激光。掩膜版检测采用 13.5nm/193nm 波长激光(与光刻准分子激光波长一致),其他量检测则其他量检测则广泛采用广泛采用 532/355/266/213nm 波长的紫外或深紫外光波长的紫外或深紫外光。266 纳米波长光源产生原理图 数据来源:Global Gaap,财通证券研究所 光刻光刻机使机使用用气态气态准分子激光,准分子激光,量检测设备通常采用量检测设备通常采用全固态激光全固态激光。全固态激光具有线宽窄、体积小、稳定性高、光束质量好等优点。以 266nm 深紫外全固态激光为例,其产生方式为:
28、掺钕的钇晶体产生 1064nm 波长的近红外激光,再经由 BBO、LBO、KBBF 等晶体的和频或倍频,将波长缩短为原来的 1/4,最终得到 266nm 波长的激光。类似的原理,近红外激光三倍频即 1064nm 波长除以 3 可得到 355nm波长激光。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 11 行业深度分析报告/证券研究报告 激光激励的宽光谱等离子体(LSP)光源 数据来源:KLA 公司官方频道,EUV litho,财通证券研究所 晶圆表面缺陷尺寸小、晶圆表面缺陷尺寸小、缺陷物质缺陷物质种类多种类多,高检出率需要,高检出率需要检测检测光源须同时具备高亮光源须同时具备高亮度、宽光谱
29、范围等特点度、宽光谱范围等特点。为满足上述需求,。为满足上述需求,激光维持等离子体激光维持等离子体(LSP)光源应运而生光源应运而生,广泛应用于明场缺陷检测设备中。广泛应用于明场缺陷检测设备中。LSP 光源利用导入的外部激光和曲面聚焦收集镜,形成外部激光辐射场。高压 Xe 灯中激光与电离气体相互作用产生的等离子体,从聚焦在等离子体区域的外部激光辐射场中吸收能量,维持在接近热力学平衡状态;等离子在内部的电子跃迁过程中发出等离子激光。LSP 光源体积小、能量沉积效率高,同等功率下光源发光强度高,且寿命更长。2016-2022 年全球激光器市场规模(亿美元)2020 年全球激光器应用领域 数据来源:
30、中商情报网,财通证券研究所 数据来源:Laser Focus World,财通证券研究所 激光器广泛应用在多个行业,如上图,全球激光器市场规模从 2016 年的 107.5 亿美元增长至 2020 年的 160.1 亿美元,年均复合增长率达 10.47%。光刻用激光器光刻用激光器2020 年市场规模为年市场规模为 12.75 亿美元亿美元。随着 EUV 光刻机全球出货量快速增长,DUV光刻机需求旺盛,用于产生 EUV 光的 CO2 光源、DUV 用准分子光源,有望推动光刻用激光器市场规模持续扩大。量检测量检测设备设备用激光器需求规模也有望同步用激光器需求规模也有望同步增长增长。107.5137
31、.7149.4147.2160.1184.8201-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%05002016 2017 2018 2019 2020 2021E2022E市场规模市场规模YOY 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 12 行业深度分析报告/证券研究报告 2.3 相机相机:半导体半导体光学设备光学设备的的目明目明之眼之眼 晶圆晶圆缺陷检测缺陷检测过程过程中,中,所需所需光学信号获取光学信号获取,多数,多数由时域延迟由时域延迟积分积分(TDI)相机相机完成。完成。TDI 相机以“线”为单位进行图像采集。TD
32、I 相机的原型单线扫描相机只有一行感光像素,随着检测速度的提高,相机的曝光时间被不断缩短,多线感光的 TDI线扫描相机逐渐成为主流。新型 TDI 线扫描相机最多有 256 阶,综合各线的影像数据,可可获得最大获得最大 256 倍灵敏度的图像倍灵敏度的图像,从而从而满足低光照条件(满足低光照条件(尤其是尤其是暗场)暗场)环环节下的节下的量检测工艺量检测工艺。使用 TDI 相机也可改善环境条件恶劣,引起信噪比太低的不利因素。此外,采集速度达 90180fps 的高速大面阵工业相机,在高端半导体 3D测量也有使用。TDI 相机原理及市场概况 数据来源:滨松光学官网,Sukhamburg 官网,Pho
