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1、分析师：陈耀波分析师：陈耀波 S00日期：日期：2023年年12月月13日日华安证券研究所AI加速行业变革，加速行业变革，24年电子行业有望重回成长轨道年电子行业有望重回成长轨道证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 主要观点主要观点半导体：市场有望于半导体：市场有望于24年实现复苏年实现复苏，叠加叠加AI驱动有望推动行业迎来全新升级周期驱动有望推动行业迎来全新升级周期根据三方机构预测，半导体市场将于24年实现复苏。随着各企业库存合理化程度提高、渠道可视性增强，以及AI服务器需求拉动不

2、断增加，半导体市场已恢复增长。从细分市场来看，我们认为：1）存储芯片：存储芯片：伴随原厂积极减产和控制供应，存储供需状况已于23H2得到明显改善。从终端需求来看，整体呈现缓步复苏态势，以AI服务器相关增速较为明显。在AI服务器应用中，HBM属于全新增量，带动了对于塑封料、CMP抛光材料、电镀液、测试设备等设备与材料的需求。并且，在针对HBM4的技术方向规划上，三星与SK海力士均把Hybrid bonding技术视为使存储芯片进一步发展的关键技术之一，也有望带动相关产业链需求增长2）模拟芯片：模拟芯片：虽然全球模拟芯片依然面临整体需求疲软的环境（TI&ADI下季度指引环比下降，主动减产说明行业整

3、体库存仍未出清），但消费类已触底回升，且汽车依旧保持较好的需求。因此，24H1模拟芯片依旧是局部复苏机会，24H2有望进入全面复苏阶段。建议关注手机、消费电子&汽车下游为主的模拟芯片公司。此外，模拟芯片长期成长逻辑依然是产品品类扩张，新品推出往往收入增长的爆发力更强，建议关注模拟公司新品推出情况3）SoC：SoC行业在23年5月下游需求回暖开始加速去库存，23Q2起收入连续环比改善，库存周转天数开始下降至22Q1水平。随着SoC库存去化，行业毛利率环比修复。我们看到以Gemini为代表的多模态模型创造了的语音和视频交互需求，打开了智能音箱等应用的天花板。建议关注边缘侧大模型落地4）FPGA：F

4、PGA高并行的架构和无指令集的特征在低时延推理具有巨大优势，有望受益于工业、汽车、国防及航空航天等领域持续增长的低时延处理需求。在近年地缘政治紧张态势下，特种FPGA芯片需求高景气延续。在民用领域，低容量FPGA国产替代在近3年以来相对成熟，但大容量领域仍处于初步国产替代阶段，建议民用FPGA市场关注国产替代进度5）半导体材料：半导体材料：经过下游客户库存逐渐消化，晶圆代工厂的产能利用率有望持续攀升。叠加nm制程缩减带来的生产步骤增长，有望进一步促进半导体材料需求提高。并且，半导体产能向国内迁徙，利好本土半导体材料厂商进行国产替代。通过对比，我们发现掩膜板、光刻胶、CMP抛光材料是相对国产替代

5、空间较大、盈利能力较高的板块，建议关注相关企业的业务进展建议关注：建议关注：澜起科技、北京君正、东芯股份、普冉股份、圣邦股份、纳芯微、南芯科技、艾为电子、复旦微电、晶晨股份、安路科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、联瑞新材、华海诚科、路维光电、清溢光电等注：以上公司排名不分先后wWeWaZ8VaUfYtRoOpOqOnNbRdN8OtRnNtRtQeRpOmOlOnMxP6MrQrQuOmOuNwMoMqM3华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 主要观点主要观点消费电子：折叠屏与消费电子：折叠屏与MR有望促进行业变革有望促进行业变

6、革，AI赋能有望提速产业迭代与创新赋能有望提速产业迭代与创新消费电子经历多个季度的需求萎靡，已迎来需求回暖。从细分应用展望24年投资机遇，我们认为：1）手机端：手机端：大盘呈复苏态势，24年有望重新回归增长通道，且中国品牌在持续出海，全球市场份额稳中有升。创新方面，折叠屏有望在24年维持高增速，带来结构性创新，其中屏幕和铰链是核心环节。并且，光学重回升级趋势，空间视频带来了额外创新增量。此外，钛合金、钢壳电池等同样存在创新机会2）MR端：端：头显主要由芯片、光学系统与传感器三大模块构成。苹果作为消费电子创新的引领者，其MR产品也有望推动新一轮头显产业变革。相比其他头显，MR的主要亮点在于使用了

7、MicroOLED、引入多种交互模式、使用了IPD（瞳距）调节。我们认为，若MR销量可观，则或将推动MircoOLED、摄像头、IPD（瞳距）调节等相关产业链需求增长3）AI赋能：赋能：AI有望全面赋能消费电子，硬件端已经看到了新的变化。例如，在手机侧，主要的手机SoC厂商高通、MTK在新一代平台上都大幅加强了AI性能，且开始支持端侧的AI大语言模型，vivo X100也内置了自家的蓝心大模型。PC端虽然尚未实现本地化AI，但由于AI与PC具有高契合度，看好PC的AI本地化发展。我们判断24年将会成为端侧落地元年，看好AI赋能消费电子带来的需求增长建议关注：建议关注：立讯精密、京东方A、传音控

8、股、歌尔股份、华勤技术、领益智造、东山精密、水晶光电、长盈精密、华兴源创、兆威机电、奥海科技、东睦股份、杰普特、统联精密、联想集团（港股）、小米集团-W（港股）等被动元件：库存持续改善被动元件：库存持续改善，看好看好MLCC高容国产化率提升与芯片电感受益于高容国产化率提升与芯片电感受益于AI服务器所实现的增长服务器所实现的增长为应对下游疲软需求，厂商在23年积极进行库存调节，库存情况持续改善。由于不同细分被动元件的下游市场侧重不同，各自的市场驱动因素也有所差别。我们认为，除市场需求复苏带来的行业增长机会外，还可关注MLCC在高容领域的国产替代进展。并且，用金属软磁粉制成的芯片电感由于具有高效节

9、能、小体积等特点，相比传统的铁氧体芯片电感可以更好地耐受大电流，更适用于高性能GPU，用量有望受益于高算力需求而上升建议关注：建议关注：三环集团、顺络电子、风华高科、铂科新材等风险提示：风险提示：1）下游需求不及预期；2）竞争加剧致厂商利润率下滑；3）上游原材料涨价注：以上公司排名不分先后4华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 公司财务情况公司财务情况资料来源：Wind，华安证券研究所注：以上排名不分先后；取wind一致预期，截至23年12月13日市值市值（亿元）（亿元）营业收入（亿元）营业收入（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润

10、（亿元）PE（亿元）亿元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E2023E2024E2025E存储澜起科技68524.3443.7463.305.2213.8321.071315032北京君正32349.2561.6974.635.969.2812.78543525东芯股份16710.0113.5617.540.582.474.132866840普冉股份7811.6415.1719.17-0.621.232.516431模拟圣邦股份40226.2632.5840.592.535.228.271597749纳芯微24715.9822.5329.18-1.411.803.77

11、13766南芯科技18417.2622.7829.042.563.604.93725137艾为电子16724.5231.3439.14-0.351.663.6210046SoC/FPGA复旦微电34638.6647.2057.109.9313.1416.92352620晶晨股份26361.5776.8595.657.0110.2114.28382618安路科技1599.0513.3617.69-1.000.301.26525126半导体材料鼎龙股份22928.4233.4940.283.455.076.94664533彤程新材20431.4237.7345.294.285.216.434839

12、32安集科技16913.3317.3421.714.035.086.36423327联瑞新材1027.449.2911.401.972.613.29523931华海诚科793.394.175.320.460.640.8417112494路维光电638.3111.2215.191.662.373.15382720清溢光电609.5011.7714.881.442.012.61423023市值市值（亿元）（亿元）营业收入（亿元）营业收入（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PE（亿元）亿元）2023E2024E2025E2023E2024E2025E2023E2024E2025E消费电子立讯

13、精密22722459.62 2978.59 3576.27111.89143.94179.26201613京东方A14211910.98 2238.84 2517.1847.42107.44154.1930139传音控股1000595.72709.99830.8850.8561.0973.62201614歌尔股份6371000.98 1149.74 1284.7014.1822.8130.87452821华勤技术579872.69982.801112.2226.1628.8234.03222017领益智造470381.46448.69526.8222.5028.1934.95211713东山精

14、密304337.27408.28486.3522.2529.9738.7214108水晶光电17754.7768.2681.685.987.659.27302319长盈精密151141.52169.90200.191.566.029.03972517华兴源创14924.9231.8741.293.325.046.99453021兆威机电14213.3417.9027.561.852.624.18775434奥海科技10458.5175.0391.595.687.389.24181411东睦股份8641.9951.6060.581.892.953.89462922杰普特8314.2918.902

15、4.961.502.433.50563424统联精密416.859.8713.271.151.952.66362115被动元件三环集团54559.5274.9493.0416.6622.1828.43332519顺络电子21652.5466.2082.686.809.3011.99322318风华高科16546.7658.0069.523.545.747.91472921铂科新材10913.3018.4323.892.723.855.134028215华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所受到外部环境负面因素持续，消费市场景气度不佳，拉货力道疲软，从终端到芯片供

16、应商均面临库存水位过高的问题，库存去化持续影响23年全球半导体表现。但经过多个季度的调整，电子厂商的财务情况已出现好转。不论是台厂还是A股电子企业，营收同比跌幅均在逐渐收窄，部分板块已实现同比转正敬请参阅末页重要声明及评级说明 电子行业：企业财务情况持续好转，部分板块电子行业：企业财务情况持续好转，部分板块23Q3收入已同比转正收入已同比转正资料来源：MacroMicro、Wind，华安证券研究所中国台湾电子业营收同比跌幅已逐渐收窄中国台湾电子业营收同比跌幅已逐渐收窄SW电子企业营收情况（亿元）电子企业营收情况（亿元）05000250030003500400022Q122

17、Q222Q322Q423Q123Q223Q36华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所展望24年，受益于下游需求的恢复，全球半导体市场将实现同比增长。各家三方机构一致认为24年半导体市场将实现增长，但增长幅度存在一定分歧。我们认为，产生分歧的原因主要在于各家对于存储价格上涨幅度的预期有所区别。根据WSTS，24年全年半导体将实现双位数的增长，其中主要靠存储芯片拉动（WSTS预计存储芯片的增速将远超其它芯片）。从区域来看，所有地区均将在24年呈现增长态势，以美洲和亚太地区的增速较为强劲敬请参阅末页重要声明及评级说明 电子行业：预计半导体市场将于电子行业：预计半导体市

