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1、 评级:评级:买入买入(首次首次) 市场价格:市场价格:139.40 分析师:张欣分析师:张欣 执业证书编号:执业证书编号:S0740518070001 Email: ? 基本状况基本状况 总股本(百万股) 416 流通股本(百万股) 188 市价(元) 139.40 市值(百万元) 58102 流通市值(百万元) 26207 股价与股价与行业行业-市场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 Table_Finance 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值(对应对应 6 月月 18 日日收盘收盘,利润利润考虑股权激励考虑股权激励费用费用) 指标 2019A 2020A 2021E 2022E
2、2023E 营业收入(百万元) 1,408 1,863 2,834 3,972 5,230 增长率 yoy% 10.77% 32.37% 52.09% 40.17% 31.66% 归母净利润(百万元) 205 320 550 836 1,131 增长率 yoy% 6.53% 56.31% 71.90% 52.06% 35.28% 每股收益(元) 0.49 0.77 1.32 2.01 2.72 每股现金流量 1.02 1.34 1.04 1.96 2.26 净资产收益率 11.93% 14.15% 17.28% 22.24% 24.99% P/E 283.83 181.59 105.40 69
3、.31 51.24 PEG 4.74 3.47 2.51 1.16 0.98 P/B 33.86 25.70 18.22 15.42 12.81 投资要点投资要点 智能硬件智能硬件中高端中高端 AP 龙头龙头,Q1 业绩业绩受益智能化创新及新增业务受益智能化创新及新增业务迎来迎来爆发爆发。公司 2001 年成立于福州, 主要致力于中高端智能应用处理器 SOC 芯片、 电源管理芯片等,下游覆盖 B 端智慧商显、智能零售、汽车电子等以及 C 端平板电脑、智能音箱、扫地机器人等,在以董事长&总经理励民等管理层带领下 2016 年以来研发营收占比保持 20%以上彰显对研发及 IP 核的重视。 财务角度
4、看 2017-2020 年营收复合增速为 14%,主要受下游物联网硬件智能化程度较低, 最新 2021 年 Q1 营收 5.65 亿, 同比增加 108%, 归母净利润 1.12亿,同比增加 250%,我们认为主要受益于下游如智慧教育、远程办公高景气度及交互迭代需求、2020 年新出 RK356X 系列芯片在安防前端等增量。 公司具备公司具备智能处理核心智能处理核心技术和技术和大大客户渠道等优势客户渠道等优势。智能处理器芯片是在低功耗中央处理器的基础上扩展图形处理器、视频编解码器、显示控制器等音视频功能及其他专用接口的超大规模集成电路,技术壁垒较高,公司主要立足于音视频&AI 等处理技术+阿里
5、、百度、科大讯飞等中高端客户渠道等优势,公司在 B 端智能物联和 C 端消费电子定制化能力较强, 根据产业链调研, 部分 B 端智能物联产品保持 3-5 年价格不降,竞争优势和客户粘性突出,而 C端受益扫地机器人、智能音箱、翻译笔等终端语音和视频交互的渗透提升亦带来快速拉动(分业务和芯片对应正文) 。 8nm 发售在即恰迎物联网爆发, 业绩有望进入增速换挡发售在即恰迎物联网爆发, 业绩有望进入增速换挡新新阶段阶段。 基于物联网随着 5G/AI 技术的成熟,物联网有望迎来快速放量,硬件也将迎来更多的语音+视觉等智能化处理和计算, 瑞芯微此前在 AI 芯片计算排名国内仅次于海思,2020 年以来陆
6、续发布 RV1109/1126 视觉处理器、RK356X 等人工智能处理器,尤其是即将发布旗舰处理器 RK3588 定位 8nm、6T/8K30FPS 将强化公司未来在智能安防、智慧教育等物联网场景竞争优势,我们看好公司2021 年随着新产品落地和在物联网智能硬件爆发红利中迎来量价齐升机遇。 盈利预测盈利预测: 我们预测公司 2021-2022-2023 年营收分别 28.34、 39.72、 52.30亿元;归母净利润 5.50,8.36、11.31 亿,不考虑股权激励费用影响对应归母净利润分别为 6.31、8.80、11.55 亿元,同比增长 97%、39%、31%,对应 PE 为 92、
7、66、50。我们看好公司 2021 年 8nm 芯片发售、2022 年推广后叠加物联网硬件智能化进入量价齐升戴维斯双击,同时基于公司物联网芯片龙头地位,给予 2022 年 80+ PE,首次覆盖,给予买入评级。 风险提风险提示:示:新产品不及预期,产能扩张不确定,市场竞争/研报信息不及时 证券研究报告证券研究报告/公司公司深度深度报告报告 2021年年06月月20日日 瑞芯微(603893)/半导体 8nm 遇见物联网爆发带来估值重构遇见物联网爆发带来估值重构 - - 公司深度报告公司深度报告 内容目录内容目录 一、智能硬件一、智能硬件 AP 龙头,龙头,Q1 营收和业绩迎来爆发营收和业绩迎来
8、爆发 . - 5 - 1.1 定位中高端应用处理器,覆盖智能物联和消费电子多领域 . - 5 - 1.2 核心技术人员经验丰富,研发营收占比持续高达 20%+ . - 7 - 1.3 受益硬件智能化趋势,2021 年 Q1 业绩同比大增 250% . - 8 - 二、智能二、智能 AP:B 端商业端壁垒高,端商业端壁垒高,C 端端消费电子爆发性强消费电子爆发性强 . - 11 - 2.1 B 端:智能商显 2.0 时代,安防和汽车等带来中长期拉动 . - 11 - 2.3 C 端受益智能家居硬件创新量价齐升,3D 识别开始放量 . - 22 - 三、物联网三、物联网 AI 智能化大趋势,公司智
9、能化大趋势,公司 8nm 重构格局重构格局 . - 27 - 3.1 物联网对专用 SOC 带来需求,公司在 AI 芯片仅次于海思 . - 27 - 3.2 物联网硬件智能化,公司 2020 年以来新品和制程不断迭代 . - 30 - 3.3 优质互联网等大客户定制化,未来率先受益物联网爆发红利 . - 32 - 四、电源管理:完善手机多协议芯片,品类拓展值得关注四、电源管理:完善手机多协议芯片,品类拓展值得关注 . - 34 - 盈利盈利预测及估值预测及估值 . - 36 - 风险提示风险提示 . - 38 - oPtNmOtOmNtPrQoQvMtOtPbRaO6MmOpPoMnMfQrR
10、oQiNtRoN6MmMwPxNsQpPvPmQuM - - 公司深度报告公司深度报告 图表目录图表目录 图表图表 1:公司主要产品:公司主要产品历史历史演变情况演变情况 . - 5 - 图表图表 2:公司主要产品:公司主要产品系列及应用领域系列及应用领域 . - 6 - 图表图表 3:公司公司 2016-2021 年年 Q1 研发投入及营收占比(研发投入及营收占比(%) . - 7 - 图表图表 4:不同芯片设计公司研发比例横向对比:不同芯片设计公司研发比例横向对比 . - 7 - 图表图表 5:公司自主研发和原始创新:公司自主研发和原始创新 IP 核情况核情况 . - 8 - 图表图表 6
11、:公司公司整体整体近五年营收近五年营收、净利润及同比、净利润及同比变化(变化(%) . - 9 - 图表图表 7:公司公司 2016-2020 年毛利率变化情况(年毛利率变化情况(%) . - 9 - 图表图表 8:公司智能:公司智能 AP 及及 RK33XX 系列单价变化系列单价变化 . - 9 - 图表图表 9:智慧商显:智慧商显 2.0 时代及下游大小屏幕变化时代及下游大小屏幕变化. - 12 - 图表图表 10:中国智慧商显数字标牌:中国智慧商显数字标牌市场增速预测市场增速预测 . - 12 - 图表图表 11:2019-2021 年年 Q1 中国大陆交互平板分场景出货变化(中国大陆交
12、互平板分场景出货变化(K 台)台) . - 13 - 图表图表 12:公司在智能商显细分领域应用情况:公司在智能商显细分领域应用情况 . - 13 - 图表图表 13:2014-2024 年中国人脸识别市场规模(亿元)及增速预测年中国人脸识别市场规模(亿元)及增速预测 . - 14 - 图表图表 14:人脸识别技术应用场景:人脸识别技术应用场景 . - 14 - 图表图表 15:人脸识别应用领域分布:人脸识别应用领域分布 . - 14 - 图表图表 16:RV1126/RV1109 芯片参数及与竞品的低噪点对比芯片参数及与竞品的低噪点对比 . - 15 - 图表图表 17:安防视频监控系统对应
13、芯片及主要功能:安防视频监控系统对应芯片及主要功能 . - 16 - 图表图表 18:2019-2023 年国内年国内 IPC 市场规模(亿元)市场规模(亿元)及增速预测及增速预测 . - 16 - 图表图表 19:安防芯片竞争格局:安防芯片竞争格局 . - 17 - 图表图表 20:公司即将发布中高端:公司即将发布中高端 RK3568 智能智能 XVR 应用框图应用框图 . - 18 - 图表图表 21:2018-2028 年智能汽车级年智能汽车级 SOC 市场规模(亿美金)及增速市场规模(亿美金)及增速 . - 18 - 图表图表 22:智能驾驶等促进控制器芯片从:智能驾驶等促进控制器芯片
14、从 MCU 向向 SoC 演进演进 . - 19 - 图表图表 23:汽车自动驾驶:汽车自动驾驶 SOC 竞争格局竞争格局 . - 20 - 图表图表 24:搭载瑞芯微产品的阿里:搭载瑞芯微产品的阿里 YUN OS 智慧智能车载终端智慧智能车载终端 . - 20 - 图表图表 25:公司发布中高端:公司发布中高端 RK3568 智能智能 XVR 应用框图应用框图 . - 21 - 图表图表 26:全球扫地机器人的市场规模及渗透率:全球扫地机器人的市场规模及渗透率 . - 22 - 图表图表 27:扫地机器人的技术迭代:激光:扫地机器人的技术迭代:激光+双目视觉双目视觉 . - 22 - 图表图
