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1、半导体行业:投资逻辑半导体行业:投资逻辑与主要赛道与主要赛道龚大兴:盛堃投资合伙人龚大兴:盛堃投资合伙人2021.05.16 2021.05.16 武大首届珞珈半导体学术论坛武大首届珞珈半导体学术论坛内部资料,请勿外传内部资料,请勿外传目录目录一一半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑二二半导体领域的主要投资赛道半导体领域的主要投资赛道三三半导体公司:怎样估值定价?半导体公司:怎样估值定价?四四几句心里话几句心里话一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑1.1.新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期“芯荒器短”“芯荒
2、器短”芯片荒、器件短:各芯片荒、器件短:各终端终端厂商芯片厂商芯片短缺短缺开启开启新一轮半导体景气新一轮半导体景气周期周期本轮芯片荒:本轮芯片荒:并非单一种类的芯片缺货,而是汽车、消费电子、工业、安防汽车、消费电子、工业、安防等各领域各类型芯片的全方面全方面缺货缺货。存储器价格:存储器价格:一定程度上能够反映半导体市场的供需关系,选取DRAM:DDR3 2Gb 256M8 1333MHz作为观察指标发现自20203Q以来存储器的价格处于持续上升状态。DRAM:DDR3 2Gb 256M8 1333MHz 历史价格一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑1.1.新一轮半导体景气周期开启:未
3、来十年是半导体投资的黄金期新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期 半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续到到20222022年底年底20232023年:年:芯片荒背后的看不见的手:是芯片荒背后的看不见的手:是成长性(创新驱动力)成长性(创新驱动力)和和周期性(库存周期,即基钦周期)周期性(库存周期,即基钦周期)。其中:成。其中:成长性是主旋律长性是主旋律。A.A.驱动力之一:驱动力之一:当前半导体产业已进入5G5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动创新技术驱动的新增长阶
4、段。1975-2020年全球半导体市场规模及增长驱动因素第二次超级驱动力第一次超级驱动力第三次超级驱动力一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑1.1.新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期 半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续到到20222022年底:年底:A.A.本轮本轮半导体景气的驱动原因半导体景气的驱动原因之一:之一:创新周期创新周期(第三次超级驱动力)(第三次超级驱动力)a)a)智能手机:智能手机:长尾效应智能手机硬件升级,进一步提升单机含硅量;b)b)
5、电动化和新能源:电动化和新能源:电车比油车功率半导体用量增加5 5倍;倍;c)c)自动驾驶:自动驾驶:油车到电车:油车到电车:是第一步;第二步:电车到自动驾驶第二步:电车到自动驾驶,也在加速推进中。自动驾驶车:自动驾驶车:车身控制系统:车身控制系统:MCU/ECU/DCU;智能座舱:智能座舱:类手机SoC+多块屏;无人驾驶的另外两套软硬件系统:无人驾驶的另外两套软硬件系统:车载DRAM、NAND、车载摄像头、传感器、车载主控芯片(异构异质SoC冗余计算)、车载屏幕显示、车载移动通讯芯片需求的系统性提升。一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑1.1.新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半
6、导体投资的黄金期新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期 半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续到半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续到20222022年底年底20232023年:年:半导体行业景气分析框架 五个维五个维度:度:A.A.需求端:需求端:各终端出货动能依旧强劲;B.B.库存端:库存端:设计/IDM库存仍处低位,补库存动能强劲;C.C.供给端:供给端:晶圆产能紧张持续,新增产能释放或至2022年-2023年;产产能利用率:能利用率:代工和封测产能仍高位运行;资本开支:资本开支:代工厂上修资本开支,积极扩产;半导体设备:半导体设备:北美/日本半导体设备
7、出货额续创新高;硅片:硅片:供需矛盾下硅片涨价在即;D.D.价格端:价格端:存储回暖,半导体产品涨价持续交期拉长;E.E.销售端:销售端:全球半导体销售额月度同比增幅创两年来新高。半导体行业景气半导体行业景气分析模型分析模型B.B.本轮半导体景气的驱动原因之二:库存本轮半导体景气的驱动原因之二:库存周期(即基钦周期,平均长度周期(即基钦周期,平均长度3 3年左右)年左右)一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑1.1.新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期 半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续半导体正处于新一
8、轮景气向上周期,高景气有望持续到到20222022年底年底20232023年:年:本轮本轮半导体景气半导体景气的驱动原因之二:的驱动原因之二:库存库存周期(基钦周期,平均波长周期(基钦周期,平均波长3 3年左右)年左右)目前全行业:都目前全行业:都在主动补库存的量价齐升在主动补库存的量价齐升阶段!阶段!2020202120222023Q1Q3Q4Q4设备周期(也称为“朱格拉周期”,中波周期,平均长度10年左右)启动一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑1.1.新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期 半导体正处于新一轮
9、景气向上周期,高景气有望持续半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续到到20222022年底年底20232023年:年:本轮本轮半导体景气半导体景气的驱动原因之二:的驱动原因之二:库存周期库存周期(基钦周期,短波,平均波长(基钦周期,短波,平均波长3 3年左右)年左右)三个库存周期三个库存周期构成一个构成一个朱格拉周朱格拉周期期(资本开支周期,中波)。(资本开支周期,中波)。目前全行业:都目前全行业:都在主动补库存的量价齐升在主动补库存的量价齐升阶段!阶段!第一基钦周期第二基钦周期第三基钦周期朱格拉周期(中波,十年的景气周期)一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑1.1.新一轮半
10、导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期 半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续半导体正处于新一轮景气向上周期,高景气有望持续到到20222022年底:年底:从从周期的角度周期的角度来看来看:本轮景气周期自本轮景气周期自20202020年下半年开启,目前处于新一轮周期向上阶段年下半年开启,目前处于新一轮周期向上阶段。全球半导体市场的增长率长期呈周期性的波动状态,每每1010年左右的增长率大致呈“年左右的增长率大致呈“M”M”型态势型态势。1975-2020年全球半导体市场增长率的周期性变化一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的
11、投资逻辑1.1.新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期新一轮半导体景气周期开启:未来十年是半导体投资的黄金期 全球知名半导体行业研究及咨询机构全球知名半导体行业研究及咨询机构:上调半导体景气度预测!上调半导体景气度预测!全球全球知名半导体行业研究及咨询机构:知名半导体行业研究及咨询机构:对于2021年半导体景气度预测数据显示:大部分机构均对2021年全球半导体销售额的增长率作出上调上调。1975-2020年全球半导体市场增长率的周期性变化“十四五”规划:在“十四五”规划:在集成电路集成电路等八大前沿领域的等八大前沿领域的底层技术创新底层技术创新上上重点突破重点突破!底层技术突破
12、底层技术突破+补短板:是最大的投资战略机遇!补短板:是最大的投资战略机遇!我国研发我国研发现状:现状:处于处于美国和日本美国和日本7070年代末年代末、韩国韩国9090年代中期年代中期水水平平,高,高端端制制造造和和生生物物制制药药行行业业较较海海外外提提升升空空间间大大:整整体体而言:而言:我国当前研发开支占比(2.2%)处于发发达达国国家家转转型型初初期期水水平平:A A股股:上市公司研发强度1.7%1.7%,低于美国(2 2.7%.7%)、韩国(3 3.7 7%);科科创创板板:研发强度为10.1%10.1%,超过纳斯达克纳斯达克(7.4%);结构方面结构方面:基础研究基础研究投入占比(