18、场将于24年回暖，以存储增速较为明显，美洲年回暖，以存储增速较为明显，美洲/亚太地区需求拉动较大亚太地区需求拉动较大资料来源：TSIA、WSTS，华安证券研究所各三方机构均预计半导体市场将于各三方机构均预计半导体市场将于24年复苏年复苏预计预计24年全球半导体市场中，存储同比增速相对较快年全球半导体市场中，存储同比增速相对较快24年全球半导体市场中，美洲年全球半导体市场中，美洲/亚太地区增速将实现二位数增长亚太地区增速将实现二位数增长-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%WSTSTech InsightsFuture HorizonsIDCSC-IQ2023E2024E0%10

19、%20%30%40%50%分立器件传感器模拟芯片逻辑芯片存储芯片0%5%10%15%20%其它亚太地区日本欧洲美洲7华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1半 导 体 的 复 苏 与 创 新半 导 体 的 复 苏 与 创 新1.2 模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化1.3 S o C：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板1.4 F P G A：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注

20、 国 产 替 代 突 破 点：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点2消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势3被 动 元 件 的 长 期 视 角被 动 元 件 的 长 期 视 角1.1 存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与 A I 带 来 的 增 量 需 求带 来 的 增 量 需 求2.1 手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇2.2 苹 果苹 果 M R 开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇开 启 量 产，带 来 产 业

21、 机 遇2.3 A I 赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新1.5 半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会8华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所通过对比存储厂商历史毛利率变化与存储芯片市场增速变化，我们发现，存储厂商毛利率与存储芯片周期波动一致。2022年，受下游市场需求疲软影响，存储厂商库存水位逐渐堆高，但伴随原厂积极减产和控制供应，存储供需状况已于23H2得到明显改善。美光与海力士的毛利率从23年起逐季改善，海力士毛利率已于23Q3转正，美光也预计其毛利率

22、将于24财年转正敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储存储-盈利能力揭示存储行业当前已逐步进入复苏的阶段盈利能力揭示存储行业当前已逐步进入复苏的阶段存储厂商毛利率走势与存储周期同步存储厂商毛利率走势与存储周期同步资料来源：Trendforc、各公司公告，华安证券研究所存储厂商毛利率持续改善存储厂商毛利率持续改善-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%22Q322Q423Q123Q223Q3海力士美光9华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所在经历多个季度的减产后，存储原厂减产效应显现，存储市场的价格压力传导已经启动。三星已向客户宣布涨价。根

23、据Trendforce，预计23Q4 DRAM合约价季涨幅约38%，NAND合约价季度涨幅813%。而利基型存储价格主要受主流存储价格的牵引，主流存储价格若出现大幅反弹，则会带动利基型存储价格反弹。SLC NAND价格已出现小幅改善，其它利基型存储芯片暂处于价格磨底的状态。展望24年，利基型存储价格有望随需求复苏实现反弹敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：供给侧存储：供给侧-去库存策略初见成效，部分厂商已开始上调存储芯片价格去库存策略初见成效，部分厂商已开始上调存储芯片价格DRAM价格趋势价格趋势资料来源：Trendforce，华安证券研究所NAND价格趋势价格趋势SLC NAND价格走势（

24、美元）价格走势（美元）23Q323Q4EPC DRAMDDR4:下降38%DDR5:上涨05%Blended ASP:下降05%DDR4:上涨05%DDR5:上涨38%Blended ASP:上涨38%Server DRAMDDR4:下降38%DDR5:下降05%Blended ASP:下降05%DDR4:基本不变DDR5:下降05%Blended ASP:上涨38%Mobile DRAMLDDR4X:下降05%LDDR5(X):上涨05%LDDR4X:上涨38%LDDR5(X):上涨510%Graphics DRAM下降05%上涨38%Consumer DRAM下降05%上涨38%Total

25、 DRAM下降05%上涨38%23Q323Q4EClient SSD下降813%上涨813%Enterprise SSD下降813%上涨510%eMMC UFSconsumer：基本不变mobile：下降510%上涨1015%3D NAND Wafers(TLC&QLC)上涨38%上涨1318%Total NAND Flash下降510%上涨813%0.780.790.80.810.820.830.840.852023/08/02 2023/09/20 2023/10/03 2023/11/071Gb SLC NAND单价10华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究

26、所从终端需求来看，整体呈现缓步复苏态势，其中AI需求具有较强的成长性。根据Trendforce预计，在24年，AI服务器的终端需求出货量增速将远高于其它下游应用，有望拉动存储需求提升敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：需求侧存储：需求侧-终端需求缓步复苏，终端需求缓步复苏，AI需求维持成长力度需求维持成长力度2024年年AI有望拉动整体动能有望拉动整体动能资料来源：Trendforce，华安证券研究所智能手机普通服务器AI服务器笔记本平板电视显示器11华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所普通服务器普通服务器AI服务器服务器未来的未来的AI服务器服务器Serv

27、er DRAM Content500600GB1.21.7TB2.22.7TBServer SSD Content4.1TB4.1TB8TBHBM Usage-320640GB5121024GB相较于普通服务器相较于普通服务器，AI服务器用存储芯片主要区别在于增加了服务器用存储芯片主要区别在于增加了HBM。传统服务器以CPU作为算力核心，但随着ChatGPT引发的大模型风潮，传统服务器无法满足大模型的算力需求，因此，搭载了GPU的AI服务器需求快速提升。HBM的作用则类似于数据的“中转站”（将使用的每一帧、每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中，等待GPU调用），与GPU一起被合封在Interp

28、oser上敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：存储：AI需求需求-HBM属于纯增量市场属于纯增量市场存储芯片用量对比：普通服务器存储芯片用量对比：普通服务器 vs AI服务器服务器资料来源：Goodgifvs、Supergtrmk、英伟达官网、Trendforce，华安证券研究所HBM目前主要被用于目前主要被用于GPU中中HBM与与GPU被合封至被合封至Interposer上上HBMDGX1DGX A100DGX GH200CPUDual 20-core Intel Xeon E5-2698 v42-socket，128 core AMD Rome 7742Grace CPUSystem M

29、emory512GB DDR41TB DDR4480GB LPDDR5XGPUTesla V100NVIDIA A100Hopper H100GPU Memory32GB HBM2 per GPU40GB HBM2 per GPU80GB HBM3 per GPU12华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所指标指标GDDR5GDDR5XGDDR6GDDR6XHBM2HBM2BHBM3应用示例应用示例GTX 1070RX 570TitanXTitan RTXRX5700 XTGeForce RTX3080/3090Tesla V100Radeon InstinctM

30、I520NVIDIA A100 NVIDIA H100#of placement(GPU搭配的个数）搭配的个数）812121244-84-8Gb/s/pin（速度）速度）811.414-1619-211.75-23.2-3.66Gb/s/placement（带宽）带宽）324556-6476--461最高819Gb/s/system（系统带宽）系统带宽）256-1-2765最高4.8TBConfiguration（配置）配置）256 I/O(8pcs x 32 I/O package)384 I/O(12pcs x

31、 32 I/O package)384 I/O(12pcs x 32 I/O package)384 I/O(12pcs x 32 I/O package)4096 I/O(4pcs x 1024 I/O package)4096-8192 I/O(4-8pcs x 1024 I/O package)/Frame Buffer of Typical System(系统容量）系统容量）8GB12GB12GB12GB16-32GB32-96GB/AVG Device Power9.08.07.57.257.06.0/Typical I/O ChannelPCB(P2P SM)PCB(P2P SM)

32、PCB(P2P SM)PCB(P2P SM)Si Interposer(2.5D Intergration)Si Interposer(2.5D Intergration)Si Interposer(2.5D Intergration)根据功能的不同，AI服务器所用GPU可分为训练卡与推理卡。由于训练卡更在意算力，推理卡更在意数据的收集和并发用户量，所以，HBM目前主要用于训练卡，GDDR更多用于推理卡（HBM的优势在于容量和带宽，GDDR的优势在于速率和成本）。但现在部分高端推理型服务器也开始配备HBM。未来随着AI应用的普及，HBM需求量有望进一步增长敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：

33、存储：AI需求需求-HBM目前主要被用于目前主要被用于AI训练端，但已开始向训练端，但已开始向AI推理端渗透推理端渗透资料来源：各公司官网，华安证券研究所HBM主要用于主要用于AI训练卡，但部分训练卡，但部分AI推理卡也开始使用推理卡也开始使用HBM相比相比GDDR，HBM具有更大带宽具有更大带宽注：HBM通过增加带宽，可扩展内存容量，让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟AI apllicationCompanyChip nameAI ChipProcessMemoryTimeAI TrainingNVDIAH100GPU4nmHBM32022

34、/3A100GPU7nmHBM2E2020/9AMD/XilinxMI300GPU5nmHBM32023/6MI200GPU6nmHBM2E2021/11Intel/AlteraMaxGPU5nmHBM2E2023/1GoogleTPU v4ASIC7nmHBM2E2023/4TPU v3ASIC16nmHBM22018/5AI InferenceNVDIAL4GPU5nmGDDR62023/3A30GPU7nmHBM2E2021/4T4GPU12nmGDDR62018/9AMD/XilinxVersalFPGA7nmHBM22023/6Redeon VGPU7nmGDDR62021/11In

35、tel/AlteraFlexGPU6nmGDDR62022/8StratixFPGA14nmHBM22018/9GoogleTPU v4ASIC7nmHBM2E2023/4TPU v3ASIC16nmHBM22018/513华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：存储：AI需求需求-HBM市场空间测算市场空间测算-预计预计26年全球市场规模达到年全球市场规模达到131亿美元，亿美元，2326年年CAGR约约95%资料来源：Digitimes、Trendforce，stateofthefuture，华安证券研究所AI服务器用服务

36、器用HBM市场空间测算市场空间测算2023E2024E2025E2026EAI训练服务器AI训练服务器出货量（万台）17.1830.9252.5784.11YoY80%70%60%HBM用量（GB/台）5AI训练端HBM用量（万GB）8796222654258275702AI推理服务器AI推理服务器出货量（万台）45.4865.9595.62138.65YoY45%45%45%HBM用量（GB/台）0.11510AI推理端HBM用量（万GB）5664781387合计合计HBM用量（万GB）88077088HBM单价（美元/GB）20191817AI用

37、用HBM市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）17.6042.4377.51131.05根据Digitimes Research，23年AI训练服务器出货量约17.18万台。假设AI训练服务器持续保持高增速根据Trendforce，单台AI服务器HBM用量在320640GB，未来会向更高容量发展，假设平均AI训练服务器HBM用量持续增长根据Digitimes Research，23年AI推理服务器出货量约45.48万台。假设由于模型训练逐渐完成，市场对推理的需求持续快速增长目前大部分推理仍用GDDR，假设由于HBM在推理端渗透率较低，导致单机用量较少，但未来会逐年增长根据state of the

