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1、1、SAW&BAW 滤波器是中高端模组的核心器件,IDM 模式是最佳选择不管是分集接收模组还是主集模组,滤波器都是高端模组最核心、难度最大的器件:接收模组:第三章已经论述过,中高端接收模组以滤波器技术主导。主集模组(发射模组):按照技术难度从低到高分为五个等级,低难度模组(1 级)以PA 为核心,高难度模组(25级)以滤波器为核心。第一级(5G PAMiF):主要由PA 与LC 型滤波器(IPD 或LTCC 滤波器)构成,应用在3GHz6GHz 的新增5G频段。此类模组对PA 性能要求高,但由于频谱附近干扰少,对滤波器性能要求低,采用简单的 IPD 或LTCC 滤波器即可。技术和成本均
2、由PA 主导。第二、三级(4G/5G LB - FEMiD 或PAMiD):LB 指的是1GHz 以下的4G/5G 频段,第三级的PAMiD 需集成高性能 PA、低频 SAW/TC-SAW 滤波器(或双工器)。第二级 FEMiD 的区别在于不含 PA,部分中高端机采用FEMID+PA 模组来取代PAMID。这类模组需要比较强SAW滤波器能力,另外PAMiD还集成了高性能4G/5G PA。第四、五级(4G/5G MHB - FEMiD 或PAMiD):MHB 频率范围是 1.5GHz3.0GHz,频段非常拥挤,需要用到高性能的BAW 滤波器。该频率范围内的PA 技术相对比较成熟,核心的挑战来自于
3、滤波器。高端滤波器主要是指 SAW 和 BAW 滤波器,采用半导体工艺。滤波器分为表面声波 SAW 系列(普通SAW/TC-SAW/TF-SAW)、体声波 BAW 系列(BAW/FBAR/XBAW)、LTCC、IPD 四种。SAW 和 BAW 滤波器主要应用于3GHz 以下频段,即3G/4G/5G 的低频(LB)和中高频(MHB),是目前智能手机的主流滤波器。LTCC 和IPD滤波器的技术难度相对较低,是5G 主流频段,即超高频(UHB, N77、N79)的主流滤波器方案。普通SAW:接收端(RX)、部分发射端(TX)端的中低频段;BAW:主要应用于4G 高频段;SAW 和BAW 滤波器工艺壁
4、垒极高,从市场规模看,SAW、BAW 滤波器未来依然是滤波器最核心的工艺。TC-SAW 和TF-SAW:主要应用于发射端(TX)高中低频段,但在部分频段性能劣于BAW;TF-SAW 已经在发射端(TX)高频段与BAW 竞争,性能可媲美 BAW;LTCC 和IPD:应用于5G 超高频。未来几年 IDM 模式是国内厂商发展高端 SAW、BAW 滤波器的必经之路。SAW 滤波器主要被日美 IDM 龙头垄断,主要为日本村田、TDK、太阳诱电,以及美国Skyworks、Qorvo 等。BAW 滤波器主要被IDM 厂商Broadcom 和Qorvo垄断,其中 Avago 的份额超过80%。SAW 滤波器和BAW 滤波器采用特殊工艺,代工厂缺乏研发产线的动力,因此至少未来 23 年内,自建产线、或者采取虚拟IDM 模式是目前生产高端滤波器的必经之路 。