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1、 1/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 PCB行业深度:行业深度:驱动因素、市场机遇、产业驱动因素、市场机遇、产业链及相关企业深度梳理链及相关企业深度梳理 PCB 行业发展至今,其应用领域已几乎涉及所有的电子产品,主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关,两者相互促进。未来,随着电子信息产业的持续发展,PCB 的应用领域将越发广泛。作为电子信息产业的基础,PCB 印制电路板行业市场规模巨大。根据相关数据,2021 年全球 PCB 市场规
2、模为 809.20 亿美元,同比上升 24.10%,包括多层板、HDI、封装基板等在内的各细分产品类别产值均实现了较快增速。随着下游应用领域的发展,预计未来五年,全球 PCB 产业仍将呈现稳健的增长趋势。以下内容我们就聚焦 PCB 行业,对当下 PCB 行业基本情况、市场现状、驱动因素、所面临的机遇进行具体分析,同时对行业产业链情况、下游主要细分市场、相关企业及当下竞争格局进行进一步梳理,以帮助大家更细致地了解 PCB 行业。目录目录 一、行业概况.1 二、市场现状及发展趋势.4 三、驱动因素.7 四、市场机遇.11 五、产业链分析.12 六、主要细分市场.14 七、竞争格局.16 八、相关企
3、业.17 九、参考研报.23 一、行业概况一、行业概况 1、PCB:电子元器件支撑体:电子元器件支撑体 PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。2/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 PCB 的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电
4、气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。PCB 材料主要有材料主要有 PP 半固态片和半固态片和 Core 芯板两部分组成芯板两部分组成,再加上线路,器件,就构成了电路板,再加上线路,器件,就构成了电路板。PP 半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成,两者组合在一起,主要起到填充的作用,是多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。Core 芯板由铜箔、固态树脂材料和玻璃纤维组成,一般来说就是由PP 和铜箔压制而成。铜箔层在生产中通过热量以及黏合剂将其压制到基材上面。铜层用重量做单位,一般
5、采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司 oz)来表示。其他还有在铜层上面的阻焊层和阻焊层上面的丝印层。2、PCB 有不同的分类方式,可广泛应用于通讯、消费电子有不同的分类方式,可广泛应用于通讯、消费电子等多领域等多领域 PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板,按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板,按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。主要应用于通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。EZkXtZkYhUfWpNoMsR9PaO9PtRqQoMpMfQrRuMkPsQrQ6MoPrRwMmQvMMYqMpN 3/23 2023 年年 8 月
6、月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3、PCB 向高密度发展,需求升级使得工艺难度显著增加向高密度发展,需求升级使得工艺难度显著增加 PCB 板高密度、小孔径方向技术走向成熟板高密度、小孔径方向技术走向成熟。目前 PCB 从早期的单层/双层、多层板,向 HDI Microvia PCBs,HDI AnyLayer PCBs,以及目前火热的类载板方向升级,产品线宽线距逐渐缩小。HDI 对比传统 PCB 可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量,节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP(substrate-like PCB,类载板),
7、相较于 HDI 板可将线宽/线距从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35 微米,同样面积电子元器件承载数量可以达到 HDI 的两倍,已在苹果、三星等高端手机产品中使用。PCB 板产品工艺升级,覆铜板层数增加,关键技术指标表现水平提高板产品工艺升级,覆铜板层数增加,关键技术指标表现水平提高。随着 PCB 的产品升级,生产工艺也随之调整变化,目前 PCB 和 IC 载板的制作工艺主要有三种,分别是减成法、加成法与改良型半加成法。减成法在精细线路制作中良率很低,而加成法虽然适合制作精细电路,但成本较高且工艺不成熟,半加成法可以使信号线布线更为紧密、导电路径之间的距离更短,可以大幅度提高成品
8、率,主要用于SLP(substrate-likePCB,类载板)的生产。随着产品密集度的提高,覆铜板层数增加,覆铜板约占到PCB 板总成本的 30%,将显著影响 PCB 成本。覆铜板的性能直接影响 PCB 板中信号传输的速度和品质,一般以介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)作为考察指标,Dk 影响信号的传播速度,Df 值主要影响到信号传输的品质,目前在高速、高频、射频板产品中,Dk 值和 Df 值都已实现显著水平的降低,保障信息传输。PCB 板性能的提升对压机、钻机等核心设备的产能及技术水平要求也逐渐提升,对企业的资本投入要求提升。4/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深