38、 future，假设23年HBM单价约20美元/GB，且逐年递减黄底为假设内容14华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所从制程节点上来看，HBM的制程主要集中在1y1 nm制程节点，目前仅海外三大厂掌握着该阶段制程节点的技术。但是，从HBM的生产制造所需的材料与设备端来看，部分本土企业具备供应的能力敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：存储：AI需求需求-HBM相关产业链有望受益相关产业链有望受益资料来源：Trendforce，华安证券研究所HBM所用制程集中在所用制程集中在1y1三大厂以外的主流厂商目前最高制程在三大厂以外的主流厂商目前最高制程在1x nm15

39、华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所HBM作为低功耗、超宽带通信通道的新型存储芯片，采用了全新的DRAM架构，与其它DRAM最主要的区别在于使用了垂直堆叠的方式。HBM通过TSV技术进行芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内的带宽限制，将数个DRAM裸片像楼层一样垂直堆叠。从制造工艺来看，HBM与传统DRAM最明显的区别在于封测端：HBM并非全封装产品，而是一种半封装产品，当HBM被送到系统半导体制造商去被与逻辑芯片并排排列时，系统半导体制造商会使用中介层Interposer来构建一个2.5D封装（由于2.5D封装中的基板无法提供用于HBM和逻辑芯片的所有输入

40、/输出引脚的焊盘Pads，因此需要使用中介层来形成焊盘和金属布线，从而容纳HBM和逻辑芯片）敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：存储：AI需求需求-HBM属于纯增量市场，有望带动相关产业链受益属于纯增量市场，有望带动相关产业链受益HBM与其它与其它DRAM相比的主要区别在于封测端相比的主要区别在于封测端资料来源：SKhynix，华安证券研究所16华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所HBM结构的变化带动了对于塑封料的需求结构的变化带动了对于塑封料的需求。从材料端来看，在传统DRAM的封测工艺中，最主要的涉及的原材料与辅助料包括基板、承载薄膜、粘合剂、wire、

41、塑封料及锡球等。在HBM中，由于结构出现了变化，所以对于材料的需求也出现了改变。通过对比常规的DRAM与HBM，我们可以发现，通用服务器/PC/notebook的DIMM（内存模块）只有一层，而HBM最低是4层。所以在进行封装时，所需的塑封料用量更大。并且，由于HBM每一层之间的空隙较窄，传统的片状/粉末环氧塑封料流不进去，所以需要用特殊的环氧塑封料。三星使用了颗粒状环氧塑封料（GMC），SK海力士则选择使用液态环氧塑封料（LMC）敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：存储：AI需求需求-HBM相关产业链有望受益相关产业链有望受益传统传统DRAM的内部结构的内部结构资料来源：SK海力士，华安证

42、券研究所HBM的内部结构的内部结构17华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所HBM所用到的所用到的TSV工艺有望带动电镀液工艺有望带动电镀液、电镀添加剂电镀添加剂、CMP抛光材料等需求的增长抛光材料等需求的增长。TSV技术的主要目的在于建构一个“深宽比较高的立体导线”，从而使得晶片的讯号能上下传递连结，且符合轻薄短小的需求并配合材料性质上的限制。TSV中的材料通常以铜为主，铜具有极低的电阻率，所以可以透过电镀填充的方式（一般电镀铜溶液沸点为110130），将铜从TSV底部向上沉积填入到矽穿孔中。但由于深宽比较高，填孔电镀容易产生缺陷（如空洞或裂缝），所以对电镀液

43、有着较高的要求，且需要依靠电镀添加剂来帮助控制镀铜速率和沉积位置。此外，在完成铜填充后，还需要对晶圆进行减薄抛光，也增加了对于CMP抛光材料等的需求敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：存储：AI需求需求-HBM相关产业链有望受益相关产业链有望受益TSV流程示意图流程示意图资料来源：工业技术研究院、IME，华安证券研究所18华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所HBM需要更多的测试步骤需要更多的测试步骤，有望带动探针台有望带动探针台、测试机等用量的提升测试机等用量的提升。传统的DRAM在回焊后若发现焊点有问题，可以启动“重做”程序（即，移除有问题的元件、清除PC

44、B表面、再焊接替代组件），但HBM的矽中介层上，无法进行“重做”程序，GPU或HBM端只要有一个焊点发生故障，整个含有GPU和HBM的SiP都会报废。因此，在整个制造流程中，需要配备强大的测试、修复和除错功能，以帮助验证HBM与GPU的连接，提升组装的良率敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：存储：AI需求需求-HBM相关产业链有望受益相关产业链有望受益资料来源：SK海力士，华安证券研究所HBM相比传统相比传统DRAM增添了多道测试步骤增添了多道测试步骤HBM对晶圆级对晶圆级&封装级可靠性测试均增添了新要求封装级可靠性测试均增添了新要求橘色内容为新增步骤19华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投

45、资价值华安证券研究所华安证券研究所Hybrid Bonding或将成为或将成为HBM4性能优化的核心技术之一性能优化的核心技术之一，相关产业链有望随之受益相关产业链有望随之受益。为改善HBM的延迟、带宽、容量从而更好地帮助进行数据传输，HBM供应商正在积极探索提升HBM性能的方式。在针对HBM4的技术方向规划上，虽然三星与SK海力士在策略上略有不同，但均把Hybrid bonding技术视为使存储芯片进一步发展的关键技术之一。Hybrid Bonding有望拉动键合设备需求提升敬请参阅末页重要声明及评级说明 存储：存储：HBM4或将带来的技术革新与产业机遇或将带来的技术革新与产业机遇SK海力士

46、海力士HBM技术发展技术发展资料来源：SKHynix，华安证券研究所20华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1半 导 体 的 复 苏 与 创 新半 导 体 的 复 苏 与 创 新1.2 模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化1.3 S o C：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板1.4 F P G A：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点：特 种 高 景

47、 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点2消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势3被 动 元 件 的 长 期 视 角被 动 元 件 的 长 期 视 角1.1 存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与 A I 带 来 的 增 量 需 求带 来 的 增 量 需 求2.1 手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇2.2 苹 果苹 果 M R 开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇2.3 A I 赋 能 提 速 产

48、业 迭 代 与 创 新赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新1.5 半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会21华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所自去年三季度模拟芯片去库存以来，23Q2开始，我们看到手机和消费电子下游需求开始率先回暖，带动行业从周期底部回升从收入看，模拟芯片公司收入开始触底回升，23Q2开始终结连续开始终结连续3个季度的环比下滑个季度的环比下滑敬请参阅末页重要声明及评级说明 模拟芯片：模拟芯片：23Q3开始国内消费电子下游复苏确立开始国内消费电子下游复苏确立收入环比改善收入环比改善资料

49、来源：Wind，华安证券研究所22Q1-23Q3模拟芯片公司单季营收及环比变化模拟芯片公司单季营收及环比变化单季度营业收入（亿元）单季度营业收入（亿元）公司公司22Q1QoQ22Q2QoQ22Q3QoQ22Q4QoQ23Q1QoQ23Q2QoQ23Q3QoQ圣邦股份7.7510%8.7613%7.61-13%7.752%5.13-34%6.3524%7.3315%纳芯微3.3920%4.5434%4.836%3.94-18%4.7119%2.53-46%2.7710%芯朋微1.85-15%1.93%1.52-20%1.9226%1.87-3%1.975%1.96-1%艾为电子5.95-11%7

50、.0418%3.71-47%4.1913%3.84-8%6.2462%7.7424%思瑞浦4.422%5.5626%4.71-15%3.15-33%3.07-2%3.05-1%2.01-34%南芯科技4.21-3.55-16%2.7-24%2.56-5%2.8612%3.7531%5.4546%希荻微1.537%1.565%1.634%0.91-44%0.4-56%1.37240%2.2262%晶丰明源3.02-37%2.9-4%2.15-26%2.7327%2.65-3%3.532%3.01-14%帝奥微1.6110%1.32-18%1.09-18%1-8%0.76-24%1.0539%1.

51、1510%必易微1.68-28%1.46-13%0.87-40%1.2543%1.326%1.6928%1.21-29%杰华特3.37-11%3.658%3.38-7%4.0820%3.02-26%3.4815%3.552%明微电子2.644%1.39-47%1.41%1.464%1.42-2%1.720%1.9414%灿瑞科技1.41-6%1.8128%1.9810%0.74-63%0.71-3%1.268%1.12-7%晶华微0.5436%0.15-73%0.1822%0.2541%0.2917%0.3622%0.29-20%芯海科技1.49-24%1.8927%1.48-22%1.32-

52、11%0.62-53%0.9655%1.2631%22华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所随着收入触底回升，模拟芯片产业链上公司库存去化加速，存货周转天数出现明显下降存货周转天数出现明显下降敬请参阅末页重要声明及评级说明 模拟芯片：模拟芯片：23Q3开始国内消费电子下游复苏确立开始国内消费电子下游复苏确立存货周转天数下滑存货周转天数下滑22Q1-23Q3模拟芯片公司存货周转天数及变化模拟芯片公司存货周转天数及变化资料来源：Wind，华安证券研究所存货周转天数存货周转天数公司公司22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3圣邦股份119116 145

53、 152 286 262 234 纳芯微139129 147 179 224 313 342 芯朋微97106 125 127 151 150 156 艾为电子154141 196 189 293 206 159 思瑞浦7066 77 107 219 213 257 南芯科技-103-134 169 158 136 希荻微127143 154 182 811 299 194 晶丰明源184183 157 130 108 99 100 帝奥微-103 120 121 256 219 203 必易微113130 144 131 143 129 144 杰华特-180 204 219 368 347

54、 319 明微电子165261 255 223 265 183 173 灿瑞科技-115 104 132 245 166 174 晶华微293484 716 754 881 659 635 芯海科技145143 155 160 458 346 291 23华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所一般来说，在行业周期底部，公司降价加速去库存，毛利率改善一般会晚于收入和存货周转改善。我们看到，23Q3开始开始，模拟芯片模拟芯片公司单季毛利率出现明显的底部企稳迹象公司单季毛利率出现明显的底部企稳迹象，随着下游需求逐步回暖及新品推出，模拟芯片公司有望迎来盈利能力修复敬请参

