微凸点和混合键合对比 原图定位 当凸点储存进一步缩小到小于10~20um时,焊锡球成为了工艺难点及缺陷的主要来源。业界相应提出了 Hybrid Bonding 工艺,可以解决 bump 间距小于 10 微米芯片间的键合问题,以实现更高的互连密度,此外 Hybrid Bonding 信号丢失率几乎可以忽略不计,在高吞吐量,高性能计算领域优势明显。