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移远通信-车载模组先发优势和技术实力显著全球龙头地位有望进一步提升-210708（24页）.pdf

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1、根据公司公告，公司主营业务成本主要由直接材料、加工费和其他成本费用构成，其中直接材料占比在 90%左右。公司原材料包括各类芯片、PCB、PN 型器件、晶体器件、阻容感元器件和结构件等，历年芯片占比在 80%以上，芯片在营业成本占比接近 75%。以 2018 年为例，记忆芯片、射频芯片、基带芯片、其他芯片在原材料中占比分别为 19.20%、28.09%、28.54%、6.50%。公司供应链稳定，与上游芯片厂商保持良好的战略合作关系，规模效应凸显。芯片外的电容器、电阻和 PCB 等原材料行业接近完全竞争市场，可替代性强，供应充足。对芯片而言：1）记忆芯片市场几乎由三星、海力士、镁光三家企业垄断，采

2、购方议价能力较弱，采购规模对采购单价影响不大，不同厂商对同型号产品的采购价格差别较小；2）射频芯片种类多单价低，且生产厂商较多，包括思佳讯、威讯、英飞凌等海外厂商，锐迪科、中科汉天下等国内厂商。不同用途的模块对射频芯片型号的需求有所区别，下游厂商可以根据自身对产品的不同需求较为灵活地选择国产或进口的器件，各公司间采购价格差异较大；3）基带芯片主要由高通、联发科、英特尔、英飞凌、锐迪科等公司提供，供应商对采购量较大的客户会给予相对优惠的价格和返利，故而厂商的规模效应对采购价格有一定的影响。公司与高通、联发科、海思等芯片供应商建立了稳定的战略合作关系，同时根据公司公告，公司产品出货量在同行业中处于

3、领先水平，与同行业公司相比规模效应更加凸显。公司拥有先进和完备的产品线，具备开发各类通信模块产品的设计、研发能力。公司产品根据网络制式不同，分为 GSM/GPRS（2G 类别）系列、WCDMA/HSPA（3G 类别）系列、LTE（4G 类别）系列、NB-IoT 系列等蜂窝通信模块，以及 GNSS 系列定位模块系列、EVB工具系列。产品线完整，产品标准化程度较高，应用领域广泛。随着物联网的快速发展，万物互联场景需求不断增加，作为物联网产业链前端的通信模组需求不断增大。公司根据客户需求，不断创新优化产品，2020 年度各产品线均有新产品推出。品牌是企业研发技术水平、产品质量、服务能力、管理水平等要素的集中体现，是企业在市场竞争中的软实力，品牌建设是一个长期积淀的过程。公司通过在通信模块领域近十年的精耕细作，在品牌方面具备较强的先发优势。公司客户遍布各行各业，并获得了诸多荣誉。