9、度深度|研究报告研究报告 二、市场现状二、市场现状及及发展趋势发展趋势 1、国内产值全球占比过半,产品逐步迈向高端国内产值全球占比过半,产品逐步迈向高端 中国中国 PCB 产值占比过半,逐步成为全球产值占比过半,逐步成为全球 PCB 产业中心产业中心。据 Prismark 统计,2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元,同比增长 1.0%,相较于 2018 年增长近 2 亿元美元。2022 年中国 PCB 产业总产值可以达到 442 亿美元,占全球的 54.1%。PCB 行业行业集中度低,头部效应不明显集中度低,头部效应不明显。2021 年全球印制电路板(PCB)行业 CR
10、3 集中度超过 15%,CR5 集中度约 25%,而 CR10 集中度接近 40%。从市场规模看,2021 年全球 PCB 行业市场规模 809 亿美元,其中前十大 PCB 厂商收入合计为 284.04 亿美元。普通多层板为主流产品,高阶产品逐年增加普通多层板为主流产品,高阶产品逐年增加。高端产品供给主要来自欧美日韩,我国 PCB 供给总体集中于低端多层板。目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产,美国制造的 PCB 产品以 18 层以上的高层板为主,欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业;日本 PCB 技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板;台湾 PCB 以高阶
11、 HDI、IC 载板、类载板等产品为主。整体来看,与日本、韩国等国家相比,我国 PCB 产品中高端印制电路板占比较低,2021 年多层板占比达 47.6%,单双面板占比 15.5%;其次是 HDI 板,占比达 16.6%,柔性板占比为 15%,封装基板占据比重较少,为 5.3%。在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。国内国内 PCB 板厂商实现技术突破,产品逐步迈向高端板厂商实现技术突破,产品逐步迈向高端。沪电股份沪电股份、深南电路深南电路、生益电子生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到 40 层,深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺,最高层数可达 120 层,批量生产层数可达
12、 68 层,处于行业领先地位。沪电股份与深南电路目前都已具备 Eagle Stream 服务器PCB 产品的批量生产能力,可适配服务器龙头厂商 Intel 的生产需求。在高端服务器领域,其他厂商也在积极布局,鹏鼎控股鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及 AI 服务器主板技术等,崇达技术崇达技术和胜宏科技胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。2、国产厂商积极布局国产厂商积极布局 AI 服务器用服务器用 PCB,取得积极进展,取得积极进展 国内厂商积极布局国内厂商积极布局 AI 服务器相关服务器相关 PCB 产品,部分产品实产品,部分产品实现量产现量产。国际地缘政治冲突加剧等复杂动
13、荡的外部环境促使下游厂商积极推进国产化进程。浪潮浪潮在 AI 服务器领域市占率位居全球第一,百度百度是其 5/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 重要客户。随着国内人工智能领域需求的高涨,国产 PCB 厂商积极推进 AI 服务器相关产品的研发,高多层板领域沪电股份沪电股份的 EGS 级服务器产品已规模化量产。3、市场空间:预计、市场空间:预计 2027 年全球产值将达到年全球产值将达到 983.88 亿美元亿美元 根据 Prismark 数据,2015-2021 年全球 PCB 产值由 553.25 亿美元增长至 809.20 亿美元,总体呈增长态
14、势,CAGR 为 6.54%。2021 年受益于疫情阶段性缓解、需求复苏、居家办公业态兴起等因素,下游产业大幅增长,带动 PCB 销量、单价上升,全球产值同比增长 24.07%。2022 年半导体行业景气度下行,但 PCB 下游订单稳定,受波动影响小,预计 PCB 全球产值 817.41 亿美元,同比增长 1.01%。2023 年高通胀引发下游消费电子需求低迷,经销商库存高企,全球产值预计同比下降 4.13%。未来 5G、人工智能、物联网、工业 4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子将驱动 PCB 需求增长,预计 2024 年 PCB 产值恢复增长,2027 年全球产值将达到 983.88 亿
15、美元。2021 年刚性板中的多层板市场规模最大,占比 38.37%,其次是封装基板占比 17.81%。Prismark 预测,2021 年至 2026 年,封装基板将成为增长最为迅速的产品类型,复合增长率为 8.27%,HDI 板、柔性板、多层板和单/双面板复合增长率分别为 4.91%、4.09%、3.65%和 2.37%。6/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 4、发展趋势发展趋势(1)产业趋势:由发达地区向劳动力成本低地区转移)产业趋势:由发达地区向劳动力成本低地区转移 20 世纪末,全球世纪末,全球 PCB 产业以欧美日为主,产业以欧美日为主
16、,21 世纪全球电子信息产业由发达国家向劳动力成本更低的世纪全球电子信息产业由发达国家向劳动力成本更低的新兴经济体转移新兴经济体转移。全球 PCB 市场已经历由欧美向日韩、中国台湾,以及欧美日韩、中国台湾向中国大陆的两次产业转移。2016 年以来,中国大陆 PCB 产值规模在全球的比重保持在 50%以上,成为全球PCB 主要生产地。2021 年,全球 PCB 产值中亚洲地区占比 86.39%,中国大陆 PCB 产值占全球 PCB 产值的 54.56%,PCB 产业已经形成以亚洲为主导、中国大陆为核心的产业格局。根据 Prismark 统计,2021 年中国大陆 PCB 产值达到 441.50
17、亿美元,同比增长 25.70%。受通讯设备、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制等下游领域需求刺激,预计未来五年中国大陆 PCB 产值将继续稳定增长,2021 年至 2026 年 CAGR 为 4.34%,2026 年产值将达到 546.05 亿美元。中国大陆 PCB 产业主要集中于长三角、珠三角、环渤海等电子科技发达地区,目前正逐步向劳动力成本更低的内陆省市转移,尤以湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带为主,中西部产能快速增长。(2)技术趋势:技术趋势:PCB 技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面 7/23 2023
