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1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1Table_Info1 电子电子 j j u u Table_Date 发布时间:发布时间:2023-01-04 Table_Invest 优于大势优于大势 上次评级:优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅(%)1M 3M 12M 绝对收益-3%4%-35%相对收益-4%2%-14%Table_Market 行业数据 成分股数量(只)430 总市值(亿)57853.31 流通市值(亿)42521.46 市盈率(倍)37.38 市净率(倍)3.54 成分股总营收(亿)3
2、2401.47 成分股总净利润(亿)1939.20 成分股资产负债率(%)47.53 Table_Report 相关报告 正确认识大陆半导体各环节差距,逐个击破 -20221108 半导体设备、零部件亟突破,决胜国产替代“上甘岭”-20220920 功率半导体行业动态:新能源高景气与国产份额提升的戴维斯双击-20220606 Table_Author 证券分析师:李玖证券分析师:李玖 执业证书编号:S0550522030001 证券分析师:武证券分析师:武芃芃睿睿 执业证书编号:S0550522110001 Table_Title 证券研究报告
3、/行业深度报告 浴火经磨难,涅浴火经磨难,涅槃槃起创新起创新-华为产业链深度报告华为产业链深度报告 报报告摘要:告摘要:Table_Summary 2019 年起美国对华为轮番制裁,2020 年 9 月 15 日台积电中断晶圆代工,美国对华为出口管制升级,华为在芯片端受到重创,原有供应链体系被打碎,寸步难行,生存堪忧。在制裁后的两年中,华为的消费者业务和服务器业务出现较大衰退:手机出货量从 2020 年的 1.9 亿部,衰退至2021 年的 3900 万部(不含荣耀),且将荣耀业务出售;服务器方面,将X86 业务完全剥离,仅留下鲲鹏、昇腾等自研芯片作为火种。危难时刻,必须广通水源。华为通过鸿蒙
4、 OS 以及通信上的创新,大大弥补了手机业务无法采购 5G 芯片而只能使用 4G 芯片的劣势;培育鸿蒙生态,布局“1+8+N”战略,提升其消费和商用电子终端的产品竞争力;在汽车领域,通过鸿蒙座舱赋能、MDC 智驾护航、问界破界。华为也在努力实现三个“重构”,包括基础理论重构、架构重构、软件重构,这三个重构将支撑华为 ICT 行业长期可持续的发展;同时,华为努力跨越摩尔定律限制,用面积换性能、用堆叠换性能,使得非先进工艺也能够维持华为在未来产品里面的竞争力。基于对现有技术的梳理,我们尝试分析了在先进制程受限的背景下,先进封装/Chiplet 技术能够一定程度减缓我国在大功耗和高算力场景上对先进制
5、程的依赖;我们也分析了大陆各个制程的结构和全球占比,我国先进制程产能非常稀缺,需要以更高的战略视角,统一做好规划,最大化发挥现有先进制程产能的价值,应用于最需要先进工艺的地方。浴火才能出凤凰,经过两年的高压锤炼,我们看好华为在诸多领域具备了“反攻”的能力。通过对华为业务的梳理,我们将华为产业链的机会总结为三个类型:复苏回归、稳健增长、结构改善。芯片自救布局、服务器、消费者业务有复苏回归的可能;光伏储能、智能汽车则稳健增长;尽管基站端建设放缓,但数字经济基础设施建设预期会有较大增量,传统业务也有结构改善的机会。伟大的背后都是苦难,经历炼狱磨难,才会有真涅槃。风险提示:风险提示:下游需求不及预期,
6、客户导入不及预期,新产品研发不及预期下游需求不及预期,客户导入不及预期,新产品研发不及预期 Table_CompanyFinance 重点公司主要财务数据重点公司主要财务数据 重点公司重点公司 现价现价 EPS PE 评级评级 2021A 2022E 2023E 2021A 2022E 2023E 伟测科技 106.92 2.09 2.3 3.88-46.49 27.56 买入 长川科技 42.8 0.37 0.94 1.4 155.41 45.53 30.57 增持 兴森科技 10.31 0.42 0.37 0.5 33.33 27.86 20.62 买入 天音控股 10.29 0.2 0.
7、22 0.27 92.2 46.77 38.11 增持 电连技术 35.85 0.88 1.19 1.51 59.66 30.13 23.74 买入 圣邦股份 167.01 2.98 2.78 3.82 103.81 60.08 43.72 买入 德邦科技 54 0.72 1.03 1.81-52.43 29.83 买入 宏微科技 88.65 0.84 0.77 1.16 147.51 115.13 76.42 买入 东微半导 242.77 2.91 4.46 6.73-54.43 36.07 买入 蓝黛科技 9.14 0.37 0.37 0.51 23 24.70 17.92 增持 -50%
8、-40%-30%-20%-10%0%2022/12022/42022/72022/10电子沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 2/112 电子电子/行业深度行业深度 目目 录录 1.公司谋经营:聚焦公司谋经营:聚焦 ICT 基础设施和智能终端基础设施和智能终端.8 1.1.ICT 基础设施业务:核心基业,多领域覆盖.8 1.1.1.数字化与低碳化驱动,ICT 全面布局运营商与政企市场.8 1.1.2.运营商业务:五大核心领域,助力运营商实现商业新增长.8 1.1.3.政企业务:十大应用场景,推动政企数字化进程.13 1.2.云计算业务:一切皆服务,持续使能千行
9、百业.27 1.2.1.以服务为核心,华为云构筑智能世界云底座.27 1.2.2.技术引领服务创新,加速客户数字化和智能化升级.27 1.3.消费者终端:“1+8+N”战略,打造五大场景智慧生活.31 1.3.1.智能手机:砥砺前行,高中低档全覆盖.32 1.3.2.智慧办公:覆盖 PC、平板等多产品,打造全场景智慧办公.38 1.3.3.运动健康:硬件检测+软件算法+健康服务,运动健康全栈升级.40 1.3.4.智能家居:华为智慧屏打造智慧体验,1+2+N 引领全屋智能.41 1.3.5.影音娱乐:音频技术不断创新,AR 眼镜未来可期.42 1.3.6.智能汽车:三种合作模式,平台与生态双路
10、出击.43 1.3.6.1.零部件供应模式:专注增量部件,七大解决方案.44 1.3.6.2.Huawei Inside 模式:全栈智能汽车解决方案,与车企共同开发.48 1.3.6.3.智选车模式:联手赛力斯,打造问界品牌.49 2.看家有本领:芯片、计算、联接、系统,高筑核心看家有本领:芯片、计算、联接、系统,高筑核心竞争力竞争力.51 2.1.芯片:研发实力强劲,业务发展核心.51 2.2.计算产业:信息时代,构筑行业基石.53 2.2.1.服务器:计算新生态,构筑数字化基石.53 2.2.2.存储:数据基础设施,使能行业百态.55 2.3.联接产业:智能互联,联接千行百业.58 2.4
11、.操作系统:鸿蒙构建万物互联,欧拉助力数字基础设施.63 2.4.1.鸿蒙系统:分布式操作,构建万物互连.63 2.4.1.1.消费者:整合终端能力,覆盖五大场景.64 2.4.1.2.应用开发者:高效开发多终端应用,全方位技术支持.65 2.4.1.3.设备开发者:组件化设计,OpenHarmony 赋能设备开发.66 2.4.2.欧拉系统:不断迭代升级,拓展应用场景.67 3.破局从芯起:浴火经磨难,涅破局从芯起:浴火经磨难,涅槃槃起创新起创新.71 3.1.美国制裁复盘:伟大的背后都是苦难.71 3.2.堆叠重构,开山为径.74 3.2.1.三个“重构”保障竞争力:理论重构、架构重构、软
12、件重构.75 3.2.2.用面积和堆叠跨越摩尔定律限制.77 3.2.2.1.先进制程受限,先进封装/Chiplet 提升算力,必有取舍.77 3.2.2.2.大功耗、高算力的场景,先进封装/Chiplet 有应用价值.83 3.2.2.3.我国先进制程产能储备极少,先进封装/Chiplet 有助于弥补制程的稀缺性.83 3.3.消费者、运营商、企业,三大业务回顾展望.84 3.3.1.总体业绩:拐点在即,未来可期.84 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 3/112 电子电子/行业深度行业深度 3.3.2.运营商业务保持稳健,通信设备占比居全球前列.85 3.3.3.服
13、务器+华为云+光伏共同发力,企业业务规模有望翻倍.87 3.3.4.消费者业务:手机有望迎来复苏,汽车或成重要增长极.90 3.4.哈勃出击,力图破局.93 4.产业链机会:复苏回归、稳健增长、结构改善产业链机会:复苏回归、稳健增长、结构改善.98 4.1.复苏回归:Chiplet 打通“任督二脉”,鲲鹏与鸿蒙两翼齐飞.100 4.2.稳健增长:光伏储能向阳而生,智能汽车破界而行.106 4.3.结构改善:数字经济蓬勃发展.108 5.风险提示风险提示.110 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 4/112 电子电子/行业深度行业深度 图表目录图表目录 图图 1:ICT
14、基础设施业务简介基础设施业务简介.8 图图 2:天津联通与华为打造的全球首个:天津联通与华为打造的全球首个 Meta AAU.9 图图 3:华为全协同分布式云解决方案:华为全协同分布式云解决方案.13 图图 4:数字化转型全景:数字化转型全景.14 图图 5:华为数字政府解决方案:华为数字政府解决方案.14 图图 6:华为数字金融场景示意图:华为数字金融场景示意图.15 图图 7:华为综合大交通解决方案示意图:华为综合大交通解决方案示意图.16 图图 8:绿色低碳城市能源智能体五大关键特征:绿色低碳城市能源智能体五大关键特征.18 图图 9:华为智能制造决方案示意图:华为智能制造决方案示意图.
15、22 图图 10:华为智能互联网方案:华为智能互联网方案.26 图图 11:华为云一切皆服务框架:华为云一切皆服务框架.27 图图 12:华为云原生全景图:华为云原生全景图.28 图图 13:华为云华为云 ModelArts 产品介绍产品介绍.29 图图 14:华为云数据库产品介绍:华为云数据库产品介绍.30 图图 15:华为云:华为云 Stack 产品架构产品架构.31 图图 16:“1+8+N”战略实现全场景智慧化战略实现全场景智慧化.32 图图 17:鸿蒙系统提供多设备、多入口的分发能力:鸿蒙系统提供多设备、多入口的分发能力.32 图图 18:Mate 50 Pro 宣传图宣传图.33
16、图图 19:nova 10 SE 宣传图宣传图.33 图图 20:华为手机系列芯片推出时间:华为手机系列芯片推出时间.34 图图 21:华为历代商务旗舰机:华为历代商务旗舰机Mate 系列系列.35 图图 22:华为:华为 Mate 系列手机主要信息系列手机主要信息.35 图图 23:Mate50 首发首发 Harmony 3.0 系统系统.36 图图 24:Mate 50 系列可变光圈镜头系列可变光圈镜头.36 图图 25:Mate 50 系列卫星通信示意图系列卫星通信示意图.36 图图 26:历代:历代 P 系列顶配配置系列顶配配置.37 图图 27:华为部分在售智能手机机型:华为部分在售
17、智能手机机型.37 图图 28:多屏幕协同操作:多屏幕协同操作.38 图图 29:华为移动应用引擎:华为移动应用引擎.38 图图 30:MateBook X Pro 配置信息配置信息.38 图图 31:MateBook E 二合一笔记本二合一笔记本.38 图图 32:MatePad Pro(12.6 英寸)参数英寸)参数.39 图图 33:华为部分在售:华为部分在售 PC、平板及商用产品、平板及商用产品.39 图图 34:华为智慧办公版图:华为智慧办公版图.40 图图 35:华为打印机一碰打印功能:华为打印机一碰打印功能.40 图图 36:HUAWEI Health 致力于运动健康的致力于运动
18、健康的“中间件中间件”.40 图图 37:HUAWEI Research 助力专业研究助力专业研究.40 图图 38:华为:华为 WATCH 3 Pro 主要参数主要参数.41 图图 39:HUAWEI WATCH Buds 引领全新体验引领全新体验.41 图图 40:华为智慧屏:华为智慧屏 V75 Pro 主要配置主要配置.42 图图 41:华为:华为 1+2+N 全屋智能解决方案全屋智能解决方案.42 图图 42:HUAWEI Vision Glass 主要参数主要参数.43 图图 43:华为汽车:华为汽车“平台平台+生态生态”战略战略.43 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的
19、声明及说明 5/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 44:iDVP 平台生态平台生态.43 图图 45:MDC 平台生态平台生态.44 图图 46:HarmonyOS 智能座舱平台生态智能座舱平台生态.44 图图 47:华为汽车商业模式、七大解决方案及生态建设:华为汽车商业模式、七大解决方案及生态建设.44 图图 48:华为:华为 MDC 平台架构图平台架构图.45 图图 49:CDC 智能座舱平台智能座舱平台.46 图图 50:VDC 智能电动平台架构图智能电动平台架构图.46 图图 51:华为智能网联方案架构:华为智能网联方案架构.47 图图 52:华为:华为 AR-HUD.47 图
20、图 53:华为智能车灯:华为智能车灯 X Light.47 图图 54:HI 模式提供全新智能汽车数字平台模式提供全新智能汽车数字平台.48 图图 55:HI 模式提供模式提供 5 大智能系统大智能系统.48 图图 56:极狐阿尔法:极狐阿尔法 SHI 版版.49 图图 57:阿维塔:阿维塔 11 的华为的华为 DriveONE 高压电驱动系统高压电驱动系统.49 图图 58:问界:问界 M5 部分功能部分功能.49 图图 59:问界:问界 M7 安全保护安全保护.49 图图 60:华为鲲鹏:华为鲲鹏+昇昇腾计算平台腾计算平台.53 图图 61:华为企业网络产品线:华为企业网络产品线.59 图
21、图 62:华为光传送与光接入产品线:华为光传送与光接入产品线.61 图图 63:鸿蒙系统构建万物互连:鸿蒙系统构建万物互连.63 图图 64:鸿蒙世界:鸿蒙世界.64 图图 65:华为全屋智能:华为全屋智能.64 图图 66:华为智慧办公:华为智慧办公.64 图图 67:鸿蒙质量在影音娱乐的:鸿蒙质量在影音娱乐的优势优势.65 图图 68:鸿蒙智联在智慧出行的优势:鸿蒙智联在智慧出行的优势.65 图图 69:鸿蒙生态应用核心技术理念:鸿蒙生态应用核心技术理念.65 图图 70:鸿蒙生态应用开发能力全景图:鸿蒙生态应用开发能力全景图.66 图图 71:OpenHarmony 整体技术架构整体技术
22、架构.66 图图 72:openEuler 版本发展版本发展.67 图图 73:欧拉支持多种设备,覆盖全场景应用:欧拉支持多种设备,覆盖全场景应用.68 图图 74:欧拉凭借研发实力持续贡献:欧拉凭借研发实力持续贡献 Linux Kenel.68 图图 75:欧拉系统用于农信社柜面业务系统服务器:欧拉系统用于农信社柜面业务系统服务器.69 图图 76:统信服务器操作系统欧拉版应用架构图:统信服务器操作系统欧拉版应用架构图.69 图图 77:欧拉系统在边缘计算领域的功能描述:欧拉系统在边缘计算领域的功能描述.69 图图 78:欧拉系统嵌入式软件功能描述:欧拉系统嵌入式软件功能描述.70 图图 7
23、9:欧拉应用案例:兴业银行某核心业务系统:欧拉应用案例:兴业银行某核心业务系统.70 图图 80:欧拉应用案例:建银分布式信用卡业务系统:欧拉应用案例:建银分布式信用卡业务系统.70 图图 81:华为资产剥离时间线:华为资产剥离时间线.74 图图 82:全球智能手机:全球智能手机 AP 出货量市占率出货量市占率.74 图图 83:现有理论和架构无法满足数字化需求,理论需要重构:现有理论和架构无法满足数字化需求,理论需要重构.75 图图 84:华为架构重构:华为架构重构.76 图图 85:华为软件重构:华为软件重构.77 图图 86:PCB 级的封装互连级的封装互连.78 图图 87:Subst
24、rate 级的封装互连级的封装互连.78 图图 88:Wafer 级的封装互连级的封装互连.78 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 6/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 89:Chiplet 结构示意图结构示意图.79 图图 90:Chiplet 如何提升晶圆制造工艺的良率如何提升晶圆制造工艺的良率.79 图图 91:先进制程通过微缩晶体管尺寸而增加单个芯片晶体管集成数目以实现芯片性能提升:先进制程通过微缩晶体管尺寸而增加单个芯片晶体管集成数目以实现芯片性能提升.80 图图 92:先进封装通过:先进封装通过集成更多元件和提升元件之间的协作效率而实现芯片性能的提升
25、集成更多元件和提升元件之间的协作效率而实现芯片性能的提升.80 图图 93:先进制程实现芯片轻薄化:先进制程实现芯片轻薄化.81 图图 94:先进封装实现芯片轻薄化:先进封装实现芯片轻薄化.81 图图 95:先进制程,性能和轻薄;先进封装,性能或轻薄:先进制程,性能和轻薄;先进封装,性能或轻薄.81 图图 96:提升芯片性能的两条路:先进制程和先进封装:提升芯片性能的两条路:先进制程和先进封装.82 图图 97:寒武纪思元:寒武纪思元 290 芯片芯片.82 图图 98:华为海思:华为海思昇昇腾腾 Ascend 910 芯芯片片.82 图图 99:芯片堆叠如何保持芯片算力:芯片堆叠如何保持芯片
26、算力.83 图图 100:半导体各制程规模与大陆占比(非存储):半导体各制程规模与大陆占比(非存储).84 图图 101:华为各业务营收(亿元):华为各业务营收(亿元).85 图图 102:华为各业务营收占比:华为各业务营收占比.85 图图 103:华为各业务营收预测(亿元):华为各业务营收预测(亿元).85 图图 104:全球前五大通信设备供应商市场份额:全球前五大通信设备供应商市场份额.86 图图 105:华为通信设备营收(左)及其占运营商业务营收比例(右):华为通信设备营收(左)及其占运营商业务营收比例(右).86 图图 106:华为通信设备营收(左)预测及其占运营商业务营收比例(右):
27、华为通信设备营收(左)预测及其占运营商业务营收比例(右).87 图图 107:全球服务器出货量:全球服务器出货量(百万台百万台)及华为市占率及华为市占率.87 图图 108:鲲鹏:鲲鹏/X86 出货量(千台)出货量(千台).87 图图 109:中国云市场规模(亿元,左)及增速(右):中国云市场规模(亿元,左)及增速(右).88 图图 110:华为云营收(亿元,左)及国内市场占比(右):华为云营收(亿元,左)及国内市场占比(右).88 图图 111:华为服务器出货量预测(千台):华为服务器出货量预测(千台).89 图图 112:华为云营收预测(亿元,左)及国内市场占比(右):华为云营收预测(亿元
28、,左)及国内市场占比(右).89 图图 113:全球及华为光伏逆变器出货量(:全球及华为光伏逆变器出货量(GW,左)与华为占比(右),左)与华为占比(右).89 图图 114:全球及华为储能逆变器出货量(:全球及华为储能逆变器出货量(GW,左)与华为占比(右),左)与华为占比(右).89 图图 115:华为消费者业务营收拆分(亿元):华为消费者业务营收拆分(亿元).90 图图 116:华为智能手机出货量(左轴)及全球市占率(右轴):华为智能手机出货量(左轴)及全球市占率(右轴).91 图图 117:全球智能手机厂商出货量(百万台):全球智能手机厂商出货量(百万台).91 图图 118:华为平板
29、电脑出货量(左轴)及全球占比(右轴):华为平板电脑出货量(左轴)及全球占比(右轴).91 图图 119:全球平板电脑厂商出货量(百万部):全球平板电脑厂商出货量(百万部).91 图图 120:华为可穿戴设备出货量(左轴)及全球占比(右轴):华为可穿戴设备出货量(左轴)及全球占比(右轴).92 图图 121:全球可穿戴设备厂商出货量(百万部):全球可穿戴设备厂商出货量(百万部).92 图图 122:华为笔记本电脑中国销量(左轴)及国内市占率(右轴):华为笔记本电脑中国销量(左轴)及国内市占率(右轴).93 图图 123:华为电视出货量(百万台):华为电视出货量(百万台).93 图图 124:20
30、22 年问界系列月度交付量(左)及增速(右)年问界系列月度交付量(左)及增速(右).93 图图 125:2021 年各环节国产化率及全球市占率年各环节国产化率及全球市占率.94 图图 126:华为历年研发投入(左)及占营收比重(右):华为历年研发投入(左)及占营收比重(右).97 表表 1:华为云核心网解决方案:华为云核心网解决方案.9 表表 2:数据通讯解决方案简介:数据通讯解决方案简介.10 表表 3:传送网解决方案简介:传送网解决方案简介.11 表表 4:接入网解决方案简介:接入网解决方案简介.12 表表 5:存储相关解决方案简介:存储相关解决方案简介.13 表表 6:智慧金融解决方案简
31、介:智慧金融解决方案简介.15 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 7/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 7:智慧交通解决方案简介:智慧交通解决方案简介.16 表表 8:数字能源解决方案简介:数字能源解决方案简介.19 表表 9:智能光伏十大趋势简介:智能光伏十大趋势简介.21 表表 10:智能制造应用解决方案简介:智能制造应用解决方案简介.23 表表 11:智能教育应用解决方案简介:智能教育应用解决方案简介.25 表表 12:数字医院解决方案简介:数字医院解决方案简介.26 表表 13:云原生:云原生 2.0 产品简介产品简介.28 表表 14:智能电动:智能电
32、动 DriveONE 产品产品.45 表表 15:华为智能车云产品华为智能车云产品.48 表表 16:华为芯片产品简介:华为芯片产品简介.51 表表 17:TaiShan 服务器产品简介服务器产品简介.54 表表 18:鲲鹏主板产品简介:鲲鹏主板产品简介.55 表表 19:全闪存存储系统部分产品简介:全闪存存储系统部分产品简介.56 表表 20:混合闪存存储系统部分产品简介:混合闪存存储系统部分产品简介.56 表表 21:微存储系统部分产品简介:微存储系统部分产品简介.57 表表 22:分布式存储系统部分产品简介:分布式存储系统部分产品简介.57 表表 23:专用备份存储系统部分产品简介:专用
33、备份存储系统部分产品简介.58 表表 24:CloudEngine 16800 系列数据中心交换机产品系列数据中心交换机产品简介简介.59 表表 25:路由器部分产品简介:路由器部分产品简介.60 表表 26:光传输部分产品简介:光传输部分产品简介.61 表表 27:光接入部分产品简介:光接入部分产品简介.61 表表 28:OpenHarmony 三种基础系统类型及面向设备应用三种基础系统类型及面向设备应用.67 表表 29:美国出口管制清单简介:美国出口管制清单简介.71 表表 30:部分进入美国政府:部分进入美国政府“实体清单实体清单”的中国企业的中国企业.71 表表 31:美国对华为的制
34、裁:美国对华为的制裁.73 表表 32:2020 及及 2021 年全球年全球 IaaS 市场份额市场份额.88 表表 33:哈勃科技投资企业:哈勃科技投资企业.94 表表 34:华为产业链相关标的:华为产业链相关标的.98 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 8/112 电子电子/行业深度行业深度 1.公司谋公司谋经营经营:聚焦:聚焦 ICT 基础设施和智能终端基础设施和智能终端 1.1.ICT 基础设施业务:核心基业,多领域覆盖 1.1.1.数字化与低碳化驱动,ICT 全面布局运营商与政企市场 聚焦信息聚焦信息传输与传输与处理处理,ICT 基础设施服务广大运营商和政企
35、客户。基础设施服务广大运营商和政企客户。华为 ICT(information and communications technology,信息与通信技术)基础设施业务以坚实的技术实力聚焦客户需求,结合数字化和低碳化趋势,推动全球数字经济发展。从市场角度看,ICT 基础设施业务覆盖运营商、政府和企业市场,通过产品与解决方案的创新,不断为客户提供服务。从产业角度看,ICT 基础设施业务包括联接产业和计算产业,前者致力于打造智能联接,后者聚焦于计算产业生态的构建。作为ICT 基础设施业务发展的两大驱动力,数字化与低碳化推动了公司的应用创新。数字技术与产业知识的有机结合,推动各行各业数字化转型;低碳化
36、作为绿色发展的核心,是行业甚至国家可持续发展的核心,数字技术创新将助力社会实现低碳发展。图图 1:ICT 基础设施业务简介基础设施业务简介 数据来源:公司年报,东北证券 1.1.2.运营商业务:五大核心领域,助力运营商实现商业新增长 无线接入打造泛在千兆移动网络,助力运营商多业务发展。无线接入打造泛在千兆移动网络,助力运营商多业务发展。公司通过不断的技术创新,在 5G 规模商用、运营商数字化、产品与解决方案领域为运营商提供全方面的服务,助力全社会向泛在千兆进阶。5G 方面,GSM 发布最新统计信息,截至 2022年第一季度,韩国 5G 渗透率达到 44.92%,位列全球第一。第二至第四名分别为
37、中国大陆 36.82%、香港 29.62%、日本 25.49%。2021 年,华为支持全球 70 多家运营商发布了 5G FWA 业务,更好地承载高清视频和云游戏等应用,为运营商创造更多商业价值。运营商数字化方面,通过 5G 在多个行业的规模商用,华为 5G 技术在 8个典型应用场景中得到广泛使用,包括制造、矿山、钢铁、港口、化工、水泥、电网和医疗。产品与解决方案方面,华为通过 5G RAN、天线、微波等软硬结合的技术创新,为客户和用户带来最佳体验。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 9/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 2:天津联通天津联通与与华为华为打造打造的
38、的全球首个全球首个 Meta AAU 数据来源:公司年报,东北证券 以电信云原生的云化底座为基,打造以电信云原生的云化底座为基,打造稳固云核心网。稳固云核心网。为满足全面的用户个性化需求,华为云核心网助力运营商实现面向超宽带网络和全联接时代的转型,围绕运营商根本需求,推出系列解决方案和产品。华为帮助全球运营商部署了 60 多张全融合的核心网,累计服务全球超过十亿 VoLTE 用户;在中国,华为助力三大运营商建设了全球商用规模最大的全融合核心网,累计为超 4 亿 5G 用户提供稳定可靠的服务。表表 1:华为云核心网解决方案华为云核心网解决方案 分类分类 简介简介 Cloud DB 解决方案解决方
39、案 针对传统 SDM 的云化演进,华为 Cloud DB 解决方案立足云化,面向 5G 及 ICT融合,通过构建统一融合的数据中心,实现高效、灵活的用户数据管理。同时通过分层解耦和硬件虚拟化的机制构建数据层公共接口,帮助运营商加速 NFV 转型、快速部署业务、加快新业务上市。Smart PCC 解决方案解决方案 Smart PCC 解决方案包含策略控制服务器 UPCC(PCRF)和策略运营平台 POP(Policy Operation Platform),支持为 2G/3G/4G/5G/IMS 用户提供差异化的 QoS 和带宽策略,为用户提供差异化的体验保障,助力运营商实现体验变现。华为 UP
40、CC采用领先的 Cloud Native 架构,支持微服务粒度的升级、扩容,为运营商构建敏捷策略,加速差异化业务上线。DSP 解决方案解决方案 聚焦于以用户为中心的数据聚合与开放,支持实时全联接数据的聚合、分析和开放,实现端到端帮助运营商快速发展 4G、VoLTE 和 WTTx 用户。Cloud Core 解决方案解决方案 通过虚拟化技术(NFV),实现核心网网元基础架构从专用硬件向通用硬件演进,从而实现软硬件解耦。能够提供虚拟化网元管理功能,自动化实现资源弹性部署和调度,提高网络效率。同时,基于行业领先的集成对接能力,提供敏捷化的业务配置对接能力,大大节省新业务上市时间。Cloud Edge
41、 解决方案解决方案 基于 NFV(网络功能虚拟化)、SOA(面向应用的构架)和云化架构设计的新一代移动宽带解决方案。Single EPC 解决方案解决方案 统一的、具有 EPC 基因的分组核心网,实现对 MBB 多种接入方式的支持和对多种业务的承载。具备简单可靠、高质体验、开放增收的能力特征,提升移动宽带网络效率、实现高效带宽管理和网络运维,满足移动宽带发展的终极需求。数据来源:公司官网,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 10/112 电子电子/行业深度行业深度 固网领域持续创新,构建数字经济智联网络。固网领域持续创新,构建数字经济智联网络。为了满足各种客户在
42、不同场景的业务需求,华为通过千兆家宽、全光解决方案和智能 IP 网络解决方案三大方向构筑数字经济智联网络。在千兆家宽方面,推出 CO+AirPON 混合建网解决方案加速运营商和用户建立联系;推出 FTTR for Home 解决方案实现房间内无处不在的千兆 WiFi体验;通过提供基于业务体验的数字化平台,助力运营商拓宽业务模式,实现多场景覆盖。在全光解决方案方面,配合全光基础网和 OXC 极简站点,实现 SDH 网络现代化转型,在有效节省空间与能耗的同时,提升各项业务效率,为客户提供高品质专线网络。在智能 IP 网络解决方面,通过引入多项技术,帮助运营商打造差异化云专线,在海量用户规模下,提升
