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1、从“防范”到“遏制”:被安全化的美国半导体产业政策研究报告复旦发展研究院 复旦大学网络空间国际治理研究基地 复旦大学国家发展与智能治理综合实验室 2022 NO.6(总第56期)世界系列 从“防范”到“从“防范”到“遏制遏制”：被安全化的美国半导体产业政策研究报告被安全化的美国半导体产业政策研究报告 复旦发展研究院复旦发展研究院 复旦大学网络空间国际治理研究基地复旦大学网络空间国际治理研究基地 复旦大学国家发展与智能治理综合实验室复旦大学国家发展与智能治理综合实验室 2022 年年 10 月月 报告作者报告作者 沈沈 逸逸 复旦发展研究院、复旦大学国家发展与智能治理综合实验室教授复旦发展研究院

2、、复旦大学国家发展与智能治理综合实验室教授 复旦大学网络空间国际治理研究基地主任复旦大学网络空间国际治理研究基地主任 莫莫 非非 复旦大学国际关系与公共事务学院博士研究生复旦大学国际关系与公共事务学院博士研究生 复旦大学网络空间国际治理研究基地科研助理复旦大学网络空间国际治理研究基地科研助理 课题基金课题基金 本文报告系国家社会科学基金重大项目 总体国家安全观视野下的网络治理体系研究（17ZDA106）的阶段性成果 课题课题成员成员 江天骄江天骄 复旦大学发展研究院副研究员、复旦大学发展研究院副研究员、复旦大学网络空间国际治理研究复旦大学网络空间国际治理研究基地主任助理基地主任助理 姚姚 旭旭

3、 复旦大学发展研究院青年副研究员复旦大学发展研究院青年副研究员 胡冯彬胡冯彬 复旦大学网络空间国际治理研究基地助理研究员复旦大学网络空间国际治理研究基地助理研究员 陈陈 骋骋 复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员 段惠子段惠子 复旦大学发展研究院在职博士后、上海开放大学助理研究员复旦大学发展研究院在职博士后、上海开放大学助理研究员 袁晓凤袁晓凤 复旦大学网络空间国际治理研究基地办公室主任复旦大学网络空间国际治理研究基地办公室主任 王子玥王子玥 复旦大学国际关系与公共事务学院本科生教学秘书复旦大学国际关系与公共事务学院本科生教学秘书 高敬文高敬文

4、复旦大学新闻学院博士研究生复旦大学新闻学院博士研究生 复旦大学网络空间国际治理研究基地技术主管复旦大学网络空间国际治理研究基地技术主管 高高 瑜瑜 复旦大学国际关系与公共事务学院博士研究生复旦大学国际关系与公共事务学院博士研究生 复旦大学网络空间国际治理研究基地科研助理复旦大学网络空间国际治理研究基地科研助理 宫云牧宫云牧 复旦大学国际关系与公共事务学院博士研究生复旦大学国际关系与公共事务学院博士研究生 2 复旦大学网络空间国际治理研究基地科研助理复旦大学网络空间国际治理研究基地科研助理 王家胤王家胤 复旦大学国际关系与公共事务学院博士研究生复旦大学国际关系与公共事务学院博士研究生 复旦大学网

5、络空间国际治理研究基地科研助理复旦大学网络空间国际治理研究基地科研助理 陈红妤陈红妤 复旦大学网络空间国际治理研究基地科研助理复旦大学网络空间国际治理研究基地科研助理 目录目录 摘要摘要.1 报告摘要报告摘要.1 核心观点核心观点.3 一一、“警惕警惕”、“防范防范”与与“遏制遏制”：美国对华科技打压政策的调整美国对华科技打压政策的调整.5（一）警惕阶段：重点打压中国军事技术的发展.6（二）防范阶段：着手打压中国电信技术的推广.8（三）遏制阶段：全面打压中国先进技术的超越.10 二、安全化、简单化与符号化：半导体产业成为美国对华战略竞争的抓手二、安全化、简单化与符号化：半导体产业成为美国对华战

6、略竞争的抓手.15（一）中美战略竞争加速了美国对半导体产业的“安全化”.16（二）中美战略竞争被“简单化”，美国将半导体产业塑造为对华战略竞争的抓手.20（三）先进半导体被“符号化”，成为美国释放对华安全焦虑的出口.26 三三、拜登政府拜登政府“芯片战略芯片战略”的内在紧张的内在紧张.28（一）拜登政府的半导体战略违背全球半导体产业的发展规律，且美国国内缺乏充分的半导体制造业基础的支撑.29（二）美国在半导体联盟中的影响力，不足以促使盟伴在“美国优先”的前提下，以“自掏腰包”的方式追随拜登政府的半导体战略.31（三）拜登政府对华半导体制造能力“过度封锁”的倾向，不符合盟友及设备供应商的利益.3

7、3 结论与展望结论与展望.35 1 摘要摘要 报告摘要报告摘要 中美战略竞争关系滥觞于小布什执政时期，酝酿于奥巴马任内，并最终在特朗普执政时期全面开启。早在 21 世纪初，美国就已经开始打压中国的科技企业。但是，打压的重点和程度在不同时期存在显著的差异。小布什执政时期，美国重点警惕中国科技企业对中国军事现代化的支持。到了奥巴马执政时期，在军事现代化之外，美国开始逐步防范中国科技企业所谓的“网络间谍”与“网络攻击”行为，范围从传统安全向更加广义的中美战略竞争扩散。特朗普政府则是在中美战略竞争的框架下，进一步明确将“美国对华的科技优势”纳入了“国家安全”范畴。这一伴随认知变化而出现战略与政策调整，

8、使得美国在对华博弈的过程中，对科技问题、中美科技关系的认知与实践呈现全面安全化态势。只要是涉及“先进技术”、“数据传递”等与美国存在技术竞争的中国实体，均遭遇了特朗普政府的积极针对与极限遏制。而今，到了拜登政府执政时期，伴随中美战略竞争的全面展开，华盛顿决策圈形成了一种特殊的需求：寻找一个在认知上具有充分安全重要性的抓手，将其浓缩成为一个对华安全竞争的符号，以能够在国内外发挥政治动员的杠杆作用，维持对华战略焦虑在高位运行。同时，抓手本身也要符合一定的条件：其必须具有可被“绝对优先讨论”的性质，以更容易地获得一种超越常规政治条件的权力和机会，进而引领战略规划、政策制订和舆论引导，并作为一种特殊的

9、动力，驱动政府更好的完成美国自身特定战略资源的整合和完善。由此，“半导体产业”成为了华盛顿决策圈的首选，并被塑造为对华战略竞争的抓手。眼下，拜登政府的半导体战略呈现出“弱他”与“自强”并重的“两面性”特征。在国内层面，对于半导体领域的供应链中断、产品安全漏洞、技术竞争力相对衰退等方面的担忧，拜登政府试图采取“细致的防御性封锁”与“集中的进2 攻性投资”相结合的方式，巩固美国在半导体领域的技术优势，以及完善本土的芯片制造业。同时，在国际层面，面对中国这一“最重要的战略竞争对手”，拜登政府试图协同“盟伴体系”与“复合阵营”，整合不同地区在半导体供应链中的专业化优势，形成“多打一”的竞争、封锁格局，

10、以“规锁”中国在半导体领域的上升空间。若从更长的历史时期看，美国之所以可以在对苏、对日科技竞争中取得胜利，其深层次的原因在于：美国的国家创新体系为高技术及相关产业的发展创造了良好的科技基础，进而配合种种针对战略竞争对手的科技限制措施，在国际与国内形成了遏制对手科技崛起的合力。但受制于美国自身的制度性因素，相关的打压机制在完成其历史使命后没有能够在缺乏新目标的情况下不断自我完善，甚至在某种程度上也没有持续存在。而今，面对中国的科技崛起，拜登政府能够采取的措施就是重新建构这种机制，尝试计划在国内外打造这种具有制度性的“合力”，并期望以此在对华的长期竞争中取得最后的胜利。但因为客观环境与技术自身特征

11、的高速演化，其实践虽然表现出了相当明显的历史范畴内的相似性，但其具体实践与后果迄今为止仍然未能重现历史上的有效成果。总体来看，历史总是惊人相似，但不会简单重复。今天的美国已经不具备三十年前的曾经拥有过的压倒性的国家实力与战略能力，今天的中国也早已高度融入了世界的产业分工与科创循环体系。眼下，即使在美国极具技术控制力、中国技术劣势较为显著的半导体领域，其也不具有足够的能力以可轻易承受的成本将中国从先进半导体的供应链中剥离。拜登政府芯片战略的内在“脆弱性”，为中国半导体产业的突围预留了空间，具体如下：第一，拜登政府的半导体战略违背全球半导体产业的发展规律，且美国国内缺乏充分的半导体制造业基础的支撑

12、。美国战略精英的主观认知无法在实体层面实质性的对冲这一规律带来的客观后果。3 第二，美国在半导体联盟中的影响力以及半导体产业牵涉的巨大的现实利益，不足以促使盟伴在“美国优先”的前提下以“自掏腰包”的方式实质性地追随拜登政府的半导体战略。第三，拜登政府对华半导体制造能力“过度封锁”的倾向，不符合盟友及设备供应商的利益。在舆论引导方面的优势最终难以真正成为可实践的政策，在认知以及预期塑造方面的效果最终难以实质性的达成美国预设的宏大战略目标。核心观点核心观点 1.经济全球一体化、全球产业链和价值链的形成与固化，中国与全球经济体系的深度嵌套，使得美国在对华战略竞争中完全复制对苏冷战策略变得近似不可能。

13、尽管在舆论引导上美国将继续保持复刻对苏冷战的高调宣示，但在实体操作层面上，美国的选择比预期的更加务实，保障美国经济增速，在至关重要的高技术领域维持美国的领先优势，保障美国在产业链上的优势地位，继而在尽可能长的时间内，使得美国在全球化体系中获得的收益高于中国，成为美国优先选择的目标。2.中美战略竞争带来的霸权地位失落诱发的国家安全焦虑加剧了美国在认知上对于自身在全球“半导体供应链”中的脆弱性担忧，以及在当前数字经济时代发展“半导体产能”的紧迫现实需要，进而驱动美国在国家安全视域下理解分析“半导体产业”。而一旦“半导体产业”被界定为国家安全事务，则意味着“半导体”在美国国内比其他领域的问题更加重要

14、，具有绝对优先的讨论地位，且在决策过程中更加倾向于以对冲产业和经济利益的“国家安全利益”即捍卫美国的霸权优势地位作为最重要的判定依据和标准。3.中美战略竞争被“简单化”，本届美国政府将半导体产业塑造为对华战略竞争的最“简单”和直观的抓手之一。中美战略竞争的本质经济发展潜力社会治4 理能力之争，真正决定中美战略竞争走向的，是各自的经济动能与治理能力。然而，美国则将中美战略竞争的本质“简单化”地聚焦于“科技之争”，并继而更加“简单化”的认定只要通过一系列政策就能在较短时间内以较低成本“成功”地阻断中国带来的战略性挑战。在特朗普执政时期，美国主动发动了对华贸易摩擦，且这种碰撞快速升级成了科技脱钩。拜

15、登则做好了与中国开展长期科技竞争的准备，企图通过关键半导体技术的封锁降低中国科技崛起的速度，进而赢得时间，让美国在新一轮技术创新与产业变革中继续占据科技领导地位。4.先进半导体被“符号化”，成为美国释放对华安全焦虑的出口。先进半导体技术及相关产业在美国国内逐步成为了维护国家安全利益、彰显美国对华实力优势、阶段性赢得中美战略竞争的“象征性符号”。与此同时，在事实上缺乏单一有效“工具”以遏制中国科技崛起的情况下，作为美国极少数在经济领域可以有效制约中国的抓手，一切可以拉开中美在先进半导体技术差距的行动，均会在心理上对美国的决策圈起到“缓释焦虑”与“自我满足”的作用。每一次对华先进半导体技术的封锁，

16、会阶段性地释放美国对华的安全焦虑；等新的安全焦虑累积到一定阶段，会再次驱动美国对华采取更进一步的先进半导体技术封锁行为。5.在安全化、简单化、符号化的耦合影响下，美国国内形成了一种认知：只要占据先进半导体供应链的领导地位，就能最终赢得中美战略竞争的胜利。当美国越是面临对华战略目标与战略能力脱节的问题，就越是要在先进半导体领域找回战略自信。但事实是，先进半导体只是中美战略竞争的一小部分。美国基于半导体行业的“自信”难以辐射中美战略竞争全局，且极易被其在其他领域的安全担忧、突发事件所戳破。故而，在中美战略相持阶段，美国只能成瘾性地频繁加码半导体技术封锁，以显示自身依旧对华具有相当的战略优势和胁迫能

17、力。5 一、一、“警惕警惕”、“防范”与、“防范”与“遏制遏制”：美国：美国对华对华科技科技打压打压政策政策的的调整调整 竞争与合作均是国家间的主要互动方式，二者始终并存于中美战略互动之中。战略竞争则是国家间竞争关系的“高级形式”，不仅关系到双方实力关系的调整，更关系到双方在国际体系中秩序关系的紧张，既是“力量之争”也是“地位之争”。中美战略竞争关系滥觞于小布什执政时期，酝酿于奥巴马任内，并最终在特朗普执政时期全面开启。随着美国将中国的战略定位由“伙伴”调整为“对手”，其对华科技政策的基调也越发负面，从“防范”转变为“脱钩”。间接竞争，是美国对华战略竞争的显著特点。间接竞争，是美国对华战略竞争