15、表 28:2019 年扫地机器人线上销售市场份额年扫地机器人线上销售市场份额 . - 23 - 图表图表 29:瑞芯微扫地机器人解决方案:瑞芯微扫地机器人解决方案 . - 23 - 图表图表 30: 2019-2020 国内有屏智能音箱渗透率(国内有屏智能音箱渗透率(%) . - 24 - 图表图表 31:2019-2026 年智能音箱的快速增长年智能音箱的快速增长 . - 24 - 图表图表 32:2020 年中国智能音箱市场品牌格局年中国智能音箱市场品牌格局 . - 25 - 图表图表 33:RK3326 智能音箱解决方案智能音箱解决方案 . - 25 - - - 公司深度报告公司深度报告
16、 图表图表 34:结构光和:结构光和 TOF 光优劣势比较光优劣势比较. - 26 - 图表图表 35:活体人脸识别应用:活体人脸识别应用-三维测量三维测量 . - 26 - 图表图表 36:物联网特定:物联网特定 soc 芯片方案优势(以国内企业为例)芯片方案优势(以国内企业为例) . - 27 - 图表图表 37:海思部分智能终端芯片和瑞芯微最先进芯片对比(不完全统计):海思部分智能终端芯片和瑞芯微最先进芯片对比(不完全统计) . - 28 - 图表图表 38:2018 年全球人工智能芯片公司指数排名榜单年全球人工智能芯片公司指数排名榜单 . - 29 - 图表图表 39:瑞芯微人工智能视
17、觉处理器发展历程:瑞芯微人工智能视觉处理器发展历程 . - 31 - 图图表表 40:公司智能:公司智能 AP 工艺制程到工艺制程到 8nm 以及和同类公司对比以及和同类公司对比 . - 31 - 图表图表 41:公司主要客户及布局情况:公司主要客户及布局情况 . - 33 - 图表图表 42:全球手机超级快充协议标准一览:全球手机超级快充协议标准一览 . - 34 - 图表图表 43:市面上使用的电源管理快充芯片:市面上使用的电源管理快充芯片 . - 35 - 图表图表 44:瑞芯微芯片用于:瑞芯微芯片用于 SuperVOOC 和和 VOOC . - 35 - 图表图表 45:公司主营业务拆
18、分预测:公司主营业务拆分预测 . - 36 - 图表图表 46:可比公司盈利预测与估值比较(可比公司盈利预测与估值比较(Wind 一致性预测)一致性预测) . - 36 - 图表图表 47:盈利预测模型:盈利预测模型 . - 39 - - - 公司深度报告公司深度报告 一一、智能硬件智能硬件 AP 龙头,龙头,Q1 营收和业绩迎来爆发营收和业绩迎来爆发 1.1 定位定位中高端应用处理器中高端应用处理器,覆盖智能物联和消费电子多领域,覆盖智能物联和消费电子多领域 从单一芯片从单一芯片推广到智能物联和消费电子平台级应用推广到智能物联和消费电子平台级应用。公司成立于 2001年, 总部位于中国福州,
19、主要致力于智能应用处理器 SOC 芯片、 电源管理芯片及其他芯片, 同时提供专业技术服务及与自研芯片相关的组合器件。回顾公司历程,从最初的复读机芯片到 MP3、安卓平板电脑等公司前瞻预研新品并抓住下游消费品需求爆发, 同时公司于 2016 年从单一的平板电脑应用市场战略转型至智能盒子、智能手机等其他国际高端消费电子市场,且逐步向人工智能系统平台、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等智能物联领域以及电源管理芯片延伸,实现了芯片产品多领域的平台级应用。 图表图表1:公司公司主要产品主要产品历史历史演变情况演变情况 来源:招股说明书,公司公告,中泰证券研究所 产品系列多,产品系列多,智能智能 A
20、PAP 芯片芯片+ +电源管理芯片电源管理芯片+ +组件业务组件业务。公司产品系列多元,主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片,同时提供专业技术服务以及 2019 年布局自研芯片相关的组合器件。具体看: (1 1) 应用处理器芯片应用处理器芯片: 在智能设备中起运算及调用其他各功能构件的作用,主要应用在智能物联和消费电子两大领域,如应用场景覆盖 B 端智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防以及 C 端平板电脑、智能音箱、智能电视盒子、智能家居等领域; (2 2) 电源电源管理芯片:管理芯片:承担电能变换、分配、检测以及其他电能管理之策, 主要为与应用处理器 SoC 芯片相配套的电
21、源管理芯片和手机快充芯片,公司从 2017 年开始提供适配器协议芯片,目前已形成多个产品, 广泛用于国内手机头部客户的各种产品中, 从 2020 - - 公司深度报告公司深度报告 年开始与知名手机大客户合作手机端协议芯片。 (3 3) 其他芯片:其他芯片:公司的其他芯片是指针对特定应用的 ASIC 芯片,包括接口转换芯片、无线连接芯片、MCU 芯片等,主要用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。2020 年公司推出新款通用多媒体接口转换芯片,实现大屏驱动和 HDMI 视频输入功能,有助于公司应用处理器在更多领域的应用扩展。 (4 4) 自研组件:自研组件:主要为开源平台硬件(开发板)和
22、人工智能计算棒,应用于智能驾驶、图像识别、安防监控、无人机、语音识别等AI 应用领域。2020 年公司自主研发的结构光模组产品进入商用阶段。随着疫情逐步得到控制,该市场将快速增长,成为公司新的增长点。 图表图表2:公司主要产品公司主要产品系列及应用领域系列及应用领域 类别类别 子类子类 主要产品系列主要产品系列 主要应用领域主要应用领域 智能处理器芯片 高性能应用处理器 RK3399 系列 无人机、 人脸识别及支付、 开发板及工控、 ARM 服务器、视频会议系统、商业显示、行业平板和电子白板、自助设备等 RK3288 系列 商业显示、收银机、人脸识别及测温、行业平板、开发板及工控、自助设备、云
23、终端、电纸书、汽车电子、视频会议系统等 RK3568/RK3566 系列 平板电脑、 NVR、 NAS、电纸书、云终端等 通用应用处理器 RK3368 系列 教育电子、收银机、智能家电、智能门禁等 RK3326 系列 平板电脑、智能音箱、扫地机器人、翻译笔、家居中控等 RK3188 系列 平板电脑、工控板等 RK312X 系列 平板电脑、数码相框等 人工智能视觉 处理器 RK16XX 系列 结构光模组产品、智能门禁等 RK180X 系列 边缘计算人工智能处理 RV1108 系列 扫地机器人、行车记录仪、智能门禁等 RV1109/RV1126 系列 安防摄像头、人脸门禁、行车记录仪等 智能语音处
24、理器 RK3308 系列 智能音箱、扫地机器人、智能语音设备等 车载处理器 PX 系列、 RK3358M 汽车电子 流媒体处理器 RK3328 系列 电视盒子等 RK322X 系列 电视盒子等 电源管理芯片 RK80X 系列、 RK81X 系列 处理器配套电源管理芯片 RK82X 系列、 RK83X 系列 手机快充应用 其他芯片 Nano 系列 音频播放器等 RK6XX、 RK9XX、 RK10XX 系列 无线连接、接口扩展等芯片 组件 开源平台硬件(开发板) 智能驾驶、图像识别、安防监控、语音识别等 人工智能计算棒 人工智能边缘计算 结构光模组 人脸支付、 3D 感知等 来源:公司公告,中泰
25、证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 1.2 核心技术人员经验丰富核心技术人员经验丰富,研发营收占比持续高达研发营收占比持续高达 20%+ 核心技术人员经验丰富,研发营收占比持续核心技术人员经验丰富,研发营收占比持续在在 20%+。芯片设计行业是知识密集型行业,截至 2020 年 12 月 31 日,公司共有员工 759 人,其中研发人员 581 名,占比 76.55%,根据此前招股说明书,公司核心技术人员 6 名, 如公司 IC 平台经理李诗勤先生曾任华为技术有限公司海思半导体职员,公司 PM 副总裁林峥源先生、算法总监简欢先生、IC 平台设计经理金怡军先生、副总工程师张崇松先生、副
26、总工程师陈晓冬先生等亦有在新思科技 (上海) 有限公司、 IPCore (设计服务公司) 、 Synopsys、灿芯半导体等工作经历。另外公司 2016 年以来研发支出营收占比在20%左右,超出大部分芯片设计公司 10-20%比例,且 2021Q1 研发投入 1.17 亿,同比增加 63%,有力的保证公司的创新性和产品的领先性。另外公司近几年研发中心由以前福州为主,逐步向北京、上海、杭州等一线城市设立分、子公司以吸引人才。 国家集成电路基金入股,员工持股国家集成电路基金入股,员工持股及股权激励等及股权激励等绑定绑定共同成长共同成长。截至到2021 年 1 季报,董事长&总经理励民、副总黄旭为公
27、司控股股东及实际控制人,二人合计直接持有公司 53.81%的股份,第四大股东国家集成电路产业基金为公司发展保驾护航,第三、五、七、八大股东大股东润科欣、腾兴众和、普芯达、芯翰为公司员工持股平台;此外公司 2020 年以来推出股票期权与股票激励计划绑定 200 多位中层管理人员及技术骨干、业务骨干等彰显成长信心。 加大加大 IP 核技术核技术研发研发和原始创新和原始创新。SoC 芯片通常包括 CPU、GPU、接口等各个功能模块,对于较为常用也较为复杂的特定功能模块即 IP 核,集成电路设计企业通常倾向于直接购买技术授权,对于瑞芯微公司通过持续的技术创新和技术积累,构建了核心技术群及知识产权体系,
28、如在高性能和低功耗的平衡设计、高集成度高可靠性高智能化的电源管理芯片设计、超高清视频编解码、高品质音频信号处理、影像及视觉处理、软硬件协同 SoC 设计、 多应用平台下的软件开发等方面拥有自主知识产权图表图表3:公司公司2016-2021年年Q1研发投入及营收占比(研发投入及营收占比(%) 图表图表4:不同不同芯片设计公司研发比例横向对比芯片设计公司研发比例横向对比 来源:wind,中泰证券研究所 来源:wind,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 或核心技术。 公司自主研发公司自主研发 IP 核情况具体如下:核情况具体如下: 图表图表5:公司公司自主研发自主研发和和原始创新原始