33、tonics 官网,SDKI,财通证券研究所 TDI 相机属于工业相机的分支,相机属于工业相机的分支,2022 年市场规模约为年市场规模约为 2.5 亿美元,亿美元,主要厂商包括日本的滨松光学,德国 vieworks 公司,加拿大 teledyne 等。CIS 芯片为 TDI 芯片的核心元件。根据 yole 统计,2021 年军工/航天(包含科学仪器)CIS 芯片市场规模约为 4 亿美元,行业前六名分别为 Teledyne(41.5%)、onsemi(安森美 15.46%)、BAE Fairchild(8.46%)、Hamamatsu(滨松 6.78%)、Sony(索尼 6.49%)、长光芯辰
34、(6.24%)。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 13 行业深度分析报告/证券研究报告 半导体量检测用工业相机结构图 数据来源:Thorlabs 官网,财通证券研究所 当前 TDI 线扫描相机图像传感器输出分辨率已经达到了 24K,面扫描相机分辨率达 2 亿像素以上,数据位宽也从最初的 8bi 逐步发展到 10bit 乃至 16bit。搭载了FPGA 和 DRAM 芯片的工业相机,其前端嵌入式运算能力进一步加强,更多的复杂计算可以在相机端实现。借助像素位移技术和超分辨率算法,借助像素位移技术和超分辨率算法,相机相机可实现可实现 4 倍倍或或更高分辨率的图像合成更高分辨率的图像合
35、成:例如在 1.5 亿图像传感器基础上,实现 6 亿分辨率的图像输出。光学量检测设备之外:先进封装与三维集成电路先进封装与三维集成电路技术,技术,对对穿透力强穿透力强又无损又无损的的 X 射射线线检测检测设备需求旺盛设备需求旺盛。相比于面阵相机,TDI 相机可极大提高 X 射线检测效率,还可部分避免照射角度引起的图像形变,在信号弱环境下也可以采集高信噪比图像。TDI 相机在 X 射线检测中优势明显,需求规模也有望进一步扩大。双能 X 射线检测用 TDI 设备原理图(双传感器)X 射线检测效果图 数据来源:滨松光学官网,财通证券研究所 数据来源:伯东国际通商官网,财通证券研究所 谨请参阅尾页重要
36、声明及财通证券股票和行业评级标准 14 行业深度分析报告/证券研究报告 TDI 相机的应用也存在一些局限:其成像原理对镜头和光源要求较高,加大了系统开发的难度和成本;TDI 相机需要运动控制与反馈系统支持,扫描过程中被检扫描过程中被检测物体需接近匀速运动测物体需接近匀速运动,否则图像精度可能降低,最终影响量检测的精度。TDI相机相机对运动精度和速度的要求,需要通过先进的运动对运动精度和速度的要求,需要通过先进的运动平平台台系统系统实现。实现。2.4 运动运动平平台台系统系统与组件与组件:精准移动精准移动定位关键定位关键 光刻光刻与量检测过程中的与量检测过程中的精确精确定位和位移定位和位移,由,
37、由高精密运动平台高精密运动平台(光刻机中称双工件(光刻机中称双工件台台)系统系统实现实现。运动平台系统具备工装夹取、移载、定位等功能,也可用于晶圆键合、晶圆切割等工艺。以负责曝光过程中晶圆移动的光刻机工件台为例,其具备高速、大行程、六自由度的纳米级超精密运动的能力。光刻机工件台由光刻机工件台由 ASML、尼康、佳能等公司尼康、佳能等公司自制自制,量检测设备,量检测设备用用运动运动平平台由台由 Aerotech,Newport,德国,德国 PI等第三方供应商供应。等第三方供应商供应。海外运动平台产业格局 数据来源:各公司官网,ASML 公开展示材料,SageJournals,Researchan
38、d Markets,Liner Motion Tips,财通证券研究所 以光刻工件台例,运动平台采用了多项特殊设计,以满足半导体光学的工艺要求。高度轻量化高度轻量化:为降低运动惯量,减轻电机负载,提高运动效率,运动平台普遍采用轻量化结构设计,轻量化最高可达到 90%;高形位精度高形位精度:为实现高精度运动和定位,运动台结构具有极高的形位精度;高尺寸稳定性高尺寸稳定性:运动台结构件不易因为温度或力度而变形;清洁无污染清洁无污染:运动台具有极低的摩擦系数,动能损失小,无磨削颗粒的污染。上述上述特殊特殊设计设计,需要需要激光干涉激光干涉/平面光栅平面光栅测量,特种光学元件加测量,特种光学元件加工,先