43、网络资源利用率和业务运营效率,以智能云网保障最终用户体验。表表 2:数据通讯解决方案简介数据通讯解决方案简介 解决方案解决方案 涉及产品信息涉及产品信息 简介简介 智简骨干网智简骨干网解决方案解决方案 NetEngine 5000E集群路由器 NetEngine 5000E 是华为面向互联网骨干节点、城域网核心节点、数据中心互联节点以及互联网承载节点推出的超级核心路由器。NetEngine 40E 全业务路由器 NetEngine 40E 应用在 IP 骨干网、IP 城域网以及其他各种大型 IP 网络的边缘位置,可以简化网络架构,是 IP/MPLS 承载网向宽带化、多业务、智能化发展的重要源动
44、力 智能城域网智能城域网解决方案解决方案 NetEngine 40E 全业务路由器 NetEngine 40E 主要应用在 IP 骨干网、IP 城域网以及其他各种大型 IP 网络的边缘位置,可提供丰富的业务类型和可靠的服务质量,可以简化网络架构,是 IP/MPLS 承载网向宽带化、多业务、智能化发展的重要源动力。CX600 城域业务平台 CX600 主要应用在移动承载网络的汇聚层或核心层,和华为公司 ATN 系列配合组网,提供端到端的多业务综合承载解决方案。ME60 多业务控制网关 ME60 多业务控制网关主要应用在宽带业务接入的 BRAS 节点和 IP/MPLS 网络的业务提供节点。ATN
45、系列 ATN 系列聚焦解决运营商在综合承载网络演进中接入层面临的挑战,提供可持续演进面向综合移动承载和 FMC 融合的 IP 精品承载网络方案。智简数据中智简数据中心网络解决心网络解决方案方案 CloudEngine 数据中心交换机 CloudEngine 系列是华为公司面向下一代数据中心推出的“云”级高性能交换机。Agile Controller-DCN Agile Controller-DCN 控制器是华为推出的新一代数据中心控制器,是华为 CloudFabric 云数据中心网解决方案的核心组成部件。智简广域网智简广域网络解决方案络解决方案 NetEngine AR6000/650 系列
46、基于高性能 ARM 多核处理器和 NP 芯片,提供领先业界平均水平 3 倍的性能,同时融合了 CloudWAN、云管理、路由、交换、VPN、安全、语音、MPLS 等多种功能,满足了企业业务多元化和云化趋势下对网络设备高性能的需求 Agile Controller-Campus 作为华为 CloudCampus 与 CloudWAN 解决方案的核心组件,实现对园区和分支网络的云化和自动化管理。智简园区网智简园区网络解决方案络解决方案 园区交换机 面向大型城域核心、城域汇聚、城域边缘汇聚以及城域接入,可提供一体化城域互联解决方案。WLAN 提供丰富产品形态,面向室内、室外等各种应用场景,提供高速、
47、安全和可靠的无线网络连接。Agile Controller-Campus 作为华为 CloudCampus 与 CloudWAN 解决方案的核心组件,实现对园区和分支网络的云化和自动化管理。安全解决方安全解决方案案 防火墙及 VPN 凭借多年的软硬件研发能力,华为打造出在性能和功能上都具备业界领先地位的 Eudemon系列防火墙产品和 SVN 系列 VPN 产品。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 11/112 电子电子/行业深度行业深度 AntiDDoS8000 DDoS 防御系统 AntiDDoS8000 产品是华为面向运营商推出的专业抗 DDoS 防御系统。NIP/
48、IPS6000E&IPS6000F 系列 NIP6000E&IPS6000E&IPS6000F 系列产品是华为面向运营商推出的新一代入侵防御产品。大数据分析及APT 防御 华为 APT 防御解决方案采用大数据分析方法,从海量的行为中评估 APT 的攻击过程,准确的识别和防御 APT 攻击。数据来源:公司官网,东北证券 表表 3:传送网解决方案简介:传送网解决方案简介 解决方案解决方案 涉及产品信息涉及产品信息 简介简介 F5G 超级超级站点解决站点解决方案方案 OSN 1800 系列 OptiX OSN 1800 融合 OTN 及 WDM 特性,能够协助运营商将城域边缘的宽带、专线、移动等各种
49、类型的业务实现统一传送。OSN 9800 M 系列 OptiX OSN 9800 M 系列具备超大容量、高度集成、光电融合、灵活高效等特点。既能支撑运营商全业务的快速发展,还能满足站点基础资源配套要求,帮助运营商实现单 Bit TCO最优。MA 5800 系列 MA 5800 系列是千兆超宽时代的 4K/8K/VR Ready OLT,支持多介质千兆汇聚、最佳4K/8K/VR 视频体验、多业务虚拟化共平台以及 50G PON 平滑演进等特性。F01M50 系列 F01M50 机柜为密闭型机柜,低噪声、低功耗、少维护、易部署,可放在无线基站、居民小区、楼道、城市街道、乡村野外等室外场,体积小,重
50、量轻,一人即可操作;支持 DC和 AC 直拉供电灵活部署。支持配置 OTN 和 OLT 设备,也支持其他 1U 的 19 英寸设备。骨干网现骨干网现代化解决代化解决方案方案 OSN 9800 U 系列 OptiX OSN 9800 U 系列产品是新一代大容量、智能化、融合光与分组功能的 OTN 产品,是业界最佳 200G/400G OTN 平台,适用于超级骨干网、骨干层。OSN 9600 U 系列 OptiX OSN 9600 U 系列产品是新一代大容量、智能化、融合光与分组功能的 OTN 产品,是业界最佳 200G/400G OTN 平台,适用于超级骨干网、骨干层。OSN 8800 系列 O
51、ptiX OSN 8800 系列产品主要应用于国家干线、区域/省级干线和城域核心,集成了业界最先进的技术,如第二代软判 FEC、100G OTN/MS-OTN、T-bit 电交叉、CDCG ROADM、光电智能 ASON 等技术,为大容量传送和调度提供了理想的解决方案。极简城域极简城域网解决方网解决方案案 OSN 9800 M 系列 OptiX OSN 9800 M 系列是全新一代波分旗舰产品,具备超大容量、高度集成、光电融合、灵活高效等特点。既能支撑运营商全业务的快速发展,还能满足站点基础资源配套要求,帮助运营商实现单 Bit TCO 最优。适用于骨干、城域、接入等各网络层次。OSN 180
52、0 系列 OptiX OSN 1800 融合 OTN 及 WDM 特性,能够协助运营商将城域边缘的宽带、专线、移动等各种类型的业务实现统一传送。OTN 品品质专线解质专线解决方案决方案 骨干波分 骨干波分是面向超 100G 时代的新一代大容量 OTN 产品,主要应用在骨干网,城域网的核心节点,光层集成 OXC 实现全光交换,超高集成度、充分节省客户机房空间,并实现绿色节能,是业界最佳 100G/400G/1T OTN 平台,可为运营商构建超宽、灵活、弹性、智能的 OTN/WDM 传送解决方案。城域波分 迈向 ON2.0 时代,城域波分系列产品作为全新一代波分旗舰产品,具备超大容量、光电融合、体
53、积小巧等特点。既能支撑运营商全业务的快速发展,还能满足站点基础资源配套要求,帮助运营商实现单 Bit TCO 最优。接入波分 帮助运营商将城域边缘的宽带、专线、移动等多种类型的业务实现统一承载,通过高集成度 2M100G 全业务接入、OTN/SDH/分组统一交换、光层自动调测功能等先进技术,实现网络扁平化、有效降低建网成本和运营成本,为城域传送场景提供最佳解决方案。数据来源:公司官网,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 12/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 4:接入网解决方案简介:接入网解决方案简介 解决方案解决方案 涉及产品信息涉及产品信息 简介简介
54、 FTTR 全全光房间解光房间解决方案决方案 华为 OptiXstar V173-30 华为 OptiXstar V173-30 是华为 FTTR 全光家庭 星光 F30 旗舰版的主 FTTR,通过 XG-PON 或非对称 10G EPON 技术实现用户的超宽带接入。华为 OptiXstar K153-30 华为 OptiXstar K153-30 是华为 FTTR 全光家庭 星光 F30 旗舰版的从 FTTR,支持通过光纤上行实现超千兆宽带接入,为用户提供超千兆双频 Wi-Fi 及千兆网口。华为 OptiXstar K133-30 华为 OptiXstar K133-30 是华为 FTTR
55、全光家庭 星光 F30 旗舰版的从 FTTR,支持通过光纤上行实现超千兆宽带接入,为用户提供千兆双频 Wi-Fi 及千兆网口。华为 OptiXstar V173 华为 OptiXstar V173 是华为 FTTR 全光家庭 星光 F30 尊享版的主 FTTR,通过 XG-PON或非对称 10G EPON 技术实现用户的超宽带接入。华为 OptiXstar K153 华为 OptiXstar K153 是华为 FTTR 全光家庭 星光 F30 尊享版的从 FTTR,支持通过光纤上行实现超千兆宽带接入,为用户提供超千兆双频 Wi-Fi 及千兆网口。华为 OptiXstar K133 华为 Opt
56、iXstar K133 是华为 FTTR 全光家庭 星光 F30 尊享版的从 FTTR,支持通过光纤上行实现超千兆宽带接入,为用户提供千兆双频 Wi-Fi 及千兆网口。商业商业PON 解解决方案决方案 OptiXstar B850/B650 系列 华为 OptiXstar B850/B650 系列产品是面向政企用户设计的网关型 ONU 设备。OptiXstar B610 华为 OptiXstar B610 产品是面向企业园区、视频回传等场景设计的 ONU 设备,可提供 4个 GE 接口,为用户带来高质量的语音、数据和高清视频等业务。SmartAX MA5821S/MA5822S SmartAX
57、 MA5821S/MA5822S 是华为技术有限公司推出的园区高密接入产品。全光接入全光接入解决方案解决方案 SmartAX MA5800 MA5800 为超千兆宽带时代的 8K Ready OLT 平台,支持 PON/10G PON PON/10G Combo PON/P2P 等方式接入。数据来源:公司官网,东北证券 软硬结合,软硬结合,以解决方案以解决方案服务广大客户。服务广大客户。公司以 ICT 硬件产品为核心,打造全方面服务,与客户共同创造新价值与体验。解决方案涵盖网络咨询与系统集成、网络保障与运维、业务体验咨询与系统集成、软件业务、OPEX 优化等多方面。在数字业务领域,通过无接触线
58、上支付,为 20 多个国家的客户提供移动金融解决方案;在体验领域,推出 HUAWEI Smart Care客户体验管理解决方案,助力全球 180 多个项目实现网络、体验、商业一体化;在运维领域,AUTIN智能运维解决方案助力客户高效转型。不止不止 IT,构筑运营商数智化转型的智能构筑运营商数智化转型的智能协同协同底座底座。随着 5G、物联网、云计算、智能等新兴技术迅速发展,运营商对数字化转型具有迫切需求,进一步对运营商的 IT基础设施提出新要求。华为旨在通过战略协同,实现多云协同,快速切入行业,达到合作共赢的目的。在云服务领域,以客户需求为本,推出全协同分布式云;在存储领域,提供面向运营商业务
59、全场景的数据基础设施,涉及闪存、分布式存储、专用备份存储等智能化解决方案;在计算领域,以鲲鹏、昇腾为核,为运营商客户提供极致性能的智能底座。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 13/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 3:华为全协同分布式云解决方案:华为全协同分布式云解决方案 数据来源:公司官网,东北证券 表表 5:存储相关存储相关解决方案简介解决方案简介 存储方案存储方案 相关产品相关产品 简介简介 OceanStor 全全闪存存储闪存存储 OceanStor Dorado 18500/18800 V6 采用 SmartMatrix 高可靠架构,支持端到端 NVM
60、e,提供 2100 万 IOPS 高性能的高端全闪存存储系统。OceanStor Dorado 6800 V6 采用 SmartMatrix 高可靠架构,可灵活扩展的高端入门级全闪存存储系统。OceanStor Dorado 5300/5500/5600 V6 拥有丰富企业级特性的中端智能全闪存存储系统,满足数据库、服务器虚拟化,VDI 等场景所需。OceanStor 分分布式存储布式存储 OceanStor Pacific 9950 高密性能型分布式存储 每机箱 5U、8 节点高密 NVMe SSD 全闪存分布式存储,将卓越的性能、容量和高可扩展能力融为一体,支持性能要求严苛的非结构化数据业
61、务负载。OceanStor Pacific 9920 分布式存储 每机箱 2U、1 节点 SSD 全闪存分布式存储,提供卓越的性能和灵活的部件配置组合,满足多样的结构化与非结构化业务负载访问诉求。OceanStor Pacific 9550 高密容量型分布式存储 每机箱 5U、120 盘高密容量型分布式存储,提供极致的性价比和高可扩展能力,支持大规模非结构化数据业务负载。OceanStor Pacific 9540 分布式存储 每机箱 4U、1 节点分布式存储,提供高容量密度和灵活的部件配置组合,以满足多样的结构化与非结构化数据业务负载访问诉求。OceanStor Pacific 9520 分
62、布式存储 每机箱 2U、1 节点分布式存储,提供灵活的机型和部件配置组合,以满足广泛的结构化与非结构化数据业务负载访问诉求。OceanProtect专用备份存储专用备份存储 OceanProtect X6000/X8000/X9000 专用备份存储,具有极致性能、高效缩减、稳定可靠的特点,帮助用户实现数据高效备份,节省 TCO。数据来源:公司官网,东北证券 1.1.3.政企业务:十大应用场景,推动政企数字化进程 数字化已成全球重要共识,多维度并行开启数字化转型。数字化已成全球重要共识,多维度并行开启数字化转型。随着信息应用的便利性不断拓展加深,全球已逐步进入数字化社会时代。数字化转型主要涉及四
63、大载体:国家-城市-行业-企业。国家通过战略举措和计划,引导行业知识和数字技术的深度融 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 14/112 电子电子/行业深度行业深度 合,城市作为承接国家战略的平台,与国家一同对企业进行政策支持,进一步提升企业的体验和效率,实现经济价值、社会价值、产业价值和商业价值。图图 4:数字化转型全景:数字化转型全景 数据来源:公司官网,东北证券 推动社会数字化转型,众“智”成“城”打造数字政府。推动社会数字化转型,众“智”成“城”打造数字政府。为了打造数字政府,华为在多领域提出多种解决方案,囊括智慧城市、智慧应急、智慧财税、智慧海关、智慧政务、智慧
64、水务、智慧气象、智慧供热等多个方面。以城市智能体架构为基础,5G、云、智能终端等多技术协同建设满足城市数字化转型的多样化需求。图图 5:华为数字政府解决方案:华为数字政府解决方案 数据来源:公司官网,东北证券 释放数字生产力,共建数智金融释放数字生产力,共建数智金融行业行业。数据是金融机构数字化的基石,更是转型的核心驱动力。为了保障金融行业稳定长远发展,释放数字生产力是至关重要的一环。华为以云、数据中心、分支网点等绿色智简的基础设施为支撑,以智慧化业务为引 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 15/112 电子电子/行业深度行业深度 擎,实现 AI 客服、直播、智慧网点等
65、情景化的数字交互,为多种金融应用场景提供全联接和全智能的服务。为了帮助金融客户进行数字化转型,华为推出一系列的解决方案,覆盖智简基础设施、金融上云、交易系统核心、决策与运营、产业金融、渠道转型、证券交易、数字支付等诸多领域。图图 6:华为数字金融场景示意图:华为数字金融场景示意图 数据来源:公司官网,东北证券 表表 6:智慧金融智慧金融解决方案简介解决方案简介 应用领域应用领域 解决方案解决方案 简介简介 智简基础设智简基础设施施 金融数据中心和园区网点 以多域协同、持续创新、绿色低碳、智能自治为目标,通过重塑算力、存力、联接力,促进多技术协同、异构协同、跨域协同,助力金融机构构建高效、高可用
66、、高性能的“MEGA”数字基础设施,加速业务创新,实现极致用户体验。金融上云金融上云 金融上云解决方案 依托强大 ICT 基础设施能力打造安全、稳定、高效的金融云平台,可根据用户需求有多种部署形态,包括企业私有云、混合云、公有云和金融专区,并支持金融边缘云场景。交易系统核交易系统核心心 分布式新核心解决方案 基于金融级可信高性能 ICT 底座、分布式技术平台和高性能分布式数据库,通过咨询规划与专业业务,携手伙伴端到端支持银行核心系统分布式转型。决策与运营决策与运营 数字化风控使能解决方案 数字化风控使能解决方案紧贴金融机构业务场景,充分借助数据分析、机器学习、知识图谱等技术手段,助力金融机构快
67、速构建新型的自适应可量化领先智能反欺诈体系。产业金融产业金融 动产融资金融仓解决方案 动产融资金融仓解决方案,采用华为云、人工智能、物联网、边缘计算、区块链等技术打造可信基础设施服务,并通过资源整合和联合伙伴打造产业金融生态服务,增强物理可信、权属可信和价值可信,助力金融机构产业金融创新,服务实体经济。渠道转型渠道转型 智能云联络中心解决方案 智能云联络中心解决方案面向金融客户提供全渠道(语音、文字、视频等)一站式客户服务,在传统呼叫中心应用基础上,进一步集成了语音/语义识别、自然语言处理、高清视频、IoT 等前沿技术,并基于华为在政府、金融、交通等行业客户服务领域的沉淀,为金融客户构建全流程
68、客户服务体系,助力金融客户提升用户体验与服务效率。证券交易证券交易 证券与资管核心交易解决方案 将分布式低时延架构应用到券商和资管公司的核心交易系统,实现分布式可靠消息极速传递,可满足核心交易系统对高可用、高并发、低时延、水平扩展等特性的要求,相对于传统基于数据库的核心交易系统,具有极大的优势 数字支付数字支付 华为 Fintech 在普惠金融的应用 立足移动通信技术、数字化运营平台,构建数字金融服务新生态,使能各类合作伙伴开发行业场景应用,为无处不在的数字金融服务提供基础,整体提升各行业服务的数字化水平。数据来源:公司官网,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明
69、16/112 电子电子/行业深度行业深度 六大垂直行业数字化解决方案,覆盖六大垂直行业数字化解决方案,覆盖大大交通主要形态交通主要形态。华为秉持“人悦其行、物优其流”的理念,联合生态伙伴推出的综合大交通解决方案将 5G、云计算、大数据、人工智能为代表的 ICT 技术与智慧航空、智慧城轨、智慧公路、智慧物流、智慧铁路、智慧港口六大业务场景深度融合,全面提升交通运输行业的安全、绿色、效率及体验。图图 7:华为华为综合大交通解决方案综合大交通解决方案示意图示意图 数据来源:公司官网,东北证券 表表 7:智慧交通解决方案简介:智慧交通解决方案简介 应用领域应用领域 解决方案解决方案 简介简介 智慧航空
70、智慧航空 机场运行一张图 基于机场数字平台,融合来自空管、机场和航司等 30 多个子系统的机场、航班和旅客数据,构建运行一张图解决方案。以智慧机场 IOC 为中心,涵盖智慧机场 SOC、全景可视化、智能资源管理、航班保障节点采集、排队管理、地服智能排班、飞行区车路协同、机场群运行协同、飞行区作业智能监管等子场景,解决了未来机场运营管理中心对空侧、陆侧及地面交通的全局精准可视、智能精准预测及多域高效协同。机场综合网络 围绕业务需求和技术创新,打造机场云网解决方案,全面提升机场的安全、效率和体验,构筑智慧机场的数字化跑道。eLTE 地勤可视化 以 eLTE、云计算、智能视频监控和 IoT 等创新
71、ICT 技术构建端到端智慧机场可视化运营解决方案。通过摄像头、传感器、移动终端等构筑机场感知层,通过 eLTE、Wi-Fi 和敏捷网络打造立体传输管道能力,基于云平台搭建全局统一通信、视频云、IoT 和大数据平台,从而实现机场全局数据共享和分析,打造机场协同决策系统和运行数据库,进而实现运行可视、安全可视和服务可视。机场围界防护 采用分布式光纤传感,能更准确识别出风雨的振动干扰,实现全天候、全覆盖、长距离、“0”漏报、极低误报,提升围界智能防护水平,全面保障机场运营安全,极大改善人员工作体验。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 17/112 电子电子/行业深度行业深度 智
72、慧城轨智慧城轨 城轨云平台 城轨云平台统一承载 ISCS、AFC、PIS、ACS、CCTV 等多业务,实现资源共享,按需调配,弹性扩展,助力客户从线路运营向线网运营转型,为业务紧密联动和大数据分析打下基础。安全生产、内部管理、外部服务三网隔离,提供生产中心、灾备中心以及车站云节点的三重可靠性保障,满足三级等保。城轨运营通信 采用 LTE 和 OTN 承载网络,一网承载列车控制、调度、乘客资讯和视频监控等多种业务,充分提升网络资源利用率,为轨道交通安全运营与增效创收提供保障。包括城轨 LTE-M、城轨智简全光网、城轨信号承载网 智能铁路智能铁路 铁路运行一张图 基于云化平台,融合大数据、AI、视
73、频等技术,构建铁路运行一张图,覆盖建造、装备、运营、安全等多个领域,包含铁路周界入侵报警、智能机务、智能客站、智能货场等子场景解决方案,实现铁路运行安全的智能监控、运输生产的提质增效、客货服务的优质体验,让铁路生产更加安全高效、让旅客出行更便捷畅通。铁路运营通信 华为 GSM-R、Hybrid MSTP、区间多业务宽带接入等方案,为铁路行业打造高可靠、灵活、可演进的铁路运营通信网。智慧公路智慧公路 高速一张图 以道路全要素数字化、网络化、智能化为目标,基于数字平台,构建收费稽核、视频云联、车路协同、智慧服务区等场景化解决方案,即通过 1 套全要素感知+1 个高速大脑+N个智慧应用,实现高速公路
74、的可视、可管、可控、可服务,提高安全、效率及服务体验。公路非现场治超网络 通过新技术手段,对违法超限运输行为进行采集、记录、传输,执法人员可基于采集的证据信息,事后对超限运输行为依法处理,并支持重点违法对象的精确打击。智慧物流智慧物流 融合大数据、IoT、人工智能、区块链、GIS、BIM 等新技术,围绕“仓储、运输&配送、物流节点”三大物流环节,构建“智慧运输”、“智能仓储”、“智慧枢纽”三大场景化解决方案,实现物流 E2E 全链条数字化、智慧化,使能物流行业客户持续降本增效。智慧港口智慧港口 自动化码头 车路协同:通过集卡之间、集卡与港区道路之间的通信,能够实现集卡的精确定位,实时掌握周边信
75、息。远程操控:通过华为 AirFlash,结合华为低延时摄像头,实现港口龙门吊以及岸桥的远程操控。智能港口 智能理货:通过集装箱箱号识别,对接传统理货系统,替代原有人工理货的过程,提高安全性和理货效率。智慧闸口:通过车牌识别、车型识别、不停车称重等 AI 算法,实现港区闸口的快速过闸,提高港口的外集卡通行效率,避免港区道路的拥堵。数据来源:公司官网,东北证券 低碳化低碳化+数字化,未来城市发展必由之路。数字化,未来城市发展必由之路。作为未来社会发展的终极方向,低碳化目标要求城市能源系统进行高质量的转型。当前能源结构高碳、电力供需紧张、交通电动化冲击、能耗高效率低以及系统韧性不足五大挑战制约着城
76、市能源体系的转型。为此华为致力于以数字技术驱动产业发展,通过分布式智能光伏、虚拟电场 VPP、V2X、综合智慧能源、智能微电网等产品和解决方案,实现能源流与信息流的有机融合,最终构建绿色低碳城市能源智能体。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 18/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 8:绿色低碳城市能源智能体五大关键特征:绿色低碳城市能源智能体五大关键特征 数据来源:华为数字能源微信公众号,东北证券 以“碳中和”为目标,铺设数字能源之路。以“碳中和”为目标,铺设数字能源之路。为了更好地实现可持续发展,构建绿色低碳的智慧化社会,华为提出“零碳+能源+数字化”的方法论,
77、发布全球能源转型及零碳发展白皮书,与全球伙伴共同打造多场景解决方案。在电力领域,公司采用“ABC”技术(AI、Big Data、Cloud)和“云-管-边-端”的全栈 ICT 技术,以软件定义电力系统,推出智慧电力解决方案,涵盖智慧电厂、智慧电网、智慧服务等多方面的应用场景。在油气领域,公司提出“向数据要石油,向智能要发展”,通过物联网、数字管道、智能配送等 ICT 解决方案,助力油气业务数字化变革,服务全球 45 个国家和地区以及全球 TOP 20 国际油气公司中 70%的客户。在矿业领域,公司成立煤矿军团,推出了矿鸿操作系统、矿山全光工业网、融合 IP 工业网、云和数字平台等应用,构建贯穿
78、矿业全流程的智能解决方案体系。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 19/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 8:数字能源解决方案简介:数字能源解决方案简介 应用领域应用领域 应用场景应用场景 产品及解决方案产品及解决方案 简介简介 智慧发电智慧发电 智慧电厂 FusionCube 1000 基于分布式架构的超融合数据基础设施,为企业提供全栈 IT 能力。其遵循开放架构标准,融合计算、存储为一体,并预集成分布式存储引擎、虚拟化和云管理软件,资源可按需调配、线性扩展。ROMAConnect 融合集成平台 支持数据、服务、消息、设备等多种集成方式配合使用。可管理包括公有云
79、、私有云及边缘等多个 ROMA Connect 节点。AI 计算平台 面向“端、边、云”优化设计的全场景 AI 基础设施方案,电厂 AI 算法云端训练,远程按需加载,灵活部署更新,自动识别人员非安全作业及设备异常状态,减少人工监视及巡检投入。智慧电网智慧电网 输变电通信网 OptiX OSN 1800 多业务光传送平台 支持 OTN/PKT/SDH 统一交换功能,以太网、TDM、专线等 2M100G 全业务接入,集成 MPLS-TP 功能,解决城域网络以下光纤资源不足的问题,为金融,媒资,政府,能源,教育等提供了低成本、高效的业务传输方案。华为 OptiXtrans E6600系列 基于 MS
80、-OTN 架构,支持 PCM、PDH/SDH、分组和 OTN 多业务高集成度光电融合平台,并具备向 OSU OTN,第五代 NHP 传送技术平滑演进能力,为能源,交通,政府,银行等行业提供高效的光传输解决方案。华为 OptiXtrans E9600系列 采用新一代 T 级交叉平台,可灵活处理 OTN/VC/PKT 各类型颗粒交换,同时具备平滑演进到 OSU OTN 能力。单波 100G800G 超高速率,支持100M400GE 任意业务接入,带宽 2M100G 按需无损调整,满足不同场景承载需求。Super C+Super L 新光层,支持单纤 240 波50GHz,96Tbit/s超大带宽。
81、大小槽位,灵活、按需部署,节省机房空间。支持 1588v2/同步以太和 ASON,具有丰富的管理和保护等功能 NetEngine 8000 系列路由器 系列产品涵盖大型框式、紧凑插卡盒式和固定盒式设备,完全满足核心、汇聚、接入等不同的网络场景,具备高性能、高可靠、低功耗、可演进等特性,可应用于企业广域网核心节点、大型企业接入节点、DC 互联、园区互联与汇聚节点和各种大型 IDC 网络出口。电力数据中心 数据中心能源 简单、高效、可靠的智能数据中心能源解决方案,全系列产品,匹配多场景需求。可提供覆盖室内和室外的数据中心解决方案,以及 UPS、智能温控等核心部件和 DCIM 管理系统,支持快速部署
82、、平滑演进。数据中心网络 CloudFabric 超融合数据中心网络,为企业提供全无损以太、全生命周期自动化、全网智能运维的数据中心网络,新以太释放新算力。智能计算 应用华为服务器的超强算力,结合“算、管、存、传”等系列技术,形成智能计算系统级方案能力,加速传统数据中心智能化升级。数据中心存储 华为 OceanStor 存储产品齐全,包括全系列企业存储 OceanStor 18000/6000/5000/2000 V3 系列、全闪存阵列 OceanStor Dorado 系列以及云存储 OceanStor 9000。电力办公园区 iMaster NCE-Campus 集管理、控制、分析和 AI
83、 智能功能于一体,提供园区网络的全生命周期自动化管理,让网络管理更自动、运维更智能。园区交换机 面向电力企业,打造极简管理、稳定可靠、业务智能的园区网络。无线局域网 兼容 802.11 a/b/g/n/ac/ax 标准,覆盖室内室外等各种应用场景,提供高速、安全和可靠的无线网络连接。配电通信网 EC-IoT物 联 网 关AR502 All-in-one 设计的物联接入网关端到端通道保障物联数据端到端安全,支持双链路回传,短距无线能力强,可广泛用于配电计量等场景。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 20/112 电子电子/行业深度行业深度 OptiXstar MA5621E
84、 网络侧提供 GPON 或 EPON 双上行接口,用户侧提供 8 个 GE 以太网接口,通过高性能的转发能力,为电力、制造、交通等工业生产场景提供理想的网络解决方案。DBS3900 分布式基站 eLTE 宽带接入解决方案的专网接入设备,支持 LTE 主流频带,模块化结构,基带控制单元和射频模块分开部署,具有体积小、功耗低、安装灵活、快速部署等特点,适应多种应用场景。智慧配用电 融合集成平台 ROMA 融合集成平台 ROMA,支持配电房海量终端接入,消除数据孤岛,树立融合集成领域新标杆。智 能 站 点 管 理 单 元SCC800 从定期巡检到状态巡检,支持多业务实时监控;操作监控联动,提高运维效