55、阅末页重要声明及评级说明 模拟芯片：模拟芯片：23Q3开始国内消费电子下游复苏确立开始国内消费电子下游复苏确立毛利率呈现底部企稳迹象毛利率呈现底部企稳迹象22Q1-23Q3模拟芯片公司单季度毛利率及环比变化模拟芯片公司单季度毛利率及环比变化资料来源：Wind，华安证券研究所毛利率（单季）毛利率（单季）公司公司22Q1QoQ22Q2QoQ22Q3QoQ22Q4QoQ23Q1QoQ23Q2QoQ23Q3QoQ圣邦股份61%3%59%-2%61%2%56%-5%53%-3%51%-2%49%-2%纳芯微51%-1%50%-1%52%1%46%-6%45%-1%38%-7%36%-2%芯朋微42%-2

56、%41%0%41%0%40%-1%39%-1%39%0%38%-1%艾为电子47%3%42%-5%35%-7%23%-12%29%6%26%-2%22%-4%思瑞浦57%-3%59%2%59%-1%59%0%58%-1%52%-6%50%-2%南芯科技44%-43%-1%42%-1%42%0%41%0%42%0%43%2%希荻微51%-6%53%1%51%-1%43%-8%44%0%23%-21%25%2%晶丰明源30%-15%28%-2%1%-27%6%6%23%17%26%3%24%-2%帝奥微57%-1%58%1%54%-5%48%-5%48%0%50%2%48%-2%必易微37%-4%

57、33%-4%19%-14%16%-4%22%7%25%3%24%-1%杰华特45%0%40%-5%38%-2%38%0%33%-5%31%-2%23%-7%明微电子40%-12%33%-7%12%-21%-2%-14%17%18%-1%-17%21%21%灿瑞科技45%2%45%1%49%4%45%-4%29%-16%24%-5%33%8%晶华微71%1%64%-7%76%12%66%-10%68%1%61%-6%65%3%芯海科技44%-9%43%-1%36%-6%32%-5%29%-3%30%1%28%-2%24华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅

58、末页重要声明及评级说明 模拟芯片：手机及消费下游首先复苏模拟芯片：手机及消费下游首先复苏一般来说，手机及消费类最早复苏，然后是其它下游跟进。从细分品类来看，全球模拟芯片情况如下：通用模拟：信号链依旧疲软，电源管理缓慢复苏（中国）模拟ASSP：手机最强劲，消费电子略有增长，汽车整体平缓，工业、通信需求依然疲软，计算机略有回升我国电源管理模拟芯片开始缓慢复苏我国电源管理模拟芯片开始缓慢复苏资料来源：WSTS，华安证券研究所05000计算机消费电子通信手机汽车工业$MM$MM全球手机模拟全球手机模拟ASSP自自5月开始增长明显，增长快于其它下游月开始增长明

59、显，增长快于其它下游0500600700电源管理信号链（月份）（月份）25华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 模拟芯片：模拟芯片：Q4手机模拟有望出现更强劲复苏手机模拟有望出现更强劲复苏资料来源：Wind、WSTS，华安证券研究所华为、小米新机型发布+传统消费电子旺季手机厂商积极备货由手机下游开启的复苏：手机收入占比越高，三季度收入显著环比越明显从最新数据来看，国内10月手机模拟ASSP在各下游中一枝独秀，Q4有望出现更加强劲的复苏国内消费电子在10月略有下滑，但相比年初亦有明显增长；

60、国内工业需求整体依然疲软；汽车相比二季度也看到增长模拟芯片模拟芯片22收入收入（亿元）（亿元）Q3收入收入QoQQ3毛利率毛利率QoQQ3存货存货周转天数周转天数手机手机其它消费其它消费圣邦股份3215%-2%20%32%纳芯微1710%-2%艾为电子2124%-4%思瑞浦18-34%-2%10%南芯科技1346%2%72%23%希荻微662%2%90%帝奥微510%-2%23%14%必易微5-29%-1%13%杰华特142%-7%40%灿瑞科技6-7%8%40%Q3环比收入增速较快的公司，主要收入来自于手机及消费下游环比收入增速较快的公司，主要收入来自于手机及消费下游我们看到国内手机模拟我们

61、看到国内手机模拟ASSP在在10月增长强劲月增长强劲$MM02004006008008910消费电子计算机手机汽车工业（月份）26华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 历史上，模拟芯片龙头历史上，模拟芯片龙头TI与次席与次席ADI的收入与模拟市场整体走向相似度极高的收入与模拟市场整体走向相似度极高资料来源：Wind，华安证券研究所1991-2022年模拟市场规模复盘，多个明显下降的时间点分别出现在2001，2009和2019年，均为全球宏观经济出现明显下滑的年份TI在02年开始成为模拟芯片龙头，市占率13%，

62、2021年市占率接近20%；早年间业务复杂和模拟占比不足30%，98年收购Burr-brown后专注模拟和DSP，11年出售基带业务后聚焦于模拟，因此03年后整体收入高度贴合行业0500005006007008009001000AnalogTIADITI AnalogMPWRMaxim1991年以来，全球主要模拟芯片厂商收入曲线和模拟芯片行业整体情况年以来，全球主要模拟芯片厂商收入曲线和模拟芯片行业整体情况对比对比（亿美元）（亿美元）亿美元亿美元注：左轴为Analog数据，右轴为其它公司数据27华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所

63、华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 模拟芯片依然面临整体需求疲软，模拟芯片依然面临整体需求疲软，TI&ADI下季度指引环比下降，主动减产说明行业整体库存仍未出清下季度指引环比下降，主动减产说明行业整体库存仍未出清资料来源：TI，ADI，华安证券研究所TI 23Q3收入及指引（亿美元）收入及指引（亿美元）ADI 23Q3收入及指引（亿美元）收入及指引（亿美元）03Q323Q4E010203023Q424Q1E工业汽车通讯消费Q4指引环比下降，说明宏观环境逆风的整体需求疲软降低供给：ADI下调CAPEX，TI主动降低产能利用率产能计划变化产能计划变化TI工厂产能利用

64、率不足工厂产能利用率不足，使得毛利率下降；Q3Q3已主动下降存货水平已主动下降存货水平（前两个季度存货每季度增长5亿美元，Q3仅增长1.8亿美元），减减慢自有晶圆厂和封测厂的生产到慢自有晶圆厂和封测厂的生产到Q4Q4，认为供需已经接近平衡ADI产能利用率不足、收入下降、产品组合等因素使得毛利率环比下降计划降低产能利用率以降低存货水平计划降低产能利用率以降低存货水平，计划减缓自有产能扩张，24年CAPEX要比23年下降45%，大概在6-8亿美元之间QoQ工业工业汽车汽车消费电子消费电子通信通信企业企业TI-5%+5%+20%-10%+7%ADI-略降-6%-6%-TI ADI 23Q3各下游收入

65、环比和同比变化各下游收入环比和同比变化YoY工业工业汽车汽车消费电子消费电子通信通信企业企业TI-7%+20%-30%-50%-40%ADI-+14%-28%-13%TI ADI 23Q3盈利会议对产能的展望盈利会议对产能的展望28华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 存货周转天数依然高企，龙头依然要在存货周转天数依然高企，龙头依然要在24年上半年清库存年上半年清库存资料来源：Wind，华安证券研究所22Q2模拟行业需求下滑以来，TI和ADI的存货周转天数逐季连续增长；TI去年9月在Richardson的RFAB2，以及12月在L

66、ehi的LFAB新产能释放，23Q1存货周转天数飙升23Q3已看到改善迹象，周转天数开始掉头向下，但依旧在高位，预计要清库存到24年上半年0204060800180200TIADI天29华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 但消费类已触底回升，汽车需求依然较好，中国地区消费电子和手机一枝独秀但消费类已触底回升，汽车需求依然较好，中国地区消费电子和手机一枝独秀仅看中国市场的情况，消费电子、计算机、手机下游景气度都好于全球5月以来，月以来，中国消费类模拟中国消费类模拟ASSP市场引领全球增长市场引领全球增长资料来

67、源：WSTS，华安证券研究所计算机模拟计算机模拟ASSP通信（手机）模拟通信（手机）模拟ASSP503456789 10中国美国欧洲日本$MM（月份）20406080345678910美国欧洲日本中国亚太其他$MM（月份）2004006008001,000美国欧洲日本中国亚太其他$MM（月份）30华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 24年模拟芯片投资策略一：明年上半年依旧局部复苏机会，锁定手机、消费电子年模拟芯片投资策略一：明年上半年依旧局部复苏机会，锁定手机、消

68、费电子&汽车下游汽车下游资料来源：WSTS，各公司公告，华安证券研究所5月以来，全球手机模拟ASSP无论是从收入端还是出货量都看到复苏，10月增长更为强劲020040060080000400600800045678910收入出货量5月以来，全球手机模拟月以来，全球手机模拟ASSP收入和出货量快速增长收入和出货量快速增长公司公司手机手机其它消费其它消费家电家电泛工业泛工业汽车汽车光储光储通信通信PC照明照明圣邦股份圣邦股份20%32%44%5%纳芯微纳芯微10%40%27%16%芯朋微芯朋微53%21%艾为电

69、子艾为电子71%25%思瑞浦思瑞浦10%50%15%-20%20%-25%南芯科技南芯科技72%23%5%希荻微希荻微90%晶丰明源晶丰明源84%帝奥微帝奥微23%14%10%26%9%7%9%必易微必易微13%64%杰华特杰华特40%15%40%灿瑞科技灿瑞科技40%晶华微晶华微54%44%注：泛工业包括医疗、制造、安防等A股模拟芯片公司下游分布情况股模拟芯片公司下游分布情况百万美元百万Unit31华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所模拟芯片公司的成长逻辑始终是品类扩张，以更好抵御行业周期波动冲击敬请参阅末页重要声明及评级说明 24年模拟芯片投资策略二：明年

70、下半年有望进入全面复苏阶段，收入增长的爆发力主要看新品推出情况年模拟芯片投资策略二：明年下半年有望进入全面复苏阶段，收入增长的爆发力主要看新品推出情况资料来源：各公司公告，华安证券研究所公司公司信号链在研项目信号链在研项目电源管理在研项目电源管理在研项目圣邦股份16-24位高精度AD/DA、高性能运放及比较器、高速模拟开关、高精度温度传感器、车规级信号链电平转换及小逻辑、低功耗低压差线性稳压器、高效低功耗DC/DC、高校低功耗驱动、高校锂电池管理芯片、负载开关及保护芯片、车规级模拟芯片纳芯微车规级磁传感器芯片、低功耗MEMS麦克风信号调理芯片、高精度温/湿度传感器芯片、高精度24bits-AD