18、的显著特点。核武器与中国常规军事力量的迅速提升，使得美国在相当程度上排除了“短期直接摊牌”的选项；更加注重与中国展开一场类似“冷战”的间接竞争，最终目标总体上被设置在“长期竞争中”去的胜利。经济全球一体化、全球产业链和价值链的形成与固化，中国与全球经济体系的深度嵌套，使得美国完全复制对苏冷战策略变得不可能。保障美国经济增速，在至关重要的高技术领域维持美国的领先优势，保障美国在产业链上的优势地位，继而在尽可能长的时间内，使得美国在全球化体系中获得的收益高于中国，成为美国优先选择的目标。国内矛盾的变化、政党政治极化以及阶层之间的撕裂，使得美国无法复制对国内矛盾的变化、政党政治极化以及阶层之间的撕裂

19、，使得美国无法复制对苏战略博弈所需要的高度一致苏战略博弈所需要的高度一致的国内政治环境。的国内政治环境。基于上述考虑，“科技”逐渐成为了美国对华战略竞争与遏制的焦点领域。基于上述考虑，“科技”逐渐成为了美国对华战略竞争与遏制的焦点领域。这里的科技，不仅仅是纯粹意义上的科学技术，而是涉及军事、经济以及产业三这里的科技，不仅仅是纯粹意义上的科学技术，而是涉及军事、经济以及产业三个维度：第一，避免中国通过低成本的科技跃迁改变与美国在军事领域的力量均个维度：第一，避免中国通过低成本的科技跃迁改变与美国在军事领域的力量均衡；第二，迟滞中国经济发展的速度，延长中国在经济体量上超越美国所需要的衡；第二，迟滞

20、中国经济发展的速度，延长中国在经济体量上超越美国所需要的时间；第三，在可能对未来经济发展具有正面外溢的关键领域，对中国进行全面时间；第三，在可能对未来经济发展具有正面外溢的关键领域，对中国进行全面的牵制乃至遏制。的牵制乃至遏制。6 基于上述认识，对华安全焦虑感的上升，驱动并促使美国对华科技打压持续基于上述认识，对华安全焦虑感的上升，驱动并促使美国对华科技打压持续升级。升级。21 世纪以来，对中国实力增长的担忧以及对中国战略意图的疑虑，二者共同作用使得美国的对华安全焦虑逐步上升，进而促使美国越发警惕中国科技崛起的影响与后果。这一过程早在小布什执政时期就已开始，打压的“科技领域”逐渐从“传统安全领

21、域”向“非传统安全领域”扩散，大体可分为三个阶段，每个阶段的打压对象各有侧重：（一）（一）警惕警惕阶段：阶段：重点打压重点打压中国军事中国军事技术技术的的发展发展 在小布什执政时期，美国对华科技崛起的担忧主要聚焦于中国军事投射能力的上升。2005 年 3 月，时任小布什政府的国务卿康多莉扎赖斯（Condoleezza Rice）称，中国快速增长的军费开支令人担忧，美国将通过自身的军事实力建设以及加强与韩国、日本合作以应对中国军事实力的扩张。12006 年 2 月，时任小布什政府的国家情报总监（Director of National Intelligence）约翰内格罗蓬特（John Negr

22、oponte）在向参议院情报特别委员会（Senate Select Committee On Intelligence）提交的“2006 年度威胁评估”报告中提出，中国军队整体结构中的很大一部分配备了全套现代武器和硬件，美国需要对中国这样一个快速崛起且高速推进军事现代化的大国提高警惕。2同样是在 2006 年 2 月，美国国防部在四年防务评估报告中称，“在主要的新兴大国中，中国拥有与美国进行军事竞争的最大潜力，并拥有破坏性的军事技术，随着时间的推移，这些技术可以抵消美国传统军事优势，而美国没有相应的应对战略美国的政策旨在鼓励中国选择和平经济增长和政治自由化的道路，而不是军事威胁和恐吓。”3出于

23、削弱中国军事技术实力的目的，2007 年 6 月 19 日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布 1“Rice warns China over buildup of its military,”the Seattle Times,March 16,2005.https:/ John Negroponte,Annual Threat Assessment of the Director of National Intelligence for the Senate Select Committee on Intelligence,February 2,2006.https:/www.dni.g

24、ov/files/documents/Newsroom/Testimonies/20060202_testimony.pdf 3 Quadrennial Defense Review Report,February 6,2006.https:/history.defense.gov/Portals/70/Documents/quadrennial/QDR2006.pdf?ver=2014-06-25-111017-150 7 了对中华人民共和国（PRC）出口和再出口管制的修订和澄清；新的授权验证的最终用户；进口证书和中国最终用户声明要求的修订，对“可能增进中国军事能力”的物项出口施加许可证要求

25、，具体涉及 31 项约 20 类产品领域，例如飞机发动机、水下系统、机载通信系统、惯性导航系统以及有助于电子战、太空通信或防空的高度专业化电信设备等。4 同期，在 2005 年前后，美国这种对中国军事现代化的担忧情绪，促使其对“可能与中国军方关联”的中国科技企业越发疑虑。早在这一阶段，华为（Huawei）就开始遭受“威胁美国国家安全”的质疑。2005 年美国智库兰德（Rand）公司在报告中指出，“中国政府和军方都将华为吹捧为国家冠军（national champion）华为的创始人曾负责中国军队的电信研究。作为华为的重要客户、政治支持与研发伙伴，中国军方与华为保持着深厚关系，并发挥着多方面的作

26、用。”5 2007 年，美国国家安全局（National Security Agency）启动了一项代号为“Shotgiant”的行动，入侵了华为深圳总部的服务器，获取并监控华为路由器、交换机的信息以及华为高管的通信内容，旨在找出华为与中国军方的任何联系。62008 年 2 月，时任小布什政府的第二位国家情报总监米奇麦康奈尔（Michael McConnell）在向参议院军事委员会（Senate Armed Services Committee）提交的“2008 年度威胁评估”中，除了提及中国军事现代化对美军的威胁外，还特别提及中国通过破坏美国的信息基础设施（包括互联网、电信网络、计算机系统，

27、以及关键行业的嵌入式处理器和控制器等）以获取情报的风险。7 4“Revisions and Clarification of Export and Reexport Controls for the Peoples Republic of China(PRC);New Authorization Validated End-User;Revision of Import Certificate and PRC End-User Statement Requirements,”Federal Register,June 19 2007.https:/www.federalregister.gov

28、/documents/2007/06/19/E7-11588/revisions-and-clarification-of-export-and-reexport-controls-for-the-peoples-republic-of-china-prc 5 Evan Medeiros et al.,A New Direction for Chinas Defense Industry(Arlington,VA:RAND Corporation,2005),pp.217-218.6“N.S.A.Breached Chinese Servers Seen as Security Threat,

29、”March 22,2014.https:/ 7 Michael McConnell,Annual Threat Assessment of the Intelligence Community for the Senate Armed Services Committee,27 February 2008.https:/www.dni.gov/files/documents/Newsroom/Testimonies/20080227_testimony.pdf 8 （二）（二）防范防范阶段：阶段：着手打压着手打压中国中国电信电信技术技术的的推广推广 在小布什执政中后期，除了防范中国军事技术的

30、发展外，其开始关注并担忧中国通过网络信息技术收集美国情报的能力。这一趋势在奥巴马执政时期得以进一步深化，美国逐步将更多的注意力投向网络空间这一“非传统安全领域”的风险。2009 年 3 月，奥巴马政府国家情报总监丹尼斯布莱尔(Dennis Blair)向参议院军事委员会提交的“2009 年度威胁评估”中提出，随着政府、私营部门和个人活动持续转向网络、数字系统功能的海量增加、趋于普遍的无线系统，以及信息技术的设计、制造和服务向海外转移，美国信息技术基础设施中的安全威胁将不断增加。8 2011 年 10 月，美国国家反间谍执行局（Office of the National Counterinte

31、lligence Executive）发布外国间谍于网络空间窃取美国经济机密报告称，越来越多的经济收集和工业间谍活动发生在网络空间之中，而中国是美国经济信息与机密技术最积极的情报收集者。92012 至 2016 年，奥巴马政府第二位国家情报总监詹姆斯克拉珀（James Clapper）在每年向参议院提交的“年度威胁评估”报告中，均将中国界定为，通过信息基础设施、技术供应链漏洞，窃取美国知识产权与经济利益，对国家安全最具“侵略性”的经济间谍（economic espionage）。102012 年 10 月，美国众议院发布“关于华为和中兴威胁美国国家安全的调查报告”，认为华为和中兴向美国关键基础

32、设施提供的设备会损害美国的核心国家安全利益，并建议美国国内以怀疑的态度看待中国电信公司对美国电信市场的持续渗透，并加强关注中国电信企业的不公平贸易行为。11 8 Dennis Blair,Annual Threat Assessment of the Intelligence Community for the Senate Armed Services Committee,10 March 2009.https:/www.dni.gov/files/documents/Newsroom/Testimonies/20090310_testimony.pdf 9 https:/china.usc

33、.edu/sites/default/files/article/attachments/us-counterintelligence-2011-foreign-spies-stealing-us-economic-secrets-cyberspace.pdf 10 https:/www.dni.gov/files/documents/Newsroom/Testimonies/20120216_SASC%20Final%20Unclassified%20-%202012%20ATA%20SFR.pdf;https:/www.dni.gov/files/NCTC/documents/news_d

34、ocuments/2013_03_12_SSCI_Worldwide_Threat_Assessment.pdf;https:/www.dni.gov/files/documents/Intelligence%20Reports/2014%20WWTA%20%20SFR_SSCI_29_Jan.pdf;https:/www.dni.gov/files/documents/Unclassified_2015_ATA_SFR_-_SASC_FINAL.pdf;https:/www.dni.gov/files/documents/SASC_Unclassified_2016_ATA_SFR_FINA

35、L.pdf 11 Mike Rogers,Dutch Ruppersberger,“Investigative Report on the U.S.National Security Issues Posed by Chinese Telecommunications Companies Huawei and ZTE,”Washington,DC,October 8,2012.https:/republicans-intelligence.house.gov/sites/intelligence.house.gov/files/documents/huawei-zte%20investigat

36、ive%20report%20(final).pdf 9 在防范阶段，中国主要电信企业在美国的业务，就已频频遭受美国国内“侵犯知识产权”、“威胁通信安全”、“工业经济间谍”等指控的干扰。相关行为固守“先入为主、绝不信任、有罪推定”的原则，并呈现出“严密监控、主动防范、逢案必卡”的行为特征。122008 年，美国外国投资委员会（CFIUS）出于所谓的“国家安全担忧”，对华为收购美国电信公司 3Com 的交易发起了调查，最终这项收购因监管机构的反对而流产。13与之类似，2010 年 6 月，由于美国外国投资委员会提出的“某些监管问题”，美国光纤和太阳能组件生产商 Emcore 公司撤回了其向中国公

37、司唐山曹妃甸投资集团（TCIC）出售 60%光纤业务的申请。142010年 7 月，摩托罗拉公司（Motorola Inc.）在美国伊利诺伊州北区地方法院对华为提起诉讼，指控华为高级管理层窃取了摩托罗拉专有的商业机密。152010年8月，针对华为参与美国运营商 Sprint Nextel 网络设备的采购招标，8 位美国参议院议员向时任奥巴马政府的财政部部长蒂莫西盖特纳（Timothy Geithner）、商务部部长骆家辉（Gary Locke）、国家情报总监詹姆斯 克拉珀及总务管理局局长玛莎 约翰逊（Martha Johnson）致信，认为华为的设备存在技术后门且与军方关系密切，会加大美国技术

38、泄露与间谍活动的国家安全风险。16同样，在这场招标中，中兴通讯（ZTE）也由于美国监管部门的“安全担忧”，被 Sprint Nextel 排除出交易名单。2013 年 3 月 26 日，时任美国总统奥巴马签署了2013 综合及进一步持续拨款法案（H.R.933）。17该法案的第 516 条（Sec.516）规定，美国商务部和司法部、国家航空航天局、国家科学基金会不得将根据本法划拨或以其他方式提供的 12 戚凯、朱思思：国家安全视域下的大国技术竞争以美国对华为政策为例，外交评论(外交学院学报)2021 年第 6 期，第 100-131 页。13 Bruce Einhorn,“Huaweis Bu

39、siness Deal Flops,”Business Week,February 21,2008.14 “Committee on Foreign Investment in the United States(CFIUS)Concerns Cause Parties to Abandon Transaction,”July 7 2010.https:/ 15“Motorola sues Huawei for trade secret theft,”July 22 2010.https:/ 16“美议员对华为与 Sprint 合作表达担忧，”2010 年 8 月 25 日,https:/ 1

40、7“Statement by the Press Secretary on H.R.933”,March 26,2013.https:/obamawhitehouse.archives.gov/the-press-office/2013/03/26/statement-press-secretary-hr-933 10 任何资金用于购置中国政府所有、指导或补贴的企业所生产、制造及组装的信息技术系统。18 事实上，从奥巴马政府第二任期开始，美国对华安全关切的范围及程度便成加速上升态势。2015 年，奥巴马政府发布了第二份“国家安全战略”报告，其在“增进亚太再平衡”的标题下提出，“美国将密切关注中

