软磁材料后续发展方向为高电阻率/高饱和磁密/高磁导率 原图定位 软磁材料发展呈现产品需求与材料技术与时俱进的格局,高功率、小型化、低损耗等应用要求不断提升下,软磁材料高电阻率、高饱和磁密、高磁导率性能提升是未来的发展方向。软磁材料低损耗核心在于提升电阻率,小型化的核心在于高饱和磁密、高磁导率,硅、铝、镍等元素的加入使得材料电阻率、磁导率等部分性能提升,但饱和磁感应强度降低(铁元素 Bs 最强),因此优化材料配方、工艺,综合考虑成本因素是行业发展的永恒追求。