18、年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 微型化是指随着消费电子产品的小型化和功能多样化发展,PCB 需要搭载更多元器件并缩小尺寸,要求PCB 具有更高的精密度和微细化能力。高层化是指随着计算机和服务器领域在 5G 和 AI 时代的高速高频发展,PCB 需要高频高速工作、性能稳定,并承担更复杂的功能,要求 PCB 具有更多的层数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起,PCB 需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间,要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展,PCB 需要具有更强的数据处理能力
19、和智能控制能力,以实现设备之间的互联互通和自动化管理,要求 PCB 有更高的集成度和智能度。三、驱动因素三、驱动因素 1、AI 服务器空间广阔,驱动服务器空间广阔,驱动 PCB 市场规模持续增长市场规模持续增长(1)AIGC 点燃数据中心算力需求,点燃数据中心算力需求,AI 服务器成长空间广阔服务器成长空间广阔 AI 服务器的核心为服务器的核心为 GPGPU/ASIC,单价较普通服务器大幅提升,单价较普通服务器大幅提升。通用服务器价格一般为几千美金/台,而主流 AI 服务器价格多在 10-15 万美金/台。AI 服务器与通用服务器不同,除了 2 颗 CPU 外,一般还要配备 4/8 颗 GPG
20、PU。根据 IDC 数据,AI 服务器硬件成本的主要构成为 GPGPU,占比可高达 70%。AIGC 大幅提升大幅提升 HPC 算力需求,推动算力需求,推动 AI 服务器增长服务器增长。AIGC 大模型训练和推理需要大量的高性能计算(HPC)算力支持,对 AI 服务器需求提升。据 Trendforce 数据,预估 2022 年搭载 GPGPU 的 AI 服务器年出货量占整体服务器比重近 1%,即约 14 万台。预计 2023 年出货量年成长可达 8%,20222026年 CAGR 达 10.8%。AIGC 技术有望提升智能手表、智能音箱等 AIOT 设备的交互体验,从而推动AIOTSOC 的算
21、力升级。(2)PCB 市场整体稳健,市场整体稳健,AI 服务器需求驱动服务器用服务器需求驱动服务器用 PCB 高速增长高速增长 全球全球 PCB 市场中长期稳健增长,通信网络基础设施为主要应用市场中长期稳健增长,通信网络基础设施为主要应用。PCB 被称为“电子产品之母”,在绝大多数电子产品中均需配备。根据 Prismark 的数据,2022 年全球 PCB 市场规模估计为 817 亿美元,相比于 2021 年小幅增加 1%,至 2027 年增加至 984 亿美元,CAGR3.1%,呈现稳定增长的态势。从下游应用来看,通信网络基础设施是 PCB 最重要的应用领域,据 Technavio 统计,2
22、022 年占比为 25.63%,其它主要应用领域还包括消费电子 22.51%、汽车电子 17.25%及军用航天 15.71%。8/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 AI 服务器需求驱动,服务器用服务器需求驱动,服务器用 PCB 量价齐升市场高速增长量价齐升市场高速增长。PCB 板可以分为单/双面板、多层板、HDI、封装基板和挠性板等类型,其中多层板 2022 年市场规模据 Prismark 估计为 298 亿美元,占PCB 市场份额的 36.5%,为最主要的 PCB 板品类。作为承载服务器内各种走线的关键基材,随着服务器性能和算力升级,服务器对
23、PCB 板的性能和层数也提出了更高的要求,高层数 PCB 板的市场份额将继续迅速提升。AI 服务器加速普及,预计随着 AI 服务器出货量以及在服务器中占比中不断提升,且 AI服务器中 PCB 板面积、层数、材料提升促进价值量增长,驱动服务器用 PCB 量价齐升,市场持续高速增长。根据沪电股份沪电股份 2021 年年报数据,服务器与数据存储领域 PCB 市场规模预计在 2026 年达到 126亿美元,2020 年到 2026 年 CAGR 为 13.5%,高于同期 PCB 市场整体增速 7.7%。2、新能源汽车和汽车电子化提升新能源汽车和汽车电子化提升 PCB 需求需求 智能汽车电动化、智能化、
24、网联化和共享化的新发展趋势智能汽车电动化、智能化、网联化和共享化的新发展趋势,将带动整体产业链的成长将带动整体产业链的成长。当前,我国新能源汽车的渗透率高,汽车电子市场大。智能汽车电动化发展将赋能新能源汽车电池、电机、电控三大核心系统的发展。受益于汽车“四化”的驱动,单车 PCB 价值量提升至 1200 元-3000 元左右。取价格中位区间 2100 元/车,预计中国新能源汽车车用 PCB 市场空间将从 2019 年的 11.96 亿元上涨至 2025 年的134.94 亿元,CAGR 为 49.76%。9/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 此外
25、,汽车四化有望给国内此外,汽车四化有望给国内 PCB 厂商带来新的卡位机会厂商带来新的卡位机会。市场空间扩容市场空间扩容,汽车四化趋势是 PCB 销售增量的来源。其中,电动化将推动国内厂商主导新能源汽车电池市场;智能化将推动国内光学厂商主导智能驾驶领域,并给国内厂商在智能座舱市场带来卡位机会。供应链格局变革供应链格局变革,电池是新能源汽车物料清单中占比最高的部分(约为 40%),当前国内市场多以国内厂商主导,宁德时代宁德时代稳居第一梯队。整机厂整机厂格局变革格局变革,传统燃油汽车格局已经稳定,新能源汽车中国厂商参与度高,占据不可忽视的市场份额。国外主要厂商有:特斯拉、Rivian、Lucid
26、等;国内主要厂商包括小鹏、蔚来、理想等。PCB 认证维度认证维度,新能源车相较于传统车有更短的认证周期,且新能源国内新势力的发展有利于带动国内供应商的发展。10/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3、EGS 新平台工艺难度升级,总线标准迭代推动新平台工艺难度升级,总线标准迭代推动 PCB 价值量倍增价值量倍增 近年来,由于一些高端消费类电子产品小型化的需要以及数通市场高速高频的产业趋势,PCB 产业技术迭代趋势向高密度化和高性能化发展。高密度方面高密度方面:由于芯片的集成度越来越高,BGA 管脚间距越来越近(小于等于 0.4pitch),PCB