85、率 70%;手机 APP 本地互联,提升现场运维人员作业效率。边 缘 计 算 物 联 网 关AR502H 具备强大的边缘计算能力,开放软硬件资源,支持多容器管理,APP 随需部署。IP 化 PLC-IoT,复用电力线进行数据传输,可靠性高。软件定义摄像机 广泛用于配电房智能读表,态势监控等场景。输电线路智能巡检 OptiXstar T620W 可视化光纤接入的 AP 设备,网络侧提供 1 个 GPON 接口和 GE 接口,用户侧提供 1 个 GE 以太网接口,与四无摄像机结合使用。公共频谱点对多点微波 工作在 4.91-5.97 GHz 公共频段的点对多点微波系统,支持视通(LOS)和非视通(
86、NLOS)传输,以及点对多点灵活组网,能高效实现视频监控等海量信息化站点的业务回传。微边缘HoloSens IVS1800“存算检灵活融合”的智能视频存储,32Tops 超强算力,算力共享,开放生态。以视觉智能赋能生态,提升输电线路智能化程度。Atlas 800 推理服务器 基于昇腾 310 芯片的推理服务器,最大可支持 8 个 Atlas 300I 推理卡,提供强大的实时推理能力,可以应用于人工智能平台部署。数字换流站 Fusioncube 超融合基础设施 实现企业信息一体化的 IT 基础设施平台,以“软硬件垂直深度集成和调优”、“快速部署”、“统一管理”的理念,提供应用融合部署,提升核心业
87、务运作效率,降低整体采购成本。Atlas800 基于华为鲲鹏 920 处理器,可搭配昇腾标卡,提供强大的实时推理能力或Al 训练能力,广泛应用于 Al 推理和训练场景中。面向互联网、分布式存储、云计算、大数据、企业业务等领域,具有高性能计算、大容量存储、低能耗、易管理、易部署等优点。IVS3800 业界首款“存算检灵活组合”的智能视频存储,融合了华为自主创新的vPaaS 平台、云计算、云存储、大数据等核心技术,1 台起步,具有全云协同、硬核创新、数据智能三大亮点,可实现视图大联网、流直存、超级编码、异地容灾、多算法解析、于万级设防等功能。ROMA site ROMA Connect 的边缘形态
88、,可部署于用户 IDC、第三方公有云,与云端ROMA Connect 反向互联。从不同地域、多种业务系统多种异构数据源(MySQL、MongoDB、Restful API 等)采集数据的同时,不破坏企业的安全边界。智慧服务智慧服务 电力带宽运营 OptiXtrans E6600 支持OSU 技术的多业务光传送平台 新一代 4-in-1 融合传送 MS-OTN 平台,支持 2M100G 全业务接入,单纤最大支持 16T,适合带宽出租,并支持向下一代硬管道技术 OSU 平滑演进,提供带宽无损调整。OptiXtrans E9600 支持OSU 技术的智能光传送平台 面向企业的大容量、智能化、融合光和
89、电新一代增强型 MS-OTN 平台,支持向下一代硬管道技术 OSU 平滑演进,单纤最大支持 48T,电力骨干网面向未来的超大带宽建网理想选择。SmartAX EA5800 NG-提供 GPON、XG-PON、XGS-PON、GE 和 10GE 接入,实现一张 FTTH 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 21/112 电子电子/行业深度行业深度 PON OLT 接入系列 光纤网覆盖全业务,简化网络架构,降低 OPEX;支持大、中、小三种产品规格,满足不同家庭宽带场景需求。多站融合 FusionModule 500&800 一体化方案 一体化预集成,工厂预调试;帯板运输,现
90、场即插即用;全密闭设计,环境适应性强,充分利用变电站空闲用地。FusionServer Pro X6000 高密部署,计算密度提升 1 倍;简化管理,支持汇聚管理方式管理多节点服务器;高效节能,支持全液冷散热方案,PUE1.05;单机柜 HPC 算力提升 50%,多站融合“算力即服务。CloudEngine 6881 0 丢包、低时延、高吞吐,满足 AI 时代业务诉求;丰富的数据中心特性;最小 3.3ms 发包间隔 Telemetry,增强 ERSPAN;微分段,NSH。数据来源:公司官网,东北证券 智能光伏,智能光伏,高效助力高效助力碳中和。碳中和。华为凭借在数字技术和电力电子技术两大领域的
91、优势,率先将 30 多年积累的数字技术与光伏、储能融合,围绕发电、输配电、用电三大环节,推出针对五大场景的智能光储解决方案:智能光储发电机、智能组串式储能系统、行业绿电、家庭绿电及智能微网解决方案,其产品满足商用和户用两大领域,加速碳达标,实现碳中和。展望未来,随着以光伏为代表的新能源占比不断提升,如何持续降低光储系统度电成本,提升运营运维效率,保障端到端的系统安全是业界共同面对的关键难题。华为展望光伏行业发展十大趋势,为绿色可持续发展带来启发。表表 9:智能光伏十大趋势简介:智能光伏十大趋势简介 趋势趋势 简介简介 光储发电机光储发电机 通过光储融合+Grid Forming 技术,打造智能
92、光储发电机,将新能源的控制逻辑,从电流源型控制转为电压源型控制,并具备强惯量支撑、瞬时稳压与故障穿越能力,让光伏发电从适应电网走向支撑电网,加速光伏成为主力能源。高密高可靠高密高可靠 光伏电站向大功率、高可靠发展已成为趋势。以光伏逆变器为例,直流电压已经由 1100V提升到 1500V。通过碳化硅、氮化镓等新材料的应用,以及将数字技术与电力电子技术、热管理技术等充分结合,预计未来 5 年,逆变器的功率密度将再提升50%,同时保证设备的高可靠性。组件级电力组件级电力电子电子(MLPE)在光伏系统中指能对单个或几个光伏组件进行精细化控制的电力电子设备,包括微型逆变器、功率优化器和关断器,组件级发电
93、、监控和安全关断是其独特价值。随着光伏系统向着更安全、智能化发展,预计 2027 年 MLPE 在分布式市场渗透率将提升至 20%-30%。组串式储能组串式储能 将数字信息技术与光伏、储能技术进行跨界融合,基于分布式储能系统架构,采用电池模组级能量优化、电池单簇能量控制、数字智能化管理、全模块化设计等创新技术,实现储能系统全生命周期内更高放电、更优投资、极简运维、安全可靠的价值。其具有组串式、智能化、模块化三大特点。电芯级精细电芯级精细管理管理 当前,传统端侧 BMS 只能将有限的数据进行汇总和简单分析,几乎不可能做到故障的早期发现与预警。因此,需要让 BMS(Battery Manageme
94、nt System)“更敏感”、“更智能”,甚至要“预知未来”,这有赖于大量数据的采集与运算处理,并结合 AI 技术找到最优点、对趋势做出预判。“光储网光储网”融融合合 通过融合数字技术、电力电子技术与储能技术,实现多能互补、协调互济。应用 5G、AI、云技术,能将海量分布式光储系统进行智能化管理、运营与电力交易,构建 VPP 虚拟电厂,为用户侧可调节资源参与市场交易、负荷侧响应,为电网削峰填谷提供坚强技术保障。重构极致安重构极致安全全 光储安全是产业发展的基石,这要求我们站在全场景、全链路的角度系统考量,并充分融合电力电子技术、电化学技术、热管理技术与数字技术,重构系统极致安全。请务必阅读正
95、文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 22/112 电子电子/行业深度行业深度 安全可信安全可信 光伏系统在带来收益的同时,也蕴含着各种安全隐患,包括设备安全与信息安全。设备安全隐患主要指设备故障导致的停机,信息安全隐患指的是来自外部的网络攻击。为了应对这些挑战与威胁,企业与组织需要建立一整套“安全可信”的管理机制,具体包括系统与设备的可靠性、可用性、安全性和韧性,此外,光伏电站系统对外还需要注重对人身、环境的无害性以及对数据隐私性的保护。全面数字化全面数字化 引入诸如 5G、物联网、云计算、传感技术和大数据等先进的数字化技术,传统的光伏电站就可以变成会“说话”和擅长“表达”的电站,可
96、以达到用“比特”管理“瓦特”的目的,实现“发-输-储-配-用”全链路的可视、可管、可控。AI 增效增效 AI 技术可以普遍应用到强波动、高不确定性的新能源领域,在制造、建设、运维、优化、运营等光储的全生命周期内发挥不可替代的作用。AI 与云计算、大数据等支撑技术的融合不断深入,围绕数据处理、模型训练、部署运营和安全监测等各环节的工具链也将不断丰富。在新能源领域,AI 也将与电力电子、数字化技术一样,带动整个产业的深刻变革。数据来源:华为数字能源官网,东北证券 依托新依托新 ICT,促进行业智造。,促进行业智造。随着信息技术和制造业的深度结合,数字技术愈发成为科技创新的驱动力。公司凭借强大的 5
97、G、云计算、大数据、人工智能等新 ICT 技术,助力传统制造企业实现数字化转型。数字技术与研发结合,让工程设计、仿真验证等作业更加高效;围绕生产与供应,多解决方案加速提升管理能效,构建核心竞争力;依托华为云,实现线上线下业务结合,帮助客户打造营销平台,增强客户体验。公司已经助力超过 8000 家制造企业向“智造”迈进,客户包括三一集团、上汽大众、中国一汽、宝钢股份等多家制造厂商。图图 9:华华为为智能制造决方案智能制造决方案示意图示意图 数据来源:公司官网,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 23/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 10:智能制造应用解决
98、方案简介:智能制造应用解决方案简介 应用领域应用领域 应用场景应用场景 产品及解决方案产品及解决方案 简介简介 研发与创研发与创新新 CAE 仿真解决方案 OceanStor Pacific 9540 每机箱 4U、1 节点形态分布式存储,每节点提供大容量和灵活的部件配置组合,以满足广泛的结构化与非结构化业务负载访问诉求。TaiShan 200 Pro 2480 高性能服务器 2U4 路机架服务器,基于鲲鹏 920 处理器,最高能够提供 256 核、3.0GHz 主频的计算能力和最多 25 个 SSD 硬盘。2480 高端服务器具有领先的数据库性能、创新的 RAS 特性以及权威的安全可信认证,
99、为企业关键业务提供高可靠算力。CloudEngine 8800 系列交换机 CloudEngine 8800 系列交换机是面向数据中心推出的新一代高性能、高密度、低时延灵活插卡以太网交换机。工程设计桌面云解决方案 FusionCube 1000 基于分布式架构的超融合数据基础设施,为企业提供全栈 IT 能力。其遵循开放架构标准,融合计算、存储为一体,并预集成分布式存储引擎、虚拟化和云管理软件,资源可按需调配、线性扩展。FusionCube 500 针对企业分支场景设计的一款小型化新品,集计算、网络、存储等数据中心所需元素于一体,整栈仅有 5U 高度,较业界节约 54%空间占用;支持灵活配置,可
100、调整节点与存储空间的配比;同时支持非机柜部署,即插即用。自动驾驶数据存储解决方案 OceanStor Pacific 9550 每机箱 5U、120 盘高密容量型分布式存储,提供极致的性价比和高可扩展能力,支持大规模非结构化数据业务负载。生产与供生产与供应应 工业AI质检解决方案 Atlas 800 推理服务器 基于 Intel 处理器的推理服务器,最多可支持 7 个 Atlas 300I 推理加速卡,支持560 路高清视频实时分析,广泛应用于中心侧 AI 推理场景。Atlas 800 训练服务器 基于 Intel 处理器+华为昇腾 910 芯片的 AI 训练服务器,具有最强算力密度、高速网络
101、带宽等特点。该服务器广泛应用于深度学习模型开发和训练,适用于智慧城市、智慧医疗、天文探索、石油勘探等需要大算力的行业领域。AI 平台ModelArts 面向开发者的一站式 AI 平台,为机器学习与深度学习提供海量数据预处理及交互式智能标注、大规模分布式训练、自动化模型生成,及端-边-云模型按需部署能力,帮助用户快速创建和部署模型,管理全周期 AI 工作流。Huawei HoloSens IVS3800 业界首款基于华为鲲鹏+昇腾芯片的智能视频存储,用于边缘云节点,具有创新、智能、开放特性。OceanStor Pacific 9950 高密性能型分布式存储 每个 5U 机箱里可容纳 8 个存储节
102、点,采用全 NVMe SSD 主存,结合全 PCIe 4.0 设计,每机箱可提供 128TB 至 614.4TB 裸容量,以及高达 160GB/s 带宽、200 万 IOPS 领先性能,相较业界其他同类产品每 U 性能密度高 30%。产线关键供电解决方案 电力模块FusionPower6000 融合了从中压变压器到负载馈线端的全功率链路,为大型数据中心提供 MW 级的供、配、备电一体化解决方案。不间断电源UPS5000-H 采用全新 100kVA/3U 热插拔功率模块,一柜一兆瓦,有效节省占地面积和安装工时,iPower 智能手段提升系统可靠性,简化运维,智能在线模式实现 99.1%超高效率、
103、优指标的同时,保障全模式间 0ms 切换。智能锂电SmartLi 配套华为 UPS 及第三方 UPS 推出的电池储能系统解决方案,具有安全可靠,使用寿命长,占地面积小,运维简单等优点。采用磷酸铁锂电芯,锂电池中最安全电芯。业界独有的主动均流控制技术,支持新旧电池混用,显著降低 Capex。全联接工厂解决方案 华为 Wi-Fi 6 工业 CPE 基于边缘计算智能系统提供的宽带技术支持,确保整个生产过程中所需的流量得到最全面的保障,使生产过程更易于管理。华为 AirEngine Wi-Fi 6 相比 Wi-Fi 5,网络带宽提升 4 倍,并发用户数提升 4 倍,网络时延从平均 30ms降低至 10
104、ms,可助制造业形成跨设备、跨系统、跨产区、跨地区的互联互通。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 24/112 电子电子/行业深度行业深度 CloudEngine S8700 面向云园区网络推出的全新一代框式汇聚/接入交换机,提供电信级可靠保障,是构建云园区网络汇聚/接入交换机的理想选择。AR502H 系列边缘计算物联网关 具备强大的边缘计算能力、丰富的物联网接口,满足恶劣的温度、湿度和电磁干扰环境下的网络通信需求,广泛应用于各种物联网场景。生产数字化运营解决方案 咨询规划服务解决方案 携手咨询伙伴共同向金融、政府机构、交通运输、制造、电信科技、消费品、能源与资源、房地产
105、、证券金融、广电、媒资、教育及医疗等行业客户提供业务与数字化转型相关咨询服务。数据使能 为客户提供数据全生命周期管理解决方案,释放数据价值 销售与服销售与服务务 汽车数字化门店解决方案 IVS1800 面向汽车 4S 店等连锁场景边缘应用场景的视频存储盒子类设备,具有超强计算性能、人性化本地人机界面设计、设备即插即用、易于管理运维等特点 NetEngine AR6000-S&AR600-S 新一代系列企业路由器 融合路由、交换、VPN、安全、MPLS 等多种功能,为不同行业、规模、应用场景提供多样化的企业路由器产品选择。基于创新 CPU+NP 异构转发架构,高性能,高可靠 有线和无线一体化接入
106、(如 E1、xDSL、xPON、LTE 等)最高转发性能可达 280Mpps C6620-10-Z23 智能球型摄像机 1T 200 万智能球型摄像机,支持 1 TOPS 算力;支持人群态势分析、机非人、车辆、车辆事件检测、交通数据统计;支持背光自适应、透雾自适应、速度自适应;采用 1/2.7 CMOS;软件定义,支持算法在线加载与升级。汽车数字化营销解决方案 智慧门店解决方案 融合人工智能、物联网、大数据、5G 等先进技术,旨在重构门店人、货、场,助力品牌和门店建立起和用户的深度链接软硬件一体化解决方案,帮助零售商门店数字化、体验增强化以及数字业务化 HiLens 解决方案 端云协同多模态
107、AI 开发应用平台,提供简单易用的开发框架、开箱即用的开发环境、丰富的 AI 技能市场和云上管理平台,对接多种端侧计算设备 云客户 CEC 解决方案 面向企业客户提供全渠道(语音、文字、视频等)一站式客户服务平台的云服务。云客服在传统呼叫中心应用基础上,进一步增加语音/语义识别、自然语言处理、5G 视频、IoT 等前沿技术,为企业构建全流程智能化客户服务体系,助力企业提升客户服务水平和服务效率 数据来源:公司官网,东北证券 ICT 弥补数字鸿沟,弥补数字鸿沟,促促进教育公平。进教育公平。为了促进教育信息化建设,需要全面深入地运用现代化信息技术来促进教育改革和教育发展,以此得到信息化教育的成果。
108、华为以 ICT 技术为基础,在远程教育方面,通过统一教学云平台、智能双路导播和移动接入技术,实现录播和互动教学的有机融合;在云课堂方面,通过创新的多媒体教学方式提升教学效果;在校园网络方面,推出无线校园网+全光网络的模式,满足大带宽、广覆盖、高可靠的网络诉求;在教育云数据中心方面,依托领先的服务器、模块化数据中心基础设施,打造绿色节能的数据中心。公司在各教育细分领域充分发挥联接与云计算等技术的优势,推进教育公平,加速我国教育信息化进程。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 25/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 11:智能:智能教育教育应用解决方案简介应用解决方案简
109、介 应用场景应用场景 产品及解决方案产品及解决方案 简介简介 远程教育远程教育 RP G2 系列多功能智真 RP100/RP200 系列多功能智真,可提供多种尺寸和安装方式,是会议室一体化高性价比视频会议系统。TE40/50 高清视频会议终端 TE40/50 是双路 1080P60 全高清视频会议终端,具有丰富的音视频接口、多视角传送和 Wi-Fi 互联功能,是行业客户中小型到超大型视频会议集成建设的理想选择。CloudMCU 云化MCU 支持基于 VMware 和华为 Fusion Sphere 实现云化和弹性部署,集中管控会议资源,满足各类企业和服务提供商的云化需求。SMC2.0 视讯业务
110、管理平台 SMC2.0 是华为公司推出的视讯业务管理系统,主要面向企业的视频通信业务,提供统一管理、集中控制的解决方案。RSE6500 高清视频会议录播服务器 RSE6500 是华为新一代录播服务器,实现会议信息的高清录制、直播和移动点播。云课堂云课堂 FusionAccess 云课堂解决方案 利用了 FusionAccess 桌面虚拟化技术,利用虚拟机教学,在提供完整虚拟桌面服务和丰富教学软件功能的同时,极大的降低电教室的管理工作量。校园网络校园网络 无线局域网 华为无线局域网产品形态丰富,兼容 802.11 a/b/g/n/ac/ax 标准,覆盖室内室外等各种应用场景,提供高速、安全和可靠
111、的无线网络连接。园区交换机 面向企业、政府、教育、金融、制造等各行业,打造极简管理、稳定可靠、业务智能的园区网络。防火墙及应用安全网关 支持业界最多的 6300+应用识别,集传统防火墙、VPN、入侵防御、防病毒、数据防泄漏等多种安全功能于一体,开启多重防护下仍保持高性能,帮助企业构筑网络安全防护。iMaster NCE-CampusInsight 使用大数据分析技术和机器学习算法,旨在通过每时刻每用户的数据分析,提供卓越的网络服务保障体验。教育云数教育云数据中心据中心 私有云 利用云计算和大数据技术,提供资源池化、全栈云服务能力,为客户提供融合资源池、托管云、混合云等场景下的解决方案。适配各行
112、业客户需求,帮助客户推进行业数字化转型。FusionModule2000 智能微模块数据中心 采用模块化设计,将供配电、温控、机柜通道、布线、监控等集成在一个模块内,达到快速交付,按需部署的需求。通过 i3 构筑核心子系统智能化,全面提升供配电、温控系统可靠性、节能性,并引入 AI 技术,实现供配电和制冷的智能联动控制,并对机房资产进行自动化管理,显著提升数据中心的可靠性、可用性及运维效率。FusionDC1000B 预制模块化数据中心 主要包括设备模块和电力模块,根据不同需求,可以灵活选择模块数量,组合出符合客户需求的数据中心。所有模块工厂预制预测试,最小化现场工作量,实现基础设施的快速部署
113、。同时方案融入 AI 技术,提升数据中心可靠性及可用性,降低系统能耗。UPS5000-S 系列(50-800kVA)基于高性能 DSP 的全数字控制与高速通信技术实现业界优扩展性和可用性。模块效率业界领先,全模块化热插拔设计,完美匹配了云计算时代数据中心高效运营的需求。FusionModule500微型智能模块化数据中心 一体化集成 UPS、配电、监控、电池在一个机柜内。所有部件工厂预制、预装、预调试,现场安装简单易行,可实现快速部署。自带远程 web 界面监控功能,可实现单个网点远程运维。可配备华为 NetEco 网管系统,实现多个网点集中监控,统一管理。数据来源:公司官网,东北证券 数字时
114、代为健康护航,数字时代为健康护航,ICT 赋能智慧医疗。赋能智慧医疗。通过大数据、云计算技术的深度融合,华为致力于利用最先进的物联网技术,实现患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动,构建智慧医疗服务体系。在移动医疗、数字医院网络、中小医院网络以及全光医疗网络领域,公司基于数十年的医疗卫生行业服务经验,提供高品质的医疗网络解决方案。通过云端共享,建立区域人口健康信息平台和分级诊疗解决方案,实现“全连接医疗”的目标。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 26/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 12:数字医院解决方案简介:数字医院解决方案简介 应用场景应用场景 相关
115、产品相关产品 简介简介 移动医疗移动医疗 数字医院网络数字医院网络 中小医院网络中小医院网络 S12700 系列敏捷交换机 整机最大交换容量 307.2Tbps 最大支持 12 个业务板槽位,最多支持 96 个 100GE 端口 丰富的端口类型,支持 100GE、40GE、10GE、GE 端口 有线无线深度融合,最大支持管理 10K AP 广泛应用于交通、制造、教育等各行业大型园区汇聚、接入或中小型园区核心。无线局域网 华为无线局域网产品形态丰富,兼容 802.11 a/b/g/n/ac/ax 标准,覆盖室内室外等各种应用场景,提供高速、安全和可靠的无线网络连接。全光医疗网络全光医疗网络 华为
116、 OptiXstar S890H 面向企业园区 Wi-Fi 6 AP 回传场景设计的 mini ONU 设备,支持上行 1 个 XGS-PON 大带宽接口,下行 1 个 10GE(PoE+)接口,为用户带来高质量数据承载。华为 OptiXstar S892E 面向企业园区 Wi-Fi 6 AP 回传场景设计的 ONU 设备,支持上行 1 或 2 个 XGS-PON 大带宽接口,下行支持 4 个 10GE(PoE+)接口,为用户带来高质量的语音、数据和高清视频等业务体验 华为 OptiXstar P871E 面向企业园区的面板式 ONU 设备,可简单快速的安装在 86 型电工盒上。上行提供 1
117、个 GPON/XGS-PON 端口,用户侧提供 2 个 GE 以太网接口。数据来源:公司官网,东北证券 智能互联网时代,构筑面向未来的互联网基础设施。智能互联网时代,构筑面向未来的互联网基础设施。随着数字技术的快速发展,全球呈现“物理世界数字化、数字世界智能化”的新特征。互联网行业向多元化、智能化、全光化以及多云化转变的趋势愈发明显。华为通过数据中心网络、无线网络、IoT、园区网络、传送网打造至强、极简、智能的联接产业,通过华为云、智能计算和智能数据与存储,以“一云两翼双引擎”的战略布局为客户提供最强算力,进而为互联网客户提供 ICT 基础设施,构筑坚实的数字化底座。图图 10:华为华为智能互
118、联网方案智能互联网方案 数据来源:公司官网,东北证券 新新 ICT 构筑智慧园区,构筑智慧园区,全栈全栈数据中心服务数据中心服务多多级客户级客户。在建筑和园区领域,华为通过 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 27/112 电子电子/行业深度行业深度 整合新 ICT 技术,帮助政府、能源、制造、地产等行业的多家客户打造“安全、绿色”的智慧园区,包括深圳湾科技生态园、上海体育场、菲律宾联合银行智慧创新中心等多个国内外项目。除此以外,围绕企业数据中心、公共服务数据中心和 IDC租赁数据中心三类市场,提出全栈数据中心的理念,为金融与政企客户构建集中式DC 解决方案,为垂管型政府
119、组织和集团企业构建多级 DC 产品方案,助力客户实现跨域业务提速。1.2.云计算业务:一切皆服务,持续使能千行百业 1.2.1.以服务为核心,华为云构筑智能世界云底座 基础设施即服务,业务全球可达。基础设施即服务,业务全球可达。为了更好地帮助客户实现智能化转型,华为持续加大在全球范围内的数据中心建设和网络布局,通过云网协同,实现万物互联的目标。2021 年,华为云新开服 4 个区域,已经在全球共计 27 个地区运营 65 个可用区,服务全球 170 多个国家和地区的用户。技术即服务,创新持续不断。技术即服务,创新持续不断。为了为客户提供稳定领先的云服务体验,华为投入十余万研发工程师和每年上百亿
120、美元的研发资金,以云服务的形式将原生云、人工智能、大数据、数据库、音视频等技术提供给千行百业的客户。打造了数字内容生产线 MetaStudio、AI 开发生产线 ModelArts、软件开发生产线 DevCloud、数据治理生产线四条开发生产线,帮助客户提升效率,创造更大价值。经验即服务,使能千行百业。经验即服务,使能千行百业。在 2021 年的华为全联接大会上,华为云开天 aPaaS 正式上线,将华为自身 30 多年的数字化转型的经验开放为云上服务,联合伙伴共建行业 aPaaS。五大行业 aPaaS 涉及工业、政务、供热、煤矿以及教育,通过华为云的生态优势,降低开发者的门槛,企业可以借助华为
121、云 aPaaS 所提供的能力和经验,加快数字化转型的步伐。图图 11:华为华为云一切皆服务框架云一切皆服务框架 数据来源:华为开发者大会,东北证券 1.2.2.技术引领服务创新,加速客户数字化和智能化升级 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 28/112 电子电子/行业深度行业深度 云原生云原生 2.0,助力企业迈入智能升级新阶段。,助力企业迈入智能升级新阶段。云原生服务中心(Operator Service Center,OSC)是面向服务提供商和服务使用者的云原生服务生命周期治理平台,提供大量的云原生服务,并使用自研部署引擎,支持所有服务包统一管理、统一存储、全域分发
122、,帮助客户简化云原生服务的生命周期管理。基于云原生 2.0,华为云已支撑金融、互联网、汽车、物流、零售、能源等行业客户实现云原生转型,进一步释放数字化转型价值。图图 12:华为华为云原生全景图云原生全景图 数据来源:公司官网,东北证券 表表 13:云原生:云原生 2.0 产品简介产品简介 产品线产品线 产品产品 简介简介 云原生基础云原生基础设施设施 分布式云原生UCS 首个分布式云原生产品,为企业构建云原生部署、管理、应用生态的全域一致性体验 云容器引擎 CCE 面向云原生 2.0 打造 CCE Turbo 容器集群,实现计算、网络、调度全面加速 智能边缘小站 标准化整机柜交付,将华为云服务
123、延伸到客户本地 软件开发生软件开发生产线产线CodeArts 全场景微服务 帮助用户实现微服务应用的快速开发和高可用运维,提供高性能微服务框架和服务注册、服务治理等全场景能力 云原生DevSecOps 一站式、全流程、安全可信的云原生 DevSecOps 平台,开箱即用,预置最佳实践,助力质量提升和效率倍增 函数工作流 基于事件驱动的函数托管计算服务,通过函数工作流,只需编写业务函数代码并设置运行的条件,无需配置和管理服务器等基础设施 AI 开发生产开发生产线线 ModelArts AI 盘古大模型 盘古大模型由 NLP 大模型、CV 大模型、多模态大模型、科学计算大模型多个大模型构成,通过模
124、型泛化,解决传统 AI 作坊式开发模式下不能解决的 AI 规模化、产业化难题 知识计算 基于一站式 AI 开发平台 ModelArts 打造的业界首个全生命周期知识计算解决方案,助企业打造知识计算平台 天筹 AI 求解器 通过运筹学和 AI 相结合,突破业界运筹优化极限,针对线性和整数模型寻找最优解,以通用形式描述问题,高效计算最优方案 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 29/112 电子电子/行业深度行业深度 数据治理生数据治理生产线产线DataArts 智能数据湖FusionInsight 基于 Lakehouse 湖仓一体架构,实现存算分离,让一份数据支持多种分析
125、,让一个架构同时支持 SQL、BI 和 AI 云数据仓库 DWS 新一代、全场景数据仓库,一站式分析,性能、容量无限扩展,守护高价值数据、创享高价值分析,企-QW 业数字化转型坚实伙伴 数据库 GaussDB 华为自研的最新一代高性能企业级分布式关系型数据库,完全兼容 MySQL。既拥有商业数据库的性能和可靠性,又具备开源数据库的灵活性 数字内容生数字内容生产线产线MetaStudio 云渲染引擎 让创意脱颖而出,业界领先的性能体验,适用于各种渲染场景的优化解决方案 实时音视频 华为云实时音视频服务为行业提供高并发、低延迟、高清流畅、安全可靠的全场景、全互动、全实时的音视频服务,适用于在线教育
126、、办公协作、社交文娱、在线金融等场景 云桌面 华为云桌面服务,免除大量的硬件部署投入,云桌面可按需申请轻松使用,支持云桌面的快速创建、部署和集中运维管理 数据来源:公司官网,东北证券 AI 服务持续创新,降低服务持续创新,降低 AI 应用门槛。应用门槛。华为云持续迭代 ModelArts 一站式 AI 开发平台,打造最大 32EFlops 算力的超大规模训练软集群。发布盘古系列预训练大模型和天筹 AI 求解器,加速模型迭代和决策优化,通过“数据+知识”双轮驱动的解决方案,加快企业核心系统 AI 智能化进程。目前,华为云 AI 服务已经在城市、金融、医疗、工业、交通等 10 余个领域具有广泛实践
127、,帮助客户利用 AI 提升生产效率。图图 13:华为华为云云 ModelArts 产品介绍产品介绍 数据来源:公司官网,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 30/112 电子电子/行业深度行业深度 数据促进政企数字化转型,数据促进政企数字化转型,媒体媒体服务服务提升数字内容生产提升数字内容生产力。力。华为云 Fusion Insight 提供了云原生、湖仓一体、存算分离的大数据云服务产品组合,加速政务、金融、运营商、泛企业、互联网等行业客户的数字化转型。在数据库方面,华为云通过关系型数据库、非关系型数据库、数据库生态工具与中间件,为客户打造高效、安全的数据服务。