39、进材料,多层压电驱动器等多项关键技术工,先进材料,多层压电驱动器等多项关键技术支持支持。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 15 行业深度分析报告/证券研究报告 平面光栅干涉(左)与激光干涉(右)工件台定位 数据来源:ASML 公开展示材料,各公司官网,面向光刻机晶圆台的超精密光栅定位技术(朱俊豪,汪盛通,李星辉),财通证券研究所 激光干涉仪激光干涉仪以激光波长为基准,具有高精度和可溯源性。测量运动平台多自由度位移,需采用多台激光干涉仪,搭建多自由度测量系统。美国美国 Keysight 公司(原公司(原Agilent 公司)和公司)和 Zygo 公司为光刻用干涉仪的公司为光刻用干
40、涉仪的重要重要供应商供应商。激光干涉仪定位存在光路较长的缺点,受环境影响会导致的纳米级的误差,正被光栅干涉法部分替代。光栅干涉仪光栅干涉仪以光栅的栅距为基准,利用光栅的衍射效应实现对工件台的单点多自由度测量。由于光栅仪的光路较短,环境适应性强,可满足 3-5nm 制程光刻机超精密定位的需求。ASML 公司采用德国公司采用德国海德汉海德汉公司的公司的四光栅四光栅-四读数头四读数头技术。技术。方镜结构图 碳化硅陶瓷方镜和工件台 数据来源:ZEISS 官网,财通证券研究所 数据来源:中国建筑材料科学研究总院,财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 16 行业深度分析报告/证
41、券研究报告 光刻机工件台的方镜方镜用于承载晶圆,同时也是多轴激光干涉仪的目标反射镜,对于精确定位至关重要。方镜对反射面的面形精度、位置精度、整体刚度等都具有极高的要求,对其参数测量需要 20 余种通用及专用测量仪器。原材料方面,工件台本体常采用铝合金或碳化硅铝合金或碳化硅(采用碳化硅的性能优于铝合金);殷钢作为测量系统的基座;机械和热学性能出色的肖特微晶玻璃肖特微晶玻璃用于制造方镜。微晶玻璃在 EUV 光刻中容易破损导致精度下降;其在维持刚度时需增加厚度,无法实现轻量化;堇青石堇青石或碳化或碳化硅硅陶瓷陶瓷未来有望成为替代材料。压电陶瓷系列产品 数据来源:PI 公司官网,财通证券研究所 多层多
42、层压电驱动压电驱动是另一项关键技术:是另一项关键技术:对压电陶瓷施加电压,其会产生位移形变,具有纳米级位移分辨率,且响应快、体积小、扭力大、无电磁干扰的优势。多层压电驱动应用在镜片微调、掩模台或运动台位置调整、主动减振等环节。德国 PI 公司的压电驱动器位移精度可达亚纳米级、响应时间达到微秒量级,分辨率及稳定性出色。其他厂商有 Thorlabs、NEC/TDK 等。压电陶瓷调节运动台位置 压电陶瓷调节镜片位置 数据来源:广亿科技官网,财通证券研究所 数据来源:多层压电驱动器在光刻机中的应用(杜刚等),财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 17 行业深度分析报告/证券
43、研究报告 相比相比 DUV 光刻机光刻机 300 片的片的 WPH(Wafer per Hour 每小时晶圆产能每小时晶圆产能)。国产 2Xnm节点无图形晶圆缺陷检测设备的 WPH 约为 25;单腔膜厚设备的 WPH 约为 80;暗场有图形晶圆缺陷检测设备的 WPH 为数十片每小时;电子束设备/明场有图形缺陷检测设备的 WPH 更低。由于产能较少,由于产能较少,相同精度等级下相同精度等级下量检测设备量检测设备运动运动平平台台的位移和测量工作量的位移和测量工作量少,技术难点相对少。少,技术难点相对少。3 精密光学精密光学制造制造:半导体光学半导体光学上游核心上游核心 3.1 精密光精密光学学制造
44、制造:半导体光学设备核心部件诞生:半导体光学设备核心部件诞生地地 精密光学精密光学制造制造居于居于半导体光学产业链位半导体光学产业链位的的核心地位,支撑几乎所有半导体光学元核心地位,支撑几乎所有半导体光学元件的生产件的生产。除用于半导体领域外,工业级精密光学制造主要服务于航空航天、生命科学及医疗、无人驾驶、生物识别、AR/VR 检测设备等产业。半导体领域,极紫外光刻正成为集成电路制造的核心技术,对光学元件面型精度的要求达到/200,表面粗糙度低于 0.1nm,这些指标达到或超过了当前精密光学加工技术的极限,属于超精密级别。德国、日本、美国占据超精密光学制造技术制高点,德国蔡司是半导体全球光学代