27、的布局也越来越紧凑,走线密度也越来越大。高性能方面高性能方面:PCB 层数更高。配线更短,电路阻抗更低,对稳定性要求更高。Eagle Stream 新一代服务器平台是一款基于 FPGA 的高性能计算平台,专为数据中心和云计算应用而设计。相比传统的 CPU 计算平台,Eagle Stream 采用了 FPGA 加速技术,可实现更高效的计算和数据处理。Eagle Stream 平台采用了第六代 Xilinx UltraScale+FPGA,配备了高速网络接口和存储器,支持多种计算和存储需求。新产品将在芯片制程、内存标准、总线标准等方面发生较大变化。在服务器运行时,数据会在 CPU、内存、硬盘、网卡
28、等这些关键部件进行通信,控制这些通信活动的芯片被称为芯片组(包括内存控制芯片、PCIe 控制芯片和 I/O 处理芯片等),为这些通信提供道路的线路即为总线(包括 PCIe 总线、USB 总线和 SPI 总线等,其中 PCIe 是最主要的总线),最终合称 CPU、芯片组和总线为整个服务器的平台方案。伴随平台切换,总线等级及传输速率升级伴随平台切换,总线等级及传输速率升级:据 NewSight 资料显示,从 2017年的 Purley 到 Whitley 再到即将量产 Eagle Stream,对应的 PCIe 接口级别依次提升,从 PCIe3.0 升级至 PCIe5.0,单 lane 速率由 8
29、GT/s 升级 32GT/s。PCB 以及其关键原材料覆铜板作为承载服务器内各种走线的关键基材,需要提高相应性能以适应服务器升级。11/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 四、市场机遇四、市场机遇 1、印制电路板行业、印制电路板行业获获国家产业政策引导支持国家产业政策引导支持 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,PCB 行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分。近年来,国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展,电子信息制造业规模持续快速增长,电子信息产业迎来难得的发展机遇。根据工信部、CPCA 发布的中国电子信息制
30、造业综合发展指数,近三年全国发展指数快速提升,呈现加速增长态势,其中研发创新、企业和产品竞争力指标表现突出。我国出台了一系列我国出台了一系列 PCB 覆铜板等相关电子专用材料的支持政策覆铜板等相关电子专用材料的支持政策。政策类型以新材料指导目录和产业结构指导目录为主,旨在加快发展集成电路用材料,其中包括覆铜板等,争取打破国外技术封锁及市场垄断,突破对进口依赖。2、新技术新技术运用将为行业带来新的发展动力运用将为行业带来新的发展动力 印制电路板的下游行业广泛,包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间,降低了行业发展
31、的风险。随着经济工作会议提出加强新型基础设施建设的要求,以人工智能、云计算、区块链为代表的新技术基础设施,以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施,以 5G、物联网、工业互联网为代表的通信网络基础设施,将迎来新一轮的快速发展。在产业发展方向上布局并具有竞争力的 PCB 企业将迎来新的发展动力。3、全世界全世界 PCB 生产制造核心向中国内地迁移生产制造核心向中国内地迁移,为中国市场带来持续发展,为中国市场带来持续发展动能动能 亚洲各国在人力资本资源、销售市场及项目投资现行政策等领域的优点或对策,吸引住欧美国家加工制造业向东亚地区,尤其是中国内地迁移。现阶段,在我国电子信息技术加工制造业经营
32、规模居世界第一,12/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 已基本完成类别齐备、全产业链健全、基本深厚、优化结构、自主创新能力不断提高的制造业管理体系,预估将来较长一段时间,全世界 PCB 生产能力向中国内地迁移的发展趋势仍将不断。现阶段,中国内地的 PCB 商品中科技含量较低的商品占比较大,与欧美国家、日本、韩、台湾省对比仍存有一定的技术性差别,将来伴随着中国内地 PCB 公司在企业规模、技术性工作能力、资产整体实力等领域的迅速发展趋势,大量中高档 PCB 生产能力将向中国内地迁移。五、产业链分析五、产业链分析 1、产业链概况、产业链概况 印制电路
33、板产业链上游包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨等原材料;中游为印制电路板的制造,按照按板材的材质分类,可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等类别;下游广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。2、上游原材料上游原材料 上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等,其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。铜箔是制造覆铜板最主要的原材料,约占覆铜板成本的 30%(厚板)和 50%(薄板)。铜箔的价格取决于铜的价格变化,受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上,它作为 PCB 的导电体在 PC
34、B 中起到导电、散热的作用。玻纤布是覆铜板的第二大原材料,由玻纤纱纺织而成,在覆铜板中起到增加强度、绝缘的作用,占覆铜板的成本约为 25%40%。合成树脂也是覆铜板的重要原材料,具有较好的力学性能、电性能和黏结性能,在覆铜板中起粘合作用,占覆铜板成本约为 15%。13/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3、中游制造中游制造(1)全球市场与中国市场)全球市场与中国市场 全球市场全球市场:在当前云技术、5G 网络建设、汽车电子、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下,作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业