71、C和基准芯片、高可靠性压力传感器、车规级音频功放芯片氮化镓功率器件专用芯片、车规级650V/750V/1200V，30A-280AIGBT各等级单管、车规级650V15A-70A超级结功率MOSFET、车规级LED驱动芯片、车规与工规650V/1200V/1700VSiCMOSFET、车规级32/64/128/256步进马达驱动芯片、高性价比隔离栅极驱动器、车规/工规多路高低边驱动芯片、高集成隔离电源芯片、车规级电机控制器系列高集成度专用ASSP、车规/工规I C接口类芯片、高压固态继电器芯片开发、车规/工规马达驱动芯片、汽车功能安全隔离驱动芯片、车规级通用供电电源芯片、AI服务器板卡Vcor

72、e供电新型拓扑的同步整流功率级芯片、车规/工规直流有刷马达驱动芯片芯朋微-超低待机功耗辅助电源芯片、智能家电用IGBT及功率模块、面向400V/800V电池的高压电源转换分配系统和高压驱动系统的系列芯片、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片艾为电子大功率天线切换开关、升压数字音频功放、低功耗电容式触摸、模拟音频功放芯片、触觉反馈驱动芯片、高压数字智能音频功放、5G射频开关、高灵敏度低功耗电容式接近传感器芯片、超低功耗触摸按键控制芯片、模拟大功率音频功放芯片、数字音频功放及ADC项目、磁传感器与摄像头驱动芯片、高性能信号链芯片LDO电源管理集成芯片、同步降压变换器、可穿戴产品各类电源管理芯片、用

73、于锂电系统的小尺寸高效率的功率器件、高性能的工业/汽车电源芯片、线性/直流/步进马达驱动芯片、低功耗，高效率的IOT开关电源芯片、内置高压DCDC的LED驱动思瑞浦低功耗、高性能通用型放大器、高精度高性能模数转换器、高性能通用放大器、高压多通道模拟开关、高压高性能放大器、高压高性能信号传输转换器、特殊信号处理放大器、12-16位通用性多通道模数转换器、高性能通用接口产品、高性能模拟前端大电流、低噪声线性稳压器、电源监控产品、高精度电池保护产品、高精度线性稳压器、高可靠性车规电源产品、高性能高可靠性接口产品、高压、大电流开关型稳压器、高压高性能驱动产品、通用型高性能开关型电源、通用型马达驱动器3

74、2华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 24年模拟芯片投资策略二：明年下半年有望进入全面复苏阶段，收入增长的爆发力主要看新品推出情况年模拟芯片投资策略二：明年下半年有望进入全面复苏阶段，收入增长的爆发力主要看新品推出情况资料来源：各公司公告，华安证券研究所公司公司信号链在研项目信号链在研项目电源管理在研项目电源管理在研项目南芯科技-单电池67W-90W/双电芯120W的大功率电荷泵充电管理芯片、通用高性能充电管理芯片、5V-100V高性能DC-DC芯片、面向工业应用的电源管理芯片、面向消费类市场的快速充电协议芯片、面向手机大功率充

75、电市场的锂电管理芯片、50W大功率无线充电管理芯片、支持单串或者双串电池架构的电荷泵充电管理芯片、高性能车载充电芯片、高性能车载应用电源管理与驱动类芯片、面向消费类电子领域的高效率AmoledPMIC芯片、面向消费类市场的AC-DC芯片希荻微 端口保护和信号切换电路研发高性能DC/DC变换芯片、锂电池快充电路、60+W电荷泵超级快充电路、AC/DC初级侧电源转换产品、DC/AC逆变器IPM产品、高性能通用模拟集成电路模块、高效和高自由度无线充电项目、晶丰明源 线性智能调光驱动芯片高性能DC-DC电源管理芯片、高性能AC-DC辅助电源管理芯片、面向高性能核心计算领域的多相大电流DC/DC电源管理

76、芯片、低功率因数非隔离LED驱动芯片、创新型高功率AC-DC充电芯片、高集成恒流恒压原边反馈控制芯片、07X/25X系列电机控制专用芯片帝奥微TYPEC端口多功能数据开关、高精度传感器、高精度低噪声运算放大器、高速数据开关、高压高精度运算放大器、高性能模拟开关氮化镓大功率快充产品、电压/电平转换器、电源监控产品、负载限流开关、耐压42V的端口保护产品、消费电子充电芯片、高性能电源稳压器、高性能多通道汽车智能照明驱动芯片、高压大电流电机驱动、降压电源转换器、升压电源转换器必易微 运算放大器、转换器、传感器等信号链芯片AC-DC电源管理芯片、电机驱动控制芯片、DC-DC电源管理芯片、高精度高集成度

77、充电管理芯片、线性电源芯片杰华特-降压DC-DC芯片、主芯片供电解决方案芯片、高性能点负载供电芯片、电源配电和保护开关芯片、升压和升降压DC-DC芯片、直流输入恒流驱动芯片、高集成度电源模块芯片、线性稳压器（LDO）芯片、以太网供电芯片、电机驱动和H桥芯片、USB快充协议芯片、移动设备充电芯片、电池管理解决方案芯片、高效率智能同步整流芯片、绿色高效交直流转换器芯片、通用恒流LED驱动芯片、可调光恒流LED驱动芯片、去频闪LED驱动芯片、防电击漏电保护芯片、高性价比显示电源芯片、汽车级电源管理芯片、高频DC-DC电源管理芯片明微电子-高清高刷高灰度显示驱动芯片、智能景观亮化驱动芯片、MiniLE

78、D背光驱动芯片、基于RISC-V支持多种驱动接口的MiniLED背光数据处理及转发芯片、高性能AC/DC开关电源转换芯片、高效率DC/DC及基于智能照明应用开关电源转换芯片、高速、可编程的多通道背光数据通信和控制芯片、高灰阶（16it）、低灰高刷新率、节能的恒流驱动芯片灿瑞科技 磁传感器芯片、光传感器芯片电源管理芯片、单相/三相电机驱动芯片、智能高性能步进电机驱动芯片晶华微高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、工控变送器专用高精度420mA电流DAC芯片、智慧健康医疗ASSP芯片、工控仪表芯片、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片33华安

79、研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1半 导 体 的 复 苏 与 创 新半 导 体 的 复 苏 与 创 新1.2 模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化1.3 S o C：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板1.4 F P G A：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点2消 费 电 子 的

80、 变 化 与 趋 势消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势3被 动 元 件 的 长 期 视 角被 动 元 件 的 长 期 视 角1.1 存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与 A I 带 来 的 增 量 需 求带 来 的 增 量 需 求2.1 手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇2.2 苹 果苹 果 M R 开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇2.3 A I 赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新1.5 半

81、导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会34华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所23Q1收入触底，23Q2随着下游需求回暖，SoC公司收入23Q2-Q3连续环比改善敬请参阅末页重要声明及评级说明 SoC企业财务情况持续好转企业财务情况持续好转收入环比改善收入环比改善资料来源：Wind，华安证券研究所024682Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3瑞芯微晶晨股份全志科技北京君正恒玄科技中科蓝讯富瀚微炬芯科技各厂商单季度收入环比改善（亿元）各厂商单季度收入环比改善（亿元）35华安

82、研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所23Q1库存周转天数达到顶峰，23Q2开始，SoC公司加速去库存，库存周转天数开始下降至22Q1水平敬请参阅末页重要声明及评级说明 SoC企业财务情况持续好转企业财务情况持续好转存货周转天数已回归存货周转天数已回归222Q1水平水平资料来源：Wind，华安证券研究所0050060070022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3瑞芯微晶晨股份全志科技北京君正恒玄科技中科蓝讯富瀚微炬芯科技各厂商周转天数呈现下滑趋势（天）各厂商周转天数呈现下滑趋势（天）36华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价

83、值华安证券研究所华安证券研究所随着SoC库存去化，行业毛利率环比修复敬请参阅末页重要声明及评级说明 SoC企业财务情况持续好转企业财务情况持续好转毛利率环比修复毛利率环比修复资料来源：Wind，华安证券研究所15%20%25%30%35%40%45%50%22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3瑞芯微晶晨股份全志科技北京君正恒玄科技中科蓝讯富瀚微炬芯科技各厂商毛利率环比修复各厂商毛利率环比修复37华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所12月6日Google发布的Gemini，提供了端侧视频和语音交互的新可能：三个版本：Gemini Ultra对标

84、GPT-4，是功能最强大的版本；Gemini Pro中端型号，能够击败GPT-3.5，可扩展多种任务；Gemini Nano是轻量版模型，用于特定任务和移动设备Gemini在端侧：Gemini Nano将搭载在Pixel 8 Pro手机中，应用在录音应用中的自动摘要功能和Gboard键盘的智能回复，目标是尽量减少端侧存储和算力的占用敬请参阅末页重要声明及评级说明 SoC：AI大模型提供了端侧视频和语音交互的新可能大模型提供了端侧视频和语音交互的新可能资料来源：Google，华安证券研究所Gemini包括三个版本，包括三个版本，Nano是其端侧型号是其端侧型号Gemini能很好地结合视频和文字处

85、理信息能很好地结合视频和文字处理信息38华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所多模态模型创造的语音和视频交互需求，打开了智能音箱等家居应用的天花板此前痛点在于语音识别不够准确、使用场景局限敬请参阅末页重要声明及评级说明 SoC：边缘侧：边缘侧AI大模型落地有望打开应用天花板大模型落地有望打开应用天花板资料来源：华安证券研究所绘制训练好的模型剪枝Pruning量化Quantization端侧轻量模型如何将训练好的模如何将训练好的模型在端侧实现？型在端侧实现？FPINT厂商厂商智能音箱产品智能音箱产品智能语音助手智能语音助手大模型领域布局大模型领域布局阿里巴巴夭猫精

86、灵阿里小爱多模态大模型 M6、通义干问百度小度智能音箱小度文心一言、文心千帆谷歌Google NestGoogle AssistantPaLM 2、Gemini华为华为智能音箱小艺盘古系列Al大橫型亚马逊EchoAlexa泰坦苹果HomePodSiriAjax小米小爱音箱小爱同学milm-1.3bSoC音箱客户音箱客户全志科技天猫精灵、小米、小度晶晨股份小米、阿里、Google、Amazon瑞芯微阿里、百度、创维、小米恒玄阿里、百度中科蓝讯创维、天猫精灵39华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所10月24日,在科大讯飞2023全球1024开发者节上，科大讯飞发布

87、了星火大模型V3.0，将搭载在其AI学习机上功能包括：互动式英语AI答疑辅学、类人批改语文和英语作业、AI画板应用等敬请参阅末页重要声明及评级说明 SoC：关注边缘侧：关注边缘侧AI大模型落地大模型落地资料来源：科大讯飞，华安证券研究所科大讯飞学习机首次搭载星火大模型科大讯飞学习机首次搭载星火大模型v3.0学习机搭载的学习机搭载的AI画板可以理解用户在画什么，以及用户表达意图画板可以理解用户在画什么，以及用户表达意图作文批改功能：支持小学语文作文、小初高英语作文作文批改功能：支持小学语文作文、小初高英语作文40华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1半