13、5.5%),远低于发达国家低于发达国家(10%+);行业方面行业方面:生物制药、生物制药、技术硬件与设备技术硬件与设备、半导体行业半导体行业研发强度低于美国13、3、2 2个个百分点。我国研发环境我国研发环境:将将迎迎来来大大变变革革,“十四五十四五”规划瞄准战略新兴产业规划瞄准战略新兴产业,注注册册制制改改革革即即将将全全面面实实施施,整体环整体环境与美国新经济时期相似境与美国新经济时期相似,创新创新政政策策和和融融资资环环境境是是研研发发的的重重要要驱驱动动力力。借鉴美国新经济时期(1980-2000年)的历史经验,创新政策和资本市场制度为研发提供有力支持。一一.半导体行业的投资逻辑半导体
14、行业的投资逻辑2.2.赌国运:赌国运:ICIC是国家战略(决定国家竞争优势)是国家战略(决定国家竞争优势)举国体制砸要素资源和创新资源,举国体制砸要素资源和创新资源,全球只有中国一家能办到!全球只有中国一家能办到!一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑 宏观宏观视角:我国处于发达国家转型初期水平视角:我国处于发达国家转型初期水平 我我国研发国研发水水平平:处处于于发发达达国国家家转转型型初初期期:当前我国R&D与GDP占比为2.2%,相相当当于美于美、日日的的7 70 0年年代代末末、韩韩9090年代中期水平年代中期水平;当前仍处于追赶阶段当前仍处于追赶阶段:2018年我国R&D经费支
15、出增速为11.2%,高于大多数发达国家(日3.1%、韩8.9%、美5.9%)资料来源:IMF,OECD,Wind0%1%2%3%4%5%987652008201120142017韩国美国日本中国中国R&D/GDPR&D/GDP:我国研发投入水平处于发达国家转型初期:我国研发投入水平处于发达国家转型初期我国研发水平我国研发水平仍仍处于追赶阶段处于追赶阶段20%18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%00400050006000700020102011201
16、22001620172018美国研发支出(亿美元)美国研发增速(右)中国研发支出(亿美元)中国研发增速(右)一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑 科技科技强国行动纲要强国行动纲要:举国体制:举国体制在集成电路等八在集成电路等八大前沿大前沿科技上重点突破科技上重点突破方向方向内容内容重要政策重要政策科技强国行动纲要科技强国行动纲要发展方式发展方式社会主义市场经济条件下新型举国体制重点领域重点领域人工智能、量子信息、人工智能、量子信息、集成电路集成电路、生命健康、脑科学生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海手段手段实施国际重点科技项目、制定实施战略性科学计划
17、和科学工程,推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享,推进国家实验室建设,重组国家重点实验室体系,布局建设综合性国家科学中心和区域性创新高地,构建国家科研论文和科技信息高端交流平台 中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议通过的中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划第十四个五年规划和二三五年远景目标二三五年远景目标的建议(下称“建议”):建议建议之三之三-7 7:“制定科技强国行动纲要,健全社会主义市场经济条件下新型举国体制,打好关键核心技术关键核心技术攻坚战,提高创新链创新链整体效能。瞄准人工智能、量子信息、人工智能、量子信息、集成电路、集成电路、生命健康、脑科学、生
18、物育种、空天科技、深生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性前瞻性、战略性的国家重大科技项目”一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑3.3.全面注册制及科创板再定位:红利释放,利好半导体板块的“融全面注册制及科创板再定位:红利释放,利好半导体板块的“融投投退”退”!资资本本市市场场改改革革助助力力新新兴兴产产业业股股权权融融资资:一是科创板一是科创板的不断改革为半导体科创企业提供直接融资平台,也为半导体创投活动提供退出通道;二是注册制二是注册制的全面推广进一步拓宽半导体企业股权融资提供条件,同时为PE、VC等风投资本的退出提供便利渠道。
19、科创板主题统计表(截止科创板主题统计表(截止20212021年年5 5月月1111日)日)科创主题科创主题受理家数受理家数已发行家数已发行家数占比占比新一代信息技术产业新一代信息技术产业18310136.20%新能源汽车产业新能源汽车产业851.79%新能源产业新能源产业1882.87%新材料产业新材料产业613612.90%相关服务业相关服务业431.08%数字创意产业数字创意产业110.36%生物产业生物产业2.58%节能环保产业节能环保产业343417176.09%高端装备制造产业高端装备制造产业794516.13%合计合计499279100.00%科创主题科创主题
20、科创主题明细科创主题明细受理家数受理家数已发行家数已发行家数电子核心产业电子核心产业8948人工智能91下一代信息网络产业2217互联网与云计算、大数据服务64新兴软件和新型信息技术服务5731小计小计183101新一代信息技术产业新一代信息技术产业科创属性评价指标:科创属性评价指标:从“3+5”变为“4+5”一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑 20212021年年4 4月月1616日日:证监会修订科创属性评价指引(试行)科创属性评价指引(试行)(2021版),完善科创板“硬科技硬科技”的界定标准,科创属性评价指标从原来的“3+53+5”变为“4+54+5”。I.I.本次修订新增一
21、项常规标准及负面清单本次修订新增一项常规标准及负面清单制度,扩大国家重大科技专项外延:制度,扩大国家重大科技专项外延:常规常规标准:标准:科创板申报企业除须满足原三项常规标准外,还须满足“研发人员占当年员工总数的比例不研发人员占当年员工总数的比例不低于低于10%”10%”这一新增规定。负面清单:负面清单:限制金融科技、模式创新企业在科创板上市;禁止房地产和主要从事金融、投资类业务的企业在科创板上市。五项例外条款:五项例外条款:修改其中之一修改其中之一由【独立或者牵头承担与主营业务和核心技术相关的独立或者牵头承担与主营业务和核心技术相关的“国家重大科技“国家重大科技专项”项目专项”项目】,修改为
22、【独立或者牵头承担与主营业务和核心技术相关的独立或者牵头承担与主营业务和核心技术相关的国家重大科技专项项目国家重大科技专项项目】。修订前的“国家重大科技专项”项目修订前的“国家重大科技专项”项目:特指科技部根据国家中长期科学和技术发展规划纲要国家中长期科学和技术发展规划纲要(20)确定的1616个重大专项个重大专项(例如集成电路装备、数控机床、载人航天与探月工程等);修订后的国家重大科技专项项目:修订后的国家重大科技专项项目:则是统一“863863”、“973973”,以及各部委重大项目各部委重大项目的口径之后所形成的国家级科研项目国家级科研项目,范围明显扩大。科
23、创板的再定位:聚焦于硬科创板的再定位:聚焦于硬科技科技(半导体等(半导体等)刘绍统刘绍统(上交所VP):科创板须坚守定位,提高质量,要把硬科技企业筛选出来,重点关注的几个方向:一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑 第一个方向:第一个方向:主要是围绕落实国家战略确定的科技发展方向围绕落实国家战略确定的科技发展方向或具体内容的企业具体内容的企业。如十四五规划十四五规划,及各部委正加紧制定各个领域各个方面的具体规划(有三十几个)各个领域各个方面的具体规划(有三十几个)。是否符合国家战略规划或者其相关指南里提点到的特定技术或项目,是判断硬科技标准之一;是判断硬科技标准之一;第二个方向:第二个
24、方向:拥有关键核心技术关键核心技术和先进技术先进技术的企业;第三个方向:第三个方向:科技创新和转化应用能力突出的企业。科技创新和转化应用能力突出的企业。即使是模仿的,或者是代工的企业,但其科技创新科技创新能力、成果转化能力、产业化能力、运用效果能力、成果转化能力、产业化能力、运用效果非常好,也符合科创板定位。第四个方向第四个方向:各各细分行业领域的细分行业领域的领先企业、掐尖领先企业、掐尖的企业的企业。第五个方向:第五个方向:市场认可度高的行业。市场认可度高的行业。科创板的再定位:聚焦于硬科创板的再定位:聚焦于硬科技(半导体等)科技(半导体等)4.4.中美对抗的大国博弈下,中国半导体出路在哪儿
25、?中美对抗的大国博弈下,中国半导体出路在哪儿?“全球外循环全球外循环”“桥式桥式外循环外循环”+“曲径通幽曲径通幽”+“暗度陈仓暗度陈仓”硬硬科技全球格局:科技全球格局:在经历一系列的全球政治经济、新冠疫情事件冲击,全球科技格局将重新洗牌,呈现逆全球化逆全球化状态。坐标:坐标:依据自身发展的资源禀赋以及要素分布,将全球硬科技分成三大象限:第一象限:第一象限:以美国美国为主导;第二象限:第二象限:以中国中国大陆为主导;第三象限:第三象限:以韩国、日本、中国台湾省、欧洲韩国、日本、中国台湾省、欧洲为主导。中国半导体:中国半导体:受到外部环境压力,设计、制造都面临着打压,随着内循环政策提出,未来中国
26、以中低中低端制造业端制造业为根基,跟第三象限进行内循环第三象限进行内循环。美国:美国:以高端制造业为根基,向下补全短板。第三象限第三象限:日本、韩国、欧洲、中国台湾省,依靠在细分行业细分行业的领先优势,独立在中国、美国内循环独立在中国、美国内循环外,成为全球硬科技市场的中间介质外,成为全球硬科技市场的中间介质。一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑4.4.中美中美对抗下中国对抗下中国半导体半导体出路:“全球外循环”出路:“全球外循环”“桥式外循环”“桥式外循环”20182018年前年前全球科技格局20202020年后年后全球科技格局一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑5.5.
