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1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 Table_Title 评级评级:未评级未评级 市场价格:市场价格:13.5013.50 元元 分析师:分析师:谢鸿鹤谢鸿鹤 执业证书编号:执业证书编号:S0740517080003 Email: 联系人:曹森元联系人:曹森元 Email: 报告摘要报告摘要 国内领先的集成电路专业测试企业。国内领先的集成电路专业测试企业。公司是一家从事集成电路专业测试的高新技术企业,主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,坚持聚焦集成电路测试服务的应用,经过多年的强大技术积累与长期经营经验积淀,已发展成为国内领先
2、的第三方集成电路专业测试企业。2016-2021 年公司总营收CAGR 为 18.50%、公司归母净利 CAGR 为 8.75%。2022 上半年度公司总营收 12,423.13 万元,归母净利润 2,353.17 万元。集成电路测试服务市场需求持续扩张集成电路测试服务市场需求持续扩张。集成电路测试主要分为晶圆测试和成品测试,是集成电路设计与制造中必不可少的环节。下游广阔的应用领域稳定支撑着集成电路行业的持续发展,全球集成电路扩张态势显著,终端技术升级,都带动集成电路测试服务需求的增长,据半导体行业协会数据显示,2021 年我国集成电路测试营收约为 316.33 亿元,同比增长 19.60%。
3、半导体产业国产替代推升测试服务需求。半导体产业国产替代推升测试服务需求。我国集成电路设计产业发展和晶圆厂产能增长,也将不断推升国内测试服务需求。2021 年,我国集成电路设计行业销售规模达 4519 亿元,同比增长 19.6%。集微咨询预计截至 2026 年底,中国大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过 276.3 万片,相较 2022 年初增长 165%。我国在集成电路设计、制造、封装及测试领域均取得了长足进步,同时集成电路设备、材料等领域也逐渐进行追赶。随着半导体产业链相关技术的不断突破,集成电路测试行业也将迎来新的发展机遇。核心技术、优质客户构建公司竞争力。核心技术、优质客户构建公司竞争
4、力。1)掌握关键核心技术:)掌握关键核心技术:截至 2021 年 12 月31 日,公司取得专利总计 65 项,其中境内专利有 58 项且均为发明专利,境外专利共 7 项,;取得软件著作权 177 项且均为原始取得;2)立足长三角,建立优质客户立足长三角,建立优质客户群群:凭借自身稳定的测试良率和及时的交付效率,公司已积累一批优质的客户,包括复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际、长电科技等知名集成电路公司,且公司立足长三角地区,获得更大的客户群体以及更高的响应效率。多点驱动公司高速成长多点驱动公司高速成长。1)下游市场需求不断增长,加强服务产能)下游市场需求不断增长,加强服务产能。募投项目通过
5、扩大生产场地以及配备新型先进设备等方式,有利于提升公司集成电路测试产能以及服务质量,进一步加快公司业务发展,扩大市场份额。2)公司重视产品核心技术的)公司重视产品核心技术的研发。研发。公司建设研发中心将加速 5G 应用芯片量产测试解决方案研发、高性能存储器芯片测试解决方案、亿门级大规模 FPGA 测试解决方案、SoC 芯片测试解决方案研发、CIS 芯片测试解决方案研发等课题的研发及产业化进程,进一步提升公司技术服务优势。3)多层次开拓市场需求。)多层次开拓市场需求。目前公司已与如中芯国际、复旦微电、长电科技等国内外大型企业达成紧密合作关系。未来,公司通过临港新片区基地建设落地,借助高性能芯片产
6、业链的聚集效应,能够全面开拓下游领域,持续增加各类型客户合作机会。公司估值:公司估值:本次公司发行价格为 13.50 元/股,发行价对 2021 年 EPS(按考虑超额配售选择权时本次发行后总股本计算)的 PE 倍数为 40.86X,参考可比公司利扬芯片、华天科技、长电科技、通富微电 2022 年 9 月 21 日收盘价对 2021 年 EPS 的 PE 倍数均值 23.7X,考虑集成电路第三方测试行业高景气及公司自身高成长,建议关注。风险提示:风险提示:市场竞争加剧风险、集成电路行业的周期性波动风险、公司募投项目进展不及预期风险、研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。领