41、国的军事现代化和在亚洲的扩张在网络安全方面，美国将采取必要的行动来维护自身的业务与网络，防止私人或中国政府为商业利益而进行的网络盗窃。”19为应对中国崛起，奥巴马政府重新配置美国的战略资源，并使其向亚太地区集中。这意味着，国家安全战略视阈下的中美关系日益消极，20而美国国内对华科技实力及相关企业的态度也逐步从“防范”向“遏制”恶化。（三）（三）遏制遏制阶段：阶段：全面打压全面打压中国中国先进先进技术的超越技术的超越 在 2016 年美国总统大选之前，美国国内就长期以来对华“接触”是否错误以及是否过时的问题展开了辩论。这一辩论的结果是，美国认为，中国借助美国对华的接触实现了快速崛起，但发展的结果

42、、方向和权力转移的速度并非是美国冷战后对华实施流动策略所期待的。21即，结束对华战略接触以及放弃“塑造”中国的战略构想，成为了美国国内对华政策的战略共识。随着美国对华战略认知出现全面转向，以及在特朗普及其执政团队政策偏好、执政理念的影响下，中美战略竞争态势愈发突出。美国将“科技领域”整体性地视为了关乎国家安全利益的核心组成，中美科技关系也随之全面安全化。2017 年 5 月 23 日，时任特朗普政府国家情报总监丹 科茨（Daniel Coats）在向参议院军事委员会提交的“年度威胁评估”报告中，18 https:/www.congress.gov/bill/113th-congress/hou

43、se-bill/933/text?q=%7B%22search%22%3A%5B%22HR933%22%2C%22HR933%22%5D%7D&r=1&s=2 19 The White House,National Security Strategy,February 2015,p.4.https:/nssarchive.us/wp-content/uploads/2020/04/2015.pdf.20 达巍、蔡泓宇：美国国家安全战略视阈下的中美关系 50 年，国际安全研究2022 年第 2 期，第 3-46 页。21 Dan Blumenthal,“The Three Ways We Get

44、 China and Its Neighbors Wrong,”https:/mentary.org/articles/danblumenthal/three-ways-get-china-neighbors-wrong/;Stein Ringen,“How the West got China wrong,”https:/ 11 在过往对中国“军事现代化”、“网络间谍活动”及情报威胁的担忧外，新增了美国在“新兴与颠覆性技术”（Emerging and Disruptive Technologies）领域所面临的国家安全风险评估，称“人工智能（AI）正在推进有利于经济的计算能力，但这些进展也为

45、我们的对手提供了新的军事能力物联网（IoT）正在将数十亿的新设备连接到互联网，但也扩大了网络行为体对网络和信息的攻击潜力。半导体仍然是经济和军事的核心，但由于技术高原和其他国家的投资，新一代半导体（Next-Generation Semiconductors）可能对美国造成新的国家安全风险中国正加速通过兼并和收购的方式提高国内的技术和生产能力，以减少对外国半导体技术的依赖。”222017 年 8 月 14 日，时任总统特朗普向美国贸易代表罗伯特莱特希泽（Robert Lighthizer）发送行政备忘录（82 FR 39007），指示其调查中国可能损害美国知识产权、创新或技术发展的任何法律、政

46、策及行动。232017 年 12 月18 日，特朗普政府在“国家安全战略”报告中将中国界定为“战略竞争对手”，并称中国通过网络间谍及其他恶意行为窃取美国的专有技术和早期阶段的创新想法，以及通过合法的转让与商业关系获取美国的技术专家、科技企业及知识产权等，以缩小中美科技实力的差距、削弱美国的长期竞争优势。24从 2018 年起，在所谓“违反美国国家安全与外交政策利益”的名义下，中国的高科技产业及相关企业遭受到了美国全方位的科技打压。一方面，一方面，调整美国出口管制体系，调整美国出口管制体系，对中国整体性地对中国整体性地扩扩大大管制管制物项物项的范围的范围。2018 年 8 月 13 日，特朗普签

47、署通过了2018 年出口管制改革法案（Export Control Reform Act of 2018）。该法案新增了对“新兴和基础技术”（emerging and foundational technologies）的出口管制，旨在补充被美国政府认为对国家安全至 22 Daniel Coats,Statement for the Record Worldwide Threat Assessment of the US Intelligence Community Senate Armed Services Committee,May 23,2017.https:/www.dni.gov/f

48、iles/documents/Newsroom/Testimonies/SASC%202017%20ATA%20SFR%20-%20FINAL.PDF 23 Federal Register/Vol.82,No.163/Thursday,August 24,2017.https:/ustr.gov/sites/default/files/enforcement/301Investigations/FRN%20China301.pdf 24 The White House,National Security Strategy of the United States of America,Dec

49、ember 2017,p.25,http:/nssarchive.us/wp-content/uploads/2020/04/2017.pdf.12 关重要但未被既有出口管制法律法规所涵盖的技术。出口管制改革法要求总统组建一个跨部门流程识别具体的“新兴和基础技术”，并授权美国商务部对这些技术的出口、再出口或国内转让实施管制措施。25另外，其要求，一旦某项技术被列为“新兴和基础技术”，则这一技术向受禁运限制的国家（中国包括在内）出口时，美国供应商必须寻求商务部工业与安全局的政策许可；且，要求商务部工业与安全局向“瓦森纳协定”（Wassenaar Arrangement）等多边出口管制制度提议，对

50、“新兴和基础技术”采用一致的出口管制规定。26 2018 年 11 月 19 日，美国商务部工业与安全局发布了“拟议规则制定的预先通知”（ANPRM）27,就对美国国家安全至关重要的“新兴技术”的识别和审查，向公众征求意见。而后，越来越多的先进两用技术物项，被列入了美国及国际多边出口管制机制的管制清单。2019 年 5 月 23 日，商务部工业与安全局在“商业管制清单”（Commerce Control List）中增加离散微波晶体管（discrete microwave transistors）等五项“新兴技术”。282020 年 6 月 17 日，商务部工业与安全局宣布，根据“澳大利亚集团

51、”（Australia Group）的会议决定，将前体化学品（Precursor Chemicals）等三个物项列入“商业管制清单”，并界定为“新兴技术”。292020 年10 月 5 日，商务部工业与安全局宣布，将“瓦森纳协定”界定的 5 纳米晶圆加工技术、用于制造极紫外（EUV）掩模的计算光刻软件等六项“新兴技术”添入“商业管制清单”。30 另一方面，另一方面，系统强化对华管制措施，系统强化对华管制措施，限制重点企业的技术获取与经济活动限制重点企业的技术获取与经济活动。2019 年 5 月 21 日，美国商务部工业与安全局称，由于华为在未获得财政部外国 25 50 U.S.C.4817(a

52、)(b);ECRA 1758(a)(b).26“BIS Announces Review of Emerging Technology Controls and Seeks Public Comment,”Novermber 20,2018.https:/ https:/www.federalregister.gov/documents/2018/11/19/2018-25221/review-of-controls-for-certain-emerging-technologies 28 https:/www.federalregister.gov/documents/2019/05/23/

53、2019-10778/implementation-of-certain-new-controls-on-emerging-technologies-agreed-at-wassenaar-arrangement-2018 29 https:/www.federalregister.gov/documents/2020/06/17/2020-11625/implementation-of-the-february-2020-australia-group-intersessional-decisions-addition-of-certain 30 https:/www.federalregi

54、ster.gov/documents/2020/10/05/2020-18334/implementation-of-certain-new-controls-on-emerging-technologies-agreed-at-wassenaar-arrangement-2019 13 资产管理办公室（OFAC）许可的情况下向伊朗发送了美国禁运的技术设备，违反了“美国国家安全或外交政策利益”，故将华为及其 68 家非美国关联企业列入“实体清单”（Entity List）。312019 年 8 月 19 日，46 家华为的关联企业被列入“实体清单”。322020 年 5 月 15 日，美国商务

55、部工业与安全局为限制“华为使用美国技术、软件在境外设计和制造半导体的能力”，对其针对性地变更了“外国直接产品规则”（FDP），33禁止美国境外的半导体制造企业为华为代工芯片，以切断华为升级、获取自研芯片的技术供应链。2020 年 8 月 17 日，美国商务部工业与安全局除了将 38 家华为的附属公司列入“实体清单”外，又再一次针对华为修订了更为严格的“外国直接产品规则”（FDP），要求任何使用美国软件或技术的半导体“部件”、“组件”或“设备”均不能在未经美国批准的情况下向华为出口，以彻底限制华为获取由美国软件、技术开发或生产的外国芯片。342020 年12 月 18 日，美国商务部工业与安全局

56、又以“与中国军方关联”为由，将中芯国际（SMIC）及其 10 家关联公司列入“实体清单”，限制其获取 10nm 及以下技术节点（包括极紫外光技术）的产品或技术。35 除了技术出口管制，不断加码的技术交易及投资审查限制，也是特朗普政府打压中国科技企业的主要措施。2017 年 12 月，特朗普签署“2018 财年国防授权法”（FY2018 NDAA），该法案的第 1656 条（Sec.1656）禁止华为的设备和服务进入美国的国防电信网络;36而 2018 年 8 月，其签署的“2019 财年国防授权法”（FY2019 NDAA）的第 889 条，则进一步禁止所有的美国联邦行政机构系统采 31 ht

57、tps:/www.federalregister.gov/documents/2019/05/21/2019-10616/addition-of-entities-to-the-entity-list 32 https:/www.federalregister.gov/documents/2019/08/21/2019-17921/addition-of-certain-entities-to-the-entity-list-and-revision-of-entries-on-the-entity-list 33 U.S.Department of Commerc,“Commerce Add

58、resses Huaweis Efforts to Undermine Entity List,Restricts Products Designed and Produced with U.S.Technologies,”https:/2017-merce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts.html 34 U.S.Department of Commerc,“Commerce Department Further Restrict

59、s Huawei Access to U.S.Technology and Adds Another 38 Affiliates to the Entity List,”https:/2017-merce.gov/news/press-releases/2020/08/commerce-department-further-restricts-huawei-access-us-technology-and.html 35 https:/www.federalregister.gov/documents/2020/12/22/2020-28031/addition-of-entities-to-

60、the-entity-list-revision-of-entry-on-the-entity-list-and-removal-of-entities 36 https:/www.congress.gov/bill/115th-congress/housebill/2810?q=%7B%22search%22%3A%5B%22FY2018+NDAA%22%2C%22FY2018%22%2C%22NDAA%22%5D%7D&s=1&r=1 14 购华为的设备和服务。37与此同时，2018 外国投资风险评估现代化法案（Foreign Investment Risk Review Moderniz

61、ation Act of 2018）的通过，也扩大美国外国投资委员会（CFIUS）的管辖权限，要求对中美之间涉及关键技术、关键基础设施、个人信息数据的交易实施更为严格的审查。例如，2018 年 1 月，美国外国投资委员会以数据安全为由，阻止蚂蚁金服收购美国金融科技公司速汇金（MoneyGram International）；382019 年 3 月，其又以相似的理由，迫使互联网企业昆仑万维出售早前收购的同性恋约会应用程序 Grindr。39甚至，在前国务卿迈克尔蓬佩奥（Michael Pompeo）2020 年 8 月 5 日宣布通过“清洁运营商”、“清洁商店”、“清洁应用程序”、“清洁云”以

62、及“清洁电缆”这五项工作推进所谓的“清洁网络计划”（Clean Network program）后，402020 年 8 月 6 日，前总统特朗普专门发布了两道行政命令，也是以国家安全为由，禁止美国公司或个人与TikTok 和微信的母公司进行交易。41 上述可见，自 21 世纪初，美国就已经开始打压中国的科技企业。但是，打压的重点和程度有所不同。小布什执政时期，美国重点小布什执政时期，美国重点警惕中国科技企业对中国警惕中国科技企业对中国军事现代化的军事现代化的支持支持。到了奥巴马执政时期，在。到了奥巴马执政时期，在军事现代化之外军事现代化之外，美国美国开始逐步防开始逐步防范中国科技企业范中国科

63、技企业所谓的“网络间谍”与“网络攻击”行为。所谓的“网络间谍”与“网络攻击”行为。特朗普政府则特朗普政府则是是在在中中美战略竞争的框架下，进一步将“美国对华的科技优势”美战略竞争的框架下，进一步将“美国对华的科技优势”纳入了“国家安全”范纳入了“国家安全”范畴。这一认知调整，使得畴。这一认知调整，使得美国美国在对华博弈的过程中，在对华博弈的过程中，将将科技问题科技问题、中美科技关系、中美科技关系全面安全化全面安全化。只要是涉及“先进技术”、“数据传递”等与美国存在技术竞争的中国实体，均遭遇了特朗普政府的积极针对与极限遏制。37 https:/www.congress.gov/bill/115t

64、h-congress/house-bill/5515?q=%7B%22search%22%3A%5B%22FY2018+NDAA%22%2C%22FY2018%22%2C%22NDAA%22%5D%7D&s=1&r=2 38“CFIUS Blocks Alibabas Attempted Acquisition of MoneyGram,Citing Data Safety Concerns,”January 2,2018.https:/ Grindr became a national security issue,”March 28,2019.https:/ 40 https:/2017-