45、表性企业。超精密光学制造由超精密光学超精密光学加工、超精密光学加工、超精密光学镀膜、镀膜、超精密光学检测超精密光学检测、超精密装调超精密装调等环节构成。等环节构成。半导体量检测设备光学系统 光刻机物镜的组装结构件 数据来源:KLA 官方频道,财通证券研究所 数据来源:IPCEI 官网,财通证券研究所 超精密光学超精密光学加工是加工是光学元件光学元件的成形工序的成形工序,其,其技术技术路线路线分为触式和非接触式两大类分为触式和非接触式两大类。在接触式制造技术中,最具代表性的方法是数控研磨抛光(CCP),单点金刚石切削以及磁流变抛光(MRF)技术。在非接触制造中,主要方法包括磨料射流抛光、等离子体
46、成型和离子束抛光等技术。数控加工技术、计算机辅助设计等新技术,正被逐步运用到超精密光学加工领域,大幅提升生产效率和品质保证能力,古典法抛光工艺正被逐渐取代。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 18 行业深度分析报告/证券研究报告 超精密光学加工中的低频误差(空间周期长度 33mm)会影响光学系统的聚焦能力,引入波像差从而降低系统分辨率;中频误差(空间周期长度 0.12-33mm)会引入小角度的散射,降低峰值强度且会显著增大光斑尺寸,降低图像的清晰度;高频误差(空间周期长度小于 0.12mm)则会使系统信噪比降低,导致像质恶化。故故超精密光学加工超精密光学加工对精度的要求极为苛刻对
47、精度的要求极为苛刻。蔡司公司超精密光学模组的生产流程 数据来源:ZEISS 官网,ASML 公开展示材料,IPCEI 官网,财通证券研究所 超精密光学表面超精密光学表面镀膜镀膜工序,可工序,可提高提高光学元件光学元件透透射射/反射反射/偏振偏振/强激光耐受等能强激光耐受等能力力。精密光学元件向功能集成化和高精度方向发展,其偏振分光、减反射、光谱波长准确定位(纳米级)等性能只能通过镀膜来实现。镀膜主要方法包括:等离子体镀膜、离子束镀膜、激光束镀膜、化学气相薄膜沉积等。集成电路制造所采用的原子层沉积等镀膜技术也被逐步采用,提升效率和良品率、降低成本效果明显。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业
48、评级标准 19 行业深度分析报告/证券研究报告 超精密超精密光学光学装调装调,负责将光学元件组装成光学系统,是另一项核心技术负责将光学元件组装成光学系统,是另一项核心技术。完整的装调工序包括精密光学系统的装配、测试、像质补偿流程。以光刻机物镜为例,光学元件装配间隔误差、偏心误差需控制在1m 以内;通过计算机辅助装调及系统级元件精修,使波像差、畸变等像质的指标满足要求。装调工序需要测试设备的支持,测试内容包括传递函数测试、激光光谱测试、镜片厚度测试、镜片位置测试、物镜系统波像差测试等。高精度中心偏测试仪、高精度车削的立式装校车高精度中心偏测试仪、高精度车削的立式装校车床、镜片定位仪床、镜片定位仪
49、,是超精光学装校的关键设备。是超精光学装校的关键设备。超精密光学测量辅助加工工序 数据来源:ZEISS 官网,ASML 公开展示材料,财通证券研究所 超精密光学检测超精密光学检测/测量测量技术技术是另一项挑战是另一项挑战。自动化检测设备通过信号采集和软件分析,可无接触式自动判断面形和加工精度,准确度高。传统的光学样板接触式检验(接触对元件表面有污染和损伤)和个人主观判断检验法,被快速取代。光学加工检测设备主要包括平面干涉仪、球面干涉仪、高精度分光光度计、拼接式干涉测量仪等。其中,面型检测主要使用轮廓仪和面型检测主要使用轮廓仪和斐索干涉仪斐索干涉仪,粗糙度检测主要使粗糙度检测主要使用原子力显微镜
50、和用原子力显微镜和白光干涉白光干涉仪器。仪器。超精密光学检测在保障光学元件质量的同时,为数控加工系统提供大量光学元件的实时数据参数,辅助指导抛光/镀膜/修型等工艺。因此,光学检测精度一定程度因此,光学检测精度一定程度决定了加工精度。决定了加工精度。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 20 行业深度分析报告/证券研究报告 3.2 光学设备光学设备与材料与材料:微纳雕琢的刻刀与精粹微纳雕琢的刻刀与精粹 以蔡司为例,早期半导体光学制造的主要方式为早期半导体光学制造的主要方式为“金手指”“金手指”模式模式:人工经验判断:人工经验判断+手工抛光。手工抛光。但伴随半导体光学产业对镜片精度的要