7、先集成电路专业测试企业领先集成电路专业测试企业,多点驱动公司高速成长多点驱动公司高速成长 华岭股份 430139.BJ/电气设备 证券研究报告/新股研究报告 2022 年 9 月 22 日 Table_Industry 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -2-新股研究报告新股研究报告 内容目录内容目录 国内领先的集成电路专业测试企业国内领先的集成电路专业测试企业.-3-形成核心服务线.-3-盈利情况稳健.-4-股权结构稳定.-5-集成电路测试服务集成电路测试服务市场需求持续扩张市场需求持续扩张.-6-下游需求快速增长推动行业未来发展.-6-半导体产业重心转移,国
8、产替代迎来大机遇.错误错误!未定义书签。未定义书签。第三方测试行业集中度有望提升.-9-技术、技术、合作合作、地域地域构建公司竞争力构建公司竞争力.-10-掌握核心技术,成就产品竞争力.-10-立足长三角,建立优质客户群.-11-多点驱动公司高速成长多点驱动公司高速成长.-12-募投项目助力产能释放.-12-技术升级强化市场竞争力.-13-多层次开拓市场需求.-14-公司估值公司估值.-14-风险提示风险提示.-15-fYoWeXbWvXhUrZ9Y8ObP9PpNmMtRmOfQrRxOjMoMmObRrQpQwMmQqMMYrNsP 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要
9、声明部分 -3-新股研究报告新股研究报告 国内领先的集成电路专业测试企业国内领先的集成电路专业测试企业 华岭股份成立于 2001 年,2012 年成为新三板扩容第一批挂牌公司,截至 2022 年 7 月 20 日,公司于北交所上市的申请已获证监会注册。公司是一家从事集成电路专业测试的高新技术企业,主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,坚持聚焦集成电路测试服务的应用,经过多年的强大技术积累与长期经营经验积淀,已发展成为国内领先的第三方集成电路专业测试企业。图表图表 1:公司发展历程公司发展历程 时间时间 事件事件 2022 北交所上市申请已获证监会注册 2020
10、 授牌“上海市技术创新中心”2018 与上海华力建立合作关系 2014 承担国家发改委立项集聚集成电路产业发展试点项目 2012 成为中芯国际合作测试厂;成为新三板扩容第一批挂牌公司 2010 公司获得国家工信部颁发的“十年中国芯”最佳支撑服务企业奖;改制为股份有限公司 2009 公司承担国家科技重大专项 02 专项 2003 公司首次获得国家版权局计算机软件著作权登记 2002 公司首次获得“上海市高薪技术企业”称号 2001 公司成立 资料来源:招股说明书,公司官网,中泰证券研究所 形成核心形成核心服务服务线线 公司的主要服务包括晶圆测试和成品测试。晶圆测试是指利用探针台和测试机组成的测试
11、系统对生产出的晶圆进行测试,测试完成后反馈给设计公司或者制造厂商。成品测试是指利用分选机和测试机组成的测试系统对已经完成封装的集成电路芯片进行测试,测试完成后反馈给设计公司、制造厂商或封装公司。公司主要服务客户为集成电路设计、制造、封装及应用企业。图表图表 2:公司主要公司主要服务服务及分类及分类 服务类型服务类型 主要服务内容主要服务内容 所需技术能力所需技术能力 使用测试设使用测试设备备 覆盖制程情况覆盖制程情况 芯片类型情况芯片类型情况 晶圆测试 测试程序开发 1.各类芯片产品测试方案设计开发能力;2.各种测试平台架构和测试能力的规划实施能力;3.测试软件、算法的设计能力,测试硬件设计、
12、信号仿真能力;4.测试工夹具使用、维修、保养能力;5.测试设备、测试硬件、被测产品的系统级工程处理和异常解决能力;6.测试信息化建模、数据挖掘、数据分析维度构建能力;1.测试机 2.探针台 3.仪器仪表 4.探针卡 7nm28nm 1.CPU、GPU、FPGA、AP 等计算系统芯片;2.大容量存储器;3.卫星导航、4G、5G 等通信芯片;4.指纹识别、MCU 功率器件、信号链等消费电子芯片;5.基带、IPTV 等宽带芯片;6.AI、物联网等新兴领域芯测试硬件设计、制造 探针卡和相关配件维护保养 凸点晶圆测试 超薄晶圆测试-55 C+150 C 三温晶圆测试 射频或微波器 件晶圆测试 测试过程自
13、动监控 测试数据分析及报表 测试结果电子文件定制及后处理 成品测试 测试程序开发 1.测试机 2.分选机 3.仪器仪表 4.测试夹具 QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、测试硬件设计、制造 测试夹具和相关配件维护保养 凸点晶圆测试 超薄晶圆测试-55+150 C 三温成品测试 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -4-新股研究报告新股研究报告 公司主营业务收入来源于测试服务,2019-2022H1 测试服务业务收入1.41 亿元、1.87 亿元、2.80 亿元、1.24 亿元,占主营业务收入的比例分别为 96.41%、97.