35、链中承上启下的基础力量。根据 Prismark 公开数据,2022 年全球 PCB 市场规模达 817.41 亿美元,同比增长 1.0%,预计2023 年全球市场规模将达到 783.64 亿美元。中国市场中国市场:以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展,将推动 AI 服务器及人工智能领域产品的大爆发,未来 5 年,5G、人工智能、物联网、工业 4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB 需求增长的新方向。与此同时,全球电子整机以及汽车行业需求疲软,将对 PCB 行业产生一定影响,预测 2023 年中国 PCB 市场增速将放缓,达到 3096.63 亿元。(2)PCB
36、产品结构产品结构 印制电路板细分市场主要产品包括刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。从各细分市场产值规模占比来看,2021 年中国 PCB 市场产品以刚性板为主,包括多层板、单双面板、HDI 板等,市场份额合计占比 81%;挠性板占比 14%;IC 载板占比 4%;刚挠结合板占比 1%。整体来看,与日本、韩国等国家相比,我国 PCB 产品中高端印制电路板占比较低,具有较大的提升空间。4、下游应用下游应用 PCB 的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛,覆盖计算机、通信、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业,几乎涉及所有电子信息产品。其中,计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域,占据
37、了 PCB 行业产值的 70%左右。14/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 目前,PCB 正迎来行业景气期,随着 5G 时代的到来,通信、消费电子以及汽车电子等领域将发生重大变化,从而带动相应 PCB 行业的发展。通信领域:通信领域:5G 基站的特点是高频高速,需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段。而毫米波信号衰减严重,传输距离短,只能通过增加基站数量解决问题。根据预测,2026 年 5G 宏基站数量约 475 万个,小基站数是宏基站数的 2 倍,即 950 万个,宏基站和小基站数总计超过 1400 万个。如此大的基站数量,将给 PCB 带来广
38、阔的市场空间。消费电子领域:消费电子领域:受益于 5G 的到来,手机市场将迎来换机潮。Canalys 预测,未来 5 年,全球 5G 手机出货量将达到 19 亿部,其复合年均增长率达到 179.9%。手机 PCB 将迎来高速发展期。汽车电子领域:汽车电子领域:受益于 5G 的高传输速率和低延时特点,自动驾驶、智慧汽车等方向将得到迅猛发展,车用 PCB 需求将得到提升。六、主要细分市场六、主要细分市场 1、服、服务器务器 近几年,全球云计算市场处于高速增长期。根据中国信息通信研究院云计算白皮书(2021)显示,2020 年全球云计算市场规模达到 2,093 亿美元,同比增长 13.69%。快速增
39、长的云计算业务需求推动行业头部企业不断加强数据中心的建设力度。根据中国信息通信研究院数据中心白皮书(2022 年)显示,2021 年全球数据中心市场规模达 679.30 亿美元,同比增长 9.80%。国内市场方面,受益于互联网、云计算、人工智能等下游行业对云计算需求的快速增长,我国数据中心市场规模从 2017 年的 512.80 亿元增至 2021 年的 1,500.20 亿元,年复合增长率高达 30.78%。同时,基于工业互联网、智慧城市等持续增长的业务需求,以及 5G 技术商用落地、中国互联网带宽持续扩容的预期下,我国数据中心行业有望持续增长。作为数据中心的关键设备,服务器市场需求仍在增长
40、作为数据中心的关键设备,服务器市场需求仍在增长。2020 年初大量线下需求转移到线上,对服务器市场需求提升起到了明显的拉动作用。根据 IDC 数据统计,全球服务器规模从 2015 年的 602 亿美元增长至 2020 年的 910.10 亿美元,年复合增长率达到 7.13%。自从 PCIe4.0 标准落地后,服务器普遍应用高频高速多层板(高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上,其要求标准甚至高于 5G 基站配置的高频高速板),服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。近年随着云计算、大数据、内存数据库等下游应用的发展,具备高速、大容量及云计算性能的高端服务器备受市场青睐,市场份额逐年扩大,作
41、为高端服务器重要材料的高频高速多层板也因此受益。2、5G 通讯基站通讯基站 5G 时代的到来对通信时代的到来对通信 PCB 市场产生巨大影响市场产生巨大影响。随着技术的不断演进,5G 技术升级带动 PCB 产品的更新换代,高频 PCB、高速 PCB 为适应下游产品的高密化、高速化发展趋势应运而生。由于 5G 数据量远超 4G,5G 基站需要使用高速高频电路板以提升数据处理能力,因此,对高频/高速 PCB 需求也将大幅提升。15/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 具体而言,5G 基站数量和单个基站所用基站数量和单个基站所用 PCB 面板数量提升,将
42、带来基站用面板数量提升,将带来基站用 PCB 需求量的显著增加需求量的显著增加。一方面,为了提供更快的传输速度,5G 所用频段向高频率(3GHz+)转移,而高频信号衰退速度快,为了满足覆盖范围的要求,运营商必须建造更多的基站。同时,5G 基站系统包含许多微基站、MIMO高频天线、超快速的有线/无线以光纤传输为骨干的路由器系统、超大容量和超快计算的服务器系统、超庞大的数据存储系统等基础设施,使用 PCB 的数量和技术含量大幅提升。另一方面,5G 基站 AAU中数字电路和射频 PCB、馈电网络和天线振子所用 PCB 的面积增大,也将带动 PCB 整体使用量的提升。根据工信部2022 年通信业统计公
43、报,截至 2022 年底,全国移动通信基站总数达 1083 万个,较上年净增 87 万个。其中 4G 基站达 603 万个,5G 基站为 231 万个(其中,2020、2021、2022 年新建5G 基站分别超 60 万、65 万、88.7 万个)。根据预测,5G 基站数量将是 4G 基站的 1.1-1.5 倍,未来5G 基站总数有望达到 600-800 万个。PCB 作为基站建设的重要材料之一,将直接受益于基站数量及单基站使用面积的提升。3、新能源汽车新能源汽车 全球车用全球车用 PCB 需求增速高于需求增速高于 PCB 整体需求整体需求。根据 Prismark 数据,车用 PCB 需求将从