29、创新IP核情况核情况 自有自有 IPIP 核核 主要技术特点主要技术特点 视频解码器 1、公司已完成 4K60fps 视频解码 IP 核的设计开发,并在多款 SoC 芯片中应用,实现流畅播放。 2、 该 IP 核在2016年就已实现对当时较为先进的 H.265视频格式的支持, 时间上领先于主流的视频解码专业 IP 核公司。 3、公司正在研发新一代 4K120fps 视频解码器,能够支持更多的视频格式,在时间上具有领先性,在规格上具有先进性。 视频编码器 1、公司已完成 4K30fps H.264/H.265 视频编码 IP 核的设计开发,并应用于专注视觉应用的 RV1108 产品和 IPTV
30、产品 RK3228H。 2、该 IP 核在推出时间上具有领先性,在技术上具有先进性,与同期 IP 相比,该 IP 核编码的压缩比和信噪比具有明显优势,在编码中还设计了对象识别、局部编码等功能降低码流的压缩率。 3、公司正在研发新一代 4K60fps、多核架构视频编码器, 支持更高性能的可扩展性,提升编码效率/压缩比。 音频处理模块 1、2012 年,公司自主研发的音频编解码器技术攻克了高阶 1bit 量化调制器的实现方案,成功实现了高信噪比、大动态范围的 Delta-sigma ADC/DAC 数模混合电路设计并且试制成功。 2、2014 年,公司成功开发了高精度 ADC/DAC IP 核,达
31、到了国际一线厂商的性能指标,相关方案获得了索尼等国际一线品牌的采用。目前,公司主要从音频前处理、大功率功放等方面提升高品质音频处理技术,完成了前端语音检测、波束成型等算法,并应用到智能音频方案中。 智能显示控制器与图像后 处理 1、公司 SoC 芯片的显示控制和图像后处理均为自主研发,已历经了近十代、二十几个版本,包含自主研发的图像缩小放大算法、格式转换以适配不同的显示设备等,与 ARM 公司推出的大而全的显示 IP 核相比,面积可以降低一半。 2、实现对不同产品的定制化设计,能够满足对不同产品线或同一产品线不同定位的差异化设计要求,比如考虑成本的精简设计、考虑功耗的动态细粒度时钟控制设计或是
32、考虑性能的多层动态可配置设计等。 3、贴近市场需求,在功耗控制、多图层灵活调整和配置、定制化的后处理设计等方面具有较强的优势。 2D 图形图像处理加速器 1、全球 SoC 芯片中,除了美国高通公司、英伟达(Nvida)等极少数企业具备自主研发 3D 图形处理器(GPU)的能力,包括公司在内的大多数企业均是购买 ARM 或 Imagination 的 3D 图形处理器。 2、公司坚持自主研发 2D 图形处理器,设计性能、成本、功耗较为合适的 2D 图形处理器,并持续改进和优化,已成功应用于公司绝大多数芯片产品。 图像前处理器 图像前处理加速器 IP 核是公司研发团队开发的标志性产品,确保 SoC
33、 芯片能够获得较高的图像质量,已经成功应用于公司新的智能视觉影像产品线。 图形图像处理单元 (ISP) 图形图像处理单元是智能视觉产品中至关重要的模块,将直接影响终端拍照、录像、识别等应用的体验和质量。公司已经成功研发了三代 ISP 技术,应用于公司多款产品中。目前正在研究下一代产品的开发,增加了大量的图形处理功能,以满足监控、行车记录、手机拍照等产品的不同需求。 神经网络处理器(NPU) 用于加速神经网络的运算,公司的人工智能技术已形成完整布局,包括完整的可配置算力 NPU 内核、多款具有人工智能处理内核的芯片、完整的调试转换工具链路、多种 AI 参考算法等整体技术,并和国内大部分知名 AI
34、 公司进行了算法适配和对接,该技术已广泛应用于智能安防、人脸识别、物体识别等众多 AIoT 产品中 来源:招股说明书,公司公告,中泰证券研究所 1.3 受益硬件受益硬件智能智能化趋势化趋势,2021 年年 Q1 业绩同比大增业绩同比大增 250% 2021Q1 年营收年营收和净利润增速大幅增长和净利润增速大幅增长:公司芯片主要包括智能 AP 芯片和电源管理芯片、其他芯片(音频专用芯片、无线连接芯片、接口扩展芯片)等,复盘过去 2017-2020 年营收复合增速为 14%,主要受下游 - - 公司深度报告公司深度报告 物联网硬件智能化程度较低,净利润复合增速为 44%,主要受产品结构和 ASP
35、提升带来毛利率提升。根据公司此前 2020 年年报显示,公司2020 年公司营业总收入为 18.63 亿元, 相比于上年同期增长了 32.37%,归母净利润为 3.19 亿元,同比增长了 56.31%,归功于公司在(1)积极扩展智慧教育、远程办公、智能安防等国内外增量市场,实现上述领域的较大幅度增长; (2)在智能视觉应用上,公司推出的新款智能视觉处理器,成功赢得众多客户的认可,下半年进入量产,广泛应用于安防前端市场产品中; (3)公司的 3D 结构光模组产品,获得头部客户的选型认证,并批量出货;公司的结构光模组已取得知名算法公司的适配,部分模组还获得银联 BCTC 认证; (4)智能音箱、扫
36、地机器人、词典笔、平板电脑、电视盒子、智能家电等产品领域增长较好。另外公司 2021年 Q1 营收 5.65 亿, 同比增加 108%, 归母净利润 1.12 亿, 同比增加 250%,我们认为主要受益于 Q4 高景气度持续以及部分基数效应。 图表图表6:公司公司整体整体近五年营收近五年营收、净利润及同比、净利润及同比变化(变化(%) 来源:wind,中泰证券研究所 高性能产品高性能产品销售占比及销售占比及单价提升带来毛利率单价提升带来毛利率逐年逐年提升。提升。公司 SoC 芯片产品平均销售单价、毛利率总体呈现稳步增长的趋势,其中毛利率方面从2016 年的 33%到 2020 年的 41%,主
37、要公司相关产品结构升级及成本降低等,如智能应用处理器主要应用于智能物联和消费电子领域,但智能物联应用领域销售毛利率高于消费电子应用领域,主要是智能物联终端智能产品对芯片性能的要求较高,芯片成本在终端智能产品总成本中的占比相对较小,且对芯片产品的可扩展性、技术平台的兼容性要求较高,如公司近几年高性能产品、单位售价较高的 RK33XX 系列(高端商业、汽车电子等)价格为整体平均价格的 2 倍以上,销售占比提升带动整体毛利率提升。 图表图表7:公司公司2016-2020年毛利率变化情况(年毛利率变化情况(%) 图表图表8:公司公司智能智能AP及及RK33XX系列系列单价变化单价变化 - - 公司深度
38、报告公司深度报告 来源:wind,中泰证券研究所 来源:招股说明书,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 二、二、智能智能 AP:B 端端商业端壁垒高商业端壁垒高,C 端端消费电子消费电子爆发性强爆发性强 2.1 B 端端:智能商显:智能商显 2.0 时代,安防和汽车时代,安防和汽车等等带来中长期拉动带来中长期拉动 公司智能物联公司智能物联AI芯片有望多点开花。芯片有望多点开花。凭借SoC芯片产品的安全性和稳定性优势,公司逐步进入工业控制、汽车电子、智慧商显、智能零售、智能安防等领域, 实现了多元化的产品应用, 具体产品及应用情况见下图。(1)智慧商显智慧商显定位为中高端,与视源股
39、份、百度、搜狗、研扬科技等业内知名企业建立合作关系;(2)人脸人脸识别识别:如商汤,旷视算法合作,在智慧零售中与阿里巴巴、美团等主要支付渠道建立合作,同时公司AI产品陆续出货;(3)智慧安防智慧安防:与商汤科技算法公司以及海康、大华等安防企业等建立合作关系;(4)智能车载)智能车载:重点布局智能中控及智能后视镜,并与奇瑞、比亚迪、上汽等展开合作。我们重点分析公司在上述四个领域的情况。 智智能能商显:物联网技术驱动商显进入智能交互大时代商显:物联网技术驱动商显进入智能交互大时代 未来行业保持未来行业保持13-16%复合增速。复合增速。 随着商显产品与应用的不断延伸, 商显已经深入交通、媒体、广告
40、、金融、教育等各个行业,由于人工智能、大数据、云计算等新兴技术的不断发展,信息技术的应用已经不再局限于人与人,人与物、物与物都可以通过这些技术实现互联,如当下的商显更多是2.0时代的智慧商显: 各种各样的智慧端口, 如双屏刷脸收音机、会议平板、人机互动屏等等添加了智能化、二维码和云交互、机器听觉、机器视觉、触摸屏等功能的显示端口。根据 IDC中国数字化标牌市场跟踪报告显示,中国数字标牌市场2021年出货量预计达到961.4万台,同比增长19.8%,未来五年数字标牌市场复合增长率将达到18.5%,尤其是智慧金融、商业新零售、夜间经济、文旅产业迎来春天,智慧医疗和智慧党建等应用也得以快速发展。 商
41、显商显小屏幕小屏幕:从2019年开始,商显应用从电梯广告屏代表的这类商显1.0时代的小屏幕技术升级到增长最迅速的如刷脸支付和自助结账的中小屏幕,二者之间最大的区别,新的显示产品更多的交互功能,比如具有摄像头、触摸屏摄像头、触摸屏这样的传感器。 商显商显大屏幕大屏幕:大屏幕商显市场,如85+英寸液晶交互产品在教育和商用市场获得了很大的成长;交互的小间距LED屏也成为100+英寸商用市场增幅最大的板块之一;另外智慧零售场景市场语音识别型的商显产品也开始进入市场。 - - 公司深度报告公司深度报告 图表图表9:智慧商显智慧商显2.0时代及下游时代及下游大小屏幕变化大小屏幕变化 来源:物联江湖,中泰证
42、券研究所 图表图表10:中国中国智慧商显智慧商显数字标牌市场数字标牌市场增速增速预测预测 来源:IDC 中国,公司 2020 年报,中泰证券研究所 为了更好理解下游的爆发,我们以智能交互平板为例:为了更好理解下游的爆发,我们以智能交互平板为例: 商用智能交互平板迎来高速增长商用智能交互平板迎来高速增长。 回顾2020-2021年海外疫情还在肆虐,中国已经得到了有效控制,其中交互平板在教育市场的需求开始回归常态,但商用平板则由于在疫情期间对工作效率的极大提高以及之后远程办公习惯的养成, 需求出现暴涨。 根据洛图科技(RUNTO)最新发布的 中国大陆交互平板市场分析季度报告2021年第一季度中国交
43、互平板市场出货35.1万台,同比增长118%。 其中,教育交互平板出货21.7万台,同比增长88%;商用平板出货13.4万台,同比增长191%。未来预计随着教育信息 - - 公司深度报告公司深度报告 化2.0推广,国家智能+、5G、新基建、超高清、减税降费等政策红利不断释放,大屏幕系统终端设备的交互需求将呈现较好的成长。 图表图表11:2019-2021年年Q1中国大陆交互平板分场景出中国大陆交互平板分场景出货货变化变化(K台台) 来源:洛图科技,中泰证券研究所 对于瑞芯微, 公司智慧商显广泛应用于大型售货机、 快递柜等工业级大型互动显示设备,以及数字标牌、会议一体机、广告机等其他商显设备,另