51、求不断提升,传统的手工生产方式效率低下、加工精度和稳定性不可控、人员培训困难的问题日益严峻。手工抛光的缺点,导致蔡司 1980s 为美国 GCA 公司生产的 g 线镜头出现大量质量问题,严重损害了 GCA 公司和蔡司的声誉,蔡司也陷入经营危机。蔡司于 1990s 正式引入抛光机器人抛光机器人+干涉仪结合干涉仪结合的生产方式,协助公司发展逐步走上正轨;这种生产方式也成为半导体超精密光学制造的主流方式。蔡司早期手工生产线 蔡司的现代化生产线 数据来源:蓝海精密官网,财通证券研究所 数据来源:Industrieanzeiger,财通证券研究所 磁流变抛光磁流变抛光机机是 1980s 发展起来的一种数
52、控高端光学制造设备。美国美国 QED 公司公司的磁流变抛光机的磁流变抛光机受到海外严格的出口限制受到海外严格的出口限制。其原理为:磁流变液进入抛光区后,在磁场作用下成为粘塑性的介质,作为“柔性抛光头”;其与光学零件表面接触时会产生很大的剪切力,从而实现对抛光对象材料的稳定去除。相比于数控铣磨(精度低)、数控小磨头抛光(抛光函数不稳定)、应力盘抛光(多适用于大尺寸),磁流变抛光技术具有应用范围广、亚表面损伤小、加工精度高、面形收敛效率高等特点,广泛应用于半导体超精密光学镜片生产中。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 21 行业深度分析报告/证券研究报告 离子束修形抛光机是另一种先进
53、光学加工设备,主要用于光学表面的误差修正。离子束修形抛光机是另一种先进光学加工设备,主要用于光学表面的误差修正。离子束修形能在原子量级上无应力、非接触式地抛光离子束修形能在原子量级上无应力、非接触式地抛光,其原理是:在真空状态下利用离子源发出离子束来轰击光学表面,光学表面的原子在获得足够能量后将摆脱面的束缚,产生物理溅射,实现原子量级材料去除。离子束抛光具有高确定性和高稳定性,同时不存在边缘效应以及表面和亚表面损伤的问题,但是去除效率但是去除效率较低较低。德国 NTG 公司是离子束抛光设备的重要供应商。光学镀膜设备种类较多,有化学气相沉积、离子束/等离子溅射、原子层沉积等多个细分类。德国布勒莱
54、宝、日本光驰、日本新科隆为德国布勒莱宝、日本光驰、日本新科隆为重要重要镀膜设备供应商。镀膜设备供应商。超精密光学制造使用的主要设备 数据来源:中科院光电技术研究所,国科精密,NTG 官网,布勒莱宝光学官网,斯图加特大学官网,财通证券研究所 超精密光学检测设备主要包括三三坐标测量坐标测量仪仪,(用在铣磨阶段,测量精度通常 10m左右);激光跟踪仪激光跟踪仪和接触式轮廓测量仪接触式轮廓测量仪(研磨阶段使用,误差 1m 左右);夏克夏克-哈特曼传感器哈特曼传感器(用于初抛光阶段,误差亚微米量级)等。斐索干涉仪斐索干涉仪是一种双光束干涉仪,利用参考光束和测试光束生成干涉条纹,再利用相位恢复算法从干涉条
55、纹中得出被测面的面形误差。斐索干涉仪测量精度高,最高可达纳米等级,采样点丰富,测量周期短,在光学件面形高精度检测工序中被广泛采用。美国美国 QED 公司公司、Zygo 公司公司是是重要重要的的干涉仪供应商。干涉仪供应商。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 22 行业深度分析报告/证券研究报告 德国肖特公司的高端光刻用微晶玻璃 德国肖特公司 iline 玻璃 数据来源:肖特官网,财通证券研究所 数据来源:肖特官网,财通证券研究所 微晶玻璃是微晶玻璃是光刻机中光刻机中镜片的主要原材料镜片的主要原材料。光刻过程中镜片会吸收光的能量产生热像差。微晶玻璃具有低热膨胀的特性,可最大限度地减少
56、镜片形变从而保证光学成像精度;其也可制成各种尺寸和形状,甚至是尺寸达 4.25 米的大型光学镜片。氟化钙氟化钙晶晶体体具有紫外波段透过率高、恒定的平均折射率和局部折射率、物理化学性能稳定等特点,是光刻机光学系统中的核心光学材料之一。氟化钙原本预计成氟化钙原本预计成为为 157nm 光刻机镜片的主要光刻机镜片的主要原材料,但是因为原材料,但是因为 157nm 光刻方案被废弃而没有最光刻方案被废弃而没有最终实现。终实现。我国深紫外光刻级 CaF2 晶体目前高度依赖进口。4 国产半导体光学产业链国产半导体光学产业链:多个赛道多个赛道充分充分发力发力 我国半导体光学产业链起步较晚,但在“极大规模集成电