27、半导体竞争下半场半导体竞争下半场的投资的投资策略:走向根技术策略:走向根技术+补补短短板!板!半导体产业的四半导体产业的四个层次个层次1.1.根技术:根技术:半导体设备、材料、EDAIP、OS。根技术的核心根技术的核心领域领域全部被美国美国把持,美国拥有微软、应用材料、KLAC、Cadence等巨头把持的最底层核心技术最底层核心技术,号令全球巨头;日本日本和欧洲欧洲也在材料和设备领域具备领导优势。2.2.干技术:干技术:晶圆代工、IDM。干干技术技术被韩国三星韩国三星、海力士海力士、LG LG 和中国台湾省的台积电台积电把持,他们基于美国、日本、欧洲美国、日本、欧洲的技术,建立起全球最大的存储
28、IDM和最先进的晶圆代工Fab。3.3.枝技术:枝技术:芯片设计、AI、5G、云计算。枝技术枝技术以5G的大集成和芯片的设计为主,华为海思华为海思在芯片设计领域具备全球竞争力,中国特别是在5G集成创新方面领先全球。4.4.叶技术:叶技术:互联网平台、手机终端、网站和APP。叶技术叶技术以中国的互联网平台互联网平台(腾讯、阿里、美团、头条)在电商、娱乐、打车、外卖领域领先全球电商、娱乐、打车、外卖领域领先全球,另外在终端制造领域(华为、小米、OPPO、联想)也是全球龙头。一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑 ICIC国产替代的逻辑:从国产替代的逻辑:从根部实现根部实现替代替代以以非美设
29、备材料为基础,从根部实现部分细分行业替代非美设备材料为基础,从根部实现部分细分行业替代。泛模拟元件:泛模拟元件:主要是模拟模拟芯片、功率半导体芯片、功率半导体。泛模拟元件是必选消费品必选消费品,人需要吃“柴米油柴米油盐盐”,机器同样也需要消耗泛模拟元件,任何和电能转换有关地方都需要泛模拟元件。与逻辑芯片相比,模拟芯片与功率元器件不强调高端制程和摩尔定律。模拟芯片与功率元器件不强调高端制程和摩尔定律。设备:设备:我国对于国外泛模拟元件设备泛模拟元件设备的依赖远低于远低于逻辑芯片逻辑芯片;制造:制造:中中芯国际、华润上华、和舰、华虹宏力、积塔半导体芯国际、华润上华、和舰、华虹宏力、积塔半导体都能使
30、用BCDBCD工艺工艺为模拟芯片设计公司代工,尽管在工艺方面有1 1-2 2代差代差距,但在非高压、非高功率、非高密度非高压、非高功率、非高密度等能实现生产。一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑5.5.半导体竞争下半场的投资策略:走向根技术半导体竞争下半场的投资策略:走向根技术+补短板!补短板!半导体:回归成熟工艺,补全短半导体:回归成熟工艺,补全短板板中国中国缺什么缺什么?缺14/7/5nm14/7/5nm先进工艺,但同样也缺90/65/55nm90/65/55nm成熟工艺!策略是什么?策略是什么?目前情况,基于美系设备美系设备的7nm7nm其现实意义远小于基于国产设备国产设备的5
31、5nm55nm,中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺,转移到缺少国产设备和材料,目前中国已经有能力在大部分环节实现大规模国产替代的领域包括泛半导体(光伏、LED、LCD)、成熟制程逻辑芯片以及第三代半导体的国产替代。半导体集成电路半导体集成电路ICIC的升级路线图的升级路线图:三条路线逻辑芯片:逻辑芯片:依靠成熟制程成熟制程与特色工艺特色工艺实现国产替代;存储芯片存储芯片:依靠消费级消费级NAND/NORNAND/NOR率先实现国产替代;泛模拟芯片:泛模拟芯片:尤其是功率半导体功率半导体有望依托第三代半导体化合物第三代半导体化合物实现超车。一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑6.6
32、.要回归到商业的本质:遵循国产半导体升级路线图要回归到商业的本质:遵循国产半导体升级路线图投资布局投资布局国产半导体升级路线:成熟制程产能替代与先进制程、工艺升级一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑6.6.要回归到商业的本质:遵循国产半导体升级路线图要回归到商业的本质:遵循国产半导体升级路线图投资布局投资布局 半导体:回归成熟工艺,补全短半导体:回归成熟工艺,补全短板板逻辑逻辑芯片:芯片:国产厂商将依靠成熟制程扩产成熟制程扩产与特色工艺特色工艺填补成熟制程市场空间,依靠制造、设计、设备的联动推动国产化进程。中芯国际中芯国际(特别是中芯北京合资线)不断扩大成熟制程产量成熟制程产量,在此
33、进程中稼动率达稼动率达98.6%98.6%,ASPASP持续提高。除成熟技术节点外,还加大特殊平台工艺开发,目前支持模拟芯模拟芯片、片、IGBTIGBT、功率半导体、功率半导体、eNVMeNVM、NVMNVM、MEMSMEMS等方面,且均达到行业先进水平。存储芯片存储芯片:国产产品研发速度已逐步追赶上三星、海力士三星、海力士等国际巨头,在细分领域实现国产替代。DRAMDRAM:国产自给率缓步提升;NOR FlashNOR Flash:国外龙头退出,国产厂商实现消费品市场产品替代;NANDNAND:国产研发速率提升,紧跟国际巨头。一一.半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑6.6.要回归到商业
34、的本质:遵循国产半导体升级路线图要回归到商业的本质:遵循国产半导体升级路线图投资布局投资布局目录目录一一半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑二二半导体领域的主要投资赛道半导体领域的主要投资赛道三三半导体公司:怎样估值定价?半导体公司:怎样估值定价?四四几句心里话几句心里话 半导体半导体:是是一个充分全球化分工的行业,没有哪个国家能单独实现全部内一个充分全球化分工的行业,没有哪个国家能单独实现全部内循环循环未来未来中国的科技格局中国的科技格局关键关键在于在于实现实现供应链安全可供应链安全可控控!国产化:国产化:半导体行业没有所谓的全链路国产化没有所谓的全链路国产化,只有在部分关键领域部分关键
35、领域实现去美化去美化,去美化的基础依赖欧洲、日本的设备和依赖欧洲、日本的设备和材料材料,还有韩国、中国台湾省韩国、中国台湾省的制造制造。美国手里的两张王牌:美国手里的两张王牌:设备设备+软件软件,中国将在低维度低维度进行替代。设备:设备:是芯片制造的起点,没有芯片生产能力,芯片设计是无根之木。以前道工艺七大设备以前道工艺七大设备为例,目前DUV已经能实现0.13um0.13um到7nm7nm的工艺制造,且光刻机光刻机被欧洲荷兰完全垄断,目前并不卡中国,正常供应。关键关键点点的当务之急是要替代由美系厂商把控的刻蚀机、刻蚀机、PVDPVD、CVDCVD、离子注入机、清洗机、离子注入机、清洗机、氧化
36、退火设备氧化退火设备等领域。EDAEDA:是芯片设计最上游、最高端的产业,同时也是国内芯片产业链为薄弱的环节国内芯片产业链为薄弱的环节。具有复杂设计的先进电子设备的需求不断增长,以及在提高集成电路性能的同时减小尺寸的需求,正促使IC制造商增加研发投资并采用EDA工具,EDAEDA成为后摩尔时代的产业发展动力成为后摩尔时代的产业发展动力。推断:推断:未来中国将维持最低内循环在成熟工艺进行底层根技术底层根技术(设备、材料、EDA/IP)的自主创新自主创新,中国半导体最大的中国半导体最大的机会机会 在成熟工艺成熟工艺实现全链路的国产替代全链路的国产替代。1.1.从中国从中国半导体行业的中期战略半导体
37、行业的中期战略选择选择看投资赛道看投资赛道二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道根部的自主可控二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道1.1.从中国从中国半导体行业的中期战略半导体行业的中期战略选择选择看投资赛道看投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 半导体材料半导体材料:是半导体产业的重要支撑环节是半导体产业的重要支撑环节!半导体材料:半导体材料:包括硅基材、CMP抛光材料、高纯试剂(用于显影、清洗、剥离、刻蚀)、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料等多种电子化学品材料。据据PrismarkPrismark的数据:的数据:全球集成电路制造成本中