44、外对于商用显示屏来说,定制化是一个非常重要的指标,针对不同企业的不同场景需求,比如开机画面、开机信号源设置、频道列表管理、电源键功能管理等等,公司目前覆盖分众传媒、视源股份、富士康、百度等知名客户并共同成长。 图表图表12:公司公司在智能在智能商显商显细分领域应用情况细分领域应用情况 来源:招股说明书,中泰证券研究所 2、智慧零售、支付等等受益智慧零售、支付等等受益人脸识别人脸识别高速增长高速增长 人脸识别未来五年保持人脸识别未来五年保持 23%23%左右复合增速左右复合增速。 人脸识别经过了 40 多年的发展,人脸识别技术取得了长足进步,根据 LFW 测试成绩显示,目前最优的系统在千万分之一
45、的误报下达到识别准确率准确率已经超过 99.8%,甚至超过了人类的识别程度,错误验证率也控制在 0.2%以下,需求端根据洛图科技(RUNTO)调研显示,2020 年人脸识别测温一体化设备在新 - - 公司深度报告公司深度报告 冠肺炎疫情的防控中得到广泛应用。 如 2020 年, 人脸识别闸机出货规模达到 41 万台,同比增长 50.2%,根据前瞻研究院统计,未来 5 年中国人脸识别市场规模将保持 23%的复合增长速度,到 2024 年市场规模将突破100 亿元人民币,我国有望成为全球最大的人脸识别市场。 图表图表13:2014-2024年年中国人脸识别市场规模中国人脸识别市场规模(亿元)(亿元
46、)及及增速增速预测预测 来源:前瞻研究院,中泰证券研究所 考勤考勤、安防安防、金融等人脸识别成为主要应用领域金融等人脸识别成为主要应用领域。人脸识别应用广泛,人脸识别在考勤/门禁领域的应用最为成熟,约占行业市场的 40%左右;安防作为人脸识别最早应用的领域之一,其市场份额占比在 30%左右;金融作为人脸识别未来重要的应用领域之一,其市场规模在逐步扩大,目前约占行业的 20%。 对于瑞芯微,近年来公司开始在人脸识别领域推出富有竞争力的产品,2020年上半年,公司成功研发出基于14nm FinFET工艺的新一代智能视觉应用处理器RV1109/RV1126, 开启公司布局智能视觉领域的重要一步, 其
47、中 图图表表14:人脸识别技术应用场景人脸识别技术应用场景 图表图表15:人脸识别应用领域分布人脸识别应用领域分布 来源:MWC 2019,中泰证券研究所 来源:前瞻产业研究院,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 RV1109/RV1126基于ARM Cortex-A7 32位内核,集成了NEON和FPU,更加重要的是,芯片可兼容TensorFlow/ PyTorch/ Caffe /MXNet等一系列框架,在计算机视觉处理方面表现出了超强的计算能力,同时具有更小的耗电量和更便宜的价格。 另外相比于竞品,RV1109/1126在性能上领先,同时具有多级降噪,基于人形、人脸的移动侦
48、测,区域入侵,越界侦测,徘徊侦测,人员聚集侦测等目前,瑞芯微与多家知名AI算法公司合作,包括商汤,旷视等。RV1126/RV1109自带AI算法,可实现越界检测,人脸检测,车牌识别等智能应用。 图表图表16:RV1126/RV1109芯片参数及与竞品的低噪点对比芯片参数及与竞品的低噪点对比 来源:CSDN 社区,中泰证券研究所 3 3、智能安防:发力安防从、智能安防:发力安防从0 0到到1 1跨越跨越,8nm8nm打通前后端解决方案打通前后端解决方案 - - 公司深度报告公司深度报告 IPC SoCIPC SoC、NVR SoCNVR SoC是未来安防核心领域。是未来安防核心领域。视频监控系统
49、主要分模拟监控系统和网络监控系统,其中ISP、DVR SoC分别是模拟监控系统的前端和后端,IPC SoC、NVR SoC是网络监控系统的前端和后端,随着网路摄像机的普及,IPC SoC、NVR SoC将是安防行业后续最为关注的方向。 图表图表17:安防安防视频监控系统视频监控系统对应对应芯片芯片及主要功能及主要功能 监控系统监控系统对应芯片对应芯片主要功能主要功能前端I SP对原始图像信号进行降噪、曝光调整等处理,决定成像质量后端DVR SO C将模拟音视频信号数字化、编码压缩与存储前端I PC SO C主要集成I SP技术和视频编解码技术,同时集成视频分析功能后端N VR SO C接收网络
50、摄像机的I P码道,进行编解码、存储模拟监控系统网路监控系统 来源:富瀚微招股说明书,中泰证券研究所 安防安防IPCIPC市场规模市场规模20192019- -20232023年年复合复合13.4%13.4%增速增速。基于网络摄像机的大范围普及,IPC SoC芯片的市场增长潜力最大,我们以IPC SoC为例,IPC产品可分为行业类(专业类)和消费类(家庭类),目前市场主流仍然是传统的2百万分辨率和4百万/5百万分辨率摄像机,但AI产品比例正在逐渐上升,根据新思界产业研究中心发布的2020-2024年IPC SoC芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告 显示, 2019年我国IPC制造总量约
51、为1.3万台,IPC SoC芯片作为IPC核心部件,每台IPC需配置一颗IPC SoC芯片,预估2019年中国IPC SoC芯片市场规模约为26亿元,2023年达到43亿元,复合增速为13.4%。 图表图表18:2019-2023年年国内国内IPC市场规模市场规模(亿元)(亿元)及及增速增速预测预测 来源:新思界产业研究中心,中泰证券研究所 安防芯片竞争壁垒高,海思一家独大。安防芯片竞争壁垒高,海思一家独大。IPC SoC芯片主要集成ISP技术和视频编解码技术,具备高压缩比的视频编解码技术的IPC SoC芯片将逐步占领市场,但是由于IPC SoC芯片的研发到投产周期较长,而核心玩家生产的芯片更
52、新迭代较快,后进厂商较难,行业集中度高,目前我 - - 公司深度报告公司深度报告 国IPC SoC芯片市场主要被海思、安霸、富瀚微、国科微等企业占据,但海思凭借产品的高性价比、丰富的产品种类,市场占比较高,而在全球中,海思是全球IPC SoC芯片领域绝 对龙头,2020年海思12-28nm的芯片制程产品缺货一度导致安防芯片短短数月价格翻了数倍;其次是安霸占据着部分高端市场, 紧随其后的是台系厂商SigmaStar, 本土其他企业在全球市场中占比较低。 图表图表19:安防芯片安防芯片竞争格局竞争格局 监控系统监控系统对应芯片对应芯片主要厂商主要厂商前端I SP富瀚微、N extChi p后端DV
53、R SO C海思、德州仪器、意法半导前端I PC SO C海思、安霸、德州仪器、北京君正、富瀚微、国科微后端N VR SO C海思、德州仪器、M arvel l模拟监控系统网路监控系统 来源:各公司公告,中泰证券研究所 对于瑞芯微,公司2020年推出新一代视觉处理器RV1109/RV1126系列芯片面世,搭载着公司第二代图像处理器(ISP)和第二代视频编码器,实现4K HDR、黑光夜视功能的高清晰、低码流视频采集,以及多麦克风阵列处理, 满足安防产品对图像、 声音的采集要求。 制程上均采用14nm工艺制程,可应用于IPC智能网络摄像头、电池IPC智能门铃/猫眼、闸机/门禁/考勤等消费级类产品。
54、 2021年公司及时跟进推出定位中高端的通用型SOC RK3568,其采用22nm制程工艺,支持4K解码和1080P编码,内置瑞芯微自研第三代NPU RKNN,算力达0.8Tops,可用于轻量级人工智能应用是一款很好的智慧安防监控后端NVR+XVR产品,在产品功能上除传统的接入、存储、转发、解码应用,基于其高性能AI算力,还可在人脸对比报警、智能人车检索、越界预警、火警可视化预警等方面展开智能化应用,重构边缘价值。 在2020年,瑞芯微发布会上预告2021年将发布可覆盖安防后端高端Soc RK3588,其采用8nm工艺制程,搭载4核Cortex-A76+4核Cortex-A55,采用ARM最新
55、4核GPU、NPU为为6Tops,公司原本业务线中安防板块较为薄弱,且相比目前市面产品的较低视频解码能力、NPU算力不足、显示接口少,高速接口少等待提升的产品需求,RK3588的发布可以进一步增加前后端的在智慧安防领域完整解决方案, 我们预计一个全新的泛安防行业格局在被重塑。 - - 公司深度报告公司深度报告 图表图表20:公司公司即将即将发布中高端发布中高端RK3568智能智能XVR应用框图应用框图 来源:CSDN 社区,中泰证券研究所 4 4、汽车芯片、汽车芯片;智能座舱;智能座舱SOCSOC将是下个重点应用将是下个重点应用 控制器芯片从控制器芯片从MCUMCU向向SoCSoC演进,市场规
56、模百亿美金。演进,市场规模百亿美金。汽车半导体按种类可分为功能芯片 MCU、功率半导体、传感器及其他。而汽车数据处理功能芯片又可再细分为两类:一类是以控制指令运算为主,算力较弱 的功 能芯片 MCU,一般 只包 含CPU这 一 个处理 器单 元;MCU=CPU+存储+接口单元;另一类是以智能运算为主,算力更强,负责自动驾驶功能的SoC芯片,一般包含多个处理器单元,可为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。未来随着汽车数据处理芯片逐步向智能化AI方向发展,智能座舱和自动驾驶对汽车的智能架构和算法算力, 带来了数量级的提升需要, 传统汽车MCU的算力难以满足自动驾驶汽车的计算要求, 这将
57、推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片。 根据EEWORLD数据,2018年全球汽车SoC总市值达129.3亿美元,预计2018-2028年复合增长率达8%,对应2028年约为279.1亿美金。 图表图表21:2018-2028年年智能汽车级智能汽车级SOC市场规模市场规模(亿美金)及增速(亿美金)及增速 来源:EEWORLD,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 图表图表22:智能驾驶等促进智能驾驶等促进控制器芯片从控制器芯片从MCU向向SoC演进演进 MCUMCU SoCSoC 定位 单片机,常用于执行端 系统级芯片,常用于 ADAS、IVI、域控制等 典型构成 CPU+