44、 2020 年 65 亿美元提升至 2025 年的 95 亿美元,年复合增长率为 7.60%,高于 PCB 整体增速 1.80%。车用 PCB 较高的需求增速原因在于:受益于产业进步,无论是全球还是国内的新能源汽车销量均呈现了高速增长态势,且渗透率不断提高。随着新能源汽车智能化、电动化趋势的延续,单车随着新能源汽车智能化、电动化趋势的延续,单车 PCB 价值量逐年提高价值量逐年提高。受益于各国补贴政策、新能源汽车价格持续下降及供求驱动等因素的推动,全球新能源汽车销量持续保持高速增长的态势。根据市场研究机构 EV Sales 的数据显示,全球新能源汽车销量已从 2017 年的 122 万辆增至
45、2021 年的 675 万辆,年复合增长率高达 53.27%,全球范围内的市场渗透率也由 2017 年的 1.30%升至 2021 年的 8.30%。另根据 EV Sales 的预测,到 2025 年全球新能源车的年销量有望达到 1,150 万辆的规模。国内市场方面,近年来除 2019 年受补贴政策退坡的影响,我国新能源汽车销量占全球销量的比重降至50%以下外,其余年份我国新能源汽车销量占比多年维持 50%以上的市场份额。此外,不同于欧美国家的持续性补贴,近几年,我国新能源汽车市场驱动已逐渐由补贴政策推动转换为市场需求驱动,市场发展的可持续更强。根据中汽协数据显示,2017 年我国新能源汽车销
46、量仅为 77.70 万辆,至 2021 年已增至 352.05 万辆,年复合增长率为 45.90%,显现出较好的增长态势。市场渗透率方面,我国新能源汽车的市场渗透率总体高于全球水平,2017 年我国新能源汽车市场渗透率为 2.70%,而全球仅为 1.30%的水平;至 2021 年我国新能源汽车市场渗透率已达 13.40%,亦远高于全球 8.30%的水平。预计未来较长的一段时间内,在政策、技术、市场需求等多种因素的共同促进下,新能源汽车的渗透率仍将持续提升。需求量方面,不同于传统燃油汽车,新能源汽车的电机控制器、逆变器等诸多基于 PCB 的电源系统以及代替传统电池线束的 FPC,电子化程度更高,
47、对车用 PCB 的需求量更大,通常情况下,新能源汽车的车用 PCB 需求量是传统燃油汽车的 5 倍以上。同时,受益于汽车电子电气架构升级、高性能传感器、控制器等的广泛应用,车辆正逐渐由人类驾驶过渡到自动驾驶,此外,数字化升级和智能网联也推动着驾驶舱智能化的发展。预计未来随着以自动驾驶和智能驾驶舱为核心的服务生态网络的形成,汽车智能化市场规模将进一步扩大,作为承载电子元器件并连接电路的重要部件,车用 PCB 的需求有望得到进一步释放。16/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 七七、竞争竞争格局格局 1、PCB 市场竞争格局分散,多层板市场国内厂商占据
48、优势市场竞争格局分散,多层板市场国内厂商占据优势 国内产值占比过半,多层板为国内厂商主要产品国内产值占比过半,多层板为国内厂商主要产品。中国大陆 PCB 行业产值达到 511.66 亿美元,占全球产值的比例达到 57.35%,已经成为全球最重要的 PCB 生产国。从产品看,据 WECC 统计,2021 年多层板在国内 PCB 市场的产值占比为 49%,接近一半,为国内厂商最重要的产品类别。HDI、单/双面板、挠性板、封装基板、刚柔结合板占比分别为 18%、14%、14%、4%、1%。PCB 市场竞争格局分散,多层板市场国内厂商占据优势市场竞争格局分散,多层板市场国内厂商占据优势。PCB 市场竞
49、争格局较为分散,2022 年全球市场 CR10 为 36.62%,头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国,其中中国台湾的臻鼎和欣兴分列第 1 位和第 2 位,大陆厂商东山精密东山精密和深南电路深南电路分列第 3 位和第 9 位。在多层板细分市场中,中国大陆厂商则具备明显优势,占全球市场比例 73%。2、供应链关系与产品性能是行业核心竞争要素供应链关系与产品性能是行业核心竞争要素 服务器信息传输速率增加,需要特定更高服务器信息传输速率增加,需要特定更高层数板和更低损耗材料层数板和更低损耗材料 PCB 板,对厂商工艺水平提出要求板,对厂商工艺水平提出要求。随着服务器传输协议的逐步升级
50、和应用落地量产,PCB 作为布线的基础,需要增加层数以增加阻抗、实现芯片间的高速信息传输,更高层数板和更低损耗材料将是主要增量市场。目前国内 PCB 厂商已具有较高水平的高层数板技术水平,头部 PCB 厂商如沪电股份沪电股份、深南电路深南电路和生益电子生益电子等都已实现在服务器 17/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 领域的高层数版产品量产,未来 PCIe 6.0 实现逐步应用,对 PCB 的层数、材料和工艺还会提出更高要求,需要厂商不断提高产品技术水平。PCB 层数增加和材料升级,上游覆层数增加和材料升级,上游覆铜板供应是关键,影响铜板供应是关
51、键,影响 PCB 产品升级和成本产品升级和成本。PCB 成本结构中,覆铜板是最主要部分,随着 PCB 板的层数不断增加,覆铜板材料的用量随之增长,同时由于对厚度以及传输速率的要求,PCB 板对于覆铜板的材料性能也提出了更高水平的需求,需要不断降低 Df 值和 Dk值,覆铜板的供应将对于 PCB 的生产和成本造成显著影响。目前国内覆铜板厂商中生益科技生益科技作为龙头企业,目前已有一系列高频高速覆铜板产品,具有低介电常数和超低介质损耗等特性。目前兴森科技兴森科技与生益科技生益科技已达成战略合作,建立了稳定上游供应。生益电子是生益科技分拆上市,并且定位中高端通信设备和服务器应用领域。未来随着 PCB
52、 的工艺不断革新,具有稳定高水平覆铜板产品合作伙伴的厂商可能会形成优势。行业定制性强,各芯片和服务器厂商制定特定协议,与下游客户稳定合作保证出货需求行业定制性强,各芯片和服务器厂商制定特定协议,与下游客户稳定合作保证出货需求。建立的推理/训练服务器需求测算模型中,在一定假设下,GPT-4 参数量为万亿时,GPT-4 推理发挥预期功效所需服务器数量为 6652 台,百万亿参数基础上,所需服务器数量将上升至 66 万台,庞大的服务器数量需求证明,未来算力的增长不仅需要服务器数量,还需要依靠更高算力芯片来解决。在未来高算力芯片增量市场背景下,竞争激烈、行业集中度低、受下游需求影响程度高、定制性强的