38、,电子化学品电子化学品占集成电路制造成本的比重约为20%20%。晶圆制造材料晶圆制造材料用途用途主要应用环节主要应用环节硅片硅片晶圆制造的基底材料贯穿整个晶圆制造过程溅射靶材溅射靶材芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准放置铜互连线,阻挡层,通孔,背面金属化层CMPCMP抛光液和抛光垫抛光液和抛光垫通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化化学机械抛光光刻胶光刻胶将掩模版上的图形转移到硅片上的关键材料光刻高纯化学试剂高纯化学试剂晶圆制造过程进行湿法工艺芯片清洗,芯片刻蚀,掺杂,剥离,显影及电镀铜互联电子气体电子气体氧化,还原,除杂刻蚀,清洗,外延生长,掺杂,离子注入,溅射,扩散二二.半导体行业
39、的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 半导体芯片主要生产工艺及所需半导体芯片主要生产工艺及所需材料材料国内国内产能逐步产能逐步释放释放:半导体制造工艺可简单分为光刻工艺、参杂工艺、膜生长工艺、热处理工艺四种,任何一种工艺都需要使用对应的半导体材料来满足一定 的生产要求,如光刻工艺中需要光刻胶、光罩、显影液、刻蚀液、特种气体等,以满足光刻完成后生成电路图形的要求。不同工艺环节的材料需求生产工艺生产工艺需要材料需要材料工艺目的工艺目的光刻工艺光刻工艺光刻胶掩膜(光罩)、光刻胶、显影液、刻蚀液、特种气体将晶圆表面薄膜的特定部分除去,根据电路设计的要求
40、,生成尺寸 精确的特征图形。参杂工艺参杂工艺特种气体、清洗液将特定量的杂质通过薄膜开口引入晶圆表层膜生长膜生长工工艺艺特种气体、CMP抛光垫和抛光液生长二氧化硅膜和淀积不同材料的薄膜热处理热处理工工艺艺特种气体修复掺杂原子的注入所造成的晶圆损伤;通过加热在晶圆表面的光刻胶将溶剂蒸发掉,从而得到精确的图形。二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 硅片:行业呈现寡头垄断,前五大厂市场份额合计占比硅片:行业呈现寡头垄断,前五大厂市场份额合计占比9393%行业行业壁垒高,呈高度集中壁垒高,呈高度集中态势:态势:半导体硅片技术技术难度高、投
41、资规模大、研发周期长、客户认证周期长难度高、投资规模大、研发周期长、客户认证周期长等特点;据据SEMISEMI统计:统计:2018年全球前五大半导体硅片五大半导体硅片企业,信越化学信越化学占27.58%27.58%,SUMCOSUMCO占24.33%,环球晶圆环球晶圆占16.28%16.28%、SiltronicSiltronic占14.22%14.22%,SKSiltronSKSiltron占10.16%10.16%,前五大市场份额占比合计93%93%。全球半导体硅片市场格局全球半导体硅片市场格局28%24%14%16%10%8%日本信越化学日本SUMCO德国Siltronic 中国台湾环球
42、晶圆 韩国SK Siltron其他公司公司注注册地册地产品产品公司简介公司简介信越化学信越化学(4063.T)(4063.T)日本300mm 及以下半导体硅片(含SOI 硅片)成立于1926年,东京证交所上市公司。主营业务包括PVC(聚氯乙烯)、有机硅塑料、纤维素衍生物、半导体硅片、磷化镓、稀土磁体、光刻胶等 产品的研发、生产、销售。信越化学采取多元化发展战略,在多个产品领 域均全球领先。信越化学于2001年开始大规模量产300mm半导体硅片。2018年半导体硅业务营收占比23.7%。SUMCO SUMCO(3436.T)(3436.T)日本100-300mm半导体硅片与SOI硅全球排名第二的
43、半导体硅片制造商,专注于半导体硅片业务,东京证交所 上市公司。为住友金属工业的硅制造部门、联合硅制造公司以及三菱硅材 料公司合并而成。环球晶圆环球晶圆(6488.TWO)(6488.TWO)中国台湾硅锭、50-300mm硅片全球第三大半导体硅片制造商,于2016 年收购了专注于SOI 硅片与外延 片制造的SunEdisonSemiconductorLimited、FZ(区熔)硅片产品主要供应商TopsilSemiconductor Material A/S 半导体事业部。Siltronic Siltronic AG (WAF.F)AG (WAF.F)德国125-300mm半导体硅片全球排名第四
44、的半导体硅片制造商,1953 年开始从事半导体硅片业务的 研发工作,1988年实现300mm半导体硅片的试生产,2004年300mm半导体硅 片生产线投产。全球半导体硅片头部厂商全球半导体硅片头部厂商二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料硅片:进口依赖硅片:进口依赖度较高度较高,国产替代进行,国产替代进行时!时!起步起步较晚、寡头较晚、寡头垄断垄断造成造成我国硅片进口依赖我国硅片进口依赖度较高度较高:目前国内硅片厂150mm150mm产能基本满足需求满足需求,但市场占比较小尚未形成规模效应。大尺寸方面仍存在较大缺口,300mm30
45、0mm硅片严重依赖进口硅片严重依赖进口。据华夏幸福产业研究院数据:据华夏幸福产业研究院数据:我国各公司已量产产线披露产能中,200mm200mm和300mm300mm硅片总产能仅为116116万片万片/月月。200mm200mm:我国月产能需求约为100100万片万片/月月,大陆供应商目前产能达到9696万片万片/月月;300mm300mm:我国目前产能需求为150150万片万片/月月,供应商产能仅为2020万片万片/月月。供需供需硅片尺寸硅片尺寸20192019年年20222022年年现有规划全部投产现有规划全部投产供给供给(万万片片/月月)8英寸9622040612英寸20230665需求
46、需求(万万片片/月月)8英寸英寸150290400全球半导体硅片市场格局全球半导体硅片市场格局二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料国内国内硅片掀起建厂热潮,积极进行大规模拓产硅片掀起建厂热潮,积极进行大规模拓产规划规划据芯思想研究院数据,目前我国公布的大硅片项目多达2020个,用于新建硅片厂商的投资金额超过14001400亿元,规划产能大多集中在300mm300mm硅片。沪硅产业、超硅半导体、金瑞泓、中沪硅产业、超硅半导体、金瑞泓、中环半导体环半导体等公司:均开始兴建或计划建设硅片加工厂;若按规划落地,到2
47、0232023年:年:8 8英寸英寸硅片总规划产能将达345345万片万片/月月,1212英寸英寸硅片总规划产能达662662万片万片/月月,届时硅片进口依赖度将显著下降。总投资总投资额额(亿亿美美元元)8 8寸产能寸产能(万片万片/月月)1212寸寸(万片万片/月月)硅产业硅产业集集团团上海新昇68/60超硅半超硅半导导体体超硅上海100/30超硅重庆50505超硅成都50/50金瑞泓金瑞泓科科技技金瑞泓/12/金瑞泓衢州504010金瑞泓微电子83/30有研半有研半导导体体有研德州802330中环领先中环领先天津领先/302中环领先无锡一期1007515中环领先无锡二期100/35中芯国际
48、中芯国际杭州中芯603520宁夏银和宁夏银和宁夏银和一期3115/宁夏银和二期603520合晶郑州572020安徽易芯30/15奕斯伟西安110/50四川经略501040启世半导体200/120中晶嘉兴110/100睿芯晶20/10合计合计1409345662中国大硅片投资和产能规划中国大硅片投资和产能规划二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 化学机械抛光(化学机械抛光(CMPCMP)耗材耗材 根据根据CabotCabot公开资料公开资料显示:显示:2019年全球抛光材料市场总量预计达2121.4 4亿亿美元,其中抛光液1313
49、.6 6亿亿美元,抛光垫7 7.8484亿亿美元。复合增长率达6 6%,预计预计20232023年:年:全球市场总量可达2727.1 1亿亿美元。半导体材料市场规模占比半导体材料市场规模占比抛光材料市场规模占比抛光材料市场规模占比111212.713.614.415.316.217.26.577.47.88.38.89.39.902468020019E2020E2021E2022E2023E抛光液全球(亿美元)抛光垫全球(亿美元)全球抛光耗材市场规模全球抛光耗材市场规模抛光液,49%抛光垫,33%清洁,5%调节器,9%其他,4%硅片,38%光掩模,1