14、62%、98.33%、99.42%。图表图表 3:2019-2021H1公司主营业务收入分类公司主营业务收入分类 来源:招股说明书,中泰证券研究所 盈利情况稳健盈利情况稳健 疫情影响下业绩承压,不改成长趋势疫情影响下业绩承压,不改成长趋势。2016-2021 年公司总营收CAGR 为 18.50%、公司归母净利 CAGR 为 8.75%。公司收入及利润持续增长,主要因为下游行业景气和市场需求增长。2022 上半年度公司总营收 12,423.13 万元,同比减少 2.81%,2022 上半年度公司归母净利润 2,353.17 万元,同比减少 36.20%,业绩有所下滑主要为上海市因疫情封控影响,
15、以致产业供应链受阻,产能利用率下降明显以及疫情因素导致国内经济表现疲软等诸多因素叠加影响。毛利率保持稳定。毛利率保持稳定。近年来,公司毛利率变动较为稳定,2019-2021 年毛利率分别为 52.54%、52.79%、53.92%。其中 2020 年晶圆测试毛利率为 48.20%出现下降,主要系销售均价由 367.63 元/小时调整为335.47 元/小时。虽然 2021 年也下调销售均价但毛利率反上升主要系产能利用率提升,单位成本下降幅度高于销售均价下降幅度。2022H1公司毛利率和净利率分别为 45.09%和 18.94%。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%
16、20022H1测试服务 测试部件销售 经营租赁 系统级测试 7.产业上下游数据接口、规范、报表,电子文件传输的构建能力。POP 等各类封装类型 片 老化筛选 测试过程自动监控 测试数据分析及报表 测试结果电子文件定制及后处理 资料来源:招股说明书,中泰证券研究所 图表图表 4:公司近年营运表现公司近年营运表现 图表图表 5:公司近年盈利表现公司近年盈利表现 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -5-新股研究报告新股研究报告 公司费用控制良好,研发费用保持稳定。公司费用控制良好,研发费用保持稳定。随着公司营业收入的增长,对费用管控能力提升,管理
17、费用率明显降低,人员效率提升;销售费用率和财务费用率一直维持低水平。研发方面,2021 年公司研发费用4,325.05 万元,研发费用率 15.21%,受上海市新冠疫情影响,研发领料和外采技术服务发生额较小,国家和地方十四五期间的科研项目发布和申报进度均推迟,导致十四五以来公司新承接的科研项目较少,2022 上半年度研发费用 1463.57 万元,同比减少 26.96%。股权结构稳定股权结构稳定 复旦微电子公司复旦微电子公司,股权结构稳定,股权结构稳定。截至 2022 年 7 月 20 日,上海复旦微电子集团股份有限公司直接持有公司股份 11,406.64 万股,占总股本的 50.29%,为公
18、司控股股东。因复旦微电股权结构较为分散,不存在控股股东及实际控制人,所以华岭股份无实际控制人。复旦微电以集成电路设计及测试业务为主,其中测试服务由华岭股份独立对外经营。图表图表 8:截至截至2022年年7月月20日公司股权结构图日公司股权结构图 来源:wind,中泰证券研究所整理 来源:wind,中泰证券研究所整理 图表图表 6:公司近年销售、管理、财务费用率公司近年销售、管理、财务费用率 图表图表 7:公司近年研发费用公司近年研发费用 来源:wind,中泰证券研究所整理 来源:wind,中泰证券研究所整理 007005,00010,00015,00020,00025,0
19、0030,000营业总收入(万元)毛利率(%)0001,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00010,000归母净利润(万元)净利率(%)-10%0%10%20%30%40%50%60%70%2002020212022H1销售费用率 管理费用率 财务费用率 4,627.39 4,951.80 3,803.15 4,325.05 1,463.57 0%5%10%15%20%25%30%35%40%00400050006000200212022H1研发费用(万元)研
20、发费用率 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -6-新股研究报告新股研究报告 资料来源:公司公告,中泰证券研究所 集成电路测试服务集成电路测试服务市场需求持续扩张市场需求持续扩张 下游需求快速增长推动行业未来发展下游需求快速增长推动行业未来发展 集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节,封装测试行业位于产业链的中下游,该业务实质上包括了封装和测试两个环节。集成电路测试主要分为晶圆测试和成品测试,是集成电路设计与制造中必不可少的环节。因为集成电路设计环节需要对晶圆样品和芯片成品样品进行验证分析,而集成电路生产中晶圆制造和封装也同样需要完成测试提高
21、产品质量和良率。因此集成电路测试服务作为产业中极为重要的环节之一,随着集成电路行业的迅速发展需求大幅增长。图表图表 9:集成电路测试服务环节集成电路测试服务环节 资料来源:招股说明书,中泰证券研究所 由于一般封装厂商也提供测试服务,因而一般也称为封装测试业,根据中国半导体行业协会发布的统计数据,2021 年我国集成电路封装测试业的销售规模为 2,763.0 亿元,比 2020 年增长 10.1%。集成电路测试产业具有技术含量高和资金密集的特点,在强调专业分工的行业趋势下,相对重资产的集成电路测试产业逐渐独立出来,出现了众多第三方专业测试企业,2021 年我国集成电路测试营收规模约为 316.3