53、PCB 行业,厂商若能够与AI 芯片厂商和头部服务器厂商建立长期稳定合作关系,其 PCB 板产品在接口卡槽处和芯片模块协议等方面针对特定厂商生产供给,将为 PCB 厂商带来稳定产量需求。八八、相关企业、相关企业 1、沪电股份:产业布局平衡,深耕高端多年,新需求带动后续成长沪电股份:产业布局平衡,深耕高端多年,新需求带动后续成长 沪电股份专注于 PCB 生产销售,产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域,公司 2022 年实现收入 83 亿元,同比增加 12%,营业收入中通讯板占比 66%,汽车板占比 23%,工业板占比 6%,消费电子
54、及其他占比 5%,归母净利润达到14 亿元,同比增加 28%,毛利率 30.3%,同比增加 3.1pcts。18/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 公司完成公司完成 EGS 等级服务器产品开发,受益中心服务器与数据公司服务等级服务器产品开发,受益中心服务器与数据公司服务。2022 年公司研发投入约 4.68亿元,先后取得 5 项发明专利、15 项实用新型专利。公司与国内外终端客户展开多领域深度合作,直接或间接参与多个新产品、新工艺、新项目的研发,成功开发多款新产品并导入量产。其中,公司新一代EGS 等级服务器产品开发实现使用 Intel 和 AM
55、D 等新一代服务器产品规模化量产,进一步提升了公司在服务器产品市场竞争力。受益于公司外销客户对高速网络设备、数据存储、高速运算服务器、人工智能、ADAS 等新兴市场领域的结构性需求,报告期公司外销营业收入同比大幅增长。2、深南电路:、深南电路:国内国内 PCB 龙头,产品矩阵丰富龙头,产品矩阵丰富 深耕深耕 PCB 制造,产品多点开花制造,产品多点开花。深南电路股份有限公司成立于 1984 年,坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。公司 1994 年完成向通信领域的转型,开始生产双面板、多层板;1995 年,公司搬迁
56、至南山区华桥城南沙河工业区,生产面积扩大至 6500 平方米,生产能力扩大至 4 倍,首次实现国内最高端的 12 层板的批量加工;2001 年,公司成为国内首家制作通信背板的 PCB 企业;2007 年,公司龙岗制造基地 PCB 生产厂实现全流程连线试生产,深南电路由一厂运作模式转变为多厂运作模式;2008 年,公司提出“3-in-one”战略:围绕电子互联布局 PCB、封装基板、电子装联以及设计、一站式服务,布局业务转型;2010 年,公司通过“国家企业技术中心”认定,成为印制电路板行业内首家国家级企业技术中心;2013年,无锡深南半导体封装基板项目开工;2015 年,无锡深南半导体封装基板
57、项目(一期)落成;2017年,公司首次公开发行 A 股上市。2019 年,公司成为首批通过印制电路板行业规范企业的企业。19/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 采取采取“3-in-one”战略,深耕战略,深耕 PCB 业务业务。经过多年布局,公司业务目前覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节,1 级封装主要为封装基板业务,2 级封装主要为印制电路板业务和电子装联业务,3 级封装包括数通、医疗等热门领域封装电子整机系统。公司形成“3-in-one”战略,能够开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供一站式综合解决方案。公司股
58、权结构简公司股权结构简单且稳定,实际控制人为中航国际实业控股有限公司单且稳定,实际控制人为中航国际实业控股有限公司。截至 2023 年 Q1,中航国际控股有限公司作为国有法人对公司控股 64.38%,公司母公司为中航国际,其最终控制方为国资委控股的中国航空工业集团有限公司,公司其余股东持股相对较少,股权结构简单稳定。营收持续成长,封装基板占比增加营收持续成长,封装基板占比增加。公司自 2017 年开始,除去 2022 年营收因为消费电子等业务需求下滑带来的影响外,营收保持较高增长,2017-2021 年均收入复合增速达到 25%,在 2022 年也能保持营收稳定不下滑。公司第一大业务为印制电路
59、板,2022 年营收占比达到 63.06%;封装基板营收占比持续上升,扩产的封装基板项目逐渐释放产能。“3-in-one”战略成果显著,公司业务三线并进战略成果显著,公司业务三线并进。PCB 业务稳定运营,持续优化产品布局。2022 年,公司印制电路板业务实现主营业务收入 88.25 亿元,同比增长 1.01%,占公司营业总收入的 63.06%;毛利率 28.12%,较去年同期提升 2.84 个百分点。通信领域,2022 年国内通信市场需求放缓,海外通信需求上升。公司海外通信业务占比提升。数据中心领域,受产业需求走弱和 Intel Eagle Stream 平台服务器芯片发布延期的影响,202
60、2 下半年以来,公司数据中心领域订单短期承压。公司已配合主要客户 20/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 完成新一代平台服务器 PCB 研发,已逐步进入中小批量供应阶段。汽车电子领域,公司通过深耕大客户和开发新客户,确保了汽车电子领域订单继续保持稳定上升趋势,2022 年订单同比增长超 60%,汽车电子专业工厂南通三期产能爬坡稳步推进、技术能力持续提升,2022 年底已开始盈利。封装基板业务封装基板业务 FC-BGA 技术能力突破,工厂建设顺利推进技术能力突破,工厂建设顺利推进。2022 年,公司封装基板业务实现主营业务收入 25.20 亿元,同
61、比增长 4.35%,占公司营业总收入的 18.01%;毛利率 26.98%。技术能力建设方面,公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺方面达到行业先进技术能力;RF 封装基板产品取得了显著技术突破,实现了产品全系列覆盖;FC-BGA 封装基板已具备中阶产品样品制造能力,高阶产品技术研发按期顺利推进。新项目建设方面,广州封装基板项目和无锡基板二期项目建设推进顺利。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目分两期建设,目前项目总体进展推进顺利,其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,有望于 2023 年第四季度连线投产。电子装