50、3%光刻胶辅助材料,7%光刻胶,5%工艺化学品,5%其他,10%CMP抛光材料,7%靶材,2%二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 化学机械抛光(化学机械抛光(CMPCMP)耗材耗材市场格局:市场格局:抛光抛光液液日韩美企竞争激烈;抛光垫抛光垫陶氏龙头独大!抛光液抛光液:2828nnmnnm及以上产品市场主要被日本的FujimiFujimi、HimonotoHimonoto KenmazaiKenmazai公司公司,美国的CabotCabot、杜邦杜邦、RodelRodel、EkaEka,韩国的ACEACE等公司所垄断,占据全球
51、高端市场份额9090%以上。根据Semi数据,国内产业中Cabot占领约64%的市场份额,国内CMP龙头安集科技占领22%,其余为中小厂商。抛光垫:抛光垫:全球市场主要被Dow、Cabot、Thomas West等外资厂商占据,TOPTOP5 5占据占据全球市场约全球市场约9090%,其中DowDow占领占领7979%的全球份额的全球份额。在国内DowDow垄断中国近垄断中国近9090%的的CMPCMP抛光垫抛光垫市场份额市场份额。国内较知名的抛光垫厂商为鼎龙股份鼎龙股份。全球抛光液竞争格局全球抛光液竞争格局全球抛光垫竞争格局全球抛光垫竞争格局Dow,79%Cabot,5%FOJIBO,2%T
52、homasWest,4%JSR,1%其他,9%Cabot,35%Hitachi,15%Fujifilm,10%Versum,10%Fujimi,10%安集科技,2%Dow,6%其他,12%二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 光刻胶光刻胶 中国中国光刻胶光刻胶市场:市场:据智研咨询统计,2019年全球光刻胶市场规模预计近9090亿美元亿美元,自20102010年至年至20192019年年CAGR约5 5.4 4%,预计至20222022年年全球光刻胶市场规模将超过100100亿亿美元。2019年我国光刻胶市场本土供应量约7070
53、亿元亿元,自20112011年至年至20192019年年CAGR达到1111%,远高于全球平均5%的增速,但中国光刻胶本土产量仅占全球规模的10%左右,发展空间巨大。光刻胶国产化率:光刻胶国产化率:2018年达到5858%。据智研咨询数据,中国本土光刻胶产量产量从20112011年年的2 2.2525万吨万吨增长到20182018年年的4 4.8888万万吨吨,光刻胶需求量从2011年的3 3.5151万吨万吨增长到2018年的8 8.4444万万吨吨。2.252.322.442.823.253.754.414.883.514.35.616.77.447.617.998.4470%58%60%
54、64%54%43%42%44%49%55%0%10%20%30%40%50%000172018E中国本土光刻胶产量(万吨)中国光刻胶需求量(万吨)国产化率0%3%6%9%12%15%10018%0204060802001420152016全球光刻胶市场规模中国占全球比重201720182019E中国光刻胶本土供应量全球YoY中国YoY中国本土光刻胶产量中国本土光刻胶产量、需求量与国产化率、需求量与国产化率全球光刻胶市场规模与中国光刻胶市场本土供应量全球光刻胶市场规模与中国光刻胶市场本土供应量(亿美元(亿美元
55、)二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料中国大陆高端半导体中国大陆高端半导体光刻胶:光刻胶:占占比小,与国外厂商差距比小,与国外厂商差距大大国内光刻胶:国内光刻胶:以低端以低端PCBPCB光刻胶为主光刻胶为主,高端半导体光刻胶仅占高端半导体光刻胶仅占1 1.6 6%。从全球半导体市场来看,三种光刻胶生产规模比较均衡,而从中国大陆市场来看,低端PCB光刻胶生产规模占比达94.4%,高端半导体光刻胶占比最小,仅为1.6%。中国半导体光刻胶:中国半导体光刻胶:依赖进口,与国外厂商差距较大。KrFKrF光刻胶:光刻胶:仅北京科华北京科华实
56、现量产,晶瑞股份晶瑞股份完成中试,上海新阳上海新阳处于研发阶段;ArFArF光刻胶:光刻胶:南大光电南大光电正在进行客户测试,北京科华北京科华和上海新阳上海新阳处于研发阶段;极紫外极紫外EUVEUV光刻胶:光刻胶:仅北京科华北京科华研发,通过02专项验收。PCB 94.4%显示面板2.7%半导体1.6%其他1.3%地区地区公司公司g/g/i i 线线(436/365nm436/365nm)KrFKrF(248nm248nm)ArFArF(193nm193nm)国外国外东京合成橡胶 东京应化杜邦信越富士北京科华上海新阳南大光电晶瑞股份容大感光江苏博砚飞凯材料量产量产量产量产量产量产研发量产量产量
57、产量产量产量产研发量产量产量产量产量产研发研发客户测试量产即将量产产能建设国内国内通过02专项验收量产 产能建设研发验证完成中试PCB 24.5%显示面板26.6%半导体24.1%其他24.8%全球光刻胶生产规模占比中国大陆光刻胶生产规模占比国内外厂商半导体光刻胶对比EUVEUV二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 靶靶材材 全球靶材全球靶材市场:市场:规模快速增长规模快速增长,市场被美国和日本垄断市场被美国和日本垄断20202020年全球溅射靶材市场规模:年全球溅射靶材市场规模:将达到190190亿美元亿美元。全球溅射靶材市场
58、规模从20152015年年的9595亿美元亿美元增长至20192019年年的163163亿亿美元美元,年复合增长率为1414.5 5%,预计20202020年年市场规模将达到190190亿美元亿美元。市场格局:市场格局:全球靶材市场被美国和日本厂商垄断。日矿金属日矿金属是全球最大的靶材供应商,靶材销售额约占全球市场的3030%,霍尼韦尔霍尼韦尔和东东曹曹各占全球份额的2020%,普莱克斯普莱克斯占全球份额的1010%。日矿金属日矿金属3030%霍尼韦尔20%东东曹曹2020%普莱克斯普莱克斯1010%其他其他20%20%日矿金属霍尼韦尔东曹普莱克斯其他全球靶材主要厂商份额95114133150
59、6080000192020E全球溅射靶材市场规模(亿美元)二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 特气:特气:工业气体的重要分支工业气体的重要分支 工业工业分类:分类:把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品。根据制备方式制备方式和应用领域应用领域,分为两大类别:a)a)一般工业气体:一般工业气体:是指经过空气分离设备制造的普通级的氧气和氮气、经过焦炉气分离或电解等方法制造出来的普通纯度的其它种类气体
60、。一般工业气体要求生产量大,但对气体的纯度要求不高。特种气体在纯度、品种、性能方面都是严格按照一定规格进行生产和使用的。b)b)特种特种气体:气体:一般认为,特种气体特种气体是由电子气体电子气体、高纯石油化工气体高纯石油化工气体和标准混合气体标准混合气体所组成。半导体制造业中分类:半导体制造业中分类:气体还可以分为大宗气体大宗气体和电子气体电子气体:大宗气体大宗气体:指集中供应且用量较大的气体,如N2、H2、O2、Ar、He等;电子气体:电子气体:主要是半导体制造的每一个过程如外延生长外延生长、离子注入离子注入、掺杂掺杂、刻蚀清洗刻蚀清洗、掩蔽膜生成掩蔽膜生成所用到的各种化学气体,如高纯SiH
61、4、PH3、AsH3、B2H6等,又称为电子特种气体电子特种气体。二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 纯度纯度标准及进口标准及进口替代替代领域领域集成电路集成电路制造领域制造领域:特种气体对纯度和精度的要求持续提高纯度:纯度:普通工业气体要求在9999.9999%左右,先进制程的集成电路制造过程的气体纯度要求通常在6 6N N(9999.99999999%)以上。进口替代领域进口替代领域:目前集成电路生产用的特种气体,我国仅能生产约2020%的品种,其余均依赖进口其余均依赖进口。目前我国国内企业所能批量生产的特种气体仍主要集中
62、在集成电路的清洗清洗、刻蚀刻蚀、光刻光刻等工艺环节,对掺杂掺杂、沉积等工艺的特种气体沉积等工艺的特种气体仅有少部分品种取得突破。气体纯度标准气体等级气体等级纯度纯度要求要求杂质含量杂质含量(V/V)V/V)器件生产工艺上的应用器件生产工艺上的应用普通气体普通气体3N3N1000*106一般器件纯气体纯气体4N4N100*106晶体管和晶闸管高纯气体高纯气体5N5N10*106大规模集成电路和特殊器件超高纯气体超高纯气体6N6N1*106超大规模和特大规模集成电路6N6N0.1*106公司名称公司名称主要产品主要产品华特股份华特股份高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、光刻气、
