当前，由于其特有的优点，混合集成电路(Hybrid integrated circuit，HIC)在宇航和军用设备、汽车电子、家用电器等领域获得了广泛应用。那么，什么是混合集成电路?特点是?本文将具体介绍。

1.混合集成电路

根据《移动通信辞典》，混合集成电路是指采用半导体集成电路与薄、厚膜集成电路的任何组合，或由这些电路与分立元器件的混合组合形成的集成电路。例如，在用薄膜、厚膜技术制成的无源元件电路基片上，安装半导体二极管、三极管等有源器件而构成的集成电路，它是常见的一种混合集成电路。

2.混合集成电路分类

混合集成电路按制造工艺 (即成膜技术) 不同可分为:

(1)薄膜混合集成电路

(2)厚膜混合集成电路

按功能不同，可分为：

(1)数字混合集成电路

(2)模拟混合集成电路

(3)微波混合集成电路

按集成规模不同，可分为：

(1)小规模混合集成电路

(2)中规模混合集成电路

(3)大规模混合集成电路

3.混合集成电路特点

混合集成电路是将一个电路中所有元件的功能部分集中在一个基片上，能基本上消除电子元件中的辅助部分和各元件间的装配空隙和焊点，因而能提高电子设备的装配密度和可靠性。由于这个结构特点，混合集成电路可当作分布参数网络，具有分立元件网路难以达到的电性能。混合集成电路的另一个特点，是改变导体、半导体和介质三种膜的序列、厚度、面积、形状和性质以及它们的引出位置得到具有不同性能的无源网路。

4.混合集成电路应用

混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如便携式电台、机载电台、电子计算机和微处理器中的数据转换电路、数-模和模-数转换器等。在微波领域中的应用尤为突出。

以上梳理了混合集成电路的定义、分类及特点，希望对你有所帮助，如果你想了解更多相关内容，敬请关注三个皮匠报告的行业知识栏目。

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