58、存储(RAM/ROM)+接口(IO Pin) CPU+存储(RAM/ROW)+较复杂的外设+DSP/GPU/NPU 等 带宽 多为 8bit、16bit、32bit 多为 32bit、64bit RAM MB 级别 MB-GB 额外存储 KB-MB(Flash、EEPROM) MB-TB(SSD,Flash,HDD) 单片成本价格 便宜(0.1-15 美元/个) 较贵(IVI10 美元左右,ADAS 超 100 美元) 常见厂商 瑞萨、 意法半导体、 Atmel、 Microchip等 Intel、NVIDIA、特斯拉、华为、地平线、寒武纪、全志科技等 复杂度 低 高 运行系统 较简单,一般不
59、支持运行多任务的复杂系统 支持运行多任务的复杂系统(如 Linux 等) 组成部分 控制单元 控制单元、AI 单元、计算单元 来源:前瞻研究院,中泰证券研究所 汽车汽车SOCSOC目前目前以智能座舱为主。以智能座舱为主。汽车SOC目前下游应用于智能座舱、自动驾驶2大领域,尤其是以智能座舱为主,其中汽车座舱从最初的听歌和导航,到现在增加了N多功能,屏幕数量和尺寸也大大增加,功能增加包括手势识别、人脸识别、驾驶者行为监控、360度全景影像、AR HUD、语音本地识别、与仪表或其他屏互动、同时运行两套操作系统(一般一套是仪表的高可靠性系统如QNX,另一套是中控的安卓系统) ,未来部分ADAS功能如行
60、人或车辆障碍物警告,也有放入座舱域的可能,同时座舱电子的连接也更多,包括V2X、WIFI、蓝牙、4G、T-Box,也要具备OTA能力。 国外市场为主,国外市场为主,国内逐步切入市场。国内逐步切入市场。从竞争格局来看,2015年前仪表及中控MCU以瑞萨、NXP、TI等传统汽车芯片厂为主,但由于功能芯片与SoC芯片在设计与工艺上存在较大差异,所以2015年高通、地平线、芯驰科技、华为等科技龙头逐渐发力智能座舱的SoC芯片,国内公司面临着核心IP、开放性、低功耗、满足车规功能安全要求等一系列的挑战,根据青铜资本相关梳理,目前仅地平线1家进入前装量产,长安UNI-T搭载其征程2芯片(芯驰科技有望在20
61、21年下半年实现量产) 。 - - 公司深度报告公司深度报告 图图表表23:汽车汽车自动驾驶自动驾驶SOC竞争格局竞争格局 企业企业 计算平台(域控制器)计算平台(域控制器) SoCSoC 型号型号 AIAI 算力算力(TOPSTOPS) 功耗功耗(W)(W) 型号型号 AIAI 算力算力(TOPS)(TOPS) 功耗功耗(W)(W) 工艺工艺 Telsa FSD 144 72 FSD 72 36 14nm Mobileye EyeQ4 2.5 3 EyeQ4 2.5 3 28nm EyeQ5 2*12 2*5 EyeQ5 12 2.4 7nm 英伟达 Pegasus(基于Xavier) 32
62、0 500 Xavier 30 30 12nm Orin 36-100 15-40 7nm Altan 1000(2025 年) / 7nm 华为 MDC 300F 64 / Ascend 310 16 8 12nm MDC 210 48 / MDC 610 160 / MDC 810 400+ / 地平线 Matrix 2(基于征程 2) 16 20 征程 2 4 2 28nm 征程 3 5 2.5 16nm 征程 5 96-128 20-25 7nm 高通 Spapdragon Ride 30-700TOPS 130 SA9000A/B / / / 黑芝麻 FAD 16-280TOPS 3
63、2 A-1000 40-70TOPS 8W / 来源:前瞻产业研究院,中泰证券研究所 对于瑞芯微, 根据官网介绍, 公司的部分SoC芯片已应用于汽车电子领域,主要应用于中控导航及带屏的或网关类的汽车充电桩。公司产品PX3、PX5、RV1108、RK1808、RK3399Pro等可以应用于汽车中控、后视镜、DMS、环视等汽车电子领域,根据此前招股书,公司与奇瑞、比亚迪、上汽等展开合作,部分产品已经用于阿里YUN OS智慧智能车载终端。 图表图表24:搭载瑞芯微产品的阿里搭载瑞芯微产品的阿里YUN OS智慧智能车载智慧智能车载终端终端 来源:芯智讯,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告
64、 以Rockchip PX3平台为例,其拥有1.4GHz的高性能四核Cortex-A9架构及Mali-400 GPU,支持最新安卓7.1系统。支持目前先进的多屏异显技术,可以实现中控导航显示、副驾驶位及乘客头枕三屏显示应用。强化四大性能: 1.支持三屏同显及单独触控2.升级后的系统跑分超30000分3.更快的开机和倒车影像时间4.支持模拟高清倒车/360度全景倒车 2021年1月份,公司旗下的RK3358系列芯片,已通过由AEC汽车电子协会发布的针对集成电路IC进入汽车行业的AEC-Q100可靠性认证标准,为该芯片进入汽车电子大厂供应链提供技术保证。 RK3358M为瑞芯微针对行业应用领域发布
65、的高可靠性的64位四核处理器,满足车载和工业应用的环境及寿命要求,CPU采用4核A35架构,GPU为双核Mali-G31 MP2,芯片支持温度范围为宽温零下40至85,我们预计该芯片的上市未来也可以给公司提供新的盈利增长点。 图表图表25:公司发布中高端公司发布中高端RK3568智能智能XVR应用框图应用框图 应用终端应用终端 产品产品 工艺工艺 CPUCPU NPUNPU 多媒体多媒体 状态状态 智能中控 PX5 28nm 八核 64 位 Cortex-A53,主频最高达 1.5GHz 1、支持 4K H265 60fps /H264 25fps 视频解码 2、 1080P 多格式视频解码
66、量产 智能后视镜 RV1108 28nm 单核 Cortex-A7,最高1.0GHz 支持 1440P30fps H.264 视频编码 大规模量产 DMS/ADAS RV1808 双核 Cortex-A35,最高频率 1.6GHz 3 TOPs for INT8 / 300 GOPs for INT16 / 100 GFLOPs for FP16 1080p60FPS H.264 解码 量产 RK3399 Pro 双 Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核 CPU结构 1、支持 8bit/16bit运算 2、 up to 3.0TOPS 支持 4K VP9 and 4K 10bi
67、ts H265/H264 视频解码,高达 60fps 来源:公司官网,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 2.3 C 端受益端受益智能家居智能家居硬件硬件创新量价齐升创新量价齐升,3D 识别开始放量识别开始放量 消费电子消费电子等等受益下游渗透及技术迭代量价齐受益下游渗透及技术迭代量价齐升升。公司消费电子除手机之外包括平板电脑、智能盒子、智能家居等领域,细分看(1)平板电脑受益于数字办公、教学且公司定位教育市场触底回升; (2)便携电脑和三星等大客户合作稳健成长; (3)智能机顶盒布局增速比较快的OTT市场及部分IPTV机顶盒随着渗透率提升继续中速发展; (4)智能家居受益智能音
68、箱、扫地机器人等家庭端消费新品的出现以及公司和百度合作迎中高速成长。我们重点介绍智能家居、3C结构光等带来的机遇。 1 1、 智能家居之扫地机器人智能家居之扫地机器人 家庭家庭服务机器人渗透率低服务机器人渗透率低。随着居民生活水平的提高,人们消费观念和习惯的改变,消费者尤其是年轻一代对用智能产品替代繁琐家务的需求日趋强烈,以智能扫地机器为例。根据智研咨询数据,我国家庭服务机器人在人均收入水平较高的沿海城市,其渗透率为5%,远高于收入水平相对较低的内地城市(0.4%) ,在消费升级的大趋势下,有利于我国扫地机器人行业保持高速增长,根据Euromonitor发布的数据显示,预计全球扫地机器人市场规
69、模2025年将达到75亿美元,渗透率达到29%。 技术迭代快技术迭代快,激光雷达激光雷达+双目视觉等或成未来智能交互主流配置双目视觉等或成未来智能交互主流配置。扫地机器人快速增加, 头部供应商通过不断技术迭代带领市场发展,如当前市场主流产品普遍能完成自动识别清扫区域、对环境进行智能高效的分区清扫已经越多的加入智能规划导航(激光导航、视觉导航) 、 语音播报功能以及产品的物联网能力, 比如最新的智能化扫地机器人具备了激光扫描功能以及SLAM智能算法,部分厂商甚至在已有的激光方案上添加视觉传感器,用以弥补激光方案在环境感知方面的不足,比如科沃斯的T8 Power的dToF高精度导航技术和3D结构光
70、避障技术, 石头的T7pro在激光导航的基础上搭载双目视觉传感器,INDEMIND在2020年推出了以“AI+双目视觉”为框架,提供空间建图、导航定位、路径规划、智能避障、家居识别、智能交互等功能。 图图表表26:全球全球扫地机器人的市场规模及渗透率扫地机器人的市场规模及渗透率 图表图表27:扫地机器人的技术迭代扫地机器人的技术迭代:激光激光+双目视觉双目视觉 - - 公司深度报告公司深度报告 对于瑞芯微,公司的产品已经打入科沃斯等扫地机器人的供应链,科沃斯作为我国扫地机器人龙头,根据中怡康数据,2019年科沃斯扫地机器人市场占有率达到49.4%,远远高于其竞争对手,科沃斯已推出多款采用RK3
71、188、RV110X芯片方案的产品,在市场中拥有较佳的产品口碑与人气,另外瑞芯微旗下四款基于Linux系统的芯片级RK3399、RV1108、RK3326、RK3308等提供全新服务机器人解决方案,如支持从AI到VSLAM及激光导航等功能,可以全面覆盖从高端到入门级别服务机器人产品。 2 2、 智能家居之智能家居之智能音箱智能音箱 智能音箱的语音和视频交互将成为趋势。智能音箱的语音和视频交互将成为趋势。智能家居的另一个领域智能音 来源:Euromonitor,中泰证券研究所 来源:,中泰证券研究所 图图表表28:2019年扫地机器人线上销售市场份额年扫地机器人线上销售市场份额 图表图表29:瑞