63、高纯一氧化氮二十余种中船重工七中船重工七一八所一八所六氟化钨、三氟化氮黎明化工研黎明化工研究院究院六氟化硫、三氟化氮南大光电南大光电砷烷、磷烷等金宏气体金宏气体超纯氨、氢气等绿菱气体绿菱气体高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟环丁烷国内特种气体部分实现进口替代二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料 化学品化学品 湿湿电子化学品电子化学品:用于晶圆晶圆、面板面板、硅片电池硅片电池制造过程中的清洗清洗、光刻光刻、显影显影、刻蚀刻蚀、去胶去胶等湿法工艺制湿法工艺制程程。分类:分类:按组成成分组成成分和应用工艺应用工艺不同,分为:通用通用
64、湿电子湿电子化学品化学品:酸类、碱类、溶剂类,如硫酸、氢氟酸、双氧水、氨水、硝酸、异丙醇等;功能性功能性湿电子湿电子化学品化学品:配方产品,如显影液、剥离液、清洗液、刻蚀液等。湿电子化学品制备的关键湿电子化学品制备的关键:控制并达到所要求的杂质含量杂质含量和颗粒度颗粒度。以半导体领域为例,根据现行通用的SEMI标准,根据IC线宽不同,所需超级高纯试剂可分为G G1 1-G G5 5 5个等级,其中G G5 5等级要求金属杂质含量金属杂质含量达到1010pptppt等级。湿电子化学品湿电子化学品SEMISEMI国际标准等级国际标准等级领域领域主要湿化学品种类主要湿化学品种类通用化学品通用化学品双
65、氧水、氢氟酸、硫酸、硝酸晶硅太阳能电池片晶硅太阳能电池片氢氟酸、硝酸、盐酸面板面板磷酸、双氧水、硝酸、醋酸半导体半导体硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸SEMI等级IC线宽(m)金属杂质(g/L)控制粒径(g/L)颗粒(个/mL)C1(Grade1C1(Grade1)1.21.21000(1ppm)1000(1ppm)1.01.02525C7(Grade2C7(Grade2)0.81.20.81.210(10ppb)10(10ppb)0.50.52525C8(Grade3C8(Grade3)0.20.60.20.61.0(1ppb)1.0(1ppb)0.50.555C12(Grade4C12(Grad
66、e4)0.090.20.090.20.1(0.1ppb)0.1(0.1ppb)0.20.2协商确定协商确定Grade5Grade50.090.090.01(10ppt)0.01(10ppt)协商确定协商确定协商确定协商确定湿化学品主要应用领域及分类湿化学品主要应用领域及分类二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道2.2.赛道之一:半导体材料赛道之一:半导体材料进口替代:进口替代:空间广阔空间广阔,部分本土龙头企业达到国际部分本土龙头企业达到国际G G5 5标准标准国产化率:国产化率:仍然较低:6 6寸及寸及6 6寸寸以下:以下:湿电子化学品的国产率达到8080%;1212英寸及以
67、上:英寸及以上:国产化率仅1010%;综合国产化率:综合国产化率:2020%。国内实现规模化生产的化学品:国内实现规模化生产的化学品:目前有1 1mm工艺工艺以及0 0.3535mm工艺工艺:其中1 1mm工艺工艺已实现国产化;0 0.1818mm工艺工艺:已完成研究工作。企业层面:企业层面:尽管大部分湿电子化学品企业还处于国际G G2 2-G G3 3标标准阶段,但部分龙头企业部分龙头企业的部分产品已经达到国际G G5 5标准。二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道3.3.赛道之二:半导体设备赛道之二:半导体设备 半导体半导体设备:设备:支撑支撑行业发展的行业发展的基石基石半
68、导体半导体设备总市值:设备总市值:大概600600亿美元亿美元,支撑全球上万亿的电子软硬件大生态。半导体半导体行业:行业:呈倒三角结构呈倒三角结构,设备对整个半导体行业来说有放大和支撑作用,确立整个产业可达到的硬性尺寸标准边际值。IC制造过程中,从前道到后道会经过上千道上千道加工工序,涉及到的设备种类大体分9 9类,细分又可以划出数出数百种不同的机台百种不同的机台。软件、传媒、网络等年产值数十万亿美元电子系统年产值数万亿美元半导体制造年产值5000亿美元半导体设备年产值600亿美元半导体半导体行业倒三角框架行业倒三角框架集成电路产业链集成电路产业链结构结构二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行
69、业的主要投资赛道3.3.赛道之二:半导体设备赛道之二:半导体设备 全球及中国设备市场全球及中国设备市场需求需求 20192019年:年:市场规模约598598亿亿美元,中国中国大陆大陆市场规模为136136亿亿美元,全球占比2222.5 5%,近5年复合增速达2525%。晶圆处理环节的投入占比越来越高,2018年市场销售额达502亿美元,占所有半导体设备市场约80%。随着大陆晶圆厂进入密集建设期,半导体设备需求未来预计继续持续增长。各地区半导体设备销售占比世界及中国半导体设备销售额(十亿美元)400%300%200%100%0%-100%706050403020100世界半导体设备销售额世界同
70、比(%)中国大陆中国大陆同比(%)设备在不同环节占比及晶圆处理类设备销售额100%80%60%40%20%0%6050403020100厂务设备、掩膜版/光罩等其他设备测试设备晶圆处理销售额(十亿美元)封装设备晶圆处理设备二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道3.3.赛道之二:半导体设备赛道之二:半导体设备 国内半导体设备国内半导体设备生态:进入生态:进入历史转折历史转折期期 半导体半导体设备:极其设备:极其复杂精密复杂精密,需要涉及到多学科领域相互需要涉及到多学科领域相互合作合作导致尖端设备开发周期长开发周期长、成本高成本高、多领域人才需求大多领域人才需求大、行业行业进入壁垒
71、高进入壁垒高等特点。国内国内设备类设备类公司公司VSVS国外的设备类国外的设备类公司公司:无论是在体量体量/资源获取资源获取/投入投入都差距甚远,造成一种不对称竞争关系不对称竞争关系。目前国内设备公司刚起步,研发投入占比偏高,对应人均创收普遍偏低。海外龙头平均研发投入占比15%,人均创收300万元/人,导致国内公司普遍盈利性较差。单打独斗不行:单打独斗不行:光靠以盈利为目的的资本运作机制资本运作机制和企业的单打独斗单打独斗是无法实现跨越式发展,需要结合政策和国家资金支持才能快速发展。开发周期长:一般要5-10年开发一 代产品,长的要达到20年以上 开发成本高:一般要几亿到十几亿人民币,尖端设备
72、甚至要上百亿投入 被国际巨头垄断:垄断企业在行业深耕数十年或近百年,技术经验积累很难量化不不对对称称竞竞争争 公司规模的不对称 20-30倍 市场占有率的不对称 30-50 倍 国内外市场的不对称 准入门槛的不对称 人才资源的不对称 研发经费的不对称 20-30倍 专利占有的不对称 投融资环境的不对称 辅助及配套系统供应不对称国内外设备公司不对称竞争0%5%10%15%20%25%30%00人均创收(万元/人)500600700研发占比(%)芯芯源微源微精精测电子测电子华华峰测控峰测控阿阿斯麦斯麦科科天半天半导导体体拉拉姆研究姆研究应应用材料用材料中中微公司微公司北北方华
73、创方华创长长川科技川科技国内外公司研发占比与人均创收对比二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道3.3.赛道之二:半导体设备赛道之二:半导体设备 国产国产半导体设备半导体设备公司:可能的演进路线图公司:可能的演进路线图 设备设备公司公司:目前龙头公司处在从初期核心技术初期核心技术突破突破经验经验积积累与技术升级累与技术升级的拐点拐点。改善改善1 1:设备类公司产品迭代呈现“0 0 1 1 n n”特点,初初期的核心技术突破是最艰难的阶段期的核心技术突破是最艰难的阶段,之后基于核心技术之上的改良和优化难度将会大大降低,是从“1 1n n”的变化。目前我国半导体设备厂商正处于“0 0
74、1 1”向“1 1n n”转换的阶段。改善改善2 2:早期先进晶圆制造厂商先进晶圆制造厂商不愿承担更大风险去引入新供应商进入产线,造成国产设备厂商开发进度缓慢、缺少量产数据反馈等问题。目前国内晶圆厂国内晶圆厂开始积极和设备龙头公司如中微公司中微公司、北方华创北方华创联合开发先进制程先进制程,形成缩短技术开发周期、减轻研发支出压力等双向互利局面。国产国产设备公司设备公司有望进入“技术技术研发研发产产线线验证验证量量产数据反馈产数据反馈纠错优化纠错优化改良改良产品升级产品升级”良性循环。国产半导体设备公司演进国产半导体设备公司演进开开发:发:核核心心技技术突破术突破012n纠错纠错改良改良验证验证