57、路制造”等重大专项,激光核聚变/空天望远镜等国家大光学工程,及民用领域市场需求的共同驱动下,我国半导体光学产业进步较快。光刻与明场量检测设备在覆盖光刻与明场量检测设备在覆盖 90-65 纳米的基础纳米的基础上上,28 纳米制程纳米制程设备设备稳步稳步推进推进,下一代全新原理半导体光学设备的预研也已展开。新原理光刻用量检测与真空设备 新原理光刻非球面镜表面检测 数据来源:EUV Litho,财通证券研究所 数据来源:EUV Litho,财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 23 行业深度分析报告/证券研究报告 科益虹源已拥有 248/193nm 光刻机用准分子激光器;
58、英诺激光英诺激光推出 266nm 量检测用激光器;杰普特、大族激光杰普特、大族激光的的激光器在退火/划片/光电检测领域得到运用;福晶福晶科技科技生产激光器用的晶体元件;爱科赛博爱科赛博参与光刻机潜在技术路线同步辐射光源的建设。埃科光电,凌云光,长光辰芯埃科光电,凌云光,长光辰芯,奥普特奥普特生产的工业相机或 CIS 芯片,可用于半导体量检测/科学仪器领域。埃科光电的工业相机产品在半导体检测领域已有出埃科光电的工业相机产品在半导体检测领域已有出货货。中国超精密光学主要产业链情况 数据来源:各公司官网,CIOE 官网,财通证券研究所 华卓精科可用于干式 ArF 光刻机的工件台已完成研发并出货,更先
59、进的工件台研发中。华卓精科也是中科飞测供应运动平台的供应商。其他国产运动平台企业包括上海隐冠半导体、无锡星微科技、天津三英精控、无锡地心科技、深圳克洛诺斯等。苏大维格苏大维格生产工件台定位用光栅尺,其精度等级满足 28nm 或更高级别的技术需求。光学制造方面,国望光学、国科精密承担光刻机光学系统研发制造任务,已成功研制 90/110nm 节点投影物镜,为我国半导体超精密光学制造领先企业。茂莱光茂莱光学、波长光电、炬光科技、福光股份、福晶科技、腾景科技、奥普光电学、波长光电、炬光科技、福光股份、福晶科技、腾景科技、奥普光电具备部分超精密光学元件加工能力。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评
60、级标准 24 行业深度分析报告/证券研究报告 我国高端光学制造装备发展路线图 据来源:高端光学元件超精密加工技术与装备发展研究(蒋庄德等),财通证券研究所 光学设备方面:国内科研机构和院校在磁流变抛光机、离子束抛光机等部分专用设备已取得突破。但以 04 专项实施完毕后的状态来判断,我国机床行业与国际先进水平仍有 15 年左右的差距。光学原材料方面:成都光明等四川企业为我国高端光学玻璃原材料主要生产商,正不断向半导体光学领域发力突破。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 25 行业深度分析报告/证券研究报告 5 投资建议投资建议 光刻机大部件生产商均为非上市企业,但在光刻机大部件更上
61、游/其他小型光学元件生产环节,有多家上市公司参与;此外,多家上市公司为国产量检测设备供应重要光学元件。伴随国产量检测设备出货量快速增长,国产光刻设备研发稳步推进,相关企业半导体光学业营收与利润有望快速增长。建议关注英诺激光、大族激光、杰普特、埃科光电、奥普特、凌云光、苏大维格英诺激光、大族激光、杰普特、埃科光电、奥普特、凌云光、苏大维格等光学元件企业,与茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、炬光科技、福茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、炬光科技、福光股份、奥光股份、奥普光电普光电等精密光学加工企业。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 26 行业深度分析报告/证券研究报告
62、6 风险提示风险提示 半导体光学产品半导体光学产品需求不及预期:需求不及预期:半导体光学设备企业的产出规模,决定半导体光学产品的市场需求。2024 年全球半导体市场景气度复苏存在不确定性,可能导致半导体光学部件需求不及预期,拖累相关公司业绩。技术技术研发不及预期:研发不及预期:高端半导体光学产品存在较高的技术和验证壁垒,需要下游光学设备厂密切配合,新产品的研发进度存在不确定性;若研发验证或客户导入进度慢,可能会对相关公司的业绩造成不利影响。海外供应链风险:海外供应链风险:半导体光学部件企业有部分上游供应链仍依赖海外,若海外出口限制加剧,可能会对国内企业产生不利影响。行业竞争加剧:行业竞争加剧:
