X-Cube(微凸块方案) 原图定位 ➢ X-Cube 3D 封装技术包括微凸块和铜混合键合两种方案。X-Cube 技术中,上下层逻辑 die 通过微凸块(X-Cube TCB 方案)或铜混合键合(HCB 方案)连接,在铜混合键合方案中,堆叠精度进一步降低,三星正在开发低于 4um等更精细的 HCB 技术。