1、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 瑞芯微瑞芯微（603893） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 02 月月 27 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/ 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 43.77 元 目标目标价格价格 57.49 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 412.28 流通A 股股本(百万股) 42.00 A。

2、 / DASSAN2017 IDC2019Q4 79.0-0.1% 2020287-5.5% 201940 20202024 63201958.6%2020 40% 2018 IT40% 5000 2017 16.33%5.13% 9% NetStor NCS10000ACS10000A 2020-20222.002.71 3.37EPS0.42/0.56/0.。

3、 1 Copyright 赛迪顾问 未经协议授权，禁止提供给其他单位或个人。
2019-2020 年 中国生物芯片白皮书 阅览更多研究报告请访问满天星产业大脑 : 电话： 前言 生物芯片（biochips）系统是利用制作在基底上的微沟道实现特定功能的装置，微沟道的尺度一般在微米 量级。
生物芯片根据生物分子间特异相互作用的原理， 将生化分析过程集成于芯片表面。

4、华西电子团队华西电子团队走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片”走进“芯”时代系列深度之二十七“射频芯片” 孙远峰孙远峰/ /张大印张大印/ /王海维王海维/ /王臣复王臣复/ /郑敏宏郑敏宏 SAC NOSAC NO：S05S05 SAC NOSAC NO：S05S05 射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍。

5、中国AI芯片产业发展白皮书 赛迪顾问股份有限公司 2019年8月 人工智能算法的训练以及应用的部署，都离不开强大、高效的运算能力 支撑，作为人工智能三大驱动要素之一，算力的发展决定了人工智能发展的 速度与高度。
作为算力的重要组成部分，AI芯片近年来发展迅猛，众多企业 纷纷布局，新型芯片架构不断涌现，多个场景下的智能芯片应用正在加快落 实。
AI芯片市场广阔，正受到来自学术界、产业界、资本界的高度关。

6、AI芯片行业研究报告 2019年 2 2019.6 iResearch Inc. 摘要 来源：艾瑞研究院自主绘制。
芯片行业具有资本和技术壁垒双高的特点，高昂的研发费用需要广大的市场进行支 撑，对于AI芯片厂商来说除了核心软硬件技术开发实力外，市场洞察及成本控制亦 是不可或缺的能力； 行业当前接近Gartner技术曲线泡沫顶端，未来12年。

7、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 25 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 晶丰明源晶丰明源(688368)公司首次覆盖公司首次覆盖 报告报告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驱动芯片，化驱动芯片，向模拟芯片向模拟芯片 PMIC 领域进军领域进军 晶丰明源晶丰明源(688368)公司公司深度报告深度报告 报告要点：报告要点： 通用芯片稳定。

8、存储芯片投资地图存储芯片投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 执业证书编号: S0020520060001 e-mail ： 联系人: 刘堃 e-mail ： 证券研究报告证券研究报告 20202020年年9 9月月1 1日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 存储器行业投资地图 NOF FlashNAND FlashEEPROMDRAMSRAM 7.53亿美元4.2。

9、智能芯片。
不同车型的车载芯片对比情况分析英伟达车载芯片是Xavier和orin，其算力分别是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之间，产量时间是18年-22年之间。
英达伟的主要和做伙伴是大众、宝马、奔驰、奥迪、丰田、福特、小鹏、采埃孚等。
其优劣势主要是：优势：Orin系列水平大幅领先，平台开放，完整软件平台加速运算速度。
劣势：研发能力需求高，产品主要为ADAS芯片。
特斯拉车载芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，产量时间是201英达伟的主要和做伙伴是特斯拉。
其优劣势是：优势：成本低。
能耗低，与算法匹配度高。
劣势：技术要求高，开发周期长。
Mobileye车载芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分别是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之间，产量时间是2018-2021年。
英达伟的主要和做伙伴是通用、宝马、奥迪、沃尔沃、蔚来、长城、采埃孚等。
其优劣势是：优势：量产功能齐全，算法精度高，技术要求低。
劣势：黑盒不可再开发，无法获取数据,法定制化。
地平线车载芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之间，产量时间是2019-2020年。
英达伟的主要和做伙伴是上汽、长安、东风、比亚迪等。
其优劣势是：优势：核心技术自主研发，计算平台开放，本土化服务能力。
劣势：与车企合作时间短，芯片性能。

