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1、国内存储器扩产,利好于设备,封测,模组,洁净室总包设计:虽然我们预期国内 3D NAND 大厂长江存储及 Mobile DRAM 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利,但不同于晶圆代工行业时时刻刻在等待半导体设计客户的下单,客户常常更改芯片设计,客户要求降晶圆代工价才会转订单,话语权都在 IC 设计客户手上,而国内存储器大厂都会掌控自我研发设计及先进制程工艺的叠代演进, 重复制造高标准化的产品,透过大量制造来改善良率,话语权在自己手上。所以我们比较看好中国大陆存储器行业未来 20 年扩产后所学习到的竞争力及庞大资本开支的投入,这是利好于设备(中微,北方华创
2、),存储器封测(紫光宏茂,太极实业,通富微电,沛顿),模组(紫光存储),还有洁净室总包及设计的十一科技/太极实业,我们目前初步估计 2022-2025 年国内存储器行业的资本开支是数倍于逻辑晶圆代工行业的资本开支, 2024-2025 年国内存储器行业的营收是 > 2 倍于逻辑晶圆代工行业 。半导体设备及材料行业-国产化持续深化随着大尺寸驱动芯片,电源管理芯片,及电力功率芯片所带动的 8“晶圆代工供不应求,5G 手机及基地站,游戏机,服务器,笔电,矿机,人工智能所带动的 5nm/7nm 制程需求激增,2020 年下半年全球半导体设备同比全面复苏,从 2019 年的同比衰退 8%,到 2020/2021/2022 年的同比 19%/10%/11% 增长。但就美国半导体设备月营收而言,同比头部出现在 2020 年 9 月份的 36%增长,明显高于 SIA/WSTS 公布全球半导体行业的同比营收增长 5%,我们归因其差异为 1. 车用,工业用功率半导体今年衰退近 10 个点,抵消部分全球半导体营收增长动能,但其很少用先进制程,影响美国半导体设备营收不大。2. 中美技术封锁战延烧,让中芯国际及华虹提前加速采购美国关键半导体设备及材料。