65、2021.state.gov/the-clean-network/index.html 41 https:/www.federalregister.gov/documents/2020/08/11/2020-17699/addressing-the-threat-posed-by-tiktok-and-taking-additional-steps-to-address-the-national-emergency;https:/www.federalregister.gov/documents/2020/08/11/2020-17700/addressing-the-threat-posed

66、-by-wechat-and-taking-additional-steps-to-address-the-national-emergency 15 而今，拜登而今，拜登政府继承了政府继承了特朗普执政时期美国在关键与新兴技术领域对华的特朗普执政时期美国在关键与新兴技术领域对华的科技遏制，并科技遏制，并注重推动科学技术创新与产业能力提升之间的融合，注重推动科学技术创新与产业能力提升之间的融合，42将对华科技将对华科技打压与强化美国本土产业基础、供应链韧性等政策目标相互捆绑、并行推进。打压与强化美国本土产业基础、供应链韧性等政策目标相互捆绑、并行推进。2021 年 2 月 24 日，拜登签署了第

67、 14017 号行政命令，要求以“全政府”方式（whole-of-government approach）评估关键供应链的脆弱性以及加强关键供应链弹性的方法。432021 年 6 月 8 日，白宫发布了半导体制造和先进封装等四种关键产品的 100 天供应链审查报告。442022 年 2 月 24 日，商务部等 7 部门发布各自管辖部门的供应链审查报告，定位具体的供应链漏洞。45此外，对于投资供应链与科技创新密切相关的“美国竞争法案”、“芯片法案”等，拜登政策也曾多次发布行政声明，呼吁国会加快“分歧解决”的进程。虽然拜登政府的对华科技打压与投资本土的产业政策涉及诸多科技领域与拨款项目，但相关的措

68、施基本围绕着一个核心问题，即美国本土的半导体产业能力与供应链弹性。二、二、安全化、安全化、简单化简单化与与符号化符号化：半导体产业成为美国对华战略竞争的：半导体产业成为美国对华战略竞争的抓手抓手 伴随中美战略竞争的全面展开，华盛顿决策圈形成了一种特殊的需求：寻找一个在认知上具有充分安全重要性的抓手，将其浓缩成为一个对华战略竞争的符号，以能够在国内外发挥政治动员的杠杆作用，维持对华战略焦虑在高位运行。同时，抓手本身也要符合一定的条件：其必须具有可被“绝对优先讨论”的性质，42 赵明昊：美国对华科技竞争“提速升级”，IPP 评论2022 年 8 月。https:/ 43 The White Hou

69、se,“Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities,”https:/www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-sho

70、rt-term-supply-chain-discontinuities/44 The White House,“Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities,”https:/www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announc

71、es-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/45 The White House,“The Biden-Harris Plan to Revitalize American Manufacturing and Secure Critical Supply Chains in 2022,”https:/www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/02/24/the-biden-harris-

72、plan-to-revitalize-american-manufacturing-and-secure-critical-supply-chains-in-2022/16 以更容易地获得一种超越常规政治条件的权力和机会，进而引领战略、政策和舆论，并完成美国自身特定战略资源的整合和完善。由此，“半导体产业”成为了华盛顿决策圈的首选：第一，眼下正值新一轮技术创新与产业变革的关键时期，“半导体”作为数字产业化与产业数字化进程中的基础与关键技术物项，维持技术领先与物项获取的重要性属于“不言自明”的状态；第二，“半导体产业”涉及的具体技术细节足够复杂，确保了华盛顿少数政治精英可以始终占据设置和引领讨论

73、的主动权，更容易在国内外获得对其打破常规、逆势而为的“宽容”与“支持”；第三，在实力对比方面，“半导体产业”可以最为直观地凸显美国对华具有的所谓“压倒性优势”，从而被视为美国对华长期竞争中的稳定优势，以及对华胁迫的有力支撑。（一）（一）中美战略竞争加速了美国对中美战略竞争加速了美国对半导体半导体产业产业的的“安全化”“安全化”“安全”是一种自我参照的实践。一个问题之所以可以成为国家安全事务，“安全”是一种自我参照的实践。一个问题之所以可以成为国家安全事务，不仅仅是因为该问题在客观上的“存在性威胁”，更是因为该问题是作为一种国不仅仅是因为该问题在客观上的“存在性威胁”，更是因为该问题是作为一种国

74、家安全威胁被提出的。家安全威胁被提出的。在中美战略竞争的背景下，在中美战略竞争的背景下，美国对于自身在全球“半导体美国对于自身在全球“半导体供应链”中的脆弱性担忧，以及在当前数字经济时代发展“半导体产能”的紧迫供应链”中的脆弱性担忧，以及在当前数字经济时代发展“半导体产能”的紧迫现实需要，现实需要，46这两大因素这两大因素驱动驱动了美国对“半导体产业”的安全了美国对“半导体产业”的安全化化认知认知。一旦一旦“半“半导体产业”被界定为国家安全事务，导体产业”被界定为国家安全事务，则则意味着意味着“半导体”比其他领域的问题更加“半导体”比其他领域的问题更加重要，且具有绝对优先的讨论地位。重要，且具

75、有绝对优先的讨论地位。具体而言，美国对自身在全球“半导体产业”中的处境，有如下三个方面的“战略级”安全担忧：其一，对东亚半导体产能的严重依赖，加剧了美国芯片供应链的中断风险，其一，对东亚半导体产能的严重依赖，加剧了美国芯片供应链的中断风险，同时也提升了美国在对华战略竞争中的脆弱性。同时也提升了美国在对华战略竞争中的脆弱性。全球“半导体产业”的供应链，是一个基于比较优势的地区专业化（geographic specialization）、企业间高度相互依存的结构。美国半导体行业协会（SIA）与波 46 数字经济涉及数字产业化、产业数字化两大部分。前者涉及电子信息制造业、信息通信业、互联网行业和软件

76、服务等。后者主要指非数字产业部门与数字技术的融合应用。余南平、冯峻锋：数字经济时代的新型国际竞争，现代国际关系2022 年第 1 期，第 35-43 页。17 士顿咨询集团（BCG）估算，在整个“半导体产业”的供应链中，至少有 50 个节点主要依赖单一区域来源的供应。例如，硅片（Silicon wafers）、光刻胶（Photoresist）等物项主要依赖日本，电子设计自动化（EDA）软件、掺杂（doping）设备等主要依赖美国，先进制程的半导体代工主要依赖中国台湾。半导体产业可大体分为“设计”、“制造”、“封装”三大环节。目前，就整体而言，美国通过对“设计”与“制造”领域中的关键软件、技术以

77、及部分制造设备的垄断，保证了其在全球半导体产业中的领导地位。2019 年，美国在全球半导体产业链的增加值占比中位列首位，达 38%；而美国的无晶圆厂企业（Fabless）与集成器件制造商（IDM）更是合计占全球半导体销售份额的近一半。47但是，美国的半导体“制造”能力远落后于东亚。美国自 20 世纪后期开启的“去工业化”浪潮，加之其多数集成电路企业选择了“Fabless”的运营模式，专注于“设计”并将“制造”外包，使得美国的全球半导体制造份额从 1990 年的 37%下降到如今的 11%。48据美国半导体协会统计，10nm 以下的半导体制造代工能力，中国台湾占全球生产份额的 92%，韩国占据了

78、 8%；10-22nm 的半导体制造代工能力，美国占全球份额的 43%，中国大陆为 3%，中国台湾为 28%，韩国为 5%；而 28-45nm 及 45nm 以上的半导体制造代工能力，美国的生产份额又将至个位数，主要靠东亚产能的供应。49 对此，美国认为，东亚的地缘紧张关系、生产设施故障、网络攻击，甚至是自然灾害等，容易造成半导体供应的大规模中断。尤其是在对华关系上，美尤其是在对华关系上，美国半国半导体行业协会从“国家安全”的角度提出，在当前中美战略竞争趋于紧张的态势导体行业协会从“国家安全”的角度提出，在当前中美战略竞争趋于紧张的态势下，美国对华持续加码的“半导体制裁”措施可能刺激中国采取直

79、接、间接的方下，美国对华持续加码的“半导体制裁”措施可能刺激中国采取直接、间接的方 47 芯片类型的供应商有三类：集设计、制造、封装和市场销售为一体的公司，为集成器件制造商（IDM）；为其他芯片供应商制造电路芯片，称为代工厂（Foundry）；做设计和晶圆市场的公司，其从晶圆工厂购买芯片，称为无晶圆厂公司（Fabless）。【美】Peter Van Zant：芯片制造半导体工艺制程（第 6 版），韩郑生译，电子工业出版社 2015 年版，第 8 页。48 IC Insights,Global Wafer Capacity 2020-2024,February 13,2020,p.1.https

80、:/ STATE OF THE U.S.SEMICONDUCTOR INDUSTRY,”SIA.https:/www.semiconductors.org/state-of-the-u-s-semiconductor-industry/18 式，利用东亚半导体制造的薄弱环节，堵塞美国从外部获取芯片的渠道，从而实式，利用东亚半导体制造的薄弱环节，堵塞美国从外部获取芯片的渠道，从而实现战略报复。现战略报复。50 其二，对于海外半导体供应商产品、服务的依赖，增加了美国武器与网络系其二，对于海外半导体供应商产品、服务的依赖，增加了美国武器与网络系统中潜在的安全漏洞与脆弱性，进而对国家安全造成风险。统中

81、潜在的安全漏洞与脆弱性，进而对国家安全造成风险。长期以来，美国军方认为，半导体是美国武器和防御系统中重要且无处不在的组成部分，美国国防设施依赖外国半导体供应商，特别是那些对美国有敌意或可能有敌意国家的供应商，是不可接受的。512003 年 10 月，小布什执政时期的国防部副部长保罗沃尔福威茨（Paul Wolfowitz）在一份备忘录中提出了“国防可信集成电路战略”（Defense Trusted Integrated Circuit Strategy），称美国需要可为敏国防武器、情报和通信系统的关键集成电路提供支持的领先、可信赖的商业供应商。522004 年，美国国防部开启了“可信代工计划”

82、（Trusted Foundry Program）。在这一计划下，联邦政府向被视为安全来源的半导体代工服务供应商支付费用，以保障国防重要部件的使用和可靠性。2007 年，“可信代工计划”拓展至了半导体“设计”与“封装”企业。这种单一来源的“可信企业”代工模式，为美国政府管控供应链的暴露风险提供了极大的便利。但是，随着全球半导体行业与使用需求的快速发展，该模式下联邦财政投入吸引力的下降、技术获取途径闭塞、产能不足等缺陷越发显著。美国国防部每年约采购 19 亿个半导体，“可信代工计划”只提供需求的 2%。53 为保障国防工业的技术竞争力，美国军方选择将“单一来源的可信为保障国防工业的技术竞争力，美

83、国军方选择将“单一来源的可信代工模式”代工模式”向“多元来源的可信产品网络”过渡，向“多元来源的可信产品网络”过渡，54用商业市场的技术进步反哺国防半导体用商业市场的技术进步反哺国防半导体 50“STRENGTHENING THE GLOBAL SEMICONDUCTOR SUPPLY CHAIN IN AN UNCERTAIN ERA,”SIA.https:/www.semiconductors.org/strengthening-the-global-semiconductor-supply-chain-in-an-uncertain-era/51 CRS,U.S.Semiconducto

84、r Manufacturing:Industry Trends,Global Competition,Federal Policy,https:/crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46581 52 Department of Defense,Defense Science Board Task Force on High Performance Microchip Supply,December 2005,pp.96.https:/apps.dtic.mil/sti/pdfs/ADA435563.pdf 53 Kirsten Baldwin,Poli

85、cy Perspective:The Current and Proposed Security Framework,Department of Defense,August 16,2016,p.12.54 Kristen Baldwin,Long-Term Strategy for DOD Assured Microelectronics Needs and Innovation for National Economic Competitiveness,DOD,October 24,2018,p.19.https:/ 19 的需求。的需求。但随之而来的是，美国对于海外半导体产品的安全担忧。

86、2020 年 10 月，前美国国防部负责采购和维持事务的副部长艾伦 洛德(Ellen Lord)在向参议院军事委员会的证词中表示，对非美国供应商的半导体依赖增加了国防部的脆弱性，具体包括：在遭受禁运的情况下，美国微电子产品的可得性；去工业化、产业链转移所造成的知识产权损失；以及，海外供应商在半导体代工、封装过程中的恶意行为。眼下，美国半导体制造能力的相对落后、尖端芯片获取的供应链中断风险，以及对国防系统中半导体安全漏洞的担忧，在美国国内“同频共振”。这一安全焦虑，也正驱使拜登政府推进先进制造业“回流”，吸引全球主要的半导体供应商在美国本土设厂，以及兜售“友岸外包”的概念，从而打造一个在美国国家