22、3 亿元,同比增长 19.60%。图表图表 10:2016-2021 年我国集成电路封测市场规模年我国集成电路封测市场规模 图表图表 11:2011-2021 年我国集成电路测试市场规模年我国集成电路测试市场规模 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -7-新股研究报告新股研究报告 来源:招股说明书,中国半导体行业协会,中泰证券研究所 来源:招股说明书,中国半导体行业协会,台湾工研院,中泰证券研究所 下游行业市场规模高速增长。下游行业市场规模高速增长。在信息化的时代背景下,传统产业转型升级,产生了大量对集成电路产品的应用需求,具体包括金融安全、安防监控、汽车电子、工
23、业控制、网络设备、移动通信、物联网等,下游广阔的应用领域稳定支撑着集成电路行业的持续发展,全球集成电路扩张态势显著,从 2013 年的 2,518 亿美元市场规模增长至 2021 年的4,608 亿美元,年均增长率在 8.68%。我国集成电路产业于 2021 年首次突破万亿元,全年销售额为 10,458 亿元,同比增长 18.20%。图表图表 12:2013-2021 年全球集成电路产业市场规模年全球集成电路产业市场规模 图表图表 13:2016-2021 年我国集成电路产业市场规模年我国集成电路产业市场规模 来源:招股说明书,WSTS,中泰证券研究所 来源:招股说明书,中国半导体行业协会,中
24、泰证券研究所 终端技术升级和终端技术升级和集成电路迅猛发展集成电路迅猛发展,带动,带动集成电路测试服务集成电路测试服务需求的增需求的增长。长。随着全球集成电路行业快速发展,纳米制程不断提升及先进封装向晶圆级、2.5D/3D、异质集成等封装方向演进,集成电路也越来越精细复杂,与之配套的测试服务要求势必也会提高,行业技术门槛的上升推动高端集成电路测试服务需求快速增加。半导体产业国产替代推升测试服务需求半导体产业国产替代推升测试服务需求 我国集成电路设计产业发展和晶圆厂产能增长,将不断推升我国集成电路设计产业发展和晶圆厂产能增长,将不断推升国内国内测试测试服务需求。服务需求。我国集成电路设计行业增速
25、迅猛,在集成电路行业中的比重不断提升。2021 年,我国集成电路设计行业销售规模达 4519 亿元,0500250030002001920202021我国集成电路封测市场规模(亿元)增长率(%)0550500300350我国集成电路测试市场规模(亿元)增长率(%)-20-000200030004000500020001920202021全球集成电路产业市场规模(亿美元)增长率(%)052000400
26、060008000001920202021我国集成电路产业市场规模(亿元)增长率(%)请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -8-新股研究报告新股研究报告 同比增长 19.6%。集微咨询预计中国大陆未来 5 年将新增 25 座 12 英寸晶圆厂,截至 2026 年底,中国大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过 276.3 万片,相较 2022 年初增长 165%。图表图表 14:2011-2021 年我国集成电路设计销售规模年我国集成电路设计销售规模 图表图表 15:2017-2026年中国大陆地区年中国大陆地区12英寸厂
27、增量预测(座)英寸厂增量预测(座)来源:CSIA,华经产业研究院,中泰证券研究所 来源:集微咨询,中泰证券研究所 中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场,同时国家产业政策给予充分鼓励,加上资本市场的积极参与,我国半导体行业正迎来一轮新的发展契机。我国在集成电路设计、制造、封装及测试领域均取得了长足进步,同时集成电路设备、材料等领域也逐渐进行追赶。随着半导体产业链相关技术的不断突破,集成电路测试行业也将迎来新的发展机遇。图表图表 16:2020年全球前十大封测企业所在区域排名年全球前十大封测企业所在区域排名 资料来源:华经产业研究院,中泰证券研究所 国家产业政策支持。国家产业政策支持。在国家
28、政策积极支持集成电路科技发展的背景下,集成电路产业享受良好的政策环境,与其配套的集成电路测试服务也会随着需求上升,行业内具有自主研发能力和规模化生产能力的企业将得到更多的政策支持。图表图表 17:国家产业政策支持国家产业政策支持 发布发布 时间时间 发布单位发布单位 文件名称文件名称 有关本行业的主要内容有关本行业的主要内容 2014 国务院 国家集成电路产业发展推进纲要 提升先进封装测试业发展水平。大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发
29、及产业化。0%5%10%15%20%25%30%35%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,5005,000销售规模(亿元)yoy00当年新增投产数量 原12英寸厂投产数量 46%21%15%2%16%中国台湾 中国大陆 美国 新加坡 其他 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -9-新股研究报告新股研究报告 2016 国务院 国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知 加快 16/14 纳米工艺产业化和存储器生产线建设,提升封装测试业技术水平和产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代芯片相关
30、领域。2017 上海市经济和信息化委员会 上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划 联动发展封装测试业,加快提升先进封装产能比重,加强与长三角地区封装产业链协作。2017 财政部、国家税务总局 关于集成电路企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附加政策的通知 享受增值税期末留抵退税政策的集成电路企业,其退还的增值税期末留抵税额,应在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税(征)依据中予以扣除。2017 国家发展和改革委员会 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。2