88、导 体 的 复 苏 与 创 新半 导 体 的 复 苏 与 创 新1.2 模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化1.3 S o C：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板1.4 F P G A：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点2消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势3被 动 元 件 的

89、长 期 视 角被 动 元 件 的 长 期 视 角1.1 存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与 A I 带 来 的 增 量 需 求带 来 的 增 量 需 求2.1 手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇2.2 苹 果苹 果 M R 开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇2.3 A I 赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新1.5 半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会半 导 体 材 料 的 国 产 替 代

90、 机 会41华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所在近年地缘政治紧张态势下，各国部署自有通信卫星星座需求激增2015年以来，中美两国的太空发射活动剧升，2022年全年发射次数合计占全球76%，主要载荷为通信及观测卫星敬请参阅末页重要声明及评级说明 FPGA：近年来，各国部署自有通信卫星星座需求激增，带动特种：近年来，各国部署自有通信卫星星座需求激增，带动特种FPGA用量提升用量提升资料来源：Wind，Launchlog，华安证券研究所复旦微电复旦微电FPGA收入收入21Q1以来维持快速增长（亿元）以来维持快速增长（亿元）2015年以来，中美卫星发射次数显著增加年

91、以来，中美卫星发射次数显著增加00.511.522.533.54007080902010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022美国中国苏联/俄罗斯新西兰哈萨克斯坦法国/欧盟印度日本伊朗韩国42华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所FPGA高并行的架构在低时延推理具有巨大优势高并行的架构在低时延推理具有巨大优势。FPGA无指令集、架构无批次（Batch-less）的特点：无指令集：CPU/GPU都属于冯 诺伊曼结构，指令译码执行、共享内存。但FPGA无指令、无需

92、共享内存的体系结构带来了优势，使得能效更高，每个逻辑单元的功能在重编程时就已经确定，不需要指令。而冯氏结构中，由于指令流的控制逻辑复杂，不可能有太多独立的指令流，所以GPU/CPU多使用SIMD（Single Instruction,Multiple Data，单指令流多数据）来让多个执行单元以同样的步调处理不同的数据架构无批次（Batch-less）：GPU通常需要将不同的训练样本划分为固定大小的“Batch（批次）”，为了最大化达到并行性，需要将数个Batch都集齐，再统一进行处理。而FPGA的架构是无批次（Batch-less）的，可以根据数据特点确定处理方式，不需要像GPU一样将输入的

93、数据划分成Batch，每处理完一个数据包，就能马上输出所以，无指令集、Batch-less的特点使得FPGA可以完成MIMD（Multiple Instruction,Multiple Data，多指令多数据）的处理，数万个CLB（Configurable Logic Block，可编程逻辑功能块）可以同时工作，因此相比CPU、GPU有明显的时延优势。敬请参阅末页重要声明及评级说明 FPGA：相比：相比CPU/GPU有明显的时延优势有明显的时延优势Instruction PoolData PoolPUPUPUPUPUPUPUPUFPGA可以完成可以完成MIMD（多指令多数据）的处理（多指令多数

94、据）的处理资料来源：Digital and Analogue Electronics Circuits and Systems,Flynn，华安证券研究所经典的经典的FPGA内部由可编程内部由可编程的的CLB，片上存储，片上存储BRAM、DSP、可编程连线，、可编程连线，IO等单等单元构成元构成FPGA的内部结构的内部结构43华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所FPGA在低时延推理具有巨大优势使用Zynq UltraScale+MPSOC 运行YOLOv5模型,实现约18ms时延的实时目标识别敬请参阅末页重要声明及评级说明 FPGA：低时延应用示例：低时延应用

95、示例资料来源：Openhardware，Georgia Institute of Technology,华安证券研究所FPGA上完成上完成YOLOv5模型模型,实现约实现约18ms时延的实时推理时延的实时推理最新发布的的最新发布的的YOLOv8模型，可用于实时检测无人机、直升机、飞机等空中物体模型，可用于实时检测无人机、直升机、飞机等空中物体最新发布的的最新发布的的YOLOv8模型的部分应用模型的部分应用44华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所FPGA国产替代主要是大容量FPGA、SoC FPGA的方向，代表更高端的FPGA能力大容量FPGA是国产替代难点，目

96、前看到紫光同创和安路科技的突破紫光同创、安路科技均在今年推出了400k 容量的FPGA敬请参阅末页重要声明及评级说明 FPGA：民用：民用FPGA中，本土企业在逐步突破大容量中，本土企业在逐步突破大容量FPGA资料来源：紫光同创，安路科技，华安证券研究所紫光同创紫光同创Titan-2开发板开发板安路科技的高性价比安路科技的高性价比FPGA Phoenix45华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所SoC FPGA是Xilinx重要的收入来源，今年看到本土厂商陆续发布了FPGA SoC新品，开启新一阶段国产替代11月11日，安路科技在广州宣布推出SALDRAGON系

97、列的高性能FPSoC，集成了硬核处理器系统双核ARM Cortex-A35或者64位RISC-V、FPGA可编程逻辑和AI引擎，形成了硬核高性能ARM v8处理器产品或高性能RISC-V 64bit 处理器两个产品系列紫光同创亦于今年下半年推出了Kosmo家族，系其SoC FPGA系列敬请参阅末页重要声明及评级说明 FPGA：民用：民用FPGA中，本土企业在逐步突破大容量中，本土企业在逐步突破大容量FPGA资料来源：安路科技，华安证券研究所安路科技于今年安路科技于今年11月推出的月推出的FPSoC 飞龙系列飞龙系列46华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目

98、录1半 导 体 的 复 苏 与 创 新半 导 体 的 复 苏 与 创 新1.2 模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化1.3 S o C：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板1.4 F P G A：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点2消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势3被 动 元

99、件 的 长 期 视 角被 动 元 件 的 长 期 视 角1.1 存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与 A I 带 来 的 增 量 需 求带 来 的 增 量 需 求2.1 手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇2.2 苹 果苹 果 M R 开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇2.3 A I 赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新1.5 半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会半 导 体 材 料 的 国 产

100、 替 代 机 会47华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所预计预计24年晶圆代工稼动率有望持续回升年晶圆代工稼动率有望持续回升，带动半导体材料需求回暖：带动半导体材料需求回暖：23年起，受终端市场需求疲软影响，晶圆代工厂的产能利用率持续下滑，但经过下游客户库存逐渐消化，晶圆代工厂的产能利用率有望持续攀升。Trendforce预计产能利用率将于23Q4达到最低点，并于24年起逐步攀升。随着产能利用率的提升，市场对于半导体材料的需求也将持续增长敬请参阅末页重要声明及评级说明 半导体材料半导体材料-晶圆代工厂稼动率有望于晶圆代工厂稼动率有望于24年回升，带动半导体需求

101、回暖年回升，带动半导体需求回暖预计预计24年年8英寸产能利用率逐步回升英寸产能利用率逐步回升资料来源：Trendforce，华安证券研究所随着库存消化，随着库存消化，12英寸产能利用率缓步上行英寸产能利用率缓步上行Trendforce预计代工厂稼动率将于23Q4达到最低点48华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所产能向产能向12英寸迁徙有望带动半导体材料需求量提升英寸迁徙有望带动半导体材料需求量提升。12英寸已成为市场主流，主流的半导体设备厂商很少推新的8英寸设备，所以市场上更多的是二手8英寸设备在流转。厂商扩产均以12英寸为主。根据Trendforce，预计从

102、22年至27年，12英寸晶圆的年复合增长率将达7.4%，远高于8英寸晶圆的年复合增长率。随着nm制程的缩减，芯片生产的步骤不断提升，将带动半导体材料的需求增长敬请参阅末页重要声明及评级说明 半导体材料半导体材料-产能向产能向12英寸迁徙有望带动半导体材料需求提升英寸迁徙有望带动半导体材料需求提升未来数年的产能扩张仍以未来数年的产能扩张仍以12寸晶圆为主寸晶圆为主资料来源：Trendforce、KLA Tencor，华安证券研究所半导体材料需求量有望随芯片生产步骤增长而提升（步骤数）半导体材料需求量有望随芯片生产步骤增长而提升（步骤数）0%1%2%3%4%5%6%7%8%8-inch12-inc

103、h2022-2027E CAGR020040060080009065452820141075(nm)49华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所半导体产能向国内迁徙半导体产能向国内迁徙，利好本土半导体材料厂商进行国产替代利好本土半导体材料厂商进行国产替代。根据已公布的晶圆厂投资数据显示，全球约60%的2045nm制程节点制造产能位于中国大陆与中国台湾。且若算上计划投产的新晶圆厂，预计未来35年，中国大陆与中国台湾地区的2045nm代工产能合计将接近80%，且中国大陆的产能将超过中国台湾。同时，在50180nm制程节点，中国大陆目前控制全球约3

104、0%的产能，且预计未来5年内该比例将攀升至35%。随着半导体产能逐渐向国内迁徙，本土半导体材料企业有望受益于国产替代而实现快速增长敬请参阅末页重要声明及评级说明 半导体材料：国内晶圆厂产能占比将持续攀升，利好国内厂商进行国产替代半导体材料：国内晶圆厂产能占比将持续攀升，利好国内厂商进行国产替代未来中国大陆未来中国大陆2045nm规划总产能将占全球规划总产能将占全球30%资料来源：Semi，华安证券研究所中国大陆与中国台湾合计控制全球中国大陆与中国台湾合计控制全球50180nm产能的产能的70%50华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所掩膜板掩膜板、光刻胶光刻胶、

105、CMP抛光材料是相对国产替代空间较大抛光材料是相对国产替代空间较大、盈利能力较高的板块盈利能力较高的板块。全球半导体材料市场将近730亿美元，其中中国市场约130亿美元。在半导体材料市场中，以制造材料为主，根据SEMI，全球半导体制造材料占半导体材料市场约61%。由于芯片在制造中涉及到诸多环节，不同环节所需材料不同，因此半导体材料细分领域众多。并且，不同的子行业在技术上存在较大差异。从细分材料市场来看，掩膜板是相对国产替代空间较大、盈利能力较高的板块敬请参阅末页重要声明及评级说明 半导体材料：掩膜板是半导体制造材料中相对国产替代空间较大、盈利能力较高的板块半导体材料：掩膜板是半导体制造材料中相