128、在媒体服务方面,发布 Spark RTC 实时音视频服务、MetaStudio 数字内容生产线、超低时延直播、网络研讨会等系列媒体服务,不断提升数字内容生产力。图图 14:华为华为云数据库产品介绍云数据库产品介绍 数据来源:公司官网,东北证券 持续深耕行业,华为云持续深耕行业,华为云 Stack 助力行业生态助力行业生态繁荣繁荣。华为云 Stack 是部署在政企客户本地数据中心的云基础设施,基于云边端协同的架构同步华为云的创新能力,匹配政企从 On Cloud 入云到 In Cloud 用云的路径和核心诉求,通过本地化部署满足合规要求,加速政企智能升级和业务创新。据 IDC 数据,华为云 St
129、ack 连续两年位居中国软件定义计算软件市场第一,连续五年位居中国云系统软件市场第一,连续两年位居中国容器软件市场第一,连续四年位居中国云系统和服务管理软件市场第一。通过华为云 Stack 可以实现从业务上云到云上创新,包括分布式新核心、智能数据湖、应用集成与治理、人工智能等场景。除此以外,Stack8.1 已经面向 7 大行业的23 个场景化方案发布,新增物联网、应用性能管理等多个高阶服务。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 31/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 15:华为华为云云 Stack 产品架构产品架构 数据来源:公司官网,东北证券 1.3.消费者终端
130、:“1+8+N”战略,打造五大场景智慧生活“1+8+N”战略,打造五大场景极致体验。”战略,打造五大场景极致体验。华为以智能手机为核心,实施“1+8+N”全场景智慧生活战略。其中,“1”代表智能手机;“8”代表平板电脑、PC、VR 设备、可穿戴设备、智慧屏、智慧音频、智能音箱、车机;“N”代表泛 IoT 设备。全场景智慧生活包含五大应用场景,分别为智慧办公、运动健康、智能家居、智慧出行和影音娱乐。华为持续深耕底层技术,坚持多元化创新,以 HarmonyOS 和 HMS生态作为核心驱动及服务能力,努力让用户在多个场景下拥有一贯的极致体验。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明
131、32/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 16:“:“1+8+N”战略实现全场景智慧化”战略实现全场景智慧化 数据来源:互联网公开资料,东北证券 无缝无缝连接设备,连接设备,HarmonyOS 实现全场景交互体验。实现全场景交互体验。在消费者终端方面,鸿蒙生态产品能够在系统层面连为一体。HarmonyOS 提供多设备、多入口的分发能力,具备极简连接、万能卡片、极简交互、硬件互助等创新功能,。鸿蒙生态拥有丰富多元的入口,可基于场景和用户意图实现“服务直达”。图图 17:鸿蒙系统提供多设备、多入口的分发能力:鸿蒙系统提供多设备、多入口的分发能力 数据来源:华为官网,东北证券 1.3.1.智能
132、手机:砥砺前行,高中低档全覆盖 高中低机型全覆盖,各系列分向发力高中低机型全覆盖,各系列分向发力。华为智能手机主要分为 Mate、P、nova 和畅想等系列,其中 Mate 和 P 系列定位高端,nova 系列定位中端,畅想系列定位低端。Mate 系列主推性能、安全和长续航功能,屏幕较大,目标群体主要是商务人士。Mate 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 33/112 电子电子/行业深度行业深度 系列相比同代的 P 系列在处理器、内存等硬件方面占据优势,性能参数更强。P 系列专注于时尚和摄影,定位高端,目标群体为年轻消费者。发布时间上,P 系列通常在上半年发布,处理器采
133、用上一代 Mate 系列芯片,而 Mate 系列常在下半年发布,采用麒麟最新一代处理器。除了高端机型之外,nova 系列专注于外观、拍照,定位在年轻消费群体,畅享系列则定位中低端。图图 18:Mate 50 Pro 宣传图宣传图 图图 19:nova 10 SE 宣传图宣传图 数据来源:知乎,东北证券 数据来源:网易,东北证券 自研处理器“麒麟”,自研处理器“麒麟”,与与华为手机华为手机相互成就相互成就。2012 年 1 月,华为 Ascend 系列手机上市,初期的 D2、P6 以及 Mate1 等机型均搭载海思 K3V2 芯片。由于海思 K3V2 存在发热较大、兼容性差等问题,D2、P6 以
134、及 Mate1 等机型销量不佳。2013 年,华为发布 Kirin910,弥补前代短板,开始挽回消费者信心。2013 年华为发布搭载Kirin910 的 P6 S,2014 年 5 月发布搭载 Kirin910T 的 P7,华为手机逐渐从众多国产品牌中脱颖而出。2014 年 9 月,华为发布搭载 Kirin925 的 Mate 7,成为首个爆款机型,引起抢购热潮。其后数年,麒麟处理器在制程和性能上不断提升,成为华为手机品牌成长的优质引擎。2020 年 10 月,华为发布 5nm 制程的 Kirin9000,提供集成5G SA 基带解决方案。而后由于美国制裁,麒麟芯片的生产中断。后经供应商申请,
135、华为能够采购 4G 版高通、联发科处理器。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 34/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 20:华为手机系列芯片推出时间:华为手机系列芯片推出时间 数据来源:海思官网、电子发烧友,东北证券 商务旗舰巅峰商务旗舰巅峰,Mate 系列昂首系列昂首高端手机市场。高端手机市场。作为华为旗舰机型,Mate 系列是华为手机冲击高端市场的急先锋,从 Mate 系列的发展可以窥见华为智能手机的成长历程。初期的两款 Mate 手机在市场上反响一般,没有引起广泛关注。2014 年 9 月发布的 Mate 7,选用 Kirin 925 芯片,首次加入指纹识别
136、技术,成为华为冲击高端市场的首个爆款。此后,2018 年发布的 Mate 20 搭载全球首款 7nm 工艺的 Kirin980、莱卡三摄、40W 有线闪充以及无线反向充电,凭借硬件实力,Mate 20 系列成为华为能够媲美苹果和三星的首款旗舰产品。2020 年下半年,Mate 40 Pro 搭载全球首款5nm 处理器 Kirin 9000,并且拥有超感知 Leica 镜头、66W 快充以及 EMUI 11 系统支持。发布时间发布时间工艺工艺5GCPUGPU201240nm 4 x A9 1.5GHzVivante GC4000 16核Kirin910201328nm 4 x A9 1.6GHz
137、Mali-450 MP4 533 MHzKirin920201428nm 4 x A15 1.7GHz 4 x A7 1.3GHzMali-T624 MP4 600 MHzKirin930201528nm 4 x A53 2.21.9GHz 4 x A53 1.5GHzMali 628 MP4 680 MHzKirin950201516nm 4 x A72 2.3GHz 4 x A53 1.8GHzMali T880 MP4Kirin960201616nm 4 x A73 2.4 GHz 4 x A53 1.8 GHzMali G71 MP8Kirin970201710nm 4 x A73 4
138、 x A5312 core Mali-G72Kirin98020187nm 2+2+4 flex-scheduling mechanism 2 x A76 2.6GHz+2 x A76 1.92Ghz+4 x A55 1.8Ghz10 core Mali-G76Kirin99020197nm 2 x A76-Based2.86GHz 2 x A76-Based2.09GHz 4 x A551.86GHz16 core Mali-G76Kirin990 5G20197nm+EUV 2xA76-Based2.86GHz 2 x A76-Based2.36GHz 4 x A551.95GHz16 c
139、ore Mali-G76Kirin9000E20205nm EUV 1 x Cortex-A77 3.13 GHz 3 x Cortex-A77 2.54 GHz 4 x Cortex-A55 2.05 GHz22-core Mali-G78,Kirin Gaming+3.0Kirin900020205nm EUV 1 x Cortex-A77 3.13 GHz 3 x Cortex-A77 2.54 GHz 4 x Cortex-A552.05 GHz24-core Mali-G78,Kirin Gaming+3.0Kirin620201428nm 8 x A53 1.2 GHzMali-4
140、50 MP4 500MHzKirin650201616nm 4 x A53 2.0GHz+4 x A53 1.7GHz Mali-T830 900 MHzKirin710201812nm 4 x A73 2.2GHz+4 x A53 1.7GHzMali-G51Kirin81020197nm 2 x A76 2.27GHz+6 x A55 1.88GHzMali-G52Kirin82020207nm 1 x Cortex-A76 Based2.36GHz 3 x Cortex-A76 Based2.22GHz 4 x Cortex-A551.84GHz6-core Mali-G57,Kirin
141、 Gaming+2.0Kirin98520207nm 1 x Cortex-A76 Based2.58GHz 3 x Cortex-A76 Based2.40GHz 4 x Cortex-A551.84GHz8-core Mali-G77,Kirin Gaming+2.0芯片型号芯片型号麒麟中高端系列麒麟旗舰系列海思K3V2 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 35/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 21:华为历代商务旗舰机华为历代商务旗舰机Mate 系列系列 数据来源:华为消费者业务网站、中关村在线、NOTEBOOKCHECK,东北证券 图图 22:华为华为 M
142、ate 系列手机主要信息系列手机主要信息 数据来源:华为消费者业务网站、中关村在线,东北证券(注*:系列手机数据选取 Pro 机型)逆境下砥砺前行,逆境下砥砺前行,Mate 50 创新可圈可点。创新可圈可点。2022 年 9 月,华为正式发布 Mate 50 系列。由于麒麟芯片不能流片,Mate 50 系列采用高通骁龙 8+4G 处理器,不支持 5G前置前置大小大小(英寸)(英寸)分辨率分辨率容量容量(mAh)最大快最大快充功率充功率无线充无线充电功率电功率2013.02Ascend Mate海思K3V226881MP6.11280 x7204050/2014.03Ascend Mate 2K
143、irin 91028885MP6.0/2014.09Ascend Mate 7Kirin 92529995MP60/2015.11Ascend Mate 8Kirin 95029998MP6018W/2020.02Mate XsKirin 990200450055W/2021.02Mate X2Kirin 9000200450066W/2022.04Mate Xs 2Snapdragon 888 4G999910.7MP超广角7.824802200460066W/2022.09Mate
144、 50 系列*Snapdragon 8 Gen1 Plus679913MP超广角+3D深感6.74266W50W50MP广角+13MP超广角+8MP长焦50MP超光变+13MP超广角+64MP潜望式长焦13MP超感知+3D深感2772134450MP超感知+16MP超广角+12MP长焦+8MP超级变焦50MP超感知+20MP+12MP长焦6.76440066W50W40MP超感光+16MP超广角+8MP长焦+ToF2020.10Mate 40 系列*Kirin 9000619927W40MP超广角+40MP超感光+8MP长焦+3D深感Kirin 9802480220045
145、0055W6.5324001176450040W2019.09Mate 30 系列*Kirin 990579932MP420040W/2019.02Mate X16999 40MP超感光+16MP超广角+8MP长焦+ToF8/2018.10Mate 20 系列*Kirin 98053992160108015W20MP+12MP40MP广角+20MP超广角+8MP24MP6.393.10Mate 10 系列*Kirin 97048998MP68MP5.9022.5W/400022.5W13MP16MP2016.11Mate 9 系列*Kirin 960
146、469920MP+12MP电池电池后置后置8MP屏幕屏幕13MP发布时间发布时间名称名称处理器处理器中国大陆中国大陆起售价格起售价格(元)(元)摄像头摄像头 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 36/112 电子电子/行业深度行业深度 通信。系统方面,Mate 50 系列搭载 Harmony 3.0 系统,拥有智能桌面布局、大文件夹、卡片组合等功能。Mate 50 系列拥有诸多创新。在地面无网络信号时,Mate 50系列手机能够突破地面网络限制,支持北斗卫星消息,通过畅连发送位置信息。屏幕方面,Mate 50 系列采用 120Hz 曲面屏,配合 1440Hz PWM 调光
147、,能够有效减少频闪,观感清晰舒适。影像方面,Mate 50 系列搭载 XMAGE 影像,拥有超光变主摄,物理光圈十档可调,景深范围和虚化程度随心变化。Mate 50 采用聚能泵技术,当手机电量剩余 1%时,系统自动开启应急模式,可通话 12 分钟。此外,Mate 50 首发搭载昆仑玻璃,整机抗跌落能力相比普通玻璃提升 10 倍。图图 23:Mate50 首发首发 Harmony 3.0 系统系统 数据来源:开源社区软件,东北证券 图图 24:Mate 50 系列可变光圈镜头系列可变光圈镜头 图图 25:Mate 50 系列卫星通信示意图系列卫星通信示意图 数据来源:腾讯网,东北证券 数据来源:
148、IT 之家,东北证券 轻薄时尚,轻薄时尚,P 系列系列定位时尚旗舰定位时尚旗舰。P 系列自诞生之初被定位为轻薄时尚,面向年轻群体市场。从 P 系列的摄像功能发展看,每代 P 系列机型都有所创新突破。P9 系列,华为和徕卡合作研发 1200 万像素双摄像头,P10 系列新增光学防抖功能,P20系列首次配备徕卡三镜头,P30 系列搭载后置徕卡四摄并支持潜望式变焦,之后的P40 和 P50 系列在像素及变焦上持续升级。目前华为 P 系列有 5 款手机在售,分别是 P50E、P50、P50 Pro、P50 Pocket 和 Pocket S,配置和价位各自不同,其中 P50 Pocket 和 Pock
149、et S 为折叠屏,主打精巧、随身携带。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 37/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 26:历代历代 P 系列顶配配置系列顶配配置 数据来源:说明书网、百度百科,东北证券 nova、畅享畅享系列系列定位中低端机型,定位中低端机型,差异化覆盖市场差异化覆盖市场。华为 nova 系列为中端机型,特点是轻薄、时尚外观,目标群体为年轻消费者。华为 nova 系列主打优秀前置影像体验,目前分为 10 SE、10Z、10 以及 10Pro。以 nova 10 Pro 为例,其前摄包含 60MP超广角追焦摄像头、8MP 人像特写摄像头。华为畅想系列
150、定位于中低端机型,目前最新机型为畅想 50z、畅享 50 和畅享 50 Pro。图图 27:华为部分在售智能手机机型华为部分在售智能手机机型 数据来源:华为商城,东北证券 悉心养育又忍痛割爱,悉心养育又忍痛割爱,整体出售荣耀资产。整体出售荣耀资产。荣耀起初是华为旗下的一款手机型号,2013 年华为正式将“荣耀”品牌独立。其后几年,荣耀品牌实现较快发展。2017年,荣耀实现 4986 万台销量以及 716 亿元销售额,登顶中国智能手机榜首。2020年 11 月 17 日,华为投资控股有限公司整体出售荣耀业务资产,收购方为深圳智信新信息技术有限公司。对于交割完成后的荣耀,华为不占有荣耀股份,不参与
151、经营管理与决策。发布时间发布时间型号型号处理器处理器RAM(GB)ROM(GB)后置相机后置相机(MP)屏幕屏幕(英寸英寸)系统系统电池电池(mAh)2012.01Ascend P1德州仪器OMAP44601484.3Android 4.016702013.02Ascend P2海思K3V2116134.7Android 4.124202013.06Ascend P6海思K3V2E2884.7Android 4.2.220002014.05Ascend P7Kirin 910T216135.0Android 4.425302015.04P8 MAXKirin 935364136.8Androi
152、d 5.043602016.04P9 PlusKirin 955412812+125.5Android 6.034002017.02P10 PlusKirin 960625620+125.5Android 7.037502018.03P20 ProKirin 970825640+20+86.1Android 8.140002019.03P30 ProKirin 980851240+20+8+ToF6.47Android 9.042002020.03P40 ProKirin 990851250+40+12+3D深感6.58Android 10.042002021.08P50 ProKirin 9
153、000851250+40+13+646.6HarmonyOS 24360 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 38/112 电子电子/行业深度行业深度 1.3.2.智慧办公:覆盖 PC、平板等多产品,打造全场景智慧办公 设备协同设备协同+生态融合,生态融合,打造打造智慧办公新体验。智慧办公新体验。智慧办公领域,华为以设备协同和生态融合为核心,为消费者带来智慧办公新体验。设备协同方面,华为采用一碰传、多屏协同,让多设备形成超级终端,实现设备互联、高效接力、能力共享。生态融合上,华为移动应用引擎融合了 PC 和移动两种应用生态,使得用户可以用 PC 操作手机。截至 2021
154、年底,华为 PC 上架应用超过 4200 个,包括花瓣剪辑、华为云空间、华为应用市场等。图图 28:多屏幕协同操作:多屏幕协同操作 图图 29:华为移动应用引擎华为移动应用引擎 数据来源:华为消费者业务网站,东北证券 数据来源:华为消费者业务网站,东北证券 主打智慧交互,华为主打智慧交互,华为 PC 完成全线布局完成全线布局。自华为入局 PC,便将“智慧交互”作为品牌重点:2016年首款轻薄本MateBook拥有华为分享功能;2018年推出一碰传技术;2019 年率先实现 Windows 和安卓手机无缝连接;2020 年实现多屏协同和云服务。2021 年,华为推出 MateBook X Pro
155、 2022,首次搭载超级终端,PC 成为万物互联的新入口,与手机、平板、显示器、智慧屏一拉即合。目前华为 PC 家族完成全线布局,包括主打高端市场的 MateBook X 系列、面向主流市场的 MateBook 数字系列、拥有高品价比的 MateBook D 系列以及轻薄便携的 MateBook E 系列。图图 30:MateBook X Pro 配置信息配置信息 图图 31:MateBook E 二合一笔记本二合一笔记本 数据来源:华为商城,东北证券 数据来源:CNMO,东北证券 平板十年平板十年锻造锻造,MatePad Pro 突破体验边界。突破体验边界。自 2011 年发布 MediaP
156、ad,华为是国 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 39/112 电子电子/行业深度行业深度 内为数不多坚持做平板电脑的厂商。2019 年,华为升级平板品牌,更名为 MatePad,此后产品线逐步扩充。目前华为平板包括 MatePad Pro、MatePad、低端的 MatePad SE 以及墨水屏 MatePad Paper。2022 年 7 月,新款 MatePad Pro 和 HUAWEI M-Pencil正式发布。新款 MatePad Pro 搭载 HarmonyOS 3 的拥有多设备通信共享、远程操作PC、PC 应用引擎等新功能,突破平板体验边界。图图 32:M
157、atePad Pro(12.6 英寸)参数英寸)参数 数据来源:华为商城,东北证券 释放企业高效生产力释放企业高效生产力,商用产品全方位部署。,商用产品全方位部署。华为终端产品包括消费产品和商用产品,其中,华为商用产品专注于服务政府和企业客户。华为商用产品家族包括商用笔记本、台式机与显示器、平板、智慧屏、穿戴等品类,覆盖客户包括政府及教育、医疗、能源、制造、交通、金融六大行业。以商用平板为例,华为平板 C7 支持企业化定制,使得系统安全有保障,移动办公更安心。图图 33:华为部分在售:华为部分在售 PC、平板及商用产品、平板及商用产品 数据来源:华为商城,东北证券 不断完善产品布局,智慧办公版
158、图逐步完整。不断完善产品布局,智慧办公版图逐步完整。华为智慧办公家族不断完善品类,还推出了 MateStation 台式机、MateView 显示器、PixLab 打印机以及相应品类下的商用产品和解决方案等。为满足全场景智慧办公的多样需求,华为未来会进一步构建完整的智慧办公版图。操作系统操作系统HarmonyOS 2RAM8GB前置摄像头前置摄像头800万,F2.0光圈,固定焦距CPU型号型号海思麒麟9000EROM128GBCPU核数核数八核存储扩展支持存储扩展支持NM存储卡(最高可支持256GB)屏幕尺寸屏幕尺寸12.6英寸Wi-Fi工作频段工作频段2.4GHz&5GHz屏幕类型屏幕类型O
159、LEDGPS支持分辨率分辨率2560 x 1600屏幕比例屏幕比例16:10屏幕屏幕PPI240电池容量电池容量10050mAh(典型值)1300万,F1.8光圈,自动对焦;8M广角,F2.4光圈,固定焦距;3D深感摄像头后置摄像头后置摄像头照片分辨率照片分辨率后置摄像头:4160 3120像素;前置摄像头:3264 2448像素传感器传感器 光线感应器、重力感应器、陀螺仪、指南针、霍尔传感器蓝牙蓝牙Bluetooth 5.2,支持低功耗蓝牙,支持SBC、AAC,支持LDAC高清音频 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 40/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 34
160、:华为智慧办公版图:华为智慧办公版图 图图 35:华为打印机一碰打印功能:华为打印机一碰打印功能 数据来源:深圳商报,东北证券 数据来源:IT 之家,东北证券 1.3.3.运动健康:硬件检测+软件算法+健康服务,运动健康全栈升级 硬件检测硬件检测+软件算法软件算法+健康健康服务,服务,共建开放生态共建开放生态。运动健康领域,华为布局软硬件和服务,拥有无缝协同的完整生态。2021 年 10 月,华为发布运动健康全栈升级战略,将硬件检测技术、软件算法平台与数字健康服务三大竞争优势整合。目前,HUAWEI Health 致力于软硬件的连接,HUAWEI Research 面向机构开放研究开发框架,W
161、ear Engine 构建穿戴互联管理,鸿蒙智联提供高效便捷的设备接入能力。未来华为将持续开放研究平台,赋能生态伙伴,共建运动健康智慧生态。图图 36:HUAWEI Health 致力于运动健康的“中间致力于运动健康的“中间件”件”图图 37:HUAWEI Research 助力专业研究助力专业研究 数据来源:华为开发者联盟,东北证券 数据来源:华为开发者联盟,东北证券 全全面面健康检测,智能穿戴设备获健康检测,智能穿戴设备获广泛广泛认可。认可。HUAWEI Watch D 腕上心电血压记录仪拥有医疗级血压检测能力。此外,HUAWEI WATCH、儿童手表 4 Pro、手环 6 等多款智能穿戴
162、设备提供健康检测,检测功能包括心率、血氧、血压、睡眠、压力、心电图等。根据华为 2021 年报,2021 年 Q3 华为手表和手环出货量全球第一,截至2021 年底,华为智能穿戴设备全球累计发货量超过 1 亿。运动健康领域,华为全球累计服务用户超过 3.2 亿。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 41/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 38:华为华为 WATCH 3 Pro 主要参数主要参数 数据来源:NOTEBOOKCHECK、华为商城,东北证券 手表耳机二合一,手表耳机二合一,HUAWEI WATCH Buds 引领全新体验。引领全新体验。2022 年 12
163、月,华为发布首款弹盖磁吸式耳机手表 HUAWEI WATCH Buds。华为 WTCH Buds 在翻盖下置入 TWS 耳机,整机厚度 14.99mm,整体设计架构高度集成。此外,该款手表首次支持广域耳廓触控功能,耳廓周围都可操控。健康管理方面,WATCH Buds 还搭载华为 TruSleepTM睡眠监测技术,睡眠检测更精确。图图 39:HUAWEI WATCH Buds 引领全新体验引领全新体验 数据来源:新浪财经,东北证券 积极开展研究合作积极开展研究合作,助力健康风险识别,助力健康风险识别及及院外疾病筛选。院外疾病筛选。华为与专业机构积极合作,共同探索院外疾病筛选、慢性管理等解决方案。
164、截至 2021 年底,基于 HUAWEI Reaearch 研究平台,华为与超过 60 家医疗机构合作,研究内容包括心脏、睡眠呼吸暂停、呼吸健康、血压健康等。其中,心脏健康研究在 2021 年欧洲心脏病学会上发布 6 项成果,截至 2021 年底,加入心脏健康研究的用户数达到 380 万,筛查出高风险超 1.5 万人,房颤筛查准确率达 94%。1.3.4.智能家居:华为智慧屏打造智慧体验,1+2+N 引领全屋智能 增强画质音频体验,智慧屏实现超级娱乐。增强画质音频体验,智慧屏实现超级娱乐。智能家居领域,华为智慧屏包括 V、SE、S、X、B等多系列。其中,智慧屏V75 Pro采用自研的鸿鹄8核处
165、理器和SuperMiniLED处理器处理器HiSilicon Hi6262存储存储RAM 2 GB+ROM 16GB手表重量手表重量64g电池容量电池容量790mAh 锂电池屏幕尺寸屏幕尺寸1.43 英寸 AMOLED屏 分辨率:466*466表壳材质表壳材质钛金属+陶瓷充电方式充电方式无线充电蓝牙蓝牙2.4 GHz,支持BT5.2、BR+BLE匹配系统匹配系统 Harmony 2.0及以上;Android 6.0及以上;iOS 9.0及以上其他配置其他配置 Wi-Fi、eSIM、语音控制、NFC支付、Mic、Vibrator、NFC、GPS传感器传感器加速度传感器、陀螺仪传感器、地磁传感器、
166、光学心率传感器、ECG、气压传感器、环境光传感器、温度传感器功能功能eSIM通话、心电分析、心率监测、睡眠监测、血氧测量、体温测量、跌倒检测&SOS、家人关怀、应用市场、语音助手、NFC支付、GPS定位、运动检测 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 42/112 电子电子/行业深度行业深度 背光技术,力求还原真实世界的细腻色彩,音效采用 HUAWEI SOUND 帝瓦雷影院声场,带来影院体验。软件方面,应用包括 HarmonyOS、畅连通话、智慧屏 K 歌等,实现使用场景的拓展。图图 40:华为智慧屏华为智慧屏 V75 Pro 主要配置主要配置 数据来源:华为消费者业务网
167、站、知乎,东北证券 全屋智能引领交互革命,全屋智能引领交互革命,1+2+N 提升智慧体验提升智慧体验。华为全屋智能基于“1-2-N”方案,其中,采用 1 个智能主机作为计算中枢,2 套核心方案包括中控屏和智慧生活 APP,N 个子系统包括安防、照明、网络控制等。全屋互联方面,采用 PLC-IoT 和全屋 Wi-Fi 6+,实现网随电通,全屋无死角覆盖。图图 41:华为华为 1+2+N 全屋智能解决方案全屋智能解决方案 数据来源:华为消费者业务网站,东北证券 1.3.5.影音娱乐:音频技术不断创新,AR 眼镜未来可期 音频技术不断创新,音视频服务资源丰富。音频技术不断创新,音视频服务资源丰富。影
168、音娱乐领域,华为硬件产品包括 TWS耳机、智能眼镜、智能音箱、智慧屏、手机、PC、平板等设备。通过 HarmonyOS 分布式能力,用户能够实现智能配对、双设备连接和超级终端功能,体验全场景影音娱乐。音乐视频服务方面,华为音乐在全球 170 多个国家提供服务,拥有超过 5 千万曲库量;华为视频支持一站式观看多平台,提供 AiMax 影院的近千部高品质大片。HUAWEI Vision Glass 发布,发布,AR 交互交互未来可期未来可期。2022 年 12 月,华为发布 HUAWEI Vision Glass,支持空中投影等效 4 米 120 英寸虚拟巨幕,屏幕采用 Micro LED,实现双