31、020 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。2020 财政部、国家税务总局、国家发展和改革委员会、工信部 关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。2021 国务院 中华
32、人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要 提出培育先进制造业集群,推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等产业创新发展。2021 工信部、发改委、财政部、税务总局 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件(2021 年)对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠。2021 财政部、海关总署、税务总局 关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知 对符合条件的集成电路相关企业免征进口关税;符合条件的承建集成电路重大项目的企业进口新设备,对未缴纳税款提供海关认可的
33、税款担保,可六年内分期缴纳进口环节增值税。来源:招股说明书,中泰证券研究所整理 第三方测试行业集中度有望提升第三方测试行业集中度有望提升 根据中金企信统计数据,中国大陆独立第三方测试企业共有 85 家,主要分布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。由于中国大陆的独立第三方测试企业起步较晚,因此呈现出规模小、集中度低的竞争格局,但是以利扬芯片、伟测科技、华岭股份为代表的内资企业近几年发展速度较快,行业的集中度正在快速提升。图表图表 18:主要封测一体化和独立测试公司情况主要封测一体化和独立测试公司情况 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -10-新股研究报告新股研究报告
34、 公司简称公司简称 地区地区 公司介绍公司介绍 封测一体企业封测一体企业 日月光日月光 中国台湾 日月光投资控股股份有限公司(3711.TW)成立于 1984 年,是全球领先的半导体封装与测试服务企业,主营业务包括晶圆前端测试、晶圆测试、封装、材料及成品测试的一站式服务。2017 年日月光并购矽品精密之后,成为全球第一大封测企业,2019 年全球市占率为26%。安靠科技安靠科技 美国 安靠科技股份有限公司(AMKR.NASDAQ)成立于 1986 年,是全球第一家提供半导体封装和测试服务的外包商,目前为全球第二大封装代工厂商。安靠的主营业务为半导体封装和测试服务,具体包括晶圆凸点、晶圆测试、晶
35、圆背面研磨、封装设计、封装、系统级和最终测试。长电科技长电科技 中国大陆 江苏长点科技股份有限公司(60584.SH)成立于 1998 年 11 月,主营业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。长电科技是中国大陆地区第一代封测厂商。通富微电通富微电 中国大陆 通富微电子股份有限公司(002156.SZ)成立于 1994 年 2 月,主营业务为集成电路封装测试、圆片测试、系统测试,是中国第二大集成电路封测企业。截至 2020 年末,50%以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国
36、内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。华天科技华天科技 中国大陆 天水华天科技股份有限公司(002185.SZ)成立于 2003 年 12 月,主营业务为集成电路封装测试,是中国第三大集成电路封测企业。独立第三方测试企业独立第三方测试企业 京元电子京元电子 中国台湾 京元电子股份有限公司(2499.TW)成立于 1987 年 5 月,主营业务为半导体产品的封装测试业务,测试服务项目包括:晶圆针测、IC 成品测试、预烧测试、封装及其他项目。京元电子的晶圆测试产能 840 万片/年,芯片成品测试产能 180 亿颗/年,测试设备总数超过 4500台,是全球最大的专业测试厂。欣铨欣铨 中国台湾
37、 欣铨科技股份有限公司(3264.TW)成立于 1987 年 5 月,主营业务为存储芯片晶圆测试、数字芯片及混合信号芯片的晶圆和成品测试、晶圆型预烧测试,为台湾前三大的晶圆测试厂,也是全球主要的第三方测试代工厂商之一。截至 2019 年末,公司拥有测试机 1256 台,晶圆测试产能 254 万片/年,芯片成品测试产能 15 亿颗/年。矽格矽格 中国台湾 矽格股份有限公司(6257.TW)成立于 1996 年,主营业务为半导体封装和测试。矽格拥有超过千台的测试机台,晶圆测试及芯片成品测试产能 49 亿颗/年。利扬芯片利扬芯片 中国大陆 广东利扬芯片测试股份有限公司(688135.SH)成立于 2
38、010 年 2 月,主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬芯片拥有晶圆测试设备 144 套,芯片成测设备 284 套,2020 年晶圆测试产量 58.60 万片/年,芯片成品测试产能 12.14 亿颗/年,是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。华岭股份华岭股份 中国大陆 上海华岭集成电路技术股份有限公司(430139.OC)成立于 2001 年 4 月,主营业务为集成电路测试服务,具体包括测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。华岭
