集成电路行业分析
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1、证书编号: S0340119090032 电话:076922119410 邮箱: 集成集成电路电路行业行业指数指数走势走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相相关关报告报告 集成电路产业专题:斗转星移, 四大趋势看产业变革方向 集成电路。
2、22119410 邮箱: 集成电路行业指数集成电路行业指数走势走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 集成电路产业专题:斗转星移, 四大趋势看产业变革方向 投资要点:投资要点: 闪速存储器已经成为主流存储器之一闪速存储器。
3、研究助理:陈伟光 SAC 执业证书编号: S0340118060023 电话:076923320059 邮箱: 集成电路产业指数走势集成电路产业指数走势 资料来源:东莞证券研究所,Wind 相关报告相关报告 投资要点:投资要点: 从世界巨头。
4、4899.75 5442.08 2091220203 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 深度解读:美国加码对华为的限制,国 产芯片技术当自强20。
5、成电路测试民营企业之一利扬芯片833474.OC 营 收同比增长 67.66达到 2.32 亿元,归母净利润 6083.79 万元281.98 ;半半 导体测试行业标杆导体测试行业标杆之一的之一的京元电子2449.TW营收同比增长22.7达。
6、S183 02138476703 1电子元器件电子元器件: 国产半导体材料的新机遇国产半导体材料的新机遇 2019.10 2电子元器件电子元器件: 射频前端芯片国产化机会射频前端芯片国产化机会 2019.10 资料来源:Wind 以史为鉴。
7、S183 02138476703 李梓澎李梓澎 SAC No. S0570120090023 联系人 1 电子元器件电子元器件: 以史为以史为鉴,鉴, IC 产业内循环新机遇产业内循环新机遇 2020.08 2电子元器件电子元器件: 国产半。
8、1.1 集成电路市场空间广阔,国家政策积极支持. 9 1.2 下游需求预将回暖,集成化趋势持续推进 . 13 2 晶圆制造中先进制程未来必定依赖代工模式,前景可期 . 15 2.1 晶圆制造是集成电路产业链核心环节,晶圆代工规模稳定增长 。
9、其中,股票类资产的市值 38,828.59 亿元,占总值比 78.29,占净值比 80.68,市值增长率 31.26,是大类资产 中增幅最大的板块.其中,2020 年四季度 A 股持股市值 35,491.10 亿元,占基金总值 71.56。
10、产业链战略合作,投资认购华虹半导体有限公司在香 港首次发行的 10,333,000 股股份;2015 年,收购西安紫光国芯半导体有限公司 76股权,正式切入存储芯片领域.自此,公司基本完成业务线的拓展.公司产品按行业可分为集成电路和电子元器。
11、 万个.我国 5G 基站加速建设有望带动半导体需求快速增长. 电动汽车半导体用量大幅提高,其渗透率提升将带动半导体的需求增长.与传统燃油车相比,电动汽车半导体用量将大幅提高.以功率半导体为例,根据 IHS 数据,传统的燃油车单车功率半导体用。
12、术实力.早在上世纪90 年代初国内就成功研发了中国首款具有自主知识产权的 EDA 工具熊猫 ICCAD系统.新世纪以来,在政策鼓励下国内EDA 行业开始突围.国内厂商产品和客户布局向上突破,看好国产替代机遇格局:国际三巨头合计占 80份额。
2021年EDA行业技术变革与全球集成电路市场规模分析报告(19页).pdf
需求侧,中国集成电路产业崛起,有望带动EDA国产化率提高,21世纪以来,全球半导体产业开始从韩国中国台湾向中国大陆的第三次产业转移,中国大陆的半导体产业经历长期的低端组装和制造承接技术引进和消化吸收高端人才培育,已逐步完成原始积累,在国
时间: 2021-08-12 大小: 1.74MB 页数: 19
2021年上海复旦公司 FPGA 芯片技术与集成电路设计行业研究报告(34页).pdf
我国5G基站正处于加速建设期,有望带动半导体需求提升,4G频段在2,3GHz,主流5G频段在35GHz区间,频段越高波长越短,即覆盖半径越小,据联通网络技术研究院专家估计,5G基站可能达4G的1,52倍,2019
时间: 2021-07-27 大小: 2.06MB 页数: 34
2021年特种集成电路国产化与紫光国微公司发展前景分析报告(25页).pdf
公司发展的特征是从单一业务线到多业务线的扩张,2012年6月,公司通过发行股份来购买北京同方微电子有限公司100股权,切入智能芯片领域,12月公司发行股份收购深圳国微电子,切入特种集成电路领域,2013年,子公司深圳市国
时间: 2021-06-04 大小: 2.75MB 页数: 25
【研报】电子行业2020年四季度机构持仓分析:半导体重仓持续高增集成电路首次跃居第一-210128(35页).pdf
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明半导体重仓持续高增,集成电路首次跃居第一2020年四季度机构持仓分析基金资产快速增长,股票仓位维持高位基金资产快速增长,股票仓位维持高位总体来看,公募基金2020年四季度末资产总值环比继续快