62、联业务营电子装联业务营收稳步增长,供应链管理能力进一步提升收稳步增长,供应链管理能力进一步提升。2022 年全球电子产业增长放缓,电子物料供应环境逐步改善,但汽车和工控等领域部分高端芯片的结构性短缺依然存在,电子装联业务在供应链层面依旧面临一定压力。公司积极应对外部环境变化,加大非通信领域客户的开发力度,在数据中心、工控医疗、汽车电子领域均取得相应突破。3、鹏鼎控股:鹏鼎控股:PCB 板龙头,技术实力强劲服务全球大客户板龙头,技术实力强劲服务全球大客户 鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各类 PCB 产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商,拥有优质多样的 PCB 产品线。公司连续多年位列中
63、国第一,2017 年-2021 年连续五年位列全球最大 PCB 21/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 生产企业。公司 2022 年营收 362.11 亿元,同比增长 8.7%,其中通讯用板营收 226.74 亿元,消费电子及计算机用板营收 132.01 亿元,汽车、服务器用板营收 3.14 亿元,公司归母净利润实现 50.12 亿元,同比增长 51.1%,毛利率同比提升 3.61ct 至 24.00%。产品结构走向高端,持续与全球一流客户合作,加快布局服务器领域产品结构走向高端,持续与全球一流客户合作,加快布局服务器领域。公司研发新技术包含应用
64、于高清显示技术、压敏传感技术、5G 模块模组技术及云端高性能计算及 AI 服务器主板技术等,为公司下一阶段发展奠定技术基础。公司多年来秉持持续与全球一流客户、供应商合作,发展高阶,布局全球的策略,紧跟市场趋势与潮流,不断开发新产品并进行数字化转型优化产品结构,在终端市场需求萎缩的情况下,仍然取得了良好的业绩。公司目前在建的服务器专用生产线以及规划的服务器板项目,未来可新增服务器板年产能 200 万平方英尺,提升公司在服务器领域的供应能力与竞争力。4、胜宏科技:高端多层板、胜宏科技:高端多层板、HDI 板领军企业板领军企业 公司产品应用广泛,国内行业排名靠前公司产品应用广泛,国内行业排名靠前。胜
65、宏科技从事高密度 PCB 研发、生产和销售,2006 年公司成立并规划筹建“百亿园区”,2008 年月产能 5 万平米的“百亿园区”一期竣工投产,2015 年创业板上市。2017 年募资 10.8 亿投资新能源汽车及物联网用 PCB,2021 年又募资 29.9 亿投资高端多层板、高阶HDI 板和 IC 封装基板。公司主要产品广泛用于新能源、汽车电子、5G 新基建、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。目前公司是 CPCA 副理事长单位,行业标准的制定单位之一,位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资第 4 名,全球第 21 名,与全球 160 多家顶尖企业建立了长期
66、稳定的合作关系。高端多层板、高端多层板、HDI 板技术领先,产品精准把控未来市场需求,战略布局新能源汽车、板技术领先,产品精准把控未来市场需求,战略布局新能源汽车、AI、新一代通信、新一代通信技术技术。公司 2015 年投资 7.3 亿元扩产高端高精密线路板项目,2021 年投资 29.9 亿元用于高端多层、高 22/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板项目建设。根据公司 2022 年半年报,目前公司已具备 70 层高精密线路板、20 层五阶 HDI 线路板的研发制造能力,高密度多层 VGA(显卡)PCB、小
67、间距 LEDPCB 市场份额全球第一。公司营收利润短期承压,未来有望依靠产品结构调整改善公司营收利润短期承压,未来有望依靠产品结构调整改善。截至 2022 年三季度公司的营业收入达到59.66 亿元,同比增长 11%,归母净利润达到 6.40 亿元,同比增长 3%。2022Q3 营业收入 19.73 亿元,同比下降 1.5%,归母净利 1.86 亿元,同比下降 19.6%,主要由于公司过去产品以消费类为主,2022 年下游消费电子需求不足影响公司业绩。5、生益科技:业务发展迅速,市场份额持续提升生益科技:业务发展迅速,市场份额持续提升 生益科技成立于 1985 年,是集研发、生产、销售、服务为
68、一体的全球电子电路基材核心供应商,公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板,生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。根据生益科技公司官网,公司目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用。公司的高速产品中介质损耗因子(Df)最低0.0019、介电常数(Dk)最低3.28 的是 Synamic 8GN,是一种高速电路用极低损耗、高耐热层、无卤多层层压板用材料。公司有两类高速产品达到 M7 级别,分别是 Synamic 8GN 和 Synamic 6N,其余高速产品大多是
69、M4 级别。公告披露,公司业务发展迅速,在 2021 之前收入规模不断扩大,市场份额持续提升。2021-2022 年,公司营业收入分别约为 202.74 亿元、180.14 亿元,归母净利润分别为 28.30 亿元、15.31 亿元。23/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 九九、参考研报、参考研报 1.长城证券-PCB 行业专题:PCB 系列专题之一,乘算力之风,看好电子工业的重要基石再起航 2.东吴证券-电子行业深度报告:AI 系列深度,国内厂商受益 AI 算力需求增长,PCB 有望量价齐升 3.国联证券-PCB 行业转债推荐:AI 需求超预期增长,PCB 行业拐点将近 4.广发证券-电子行业:“AI 的 iPhone 时刻”系列 11,AI 服务器需求风起,PCB 升级浪潮已至 5.天风证券-电子行业:看好 PCB 多下游驱动有望进入新一轮成长周期 6.安信证券-PCB 行业深度分析:AI 服务器/EGS 平台升级拉动高速 PCB 需求,高速 PCB 产业链解析 7.中银国际-算力行业深度之 PCB:数通市场 PCB 迎双轮驱动,IC 载板国产替代亦加速 8.中信证券-电子行业 PCB 专题:底部明确,关注布局景气增量的优质公司 免责声明:以上内容仅供学习交流,不构成投资建议。