169、目 1080P 全高清画质体验。生态方面,华为全面开放设备、内容和硬件接口。屏幕尺寸屏幕尺寸75英寸处理器处理器A73 八核 1.8Ghz分辨率分辨率3840 2160像素网络网络有线/Wi-Fi 2.4GHz/5GHz操作系统操作系统HarmonyOS端子接口端子接口HDMI 2.0 2;HDMI 2.1 1;RF 射频接口;USB3.0;RJ 45;S/PDIF(同轴)运行内存运行内存6GB音效音效HUAWEI SOUND存储容量存储容量64GB额定功率额定功率440W产品特色产品特色畅连通话、AI 体感游戏、智慧屏 K 歌、分布式办公、一碰投屏、投屏分屏、智慧语音助手、超级终端 请务必阅
170、读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 43/112 电子电子/行业深度行业深度 根据华为终端 BG,截至 2022 年 10 月,HUAWEI AR Engine 的装机量超过 19 亿次,基于平台的上架应用超过 3400 款,覆盖机型达到 140 款,已成为全球 Top3 的 AR开发平台。图图 42:HUAWEI Vision Glass 主要参数主要参数 数据来源:华为商城,东北证券 1.3.6.智能汽车:三种合作模式,平台与生态双路出击“平台“平台+生态”战略生态”战略,构建,构建 iDVP、MDC 和和 HarmonyOS 智能座舱三大生态圈。智能座舱三大生态圈。华为聚焦
171、 ICT 技术,坚持不造车,为车企提供领先的 ICT 智能汽车解决方案。发展战略方面,华为坚持“平台+生态”,围绕 iDVP、MDC 和 HarmonyOS 智能座舱三大平台,构建生态圈。iDVP(intelligent Digital Vehicle Platform)华为汽车数字平台,提供计算与通信架构 CCA、车载操作系统、多域协同软件框架 HAS Core 和整车级工具链,帮助车企快速开发跨厂、跨设备应用。MDC(Mobile Data Center)定位是智能驾驶计算平台,用于实现智能驾驶全景感知、地图&传感器融合定位、决策、规划、控制等。HarmonyOS 智能座舱生态,提供全面开
172、放的工具和技术支持,降低座舱系统的集成和开发难度。图图 43:华为汽车“平台:华为汽车“平台+生态”战略生态”战略 图图 44:iDVP 平台平台生态生态 数据来源:华为智能汽车解决方案公众号,东北证券 数据来源:华为智能汽车解决方案公众号,东北证券 屏幕尺寸屏幕尺寸单屏0.49英寸陀螺仪陀螺仪支持屏幕色彩屏幕色彩90%DCI-P3(120%sRGB)加速传感加速传感 支持屏幕类型屏幕类型双Micro OLED屏幕视场角视场角约41度屏幕分辨率屏幕分辨率1920*1080瞳距瞳距63.5mm 4mm屏幕像素密度屏幕像素密度PPI 4523(SPR)重量重量112g(含线缆)屏幕刷新率屏幕刷新率
173、60Hz近视调节近视调节0-500度,支持单眼独立调节 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 44/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 45:MDC 平台平台生态生态 图图 46:HarmonyOS 智能座舱智能座舱平台平台生态生态 数据来源:华为智能汽车解决方案公众号,东北证券 数据来源:华为智能汽车解决方案公众号,东北证券 零部件零部件供应供应、HI 及及智选车智选车三种三种模式,助力车企智能化转型。模式,助力车企智能化转型。华为汽车业务有三种模式,零部件供应模式、HI 解决方案集成模式和智选车模式。零部件供应模式下,华为向车企提供零部件,包括电机、电池管理系统、
174、智能驾驶和智能座舱相关部件等。HI(Huawei Inside)模式下,华为向车企提供全栈智能汽车解决方案,包括计算与通信架构、智能座舱、智能驾驶等。智选车模式下,华为深度参与车企的产品定义、核心零部件选用、营销服务体系等领域,合作车型进入华为终端店面进行销售。图图 47:华为汽车商业模式、七大解决方案及生态建设:华为汽车商业模式、七大解决方案及生态建设 数据来源:华为智能汽车解决方案公众号,东北证券 1.3.6.1.零部件供应模式:专注增量部件,七大解决方案 七大智能汽车解决方案七大智能汽车解决方案,助力车企造好车,助力车企造好车。随着汽车架构向集中式演进,各种功能集成到中心处理器中,零部件
175、逐渐变成标准件。华为致力于提供增量部件,持续为产业注入活力。2022 年 11 月第 12 届中国汽车论坛上,华为表示,近三年零部件研发累计投入约 30 亿美元,拥有 7000 多名研发人员,在苏州建立智能网联车试验场和九大联合创新实验室。截至 2022 年 3 月,华为已经构建智能驾驶、智能电动、智能座舱、智能车控、智能网联、智能车载光和智能车云共七大解决方案,已上市激光雷达、AR-HUD 等 30 余款智能汽车零部件。智能驾驶:智能驾驶:MDC 平台平台+自研传感器自研传感器+ADS 系统。系统。硬件层面包括计算平台和传感器,软件是华为 ADS(Autonomous Driving Sol
176、ution)系统。华为推出 MDC 计算平台,请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 45/112 电子电子/行业深度行业深度 运行 Huawei AOS(Huaweis intelligent driving operating system)智能驾驶操作系统、Huawei VOS(Huaweis intelligent vehicle control operating system)智能车控操作系统和 MDC Core,并配套提供完善的开发工具链。传感器方面,华为开发 96 线车规级激光雷达、4D 成像雷达,带来丰富的感知增强应用。此外,华为 ADS 系统是领先的全栈算
177、法,超级数据湖促进 ADS 持续迭代优化。图图 48:华为:华为 MDC 平台平台架构图架构图 数据来源:华为 MDC 智能驾驶计算平台白皮书,东北证券 智能电动:智能电动智能电动:智能电动 DriveONE,打造卓越乘车体验。,打造卓越乘车体验。华为智能电动创建于 2018 年,是华为数字能源公司的子业务之一。智能电动 DriverONE 将电力电子技术与数字化技术融合,专注于电驱控制、电池安全及三电故障预测等领域,目前产品包括三合一电驱动系统、多合一电驱动系统、车载充电系统以及动力云。表表 14:智能电动智能电动 DriveONE 产品产品 产品产品 特点特点 三合一电驱动系统三合一电驱动
178、系统 深度集成电机控制器(MCU)、电机和减速器,体积小,重量轻,效率高。多合一电驱动系统多合一电驱动系统 超融合架构的动力域解决方案,集成了电机控制器(MCU)、永磁同步电机、减速器、车载充电机(OBC)、电压变换器(DC/DC)及电源分配单元(PDU)六大部件,支持融合 BMS 软件算法。车载充电系统车载充电系统 超融合架构的动力域解决方案,集成了电机控制器(MCU)、永磁同步电机、减速器、车载充电机(OBC)、电压变换器(DC/DC)及电源分配单元(PDU)六大部件,支持融合 BMS 软件算法。动力云动力云 包括云端智能预警系统、电池管理系统。融合大数据和 AI 能力,基于云端海量数据,
179、构建三电多物理场数字孪生模型,提供三电全生命周期管理。数据来源:华为数字能源技术,东北证券 智能座舱:智能座舱:CDC 智能座舱平台,全场景协同。智能座舱平台,全场景协同。CDC(Cockpit Domain Controller)智能座舱是独立的软硬件体系,包括 Harmony 车机 OS、Harmony 车域生态平台和智 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 46/112 电子电子/行业深度行业深度 能硬件三大平台。汽车使用场景有“多用户、多外设、多联接”的特点,Harmony 车机 OS 定义了 HMS-A、12 个车机子系统和 500 多个 HOS-C API,真正
180、面向全场景。硬件方面,基于麒麟芯片,华为拥有座舱模组、车载智慧屏和 AR-HUD 三大智能硬件平台。图图 49:CDC 智能座舱平台智能座舱平台 数据来源:未来汽车日报,东北证券 智能车智能车控:控:VDC 智能电动平台,车企差异化体验。智能电动平台,车企差异化体验。从架构角度,华为三个域控制器分别为智能座舱 CDC(Cockpit Domain Controller)、整车控制 VDC(Vehicle Domain Controller)和智能驾驶 ADC(ADAS Domain Controller)。其中,VDC 整车控制平台包括 TMS(Thermal Management Syste
181、m)热管理系统、BMS(Battery Management System)电源管理系统和 VCU(Vehicle Control Unit)整车控制器,针对不同用户偏好,开放给车企进行差异化整车控制。图图 50:VDC 智能电动平台智能电动平台架构图架构图 数据来源:未来汽车日报,东北证券 智能网联:智能网联:1 底座底座+2 引擎引擎+3 测试测试+N 应用,引领行业标准。应用,引领行业标准。华为智能网联解决方案通过 1 底座+2 引擎+3 测试+N 应用的整体架构,构建“全息感知、全域联接、全局智能、云边协同”的整体设计。华为智能网联致力于推动 C-V2X 标准落地,产品包括 5G 基带
182、芯片 Balong 5000、车载通信模组、T-Box、RSU、路侧天线、路测基站等。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 47/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 51:华为智能网联华为智能网联方案架构方案架构 数据来源:华为官网,东北证券 智能车载光:开启智能车载光:开启 AR-HUD 新窗口,打造极致视觉体验。新窗口,打造极致视觉体验。智能车载光主要包括光源、成像芯片、空间光学、光学算法等技术应用,系列产品包括 AR-HUD、智能光显、智能车灯等。2022 年以来,华为陆续与华阳多媒体、中汽中心和国汽智联等展开智能车载光合作,追求极致车载视觉体验。图图 52:华
183、为:华为 AR-HUD 图图 53:华为智能车灯:华为智能车灯 X Light 数据来源:汽车总站网,东北证券 数据来源:Hi 智车,东北证券 智能车云:云伴智行,使能智能网联生态。智能车云:云伴智行,使能智能网联生态。华为智能车云整合云计算、大数据、车联网、V2X 等 ICT 技术,四大子服务方案包括自动驾驶云服务、车联网云服务、高精地图云服务和三电云服务。此外,V2X 云服务不仅提供基础的 V2X 联接能力,还能为无人驾驶车队提供车队协同、路径规划、统筹调度等服务。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 48/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 15:华为:华为智能
184、车云智能车云产品产品 产品产品 内容内容 自动驾驶云服务自动驾驶云服务 提供数据、训练、仿真、评测、监管服务,通过一站式云服务,使能车企、开发者、评测机构及政府部门,让自动驾驶开发更智能、更高效、更便捷,造好自动驾驶车,使自动驾驶更安全。车联网云服务车联网云服务 构建人、车、路、云端“数字孪生”资产,确保车辆实时在线,通过对车联状态进行智能化分析,实现故障提前预测、预警,保障车辆行驶安全;通过 OTA 为消费者带来常用常新业务体验。高精地图云服务高精地图云服务 为行业客户提供海量地图数据存储及应用合规能力,并基于大数据及人工智能,助力客户快速构建车联网位置应用、自动驾驶仿真、自动驾驶运营等业务
185、。三电云服务三电云服务 基于车辆 VHR 数据服务,在云端基于电池的温度、电压、电流、内阻等数据进行大数据分析,建立云端模型,对电池故障进行精准检测、电池热失控进行提前预警,同时结合云端 OTA,制定智能充电策略,保障电池安全和寿命精准管理。V2X 云服务云服务 构筑 V2X 服务,成为道路基础设施和车辆互通的桥梁。构筑智能协同驾驶服务,为 L4 自动驾驶车队构筑云端大脑,助力自动驾驶规模化商用 数据来源:华为官网,东北证券 1.3.6.2.Huawei Inside 模式:全栈智能汽车解决方案,与车企共同开发 与车企共同开发,与车企共同开发,HI 模式模式共创精品共创精品。Huawei In
186、side 模式下,华为支持车企打造高端智能汽车子品牌,该子品牌的系列车型将搭载华为全栈智能汽车解决方案,车身将打上 HI 标识。HI 模式的硬核技术是全栈智能汽车解决方案,包括 1 个全新的智能汽车数字平台和 5 大智能系统,以及激光雷达、AR-HUD 等全套智能化部件。目前,HI 模式下的合作车企包括北汽集团、长安汽车和广汽集团等。图图 54:HI 模式提供模式提供全新智能汽车数字平台全新智能汽车数字平台 图图 55:HI 模式提供模式提供 5 大智能系统大智能系统 数据来源:华为智能汽车解决方案公众号,东北证券 数据来源:华为智能汽车解决方案公众号,东北证券 联手联手北汽发布极狐阿尔法北汽
187、发布极狐阿尔法 SHI 版版,HI 模式首次应用量产模式首次应用量产。2022 年 5 月,极狐阿尔法 SHI 版正式发布。该款车型搭载华为 HI 全栈智能汽车解决方案,拥有高阶智能驾驶系统、HarmonyOS 智能座舱、400TOPS 算力、3.4 秒零百加速和双冗余系统。其中,华为 ADS 配备较强的硬件,包括 3 个激光雷达、6 个毫米波雷达、13 个摄像头和超声波雷达,共 34 颗传感器以及 MDC810 智能驾驶计算平台。HI 模式模式下下联合开发阿维塔联合开发阿维塔,广汽埃安合作车型尚待发布,广汽埃安合作车型尚待发布。2022 年 8 月,以 HI 模式联合开发的阿维塔 11 和阿
188、维塔 011 发布。阿维塔由宁德时代、华为和长安汽车联合 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 49/112 电子电子/行业深度行业深度 开发,采用新一代智能汽车技术平台 CHN。华为 HI 方面,阿维塔 11 采用华为DriveONE 高压电驱动系统、高压平台 AI 闪充、HarmonyOS 智能座舱和华为 ADS。此外,广汽集团与华为合作开发 L4 级自动驾驶车辆,计划于 2024 年量产。图图 56:极狐阿尔法极狐阿尔法 SHI 版版 图图 57:阿维塔:阿维塔 11 的华为的华为 DriveONE 高压电驱动系高压电驱动系统统 数据来源:搜狐网,东北证券 数据来源:
189、华为智能汽车解决方案公众号,东北证券 1.3.6.3.智选车模式:联手赛力斯,打造问界品牌 联手赛力斯,打造问界品牌。联手赛力斯,打造问界品牌。智选车模式下,华为深度参与造车业务,负责产品设计开发、零部件供应以及渠道销售。华为联手赛力斯,推出赛力斯华为智选 SF5、问界 M5、M5 EV 和 M7。2021 年 12 月,AITO 问界 M5 发布,搭载华为鸿蒙座舱,核心动力为华为 DriveONE,全程华为深度参与研发制造。2022 年 7 月,问界 M7发布,搭载华为DriveONE纯电动增程平台、AITO零重力座椅、全新升级HarmonyOS智能座舱和 6 座大空间。图图 58:问界:问
190、界 M5 部分功能部分功能 图图 59:问界问界 M7 安全保护安全保护 数据来源:AUDIO,东北证券 数据来源:赛力斯汽车,东北证券 多家车企展开合作,智选车模式逐步展开。多家车企展开合作,智选车模式逐步展开。2020 年 12 月,奇瑞与华为签订全面合作框架协议,双方在云计算、大数据、智能汽车解决方案等领域展开深入合作。2022年 9 月,奇瑞在“瑶光 2025 奇瑞科技 DAY”上公布,华为智选车与奇瑞合作打造 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 50/112 电子电子/行业深度行业深度 智能电动品牌 EOX,规划至少 5 款高端智能电动车型。2019 年,华为与
191、江淮汽车签署全面合作框架协议暨 MDC 平台项目合作协议,双方在智能汽车解决方案等多领域合作。随着华为智选车模式的逐步展开,华为汽车业务有望逐步放量。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 51/112 电子电子/行业深度行业深度 2.看家看家有有本领:芯片、计算、联接本领:芯片、计算、联接、系统、系统,高筑,高筑核心竞争力核心竞争力 2.1.芯片:研发实力强劲,业务发展核心 自研芯片自研芯片实力强劲实力强劲,构筑行业发展基石。,构筑行业发展基石。作为华为的自有芯片部门,华为海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模
192、组解决方案,承担芯片和模组产业的研发、生态发展、销售服务等职责,其产品覆盖智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体、智慧出行、显示交互、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。通过自研芯片,相关产品可以进行快速迭代,奠定公司发展基础。表表 16:华为芯片华为芯片产品简介产品简介 应用领域应用领域 产品型号产品型号 产品描述产品描述 智智能能终终端端 智慧视觉 公共安全 IPC Hi3516EV200 2M/3M IP 摄像机 SoC Hi3516EV300 3M/5M IP 摄像机 SoC Hi3516DV200 4M IP 摄像机 SoC AI-IPC Hi3516CV500 AI 2M IP 摄像
193、机 SoC Hi3516DV300 AI 4M/5M IP 摄像机 SoC Hi3516AV300 AI 5M/4K IP 摄像机 SoC Hi3519AV100 AI 4K IP 摄像机 SoC Hi3559AV100 AI 8K IP 摄像机 SoC NVR Hi3536DV100 4 路 1080p25 NVR SoC 芯片 Hi3536CV100 8M/4M1080p25 NVR SoC 芯片 Hi3535AV100 6 路 1080p30 智能 NVR SoC 芯片 DVR Hi3520DV500 4 路 1080p AI DVR SoC 芯片 Hi3521DV200 8 路 108
194、0p AI DVR SoC 芯片 Hi3531DV200 16 路 1080p AI DVR SoC 芯片 消费类Camera Hi3518EV300 消费类 2M/3M Smart Camera SoC Hi3556V200 2K Mobile Camera SoC Hi3559V200 4K Ultra-HD Mobile Camera SoC Hi3516DV300 AI 4M/5M IP 摄像机 SoC Hi3519AV100 AI 4K IP 摄像机 SoC Hi3559AV100 AI 8K IP 摄像机 SoC 智慧 IoT 蜂窝 IoT 4G Cat4 模组中间件 LTE/DC
195、-HSPA+/TD-SCDMA/GSM 多模 Modem Boudica 150 NB-IoT Cat-NB1/Cat-NB2 电力载波IoT Hi3911V200 完全兼容国家电网互联互通标准,具备稳定、可靠、安全的通信能力 Hi3921EV100 支持 P1901.1 协议,应用于光伏、工业照明高温电力线等应用 Hi3921SV100 支持 P1901.1 协议,集成 Flash 存储,应用于家庭、工业、路灯等 短距无线IoT Hi3861LV100 低功耗 MCU WiFi 芯片,适用智能门锁、智能猫眼等低功耗物联网 Hi3861V100 MCU WiFi 芯片,适用于大小家电、电工照明
196、等常电类物联网智能 Hi3881V100 宽带透传 WiFi 芯片,适用于 IP Camera、OTT 等常电类物联网智能产品 智慧媒体 电视 Hi3751V900 8KP120 超高清芯片 Hi3731V110 高清电视芯片 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 52/112 电子电子/行业深度行业深度 Hi3751V350 高性价比智能 FHD 芯片 Hi3751V351 高性价比智能 FHD 芯片 Hi3751V560 高性能、高画质智能 4K 电视芯片,内置 Tcon 和 DDR Hi3751V563 高性能、高画质智能 4K 电视芯片,内置 Tcon 和 DDR
197、Hi3751V810 高性能 4K 旗舰电视芯片 Hi3751V811 高性能 8K Ready 电视芯片 机顶盒 Hi3716MV430C/S/T 高性能 Zapper+芯片,支持高安和多种 DVB CAS 加密 Hi3796CV300 8K 融合智能计算终端芯片 Hi3796MV200 高端 4KP60 机顶盒芯片,应用于海外 DVB 市场 Hi3798CV200 高端 4KP60 机顶盒芯片 Hi3798MV200 针对国内运营商市场和广电市场设计的 4K 机顶盒芯片 Hi3798MV200H 针对国内广电客户的 4KP60 机顶盒芯片,支持 AVS/国密/TVOS 等 Hi3798MV
198、310 4KP60 机顶盒芯片 XR Hi3796CV300 高端 8K+VR/AR 智慧商显 Hi3751V350 高性价比智能 FHD 芯片 Hi3751V351 高性价比智能 FHD 芯片 Hi3751V560 高性能、高画质智能 4K 电视芯片,内置 Tcon 和 DDR Hi3751V563 高性能、高画质智能 4K 电视芯片,内置 Tcon 和 DDR Hi3751V811 高性能 8K Ready 电视芯片 处处理理器器 麒麟 麒麟旗舰系列芯片 9000 全球首款 5nm 5G SoC 9000E 全球首款 5nm 5G SoC 990 5G 华为首款旗舰 5G SoC 990
199、旗舰 SoC 芯片,卓越性能与能效 980 卓越人工智能芯片 970 华为首个人工智能移动计算平台 960 全球首款达到金融级安全认证的手机 SoC 950 全球首款商用 TSMC 16nm FF+工艺的 SoC 930 业界领先八核 CPU 架构,平衡性能与功耗 920 全球首款商用并支持 LTE Cat.6 的 SoC 910 第一款手机 SoC 芯片 麒麟中高端系列芯片 985 5G SoC 新成员 820 8 系列全新 5G SoC 810 华为自研达芬奇架构 NPU 710 12nm 中高端 SoC 芯片 710A 12nm 中端 SoC 芯片,710 降频版本 650 首款采用旗舰
200、级 16nm FF+工艺的中高端手机 SoC 620 业界首款八核 64 为 LTE 多模 SoC 芯片 车规芯片 990A 华为首款车机控制芯片 昇腾(HUAWEI Ascend)人工智能芯片 310 华为首款全栈全景人工智能芯片 910 算力最强 AI 处理器 鲲鹏 云计算处理器 920 业界领先的 ARM-based 处理器 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 53/112 电子电子/行业深度行业深度 BMC Hi1710 第一代高集成低功耗可拓展 BMC SoC Hi1711 业界首款集成 RoT BMC SoC,支持安全启动、智能运维、移动运维 巴龙 通信芯片
201、5000 全球首款 7nm 5G 多模终端芯片 5G01 全球首款基于 3GPP 标准的商用 5G 芯片 765 全球首款、业界唯一支持 8*8MIMO 技术的 Modem 芯片 750 业界首款支持 LTE Cat12/13(UL)终端芯片 720 业界首款支持 LTE Cat.6 的终端芯片解决方案 710 首款支持 LTE Cat.4 的终端芯片 700 业界首款支持 LTE TDD/FDD 的终端芯片 天罡 通信芯片/业界首款 5G 基站核心芯片 凌霄 联接芯片 凌霄 650 全球首款全套 WiFi 6+芯片方案 Hi5630 华为首款电力线通信芯片,理论传输速率可达千兆比特每秒以上
202、数据来源:公司官网,东北证券 2.2.计算产业:信息时代,构筑行业基石 2.2.1.服务器:计算新生态,构筑数字化基石 鲲鹏鲲鹏+昇昇腾,腾,推动推动产业智能升级。产业智能升级。华为以“鲲鹏+昇腾”两大芯片,为客户提供多样性算力,通过实施“硬件开放、软件开源、使能伙伴、发展人才”的策略推动行业发展。鲲鹏计算产业始于 2019 年,基于完整的基础软硬件生态,在政府、金融、电信、电力、交通等多个行业均有广泛应用。昇腾 AI 计算产业致力于构筑 AI 技术生态与商业生态,通过持续升级,华为已经联合 40 余家合作伙伴发布“昇腾智造”、“昇腾智行”、“昇腾智巡”等行业解决方案,覆盖制造、智慧城市、交通
203、、能源等领域。图图 60:华为华为鲲鹏鲲鹏+昇昇腾计算平台腾计算平台 数据来源:华为官网,东北证券 鲲鹏展翅,构筑计算新时代。鲲鹏展翅,构筑计算新时代。鲲鹏计算平台包括基于鲲鹏处理器的 TaiShan 服务器、鲲鹏主板及开发套件。其中 TaiShan 服务器是华为新一代数据中心服务器,基于华为鲲鹏处理器,适合为大数据、分布式存储、原生应用、高性能计算和数据库等应用高效加速,以满足数据中心多样性计算、绿色计算的需求。鲲鹏主板包含服务器主板以及台式机主板,前者具有多核、超大内存带宽、支持 PCIe 4.0 和 100GE 网络等计算能力,后者兼容业界主流内存、硬盘、网卡等硬件,支持 Linux 桌
204、面操作系 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 54/112 电子电子/行业深度行业深度 统,具有高性能、接口丰富、高可靠性等特点 表表 17:TaiShan 服务器服务器产品简介产品简介 参数参数 2480 高性能高性能 2280E 边缘型边缘型 1280 高密型高密型 2180 均衡型均衡型 2280 均衡型均衡型 5290 存储型存储型 5280 存储型存储型 形态形态 2U 机架服务器 2U 边缘型机架服务器 1U 机架服务器 2U 机架服务器 2U 机架服务器 4U 机架服务器 4U 机架服务器 CPU 4 个鲲鹏 920 2 个鲲鹏 920 2 个鲲鹏 920
205、1个鲲鹏920 2 个鲲鹏 920 2 个鲲鹏 920 2 个鲲鹏 920 内存内存插槽插槽 32 个 DDR4-2933 DIMM插槽 16个DDR4-2933 DIMM 插槽 32 个 DDR4-2933 DIMM插槽 16个DDR4-2933 DIMM插槽 32 个 DDR4-2933 DIMM插槽 16 个 DDR4-2933 DIMM插槽 32个DDR4-2933 DIMM 插槽 本地本地存储存储 25 盘位型号:前端配置 25个 2.5英 寸SAS/SATA 硬盘;8 盘位型号:前端配置8个 SAS/SATA硬盘 最多配置 10 个2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘或者 8 个
206、2.5 英寸 NVMe SSD 硬盘 最多配置 10个 2.5 英寸SAS/SATA/SSD 硬盘或者8 个 2.5 英寸NVMe SSD硬盘 最多 14 个3.5英 寸SAS/SATA HDD 硬 盘或SAS/SATA SSD 硬盘 最多16个3.5英寸或 27 个2.5英寸SAS/SATA HDD 硬盘、SAS/SATA SSD 硬盘或16个2.5英寸NVMe SSD硬盘 最多配置 72个 3.5 英 寸SAS/SATA/SSD 硬盘和 2个 2.5 英 寸SATA/SSD 硬盘,以及 4 个2.5英寸NVMe SSD硬盘 前端配置 24 个3.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘,后端可最
207、多配置 16 个 3.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘,以及 4 个2.5 英寸 NVMe SSD 硬盘 板载板载网络网络 1 个灵活 IO卡,支 持4*10GE 光口或者 4*25GE光口;1个板载LOM,支 持4*GE 电口 1个板载网络插卡,每个插卡支持4*GE电口或者4*10GE光口或者4*25GE光口 2 个板载网络插卡,每个插卡支持 4*GE电 口 或 者4*10GE 光口或者 4*25GE光口 1 个板载网络插卡,支持 4*GE 电口 2 个板载网络插卡,每个插卡支持 4*GE电 口 或 者4*10GE 光口或者 4*25GE光口 4*GE电 口+4*25/10GE光口 2 个
208、板载网络插卡,最多支持8*GE 电口或者8*25GE/10GE光口或者 4*GE电口+4*25GE/10GE光口 PCIe扩展扩展 最多 9 个 PCIe 4.0 插槽,支持3 个 PCIe 4.0 x16 和 6 个PCIe x8 插槽 6 个全高半长PCIe 4.0 x8 或 2个 全 高 全 长PCIe 4.0 x16 最 多2个PCIe 4.0 x16+1 个 PCIe 4.0 x8 标准插槽 最 多 3 个PCIe 4.0 x8或 1 个 PCIe 4.0 x16+1个 PCIe 4.0 x8 标准插槽 最 多8个PCIe 4.0 x8或3 个 PCIe 4.0 x16+2个PCIe
209、 4.0 x8标准插槽 最多6个PCIe 4.0 x8 或 1 个PCIe 4.0 x16+4个PCIe 4.0 x8 标准插槽 最多 8 个 PCIe 4.0 x8 或 3 个PCIe 4.0 x16+2个 PCIe x8 电源电源 2 个 热 插 拔900W 交流或2000W 交流或1200W 直流或1500W 直流电源模块,支持1+1 冗余 2个 热 插 拔1200W或2000W 交流电源模块,支持1+1 冗余 2 个 热 插 拔900W或2000W 交流电 源 模块,支持1+1冗余 2 个热插拔900W或2000W 交流电源模块,支持 1+1 冗余 2 个热插拔900W或2000W 交
210、流电源模块,支持 1+1 冗余 2 个 热 插 拔2000W 交 流电源模块,支持 1+1 冗余 2个 热 插 拔2000W 交流电源模块,支持1+1 冗余 风扇风扇 6 个热拔插风扇模组,N+1冗余 4个热拔插风扇模组,N+1 冗余 7 个热拔插风扇模组,N+1冗余 4 个热拔插风扇模组,N+1 冗余 4 个热拔插风扇模组,N+1冗余 4 个热拔插风扇模组,N+1冗余 4 个热拔插风扇模组,N+1 冗余 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 55/112 电子电子/行业深度行业深度 温度温度 540 短期:-555 或 长期:045 535 540 540 535 535