39、目前建立了千级、百级、十级各种标准的净化测试环境,累计装备了 200 多套测试技术研发和分析系统。来源:中金企信国际咨询,中泰证券研究所整理 核心核心技术、技术、优质优质客户客户构建公司竞争力构建公司竞争力 掌握核心技术,成就竞争力掌握核心技术,成就竞争力 掌握关键核心技术。掌握关键核心技术。公司是国家四部委认定的首批国家鼓励的集成电路企业,获得上海市科技进步奖、浦东新区科学技术奖等 10 余次。近年来,公司不断加大产品自主研发与技术改进投入,自成立以来承担了 8项国家科技重大专项项目或课题以及多项国家和上海重点科技攻关项目。截至 2021 年 12 月 31 日,公司取得专利总计 65 项,
40、其中境内专利有58 项且均为发明专利,境外专利共 7 项,取得软件著作权 177 项且均为原始取得。图表图表 19:公司核心技术情况公司核心技术情况 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -11-新股研究报告新股研究报告 核心技术名称核心技术名称 应用产品应用产品 设备或装臵研制及改造升级技术 宽温测试分选机 集成电路成品测试 芯片测试云 用于 CIS 和结构光芯片测试的光学装臵 CIS 芯片测试 高速测试接口板设计技术 集成电路测试 高密度测试探针系统方案 集成电路测试 测试矢量压缩和自动转换技术 集成电路测试 远程调试协同技术 集成电路测试 测试成套装备中央控制
41、技术 集成电路测试 大数据分析技术 集成电路测试 测试结果实时传递技术 集成电路测试 高集成度高性能 FPGA 芯片测试解决方案 FPGA 系列产品 晶圆级射频前端芯片量产测试解决方案 RF 芯片 超高像素 CMOS 图像传感器芯片测试解决方案 图像传感器(CIS)系列芯片 金融 IC 卡芯片测试解决方案 金融 IC 卡芯片 存储器芯片测试解决方案 存储器系列产品 高性能 CPU 测试解决方案 CPU 系列产品 高精度模拟和混合电路测试解决方案 高端混合电路系列产品 高速通信接口芯片测试解决方案 移动通信、智能终端系列芯片 高精度 MEMS 芯片测试解决方案 MEMS 芯片系列产品 人工智能芯
42、片测试 解决方案 应用于人工智能领域系列芯片 高可靠应用产品测试技术 先进工艺品 先进工艺测试验证及产业化技术 先进工艺品 高密度系统级封装产品测试解决方案 高密度系统级封装产品 资料来源:招股说明书,中泰证券研究所 图表图表 20:公司核心技术参数指标公司核心技术参数指标 项目项目 华岭股份华岭股份 京元电子京元电子 利扬股份利扬股份 伟测科技伟测科技 晶晶圆圆测测试试 晶圆尺寸 5、6、8、12英寸 5、6、8、12英寸 5、6、8、12 英寸 5、6、8、12英寸 测试温度范围-55150-55150-55150-55150 最高 pins 数 10000pin 20000pin 400
43、0pin 17000pin 最大同测数 512 512 512 512 最小 pad 间距 45m 49m 45m 45m 成成品品测测试试 封装类型 BGA、QFP、QFN 等高端器件封装形式 基本覆盖所有封装形式 BGA、QFP、QFN 等高端器件封装形式-封装尺寸 3*3mm至70*70mm 1*1mm至70*70mm 1*1mm至70*70mm 1*1mm至70*70mm 测试温度范围-55150-55150-55150-55150 资料来源:招股说明书,中泰证券研究所 立足长三角立足长三角,建立优质客户群,建立优质客户群 公司通过向客户提供高质量的产品服务和优质的工艺技术,与主要客户
44、建立了长期稳定的合作关系,在行业内形成了良好的口碑。凭借自身稳定的测试良率和及时的交付效率,公司已积累一批优质的客户,包括复旦微电、晶晨股份、瑞芯微、中芯国际、长电科技等知名集成电路公司。图表图表 21:2021年度年度公司前五大客户的销售情况公司前五大客户的销售情况 序号序号 客户名称客户名称 销售内容销售内容 金额(万金额(万占营业收入占营业收入 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -12-新股研究报告新股研究报告 元)元)比例比例 1 客户 C 测试服务 6,608.14 23.23%2 客户 B 测试服务、测试部件销售 6,054.98 21.29%3 上
45、海复旦微电子集团股份有限公司 测试服务 4,245.70 14.93%4 中芯国际集成电路制造有限公司 测试服务 1,325.51 4.66%5 晶晨半导体(上海)股份有限公司 测试服务 1,078.36 3.79%合计合计 19,312.69 67.90%来源:招股说明书,中泰证券研究所 中国半导体产业经过长期发展形成京津冀、长三角、珠三角三个产业聚集区,而公司立足长三角地区,也是中国大陆最主要的晶圆代工厂商聚集地。长三角地区作为我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域,公司可以获得更大的客户群体以及更高的响应效率。图表图表 22:长三角地区目标客户长三角地区目标客户 关
46、联产业关联产业 主要目标客户主要目标客户 晶圆代工厂商 中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等 集成电路设计企业 晶晨股份、中微半导体、思特威、聚辰半导体、安陆信息、紫光展锐、恒玄科技等 封装厂商 长电科技、通富微电等 来源:招股说明书,中泰证券研究所 多点驱动公司高速成长多点驱动公司高速成长 募投项目助力产能释放募投项目助力产能释放 下游市场需求不断增长下游市场需求不断增长,加强服务产能加强服务产能。在国家政府政策鼓励和扶持下,集成电路产业规模持续增加,下游市场不断扩展的背景下,公司集成电路测试业务产能利用率接近饱和。新募投项目通过扩大生产场地以及配备新型先进设备等方式,有利于提