87、安全视域下所谓“可信的”、支持军民两用的半导体供应链。其三，半导体是新兴技术与数字产业发展的基石，中国半导体技术能力的上其三，半导体是新兴技术与数字产业发展的基石，中国半导体技术能力的上升削弱了美国对华长期竞争的科技实力优势。升削弱了美国对华长期竞争的科技实力优势。自 20 世纪 90 年代起，全球半导体行业经历了快速发展，并为世界经济增长产生了巨大影响。据美国半导体协会估算，1995 年至 2015 年，全球 GDP 中新增的 3 万亿美元与半导体创新直接相关，并产生了 11 万亿美元的间接影响。55半导体存在于所有类型的电子设备，在主要经济部门、武器装备等多领域中得到广泛应用。眼下，正值新

88、一轮技术创新与产业变革的关键时期，半导体技术将为一国信眼下，正值新一轮技术创新与产业变革的关键时期，半导体技术将为一国信息技术、材料技术、能源技术的“协同合奏”提供重要支持。息技术、材料技术、能源技术的“协同合奏”提供重要支持。562020 年 10 月特朗普政府发布了“关键和新兴技术国家战略”（National Strategy for Critical and Emerging Technologies），罗列了 20 项对美国军事、情报与经济优势至关重要的 55 https:/www.semiconductors.org/strengthening-the-global-semicond

89、uctor-supply-chain-in-an-uncertain-era/56 技术革命浪潮的增长效能由其在连接+能源+材料三重维度的技术变迁及其所形成的净创造效应所决定。在每一轮技术革命浪潮中，最先实现信息+能源+材料三重维度协同“合奏”的国家，则会成为新一轮技术革命浪潮的领跑者。杨虎涛：数字经济的增长效能与中国经济高质量发展研究，中国特色社会主义研究2020 年第 3 期，第 21-32 页。20 技术领域。572022 年 2 月拜登政府的国家科学技术委员会（NSTC）发布了新版的关键和新兴技术清单，就促进美国技术领先地位，罗列了 19 项应优先得到政策与资金支持的技术领域。58虽然

90、二者罗列的具体技术名目有所不同，但不难发现，几乎所有的技术领域都与先进半导体技术的支持或应用相关，例如先进计算、先进制造、人工智能等。而在中美战略竞争趋于紧张、双边科技关系全面安全化的背景下，遏制中国而在中美战略竞争趋于紧张、双边科技关系全面安全化的背景下，遏制中国半导体技术能力的上升、维持并扩大对华半导体的技术优势，成为了美国在其国半导体技术能力的上升、维持并扩大对华半导体的技术优势，成为了美国在其国家安全视域下维护自身安全利益所必须达成的战略任务。家安全视域下维护自身安全利益所必须达成的战略任务。2017 年 1 月，时任总统奥巴马的总统科技顾问委员会在特朗普宣誓就职前夕，发布了确保美国在

91、半导体领域的长期领导地位（Ensuring Long-Term US Leadership in Semiconductors）的报告，称中国半导体产业政策中的“补贴”与“零和”策略正利用半导体创新所面临的瓶颈，通过缩小技术差距从而在经济上取代美国。592020 年 8 月，美国国会研究服务处（CRS）发布报告称，“自 2014 年以来，随着中国寻求自主生产集成电路，美国对华的半导体机械出口增加了 3 倍中国目前仍然依赖美国的半导体技术、知识产权和专业知识虽然与中国开展技术合作对美国企业具有重要的商业意义，但随着时间的推移，美国向中国转让半导体技术、能力和工具会削弱美国企业的竞争力。”60（二

92、二）中美战略竞争被“简单化”，）中美战略竞争被“简单化”，美国将半导体产业美国将半导体产业塑造为塑造为对华战略竞争对华战略竞争的抓手的抓手 全球大国之间的战略竞争，不同于普通的国家间竞争关系，既是力量之争也是地位之争，不仅关系到单元层次上力量与权力的分配及国家间的互动方式，更 57 The White House,“National Strategy for Critical and Emerging Technologies,”https:/trumpwhitehouse.archives.gov/wp-content/uploads/2020/10/National-Strategy-fo

93、r-CET.pdf 58 NSTC,“CRITICAL AND EMERGING TECHNOLOGIES LIST UPDATE,”February 2022.https:/www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2022/02/02-2022-Critical-and-Emerging-Technologies-List-Update.pdf 59 PCAST,Ensuring Long-Term U.S.Leadership in Semiconductors,January 2017.https:/obamawhitehouse.archives.g

94、ov/sites/default/files/microsites/ostp/PCAST/pcast_ensuring_long-term_us_leadership_in_semiconductors.pdf 60 CRS,Semiconductors:U.S.Industry,Global Competition,and Federal Policy,October 26,2020.https:/crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46581 21 关系到国际体系的结构和性质。61与过去相比，在 21 世纪，随着核武器时代军事对抗代价的上升、全球化

95、以及国际制度的发展，大国间的战略竞争焦点更多体现于经济与科技领域，并通过发挥经济与科技实力拓展地缘政治的影响力。需要注意的是需要注意的是，战略竞争的“焦点”，战略竞争的“焦点”、“手段”、“手段”，并不可等同于，并不可等同于战略竞争的“本战略竞争的“本质”。质”。中美战略竞争的本质是由双方的战略选择所决定的。中国的基本国家战略，是通过经济发展来增强国力、改善人民生活、提升国际地位，走的是和平发展的道路。美国的对华战略选择是“规锁”中国的上升空间，打压中国的国际影响力，增加中国在国际体系中对美国的依赖程度。因此，中美战略竞争的本质是经济发展潜力社会治理能力之争，而非传统的霸权之争或军事安全之争。

96、换言之，真正真正决定中美战略竞争走向的，是各自的经济决定中美战略竞争走向的，是各自的经济动能与动能与治理能力。治理能力。然而，美国然而，美国则将则将中美战略竞争的本质中美战略竞争的本质“简单化”地“简单化”地聚焦于聚焦于“科技之争”。“科技之争”。在特朗普执政时期，美国主动发动了对华贸易摩擦，且这种碰撞快速升级成了科技脱钩。拜登则做好了与中国开展长期科技竞争的准备，通过技术封锁降低中国科技崛起的速度，进而赢得时间，让美国在新一轮技术创新与产业变革中继续占据绝对的科技领导地位。拜登曾在外交事务杂志发文称，对科学和研发的投资作为其总统任期的基石。62而美国对全球半导体而美国对全球半导体供应链供应链

97、的的巨大巨大掌控能力、掌控能力、63发展发展国内国内半导体制造能力的迫切需要半导体制造能力的迫切需要，中国对中国对海外海外半导体半导体技术技术供应链的高度依赖，以供应链的高度依赖，以及半导体对新一轮技术创新与产业变革的非凡价值，及半导体对新一轮技术创新与产业变革的非凡价值，在在这四大因素这四大因素的的共同促使共同促使下，下，拜登政府选择拜登政府选择“半导体产业”“半导体产业”作为美国对华博弈作为美国对华博弈的战略的战略抓手抓手。同时，基于对“半导体产业”的安全化，拜登政府引领产业界、智库与媒体舆论，宣传、夸大中国半导体技术能力的上升以及产业分工参与对美国情报安全、芯片获取、知识产权、经济收益等

98、方面造成的“安全威胁”，进而获取了在国内 61 吴心伯：论中美战略竞争，世界经济与政治2020 年第 5 期，第 96-130 页。62 Joseph Biden,“Why America Must Lead Again Rescuing U.S.Foreign Policy After Trump,”http:/deutsch-chinesisches-forum.de/images/thinktank/20201114/Why%20America%20Must%20Lead%20Again.pdf 63 美国在芯片核心技术和高端研发的控制、对主要半导体企业融资渠道和股权结构的控制、作为世界

99、芯片产品主要买家而形成的市场控制，构成了美国半导体产业霸权的三大基石。李巍、李玙译：解析美国的半导体产业霸权：产业权力的政治经济学分析，外交评论（外交学院学报）2022 年第 1 期，第 22-58 页。22 外收获一种超越常规的权力和机会。即，拜登政府拜登政府眼下眼下希望通过希望通过整合盟友、伙伴整合盟友、伙伴及及相关企业的资源和力量相关企业的资源和力量，增进美国在全球“半导体产业”的实力地位与运营优增进美国在全球“半导体产业”的实力地位与运营优势，以“抵消”势，以“抵消”并“损害”并“损害”中国中国在经济、治理等其他领域在经济、治理等其他领域所具备的战略竞争优势所具备的战略竞争优势，具体如

100、下：具体如下：1.国内层面国内层面创造产业激励措施创造产业激励措施 拜登政府对半导体产业的激励措施，可以概括为“在美国投资、在美国研发、拜登政府对半导体产业的激励措施，可以概括为“在美国投资、在美国研发、在美国制造”。在美国制造”。自 2020 年起，美国国会便尝试通过立法，为美国的芯片产业增加联邦激励措施，以应对政治性与技术性的“芯片威胁”。2020 年 5 月，查克舒默（Charles Schumer）与罗 卡纳(Ro Khanna)发起了“无尽前沿法案”（Endless Frontier Act）；642020 年 6 月，约翰科宁（John Cornyn）发起了“美国芯片法案”（CHI

101、PS for America Act）；652020 年 7 月初，汤姆科顿（Tom Cotton）发起了“2020 美国晶圆代工法案”（American Foundries Act of 2020）；66 7 月末，林赛格雷厄姆（Lindsey Graham）发起了“修复关键供应链和知识产权法”（Restoring Critical Supply Chains and Intellectual Property Act），67等等。而后，这些法案中涉及刺激美国半导体产业的条款，在后续“2021 美国创新与竞争法案”（United States Innovation and Competiti

102、on Act of 2021）、“2022 美国竞争法案”（America COMPETES Act of 2022）中经过了“扩容”、“堆叠”、“精简”的博弈过程，最终重组为“2022 芯片与科学法案”（The CHIPS and Science Act of 2022），并在国会中重新发起。最终，美国国会两院在 2022 年 7 月底通过了“芯片与科学法案”，并在 8 月 9 日被美国总统拜登正式签署。64 https:/www.congress.gov/bill/116th-congress/senate-bill/3832?q=%7B%22search%22%3A%5B%22S.+38

103、32%22%2C%22S.%22%2C%223832%22%5D%7D&s=3&r=6；https:/www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6978?q=%7B%22search%22%3A%5B%22hr6978%22%2C%22hr6978%22%5D%7D&s=4&r=2 65 https:/www.govtrack.us/congress/bills/116/s3933 66 https:/www.govtrack.us/congress/bills/116/s4130 67 https:/www.congress.gov/bi

104、ll/116th-congress/senate-bill/4324 23 “2022 芯片与科学法案”的核心目标是，通过为在美半导体企业建产线、增产能提供激励，旨在增强美国半导体全产业链的科技与商业竞争力，分别涉及四项“芯片基金”：68其一，拨款 500 亿美元给“美国芯片基金”（CHIPS for America Fund），主要用于建设、研发美国先进半导体制造的设施与设备；其二，拨款 20亿美元给“美国国防芯片基金”（CHIPS for America Defense Fund），主要用于支持军用芯片的研发、成果转化，以及劳动力供给；拨款 5 亿美元给“美国国际技术安全与创新芯片基金”（

105、CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund），用于支持国际信息通信技术安全和半导体供应链活动；拨款 2亿美元给“美国劳动力与教育芯片基金”（CHIPS for America Workforce and Education Fund），用于培养美国半导体产业的劳动力。另外，“2022 芯片与科学法案”还为半导体制造所需的工具、设备、设施的建设提供了 25%的投资税收抵免，旨在弥补美国与海外生产先进半导体中 25%至 40%的成本劣势。从法案的拨款分配与政策优惠上看，最为获益的是具有半导体制造能力

106、，或是为半导体制造提供设备的在美企业。在美国的国家安全视域下，先进半导体产能向美国的“回流”，会扭转美国半导体产业竞争力的相对衰退。且，通过对“先通过对“先进设计”与“先进制造”的捆绑，美国希望将“全球化的”半导体产业分布重塑进设计”与“先进制造”的捆绑，美国希望将“全球化的”半导体产业分布重塑为美国中心的“区域化的”半导体产业格局，实现规模效应降低研发成本，在美为美国中心的“区域化的”半导体产业格局，实现规模效应降低研发成本，在美国本土凝聚更多的国本土凝聚更多的半导体企业、资金、劳动力。半导体企业、资金、劳动力。若将拜登政府强化对华半导体制造技术的封锁视为维持美国既有的“控制力”，则“创造产

107、业激励措施”便是为了培育美国半导体企业未来的“竞争力”。产业“控制力”为产业“竞争力”的培育“赢得时间”，产业“竞争力”的上升则反哺产业“控制力”的基础。拜登政府希望美国在全球半导体产业的分工中，美国在全球半导体产业的分工中，形成控制力与竞争力“正向螺旋互补”的态势，以维持中国对美国所主导的全球形成控制力与竞争力“正向螺旋互补”的态势，以维持中国对美国所主导的全球半导体产业的依赖性，进而为胁迫性手段的实施提供可持续的战略筹码。半导体产业的依赖性，进而为胁迫性手段的实施提供可持续的战略筹码。68 https:/www.govtrack.us/congress/bills/117/hr4346 2