211、 数据来源:公司官网,东北证券 表表 18:鲲鹏主板产品鲲鹏主板产品简介简介 主板型号主板型号 处理器型号处理器型号 内存插槽内存插槽 PCIe 扩展扩展 S920X00 2 个鲲鹏 920 处理器 最多支持 32 个 DDR4-2933 内存插槽 支持 8 个 PCIe 4.0 x8 或者 3 个 PCIe 4.0 x16+2 个 PCIe 4.0 x8 S920X01 1 个鲲鹏 920 处理器 最多支持 16 个 DDR4-2933 内存插槽 支持 3 个 PCIe 4.0 x8 或者 1 个 PCIe 4.0 x16+1 个 PCIe 4.0 x8 S920S03 1*鲲鹏 920,主
212、频 2.6GHz,支持 24 核 4 个 2933MT/s DDR4 DIMM,最大内存 128G 最多 5 个 PCIe 4.0,其中 1 个专用的 PCIe扩展槽位,另外 4 个为标准的 PCIe 扩展槽位 S920X02 4*鲲 鹏920,主 频2.6GHz/3.0GHz 可选 32个 最 大3200MT/s DDR4 DIMM,最大内存 4TB 6 个 PCIe 4.0 x8+3 个 PCIe 4.0 x16 标准插槽 S920X02K 4*鲲鹏 920,主频 2.6GHz,支持 48 核 32 个 2933MT/s DDR4 DIMM,最大内存 4TB 4 个 PCIe 4.0 x8
213、+2 个 PCIe 4.0 x16 标准插槽 S920X03 2*鲲鹏 920 5230/5250 可选 16个DDR4 DIMM,最 高2933MT/s,最大内存 1TB 最多 6 个 PCIe 4.0 x8 标准插槽或 2 个全高半长 PCIe 4.0 x16 和 2 个 PCIe 4.0 x8 标准插槽 S920X05 支持 2*鲲鹏 920 支持 48 核/64 核,2.6GHz 32 个 DDR4 DIMM 插槽 最多支持 9 个的 PCIe4.0 接口;一个 RAID扣卡或 OCP 专用的 PCIe 扩展槽位;8 个标准的 PCIe 扩展槽位;S920S00 2 个鲲鹏 920 处
214、理器(5220 或3210)最多支持 16 个 DDR4-2933 内存插槽 支持 8 个 PCIe 4.0 x8 或者 3 个 PCIe 4.0 x16+2 个 PCIe 4.0 x8 S916X00 支持 2*鲲鹏 916 最多 16 个 DDR4 内存插槽,支持RDIMM 支持 1 个 PCIe3.0 x8 的半高半长槽位和 4个 PCIe3.0 x8 的全高全长槽位 D920L11 1 个鲲鹏 920 处理器,支持2.6GHz,提供 4/8/12 核配置 2 个 DDR4-2666 UDIMM/RDIMM插槽,最大容量 64GB 支持 1 个 PCIe 3.0 x16、1 个 PCIe
215、 3.0 x4以及 1 个 PCIe 3.0 x1 插槽 D920S10 1 个鲲鹏 920 处理器,4/8 核,2.6Ghz 4 个 DDR4-2666 UDIMM 插槽,最大容量 64GB 支持 1 个 PCIe3.0 X16、1 个 PCIe3.0 X4以及 1 个 PCIe3.0 X1 插槽 数据来源:公司官网,东北证券 注:D920L11 和 D920S10 为台式机主板,其余为服务器主板 2.2.2.存储:数据基础设施,使能行业百态 数字经济时代,多存储解决方案助力行业永续发展。数字经济时代,多存储解决方案助力行业永续发展。随着科技快速发展,当前社会已经步入数据大爆炸的时代,在海量
216、的数据面前,华为 OceanStor 数据存储致力于以多样化数据应用可靠存储底座来服务千行百业的客户。华为 OceanStor 存储在全球拥有 12 个研发中心、超过 4000 名研发人员、3000+专利,已经在全球 150 多个国家服务于 15000+客户。当前华为已经推出全闪存存储、混合闪存存储、微存储、分布式存储、全场景数据保护、FusionCube 超融合基础设施以及数据管理引擎等多种产品,将帮助各行各业的客户实现永续发展。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 56/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 19:全闪存存储系统全闪存存储系统部分产品简介部分产品简介
217、 型号型号 OceanStor Dorado 6800 V6 OceanStor Dorado 5300 V6 OceanStor Dorado 5500 V6 OceanStor Dorado 5600 V6 最大缓存(双控,最大缓存(双控,随控制器扩展)随控制器扩展)512GB32TB 256GB2TB 384GB4TB 768GB8TB 支持的存储协议支持的存储协议 FC,iSCSI,NFS,CIFS,FC-NVMe,NVMe Over RoCE,NDMP FC,iSCSI,NFS,CIFS,FC-NVMe,NVMe Over RoCE,NDMP,S3*前端通道端口类型前端通道端口类型
218、8/16/32 Gbit/s FC/FC-NVMe,10/25/40/100 GbE,25 Gb NVMe over RoCE 8/16/32 Gbit/s FC/FC-NVMe,10/25/40/100GE,25G NVMe over RoCE 8/16/32 Gbit/s FC/FC-NVMe,10/25/40/100GE,25/100 G NVMe over RoCE 后端通道端口类型后端通道端口类型 100G RDMA/SAS 3.0 100G RDMA/SAS 3.0 最大可热插拔最大可热插拔 I/O模块数模块数/控制框控制框 28 6 12 12 最大前端主机接口最大前端主机接口数
219、数/控制框控制框 96 40 48 48 硬盘类型硬盘类型 1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB palm-sized NVMe SSD 1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB palm-sized NVMe SSD 960GB/1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB SAS SSD 960GB/1.92TB/3.84TB/7.68TB/15.36TB SAS SSD 支持支持 SCM 800GB/1.6TB SCM 800G/1.6TB SCM RAID 支持支持 RAID5,RAID6,RAID-TP,跨框 RAID 等 RAID5,
220、RAID6,RAID-TP RAID5,RAID6,RAID10,RAID-TP,跨框 RAID 存储管理软件存储管理软件 设备管理(DeviceManager)、多路径管理(UltraPath)、远程维护管理(eService)数据来源:公司官网,东北证券 表表 20:混合闪存:混合闪存存储系统存储系统部分产品简介部分产品简介 型号型号 OceanStor 18510 OceanStor 18810 控制器架构控制器架构 SmartMatrix 多控制器高速互联架构 最大缓存(双控,随控最大缓存(双控,随控制器扩展)制器扩展)512 GB-32 TB 1 TB-32 TB 支持的存储协议支持
221、的存储协议 FC,iSCSI,NFS,CIFS,FC-NVMe,NVMe over RoCE,FTP,HTTP,NDMP,S3*前端通道端口类型前端通道端口类型 8/16/32 Gbps FC/FC-NVMe,1/10/25/40/100 Gbps Ethernet,25 Gbps NVMe over RoCE 后端通道端口类型后端通道端口类型 100 Gbps RDMA/SAS 3.0 最大可热插拔最大可热插拔 I/O 模块模块数数/引擎引擎 28 最大前端主机接口数最大前端主机接口数 768 硬盘类型硬盘类型 NVMe SSD,SAS SSD,SAS,NL-SAS 支持支持 SCM 800
222、 GB/1.6TB SCM*RAID 支持支持 RAID 5,RAID 6,RAID-TP 数据来源:公司官网,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 57/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 21:微:微存储系统存储系统部分产品简介部分产品简介 型号型号 OceanStor Micro 1300 OceanStor Micro 1500 硬件架构硬件架构 2U25 盘 2U36 盘 通道端口类型通道端口类型 25/100 Gb NVMe over RoCE,16/32 Gbit/s FC 最大容量最大容量 500 TB 1000 TB 最大访问带宽最大访问带
223、宽 20GB/s 40GB/s 最大最大 IOPS 500,000 1,000,000 主要部件冗余配置主要部件冗余配置 控制器(1+1),风扇(3+1)冗余,电源模块(1+1)冗余 控制器(1+1),风扇(3+1)冗余,电源模块(1+1)冗余 每个每个 Storage Pool 的最的最大大 Namespace 个数个数 1024 EC 支持支持 框内大比例硬化 EC 支持 22+3,23+2 等比例 存储管理软件存储管理软件 设备管理(DeviceManager),远程维护管理(eService)数据来源:公司官网,东北证券 表表 22:分布式分布式存储系统存储系统部分产品简介部分产品简介
224、 产品型号产品型号 OceanStor Pacific 9950 OceanStor Pacific 9550 OceanStor Pacific 9540 系统架构系统架构 全对称分布式架构 全对称分布式架构 全对称分布式架构 存储访问协议存储访问协议 NFS、SMB、POSIX、MPI-IO、HDFS 和 S3 等 NFS、SMB、POSIX、MPI-IO、HDFS 和 S3 等 NFS、SMB、POSIX、MPI-IO、HDFS 和 S3 等 每机箱裸容量每机箱裸容量 128 TB614.4 TB 720 TB2160TB 144 TB 648TB 每机箱高度每机箱高度 5U 5U 4U
225、 每机箱节点数每机箱节点数 8 2 1 每节点最大主存盘数每节点最大主存盘数 10 60 36 主存盘类型主存盘类型 Half-Palm NVMe SSD 3.5 英寸 SATA HDD 或 NL-SAS HDD 3.5 英寸 HDD 每节点处理器每节点处理器 鲲鹏 920 处理器 鲲鹏 920 处理器 2 颗鲲鹏 920 处理器 每节点最大内存每节点最大内存 256 GB 256 GB 256 GB、512 GB 每节点系统盘每节点系统盘 2 个 480 GB SSD 2 个 480 GB SSD 2 个 600 GB SAS HDD 前端业务网络类型前端业务网络类型*25 GE 或 100
226、 GE TCP/IP 100 GE RoCE 100 Gb/s EDR/HDR InfiniBand 10 GE、25 GE 或 100 GE TCP/IP 100 GE RoCE 100 Gb/s EDR/HDR InfiniBand 10 GE、25 GE 或 100 GE TCP/IP 25 GE 或 100 GE RoCE 100 Gb/s EDR InfiniBand 10 GE、25 GE 或 100GE RoCE 100 Gb/s EDR InfiniBand 数据冗余保护机制数据冗余保护机制 纠删码(Erasure Coding):支持 N+M 冗余保护,M 支持 2、3 或
227、4 机箱尺寸(高机箱尺寸(高 宽宽深)深)219.5 mm 447mm 926 mm 219.5 mm x 447 mm x 1030 mm 鲲鹏机型:175 mm 447 mm 790 mm x86 机型:175 mm 447 mm 748 mm 每机箱最大重量(含每机箱最大重量(含硬盘)硬盘)115 kg 164 kg 65 kg 工作环境温度工作环境温度 535 535 535 数据来源:公司官网,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 58/112 电子电子/行业深度行业深度 表表 23:专用备份:专用备份存储系统存储系统部分产品简介部分产品简介 型号型号
228、OceanProtect X6000 OceanProtect X8000 OceanProtect X9000 形态形态 全闪存形态 HDD 形态 全闪存形态 HDD 形态 全闪存形态 HDD 形态 数据缩减率数据缩减率*最高可达 72:1 最大物理备份带宽最大物理备份带宽 19TB/hr 55TB/hr 155TB/hr 最大逻辑备份带宽最大逻辑备份带宽 22TB/hr 8TB/hr 57TB/hr 24TB/hr 172TB/hr 48TB/hr 最大节点数量最大节点数量 1 2 2 系统可用容量系统可用容量 16TB-300TB 150TB-2.0PB 480TB-3.6PB 数据盘类
229、型数据盘类型 3.84TB/7.68TB 4TB/8TB/14TB 3.84TB/7.68TB 4TB/8TB/14TB 7.68TB 8TB/14TB SAS SSD NL-SAS SAS SSD NL-SAS SAS SSD NL-SAS RAID 级别级别 RAID 6(默认),可选 RAID 5、RAID-TP 前端通道端口类型前端通道端口类型 8/16/32 Gbit/s FC,10/25/40/100 GbE 前端存储协议前端存储协议 NFS,SMB,FC,iSCSI 软件功能软件功能 在线重删压缩,多租户,配额管理,快照,远程复制,审计日志,智能服务质量控制,数据销毁,源端重删,
230、安全快照,WORM,阵列加密 系统管理系统管理 设备管理(DeviceManager),远程维护管理(DME IQ)数据来源:公司官网,东北证券 2.3.联接产业:智能互联,联接千行百业 打造智能联接,四大应用领域持续发力。打造智能联接,四大应用领域持续发力。随着行业数字化升级,联接场景从个人与家庭转变为千行百业的互联,联接带宽从百兆转变为任意媒介千兆;联接网络运维模式从人工转变为超自动化。华为提出智能联接理念,在无线领域、光领域、数据通信领域以及云核心网领域帮助客户实现高效、快速的联接体验。智能云网,多产品线帮助企业快速上云。智能云网,多产品线帮助企业快速上云。据 IDC 统计,到 2021
231、 年底,将有 80%企业加速上云节奏,而随着数字化转型的不断深入,围绕“数字化、智能化、服务化”,华为打造端到端智能云网解决方案,提供云园区网络、云广域网络、超融合数据中心网络、网络安全四大场景,让企业上好云、用好云。作为业界领先的企业网络产品供应商,华为推出多类型、多应用场景的产品,包括园区交换机、数据中心交换机、无线局域网、路由器、网络安全以及网络管控&分析软件,帮助政府、金融、交通、智能制造、教育、医疗、电力、矿山等行业实现智能联接。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 59/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 61:华为华为企业网络产品线企业网络产品线 数据来
232、源:华为官网,东北证券 表表 24:CloudEngine 16800 系列数据中心交换机系列数据中心交换机产品简介产品简介 型号型号 CloudEngine 16804 CloudEngine 16808 CloudEngine 16816 交换容量交换容量(Tbps)387/1161 645/1935 1290/3870 包转发率包转发率(Mpps)115,200 230,400 460,800 业务槽位业务槽位 4 8 16 交换网槽位交换网槽位 6(未来可扩展到 9)交换架构交换架构 Clos 交换、信元交换、VoQ 风道类型风道类型 标准前后风道 虚拟化虚拟化 支持 M-LAG 支持
233、 VS(1:16 虚拟化)、CSS 集群 支持 VxLAN routing 和 VxLAN bridging、BGP-EVPN 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 60/112 电子电子/行业深度行业深度 支持 QinQ access VxLAN L2/L3 支持 VLAN、STP、LACP 等二层协议 支持静态路由、IPv4/IPv6 动态路由协议 支持 IP 分片重组 安全可靠安全可靠 微分段 支持硬件 BFD(最小 3.3ms 发包间隔)智能运维智能运维 支持 telemetry 数据采集 ERSPAN 增强 支持 iPCA 可编程特性可编程特性 支持 NETCON
234、F 北向接口 支持 Ansible 自动化配置,Module 开源发布 数据来源:公司官网,东北证券 表表 25:路由器部分产品简介:路由器部分产品简介 参数参数 NetEngine 8000 X8 NetEngine 8000 X4 NetEngine 8000 M14 NetEngine 8000 M8 NetEngine 8000 M6 NetEngine 8000 M4 交换容量交换容量 750.69 Tbps 375.34 Tbps 132.6 Tbps 115.4 Tbps 85 Tbps 48.66 Tbps 转发性能转发性能 172,800 Mpps 86,400 Mpps 2
235、5,200 Mpps 14,400 Mpps 12,600 Mpps 9600 Mpps 最大单板最大单板能力能力 4 Tbps 4 Tbps 200 Gbps 200 Gbps 50 Gbps 200 Gbps 容量密度容量密度(G/U)2025 1633 400 400 80 800 网板网板 8,7+1 8,7+1 2,1:1 2,1:1 2,1:1 2,1+1 线卡线卡 8 4 14 8 6 4 电源模块电源模块 Max 10,N+1 Max 6,N+1 2,1+1(DC)2,1+1 2,1+1 2,1+1(DC)4,2+2(AC)4,2+2(AC)风扇模块风扇模块 12,11+1 6
236、,5+1 4,3+1 2,1+1 2,1+1 2,1+1 外形尺寸外形尺寸(宽深高宽深高)442 mm x 861.4 mm x 702.3 mm(15.8U)442 mm x 861.4 mm x 435.6 mm(9.8U)442 mm x 220 mm x 222 mm(5U)442 mm x 220 mm x 132.6 mm(3U)442mm x 220mm x 88.9mm(2U)442 mm x 220 mm x 88.4 mm(2U)典型功耗典型功耗 11,017 W 5,913 W 1,270 W 485 W 220 W 350 W(预估)满配重量满配重量 296.6 kg
237、186.2 kg 27.4 kg 16.5 kg 3.52 kg 3.52 kg(预估)数据来源:公司官网,东北证券 智简全光网,让联接无处不在。智简全光网,让联接无处不在。作为下一代网络连接方式,全光网基于光纤实现网络传输和交换过程,由于不需要电光和光电转换,全光网宽带的带宽可以达到 50 到100Mbps,大大高于传统铜线接入方式。华为聚集光传送、光接入、光终端三大系列产品进行持续性创新,在 ISP、能源、交通、金融、教育、医疗、制造等全行业实现广泛应用,打造无处不在的智能光联接。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 61/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 62
238、:华为华为光传送与光接入产品线光传送与光接入产品线 数据来源:华为官网,东北证券 表表 26:光传输光传输部分产品简介部分产品简介 参数参数 华为华为 OptiXtrans E6616 华为华为 OptiXtrans E6608 华为华为 OptiXtrans E6608T 尺寸(高尺寸(高 深深 宽)宽)221mm x 224mm x 442mm 88mm x 220mm x 442mm 88mm x 220mm x 442mm 重量(空机盒)重量(空机盒)10.6kg 4.9kg 4.9kg 业务槽位业务槽位 直流机盒:14 直流机盒:6 直流机盒:7 交流机盒:12 交流机盒:4 交流机
239、盒:5 交叉容量交叉容量 OTN:2.8T OTN:800G N/A PKT:920G PKT:400G SDH:160G H/20G L SDH:60G H/10G L 最大波数最大波数 DWDM 80 波 DWDM 80 波 DWDM 80 波 CWDM 8 波 CWDM 8 波 CWDM 8 波 中心波长范围中心波长范围 DWDM:1529.16nm1560.61nm(C Band,ITU-T G.694.1)CWDM:1471nm1611nm(S+C+L Band,ITU-T G.694.2)单通道最大速率单通道最大速率 200 Gbit/s 安装方式安装方式 19 英寸机柜 ETSI
240、 300mm 深机柜,A63B ETSI 600mm 深机柜,A66B 供电方式供电方式 110V AC 240V AC,-48V DC -60V DC 数据来源:公司官网,东北证券 表表 27:光接入部分产品简介:光接入部分产品简介 参数参数 EA5800-X17 EA5800-X15 EA5800-X7 EA5800-X2 可配套的机柜可配套的机柜 N63E-22、N66E-18 N66E-22 N63E-22、N66E-22 N63E-22 单板配置单板配置 主控板槽位:9、10 主控板槽位:8、9 主控板槽位:8、9 主控板槽位:3、4 业务板/上行板槽位:18、1119 业务板/上行
241、板槽位:17、1017 业务板/上行板槽位:17 业务板/上行板槽位:12 通用接口板槽位:0 通用接口板槽位:0 通用接口板槽位:0 通用接口板:不支持 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 62/112 电子电子/行业深度行业深度 电源接口板槽位:20、21 电源接口板槽位:18、19 电源接口板槽位:10、11 电源接口板槽位:0 宽宽 深深 高(高(mm)11U 高,21 英寸宽 不带挂耳:493 287 486 带挂耳:535 287 486 11U 高,19 英寸宽 不带挂耳:442 287 486 带挂耳:482.6 287 486 6U 高,19 英寸宽 不
242、带挂耳:442 268.7 263.9 带 IEC 挂耳:482.6 268.7 263.9 带 ETSI 挂耳:535 268.7 263.9 2U 高,19 英寸宽 不带挂耳:442 268.7 88.1 带 IEC 挂耳:482.6 268.7 88.1 带 ETSI 挂耳:535 268.7 88.1 最大重量最大重量(带挂耳带挂耳)45kg 35kg 26kg 9.4kg 最大输入电流最大输入电流 60A 60A 40A 直流供电:20A 交流供电:10A 供电方式供电方式 直流供电 直流供电 直流供电 直流供电(双路备份)交流供电+蓄电池备电 工作电压范围工作电压范围-38.4V-
243、72VDC-38.4V-72VDC-38.4V-72VDC 直流供电:-38.4V-72V 交流供电:100V240V 额定电压额定电压-48V/-60V-48V/-60V-48V/-60V 直流供电:-48V/-60V 交流供电:110V/220V 工作环境温度工作环境温度-40 C+65 C,最低启动温度为-25 C。(说明:65指业务框进风口的温度。)工作环境湿度工作环境湿度 5%RH95%RH 5%RH95%RH 5%RH95%RH 5%RH95%RH 气压环境气压环境 70kPa106kPa 70kPa106kPa 70kPa106kPa 70kPa106kPa 海拔高度海拔高度 4
244、000m 以下空气密度会随海拔变化,从而影响设备散热能力,所以工作环境温度会随海拔变化。业务板每槽位最大业务板每槽位最大 100Gbit/s 带宽(背板)带宽(背板)主控板交换容量主控板交换容量 MPLAE:3.6Tbit/s MPLAE:3.6Tbit/s MPLAE:3.6Tbit/s 248Gbit/s(负荷分担模式)负荷分担模式)MPLBE:8Tbit/s MPLBE:8Tbit/s MPLBE:8Tbit/s 每业务槽位最大带宽每业务槽位最大带宽 MPLAE:100Gbit/s MPLAE:100Gbit/s MPLAE:100Gbit/s 40Gbit/s(主控负荷分担模式主控负荷
245、分担模式)MPLBE:200Gbit/s MPLBE:200Gbit/s MPLBE:200Gbit/s 系统二层包转发率系统二层包转发率 5298Mpps 5298Mpps 5298Mpps 714Mpps(负荷分担模式)(负荷分担模式)ARP/路由表项路由表项 131072 131072 131072 V100R018C10 及之前版本:131072 V100R019C00 及之后版本:32768 交换转发时延交换转发时延 具有较低的转发时延。100Mbit/s 以太网端口发送 64Byte 以太网数据包,时延不超过 20s。满负荷误码率满负荷误码率 端口满负荷传输时,比特差错率(误码率)
246、99.999%系统平均故障间隔时间 MTBF(年):45 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 63/112 电子电子/行业深度行业深度 说明:因为组网环境的差异及设备使用的单板不同,EA5800 的 MTBF 时间参考值为 45 年,现场可更换单元(FRU)的平均修复时间参考值为 2 小时。此处仅为参考值,如果需要更详细的信息请联系华为技术有限公司相关人员提供。GPON/XG(S)-PON端口数端口数 272 240 112 32 GE/FE 端口数端口数 816 720 336 96 10GE 端口数端口数 408 360 168 16 TypeC 倒换时延倒换时延 I
247、C substrate PCB,元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高,从系统层面提升芯片性能。图图 91:先进制程通过微缩晶体管尺寸:先进制程通过微缩晶体管尺寸而而增加增加单个芯片晶体管集成数目单个芯片晶体管集成数目以以实现芯片性能提升实现芯片性能提升 数据来源:互联网公开资料,东北证券 图图 92:先进封装先进封装通过集成更多元件和提升元件之间的协作效率而实现芯片性能的通过集成更多元件和提升元件之间的协作效率而实现芯片性能的提升提升 数据来源:互联网公开资料(TSMC),东北证券 在芯片轻薄化方面,在不牺牲芯片整体性能的前提下,先进制程能够在算力和晶体管数目不变时,通过缩小单个晶体管特征尺
248、寸,实现芯片面积(Die size)缩小;请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 81/112 电子电子/行业深度行业深度 而先进封装,因为封装对晶体管尺寸无微缩的能力,只能通过更精细的材料、更致密的结构来实现轻薄化。比如,手机 AP 处理器的封装多采用 FCCSP 的封装形式,其结构包括一个 CSP 载板,而 Fanout(TSMC 与 APPLE 公司合作,APPLE 公司的A 系列芯片多采用 InFO 技术封装,即 Fannout)封装,取消了 CSP 载板(CSP 载板约 0.3 mm 厚度),封装后的芯片更轻薄,对整机(手机)结构空间余量有重要提升。图图 93:先进
249、制程先进制程实现芯片轻薄化实现芯片轻薄化 图图 94:先进封装先进封装实现芯片轻薄化实现芯片轻薄化 数据来源:互联网公开资料,东北证券 数据来源:互联网公开资料,东北证券 在高性能和轻薄化两个方向上,在高性能和轻薄化两个方向上,先进制程先进制程可以做到可以做到兼顾,而兼顾,而先进封装先进封装则则有取舍有取舍。比如,APPLE 的 A 系列芯片,从 A10 升级到 A11 时,由 16 nm 工艺提升至 10 nm 工艺,芯片面积从 125 mm2减小至 88 mm2,而晶体管集成数则由 33 亿颗增加至 43 亿颗;A 系列芯片从 A13 升级到 A14 时,晶圆工艺从 7nm 升级到 5nm
250、,芯片面积从98 mm2减小至 88 mm2,而晶体管集成数则由 85 亿颗增加至 118 亿颗,做到了性能提升和轻薄化的兼顾。而先进封装,要做到芯片性能提升,因为封装对晶体管尺寸微缩没有效果,提升性能一是增加芯片内部各元件的协作效率,二是往一个系统中堆叠更多的元件(本质上也是提升了系统内的晶体管数据),代价就是系统体积、面积更为庞大,即先进封装提升性能的代价是牺牲轻薄,实现轻薄的代价是牺牲性能的提升。图图 95:先进制程先进制程,性能性能和和轻薄;先进封装轻薄;先进封装,性能性能或或轻薄轻薄 数据来源:互联网公开资料,东北证券 在技术可获得的前提下,在技术可获得的前提下,提升芯片性能提升芯片
251、性能,先进制程升级是首选,先进封装,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添则锦上添花花。通常我们可以见到的是,高性能、大算力的芯片,会考虑上先进封装(2.5D、请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 82/112 电子电子/行业深度行业深度 CoWoS 等),但这些大算力芯片往往也同时采用的先进制程工艺,也就是说,先进封装/Chiplet 应用通常只出现在顶级的旗舰芯片的封装方案选择中,并不是一个普适性的大规模应用方案。比如寒武纪的 7 nm AI 训练芯片思元 290,从芯片宣传图片可以看出,其可能采用“1+4”架构,即 1 颗 CPU/GPU 搭配 4 颗 HBM 存储的C