63、国内有多家企业具备半导体光学产品研发潜力,若未来竞争加剧,可能会影响相关企业盈利能力。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 27 行业深度分析报告/证券研究报告 分析师承诺分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,并注册为证券分析师,具备专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解。本报告清晰地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响,作者也不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。资质声明资质声明 财通证券股份有限公司具备中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。
64、公司评级公司评级 以报告发布日后 6 个月内,证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准:买入:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 10%;增持:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%10%之间;中性:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%5%之间;减持:相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%;无评级:由于我们无法获取必要的资料,或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件,或者其他原因,致使我们无法给出明确的投资评级。A 股市场代表性指数以沪深 300 指数为基准;香港市场代表性指数以恒生指数为基准;美国市场代表性指数以标普 500 指数为基准。行业评级行业评级 以报告发布日后 6
65、 个月内,行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准:看好:相对表现优于同期相关证券市场代表性指数;中性:相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平;看淡:相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数。A 股市场代表性指数以沪深 300 指数为基准;香港市场代表性指数以恒生指数为基准;美国市场代表性指数以标普 500 指数为基准。免责声明免责声明 。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的信息来源于已公开的资料,本公司不保证该等信息的准确性、完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用,并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的邀请或向他人作出邀请。本报告所载的资
66、料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司通过信息隔离墙对可能存在利益冲突的业务部门或关联机构之间的信息流动进行控制。因此,客户应注意,在法律许可的情况下,本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下,本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告仅作为客户作出投资决策和公司投资顾问为客户提供投资建议的参考。客户应当独立作出投资决策,而基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前应咨询所在证券机构投资顾问和服务人员的意见;本报告的版权归本公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。信息披露信息披露