108、4 2.国际层面国际层面发挥集体竞争优势发挥集体竞争优势 拜登政府试图将半导体产业的关键环节部署在具有相同价值观的“友好国拜登政府试图将半导体产业的关键环节部署在具有相同价值观的“友好国家”，以减少受源自中国的所谓“经济胁迫”与“恶意活动”的影响。家”，以减少受源自中国的所谓“经济胁迫”与“恶意活动”的影响。全球半导体产业的背后，是多主体间形成的、高度专业化的地区分工网络。从原材料、软件、设备，到“设计”、“制造”、“封测”，再到下游的半导体应用，美国可以垄断部分先进的芯片技术节点，但不具有在本土打造半导体全产业链的能力。同样，在半导体产业全球化高度分工的背景下，美国也不具有单独解决其在国家安

109、全视域下所认定的半导体供应链风险的能力。2021 年 6 月，美国商务部、能源部、国防部、卫生与公众服务部共同在建设弹性供应链，振兴美国制造业，并促进广泛增长（Building Resilient Supply Chains,Revitalizing American Manufacturing,and Fostering Broad-Based Growth）中指出，美国不具有资源应对所有的供应链风险，“友岸外包”（friend-shoring）是加强供应链弹性的必要条件，美国应深化与盟友、伙伴的合作，共同塑造一个弹性的半导体供应链。69 拜登政府反复强调的“弹性”，不仅仅局限于先进制造技术

110、的“自拜登政府反复强调的“弹性”，不仅仅局限于先进制造技术的“自主”，更在主”，更在于打造一个“可控”的全球半导体供应链序列。即，其将于打造一个“可控”的全球半导体供应链序列。即，其将反反华的“国家安全”考华的“国家安全”考虑虑置置于“成本”、“效率”、“市场”等经济利益之上，旨在建立一个更符合自身总于“成本”、“效率”、“市场”等经济利益之上，旨在建立一个更符合自身总体战略利益的半导体供应链体系，而非以商业利益最大化为原则重塑半导体供体战略利益的半导体供应链体系，而非以商业利益最大化为原则重塑半导体供应链。应链。“盟伴体系”与“复合阵营”构成了拜登政府发挥集体竞争优势的两大支柱，具体如下：7

111、0 拜登政府借助“盟伴体系”的目的，是为了促进政府性力量在半导体产业分布及供应链重塑上的横向协同。与此同时，其组建“复合阵营”是为了打通政府部门和半导体企业、科研单位、智库机构之间的公私联系，促进政治逻辑对商业逻辑的引领，以实现市场性力量、社会性力量与政府性力量的纵向耦合。在“盟 69 https:/www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/06/100-day-supply-chain-review-report.pdf 70 赵明昊：盟伴体系、复合阵营与美国“印太战略”，世界经济与政治2022 年第 6 期，第 26-55 页。25 伴体系”与“

112、复合阵营”的相互嵌套下，针对不同政策议题、不同应用领域，打造多圈层的、立体的“美国半导体联盟”。在通信半导体通信半导体领域，拜登政府已与 60 多个“盟伴”签署了“未来互联网宣言”（Declaration for the Future of the Internet）。该“宣言”称，在共同增进数字生态信任这一愿景下，美国及其盟友、伙伴应综合考虑供应链来源的技术与非技术风险，在国内市场准入可靠的网络基础设施和服务供应商。712022 年 6 月 26 日，拜登与七国集团（G7）领导人宣布启动“全球基础设施和投资伙伴关系”（Partnership for Global Infrastructure

113、 and Investment）。72其中的一项优先任务是，打造多元化的信息通信技术网络和基础设施供应链，并通过资金支持的方式鼓励企业放弃所谓“不值得信赖”网络设备及服务供应商。在军用半导体军用半导体领域，2022 年 4 月，拜登政府发布声明，美国、英国、澳大利亚正在“AUKUS”框架下开展“核动力潜艇”与“先进军事能力”的合作。73前者主要涉及核动力潜艇的建造、管理与培训，后者则主要涉及开展包括半导体在内的国防工业基础、技术创新与安全应用，以及供应链合作。在半导体技术标准制定半导体技术标准制定方面，美国、日本、印度、澳大利亚在“QUAD”框架下，发布了包括半导体领域在内的技术设计、开发、治

114、理和使用原则，74并计划通过新的国际标准合作网络（International Standards Cooperation Network）加强技术标准制定方面的合作。75 在半导体产业政策协调半导体产业政策协调上，美国与欧盟在 2021 年 9 月启动了“美欧盟贸易和技术委员会”（TTC），旨在协调处理关键的全球贸易、经济和技术问题。例如，在半导体领域，双方就增加半导体供应链的透明度、共同识别技术差距与安全风 71 The White House,“A Declaration for the Future of the Internet,”https:/www.whitehouse.gov/w

115、p-content/uploads/2022/04/Declaration-for-the-Future-for-the-Internet_Launch-Event-Signing-Version_FINAL.pdf 72 https:/www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/06/26/fact-sheet-president-biden-and-g7-leaders-formally-launch-the-partnership-for-global-infrastructure-and-investment/73

116、 https:/www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/04/05/fact-sheet-implementation-of-the-australia-united-kingdom-united-states-partnership-aukus/74 https:/www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/09/24/quad-principles-on-technology-design-development-governance-and-

117、use/75 https:/www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/05/24/quad-joint-leaders-statement/26 险、避免补贴竞赛与技术贸易壁垒、支持研发合作等进行了广泛的接触。76同时，在东亚地区，为强化产能合作，拜登政府正着手拉拢日本、韩国、中国台湾组建“芯片四方联盟”（Chip 4），计划整合“盟伴”在半导体产业上、中、下游及不同细分领域的技术垄断优势，打造一个封闭式的半导体供应链联盟。（三三）先进先进半导体半导体被“符号化被“符号化”，成为成为美国释放对华安全焦虑的出口美国释放对华

118、安全焦虑的出口 当前，中美战略竞争进入“相持阶段”。中国的总体实力、地位及影响仍会持续上升，但在诸多方面仍无法摆美国的限制；美国无法扭转中国上升的趋势，但可以依托“盟伴体系”、“复合阵营”遏制中国崛起的速率。世界知识产权组织（WIPO）牵头发布的全球创新指数显示，自中国战略竞争以来，面对美国的脱钩、封锁，中国的科技相对实力不降反升。2018 年，中国的全球创新排名为第 17位，2019 上升为了第 14 位，2021 年进一步上升至 12 位。772022 年 3 月，拜登政府国家情报总监海因斯（Avril Haines）在2022 年度威胁评估中，继续将中国界定为“美国技术竞争力的首要威胁”

119、，表示“中国通过窃取、补贴和贸易政策获取竞争优势，这不仅是美国经济的持续挑战，而且还推进了中国在世界技术进步和标准方面的领导能力。”78可见，经过四年多的竞争，目前中美“相持”的态势，远没有达到美国对华打压的战略预期。战略目标与战略能力的脱节，使得美国战略目标与战略能力的脱节，使得美国的的对华安全焦虑持续上升。对华安全焦虑持续上升。在这种安全焦虑的刺激下，特朗普政府将中美科技关系全面安全化，并采取了短促突击式的“全面脱钩”策略，企图在短时间内达到遏制中国科技崛起的效果。但由于过大的反噬影响，“全面脱钩”策略招致了美国国内的广泛批评。而后，拜登政府继承了特朗普将对华科技问题“安全化”的思路，但是

120、在策略上进行了调整，采 76 https:/www.federalregister.gov/documents/2022/04/06/2022-07211/request-for-public-comments-on-supply-chain-issues-to-support-the-us-eu-trade-and-technology-council#:text=With%20regard%20to%20semiconductors%2C%20on%20September%2029%2C%202021%2C,the%20supply%20chain%20through%20diversif

121、ication%20and%20increased%20investment.77 WIPO,“Global Innovation Index 2021,”https:/www.wipo.int/edocs/pubdocs/en/wipo_pub_gii_2021/cn.pdf 78 Avril Haines,ANNUAL THREAT ASSESSMENT OF THE U.S.INTELLIGENCE COMMUNITY,February 2022.https:/www.odni.gov/files/ODNI/documents/assessments/ATA-2022-Unclassif

122、ied-Report.pdf 27 取了“小院高墙”式的“选择性脱钩”。“小院”指对美国国家安全至关重要的科技领域，“高墙”则指的是战略边界。一方面，“小院”内部的技术和知识会得到“高墙”的保护，对华采取严厉的限制和审查措施；另一方面，“小院”外部的技术和知识则可以与中国进行交流，而“高墙”则起到减少“小院”内的技术脱钩给中美战略互动造成的附带损害。79拜登政府认为，美国需要可以对中国的科技崛起造成足够障碍但又不至于对中美关系造成“过度”破坏的技术，作为战略杠杆，让美国赢得时间采取力所能及的措施确保其技术的领先。虽然拜登政府虽然拜登政府在在“关键与新兴技术清单”“关键与新兴技术清单”中中罗列了

123、罗列了诸多所谓“对国家安全具诸多所谓“对国家安全具有有重大影响重大影响”的“小院”技术，的“小院”技术，80但其中美国对华具有绝对领先优势、在全球具但其中美国对华具有绝对领先优势、在全球具有相当控制力有相当控制力，且对，且对未来未来经济发展具有显著经济发展具有显著影响影响的技术，只有的技术，只有先进先进半导体及其相半导体及其相关产业。关产业。例如，美国智库卡耐基和平基金会在 美中技术脱钩：战略和政策框架中指出，特朗普与拜登政府选择“关键与新兴技术”的标准过于模糊，诸如人工智能等先进技术的前景仍不明晰，其还要相当长的发展时间才能影响中美的实力分布。81故而，在半导体产业被“安全化”与中美战略竞争

124、被“简单化”故而，在半导体产业被“安全化”与中美战略竞争被“简单化”的的双重双重作用作用下，下，先进半导体先进半导体技术及相关技术及相关产业产业在在美国美国逐步逐步成成为了为了维护维护国家安全国家安全利益利益、彰显彰显美国对华实力优势、美国对华实力优势、阶段性赢得中美战略竞争阶段性赢得中美战略竞争的的“符号”“符号”。与此同时，在缺乏有效“工具”以遏制中国科技崛起的情况下，作为美国极少数在经济领域可以有效制约中国的抓手，一切可以拉开中美在先进半导体技术差距的行动，均会在心理上给美国起到“自我满足”的作用。例如，每一次对华先进半导体技术的封锁，会阶段性地释放美国对华的安全焦虑；等新的安全焦虑累积

125、到一定阶段，会再次驱动美国对华采取更进一步的先进半导体技术封锁行为。79 Samm Sacks,“China:Challenges to U.S.Commerce,”https:/merce.senate.gov/services/files/7109ED0E-7D00-4DDC-998E-B99B2D19449A 80 https:/www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2022/02/02-2022-Critical-and-Emerging-Technologies-List-Update.pdf 81 Jon Bateman,U.S.China T

126、echnological“Decoupling”:A Strategy and Policy Framework,Published April 25,2022.https:/carnegieendowment.org/2022/04/25/u.s.-china-technological-decoupling-strategy-and-policy-framework-pub-86897 28 在安全化、简单化、符号化的耦合影响下，美国国内形成了一种认知：只要占据先进半导体供应链的领导地位，就能最终赢得中美战略竞争的胜利。当美国越是面临对华战略目标与战略能力脱节的问题，就越是要在先进半导体领

127、域找回战略自信。但事实是，先进半导体只是中美战略竞争的一小部分。美国基于半导体行业的“自信”难以辐射中美战略竞争全局，且极易被其在其他领域的安全担忧、突发事件所戳破。故而，在中美战略相持阶段，美国只能成瘾性地频繁加码半导体技术封锁，以显示自身依旧对华具有相当的战略优势和胁迫能力。三、三、拜登政府拜登政府“芯片芯片战略战略”的的内在紧张内在紧张 在“小院高墙”的策略下，与特朗普政府相比，拜登政府的半导体战略呈现出“弱他”与“自强”并重的“两面性”特征。在在国内层面国内层面，对于半导体对于半导体领域领域的的供应链供应链中断、中断、产品产品安全漏洞安全漏洞、技术竞争、技术竞争力相对衰退等方面的担忧，

128、拜登政府试图力相对衰退等方面的担忧，拜登政府试图采取“细致的防御性封锁”与“集中的进攻性投资”采取“细致的防御性封锁”与“集中的进攻性投资”相相结合的方式，巩固美国在结合的方式，巩固美国在半导体领域的半导体领域的技术优势，以及完善本土的芯片制造业技术优势，以及完善本土的芯片制造业。同时，在国际层面，在国际层面，面对面对中国这一“最重要的战略竞争对手”，拜登政府试图中国这一“最重要的战略竞争对手”，拜登政府试图协同协同“盟伴体系”与“复合“盟伴体系”与“复合阵营”，阵营”，整合不同地区整合不同地区在在半导体半导体供应链中的专业化优势，供应链中的专业化优势，形成“多打一”的竞争形成“多打一”的竞争

129、、封锁封锁格局，格局，以“规锁”以“规锁”中国在半导体领域的上身空间。中国在半导体领域的上身空间。若从更长的历史时期看，美国之所以可以在对苏、对日科技竞争中取得胜利，其深层次的原因在于：美国的国家创新体系为高技术及相关产业的发展创造了良好的科技基础，进而配合种种针对战略竞争对手的科技限制措施，在国际与国内形成了遏制对手科技崛起的合力。82而今，面对中国的科技崛起，拜登政府仍计划在国内外打造这种“合力”，并期望以此在对华的长期竞争中取得最后的胜利。历史总是惊人相似，但不会简单重复。今天的美国已经不具备三十年前的战略能 82 林娴岚：技术民族主义与美国对苏联、日本的高技术遏制，世界经济与政治，20