47、升公司集成电路测试产能以及服务质量,进一步加快公司业务发展,扩大市场份额。图表图表 23:公司近年产能利用率情况公司近年产能利用率情况 项目项目 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 产能(万小时)产能(万小时)92.95 70.64 59.08 产量(万小时)产量(万小时)80.19 51.55 37.02 产能利用率产能利用率 86.27%72.98%62.66%来源:招股说明书,中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -13-新股研究报告新股研究报告 图表图表 24:华岭股份募集资金的主要用途华岭股份募集资金的主要用途 项目
48、名称项目名称 项目总投资项目总投资(万元)(万元)拟使用募集资金拟使用募集资金(万元)(万元)项目概况项目概况 临港集成电路测试产业化项目 80,000.00 67,000.00 本项目将在临港新片区建设集成电路技术研发与产业应用基地,项目将匹配国内高端集成电路行业发展需求,通过建设 5nm-28nm12英寸测试线、特色封装研发平台,打造一站式、高质量测试服务平台和特色封装研发中心。研发中心建设项目 18,000.00 13,000.00 本项目为研发中心建设项目,项目将通过配臵一系列国内外先进研发测试设备,配备相应的技术研发人员,建设集成电路测试技术研发中心。合计 98,000.00 80,
49、000.00 来源:招股说明书,中泰证券研究所 技术升级强化市场竞争力技术升级强化市场竞争力 提升自主创新能力,加强高端集成电路测试能力提升自主创新能力,加强高端集成电路测试能力。华岭股份通过此次募投专注加深自身研发实力,提高服务效率,有助于拓展公司高端测试业务领域,增强差异化竞争优势。建设研发中心将加速公司 5G 应用芯片量产测试解决方案研发、高性能存储器芯片测试解决方案、亿门级大规模 FPGA 测试解决方案、SoC 芯片测试解决方案研发、CIS 芯片测试解决方案研发等课题的研发及产业化进程,进一步提升公司技术服务优势。图表图表 25:募投项目研发课题具体情况募投项目研发课题具体情况 项目名
50、称项目名称 拟达到的目标拟达到的目标 所处阶段及进展所处阶段及进展 28nm-12nm 先进工艺国产高性能芯片测试技术研发及产业化 以国产替代的高性能芯片规模化测试需求和技术难点为导向,基于前期科研成果,进一步深化研究,突破 12nm 先进工艺产品高密度精准测试、宽温(-55C150C)高可靠规模化测试等高端测试技术研究,基于测试大数据的失效模型研究,形成面向国产高可靠应用的零缺陷测试服务,满足国内头部企业国产替代对高端测试、高可靠测试的迫切需求。研发阶段 面向多协议高速接口芯片的检测技术研发与检测平台建设 面向 5G 通信、人工智能芯片、新型高带宽存储器对更高速数据通信的迫切需求,以当前及下
51、一代 Serdes 为研究对象,研发兼容于测试验证和产业化应用的多协议高速接口芯片验证、高速检测硬件设计、器件性能评估等关键性测试技术,建立多协议高速接口芯片检测平台,解决国内相关设计企事业单位的设计验证瓶颈,同时提升上海市集成电路测试专业技术平台能级。研发阶段 高可靠芯片在国产测试系统的应用技术研发及产业化 集聚国内面向高可靠领域集成电路,开展高可靠产品在国产测试系统中系统性的测试解决方案研发,基于单位多年来在国际先进设备上成熟的测试应用技术,研发基于国产测试系统的高可靠芯片测试完整解决方案,解决国产测试设备应用验证、综合性能比对、测试一致性等应用问题,突破高可靠芯片自主可控测试的“卡脖子”
52、环节,推动国产测试设备在特殊领域高可靠芯片的规模化应用,进一步提升特殊领域所需高端集成电路芯片的国产化率。研发阶段 来源:招股说明书,中泰证券研究所 不断加强新产品研发投入。不断加强新产品研发投入。公司长期聚焦集成电路测试领域,配臵了国际先进的集成电路测试设备和专家技术团队,建立了高等级净化测试环境以及在线实时生产监控系统,技术研发和服务场地面积超过 10,000平方米。2021 年公司研发投入为 4,325.05 万元,占营业收入比例为15.21%。而测试服务收入和测试部件销售收入作为公司的核心技术收入,在 2021 年度收入为 28,302.15 万元,占营业总收入比例的99.51%。公司
53、通过持续不断的研发投入,拓宽测试服务的应用领域,保持公司在该领域的领先地位。请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -14-新股研究报告新股研究报告 图表图表 26:与可比公司主要知识产权数量及研发投入占营业收入比例与可比公司主要知识产权数量及研发投入占营业收入比例 公司公司 已授权境内发明专已授权境内发明专利利(统计准日为统计准日为 20212021年年 1212 月月 3131 日日)软件著作权软件著作权(统计统计准日为准日为 20212021 年年 1212月月 3131 日日)20212021 年研发投入占营年研发投入占营业收入的比例业收入的比例 京元电子-3
54、.56%利扬芯片 10 13 12.46%伟测科技 7 6 9.68%公司 58 177 15.21%注 1:上表中“-”的含义为未披露。注 2:利扬芯片、华岭股份已授权境内发明专利和软件著作权统计基准日为 2021 年12 月 31 日,伟测科技已授权境内发明专利和软件著作权统计基准日为 2022 年 4 月30 日。注 3:可比公司数据来源为定期报告、国家知识产权局。资料来源:招股说明书,中泰证券研究所 产研学合作紧密,形成合作优势。产研学合作紧密,形成合作优势。公司自 2007 年先后和北京大学、上海交通大学、复旦大学进行合作,在测试方法和培养专业人才等方面展开紧密合作。同时还在上海市科
55、学技术委员会与上海市经济和信息化委员会的支持指导下,进行技术创新和研究。公司长期致力与高校科研机构、科研院所以及产业链上下游建立技术合作伙伴关系,有利于企业自身产品服务研发创新以及人才培育,对企业未来发展起推动作用。图表图表 27:公司公司产学研合作情况产学研合作情况 年度年度 科研机构科研机构 定位定位 主管部门主管部门 2020 上海集成电路测试技术创新中心 新技术、新方法、新装备、新材料在集成电路测试领域的应用研究 上海市科学技术委员会 2016 长三角集成电路产学研融合协同育人平台 共建企业实训实习基地,引领集成电路人才培养、技术创新和企业孵化 复旦大学 2014 IP 核测试方法研究