时间: 2020-12-01 大小: 1.86MB 页数: 35
【研报】2020年集成电路行业晶圆制造市场投资价值分析报告(56页).pdf
行业投资策略行业投资策略请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明260目目录录1,集成电路景气回暖,集成化趋势持续推进,61,1,集
时间: 2020-12-01 大小: 2.51MB 页数: 56
【研报】集成电路行业产业系列报告之三:中国半导体光刻胶迎时代新机遇-20201118(24页).pdf
半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料,决定了半导体图形工艺的精密程度和良率,作为高精尖的半导体制造核心材料,由于技术壁垒和客户壁垒高,全球半导体光刻胶市场集中度高,市场被美日公司长期垄断,拥有全球最大电子产业和半导体市场的中国,持续扩大的
时间: 2020-11-19 大小: 1.39MB 页数: 24
【研报】集成电路行业产业系列报告之二:内核架构意义凸显RISC~V现新机-20201023(27页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告证券研究报告行业研究深度研究2020年10月23日集成电路增持,维持,胡剑胡剑SACNo,S0570518080001研究员SFCNo,BP,762021,28972
时间: 2020-10-23 大小: 1.78MB 页数: 27
【研报】集成电路行业产业系列报告一:以史为鉴IC 产业内循环新机遇-20200816(-1页).pdf
免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读,1证券研究报告证券研究报告行业研究深度研究2020年08月16日集成电路增持,维持,胡剑胡剑SACNo,S0570518080001研究员SFCNo,BP,762021,28972
时间: 2020-08-17 大小: 1,010.68KB 页数: 25
【研报】科技行业全市场科技产业策略报告第六十期:详析三家龙头企业最新财报中国集成电路独立测试行业发展如何?-20200329[36页].pdf
1全市场科技产业策略报告第六十期全市场科技产业策略报告第六十期写在写在前面前面,近期,国内优质的集成电路第三方测试企业纷纷发布2019年年报,高校科技平台支持,国内成立较早的专业化第三方集成电路测试华岭股华岭股份份,430139,OC,营收
时间: 2020-08-01 大小: 2.73MB 页数: 36
【研报】半导体产品与半导体设备行业专题报告:国内专业集成电路测试服务业规模小、发展迅速、成长空间大步入发展快车道-20200621[24页].pdf
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明Table,MainInfo行业研究信息设备半导体产品与半导体设备证券研究报告行业专题报告行业专题报告2020年06月21日Table,InvestInfo投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表
时间: 2020-07-31 大小: 1.39MB 页数: 24
【研报】电子行业集成电路系列报告三:从全球领先企业看GPU发展方向-20200311[31页].pdf
建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,电子行业电子行业推荐,维持,集成电路系列报告三集成电路系列报告三风险评级,中风险从全球领先企业看从全球领先企业看GGPUPU发展方向发展方向2020年3月11日魏红梅SAC执业证书编号,S034051
时间: 2020-07-31 大小: 1.39MB 页数: 31
【研报】电子行业集成电路系列报告二:3D NAND国产替代渐行渐近-20200225[29页].pdf
准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,电子行业电子行业推荐,维持,集成电路系列报告二集成电路系列报告二风险评级,中风险3DNAND国产替代渐行渐近2020年2月25日魏红梅SAC执业证书编号,S0340513040002电
时间: 2020-07-31 大小: 1.47MB 页数: 29
【研报】电子行业集成电路系列报告四:从自主可控发掘国产GPU机遇逐步渗透提升市场规模-20200424[23页].pdf
时间: 2020-07-31 大小: 957.02KB 页数: 23
【研报】电子行业集成电路系列报告之材料一:半导体大硅片国产替代序幕已开启-20200325[27页].pdf
确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,电子电子行业行业推荐,维持,集成电路系列报告集成电路系列报告之之材料材料一一风险评级,中风险半导体大硅片国产替代序幕已开启2020年3月25日魏红梅SAC执业证书编号,S03405130
时间: 2020-07-31 大小: 1.47MB 页数: 27