75、量产量产反馈反馈晶晶圆厂圆厂第第n n代代产品产品 设备公司目目前我前我国国半导半导体体设备设备厂厂商正商正处处于于“0 0-1 1”向向“1 1-n n”转转换换的阶段的阶段联合开发将大幅缩短研发周期,有望进入“技术研发产线验证量产数据反馈纠错优化改良产品升级”良性循环二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道3.3.赛道之二:半导体设备赛道之二:半导体设备 国产薄膜沉积设备企业国产薄膜沉积设备企业图谱图谱薄膜沉积PVDCV DALD中微赛瑞达二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道3.3.赛道之二:半导体设备赛道之二:半导体设备 国产国产刻蚀设备刻蚀设备企业:产业
76、图谱企业:产业图谱刻蚀刻蚀ICPICPCCPCCP干干法法湿湿法法中微M attson屹唐半导体中微北京创世威纳科技M attson屹唐半导体二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道3.3.赛道之二:半导体设备赛道之二:半导体设备 国产光刻设备企业国产光刻设备企业图谱图谱光刻设备光刻机光刻机去胶去胶清洗清洗华卓精科上海微电子装备涂胶涂胶显影显影M attson二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道3.3.赛道之二:半导体设备赛道之二:半导体设备 国内清洗设备国内清洗设备公司:产业图谱公司:产业图谱清洗设备干法槽式单片湿法二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主
77、要投资赛道4.4.赛道之三:宽禁带半导体赛道之三:宽禁带半导体 SiCSiC阶段:爆发式阶段:爆发式增长的增长的前期前期市场认可度市场认可度时间时间探索期探索期市场启市场启动动期期高速发展期高速发展期应用成熟期应用成熟期SiC下游应用大多处在研发阶段,还没有形成量产化,因此SiC处在爆发式增长的前期。二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道4.4.赛道之三:宽禁带半导体赛道之三:宽禁带半导体 第第三代半导体三代半导体SiCSiC产业链产业链图谱:中国大陆图谱:中国大陆应用应用封测封测设备设备衬底衬底外延外延设计设计制造制造天科天科合达合达山东山东天岳天岳中电科中电科2 2所所同光
78、同光晶体晶体神州神州科技科技中科中科钢研钢研德清德清州晶州晶天科天科合达合达中电科中电科1313所所世纪金光、中电科世纪金光、中电科5555所所(国扬国扬电电子)子)、中电中电科科1313所(所(国国联万联万众众)、)、基基本半本半导导体体泰科天润(充电桩、新泰科天润(充电桩、新能能源汽源汽车车)中车时代电气(动车、中车时代电气(动车、电电力机力机车车、城、城市市轨道轨道交交通)通)国家电网全球能源互联国家电网全球能源互联网网研究研究院院(电电力力系系统统)闻泰科技、瑞能半导体、芯光润泽闻泰科技、瑞能半导体、芯光润泽、士兰士兰微微、扬扬杰杰科技科技、美林、美林电子电子APSAPS绿能绿能芯创芯
79、创瞻芯瞻芯电子电子陆芯陆芯科技科技海威海威华芯华芯长电长电科技科技华天华天科技科技中科中科封测封测比亚迪、北汽新比亚迪、北汽新能源、北京精进能源、北京精进电动(电动(新能源汽新能源汽车车)北北、京科诺京科诺伟业伟业(光伏、风光伏、风电电)、比特大陆比特大陆(电源管理)(电源管理)南京南京百百识识中电中电科科46 46 所所致瞻致瞻科技科技三安集成三安集成瀚天瀚天天成天成东莞东莞天域天域华大半华大半导体导体启迪启迪控股控股江苏第三代半导体江苏第三代半导体研究院研究院深圳第三代半导体深圳第三代半导体研究院研究院松山湖材料研究所松山湖材料研究所台湾韩国等来大陆的台湾韩国等来大陆的企业企业中微中微公司
80、公司华峰华峰测控测控设备设备万业万业企业企业芯源芯源微微北斱华创(全套设备)北斱华创(全套设备)北北方方华创华创晶盛晶盛机电机电闻泰闻泰科技科技海特海特高新高新三安三安光电光电闻泰闻泰科技科技斯达斯达半导半导二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道5.5.赛道之四:赛道之四:IPIP与与EDAEDA EDAEDA:是撬动数字经济:是撬动数字经济“地球地球”的支点:的支点:从从价值链价值链看:看:整个EDA软件的全球市场规模不足一百亿美元不足一百亿美元,却撬动50005000亿美元亿美元的半导体产业。如果没有这个基石,全球所有的芯片设计公司都将停摆,半寻体金字塔将会坍塌。芯片/集成
81、电路产业倒金字塔年产值几十万亿美元年产值几万亿美元年产值几千亿美元年产值几百亿美元年产值100亿美元娱乐、软件、网络、电商、传媒、娱乐、软件、网络、电商、传媒、大大数据等数据等数字经济数字经济电子系统电子系统半导体制造半导体制造半导体设备半导体设备E ED DA A软件软件二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道5.5.赛道之四:赛道之四:IPIP与与EDAEDA IPIP:为什么重要?:为什么重要?IPIP核核(Intellectual Property Core):是指在半导体集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计
82、模块计模块,设计公司无需对芯片每个细节进行设计,通过购买成熟可靠的IP方案,实现某个特定功能,这种类似搭积木的开发模式,可缩短芯片开发的时间、提高芯片的可靠性:据imagination2015统计:设计一款处理器需要3 3-4 4年年,平均成本1 1-2 2亿美元亿美元,IP授权将成本削减到10001000万元万元-50005000万美元万美元,同时减少一半的时间。芯片设计流程I IP P模块模块E ED DA A模拟模拟E ED DA A布局布局光罩光罩模拟测试芯片结构芯片结构流片流片电路布局不检测二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道5.5.赛道之四:赛道之四:IPIP与与
83、EDAEDA 国产国产EDAEDA:机会在哪里?:机会在哪里?国产国产EDAEDA机会:以机会:以点工具为突破口,由点及面逐步发展点工具为突破口,由点及面逐步发展。从前端设计-前仿真/验证-后端设计-后端验证仿真直到流片的全流程设计平台基本被国际巨头垄断,护城河极深,比如模拟/数模混合芯片设计一般采用cadence平台,数字芯片设计一般采用Synopsys平台。ICIC设计:设计:从大类上可分为模拟设计模拟设计和数字设计数字设计。其中,模拟设计对工程师要求较高,对工具的依赖较低。以华大九天为例,其以模拟模拟的电路仿真软件为突破口的电路仿真软件为突破口,然后将IC领域的全流程设计支持技术,迁移到
84、液晶面板设计全流程迁移到液晶面板设计全流程,随着中国液晶面板的崛起,而同步占领了市场,随着逐步过渡到模拟全流程、数字后端等软件的发展模拟全流程、数字后端等软件的发展。华大九天产品发展路径图二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道5.5.赛道之四:赛道之四:IPIP与与EDAEDA 国产国产EDAEDA产业图谱产业图谱公司名称公司名称主要产品主要产品公司特点公司特点布局领域布局领域华大九天华大九天Standard Cell/IP设计-Aether规模最大,世界唯一提供全流程FPD设计解决方案的供应商,具有较强市场竞争力IC设计、IP产品、平板显示电路设计Standard Cell/
85、IP仺真-ALPS-AS/iWaveStandard Cell/IP验证-Argus/FlashLVL/PVEIP Merge-Skipper芯愿景芯愿景显微图像采集和处理系统Filmshop建立工艺/技术/知识产权分析、一站式IC定制、IP授权等解决方案体系,并自主开发支撑性软件工具集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权集成电路分析再设计系统ChipLogic Family集成电路分析验证系统Hierux System集成电路设计优化系统BoolSmart System广立微电子广立微电子SmtCell:参数化卑元创建工具在良率分析和工艺检测的测试机方面产品具有明显优势包含高效测试芯片自