10、 Brought to you by Informa Tech 2020-11-10 5G 数字世界 建于芯片之上 01 2020 Omdia. All rights reserved. Unauthorized reproduction prohibited. 目录 。

11、基因芯片，指通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法，即在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针，当带标记的核酸序列与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时，通过确定探针位置，获得一组序列完全互补的探针序列，重组出靶核酸序列的技术。
中国基因芯片行业起步较晚，得益于国家相关政策支持和终端需求的不断扩大，现阶段，基因芯片行业已进入产业化探索阶段，市场规模持续增长，预计2023 年。

12、1 26 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2021 年 1 月 5 日 公司研究证券研究报告 思瑞浦思瑞浦688536.SH 深度分析深度分析 信号链芯片信号链芯片高端突破，电源芯片蓄势待发高端突破，电源芯片蓄势待发 投资要点投资要点 拓。

13、TableInfo1 澜起科技澜起科技 688008.SH 首次覆盖首次覆盖 行业：电子行业：电子 TABLETITLE 全球内存接口芯片龙头全球内存接口芯片龙头 有望充分受益于服务器内存芯片市场需求量价齐升 证券研究报告证券研究报告 20。

14、模拟芯片赛道分析模拟芯片赛道分析 证券研究报告证券研究报告 20212021年年1 1月月2828日日 推荐推荐 维持维持 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 核心观点：行业特点与发展机遇核心观点：行业特点与发。

15、车联网技术与芯片的发展车联网技术与芯片的发展 The development of V2X Tech ICs 清华大学深圳国际研究生院清华大学深圳国际研究生院 集成电路与系统实验室集成电路与系统实验室 冯海刚冯海刚 2020 年年11月月 。

16、p功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件，典型应用场景包 括变频变压变流功率放大和功率管理等。
其已应用于所有电子产 品上，生命周期长，对制程要求低。
pp在发展路线上，从材料看，功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁 带材料 S。

17、Micro LED 是被产业链共识将成为下一代显示技术的核心方案，相比 LCDOLED 有突出优势，是 Mini LED 的升级版。
Micro LED 相比 Mini LED，芯片尺寸更小，点间距更密，未来预计将进入可穿戴手机电脑等小尺寸。

18、生产较小尺寸工艺节点产品的 IDM 数量呈指数递减；而对于用在人工智能AI芯片和强大图形处理器 GPU上的亚 10 纳米先进工艺节点，汽车 IDM 目前只能依赖于台积电三星和英特尔。
虽然 AI 和 GPU 对普通汽车的影响较小因为它们主要用。

19、数据创新数字经济时代，数据已成为新的生产资料，也被企业视为重要资产。
数据创新是企业提高未来核心竞争力的关键，越来越多的企业开始建立信息化建设和数据创新相关的KPI，例如确保公司将不少于40的IT预算分配给数字化转型计划不少于40的数字化转型。

20、物联网发展进程:云端训练与终端推理人工智能的实现分为训练过程与推理过程，由云端进行训练，由终端设备进行推理.训练过程:对海量历史数据进行分析处理，生成模型。
训练过程耗时，对算力要求高。
推理过程:根据训练好的模型，对新接受的数据进行推理判断。

21、数据创新数字经济时代，数据已成为新的生产资料，也被企业视为重要资产。
数据创新是企业提高未来核心竞争力的关键，越来越多的企业开始建立信息化建设和数据创新相关的KPI，例如确保公司将不少于40的IT预算分配给数字化转型计划不少于40的数字化转型。

22、股权激励：股权激励平台合计持有14.66的股权，覆盖53.65的员工 目前公司具有2个股权激励平台，分别为Cosmos和New Cosmos，合计持有14.66的股权 共计318名境内和境外员工通过Cosmos间接持有公司13.81的股份，。

23、 智能空调在自动控温的基础上新增SoC实现AI语音识别，具有自动识别调节控制等功能，侦测室外气候与室内温度湿度，通过主控芯片分析调节温度与湿度，通过手机实现的开关机与温度调节。
智能冰箱新增SoC实现图像识别与AI互动，嵌入智慧屏幕并包含语。

24、1 敬请关注文后特别声明与免责条款 接入网接入网网络网络芯片芯片智能电网核心通信芯片智能电网核心通信芯片 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 创耀科技688259 公司研究 电子行业电子行业 公司跟踪报告 2022.01.。