72、芯微扫地机器人解决方案瑞芯微扫地机器人解决方案 来源:中怡康,中泰证券研究所 来源:瑞芯微官网,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 箱,自2014年11月亚马逊首发智能音箱Echo引爆需求后,海外谷歌、苹果先后推出智能音箱产品,国内京东、阿里、百度、小米等巨头也先后加速入场,17年起国内智能音箱市场呈现出了爆发式增长,智能音箱的关键特性为语音交互、内容分享、互联网服务及智能家居控制。其在传统音箱基础上实现通信互联及智能化,一方面其通过语音交互技术突破构建了跨越式的直接交流入口,其重大意义在于将智能家居手机单终端化向去终端的可能性上拓展,另一方面通过触觉交互控制智能音箱,即有屏音箱
73、,另外根据洛图科技(RUNTO)线上数据,2020年屏幕音箱在售机型为32个,市场份额达到22.1%,较去年同期增长8.3个百分点。 20192019- -20262026年年智能音箱复合增速在智能音箱复合增速在2020% %左右。左右。根据Strategy Analytics数据,2019年全球智能音箱出货量已达1.47亿台,同比增速为70.4%,过去五年间更是因为低基数而保持翻倍式增长。 国内市场奥维云网最新数据,2019年国内智能音箱的销量及销售额分为3682万台和69.1亿元,同比增速分别达126.6%和89.3%,作为一个单品均价在200元上下的市场,当前规模已相当可观,并具备强势扩
74、张趋势,前瞻产业研究院预计2026年中国智能音箱行业出货量有望达到1.38亿台,则2019-2026年6年复合增长率为20.7%。 智能音箱壁垒和行业集中度高。智能音箱壁垒和行业集中度高。根据洛图科技(RUNTO)数据显示,2020年天猫精灵、小米、百度销量均突破1000万台,华为销量超100万台,TOP4品牌的市场份额高达97.2%,较去年同期增长2.2个百分点,目前TOP品牌在硬件设计、软件算法、产品供应链、销售渠道、用户数据等方面具有较大优势,进一步挤压小品牌的生存空间,其中2020年,屏幕音箱市场呈现大尺寸化的趋势, 而在大屏音箱市场2020年8寸及以上屏幕音箱线上市场中,百度市场份额
75、达到55.0%,遥遥领先于其他品牌。 对于瑞芯微,公司在智能音箱领域布局较早,2017年瑞芯微RK3229获得了谷歌图图表表30: 2019-2020国内有屏智能音箱渗透率(国内有屏智能音箱渗透率(%) 图表图表31:2019-2026年智能音箱的快速增长年智能音箱的快速增长 来源:洛图科技,中泰证券研究所 来源:前瞻产业研究院,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 助手Google Assistant的青睐,而低功耗RK3308和RK3326芯片,分别为带屏幕和纯音频的AI智能音箱提供整体芯片解决方案。 在2018年百度AI开发者大会上,百度宣布与瑞芯微达成合作,基于瑞芯微RK3
76、308和RK3326芯片,打造DuerOS智能音箱全链条解决方案。这意味着瑞芯微的产品已经打入智能音箱巨头百度的供应链中,其对话式AI操作系统DuerOS将以瑞芯微芯片为基础实现AI技术落地到更多的设备和场景,为千万中国消费者提供智慧家庭入口级的产品和服务,也能为瑞芯微带来新的增长点。 3 3、 结构光结构光模组模组用于消费级人脸识别等开始放量用于消费级人脸识别等开始放量 目前主流的3D成像技术主要有三种,分别是双目主动立体视觉,结构光和TOF, 其中结构光3D视觉技术中的其中一种, 用于获取物体平面与深度数据,这项技术的原理是通过将激光散斑图像投射到物体表面,再由红外相机接收物体表面反射的散
77、斑信息,交给ASIC处理芯片,最后根据物体造成光信号的变化计算物体位置和深度信息, 而TOF方案时间飞行法的原理是通过专用传感器,捕捉近红外光从发射到接收的飞行时间,判断并计算出物体的距离信息。 结构光适合近距离结构光适合近距离3D3D识别,识别,TOFTOF适合远景。适合远景。从两种技术的对比上看,TOF技术虽然实时性好、算法简单,但存在传感器技术不成熟、图像分辨率低、成本高、功耗高等问题,目前其更多应用在物体测距等领域。3D结构光技术测量精度高,可以达到1mm(毫米级) ,拥有功耗相对较低等诸多优点,更适合用于近距离的人脸识别,如未来用于智能家电获得感知物体形态和距离的能力,为机器人增加眼
78、睛智能识别不同物体的分类等;3D视觉所衍生的手势识别、骨骼识别可以让你用手势操控家电,开启智能家居的新时代。 图图表表32:2020年中国智能音箱市场品牌格局年中国智能音箱市场品牌格局 图表图表33:RK3326智能音箱解决方案智能音箱解决方案 来源:洛图科技(RUNTO),中泰证券研究所 来源:2018 百度 AI 开发者大会,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 图表图表34:结构光和结构光和TOF光优劣势比较光优劣势比较 技术路线技术路线结构光结构光ToFToF基础原理基础原理单相机和投影条单相机和投影条纹斑点编码纹斑点编码红外光反射时间差红外光反射时间差响应时间响应时间慢慢
79、快快低光环境表现低光环境表现良好,取决于光良好,取决于光源源良好(红外激光)良好(红外激光)强光环境变现强光环境变现弱弱中等中等深度精确度深度精确度中等中等低低分辨率分辨率中等中等低低 识别距离 识别距离短,受光斑图案短,受光斑图案影响影响中等(1-10m),受光中等(1-10m),受光源强度限制源强度限制软件复杂度软件复杂度中等中等中等中等材料成本材料成本高高中等中等功耗功耗中等中等低低缺点缺点容易受光照影响容易受光照影响总体性能好、平面分辨总体性能好、平面分辨率低率低代表厂商代表厂商iPhoneX、iPhoneX、PrimeSensePrimeSense英飞凌、意法半导体英飞凌、意法半导体
80、 来源:电子发烧友,中泰证券研究所 图表图表35:活体人脸识别活体人脸识别应用应用-三维测量三维测量 来源:阿里云开发者,中泰证券研究所 对于瑞芯微,公司充分利用在影像处理算法和智能视觉芯片等方向的技术积累,加大光电结合相关技术的研发投入,从底层算法、芯片平台到模70%组设计,目前推出结构光模组并规模量产,满足支付、手势识别、活体检测等应用场景的需求。 如2019年2月26日3D智能视觉公司盎锐科,在MWC2019发布了一款基于瑞芯微Rockchip RK3399Pro+RK1608的3D智能视觉开发平台,其中包括了3D结构光(前,Rockchip)及TOF(后)模组,深度整合盎锐科技的UNR
81、E 3D SENZ引擎,实现对人脸/物体的精准扫描、3D重建、物体丈量等功能,未来广泛应用于VR、AR领域。 - - 公司深度报告公司深度报告 三、三、物联网物联网 AI 智能化智能化大趋势,公司大趋势,公司 8nm 重构重构格局格局 3.1 物联网对物联网对专用专用 SOC 带来带来需求需求,公司在公司在 AI 芯片仅次于海思芯片仅次于海思 物联网物联网芯片迎来快速爆发芯片迎来快速爆发。在物联网市场高速发展的背景下,越来越多的设备连接入网,根据Gartner的数据显示,截至2020年,全球范围内物联网终端安装数量预计将达到197.8亿个,较2015年的45.8亿个增长332%。 由于物联网终
82、端安装数量的快速增长, 物联网终端设备所需物联网连接芯片数量也将按比例快速增长。未来,即使在物联网连接芯片单价不断降低的背景下,高速增长的物联网连接芯片需求也将推动物联网连接芯片市场规模实现较大幅度增长。 物联网芯片方向上从物联网芯片方向上从MCU+无线连接模组到无线连接模组到专用专用SOC集成集成。物联网连接芯片传统连接方案,即分立无线通信芯片如WiFi/蓝牙/ZigBee通信模块外挂MCU,但随着物联网智能化趋势将涉及更多的内容和服务,例如智能视频监控中的视频分析、智能洗衣机的数据模型算法,这不仅对芯片本地计算、存储和数据处理能力提出新的要求,还需要支持多元化地操作系统, 所以新型的物联网
83、SoC连接芯片具备MCU、 无线连接和A/MHz等级的低功耗电源管理技术,融合MCU、RF、电源等数模混合电路,通过采用Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT、NFC、LoRa等连接方式。SoC芯片一方面提升了集成度和技术门槛,减少客户BOM成本,避开价格厮杀和竞争同质化,另外物联网垂直市场众多,且单个市场体量较大,在产品开发方面,通过在各垂直方向系列化,可以共用基础平台,降低开发边际成本,缩短开发周期,这些策略都可以让专用SoC快速适应物联网的需求。 图表图表36:物联网特定物联网特定soc芯片方案优势(以国内企业为例)芯片方案优势(以国内企业为例) 来源:芯师爷,中泰证券研究所 物联网物联网的的A
84、IAI智慧化智慧化时代是趋势时代是趋势。以安防为例,随着百万像素高清摄像机能够提供更多的关键细节和数据精度,为基于视频的智能分析提供了基础,智能分析需要强大的图像处理能力,运行高级智能算法,因此,采用强大的处理器并集成智能分析引擎是视频监控芯片未来的发展方向。具体看:(1)将AI算法集成在IPC上,为端侧的安防设备提供超强的算 - - 公司深度报告公司深度报告 力保障;(2)是边缘侧,在边缘侧加入AI处理的功能,接入多通道IPC进行分析;(3)是云端与AI的结合,实现AI的视频结构化,加速算法的迭代升级。这要求芯片厂商一方面在智能分析算法方面具有很强的技术积累;另一方面,在集成电路设计工艺上有
85、越来越多的产品采用更先进的工艺,如40nm、28nm甚至更高工艺,以进一步提高芯片处理速度并降低芯片功耗。 瑞芯微瑞芯微AI芯片仅次于海思芯片仅次于海思。根据环球科技视界介绍,海思作为SoC芯片的巨头,全球占比据超过70%的市场份额,在视频监控市场超过了90%的市场占有率,国内众多的代理商依赖于华为海思,海思也每年在高端产品进行技术迭代升级以及低端产品进行价格战策略,所以份额相对稳定,但是随着中美贸易摩擦可能存在相关供给收缩风险,相关其他品牌或存在受益机会,根据市场研究公司Compass Intelligence2018年发布的全球人工智能芯片企业排名,国内瑞芯微排名第二仅位于华为海思之后,
