华飞电子与联瑞新材球形硅微粉销量(吨) 原图定位 球形硅微粉是 EMC 的主要填料,先进封装用球硅。EMC 填料中硅微粉使用比例达 70%-90%,以球形硅微粉为主。球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形,从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。根据 SEMI 的数据,全球球形硅微粉的市场规模从 11 年的 7.13 万吨增加至 19年的 14.93万吨,每年保持近 10%的增长率。当前球形硅微粉市场主要被日本企业占据,日本电气化学 DENKA、日本新日铁 Micron、日本龙森 TATSUMORI 这 3 家企业的全球市占率 70%,日本Admatechs 垄断 1μm 以下的球形硅微粉。国内球硅企业主要有联瑞新材、华飞电子、壹石通、凯盛科技、锦艺硅业等。根据新思界,21 年我国硅微粉市场规模达 24.6 亿元,同比增长 17.9%,预计到 25 年将突破 55.0 亿元。