先进封装发展方向及代表性技术 原图定位

先进封装主要朝 2 个方向发展，第 1 是向上游晶圆制程领域发展（晶圆级封装），直接在晶圆上实施封装工艺，主要技术有 Bumping、TSV、Fan-out、Fan-in 等；第 2是向下游模组领域发展（系统级封装），将处理器、存储等芯片以及电容、电阻等集成为一颗芯片，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性，主要技术包括采用了倒装技术（FC）的系统级封装产品。