86、我们对标公司最新RK3588的8nm芯片和海思的安防芯片、 人脸识别芯片、汽车识别芯片等对比,瑞芯微在部分指标稍微领先,我们看好公司8nm产品出货对国内soc格局带来的变化。 图表图表37:海思海思部分部分智能终端智能终端芯片芯片和瑞芯微最先进芯片对比和瑞芯微最先进芯片对比(不完全统计)(不完全统计) 海思海思 VSVS 瑞芯微瑞芯微 制程制程 CPUCPU NPUNPU 视频编解码视频编解码 应用应用 海思消费类 Hi3559V200 28nm ARM Cortex A7 MP2 900MHz 0.4T 4KP30/1080P120 运动相机、流媒体后视镜 海思智能显示 Hi3751 V81
87、1 14nm ARM A73+A53 支持 8K 解码 智能电视 海思AI-IPC Hi3559AV100 Cortex-A7 双核 CPU 4T 8K30+1080P30 高端行业 IP 摄像头 海思汽车类 Hi3559A 12nm Cortex-A7 双核 CPU 4T 8K30FPS 人脸、车牌识别等功能 Hi3569V100 12nm 2*A73(1.8)+2*A53 4T 8K30FPS 360 环视、智能前视、智能泊车 海思NVR Hi3535AV100 ARM Cortex A53 四核1.15GHz 1.2 6x1080p30fps 高清 NVR 市场和车载市场 - - 公司深
88、度报告公司深度报告 海思DVR Hi3531DV200 ARM Cortex A53 四核1.15GHz 1.2 16x1080p15fps 模拟高清监控及车载 DVR 海思 XR Hi3796C V300 高性能八核 64 位 ARM Cortex-A73 9 8KP120 解码 超高清机顶盒与智慧家庭大脑 瑞芯微 RK3588 8nm 4*A76(2.4)+4*A55 6T 8K60fps 解码 8K30FPS 编码 安防、物联网等 来源:海思官网,公司公告,知乎等,中泰证券研究所 图表图表38:2018年全球人工智能芯片公司指数排名榜单年全球人工智能芯片公司指数排名榜单 排名 公司 指数
89、 排名 公司 指数 1 英伟达 85.3 13 新思科技 61.0 2 英特尔 82.9 14 联发科 59.5 3 IBM 80.2 15 Imagination 59.0 4 谷歌 78 16 Marvell 58.5 5 苹果 75.3 17 Xilinx 58.0 6 AMD 74.7 18 CEVA 54.0 7 ARM 73 19 Cadence 51.5 8 Qual comm 73 20 Rockchip 48.0 9 三星 72.1 21 Verisilcon 47.0 10 NXP 70.3 22 General Vision 46.0 11 博通 68.2 23 Camb
90、ricon 44.5 12 华为海思 64.5 24 Horizon Robotics 38.5 - - 公司深度报告公司深度报告 来源:Compass Intelligence,中泰证券研究所 3.2 物联网物联网硬件硬件智能化,智能化,公司公司 2020 年年以以来新品和制程不断迭代来新品和制程不断迭代 面对物联网设备未来更加智能化,瑞芯微2020年更专注于物联网和人工智能领域的产品规划,陆续推出RV1109/1126芯片、RK356X等芯片,2021年预计推出RK3588,适用于图像识别、智能安防、无人机、语音识别等应用领域,有助于终端设备厂商快速量产、成本控制、技术应用,满足客户对产品
91、个性化、差异化要求。 (1 1) 新一代视觉处理器:新一代视觉处理器: 2020年瑞芯微电子第五届“开发者大会”,针对视觉领域,推出全新的视觉处理器RV1109/1126芯片,RV1126和RV1109都是人工智能下机器视觉分支的SoC,都内置独立NPU。其中RV1126可提供1.5TOPS算力,RV1109可提供1TOPS算力。 RV1109芯片研发的主板A70_RK1109, 凭借超高性价比和AI视觉处理器,普遍适用于IPC或其他智能视觉应用, 可替换海思的hi3516, 搭载着公司第二代图像处理器(ISP)和第二代视频编码器,实现4K HDR、黑光夜视功能的高清晰、低码流视频采集,以及多
92、麦克风阵列处理,满足安防产品和AIoT应用对图像、声音的采集要求,利于客户实现户外强光、夜晚场景的人工智能应用。该产品推出后,已迅速实现量产,在专业安防、汽车电子、智能家居领域得到客户充分认可。 (2 2) 人工智能通用处理器人工智能通用处理器 2020年底, 新款人工智能通用处理器RK356X系列芯片的研发完成并顺利量产,新款产品采用22nm低功耗制程, 使用了ARM新一代的CPU和GPU, 进一步优化了 ISP、多媒体和显示性能,同时增加了众多高速接口,实现公司产品应用领域的进一步拓展。该产品不仅适用于新兴的智能硬件,更能覆盖智能安防、工业控制、网络处理等公司目前产品未涉及领域,满足日益发
93、展的AIoT产业需求。 (3 3) 人工智能旗舰处理器人工智能旗舰处理器 2020年公司投入大量资源进行新款旗舰产品RK3588的研发工作, 内置ARM 高端 GPU、高算力 NPU、8K 视频编解码器及 48M 图像信号处理器等高规格处理核心,进一步扩展高速接口能力,实现 8K 大屏、多路 4K 屏幕显示,以及 5G、WiFi 6、万兆以太网的连接。该产品预计将于 2021 年面世,可适用于 PC 类产品、边缘计算、云服务、大屏设备、视觉处理、8K 视频处理等领域,进一步扩宽公司业务领域,这对于高端显示应用来说是非常有吸引力的,借助 5G网络环境的成熟,高清视频的传输有了网络条件支持,8K
94、视频会迎来新的增长点。 - - 公司深度报告公司深度报告 图表图表39:瑞芯微瑞芯微人工智能视觉处理器发展历程人工智能视觉处理器发展历程 来源:公司公告(虚线框内为即将推出),中泰证券研究所 1、 制程不断开拓制程不断开拓到国内领先制程到国内领先制程8nm:目前智能应用处理器产品制程业内主流工艺节点主要为22nm、28nm,物联网芯片由于未来集成度更高,对算力和功耗的要求比较苛刻,公司研发的采用先进工艺制程8nm,是目前国产通用SoC最先进制程,相比较之前14nm使得终端性能提升25%,但功耗下降40%,将有效提升公司产品在中高端市场的竞争力。 图表图表40:公司智能公司智能AP工艺制程到工艺
95、制程到8nm以及和同类公司对比以及和同类公司对比 公司公司 制程分布制程分布 新制程新制程 领域分布领域分布 - - 公司深度报告公司深度报告 瑞芯微 40、28、22、14、 8nm 智能商显+消费电子+汽车电子+物联网 全志科技 40、28、 22nm 即将 消费电子+汽车电子+物联网 晶晨股份 28nm、12nm 12nm 在研 机顶盒+智能电视+物联网 富瀚微 22-28nm 安防+汽车电子+物联网 恒玄科技 28nm 22nm 在研 TWS+消费电子+物联网 乐鑫科技 40nm 智能家居+物联网 博通集成 55、40、28nm TWS+消费电子 +物联网 来源:公司年报,各公司公告,
96、招股说明书等,中泰证券研究所 3.3 优质优质互联网等互联网等大客户大客户定制化定制化,未来率先受益物联网爆发红利,未来率先受益物联网爆发红利 覆盖优质大客户覆盖优质大客户。凭借领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平,公司积极开拓国内外市场及优质客户资源。在智能物联产品领域,公司不断加强和客户的沟通与合作,形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局,特别在收银机、智慧商业显示、工控板等领域,成为国内领先的方案供应商,合作客户有大疆、亿联、商米、冠林、联迪、研华等;在消费电子领域,公司和OPPO、百度、科沃斯、网易等国内知名消费电子品牌合作,推出各种智能音箱、智能家电、平
97、板电脑、音频播放器以及手机适配器等产品。 针对客户定制化未来掌握下游爆发卡位针对客户定制化未来掌握下游爆发卡位。公司将加强与行业内优势企业的交流和合作,推进芯片产品细分市场产业化,共同构建产品和营销渠道生态链。公司将继续举办每年一度的“瑞芯微之春(夏)”技术开发者大会活动,及时掌握前沿信息,了解客户对产品定制化、个性化的最新需求动态,提供符合客户要求和市场发展需求的产品和服务,建立双赢的战略合作关系,扩大公司产品的市场占有率,营造良好的市场口碑。 - - 公司深度报告公司深度报告 图表图表41:公司公司主要客户及布局情况主要客户及布局情况 来源:招股说明书,中泰证券研究所 - - 公司深度报告
98、公司深度报告 四、四、电源管理:完善电源管理:完善手机手机多协议芯片,品类拓展值得关注多协议芯片,品类拓展值得关注 4.1 4.1 GANGAN 快充带来电源管理协议芯片新机遇快充带来电源管理协议芯片新机遇 市场规模百亿保持稳定增长:市场规模百亿保持稳定增长:电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及电能变换和电能管理相结合的系统,功能包括 CPU 供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出等。具体分类包括 AC/DC 调制 IC、DC/DC 调制 IC、功率因数控制 PFC 预调制IC、驱动外部开关、线性调制 IC(如线性低压降稳压器 LDO 等) 、电池充电和管
99、理 IC、热插板控制 IC、MOSFET 或 IGBT 的开关功能 ic 等八大类。根据和诚咨询预计,全球电源管理芯片市场继续保持高速增长,其规模约 330 亿美元,2016-2020 年的年复合增长率(CAGR)为 13.33%,预计到 2025 年, 全球电源管理芯片市场规模将达到 525 亿美元, 2020-2025年的 CAGR 为 9.73%, GANGAN 快充带来电源管理芯片机遇。快充带来电源管理芯片机遇。2020 年 2 月 13 日小米 10 发布会上,公司发布氮化镓 GAN 快充充电器, 最大输出功率 65W, GAN 功率充电器此前 2019 年 9 月 OPPO 最早发