252、hiplet封装形式,该芯片也是寒武纪的旗舰芯片产品之一;华为海思昇腾910芯片,采用 7 nm 的先进制程工艺,从宣传图可以看出,也是采用了多颗芯片堆叠的 CoWoS结构,也系 Chiplet 的一种形式。这些芯片都是在拥有先进制程的基础上,为了进一步提升芯片性能,而采用了 CoWoS 这些 2.5D 先进封装技术,说明了先进制程在工先进制程在工艺路线的艺路线的选择上是优于先进封装的选择上是优于先进封装的,先进制程是升级芯片性能的首选,先进封装则是锦上添花。图图 96:提升芯片性能的两条路:先进制程和先进封装提升芯片性能的两条路:先进制程和先进封装 数据来源:ISSCC 2021(TSMC)
253、,东北证券 图图 97:寒武纪思元寒武纪思元 290 芯片芯片 图图 98:华为海思华为海思昇昇腾腾 Ascend 910 芯芯片片 数据来源:寒武纪公司官网,东北证券 数据来源:华为海思官网,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 83/112 电子电子/行业深度行业深度 3.2.2.2.大功耗、高算力的场景,先进封装/Chiplet 有应用价值 在先进制程不可获得的情况下,通过芯片堆叠在先进制程不可获得的情况下,通过芯片堆叠(先进封转(先进封转/Chiplet)和计算架构重构,和计算架构重构,以维持产品性能以维持产品性能。以 APPLE 的 A 系列芯片参数为例
254、,A12、A10、A7 芯片分别采用 7 nm、14/16 nm(Samsung 14 nm、TSMC 16 nm)、28 nm 制程。A 系列的手机 AP芯片,通常芯片面积(Die Size)在约 100 mm2大小。在这 100 mm2大小的芯片上,A12、A10、A7 芯片分别集成了约 69 亿、33 亿、10 亿颗晶体管。下面,我们简单进行算术换算,讨论降制程如何维持芯片的算力。如果芯片工艺从7 nm降至14 nm,A12 芯片上 7nm 工艺集成 69 亿颗晶体管,如果用 14 nm 工艺以试图达到接近的算力,首先要保证晶体管数目与 A12 芯片一致,即70 亿颗,且在未考虑制程提升
255、对单个晶体管性能有显著提升的背景下,14 nm 工艺的芯片需要两倍于 7 nm 工艺的面积,即200 mm2;如果芯片工艺从 7 nm 降至 28 nm,参考 28 nm 的 A7 芯片只集成了 10 亿颗晶体管,如果要达到 70 亿晶体管数目,则需要将芯片面积扩大至700 mm2。芯片面积越大,工艺良率越低,在实际制造中得到的单颗芯片的制造成本就越高,因此,在先进制程不可获得的背景下,降制程而通过芯片堆叠的方式,的确可以一定程度减少算力劣势,但是因为堆叠更多芯片,需要更大的 IC 载板、更多的Chiplet 小芯片、更多的封装材料,也导致因为制程落后带来的功耗增大、体积/面积增加、成本的增加
256、。因此,我们认为,我们认为,降制程降制程通过芯片堆叠通过芯片堆叠绕开先进制程限制的绕开先进制程限制的技技术路径,术路径,在大功耗和高算力的场景,有在大功耗和高算力的场景,有应用价值应用价值,且需在且需在制程跨度制程跨度并不并不夸张的前提夸张的前提下。下。比如,通过 14 nm 的两颗芯片堆叠,去达到同样晶体管数目的 7 nm 芯片性能;通过多颗 28 nm 的芯片堆叠,去达到 14 nm 芯片性能。此种堆叠方案在 HPC(服务器、AI 推理)、基站类大芯片领域可能有适用价值,但对于消费电子领域如手机 AP芯片和可穿戴芯片,在其应用场景对空间体积有严苛约束的条件下,芯片堆叠则较难施展。图图 99
257、:芯片堆叠芯片堆叠如何如何保持芯片算力保持芯片算力 数据来源:互联网公开信息整理,东北证券 3.2.2.3.我国先进制程产能储备极少,先进封装/Chiplet 有助于弥补制程的稀缺性 尖端科技全球化尖端科技全球化已死,已死,大陆先进制程的产能极为稀缺大陆先进制程的产能极为稀缺、紧缺、紧缺。按不同晶圆尺寸统计,大陆 6 英寸晶圆产能已占全球近一半,而 12 英寸产能仅为全球约 10%。按不同制程统计,大陆 90 nm 以上制程占全球约 20%,20-90 nm 制程占全球约 10%,20 nm 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 84/112 电子电子/行业深度行业深度 以
258、下制程仅占全球约 1%。大陆高端制程占比低,产业结构存在明显短板,未来扩产空间大。高端制程扩产投入大,3 nm 制程芯片每万片产能的投资约 100 亿美元,远高于 28 nm 制程芯片每万片约 7 亿美元的投资。弥补大陆晶圆产业结构短板,需重点投资高端制程晶圆制造产能,既需要完成技术攻关,又需要大额投资支持,任重而道远。图图 100:半导体各制程规模与大陆占比(非存储)半导体各制程规模与大陆占比(非存储)数据来源:各公司年报,东北证券 先进封装先进封装/Chiplet 可以释放一部分先进制程产能可以释放一部分先进制程产能,使之,使之用于更有用于更有急迫急迫需求的场景需求的场景。从上文分析可见,
259、通过降制程和芯片堆叠,在一些没有功耗限制和体积空间限制、芯片成本不敏感的场景,能够减少对先进制程的依赖。可以将当下有限的先进制程产能,以更高的战略视角,统一做好规划,应用在更需要先进工艺的应用需求中。3.3.消费者、运营商、企业,三大业务回顾展望 3.3.1.总体业绩:拐点在即,未来可期 消费电子带动前期快速增长,受美国限制后开启业务新结构。消费电子带动前期快速增长,受美国限制后开启业务新结构。受益于公司消费电子的快速增长,2021年前华为营收稳定增长,2010年和2020年公司营收分别为1825.48亿元和 8913.68 亿元,2010-2020 年 CAGR 达到 17.18%。2020
260、 年开始受美国制裁,业务萎缩严重,2021 年总营收 6368.07 亿元,同比下降 28.56%。从各业务板块来看,2010-2020 年运营商业务营收 CAGR 为 7.58%;企业业务营收 CAGR 为 32.91%;消费者业务营收 CAGR 为 31.64%。2021 年运营商业务营收 2814.69 亿元,同比下降6.99%;企业业务营收 1024.44 亿元,同比增长 2.1%;消费者业务营收 2434.31 亿元,YoY 为-49.59%,下滑严重。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 85/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 101:华为各业务营收华为
261、各业务营收(亿元亿元)图图 102:华为各业务营收占比华为各业务营收占比 数据来源:公司年报,东北证券 数据来源:公司年报,东北证券 业绩拐点显现,未来业绩拐点显现,未来增长增长空间空间广阔广阔。受到美国制裁影响,公司芯片获取困难,导致2021 年业绩下降明显。从长远看,运营商业务作为公司业绩的中流砥柱,将保持稳定态势。消费者业务中手机环比销量已经开始改善,服务器与汽车逐步放量,公司通过硬件版本切换以及外购 4G 芯片渠道打通,供应问题得以缓解,未来成长可期。2022 年 12 月 30 日,华为轮值董事长徐直军在新年致辞中表示预计公司 2022 年实现营收 6369 亿元,相较 2021 年
262、的 6368 亿元实现止跌,未来华为将奋勇前进,有质量地活下来。图图 103:华为各业务营收预测(亿元):华为各业务营收预测(亿元)数据来源:公司年报,东北证券测算 注:公司其他业务营收占比小,粗略估计 2022 年后不变 3.3.2.运营商业务保持稳健,通信设备占比居全球前列 通信设备市场份额快速提升,处于全球绝对领先地位。通信设备市场份额快速提升,处于全球绝对领先地位。受益于在通信设备市场的长期耕耘,华为从 4G 时代的追赶者成为 5G 时代的引领者,其市场地位不断提升。据-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01,0002,0003,0004,0005,000
263、6,0007,0008,0009,00010,000运营商业务企业业务消费者业务其他YoY0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%运营商业务企业业务消费者业务其他 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 86/112 电子电子/行业深度行业深度 DellOro Group 数据统计,2007-2020 年华为通信设备销售额占全球比例从 6.31%迅速增长至 30.83%。2021 年尽管海外市场禁止华为 5G 基站进入,其通信设备营收占全球的市场份额仍然有 27.74%,远超第二名 15.75%的市场占比。图图 104:全球前五大通信设备供应商市场份
264、额:全球前五大通信设备供应商市场份额 数据来源:DellOro Group,东北证券 通信设备营收占运营商业务营收过半,通信设备营收占运营商业务营收过半,5G 推动下占比持续提升。推动下占比持续提升。通过计算华为通信设备营收与其运营商业务营收的占比,可以发现在 2020 年之前均保持 50%左右。从 2020 年开始大规模布局 5G 基站,通信设备价值量上升,2020 年和 2021 年通信设备营收占运营商业务比例分别为 61.26%和 64.06%。展望未来,随着 5G 的全面商用以及 6G 时代的到来,叠加软件服务快速发展,公司通信设备营收占运营商业务营收比例有望维持稳定。图图 105:华
265、为通信设备营收(:华为通信设备营收(左)及其占运营商业务营收比例(右)左)及其占运营商业务营收比例(右)数据来源:DellOro Group,东北证券 国内运营商业务需求稳定,整体规模稳定。国内运营商业务需求稳定,整体规模稳定。从需求端看,国内运营商市场空间相对稳定,5G 商用稳步推进。受到西方国家对华为 5G 方案的限制,海外市场环境相对较差。考虑到华为基站端芯片供给逐步好转,通信设备营收规模保持稳定。假设华为通信设备营收占运营商业务营收规模的比例保持稳定,可推算出未来运营商业务0%5%10%15%20%25%30%35%2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013
266、2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021华为ZTECiscoEricssonNokia0%10%20%30%40%50%60%70%05000250030003500200001920202021通信设备营收/亿元运营商业务营收/亿元通信设备占比 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 87/112 电子电子/行业深度行业深度 规模可稳定在 3000 亿元。图图 106:华为通信设备营收(:华为通信设备营收(左)左)预测预测及其占运营商业务营收比例(右
267、)及其占运营商业务营收比例(右)数据来源:DellOro Group,东北证券测算 3.3.3.服务器+华为云+光伏共同发力,企业业务规模有望翻倍 X86 服务器受限被剥离,自研鲲鹏奋力前行。服务器受限被剥离,自研鲲鹏奋力前行。2021 年前,华为凭借 X86 和鲲鹏(ARM架构)两款服务器迅速抢占市场份额,出货量占全球市场份额从 2012 年不到 1%增长至 2020 年的 7%。由于美国把华为列入实体清单,限制对华为的芯片供给,无法向英特尔采购 X86 芯片,同时基于 ARM 架构的鲲鹏芯片也因先进制程制造端受到限制,无法生产(2021 年鲲鹏销量来自库存)。基于 X86 架构的服务器难以
268、生产。同时市场格局愈发复杂,业务竞争愈发激烈,同质化严重。华为于 2021 年出售 X86服务器业务,由河南超聚变接手。未来华为将把鲲鹏作为主力服务器,通过不断迭代持续深耕,同时通过先进封装技术(3D 堆叠、3D 封装)在制程并非最领先的情况下做出最领先的芯片或者系统。图图 107:全球服务器出货量全球服务器出货量(百万台百万台)及华为市占率及华为市占率 图图 108:鲲鹏鲲鹏/X86 出货量出货量(千(千台台)数据来源:IDC,Gartner,东北证券 数据来源:智研咨询,IDC,东北证券 国内云计算市场发展迅速,华为云占国内市场比重稳步提升。国内云计算市场发展迅速,华为云占国内市场比重稳步
269、提升。据中国信通院和艾媒咨询数据,我国私有云和公有云市场规模增速显著,2016 年私有云和公有云市场规0%10%20%30%40%50%60%70%05000250030003500200022E2023E 2024E2025E华为通信设备/亿元运营商业务营收/亿元华为通信设备占运营商比例0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%024681012142012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021全球出货量华为市占率174.70 219.34 2200050
270、0600700800900201920202021X86Kunpeng 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 88/112 电子电子/行业深度行业深度 模分别为 344.8 亿元和 170.1 亿元,2021 年两者增长到 1048 亿元和 2181 亿元,CAGR 分别为 24.9%和 66.57%。受益于公有云市场规模的快速增长,中国云市场规模维持高增速,2016-2021 年 CAGR 达到 44.37%。华为云营收规模呈现超过行业增速的高速增长,营收规模从 2016 年的 8 亿元增长至 2021 年的 201 亿元,CAGR 达到 90.56%。华为云在国内市场占
271、比也稳步提升,2021 年占国内市场规模的 6.22%。作为公司重点发展的业务之一,未来成长空间巨大。图图 109:中国云市场规模(亿元,左)及增速(右)中国云市场规模(亿元,左)及增速(右)图图 110:华为云营收(亿元华为云营收(亿元,左)及,左)及国内市场国内市场占比占比(右)(右)数据来源:中国信通院,艾媒咨询,东北证券 数据来源:中国信通院,网络公开数据,东北证券 IaaS 市场全球前五,国内第二。市场全球前五,国内第二。据 Gartner 报告显示,2020 年华为云首次跻身 IaaS供应商前五,进入全球头部阵营。2021 年继续位居全球第五,仅次于亚马逊、微软、谷歌、阿里。202
272、1 年全球基础设施即服务(IaaS)市场总计为 909 亿美元,同比增长 41.4%。华为云在连续两年增长超过 200%后,2021 年的增速有所放缓。IDC 预测,未来 5 年华为云仍将占据国内 IaaS 市场份额第二的位置。表表 32:2020 及及 2021 年全球年全球 IaaS 市场份额市场份额 公司公司 2021 营收营收/百万美元百万美元 2021 市占率市占率 2020 营收营收/百万美元百万美元 2020 市占率市占率 YoY 亚马逊亚马逊 35380 38.90%26201 40.80%35%微软微软 19153 21.10%12659 19.70%51.30%阿里巴巴阿里
273、巴巴 8679 9.50%6117 9.50%41.90%谷歌谷歌 6436 7.10%3932 6.10%63.70%华为华为 4190 4.60%2681 4.20%56.30%其他其他 17056 18.80%12697 19.80%34.30%总计总计 90894 100%64286 100%41.40%数据来源:Gartner,东北证券 芯片为业绩之本,供给缓解推动芯片为业绩之本,供给缓解推动服务器与华为云服务器与华为云快速增长。快速增长。对于服务器芯片和云计算芯片,先进封装技术可以在制程降低的情况下实现性能的维持,在先进制程不可获得的情况下,通过舍弃空间可以保证芯片的供应。由此来看
274、,华为服务器和云计算芯片的供应将得以改善,相关业务的营收规模将进入快速放量阶段。我们预测到2025 年,华为鲲鹏服务器出货量将达到 80 万台,贡献约 400 亿营收。随着华为云在国内市场占比提升以及国内云市场规模的快速增长,预计 2025 年华为云营收将达到千亿规模。0%10%20%30%40%50%60%70%050002500300035002001920202021中国公有云市场中国私有云市场YoY0%1%2%3%4%5%6%7%8%05002001920202021华为云华为营收占比 请务必阅读正
275、文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 89/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 111:华为服务器出货量华为服务器出货量预测(千预测(千台台)图图 112:华为云营收华为云营收预测预测(亿元(亿元,左)及,左)及国内市场国内市场占占比比(右)(右)数据来源:中国信通院,艾媒咨询,东北证券测算 数据来源:中国信通院,网络公开数据,东北证券测算 光伏逆变器全球份额第一,储能逆变器增长空间巨大。光伏逆变器全球份额第一,储能逆变器增长空间巨大。在全球光伏装机量快速增长的时代,受益于华为在电力电子和数字技术领域多年的耕耘,华为光伏逆变器出货量稳定增长,市占率长期位居全球第一。2021 年华
276、为光伏逆变器出货量为 52GW,占全球市场规模的 30%。未来假设华为市占率保持 30%,2025 年华为出货量将达到177GW。当前储能市场正处于快速增长的前期,2021 年全球储能逆变器出货量为5.9GW,到 2025 年有望增长到 120GW。2021 年华为储能逆变器出货量约 1GW,占全球市场的 17%。若以 15%的占比测算,到 2025 年华为储能逆变器出货量将达到18GW。从营收端来看,假设2021年光伏逆变器和储能逆变器单位价格分别为0.2016元/W 和 0.2117 元/W,对应营收分别为 104.83 亿元和 2.12 亿元。假设 2022 年后单价以 2%左右幅度下降
277、,到 2025 年华为光伏逆变器和储能逆变器可分别实现营收333 亿元和 35 亿元。图图 113:全球及华为光伏逆变器出货量(全球及华为光伏逆变器出货量(GW,左),左)与华为占比(右)与华为占比(右)图图 114:全球及华为储能逆变器出货量(全球及华为储能逆变器出货量(GW,左),左)与华为占比(右)与华为占比(右)数据来源:GTM Research,东北证券测算 数据来源:GTM Research,东北证券测算 02004006008001,000201920202021 2022E 2023E 2024E 2025EX86Kunpeng0%2%4%6%8%10%12%14%020040
278、060080010001200华为云华为营收占比0%5%10%15%20%25%30%35%00500600700全球光伏逆变器出货量(GW)华为光伏逆变器出货量(GW)华为光伏逆变器出货量占比0%5%10%15%20%25%020406080022E 2023E 2024E 2025E全球储能逆变器出货量(GW)华为储能逆变器出货量(GW)华为储能逆变器出货量占比 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 90/112 电子电子/行业深度行业深度 3.3.4.消费者业务:手机有望迎来复苏,汽车或成重要增长极 手
279、机业务手机业务因制裁因制裁营收下降,汽车业务有望成为重要增长极。营收下降,汽车业务有望成为重要增长极。2016-2020 年,华为消费者业务营收由 1798 亿元增长至 4829 亿元,CAGR 为 28%,消费者业务营收实现高速增长,主要原因系智能手机营收增长强劲。2021 年华为消费者业务实现营收2434 亿元,同比下降 50%,主要原因系旗下荣耀手机品牌整体出售,其营收不再计入华为报表,同时华为被美国持续打压,麒麟处理器流片受阻,智能手机出货量下滑较为严重。2022 年,由于芯片受限,预计华为智能手机业务承压。此外,2022 年华为联手赛力斯推出汽车品牌问界,有望成为消费者业务重要增长极
280、。图图 115:华为消费者业务营收拆分(亿元)华为消费者业务营收拆分(亿元)数据来源:Omida、IDC、奥维睿沃、CNMO 手机中国,东北证券(注:电脑、平板、可穿戴、智慧屏和汽车的营收由东北电子团队测算,汽车业务营收为问界系列整车销售收入)2010-2020 年多款机型获得成功,华为智能手机高速增长。年多款机型获得成功,华为智能手机高速增长。2010-2020 年,华为旗下Mate 系列、P 系列等多款机型获得广泛认可,同时麒麟处理器性能实现较强提升,其间手机出货量由 0.03 亿台增长至 1.90 亿台,CAGR 高达 51%。2020 年 11 月,受制于美国制裁,为保证荣耀品牌得以延
281、续,同时补充华为现金,华为整体出售荣耀资产。2021 年智能年智能手机手机业务承压,业务承压,2022Q3 手机出货量同比及环比同时为正手机出货量同比及环比同时为正。2021 年,受制于“缺芯”问题,华为智能手机全球出货约 3500 万台,较 2020 年下滑 82%。2022年智能手机业务继续承压,Q1-Q3 出货量分别为 560、640、860 万台,全球出货量占比分别为 1.9%、2.05%、3.0%,其中,2022 年 Q3 是 2021 年以来手机销量首次同比及环比增速同时为正。2022 年,华为在芯片处于劣势的背景下砥砺前行,9 月发布 Mate 50 系列,带来可变光圈、卫星通信
282、等诸多创新点。新款手机多处创新的助力下,我们预计 2022 全年华为智能手机销量达到 3000 万台,较 2021 年下降趋势减缓。目前华为打通海外 4G 芯片采购通道,配套硬件完成切换,同时新品拥有HarmonyOS 3.0 等创新功能的加持,我们认为智能手机业务有望迎来复苏。00400050006000200022E手机电脑平板可穿戴智慧屏汽车其他 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 91/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 116:华为智能手机出货量华为智能手机出货量(左轴)(左轴)及及全球全球
283、市占率市占率(右轴)(右轴)图图 117:全球智能手机厂商出货量(百万台)全球智能手机厂商出货量(百万台)数据来源:Omdia,东北证券 数据来源:Omdia,东北证券 因制裁因制裁平板出货量下滑平板出货量下滑,鸿蒙促进平板销量增长,鸿蒙促进平板销量增长。2014-2020 年,华为平板电脑销量由 300 万台增长至 1450 万台,CAGR 为 30%;全球平板出货量占比由 1.3%提升至 8.7%。2021 年,由于采购海外芯片以及自身芯片流片受阻,2021 年华为平板电脑全球出货 970 万部,同比下滑 32%;全球出货量占比下滑至 5.7%。2022 年华为平板出货量下降趋势减缓,前三
284、季度,华为平板电脑出货 670 万台,同比下降 5.6%;全球出货量占比为 5.7%。我们预计 2022 全年华为平板销量为 920 万部,下滑趋势较 2021 年有所减缓。随着鸿蒙生态的逐步完善,预计 2023 年华为平板销量有望迎来复苏。图图 118:华为平板电脑出货量华为平板电脑出货量(左轴)(左轴)及全球占比及全球占比(右(右轴)轴)图图 119:全球平板电脑厂商出货量(百万部)全球平板电脑厂商出货量(百万部)数据来源:IDC,东北证券 数据来源:IDC,东北证券 运动健康功能运动健康功能推陈出新推陈出新,可穿戴有望稳步增长。,可穿戴有望稳步增长。2017-2021 年,华为可穿戴设备
285、出货量由 460 万部增长至 4270 万部,CAGR 为 75%;全球可穿戴设备出货量占比由 3.4%提升至 7.3%。2022Q1 华为可穿戴设备出货量为 770 万部,占全球可穿戴出货量比例为 7.31%,我们预计 2022 全年华为可穿戴设备出货量为 3500 万部。目前华为可0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%007080出货量(百万台)出货量市占率02004006008001,0001,2001,4001,6002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021Samsun
286、gAppleHuaweiOPPOXiaomiNokiaHTCRIMLGLenovovivoOthers0%2%4%6%8%10%12%14%0.00.51.01.52.02.53.03.54.04.55.0Q1 14Q3 14Q1 15Q3 15Q1 16Q3 16Q1 17Q3 17Q1 18Q3 18Q1 19Q3 19Q1 20Q3 20Q1 21Q3 21Q1 22Q3 22华为平板出货量(百万部)华为占比05002000202021AppleSamsungLenovoAmazonHuaweiAsusLG Electro
287、nicsBarnes&NobleRCAAcer GroupOthers 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 92/112 电子电子/行业深度行业深度 穿戴系列的运动健康检测功能不断推陈出新,随着华为智能手机出货量复苏,鸿蒙生态逐步健全,并且 WATCH Buds 等新品不断推出,我们认为,华为可穿戴设备出货量有望迎来稳定增长。图图 120:华为可穿戴设备出货量华为可穿戴设备出货量(左轴)(左轴)及全球占比及全球占比(右轴)(右轴)图图 121:全球可穿戴设备厂商出货量(百万部)全球可穿戴设备厂商出货量(百万部)数据来源:IDC,东北证券 数据来源:IDC,东北证券 背靠国
288、内广阔市场,背靠国内广阔市场,鸿蒙鸿蒙影响力影响力驱动驱动 PC&智慧屏业绩增长智慧屏业绩增长。根据 CNMO 数据,2017-2020 年华为笔记本国内市占率 0.5%提升至 16.1%,结合中国笔记本电脑销量,得出2017-2020 年华为笔记本电脑的国内销量由 15 万台提升至 544 万台。2021 年,英特尔处理器供应受限,华为笔记本电脑国内销量为 292 万台,国内市占率下滑至 8%。根据 Canalys,2022 年前三季度,华为在我国大陆的台式机和笔记本电脑出货量为257 万台,我们预计 2022 年华为在我国大陆的台式机和笔记本电脑出货量为 340 万台。华为智慧屏方面,20
289、19-2021 年华为智慧屏的销量分别为 10、50、150 万台,预计 2022 年销量有望达到 200 万台。背靠国内广阔市场,随着鸿蒙系统带来跨终端等新鲜体验,华为有望在 PC&智慧屏市场实现高速成长。0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%0554045502002020212022E华为可穿戴设备出货量(百万部)华为占比005006002000202021AppleXiaomiHuaweiSamsungFitbitGarminFossilImagine MarketingOt
290、her 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 93/112 电子电子/行业深度行业深度 图图 122:华为华为笔记本笔记本电脑中国电脑中国销销量量(左轴)(左轴)及国内市及国内市占率占率(右轴)(右轴)图图 123:华为电视出货量(百万台)华为电视出货量(百万台)数据来源:CNMO 手机中国,东北证券(注*:2022 年预测销量为华为在我国大陆的台式机和笔记本电脑合计出货量)数据来源:奥维睿沃、海观数码,东北证券 问界品牌前景可期问界品牌前景可期,汽车业务有望再造华为消费业务。,汽车业务有望再造华为消费业务。2022 年 2 月,华为发布问界M5,2022 年 7 月发布问
291、界 M7。2022 年 3-11 月,问界系列交付量合计 6.6 万辆,预计全年销量有望达到 7.6 万辆。此外,华为供应零部件和 Huawei Inside 两种模式同样贡献利润。随着华为智选车模式的逐步展开,合作车企进一步拓展,我们认为,华为智能汽车业务有望成为消费者业务重要增长极。图图 124:2022 年问界年问界系列系列月度月度交付交付量(左)及增速(右)量(左)及增速(右)数据来源:汽车之家,东北证券 3.4.哈勃出击,力图破局 半导体行业快速发展,半导体行业快速发展,各环节国产化程度不一各环节国产化程度不一。半导体作为数字信息时代的命脉,产业链复杂且绵长,企业交错纵横于世界各国。
292、纵观整个半导体产业链,越往上游走,其市场规模越小,但在科技出口管制事件中,其重要性愈发凸显,化解“卡脖子”危机的必要性越强。对于半导体行业的诸多细分领域,任何一个环节受限,都会对产业链造成巨大影响。据我们在研报正确认识大陆半导体各环节差距,逐个击破中测算,从收入规模来看,2021 年中国大陆芯片国产化率约为 11.53%,大陆0%5%10%15%20%000212022E*华为笔记本电脑销量(百万台)华为国内市占率00.511.522.520022E-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%00.2
293、0.40.60.811.21.4问界系列交付量(万辆)MoM 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 94/112 电子电子/行业深度行业深度 晶圆制造国产化率约为 18.62%,封测国产化率约为 41.43%,核心半导体设备的国产化率约为 7.59%,零部件国产化率约为 4.87%,EDA&IP 国产化率约为 16.14%,半导体材料国产化率约为 27.91%。对于大芯片设计、晶圆制造、核心设备、零部件以及材料等关键领域,只有国家大力扶持,产业链奋力发展,才能实现突破。图图 125:2021 年各环节国产化率及全球市占率年各环节国产化率及全球市占率 数据来源:东北证券 注:
294、坐标轴为以 2 为底数的对数表示 加强产业短板,华为哈勃广泛布局。加强产业短板,华为哈勃广泛布局。哈勃投资成立于 2019 年 4 月 23 日,是华为旗下的投资平台,包括哈勃科技创业投资有限公司和深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙两大主体,投资领域为第三代半导体(碳化硅)、EDA 工具、芯片设计、激光设备、半导体核心材料等多个领域。哈勃投资是在华为遭美国制裁的背景下专门成立的,通过投资和华为的技术去帮助整个产业链,旨在增强产业链自主程度,避免受制于人。截至今年 10 月,哈勃投资在半导体、光电芯片、材料、软件等多个领域投资了 74 家企业,其中有 9 家企业已经上市,包括天岳先进、思瑞浦、东芯