86、动设计、高速电学测试和智能数据分析的全流程平台TCMagic:测试芯片设计平台ATCompiler:可寺址测试芯片设计平台DataExp:WAT和测试芯片数据的分析工具芯禾科技芯禾科技高速仺真解决斱案SnpExpert专注仿真工具、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发设计仿真工具,集成无源器件Xpeedic标准IPD元件库IRIS芯片仺真解决斱案METIS三位封装和芯片 联合仺真软件二二.半导体行业的主要投资赛道半导体行业的主要投资赛道目录目录一一半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑二二半导体领域的主要投资赛道半导体领域的主要投资赛道三三半导体公司:怎样估值定价?半导体公司:怎
87、样估值定价?四四几句心里话几句心里话 半导体产业链及商业模式、估值差异:半导体产业链及商业模式、估值差异:半导体技术壁垒高,包括前端设计、制造到封测等,前后涉及约几百道工序,叠加半导体下游应用广、技术换代快等带来投资大且风险高;从技术壁垒看:从技术壁垒看:材料设计设备(个别设备壁垒较高);从投入资金和市场规模看:从投入资金和市场规模看:设备设计材料等;从生命周期看:从生命周期看:材料、设计、设备的周期依次缩短三三.半导体公司:怎样估值定价?半导体公司:怎样估值定价?1.1.半导体半导体设计、设备、材料、制造等模式差异设计、设备、材料、制造等模式差异带来估值差异带来估值差异A.A.设计:设计:研
88、发投资较大,利润爆发和风险性高:具体包括:规格制定规格制定逻辑设计逻辑设计电路布电路布局局布局后模拟布局后模拟光罩制作光罩制作,本质上偏轻资产前期、重研发、风险大等属性,目前行业集中在国外,国内替代成长阶段,可参考 PSPS、PEGPEG、EV/SalesEV/Sales等估值法;B.B.设备:设备:资本和研发大,周期性强:具体包括薄膜薄膜光刻光刻显影显影蚀刻蚀刻 光阻去除光阻去除等工艺,偏制造属性,且设备资本开支和研发投入较大,如光刻机一台3万多个精密零部件,价格基本是1-1.25亿欧元,目前下游需求扩张阶段,可参考 PSPS、PEGPEG、EV/EBIDTAEV/EBIDTA、PEPE法法
89、;C.C.制造:制造:重资产投资折旧最高,需要采购设备和材料资本投入最高,折旧成本也较高,可参考PB PB 或或 EV/EBIDTA EV/EBIDTA 等估值法2.2.半导体公司:常用的估值模型半导体公司:常用的估值模型三三.半导体公司:怎样估值定价?半导体公司:怎样估值定价?D.D.材料:材料:技术壁垒高,业绩爆发性弱,周期性弱:包括硅材料、光刻胶、高纯靶材、硅材料、光刻胶、高纯靶材、高纯试剂、电子特气高纯试剂、电子特气等,涉及基础工艺,技术壁垒较高,研发投入大且周期较长,可参考 PE PE 或 PS PS 法法;E.E.封测:封测:技术壁垒相对较大的制造业:包括切割切割黏贴黏贴切割焊接切
90、割焊接模封模封,属于技术相对中低的制造工艺,目前国内大陆+台湾封测全球占有率约为 42%,一般采用 PB PB 或 PE PE 估值法估值法;三三.半导体公司:怎样估值定价?半导体公司:怎样估值定价?2.2.半导体公司:常用的估值模型半导体公司:常用的估值模型三三.半导体公司:怎样估值定价?半导体公司:怎样估值定价?半导体各个板块对应的估值方法2.2.半导体公司:常用的估值模型半导体公司:常用的估值模型3 3.中中、美对科、美对科创型企业估值创型企业估值的差异的差异A.A.美股科技股估值:美股科技股估值:PS PS 和和 PEG PEG 优于优于PEPE法法 美林证券美林证券 VS VS 基金
91、经理看盘:基金经理看盘:2009年3月标普500指数探底666点以来,十年间标普500指数累计上涨323,道琼斯工业指数和NASDAQ指数分别上涨400和600,美股走出十年长牛的行情;美林证券一个调查结论:美林证券一个调查结论:询问基金经理们最喜欢使用的一个估值指标?候选的指标里包括PE、PB、PS、ROE 等等结果发现:基金经理们对基金经理们对PEGPEG最情有独钟最情有独钟;哪些指标具有参考性?哪些指标具有参考性?对于科技或成长股市盈率等估值如半导体等高研发投入、重资产等属性,PE/PB/等传统的估值指标变得不重要,而P/S估值具有较高参考性。三三.半导体公司:怎样估值定价?半导体公司:
92、怎样估值定价?B.B.国内一级市场:估值模型国内一级市场:估值模型偏好高偏好高PSPS等等 国内国内VCVC和和PEPE对半导体公司的估值:对半导体公司的估值:估值方面有些可参考二级市场估值理论,如 P/E、P/B、P/S、PEG、DCF等价值评估方法;实践中的统计与观察:实践中的统计与观察:VC、PE通常会选择一两种估值方法,以其他方法作为补充,折算出一个投融资双方均能够接受的价值。常用的有四种常见模式(也有上轮融资估值法、期权定价模型等非主流);统计数据:统计数据:2018年独家兽部分企业大部分PS给予高估值倍数的分布在高科技企业,且估值倍数10-46不等;三三.半导体公司:怎样估值定价?
93、半导体公司:怎样估值定价?3.3.中、美对科创型企业估值的差异中、美对科创型企业估值的差异目录目录一一半导体行业的投资逻辑半导体行业的投资逻辑二二半导体领域的主要投资赛道半导体领域的主要投资赛道三三半导体公司:怎样估值定价?半导体公司:怎样估值定价?四四几句心里话几句心里话四四.几句心里话几句心里话1.1.从从参禅看参禅看PE/VCPE/VC投资的四个层次投资的四个层次青青原惟信大师:原惟信大师:在谈及自己惮悟的感受时说:(见五灯会元卷17惟信)“老僧三十年前未参禅时未参禅时,见山是山,见水是水见山是山,见水是水;”“及至后来,亲见知识,有个入处有个入处,见山不是山,见水不是水见山不是山,见水
94、不是水;”“而今得个休歇处得个休歇处,依旧见山只是山,见水只是水见山只是山,见水只是水。”如何理解这禅悟三阶段?如何理解这禅悟三阶段?历来众说纷纭!个人认为:此三阶段为未悟、初悟、彻悟未悟、初悟、彻悟三个阶段的见解,即:“习禅之前习禅之前”的见解、“习禅若干年有习禅若干年有所契会所契会”的见解和开悟开悟”的见解。四四.几句心里话几句心里话2.2.创业的根本创业的根本任务任务:不断的建立“小垄断”:不断的建立“小垄断”创业公司:增长范式的四阶段创业公司:增长范式的四阶段四四.几句心里话几句心里话3.3.能解决大领域里的关键问题,才会有大的出息,否则,是小打小闹能解决大领域里的关键问题,才会有大的
95、出息,否则,是小打小闹要解决的需求:最好是要解决的需求:最好是大领域里面的关键问题大领域里面的关键问题要解决的需求最好是什么样的?要解决的需求最好是什么样的?它原本就有非常大的问题问题、非常大的劣迹劣迹;这个需求有非常大的供给没有被满足没有被满足;它本来有非常高的成本非常高的成本,有非常高的链条,或者有非常高的不对称性。解决这样的需求,公司将来的发展空间才会够大,将来的成就也才会更大。解决这样的需求,公司将来的发展空间才会够大,将来的成就也才会更大。这样来选择要解决的问题:这样来选择要解决的问题:要解决普适性的问题,解决要解决普适性的问题,解决0 0到到1 1的问题的问题要选择单个问题去解决,
96、不要做跳板!要选择单个问题去解决,不要做跳板!四四.几句心里话几句心里话4.4.创业和创投:都是一条不归路!创业和创投:都是一条不归路!半导体行业的创业:半导体行业的创业:是一条不归路!一路上布满着大大小小的坑!是一条不归路!一路上布满着大大小小的坑!半导体行业的创投:半导体行业的创投:也是一条不归路也是一条不归路!坑跳多了,就成熟了!坑跳多了,就成熟了!创业和创投:创业和创投:不成先驱,就是先烈!成功的路上,先驱都是不成先驱,就是先烈!成功的路上,先驱都是踩着先烈踩着先烈的白骨冲出来的白骨冲出来的!的!成功的路上并不拥挤:成功的路上并不拥挤:拥挤的时候,远远还没有成功拥挤的时候,远远还没有成
97、功,实在熬不下去的时候,再坚持一下,实在熬不下去的时候,再坚持一下,走着走着突然发现同行的人越来越少了,离成功很近了!走着走着突然发现同行的人越来越少了,离成功很近了!校训的力量:校训的力量:“自强、弘毅、求是、拓新”“自强、弘毅、求是、拓新”仔细琢磨,一个字都不能少,是半导体创新仔细琢磨,一个字都不能少,是半导体创新创业的“八字真经”!创业的“八字真经”!Q&AQ&A声明:声明:1.本PPT旨在促进交流和互相学习,引用部分资料及数据,未一一指出出处,谨此特向相关作者致以诚挚的谢忱;2.本PPT引用的资料和案例,仅限于交流;3.诚挚的感谢与会的专家及各位老师,盼给予批评指正。4.CONTACT INF.:1333-860-4498