100、布类似方案, 主要特点: 一是可以在 45 分钟为小米 10 Pro 充电 100%,二是体积得到大幅度缩减约为苹果 61W 充电器的三分之一,且氮化镓充电器兼容大多数 USB-C 型手机、笔记本、平板电脑。从芯片 BOM 看,氮化镓充电器由主控芯片(电压驱动+氮化镓材质 mos 管)+协议控制芯片构成快充芯片。 手机快充协议芯片手机快充协议芯片目前目前市场市场 5 5 种标准种标准。手机快充协议芯片,主要集成电压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU 和通讯端口组成,由于目前常见快速充电技术可分为两种: (1)高压快充:通过提高电源适配器输出电压来提高终端充电功率和速率; (2)低压快充:通过
101、提高电源适配器输出电流来提高终端充电功率和速率。目前市场上不同玩家根据不同技术路线形成高通的、华为、OPPO、vivo、苹果等约 5 标准。 图表图表42:全球全球手机超级快充协议标准一览手机超级快充协议标准一览 协议商快充协议类型充电功率优点缺点主要品牌手机高通芯片商QuickCharge高压快充18W/24W只需要常规的充电线材搭配上高压的充电头就可以使用12V降压到手机接收4.2v热量损耗搭载高通芯片,小米、中兴等100多种OPPOVOOC闪冲低压快充5v2a最高功率接近50W无须在手机端进行降压,充电时没有严重的发热兼容性比较差OPPO/Realme/一加手机vivo双引擎闪充低压快充
102、9v2a最高120W 九重安全防护技术仅限官方的充电器vivo苹果(USB-IF协会)PD协议低压快充最大100W的充电功率兼容好(苹果支持),向下兼容部分QC、vooc等使用Type-C作为唯一的指定接口苹果、小米等华为FPC和SPC低压快充最大40W的充电功率支持海思、高通QC2.0、MTK多种非达标充电线无法进行超级快充充电华为/荣耀等三星AFC低压快充锁定15w三星三星电池爆炸后没大发展 来源:我爱研发网、电子信息网等,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 4.2 4.2 绑定绑定 OPPOOPPO 等大客户,从适配器到前装手机陆续出货等大客户,从适配器到前装手机陆续出货
103、快充芯片以国外为主。快充芯片以国外为主。智能手机的快速增长带动了智能手机快充和快充芯片市场的出现和发展,目前市面上使用的电池管理快充芯片以国外为主, 主要是赛普拉斯的 PAG1、 TI 和 Fairchild 产品、 Dialog 的 Qualcomm Quick Charge 3.0(QC3.0)芯片组、高通 QC3.0 识别协议芯片CHY103D、国内汉能推出一款适用于智能手机的快充芯片 HE4120、希荻微推出快充芯片 HL7005 应用方案、英集芯科技 IP2716 支持 PD、QC、MTK PE 等各种手机快充协议。 瑞芯微绑定瑞芯微绑定 OPPO 定制化超级快充芯片。定制化超级快充
104、芯片。 公司此前开发和量产了一系列与智能应用处理器芯片相配套的电源管理芯片, 根据招股书, 2016 年底,公司与国内主要手机厂商之一的 OPPO 达成战略合作,2017 年公司为OPPO 定制开发 2000 多颗低压大电流高集成度快速充电管理芯片,与普通的电源管理芯片相比,在占用体积、能量转换效率和散热量等方面均有较大程度的优化,性能和可靠性指标均处于市场领先水平。具体功能为:1.加快充电速度;2.针对 VOOC 协议定制,采用低压电流快充方案,减少安全隐患;3.适用于适配器端(主要适配器端发热) ,避免损伤电池。 募投升级多协议芯片,募投升级多协议芯片,从适配器到前装手机陆续出货从适配器到
105、前装手机陆续出货。公司此前招股说明书披露拟投资 2218 万元,实施电源管理类芯片的开发及产业化,主要研究和开发快速充电芯片,根据公司年报,公司从 2017 年开始提供适配器协议芯片,目前已形成多个产品,广泛用于国内手机头部客户的各种产品中,从 2020 年开始与知名手机大客户合作手机端协议芯片场。 图表图表43:市面上使用的市面上使用的电源电源管理管理快充快充芯片芯片 图表图表44:瑞芯微芯片用于瑞芯微芯片用于SuperVOOC和和VOOC 来源:传感器技术,中泰证券研究所 来源:招股说明书,中泰证券研究所 - - 公司深度报告公司深度报告 盈利预测及估值盈利预测及估值 公司业绩假设与预测:
106、公司业绩假设与预测:28.34、39.72、52.30 亿元;同比分别增 52%、40%、32%,毛利率为 42.02%、42.70%、42.86%。主要业务盈利预测及假设条件如下: 估值及预测估值及预测: 我们预测公司 2021-2022-2023 年营收分别 28.34、 39.72、52.30 亿元;归母净利润 5.50,8.36、11.31 亿,不考虑股权激励费用影响对应归母净利润分别为 6.31、8.80、11.55 亿元,同比增长 97%、39%、31%,对应 PE 为 92、66、50。我们看好公司 2021 年 8nm 芯片发售、2022 年推广后叠加物联网硬件智能化进入量价齐
107、升戴维斯双击,同时基于公司物联网芯片龙头地位,给予 2022 年 80+ PE,首次覆盖,给予买入评级。 图表图表45:公司公司主营业务拆分预测主营业务拆分预测 分类项目(百万)分类项目(百万) 2018A 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 假设情况假设情况 合计合计 营业收入营业收入 1,270.90 1,407.73 1,863.39 2,834.05 3,972.43 5,230.28 2021 年及未来几年8nm产品规模化放量 增长率增长率 1.63% 10.18% 32.37% 52.09% 40.17% 31.66% 综合毛利率综合毛利率 39.92% 4
108、0.19% 40.93% 42.02% 42.70% 42.86% 1、智能应用智能应用处理器处理器 收入收入占比占比 85.91% 83.99% 83.51% 84.92% 85.79% 86.24% B 端受益智能商显、人脸识别、安防芯片放量,C 端受益扫地机器人、智能音箱等消费品 收入收入 1,091.8 1,182 1,556 2,407 3,408 4,511 增长率增长率 -0.21% 8.30% 31.61% 54.66% 41.60% 32.35% 毛利毛利率率 39.35% 39.50% 40.50% 41.50% 42.32% 42.50% 2、电源管理电源管理芯片芯片 收
109、入收入占比占比 11.29% 14.27% 13.48% 12.41% 11.69% 11.27% 主要受益公司开拓手机端快充多协议,单价明显提升 收入收入 143.46 200.84 251.20 351.68 464.22 589.56 收入增长收入增长 17.34% 40.00% 25.07% 40.00% 32.00% 27.00% 毛利毛利率率 39.17% 40.67% 41.00% 43.00% 43.00% 43.00% 3、其他芯片其他芯片 收入收入占比占比 2.77% 1.72% 2.99% 2.66% 2.51% 2.48% 音频专用芯片、无线连接芯片等跟随行业发展 收入
110、收入 35.15 24.21 55.73 75.30 99.90 129.86 增长率增长率 11.62% -31.12% 130.19% 35.12% 32.65% 30.00% 毛利毛利率率 60.83% 88.13% 52.53% 54.11% 54.45% 54.91% 4、组件等其组件等其他业务他业务 收入收入占比占比 0.04% 0.02% 0.02% 0.02% 0.02% 0.02% 组件等营收占比小,假设保持稳步增长 收入收入 0.47 0.28 0.26 0.26 0.26 0.26 增长率增长率 -82.66% -40.43% -7.14% 0.00% 0.00% 0.0
111、0% 毛利毛利率率 19.15% 26.72% 50.96% 26.00% 26.00% 26.00% 来源:中泰证券研究所 图表图表46:可比公司盈利预测与估值比较(可比公司盈利预测与估值比较(Wind一致性预测)一致性预测) - - 公司深度报告公司深度报告 202020202021E2021E2022E2022E202020202021E2021E2022E2022E全志科技300458. SZ71. 180. 621. 001. 441157149235. 6晶晨股份688099. SH98. 460. 281. 492. 253526644404. 8富瀚微300613. SZ133
112、. 841. 102. 513. 921225334160. 7北京君正300223. SZ99. 590. 211. 101. 554819164467. 1恒玄科技688608. SH336. 002. 203. 635. 241529364403. 2147. 810. 881. 952. 882447551334. 3瑞芯微603893. SH139. 400. 771. 522. 1. 0平均值证券代码证券代码股价(股价(6月6月18)18)市值市值公司公司EPSEPSPEPE 来源:Wind,中泰证券研究所(瑞芯微 eps 不考虑股权激励费用影响) - - 公
113、司深度报告公司深度报告 风险提示风险提示 新产品新产品不及预期不及预期风险风险。公司产品系列丰富,不断投入大量的人力和资金进行前瞻研发布局,如 8nm 产品,若新产品市场推广受阻,短期无法产生预期效益,将会为公司带来利润下滑的风险。 产能扩张不产能扩张不确定风险确定风险。今年晶圆供不应求持续紧张,可能在行业生产旺季来临时,晶圆代工厂和封装测试厂的产能不能及时保障采购需求,存在不确定的风险。 市场竞争市场竞争风险风险。公司芯片产品定位较为高端,市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业,以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧,可能导致行业平均利润率下降,盈利能力下降。 研报信息更新不及时风险研报信息更新不及时风险。研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。