295、半导体、灿勤科技、炬光科技、东微半导、长光华芯以及源杰半导体。表表 33:哈勃科技投资企业:哈勃科技投资企业 公司名称公司名称 核心业务核心业务 投资日期投资日期 持股比例持股比例 广州颖力广州颖力土木科技土木科技 软件技术推广服务;建筑工程、土木工程技术服务;智能化安装工程服务;软件开发;计算机和辅助设备修理;电子设备工程安装服务等/14.00%深创投深创投 大型投资企业集团/1.67%哈勃投资哈勃投资 华为旗下的投资公司,主要从事创业投资业务/1.00%锦艺新材锦艺新材 提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案 2021.12.29 5.66%山口精工山口精工 特微型轴承研发商,致力于特微
296、型轴承的研发与制造,为用户提供微型轴承、薄壁型轴承、高速轴承等产品 2021.12.27/炬光科技炬光科技 半导体激光器研发商,开发和生产高功率二极管等激光器并提供解决方案 2021.12.24 2.96%中蓝电子中蓝电子 摄像头配件研发商,专注于从事移动设备摄像头用超小型自动变焦马2021.12.10 6.41%1%2%3%6%13%25%50%芯片(Fabless&IDM)EDA&IP晶圆制造封装制造设备材料零部件国产化率全球市占率 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 95/112 电子电子/行业深度行业深度 达和镜头的设计开发、生产制造与市场营销 东芯股份东芯股份
297、半导体设计公司,主要从事存储芯片(MEMORY)的研发及销售 2021.12.10 4.00%鲲游光电鲲游光电 微光学产品研发商,主要产品包括刻线光栅、微透镜阵列、磨锥光纤、微光学元件镀膜、微光学元件封装、光学模组、机器人自动化生产中的光电传感元器件、光电空间定位器件等 2021.11.22 5.31%灿勤科技灿勤科技 微波电子陶瓷产品,要产品包括微波滤波器、双工器、谐振器、功分器、耦合器、振荡器、微波开关、GPS 天线等 2021.11.16 3.44%粒界科技粒界科技 计算机图形学和视觉技术开发商 2021.11.16 3.30%上扬软件上扬软件 半导体及太阳能光伏解决方案提供商 2021
298、.10.26/杰冯测试杰冯测试 半导体器件专用设备制造、销售;电子专用材料研发 2021.10.8 45.00%赛目科技赛目科技 智能网联驾驶测试与评价服务商,基于模拟仿真、智能交通测试系统,可为用户提供城市开放道路测试牌照发放第三方检测服务 2021.9.23 3.00%纵慧芯光纵慧芯光 光电半导体高科技公司,提供高功率以及高频率 VCSEL 解决方案 2021.9.2 4.66%裕太微电裕太微电 车载核心通讯芯片研发商,专注于车载以太网芯片研发 2021.8.31 9.29%青芯意诚青芯意诚 企业管理咨询;信息咨询服务;企业管理 2021.8.5 15.79%锐石创芯锐石创芯 射频器件供应
299、商,专注于手机射频前端产品的研发及销售,产品包括射频功放芯片、基板以及射频前端测试系统,广泛应用于手机、物联网、车联网等移动终端领域 2021.7.26 6.90%云道智造云道智造 开发工业互联网平台,致力于实现仿真技术大众化和仿真软件国产化,拥有 IBE 仿真安卓完全自主知识产权 2021.7.16 5.00%杰华特微杰华特微电子电子 微电子技术外商投资企业,特致力于功率管理芯片的研究 2021.7.15 3.48%阿卡思微阿卡思微电子电子 集成电路设计自动化系统(EDA)的研发和咨询 2021.7.2 5.00%新港海岸新港海岸 无晶圆半导体提供商,拥有超高清显示及光通信两条产品线,专注于
300、高速传输芯片 fabless 的设计,主要为高清显示和企业网络应用提供高速接口 IC、集成电路等产品和系统解决方案 2021.6.25 6.86%无锡飞谱无锡飞谱电子电子 专注于工业设计与仿真分析软件研发的企业,公司基于电磁场核心算法的领先技术,所开发的专业软件工具能够为芯片设计与制造、高速封装与集成、天线设计与布局、雷达隐身与探测等产品开发提供快速和先进的分析验证及解决方案 2021.6.15 6.18%科益虹源科益虹源 激光设备制造商,专注准分子激光设备的研发、生产、制造和销售,为用户提供准分子激光集成系统和技术支持服务,形成了技术研究、产品开发、生产装调、集成测试、老化装置和试验、检测的
301、产业链 2021.6.2 4.76%北京晟芯北京晟芯 计算机系统服务;销售计算机、软件及辅助设备、电子产品、机械设备;产品设计;专业承包 2021.4.16 9.00%天科合达天科合达 从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的企业,研究范围涵盖晶体生长设备、晶体生长技术、晶片加工技术以及清洗技术等方面 2021.3.11 4.82%唯捷创芯唯捷创芯 射频与高端模拟集成电路研发商,旗下主要产品有智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块、射频前端集成电路模块 2021.3.5 3.57%立芯软件立芯软件 EDA 工具开发商,专注于物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化 EDA 工具开发
302、 2021.2.26 18.00%本诺电子本诺电子材料材料 提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域 2021.2.24 10.00%请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 96/112 电子电子/行业深度行业深度 九同方微九同方微电子电子 IC 设计软件研发商,旗下产品有 eWave、ePCD、eSpice、eSim 等,应用于集成电路、RFIC、高速互连 SI、手机等,覆盖通信、国防、医疗和基础科学等领域 2020.12.26 12.86%鑫耀半导鑫耀半导体体 砷化镓及磷化铟衬底(单晶片)的研发、生产 2020.12.11 23.91
303、%瀚天天成瀚天天成 碳化硅外延晶片研发商,公司的产品包括碳化硅外延片、半导体晶片检测、碳化硅裸芯片、碳化硅器件、晶片晶格畸变状态检测仪等,同时为用户提供 SBD、JBS 的代工相关服务 2020.11.27 4.64%全芯微电全芯微电子子 半导体装备及工艺解决方案提供商,专注于新型电子器件生产设备的研发、设计、销售及售后,可提供整线设备解决方案和电子科技领域内的技术咨询服务。广泛服务于化合物半导体、LED、SAW、OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域 2020.11.23 6.32%昂瑞微昂瑞微 射频前端芯片和射频 SoC 芯片的供应商,专注于射频/模拟集成电路和 SoC
304、 系统集成电路的开发,以及应用解决方案的研发和推广。主要产品包括面向手机终端的 2G/3G/4G 全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片,支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台 2020.10.28 4.82%芯视界微芯视界微电子电子 光电转换器件研发商,主要从事研发光电转换器件设计和单光子检测成像技术的业务服务 2020.9.27 7.66%中科飞测中科飞测 工业智能检测设备商 2020.9.25 3.30%思瑞浦思瑞浦 模拟集成电路研发商,公司的产品包括放大器、比较器、数据转换器、音频和视频产品、接口电路等 2020.9.21 4.99%新共识新共识 计算机软件及网络的技术咨询、技
305、术开发、技术服务,成年人的非证书劳动职业技能培训,展览展示服务;计算机软硬件产品、电子产品(除电子出版物)、通讯器材的设计、销售 2020.8.28 4.17%山东天岳山东天岳 半导体晶体及衬底材料研发制造商,集各类半导体晶体及衬底材料的研发设计、生产制造与销售为一体,主要产品包括碳化硅产品及蓝宝石产品,并为用户提供蓝宝石晶片加工服务 2020.8.14 7.05%东微半导东微半导体体 半导体器件技术和产品研发商,公司的产品包括高压 GreenMOS、中低压 SFGMOS 等,可应用于电源系统、存储器等相关领域 2020.7.10 6.59%长光华芯长光华芯 开发、生产和销售高功率半导体激光器
306、,主要产品包括单 Bar、垂直叠阵、水平阵列、光纤耦合模块、工业激光系统等类型 2020.6.23 4.98%富烯科技富烯科技 石墨烯导热膜研发商 2020.6.18 8.92%源杰半导源杰半导体体 光通信半导体芯片研发商,进行高速半导体芯片的研发、设计和生产,为用户提供半导体设备 2020.6.5 4.36%庆虹电子庆虹电子 工业用连接器,产品适用于通讯网络、计算机、服务器通信交换机 2020.1.19 32.14%好达电子好达电子 表面波器件制造商,公司拥有能生产 0.25um 微线条芯片生产线,能生产 CSP 倒装产品封装的生产线,主要产品有中频声表滤波器、声表谐振器、双工器及其它射频滤
307、波器等,应用于手机、通信基站、汽车电子及其它射频通讯领域 2020.1.6 5.30%深思考人深思考人工智能工智能 专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的 AI 公司 2019.9.18 3.53%数据来源:网络公开资料,东北证券 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 97/112 电子电子/行业深度行业深度 持续研发投入,不断技术创新以求突破。持续研发投入,不断技术创新以求突破。华为自成立以来,一直保持高强度的研发投入,以保证在技术上的领先地位。近十年来,华为累计研发投入 8450 亿元,每年在基础研究上的投入超过 200 亿元,其研发投入占营收比重均在 10%以上。在
308、2020年被全面限制后,公司营收和利润受到影响,但是研发投入不减反增,2021 研发投入 1427 亿元,占营收比重达到了 22.41%。2022 年前三季度,华为研发投入达到1105.81 亿元,同比增长 8.05%,占营收比重进一步增长至 25.07%。正是十年如一日的积极研发,华为才能在基础理论和产业应用中实现众多突破,截至 2021 年末,华为在全球范围内的发明专利累计申请量已经超过 20 万件,累计授权量超过 11 万件。图图 126:华为华为历年研发投入(左)及占营收比重(右)历年研发投入(左)及占营收比重(右)数据来源:华为年报,东北证券 0%5%10%15%20%25%0200
309、40060080004200021研发投入/亿元研发投入占比 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 98/112 电子电子/行业深度行业深度 4.产业链机会:复苏回归、稳健增长、结构改善产业链机会:复苏回归、稳健增长、结构改善 华为在芯片端的布局自救,哈勃投资在产业链中的纵横捭阖;鲲鹏生态亦日臻完善,服务器回归众望所归;消费者业务,通过鸿蒙 OS、光学和通信创新,极大提升产品力,复苏拥星星之火;光伏储能、智能汽车,稳扎稳打,平台与品牌优势显著;尽基站端建设放缓,但我国在数字经济基础设施的
310、发展商,预计会有较大增量,华为传统的运营商业务也有结构改善的机会。通过对华为业务的梳理,我们将华为产业链的机会总结为三个类型:复苏回归、稳健增长、结构改善。相关标的如下:表表 34:华为产业链相关标的:华为产业链相关标的 领域领域 公司名称公司名称 主营业务主营业务 芯片芯片 伟测科技 公司聚焦第三方集成电路测试领域,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司可测试的晶圆和成品芯片涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等多品类。长川科技 主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,公司主要产
311、品包括测试机和分选机,其中测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机等;分选机包括重力下滑式分选机、平移式分选机等。新益昌 公司主要从事 LED、半导体、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。公司已经成为国内 LED 固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,成功进入了半导体固晶机和锂电池设备领域。此外,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头、直线电机及音圈电机等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。芯碁微装 公司专
312、业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节 芯源微 主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于 6 英寸及以下单晶圆处理(如 LED 芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。华大九天 公司主要从事 EDA 工具软件
313、的开发、销售及相关服务。公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统和晶圆制造EDA 工具等 EDA 工具软件,并围绕相关领域提供技术开发服务 服务器服务器 兴森科技 公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。安路科技 公司主营业务为 FPGA 芯片和专用 EDA 软件的研发、设计和销售,是国内领先的 FPGA 芯片供应商。公司主要向客户提供 FPGA 产品,包括 FPGA 芯片和专用
314、EDA 软件两部分。消费者业务消费者业务 天音控股 公司继续聚焦产业互联网战略,加快数字化转型步伐,坚持以数字化分销和数字化零售与服务业务为核心,以彩票业务为重点,聚焦以智能手机为核心的 3C 数码领域并逐步向产业链上游延伸,着力构建新型消费品品牌的渠道运营能力,以建设“一网一平台”为抓手,逐步形成“1+N”战略布 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 99/112 电子电子/行业深度行业深度 局和“重点业务海外发展布局”的发展策略。公司主要业务分为:数字化分销业务、数字化零售与服务业务、彩票业务、移动转售和移动互联网业务。旗下 WIKO 品牌发布搭载华为鸿蒙系统的5G 手
315、机。光弘科技 公司的主营业务为专业从事消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的 PCBA 和成品组装,并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务(EMS)。公司提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类(智能手机、平板电脑);网络通讯类(网络路由器、基站定位终端);物联网、汽车电子类(OBD、行车记录仪)等电子产品。强瑞技术 公司主要从事工装和检测用治具及设备的研发、设计、生产和销售,致力于为客户提供实现自动化生产、提高生产效率和良品率的治具及设备产品。电连技术 公司专业从事微型电连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务。公司具备高可
316、靠、高性能产品的设计、制造能力,自主研发的微型射频连接器具有显著技术优势,已达到国际一流连接器厂商同等技术水平,产品广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。艾为电子 公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业,公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能手机领域处于优势地位 圣邦股份 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。公司产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模
317、拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC 转换器、OVP、负载开关、LED 驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET 驱动及电池管理芯片等。安洁科技 公司专业为智能手机、台式电脑及笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备和智能家居产品等中高端消费电子产品和新能源汽车提供精密功能性器件生产和整体解决方案。公司从事消费电子精密功能性器件产品系列包括:粘贴类、绝缘类、缓冲类、屏蔽类、遮光类、散热类、导电类和光学胶膜等内部功能性器件,及装饰类、触控面板、视窗防护玻璃等外部功能性器件。德邦科技 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企
318、业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。希荻微 公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路,现有产品覆盖 DC-DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、AC-DC 芯片等,具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。思特威 公司的主营业务为高性能 CMOS 图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS 图像传感器产品企业,公司产品已
319、被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能车载电子等众多高科技应用领域,并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。杰美特 公司是一家专业从事移动智能终端配件的研发、设计、生产及销售的高新技术企业,产品类型以智能手机与平板电脑保护类配件为主,涵盖移动电源、数据线等其他配件。光伏储能光伏储能 宏微科技 公司主要从事以 IGBT、FRED 为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。公司成功实现了 IGBT、FRED 等功率半导体器件(涵盖芯片、单管、模块及电源模组)的全产品链布局。国力股份 公司是一家专业从事电子真空器件的研发,生产与销售的公司.公司的产品按照功能和应用场景主要包括
320、陶瓷真空电容器,陶瓷高压真空继电器,高压直流接触器,陶瓷真空开关管,交流接触器和真空有源器件等。东微半导 公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力,集中优势资源聚焦新 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 100/112 电子电子/行业深度行业深度 型功率器件的开发,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级及汽车级领域的高压超级结 MOSFET、中低压功率器件等产品领域实现了国产化替代。飞荣达 公司主要从事电磁屏蔽材料及器件、热管
321、理材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件、轻量化材料及器件、功能组件等的研发、设计、生产与销售,并能够为客户提供相关领域的整体解决方案,致力成为 ICT 领域新材料及智能制造领先企业。智能汽车智能汽车 蓝黛科技 公司主营触控显示业务和动力传动业务,触控显示业务主要为触摸屏及触控显示一体化相关产品的研发、生产和销售,产品主要包括电容触摸屏、显示模组、触控显示模组、盖板玻璃等。动力传动业务主要为动力传动总成、传动零部件及铸造产品的研发、设计、制造与销售,主导产品包括变速器总成及齿轮轴等零部件、新能源减速器总成及新能源传动系统零部件、汽车发动机平衡轴总成及齿轮轴零部件、汽车发动机缸体、汽车转向
322、器壳体以及机械压铸零部件等。炬光科技 公司报告期内主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务(“提供光子应用解决方案”)。公司重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向,向不同客户提供上游核心元器件和中游光子应用解决方案。长光华芯 公司聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等,逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。纳芯微 纳芯微
323、是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,目前已能提供 1100 余款可供销售的产品型号,广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子等领域。公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验,积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品,已成功进入主流汽车供应链并实现批量装车。运营商业务运营商业务 菲菱科思 公司的主营业务为网络设备的研发、生产和销售,以 ODM(含 JDM)/OEM 模式与网络设备品牌商进行合作,为其提供交换机、路由器及无线产品、5G 基站类、防火墙VPN 产品、通信设备组件等产品的研发和制造服务。源杰科技 公
324、司聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。数据来源:Wind,东北证券 4.1.复苏回归:Chiplet 打通“任督二脉”,鲲鹏与鸿蒙两翼齐飞 Chiplet 等技术在一定程度可以弥补先进制程缺少的劣势,我们看好华为通过“堆叠”、“重构”能够在芯片端实现突破,先进封装 Chiplet 等相关标的,有望迎来重要机遇。在 HPC 服务器等大芯片领域,兴森科技在超大封装 FCBGA 载板领域有较深积淀,是国内领先的 IC 载板厂商,我们看好
325、其作为鲲鹏服务器产业链中极为稀缺的半导体硬件标的,有望陪伴大客户攻坚克难,共同成长。鸿蒙 OS 极大程度减少了产品对硬件性能的依赖,有力地增强了华为消费电子的产品竞争力,以及考虑到若 Chiplet 等技术能减少华为对先进制程的依赖,可将未来稀缺的先进制程产能(如果有的话)分配给对制程更敏感的消费电子应用,配合华为在光学、通信、材料等领域创新,华为在消费电子端有望迎来破局。请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 101/112 电子电子/行业深度行业深度 重点推荐标的如下:重点推荐标的如下:伟测科技伟测科技(688372.SH):兼兼 CP 与与 FT 测试之长,引领国内第三
326、方测试测试之长,引领国内第三方测试 公司聚焦第三方集成电路测试领域,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司可测试的晶圆和成品芯片涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等多品类,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业。中国大陆地区第三方测试市场集中度较低,各家规模较小,伟测科技营收规模与技术水平均处于国内领先地位。看好公司在集成电路第三方测试领域持续耕耘,凭借优异的产业链合作,不断的技术创新和高品质的测试服务 逐 步 扩 大 市 场 份 额。预 测 公 司 2022-2024 年 总 收 入 分 别 为
327、7.96/11.25/15.25亿元,实现归母净利润2/3.38/5.19亿元。采用可比公司PEG估值,2023 年市值看到 150 亿元,维持“买入”评级。长川科技(长川科技(300604.SZ):测试机出货持续增长,国产替代先进封装之关键):测试机出货持续增长,国产替代先进封装之关键 公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备以及 AOI 光学监测设备等,主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。公司测试机和分选机的核心性能参数接近国外先进水平,同时服务本土客户响应迅速,合作开发快速进步。公司产品质量可靠,性能稳定,在保证国产供应链安全的背景下,测试机及分选机
328、业务有望充分受益于国产替代进程,国内市场份额有望获得持续提升。看好公司测试机、分选机、探针台不断迭代提高,持续兼并扩张,有望充分受益于国产替代进程。预计公司 2022-2024 年营收分别为 27.79/37.66/50.59 亿元,归母净利润 5.70/8.49/12.75 亿元,维持“增持”评级。新益昌(新益昌(688383.SH):中山新项目助产能扩张,固晶设备龙头地位持续巩):中山新项目助产能扩张,固晶设备龙头地位持续巩固固 公司先后推出多种类型的 LED 固晶机、MiniLED 固晶机以及半导体芯片固晶机,业务涵盖 LED 固晶机、半导体设备、电容器老化测试设备、锂电池设备四大块。公
329、司作为国内 MiniLED 固晶设备领先企业,将充分受益全球 Mini LED 渗透率的不断提升。半导体封测领域,2021 年公司半导体封装设备收入达到 2.15 亿元,同比增长超 8 倍,进入快速放量阶段。凭借先进的技术水平,公司半导体固晶设备和焊线设备已获得通富微电子、扬杰科技、固锝微等多家下游客户认可。通过收购开玖自动化,拓展 LED 和半导体焊线机,丰富了公司的产品线。看好新益昌在 LED 固晶机和半导体封装设备领域不断实现技术创新,实现营收与利润的快速增长。预计公司2022-2024 年营收 13.73/16.82/21.01 亿元,归母净利润 2.61/3.3/4.30 亿元,维持
330、“增持”评级。芯芯碁碁微装(微装(688630.SH):业绩):业绩符合预期,泛半导体领域持续成长符合预期,泛半导体领域持续成长 公司为国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术,并能积极参与全球竞争的 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的供应商。公司国内PCB 市占率不断提升,LDI 产业化加速。PCB 行业为公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备的主要应用领域。PCB 板广泛应用于通讯电子、计算机、消费电子以及国防航空航天等领域。公司发布定增预案,请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 102/112 电子电子/行业深度行业深度 拟投资 31756.19
331、万元用于扩大直写光刻设备生产,预计达产后可形成年产210(台/套)生产规模;光伏铜电镀领域,“LDI 曝光+电镀”有望代替丝网印刷,大大降低金属化成本,若能实现产业化应用,公司作为设备龙头将优先受益。看好公司在泛半导体领域持续成长,预计公司 2022-2024 年净利润分别为 1.51 亿,2.11 亿和 2.91 亿,维持“增持”评级。芯源微芯源微(688037.SH):前道:前道 Track 新品发布,全面完善产品线新品发布,全面完善产品线 芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于 6
332、 英寸及以下单晶圆处理(如 LED 芯片制造环节)及 8/12 英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。作为与光刻机配合作业的关键处理设备,公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。伴随公司前道涂胶显影机各项技术的突破与进步,客户认可度不断提升,公司 offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售。在前道物理清洗领域,公司生产的 Spin Scrubber 设备已达国际先进水平,陆续获得中芯国际、上海华力、武汉新芯等多个前道大客户的批量重复订单,国
333、内市占率稳步提升。在后道先进封装和化合物、MEMS、LED 等小尺寸领域,公司的涂胶显影设备和单片式湿法设备已成为众多一线大厂的主力量产设备。近期,公司推出前道浸没式高产能涂胶显影机,可全面覆盖 I-line、KrF、ArF 以及 ArFi 等多种光刻技术,不断提升产品性能与竞争力。看好公司在国产替代背景下,不断攻克前道涂胶显影机和单片式清洗机的难点,提升产品性能,持续拓展市场占有率,实现营收与利润的快速增长。预计公司 2022-2024 年实现营收13.71/19.81/24.86 亿元,EPS 分别为 1.48/2.62/3.63 元,维持“买入”评级。华大九天(华大九天(301269.SZ):从点到面,国产):从点到面,国产 EDA 龙头迎来爆发期龙头迎来爆发期 华大九天继承了中国首个自主知识产权 EDA“熊猫系统”的核心技术,历时 10 年在高度垄断的 EDA 市场打开局面,收入实