130、21 年第 12 期，第130-154 页。29 力，今天的中国也早已高度融入了世界的产业分工与科创循环体系。即使在美国极具技术控制力、中国技术劣势较大的半导体领域，美国也不具有足够的能力将中国从先进半导体的供应链中剥离。拜登政府芯片战略的内在“脆弱性”，为中国半导体产业的突围预留了空间，具体如下：（一）（一）拜登政府的半导体战略违背全球半导体产业的发展规律，且美国国内拜登政府的半导体战略违背全球半导体产业的发展规律，且美国国内缺乏充分的半导体制造业基础的支撑缺乏充分的半导体制造业基础的支撑 2022 年 6 月，美国问责局在一份“半导体供应链”研究报告中指出，美国半导体制造业的回流需要劳动力

131、储备、制造能力、技术研发、供应链信息合作、国际合作这五个方面的共同努力。83从目前的路径看，美国主要是通过联邦拨款，投资本国的技术研发、成果转化、人才教育，以及吸引外国在美国设厂。但是，仅仅以目前主要基于“安全化”理由驱动的政府投资，难以实现美国将自身打造为先进半导体设计、制造双中心的战略预期。一方面一方面，美国，美国半导体制造回流的计划与全球半导体产业的发展趋势相背。半导体制造回流的计划与全球半导体产业的发展趋势相背。目前，基于比较优势的地区专业化（geographic specialization）、企业间高度相互依存的结构，是过去 30 年全球半导体供应链基于最低成本与最优效率的原则所共

132、同努力的结果。换言之，半导体制造业集中在东亚，是市场规模、生产要素与全球化分工共同驱动的结果。按照美国的计划，其理想目标是在本土打造端到端的一整套自给自足的半导体供应链体系。美国半导体协会曾进行过估算，若每个地区都建设完全自给自足的本地供应链，将需要至少 1 万亿美元的前期投资，并导致半导体价格整体上涨 35%至 65%，最终导致消费者的电子设备成本增加。84可见，如果美国想重塑全球半导体产业的分布，则单靠联邦政府的 500 多亿美元显然无法解决问题。83 GAO,Semiconductor Supply Chain:Policy Considerations from Selected Ex

133、perts for Reducing Risks and Mitigating Shortages,Jul 26,2022.https:/www.gao.gov/products/gao-22-105923 84 https:/www.semiconductors.org/strengthening-the-global-semiconductor-supply-chain-in-an-uncertain-era/30 而对于当前美国推行的半导体产业激励措施，相关的产业实体与智库机构或委婉、或直接地提出了批评。2022 年 8 月，美国商务部发布的“关于 CHIPS 计划的信息反馈”（RFI）

134、报告显示，半导体大型企业对芯片法案的“中国护栏”条款表达不满，认为“商务部应优先考虑目前在美国经营或在美国有良好历史的制造商和供应商，而不论该组织的外国或国内所有权。”85RFI 报告直观的展示了业界对芯片法案的真实看法和态度。很显然，这种真实看法和态度并非一边倒的站在美国政府一侧；同样，这些看法有助于更好的研判未来芯片法案的执行与落地过程中必然出现的各种变化甚至是扭曲。2022 年 9 月，新美国安全中心发布的重新布线：半导体和美国产业政策称，“芯片法案”旨在缩小在美国和东亚生产芯片的成本差异，但目前的资金补助与相关激励措施仍远不足以弥补整个行业的成本差距。86考虑到新美国安全中心与本届美国

135、政府的特殊关系，这一报告中的内容，更像是说出了美国政府想说但不方便说的话：芯片法案真实的效用，可能与现在大量研判报告中（对美国）的乐观估计存在较为显著的区别；不能排除这样一种场景，即热闹之后，一切照旧，法案既没有成为“神奇的魔术子弹”将美国的对手“一击毙命”，也没有产生“了不起的催化剂”的效果，彻底改写美国本土半导体产业的命运。更直白而坦率更直白而坦率地地说，尽管还需要等待实践的检验，但遵循产业的基本规律、说，尽管还需要等待实践的检验，但遵循产业的基本规律、法案、信息反馈以及新美国安全中心等相关内容的深度解读，可以认为法案、信息反馈以及新美国安全中心等相关内容的深度解读，可以认为，在一个在一个

136、以区域分工、高技术壁垒和强大供应商锁定效应为特征的半导体供应链中，除了以区域分工、高技术壁垒和强大供应商锁定效应为特征的半导体供应链中，除了政府产业政府产业政策政策的“推动”，更的“推动”，更重要的是重要的是终端客户的“拉动”。终端客户的“拉动”。若终端客户市场不愿意支付“产品溢价”，为制造企业调整供应链的投入成本买单，则拜登政府的“半导体战略”只能成为全球半导体产业发展趋势的补充，而不能起到重塑全球半导体产业分布的作用。85 https:/nvlpubs.nist.gov/nistpubs/SpecialPublications/NIST.SP.1282.pdf 86 https:/as.o

137、rg/publications/reports/rewire-semiconductors-and-u-s-industrial-policy 31 另一方面，另一方面，美国经过半个多世纪的“去工业化”，美国经过半个多世纪的“去工业化”，缺乏发展半导体缺乏发展半导体制造业的制造业的产业产业基础。基础。自 20 世纪 60 年代至今，美国的制造业占国内生产总值比重从 40%将至 12%以下。87从 1997 年 1 月到 2009 年 6 月，美国先进制造业失去了 200 多万个工作岗位，其中 36%或 72 万个工作岗位是计算机和电子制造业领域。在此期间，美国所有行业的先进制造业工作岗位在私营

138、部门中的比例从 7.5%下降到4.9%。88高技术人才对先进半导体制造至关重要。在特朗普与拜登政府制造业回流计划的刺激下，近年来美国的制造业基础有所复苏，但支撑先进制造的高技能劳动力储备仍然紧缺。美国劳工统计局（Bureau of Labor Statistics）预测，从 2018年到 2028 年，美国半导体行业高技术工人的绝对就业人数将下降 5%，显著上升的则是从事设计、研发工作的半导体工程师。89事实上，美国由制造中心转变为技术中心，是其半导体产业升级与科技进步的表现。而今，出于国家安全、地缘战略考量，美国计划将半导体制造业重新带回本土，除了资金投入以弥补“短板”，还需要更大的时间成本

139、调整其自身的半导体产业生态，在生态环境、产业集群、市场行为、政策扶持之间进行持续性的协调。而这种体系性的目标，单单一个“芯片法案”是难以一劳永逸的。（二）（二）美国在半导体联盟中的影响力，不足以促使盟伴在“美国优先”的前美国在半导体联盟中的影响力，不足以促使盟伴在“美国优先”的前提下，以“自掏腰包”的方式追随拜登政府的半导体战略提下，以“自掏腰包”的方式追随拜登政府的半导体战略 拜登政府将美国的盟友、伙伴视为最大的战略资产，并着力通过“阵营化”的方式，在对华长期的战略竞争中发挥集体竞争优势。目前，拜登政府已经建立起了针对中国的“半导体联盟”。在话语中，美国组建“半导体联盟”是为了维护所有联盟成

140、员半导体产业的“集体安全”为宗旨。但实际上，该联盟的核心思想是“美国优先”。从美国“芯片法案”的内容就可以直观地看出，美国“半导 87 https:/www.defense.gov/News/Releases/Release/Article/2472854/dod-releases-industrial-capabilities-report/88 https:/www.dhs.gov/sites/default/files/2022-02/ICT%20Supply%20Chain%20Report_2.pdf 89 Will Hunt,Remco Zwetsloot,The Chipmake

141、rs:U.S.Strengths and Priorities for the High-End Semiconductor Workforce,September 2020.https:/www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2020/10/The-Chipmakers-SIA-slides41-Read-Only.pdf 32 体战略”的核心，就是虹吸台湾、日本、韩国、荷兰等相关半导体企业的资源，以弥补本土半导体制造领域的技术“短板”，并从技术垄断地位出发，促使盟友、伙伴中断与中国的半导体技术交易与代工合作。在“美国优先”与“选边站队”的理路下

142、，拜登政府“自强”与“弱他”并行，在中美半导体领域实力对比的明面上极占优势。但也正是“美国优先”与“选边站队”，使得美国组建的“半导体联盟”不是一个高度互利互惠的统一体，进而增加了拜登政府半导体战略的脆弱性。换言之，美国的盟友、伙伴也有着自身的半导体战略，其不愿意为了服务美国的半导体战略而牺牲自身的利益。韩国无法在不顾及中国是其最大半导体市场的前提下，配合美国的供应链建设而与中国的供应链“脱钩”。中国占据韩国 60%的半导体出口市场，并在长期合作过程中已经形成深度融合的产业关系。韩国半导体企业仍看好中国的科技市场和中国的科技供应链。2022 年 5 月，SK 海力士非易失性存储器制造项目在大连

143、开工，该项目包括建设一座新的晶圆工厂。对于美国正着手组建的“CHIP 4”联盟，韩国态度暧昧。每日经济称，韩国政府决定向美国提议要以“两大原则”为基础，讨论今后的半导体合作方向。“两大原则”的具体内容是指“芯片四方联盟参与国应该尊重中国强调的一个中国原则和不提及对中国进行出口限制”。韩国政府相关人士称，“芯片四方联盟是为相关国家能在半导体产业发挥协同效应的协议体”，“不是为了在技术上孤立中国的技术安保同盟”。台湾则仍对“硅盾”抱有幻想，并不希望美国的半导体产业在国家安全的视域下朝着“自己自足”的方向发展。台湾当局将其先进芯片的制造技术视为决定所谓“地方生存”的“硅盾”（silicon shie

144、ld），其希望在全球化高度分工的趋势下，通过代工业务增加其与世界主要国家间的相互依存关系；但美国吸引台湾半导体企业至其本土设厂的行径，实质上是希望通过减少对海外半导体供应链的依赖性，33 以降低美国获取关键技术物项的中断风险。90台湾与美国的半导体战略存在深层次底层逻辑的冲突。在政治上，台湾在美国投资设厂是为了在地缘问题上“讨好”美国。在经济上，台湾的半导体产业则更多是将“在美设厂”视为自身供应链多元化的一环，且并不看好美国的“芯片战略”。台积电创始人张忠谋曾表示，自由市场是解决半导体短缺的最佳办法，并直言美国的半导体回流计划是浪费与徒劳。台积电前法务长、现美国科技企业 Nantero 独立董

145、事杜东佑（Richard L Thurston）在 2022 年 8 月接受采访时建议，若“芯片法案”对补贴条件进行了非常严格的限制，则台积电应暂时不要接受补贴，台积电没有必要在中美之间选边站队。91（三三）拜登政府对华半导体制造能力“过度封锁”的倾向，不符合盟友及设拜登政府对华半导体制造能力“过度封锁”的倾向，不符合盟友及设备供应商的利益备供应商的利益 眼下眼下，拜登政府专注于打压中国半导体的制造能力，拜登政府专注于打压中国半导体的制造能力，企图企图通过通过持续加大持续加大制造制造技术、制造设备的技术、制造设备的出口出口管制管制水平水平，对中国半导体产业国产化进程，对中国半导体产业国产化进程

146、设置“障碍点”设置“障碍点”（chokepoint）。2022 年 7 月 30 日，彭博社报道，在已经对中国禁运生产 10 纳米及以下半导体制造设备的基础上，美国将限制出口的技术范围上升至生产 14纳米及以下芯片的设备，且限制范围可能不限于中芯国际，还包括其他在中国大陆运营的半导体制造企业，如台积电、英特尔等。922022 年 8 月 9 日拜登签署的“芯片法案”规定，受美国联邦财政援助的“覆盖实体（Covered Entity）”在 10年内禁止与中国开展 28nm 及以下的先进半导体制造能力方面的交易。2022 年 8月 15 日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布“临时最终规则”（I

147、nterim final 90 Chi-hung Wei,“Are Semiconductors a National Security Issue,”The Diplomat,April 21,2022.https:/ need for TSMC to take side between US and China:Q&A with Richard Thurston,”Digitimesasia,August 15,2022.https:/ 92“US Quietly Tightens Grip on Exports of Chipmaking Gear to China,”July 30,2

148、022.https:/ 34 rule），将氧化镓（Ga2O3）、金刚石、ECAD（电子计算机辅助设计）软件这三项与芯片开发密切相关的物项加入出口管制清单。93 削弱中国半导体削弱中国半导体的制造能力的制造能力，是是美国对华战略认知美国对华战略认知的产物的产物，但，但这一认知这一认知与美与美国国的的盟友及相关盟友及相关设备供应商设备供应商的利益存在冲突。的利益存在冲突。目前，美国对中国先进半导体制造能力的打压，并没有达到拜登政府的预期。在尖端的极紫外线（EUV）光刻机对华禁运的情况下，中国的半导体制造企业正通过“多次曝光”（multi-patterning）的技术，利用进口的老一代深紫外光刻（