106、对国产替代空间较大、盈利能力较高的板块资料来源：SEMI、半导体产业纵横、各公司公告，华安证券研究所主要材料主要材料成本占比成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2022年全球市场空间年全球市场空间（亿美元）（亿美元）国产化率（估算）国产化率（估算）部分上市公司披露的相关业务毛利率情况部分上市公司披露的相关业务毛利率情况硅片33%晶圆制造的基底材料12英寸及更大直径14812英寸：10%8英寸：33%6英寸：50%沪硅12英寸晶圆：12.35%沪硅8英寸及以下晶圆：26.45%立昂微硅片：34.18%电子特气（不包括大宗气体）14%氧化、还原、除杂更高纯度与精度6325%金宏气体半导体行业：

107、44.01%掩膜版13%光刻工艺所使用的图形母版，功能类似传统照相机的底片更高精度台积电、三星、英特尔、中芯国际等半导体制造厂所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产，掩膜版在非先进制程中外包趋势明显58三方厂商：10%龙图光罩半导体掩膜板：61.16%CMP抛光液&抛光垫7%通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化CMP抛光次数随制程提升而增长抛光液要求更少每毫升允许颗粒数目抛光垫要求更长使用寿命、更低缺陷率、更高平坦度31CMP抛光液：35%CMP抛光垫：30%安集科技半导体材料（以CMP抛光液为主）：54.21%鼎龙股份半导体材料（以CMP抛光垫为主）：65.54%光刻胶（不包括配套材料）6

108、%利用光化学反应将掩膜版上的图形转移到硅片上ArF占据主流2710%晶瑞电材光刻胶：53.72%湿电子化学品4%清洗、刻蚀用量随晶圆尺寸增大而提升更高纯度1812英寸：20%8英寸/6英寸：90%-靶材3%芯片中制备薄膜的元素级材料，通过磁控进行精准放置12英寸倾向于使用铜靶与钽靶更高纯度131000美元800-1000美元600-800美元400-600美元资料来源：艾瑞咨询，IDC，华安证券研究所中国折叠屏手机分价位段份额中国折叠屏手机分价位段份额折叠屏手机的BOM成本以及制造难度显著高于普通智能手机，因此价位段普遍比直板手机高，最高价基本都在1万-2万元从价位段来看，折叠屏当前的高售价显

109、然限制了出货量的上限，但我们也观察到折叠屏的价位段在逐步下沉，意味着折叠屏的上限是在逐步提升；根据我们测算，1000美元以上安卓机型年均出货量级别在2000-2500万部，价格带在800美元+、600美元+的安卓手机，年均出货量5000万、8500-9000万部级别；如果考虑市场空间的进一步打开，未来的主要关注点则是苹果对折叠屏的布局折叠屏手机价位段显著高于普通手机折叠屏手机价位段显著高于普通手机敬请参阅末页重要声明及评级说明60华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所 消费电子创新消费电子创新-折叠屏手机结构创新折叠屏手机结构创新华为双旋水滴铰链荣耀鲁班钛金铰链

110、小米龙骨转轴铰链OPPO超轻固精工拟椎式铰链vivo超耐久轻量铰链主流品牌折叠屏手机铰链主流品牌折叠屏手机铰链折叠屏手机BOM结构中，屏幕和铰链是主要的成本增长项目，也是消费者的痛点所在屏幕端，内屏需要反复的折叠，传统的刚性玻璃盖板没办法使用，因此需要新的盖板材料，目前是CPI和UTG两种方案选择，其中UTG凭借更好的性能优势逐渐成为主流，如华为、小米等厂商均有采用铰链方面，其结构直接影响到折叠屏的折痕深浅、使用寿命以及折叠手感，目前各家厂商在铰链方案上逐渐向水滴型靠拢，已经可以实现折叠无缝的外观资料来源：艾瑞咨询，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明盖板材料主要分为盖板材料主要分为C

111、PI和和UTG两种方案两种方案UTG凭借更好的性能优势逐渐成为主流，如华为、小米等厂商均有采用61华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所 消费电子创新消费电子创新-光学复苏光学复苏-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%020004000600080004000002020223 YoY%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%00400050006000700020162017201

112、82002220232023 YoY%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%00400050006000202020223 YoY%资料来源：各公司公告，华安证券研究所随着手机终端市场的复苏，光学产业链也在不断好转，从舜宇&丘钛的月度出货数据看，下半年开始的出货量陆续开始同比转正光学系统一直是手机创新的抓手之一，H厂回归之后，有望刺激各家品牌厂商加大对光学的投入，带动产业链回归增长通道敬请参阅末页重要声明及评级说明舜宇手机镜头出货量（万件）舜宇手机镜头出货量（万件）舜宇手机摄像头模组出货量（万件）舜宇手

113、机摄像头模组出货量（万件）丘钛科技摄像头模组出货量（万件）丘钛科技摄像头模组出货量（万件）62华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所 消费电子创新消费电子创新-光学升级趋势光学升级趋势我们认为，未来手机光学上的创新主要有三个趋势大底CIS：更大的CIS尺寸带来更好的感光效果、动态范围以及更低的噪声，近期的新机型如小米14、vivo X100等都使用更大尺寸的CIS定制CIS：小米和豪威定制了光影猎人系列CIS，搭载在自家的旗舰以及次旗舰机型中，并作为主要卖点之一进行宣发，我们认为定制化的CIS有利于手机厂商塑造独有的拍照风格和体验，后续可能会有更多的厂商跟进这一

114、动作新型潜望式结构：苹果今年使用了微棱镜的潜望式结构，相较以往的潜望式镜头具备更加轻薄短小，我们认为未来安卓系有可能会跟进做类似的设计CIS的尺寸逐渐增大的尺寸逐渐增大手机厂商开始使用定制手机厂商开始使用定制CIS新型潜望式镜头结构新型潜望式镜头结构资料来源：eet-china，小米官网，苹果官网，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明63华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所什么是空间视频：什么是空间视频：苹果今年的发布会上提出了“空间视频”的概念，通过iPhone Pro的广角+超广角两颗摄像头配合，拍摄出具备视差角度的影像，未来搭配Vision Pr

115、o播放时，具备非常强烈的立体感；目前手机端已经能够拍摄空间视频，通过文件导出的方式可以在其他品牌的VR上大概感受到空间视频的震撼为何我们认为会有望带动光学升级：为何我们认为会有望带动光学升级：广角和超广角两颗摄像头的焦段、光圈等参数不同，对齐两颗摄像头的画面需要消耗很多的计算资源，我们认为解决方案是继续提升SoC性能，或者是通过光学上升级来弥补两个摄像头之间的差异为何会带动换机需求：为何会带动换机需求：我们非常看好MR和空间视频的未来前景，我们认为两者搭配的场景下，能够产生全新的用户体验，可以吸引消费者换机体验 消费电子创新消费电子创新-空间视频有望带动光学升级空间视频有望带动光学升级&换机需

116、求换机需求资料来源：苹果官网，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明64华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所钛金属中框：钛金属中框：iPhone 15 Pro使用了钛合金中框，强度升级的同时，重量较上代减轻了19g，优化了握持感受；小米14 Pro顶配版也采用了钛合金中框，同样带来了更好的手感；我们认为明年有望有更多的新机型采用钛合金中框，引领产业出现新的增量因素钢壳电池：钢壳电池：下一代iPhone Pro系列有望搭配钢壳电池，增加电池容量、加强散热表现、降低制造成本；如果未来苹果全系使用，我们认为有望新增约30亿的市场空间 消费电子创新消费电子创新-

117、其他部分微创新其他部分微创新小米小米14钛合金版钛合金版iPhone 15Pro采用钛合金中框采用钛合金中框资料来源：macrumors，小米官网，苹果官网，华安证券研究所钢壳电池外型钢壳电池外型敬请参阅末页重要声明及评级说明65华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1半 导 体 的 复 苏 与 创 新半 导 体 的 复 苏 与 创 新1.2 模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化1.3 S o C：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板：边 缘 测

118、 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板1.4 F P G A：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点2消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势3被 动 元 件 的 长 期 视 角被 动 元 件 的 长 期 视 角1.1 存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与 A I 带 来 的 增 量 需 求带 来 的 增 量 需 求2.1 手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇手 机：微 创 增 量 带 来 的

119、 投 资 机 遇2.2 苹 果苹 果 M R 开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇2.3 A I 赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新1.5 半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会66华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所MR是基于是基于AR与与VR基础技术所延伸出的产品基础技术所延伸出的产品，屏幕屏幕、芯片芯片、光学器件是其主要成本来源光学器件是其主要成本来源。伴随科技发展，AR（扩增现实）与VR（虚拟现实）已逐渐扩大应

120、用至许多产业中。AR指的是使用者可以在现实环境中看到倍扩增的虚拟物件；VR则是虚拟现实，即使用者在体验过程中无法看到现实环境。MR则是立足于AR与VR基础技术所延伸出来的产品，能够同时以高强度与高精细度的3D建模虚拟环境，让使用者拥有深刻的沉浸式体验，更强化了虚实互动多样性，不再只是按下按钮。敬请参阅末页重要声明及评级说明 MR是基于是基于AR/VR基础技术所延伸出的产品基础技术所延伸出的产品资料来源：数位品牌志、立鼎产业研究院、观研天下、WellsennXR，华安证券研究所成本结构中，以屏幕成本结构中，以屏幕/光学器件光学器件/芯片为主芯片为主VR/AR/MR的区别的区别完全沉浸于虚拟空间，

121、无法看到现完全沉浸于虚拟空间，无法看到现实环境；需要头戴式装置实环境；需要头戴式装置虚拟现实虚拟现实扩增现实扩增现实虚拟物件投射到现实环境中，需透过虚拟物件投射到现实环境中，需透过屏幕进行互动，无法看到虚拟物件与屏幕进行互动，无法看到虚拟物件与实体物件的互动实体物件的互动混合现实混合现实虚拟物件投射到现实环境中，同时虚拟物件投射到现实环境中，同时虚拟物件与实体物件产生互动虚拟物件与实体物件产生互动VRARMR屏幕34%43%48%光学器件6%5%处理器16%31%12%其它44%26%35%注：VR头显中，不同屏幕差价较大，如Oculus Quest2屏幕（LCD）占比约17%67华安研究华安

122、研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所采用采用MicroOLED的苹果的苹果VisionPro或将早于原定于或将早于原定于24年年3月份的时间提早发布月份的时间提早发布，是目前市场首次出现的使用是目前市场首次出现的使用MicroOLED实现双目实现双目8K效果的产品效果的产品。苹果VisionPro的核心亮点是采用MicroOLED屏幕，实现单目4K，双目8K的效果。目前市场上大多数VR产品出于成本考虑，多采用LCD或MiniLED背光+LCD的形式，相关方案主要优势在于成本较低，量产成熟良率高。但在亮度、PPI、对比度和色域等各方面参数与MicroOLED方面有显著差距。

