主要SiC衬底制造厂商的进展情况 原图定位 国内 6英寸 SiC 衬底预计仍有较大成长空间。根据中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟的预测,预计 2020-2025 年国内 4英寸 SiC 晶圆市场逐步从 10万片减少至 5万片,6英寸晶圆将从 8万片增长至 20万片;2025-2030 年,4英寸晶圆将逐步退出市场,6英寸增加至 40万片。