149、DUV）设备取得进展。例如，中芯国际基于从 ASML 购买的老式 DUV 设备，生产了少量 7 纳米级的特殊芯片。为进一步削弱中国先进半导体的制造能力与上升势头，2022 年 5 月底 6 月初，美国商务部副部长唐格雷夫斯（Don Graves）访问荷兰时，曾游说荷兰政府与 ASML禁止对华出口 DUV 光刻系统。但是，出于自身利益的考虑，荷兰政府与 ASML拒绝了美方的提议。荷兰首相马克吕特（Mark Rutte）表示，欧盟不应该“孤立”中国，荷兰也不准备重新考虑与中国的贸易关系。94而在产业利润方面，2021年，数据显示，中国地区的半导体设施向 ASML 进口了 81 台 DUV 光刻机，

150、占其总收入的 14.7%。95ASML 首席执行官彼得 维尼克（Peter Wennink）也在 2022年 6 月表示，中国大陆是全球半导体市场的重要供应商，向中国禁运 DUV 光刻设备会影响全球的半导体供应链。96除了 ASML，拜登政府也曾试图向日本 DUV设备厂商尼康（Nikon）施压，要求停止对华出口相关的制造设备，但同样遭到了日方的拒绝。由此可见，在对华技术封锁的问题上，虽然美国组建的半导体“公私联盟”会配合美国的政策策略，但这种配合是有限度的，是“对华市场利润需求”与“对美技术霸权顾虑”相互碰撞的结果。93 https:/www.federalregister.gov/docum

151、ents/2022/08/15/2022-17125/implementation-of-certain-2021-wassenaar-arrangement-decisions-on-four-section-1758-technologies 94“Isolating China Wont Help Hong Kong and Uyghurs,Says Dutch Leader,”June 26,2022.https:/ 95“Lithography:The Achilles Heel of Chinas Semiconductor Industry,”The Diplomat,Augus

152、t 01,2022.https:/ https:/ 结论与展望结论与展望 自拜登政府执政以来，其多次在公开场合就对华方针的表态，以及就增加联邦科技投资的呼吁，呈现出其希望以“自强”为主、“弱他”为辅的方式，增进美国的科技竞争力与科技领导力，从而赢得对华战略竞争。但需要注意的是，在“芯片与科学法案”签署以后，拜登政府逐渐调整了原先“自强”政策与“弱他”政策的配比，再次将焦点从“如何促使美国跑得更快”转向“如何迟滞中国科技发展”。2022 年 9 月，美国多家媒体报道，拜登政府计划在人工智能和芯片制造方面，进一步强化对华的出口管制措施；并且，其考虑在美政府内建立一个体系，赋予美国政府可直接阻止美国

153、实体对华投资和要求信息披露的权力。2022 年 9 月 1 日，美国芯片企业英伟达（Nvidia）发布公告称，其已收到美国官方通知，若对中国客户出口两款高端 GPU 芯片（A100、H100），则需要新的出口许可。另有市场消息称，超威半导体（AMD）也接到了新的许可要求通知。97但是，值得注意的是，在英伟达向美国证券交易委员会提交申诉表格之后，美国政府实质性地将相关禁令延长了 6 到 12 个月执行。这一调整的直接动因，便是美国政府为了保持美国企业在中国市场的收益，并维护美国证券交易行为体对相关企业的信心。这一事件，是美国对华实施科技打压、拜登政府基于“小院高墙”策略的又一个对华出口管制的经典

154、案例。“小院高墙”策略可以视为从上一任美国政府的“全面进攻”，向本届政府“重点进攻”转变的典型，其基础思路是：首先，承认美国事实上无法对中国进行全面的断链脱钩。其次，认为中美战略竞争应聚焦于具有军事用途，或是可有效提升中国战略能力的关键技术领域。第三，尽量降低和减少美国在此过程中承受的成本与损失。产品出口、技术服务的利润，是科技创新的经济基础。就美国对华的芯片封锁，波士顿咨询公司（BCG）曾在 2020 年的一份报告中指出：对 97“美国实施对华芯片出口新许可要求，英伟达称销售额将受损，”华尔街日报2022 年 9 月 1 日。https:/ 36 于 70%以上的芯片需求，中国已经有现成的非

155、美国供应商可供选择；若保持现行对华实体清单的限制，美国半导体行业将损失 8%的全球市场份额与 16%的营收；若全面限制中国科技公司，则会损失 18%的全球份额与 37%的营收，并打破美国半导体行业的创新竞争力。98基于这一认识，拜登政府希望以“半导体”为抓手，试图在对华科技打压中，就“国家安全”、“经济竞争力”与“供应链弹性”这三大目标之间形成一个平衡，以共同推进。拜登政府认为，切断中国从外部获取尖端技术的渠道，可以为中国关键与新兴技术的发展制造障碍，迟滞中国科技崛起的进程，继而为美国在科技创新与产业基础建设上创造有利的竞争条件。上述理想较为丰满，但现实却远比预料中的更加骨感。以美国 9 月

156、1 日对华最新的芯片制裁行动为例：相关消息传出之后，全球资本市场的表现，就传递出了极具讽刺意义的信号。相关美国企业的股票遇冷下行，生产类似芯片的中国企业的股票则呈现相反的上行态势。这样极为直观和易懂的指标，展现出了在利益问题上最为理性的资本市场的基本判断。这样的禁止指令，最直接的影响，就是削弱美国企业的发展，迫使其产品从全球最主要的成熟市场之一退出，而作为美国企业战略竞争者的中国企业，因此获得了更大的发展空间，前景看好。由此，这条禁令表现出了显著的内生悖论：本意是要为中国高科技产业的发展增加障碍，但实际上起到的效果，可能正好相反。从中长期来看，中国的高科技产业将在美国的压力下，极其具有讽刺意义

157、的“被迫”成长为具有更加扎实的核心技术与产业支撑的形态。这种形态，客观的说，站在美国一侧，按照美国的认知框架，将是一个更加具有挑战性，更加全面，也因此更加难以遏制的强大对手。从短期看，美国对华科技打压的相关政策确实会制造出一个窗口期，即中国如何去填补因为科技打压而造成的短缺的窗口期。对美国来说，这个窗口期意味着，美国获得了更多的时间，在诸多包括先进制造、人工智能等关键与新兴技术 98 BCG，How Trade Restrictions with China Could End Us Leadership in Semiconductors,July 2003,p.3.https:/media

158、- 37 领域实现自身的发展，获得对中国的优势：包括拉大原有的优势，以及追平曾经被超越的部分。但这个过程并不是自动生效的，换言之，美国政府除了管制对中国的技术出口之外，还需要在国内实施有效的配套政策，促进和引导美国自身在相关领域发力。不过纵观从 20 世纪 80 年代以来，美国在相关问题上的表现，答案并不令人感到特别乐观。当然，刚刚通过的芯片法案提供了某种想象的空间。但是，鉴于美国科技创新与产业基础的发展，不仅仅需要知识创新与产业投资，还包括相关场景和具体应用领域的系统性建设。先不说在美国，政府与市场互动的先天约束，就此类大规模战略性产业引导和布局所需要的治理能力来看，当下美国政府还真不能给出

159、令观察者感到信服的答案。总体来看，短期内，拜登政府一系列对华科技打压措施可能取得的最直接，最真实的效果，一是在实体层面确实给中国相关产业的发展制造可见的麻烦；二是在舆论和传播领域诱导一波利好美国唱衰中国的言论；三是在美国即将到来的2022 年国会中期选举，以及 2 年后的总统选举中，提供“重创美国战略竞争对手”的政治筹码。美国在所谓的关键与新兴技术领域，无论是产业还是国家战略能力，能够因为这个禁止令而得到多少实质性的收益，还有待实践给出答案。从国家安全与大国战略博弈的分析视角看，目前具有“过度防御”特征的种种科技打压措施，可以视为战略安全焦虑在华盛顿决策圈持续蔓延和泛化的典型体现。这里的安全，

160、不是说美国的生存利益，比如美国的主权和领土完整，遭遇了实质性的威胁；也不是说美国面临来自另一个大国直接军事攻击的风险，而是美国发现自身在国际体系中的霸权地位，尤其是冷战结束以来事实上曾经获得的单一超级大国独霸世界的地位，难以有效的护持。从体量对比上看，美国的经济体量虽然仍然全球第一，但领先第二位的优势，已经缩小到了可见，可超越的程度；从前沿科技角度来看，美国仍然具有全面的优势，但是这种优势并不能确保仅仅用于美国自身实力“一骑绝尘”的发展，无法维系美国科技“一览众山小”38 的绝对优势。换言之，美国在科技领域向前突破的希望不够清晰，传统优势不断缩小乃至失去，工具箱里缺少像冷战时期“遏制战略”那样

161、清晰可见的“魔术子弹”，能够“一劳永逸”的解决战略竞争对手。事实上在华盛顿决策圈呈现弥散化发展的焦虑，不断迫使美国政府寻找任何能够产生短期效果的工具，进行尝试。这样一来，至少对于决策者来说，至少对美国国内是个“已经做了些什么的交待”，避免在无所事事中坐等美国霸权优势的缓慢凋零。从具体的战略与政策分析的框架来看，在投资、贸易等方面一系列的围绕尖端半导体技术的管制措施，是美国常见的“武器化”制裁。即，美国将对特定类型技术和产品出口贸易的管制，作为一种大国战略博弈的武器进行使用。但这种武器有内在的悖论：能够被这种武器轻易干掉的对手，往往并不具备真正威胁和挑战美国的实力；美国面临的真实的对手，除非满足

162、特定的条件，否则这种武器只能在事实上起到反效果。这里所谓的特定条件，就是被这种武器打击的对象，必须就具备足够脆弱的政治意志，在遭遇美国打击之后，立刻就放弃了发展相关产业的意图，完全顺从美国政府的意志。曾经，20 世纪 80 年代伴随 广场协议，作为配套协议体系之一，美国对日本在半导体产业领域的打击，就起到了预期的效果：遭到美国打压的日本，基本就放弃了发展本国相对独立的半导体产业的战略目标，自愿嵌入到了美国的产业体系中，成为美国控制下的全球产业链环节中的一个节点。但日本的特殊性，在于国家安全与国内政治运行上的半自主性，对美国强烈的依附性，以及美国通过军事同盟体系事实上获得的对日本进行非常规施压的

163、结构性优势。而如今，面对中国，美国对华科技打压的内在悖论就得到了比较充分的暴露：作为全球对尖端半导体成品和制造设备最重要也是最主要的成熟市场之一，美国企业短期内就因为遵守禁止令遭遇直接的经济损失。这种损失不是通过政府补贴可以有效弥补的，因为美国及其“复合阵营”中科技企业“高投入高回报”的循环会不可替代地被打断，其股票的市场表现就是最典型的体39 现。且，中国具有充分的意志，以及美国无法比拟的产业政策能力，去推动和引导本国替代性能力的发展。中国相关企业和产业也早已进入了相关产品的生产，只是处于被美国公司优势成熟产品压制的尴尬位置。微妙的是，禁止令的出现，导致美国政府而非中国政府，帮助这些企业，实

164、现了用非市场化方式排除竞争对手的等效结果，以至于未来当中国这些企业因此形成“研发产品市场回报再研发”的良性循环之后，美国政府都没办法按照常规指责中国政府“不正当竞争”，因为禁止令是美国政府而非中国政府发布的。对中国来说，在中美关系正常化之后，经常容易被人们忘记的一个事实是：从 1949 年以来，冷战时期的“巴黎统筹委员会”、冷战后的“瓦森纳尔协定”，在这两大机制的作用下，中国的高技术研发以及相关产品、产业的发展，从来都是在美西方的管控下发展起来的；从来不存在什么中国可以无限制从西方获得先进技术和产品实现自身发展的理想状态。无论是这次的高端 GPU 芯片禁运，还是此前围绕先进制程芯片及其产业链配

165、套技术与能力的管制，不过是这种限制在最新时期的表现。与历史上最大的区别，就是借助发达的社交媒体，这类事实，这种来自美西方的压力，超越专业群体，被更广泛的群体所感知和了解。从中国自身的发展，从技术自身的发展，从产业自身的发展，等多个维度来看，这其实真的并不构成“天塌了”的威胁。由禁令带来的不适，客观上将成为刺激和推动替代性产业和技术能力提升的最好的动力。中国的实践表明，等克服了这种短期不适，形成了替代性的能力和产业，那后面出现的，就是中国凭借产能优势改写整个游戏规则。由此带来的，将是真正令人兴奋的充满想象空间的场景。综上所述，中国的产业界无需被美国的技术禁令、技术霸凌和科技打压所引发的舆论带偏节奏。在兵来将挡的同时，专注于做好自己的事，补好所有的短板，认认真真地建设自己的美好家园，建设美好世界。对政策观察者而言，应对美国政府相关的决策保持更充分的定力、韧性与耐心，更加体系化地分析政策意图、40 政策内容与最终政策效力之间的差距。而对中国政府而言，当前较为紧迫的，是在坚持扩大对外开放、立足全球化趋势的同时，构建针对美国当局的有效的、精细化的反制措施，能够更加充分地让中国市场，以及美国企业在中国获取的利益，变成中国对美国战略竞争的筹码、杠杆，以及在必要情况下的战略性武器。这也是中国崛起过程中必须经历的至关重要的能力提升和完善的必要环节。