BT、ABF、MIS载板对比 原图定位 铜互连的预包封结构。这种包封结构有两大优势:第一,铜布线为嵌入式,因此可以做到更细的布线;第二,包封材料作为绝缘材料,具备更好的吸潮性。MIS 载板因为更为优越的布线能力、散热性能以及更小的外形,常用于替代传统 QFN 以及引线框架封装,主要下游包括模拟芯片、功率 IC 以及数字货币、服务器芯片等。