2021年中国汽车智能化行业AI芯片前景及龙头企业分析报告（38页）.docx

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2021年中国汽车智能化行业AI芯片前景及龙头企业分析报告（38页）.docx

1、自动驾驶芯片+物联网芯片两条产品主线。地平线产品业务战略聚焦于 AI 芯片的研发和产业落地，对外主要提供解决方案类产品(芯片+算法+开发平台)。相比多数 AI 芯片厂商起步于云端、消费端等场景，地平线聚焦于车规级 AI 芯片，成立 5 年时间便成功实现量产落地。考虑到设计、制造、车规测试、项目定点、车型导入等环节的时间，地平线产品推进速度在整个行业中都处于领先位置(例 Mobileye 车规芯片从研发到商用历时 8 年)。目前，地平线已推出的产品包括“征程”系列车规级 AI 芯片，面向汽车领域;搭载“征程”芯片的 Matrix 自动驾驶计算平台;“旭日”系列边缘 AI 芯片，面向

2、AIoT(AI+物联网)场景;AI 全生命周期开发平台“天工开物”以及 ADAS 解决方案。智能驾驶芯片方面：地平线成长路径与 Mobileye 类似，产品由视觉处理向多传感器数据融合方向发展。地平线前期产品主要提供视觉处理器，对外提供芯片及配套软件工具链+算法方案，客户可根据需求只选择芯片或者整套解决方案。根据地平线规划征程 5 芯片可实现传感器融合，算力/功耗达到 96TOPS/20W。2019 年发布征程二代，主要负责视觉处理。征程二代芯片，搭载了地平线自主研发的高性能计算架构 BPU2.0(Brain Processing Unit),通过软硬件的协同创新与优化，算力/功耗为4

3、TOPS/2W。基于征程二代芯片打造的单目前视 ADAS 解决方案，可在 100 毫秒延迟内有效感知车辆、行人、道路线、交通标志、车牌、红绿灯等六大类近百种目标的检测和识别。通过提供基础的“芯片+工具链”，并向合作伙伴提供先进的模型编译器、完备的训练平台、场景驱动的 SDK、丰富的算法样例等工具和服务，赋予汽车感知、建模的能力，实现车内车外智能化，用边缘 AI 芯片全面赋能智能驾驶。2020 年征程二代芯片的出货量达到 10 万+，2021 年地平线预计其出货量将达到 70-100 万片。2020 年 9 月，地平线通过 TV ISO 26262 功能安全流程认证。地平线已按照 ISO26262:2018 标准要求，建立起完善的符合汽车功能安全最高等级 ASIL D 级别的产品开发流程体系，成为首个获得 ISO 26262 功能安全流程认证的中国 AI 芯片公司。

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