25、臻镭科技：军用射频芯片领军企业臻镭科技：军用射频芯片领军企业请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明仅供机构投资者使用仅供机构投资者使用证券研究报告证券研究报告1 167513正向研制进口替代。
公司是典型的学。

26、1.1 NAND 层数进化，进化步伐在放缓最早的 3D NAND 要追溯到 2007 年东芝的一次发布，而真正将 3D NAND 商业化应用的其实是三星在 2013 年的发布，从 2013 年起，3D NAND 作为最具突破性的技术开始推向。

27、 1 各项声明请参见报告尾页。
各项声明请参见报告尾页。
xml 汽车芯片标准体系汽车芯片标准体系有望建立有望建立，国产汽车芯，国产汽车芯片迎来加速良机片迎来加速良机 标准体系涉及五大任务，助力多品类国产芯片发展：标准体系涉及五大任务，助力多。

28、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 公司深度报告 2022 年 04 月 17 日 国内半导体激光芯片龙头，拓展国内半导体激光芯片龙头，拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盘电子 长光华芯是长光华芯是国内半导体激光。

29、 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 123 纳芯微纳芯微688052.SH 2022 年 04 月 29 日 投资评级：投资评级：买入买入首次首次 日期 2022428 当前股价元 251.00 一年最高最低元 275.02224.0。

30、更新至2022年4月13日丨首次发布第1版 共79页APEX CONSULTINGLocationMinimumHighThe Label90Statistics of the numberMagnitudeStatistics of th。

31、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。
本报告版权属于安信证券股份有限公司。
各项声明请参见报告尾页。
各项声明请参见报告尾页。
高功率半导体激光芯片龙头企业高功率半导体激光芯片龙头企业， 拓展拓展V VCSELCSEL 与光通信芯片与光通。

32、 请阅读最后一页的免责声明 1 2022 年年 06 月月 30 日日 证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告 汽车汽车 M MCUCU 芯片芯片行业行业 电动车智能化乘风起，汽车电动车智能化乘风起，汽车 MCUMCU 芯片超预期。

33、空白演示单击输入您的封面副标题演讲人御芯微 李明栋全自主全自主IPIP芯片智能服务数字经济芯片智能服务数字经济2022.6全自主全自主IPIP芯片智能服务数字经济芯片智能服务数字经济数字经济时代,什么最为宝贵作为数字经济的根本底座,芯片是根。

34、目录CONTENTS闪存控制器闪存介质层闪存设备 SSD 盘闪存存储系统结束语附录01.1 NAND 层数进化,成本降低不如预期.051.2 QLC 不是主流 SSD 被写穿需预防.061.3 全新存储介质3D XPo。

35、展讯布局YunOS芯片基线张晨光展讯通信市场总监芯之所向展讯YunOS的全面基线合作出货上规模超过60个SC9830SC9832的项目采用YunOS大量项目DINYunOSSC983x 出货超千万满足入库要求SC9830YunOS 3.0已。

36、金雅拓YunOS 共创云芯片可信安全 服务平台 金雅拓 Gemalto EVP Frederic Vasnier The possibilities are increasing daily so are the threats 机会和安全。

37、Overseas Observation Series:Reference to the competitive landscape of intelligent driving chips from Tesla,Nvidia and Mo。

38、本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 光芯片行业系列深度一:卧薪尝胆国产光芯片持续渗透,厚积薄发中高端产品替代加速启动 2022 年 09 月 06 日 立于时代风口,光芯片有望引领下一轮科技革命:光。

39、中国软件技术大会CHINA SOFTWARE TECHNOLOGY CONFERENCE迎接开源芯片新潮流迎接开源芯片新潮流处理器CPU芯片现状 CPUCPU芯片芯片和和操作系统操作系统是网信领域最基础的核心技术是网信领域最基础的核心技术 。

40、SOC芯片研究框架芯片研究框架Research Framework Of SOC field郑宏达郑宏达Nathan Zheng,华晋书华晋书Jinshu Hua,2022年年9月月9日日本研究报告由海通国际分销,海通国际是由海通国际研究有。

41、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 国芯科技国芯科技688262引领引领汽车汽车 MCU芯片国产化,芯片国产化,受益受益信息安全信息安全芯片硬件化芯片硬件化 国芯科技首次覆盖报告国芯科技首次覆盖报告 王聪王聪分。