56、 建立 IP 核评测技术平台,开展 IP 核评测方法研究 上海交通大学 2013 北京大学电子与信息领域工程博士研究生工作站 共同培养集成电路专业人才 北京大学 2013 上海集成电路测试工程技术创新中心 研究高端集成电路芯片产品规模化测试应用解决方案 上海市科学技术委员会 2007 上海集成电路测试专业技术服务平台 为集成电路产业提供先进、专业的测试技术共享服务 上海市科学技术委员会 来源:招股说明书,中泰证券研究所 多层次开拓市场需求多层次开拓市场需求 把握临港产业集群机会把握临港产业集群机会,新客户拓展。新客户拓展。公司现今与一大批如中芯国际、复旦微电、长电科技等国内外大型企业达成紧密合
57、作关系。未来,公司通过临港新片区基地建设落地,借助高性能芯片产业链的聚集效应,能够全面开拓下游领域,持续增加各类型客户合作机会。上海市在临港新片区吸引了一大批涵盖集成电路产业链上下游的优质企业,逐渐形成集成电路产业集群,在临港新片区建设集成电路测试服务平台,有利于公司抓住区域发展协同机遇,充分利用集成电路产业化集群优势,增强对目标客户的就近化服务能力。公司估值公司估值 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -15-新股研究报告新股研究报告 本次公司发行价格为 13.50 元/股,发行价对 2021 年 EPS(按考虑超额配售选择权时本次发行后总股本计算)的 PE 倍
58、数为 40.86X,参考可比公司利扬芯片、华天科技、长电科技、通富微电 2022 年 9 月 21日收盘价对 2021 年 EPS 的 PE 倍数均值 23.7X,考虑集成电路第三方测试行业高景气及公司自身高成长,建议关注。风险提示风险提示 市场竞争加剧风险。市场竞争加剧风险。公司所在的集成电路测试产业主要包括独立第三方测试企业和封测一体化企业两大类。若公司未来无法在收入规模、专业技术、获客渠道等方面不断缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距,可能在竞争中处于不利地位。集成电路行业的周期性波动风险集成电路行业的周期性波动风险。公司主要向集成电路行业中的芯片设计企业、制造企业、封
59、装企业提供第三方测试服务,与集成电路行业的发展高度相关。整体上全球半导体行业仍处于增长态势,但周期波动仍会带来公司经营的不确定性。公司募投项目进展不及预期风险。公司募投项目进展不及预期风险。研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。研究报告中使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -16-新股研究报告新股研究报告 投资评级说明:投资评级说明:评级评级 说明说明 股票评级股票评级 买入 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 5%
60、15%之间 持有 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在-10%+5%之间 减持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数跌幅在 10%以上 行业评级行业评级 增持 预期未来 612 个月内对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 预期未来 612 个月内对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 预期未来 612 个月内对同期基准指数跌幅在 10%以上 备注:评级标准为报告发布日后的 612 个月内公司股价(或行业指数)相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A 股市场以沪深 300 指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市
61、场以摩根士丹利中国指数为基准,美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准(另有说明的除外)。重要声明:重要声明:中泰证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资中泰证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。格。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料,反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响。但本公司及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证,且本
62、报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断,可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。市场有风险,投资需谨慎。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者应注意,在法律允许的情况下,本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。未经事先本公司书面授权,任何人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。如引用、刊发,需注明出处为“中泰证券研究所”,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。