图138SiC功率模块采用单面Pin-Fin散热 原图定位 我们认为,SiC 模块的封装技术短中期内仍将沿用传统 IGBT 模块的模式,在 DBC板及散热基板材料、烧结、芯片连接方式等方面去逐步升级,从而增加市场的接受程度。但从长期来看,可能会产生 SiC 模块专有设计,从而最大限度的发挥芯片的优越性。