123、根据WellsennXR的数据，在总物料1500美金中，2块MicroOLED成本约为700美金，占比成本的48%。相比之前采用LCD屏幕的VR头显具有较大提升（Oculus Quest2中LCD屏幕成本占比约17%）敬请参阅末页重要声明及评级说明 苹果苹果MR看点看点1-屏幕：屏幕：VisionPro采用采用MicroOLED来实现双目来实现双目8K效果，或将引领效果，或将引领MicroOLED在头显上的使用风潮在头显上的使用风潮性能指标性能指标FastLCDMiniLEDMicroOLED发光源背光背光自发光双眼分辨率4K较高，可实现8K高，轻松实现8K像素密度ppi低-较高(3000pp

124、i)刷新率低(90Hz)中等(120Hz-160Hz)高响应时间毫秒ms毫秒ms微秒对比度低(5000:1)高很高(10M:1)亮度低(100%寿命较长较长中等(10000h)量产难度低灯珠尺寸限制分区数量；提升良率(已达90%)工艺复杂投资大，门槛较高量产能力大规模量产已量产已量产(单眼3k及以上分辨率屏量产初期)制造成本低中，随良率提升价格迅速下降较高资料来源：WellsennXR，VR陀螺，华安证券研究所MicroOLED性能优于性能优于MiniLED与与FastLCD苹果苹果MR屏幕成本占比较大屏幕成本占比较大0%10%20%30%40%50%60%苹果MR（MicroOLED）Ocu

125、lus Quest2（LCD）68华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所若苹果若苹果Vision Pro打开市场打开市场，则或将引领则或将引领MicroOLED在头显上的风潮在头显上的风潮。苹果过去在多项产品上开发了创新，并引领市场风潮，若Vision Pro销量成绩亮眼，则Meta等其他VR厂商或将进一步跟进采用MicroOLED屏幕，带动MicroOLED屏幕需求提升。从中国AR线上市场显示技术占比看，MicroOLED技术已成为绝对主流。目前MicroOLED方案供应商仍然以索尼为主，国内企业京东方、视涯等亦取得进展。若MicroOLED需求提升，或将推动

126、厂商进行更多的投入，从而实现产能和技术瓶颈的快速突破敬请参阅末页重要声明及评级说明 苹果苹果MR看点看点1-屏幕：屏幕：VisionPro采用采用MicroOLED来实现双目来实现双目8K效果，或将引领效果，或将引领MicroOLED在头显上的使用风潮在头显上的使用风潮资料来源：洛图科技（RUNTO）线上监测数据，VR陀螺、AR圈，华安证券研究所MicroOLED有望成为头显发展趋势有望成为头显发展趋势22年年AR新品中，以新品中，以MicroOLED方案为主（款）方案为主（款）0510152025其它LCDAMOLEDMicroOLEDVRAR20025E2026E20

127、30ELCD/OLEDLCD/OLED/MicroOLEDMicroOLEDLCoS/DLP/LBSLCoS/LBS/MicroOLED/MicroLEDMicroOLEDMicroLED69华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所MicroOLED在头显成本中占比较高在头显成本中占比较高，屏幕检测至关重要屏幕检测至关重要。为确保正常使用，需要对MicroOLED进行检测，利好相关检测企业。华兴源创作为MicroOLED检测领域相关企业，紧跟面板显示技术迭代，不断增加MiniLED、Micro-LED及Micro-OLED等新一代显示检测技术储备。在 MicroO

128、LED 产 品 上，拥有MicroOLED产品老化检测设备（微显示检测），MicroOLED产品Mura检测与修复设备（微显示检测），MicroOLED检测设备（微显示检测）等。且MicroOLED系列检测设备在2022年获得终端客户订单，是终端客户在Micro-OLED系列产品检测设备领域的唯一供应商，在技术和市场两个维度处于行业领先水平敬请参阅末页重要声明及评级说明 MicroOLED渗透率的提升带来的投资机会渗透率的提升带来的投资机会OLED核心技术名称（华兴源创）核心技术名称（华兴源创）柔性OLED的Mura补偿技术柔性OLED的机器视觉检测技术柔性OLED的显示与触控检测技术柔性OL

129、ED的裂纹缺陷检测技术一种应用于MicroOLED产品领域的高精度控温技术MicroOLEDTP划伤AI检测技术MicroOLED的高精度压接技术MicroLED/OLED近眼显示器的光学特性及缺陷检测方法核心核心OLED产品（华兴源创）产品（华兴源创）OLED显示检测设备（平板显示检测）MicroOLED产品老化检测设备（微显示检测）MicroOLED产品Mura检测与修复设备（微显示检测）MicroOLED检测设备（微显示检测）缺陷自动化检测设备资料来源：华兴源创2022年年报，华安证券研究所华兴源创已掌握多项华兴源创已掌握多项MicroOLED检测技术并推出相关产品检测技术并推出相关产品

130、70华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所相比于已经大规模量产的LCD技术和OLED技术，MicroLED几乎在各个技术维度上都有着非常优越的性能优势。拥有长寿命，高对比度，可实现高分辨率，响应速度快，更广的视角效果，丰富的色彩，超高的亮度和更低的功耗等。但MicroLED具有高密度/低密度两种类型，仅高密MicroLED才具备应用于AR/VR的像素密度。目前具备商用能力的是50 PPI以下的低密度MicroLED。目前，单色高密MicroLED已可商用，但全彩高密全彩高密MicroLED预计预计26年后量产年后量产，短期内不对短期内不对MicroOLED构成威

131、胁构成威胁敬请参阅末页重要声明及评级说明 全彩高密全彩高密MicroLED最快最快26年商用，短期内不对年商用，短期内不对MicroOLED构成竞争构成竞争MicroLED优势明显但成本高昂优势明显但成本高昂MicroLED预计预计26年在头显中商用年在头显中商用资料来源：智慧芽、MicroLED当前面临的瓶颈及技术进展、yole，华安证券研究所71华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所头显交互方式种类繁多头显交互方式种类繁多，多模态交互是主要发展趋势多模态交互是主要发展趋势。现阶段头显的交互有语音、触控、手柄、手势与眼动追踪等方式，根据场景不同所采用的交互方式

132、不尽相同，多模态交互是未来交互的大势所趋。VR重娱乐，以手柄作为主流交互模式；而AR更偏向于工具属性，因此交互以语音以及手势为主。并且，指环与肌电手环逐渐开始应用到AR中。此外，苹果也在指环上储备了众多专利技术，将融合轻度操控、健康检测等功能敬请参阅末页重要声明及评级说明 苹果苹果MR看点看点2-交互：多模态交互方式是主要发展趋势交互：多模态交互方式是主要发展趋势资料来源：WellsennXR，华安证券研究所手势交互手势交互语音交互语音交互触控交互触控交互手柄交互手柄交互眼动交互眼动交互手环手环/手表交互手表交互生物电交互生物电交互交互硬件交互硬件深度传感器声学传感器触控面板手柄传感器手表/手

133、环生物电传感器核心技术核心技术视觉算法语音算法视觉算法视觉算法动作算法信号提取交互环境交互环境无遮挡空间安静空间无需特定环境无遮挡空间无需特定环境无需特定环境无需特定环境隐私性隐私性较低低高较低高中等高交互能力交互能力丰富简单简单丰富中等简单简单技术成熟度技术成熟度中等较高高中等中等中等低虚拟现实眼镜交互方式种类虚拟现实眼镜交互方式种类72华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所MR的摄像头搭载数量相比传统的摄像头搭载数量相比传统VR有着明显增长有着明显增长。虽然市场上的其它头显已经提供了眼睛和手部追踪技术的不同组合，但苹果将同时利用这两种技术的系统级交互机制。M

134、R作为AR与VR的融合，摆脱了以往VR用手柄进行控制和操作的功能，加入了手势判定，并且可同时使用眼动追踪和手部追踪技术来驱动一个系统，该系统“允许佩戴者通过查看屏幕上的项目来控制设备，无论是按钮、应用程序图标还是列表条目，通过视线瞄准项目后，用户就可以将食指和拇指捏合以激活任务，且无需握住任何东西”。硬件配置上，为 满 足 Slam空间环境感知、手势识别、三维建模和眼动追踪等功能，MR配 备 了 12个不同类型的摄像头，5个传感器（其中1*LiDAR、2*结构光深度传感、2*IR红外传感），数量相比其它VR有明显增长敬请参阅末页重要声明及评级说明 苹果苹果MR看点看点2-交互：交互：MR将同时

135、提供手势交互和眼动追踪，带动摄像头需求提升将同时提供手势交互和眼动追踪，带动摄像头需求提升资料来源：StaanleiBellan、传感器技术，华安证券研究所苹果苹果MR配备了配备了12颗摄像头颗摄像头02468101214Hololens 1 Hololens 2MagicLeapPico Neo3Quest 2苹果MR苹果苹果MR摄像头数量远高于其它摄像头数量远高于其它VR/AR（颗）（颗）73华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所MR引入引入IPD（瞳距瞳距）调节调节，进一步优化视觉体验进一步优化视觉体验。瞳距调节是根据人眼的间距来调整视觉设备的光学设置，由

136、于不同人的瞳距存在差异，为确保视觉设备的图像对称和清晰，瞳距调节变得十分重要。部分头像设备提供手动IPD（瞳距）调节功能，以帮助用户减少视觉疲劳或不适感。MR也引入了IPD（瞳距）调节电驱电驱IPD调节或将成为未来头显行业的调节或将成为未来头显行业的“标配标配”。电驱IPD瞳距调节指的是先通过眼动追踪系统识别通孔的位置，然后驱动电机自动将Pancake模组位移到合适的瞳距。苹果自21年以来发布了多个IPD调节相关专利，例如根据使用者的鼻子、眼睛相对位置来调整左右镜头模块以适应瞳距，或将采用双目独立IPD调节模组。未来，随着成本的下降，电驱IPD调节有望成为头显行业的“标配”苹果苹果MR看点看点

137、3-瞳距调节：瞳距调节：MR引入引入IPD调节，进一步优化视觉体验，或将促进电驱调节，进一步优化视觉体验，或将促进电驱IPD调节成为头显行业的“标配”调节成为头显行业的“标配”敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：AR圈，华安证券研究所部分头显部分头显IPD（瞳距）调节应用（瞳距）调节应用手动手动/自动自动电机驱动电机驱动分段分段/无极无极发布时间发布时间苹果MR自动调节是无极调节2023年Pico 4手动调节2022年Meta Quest Pro否2022年Pico Neo 33档可调2021年Meta Quest 22020年74华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华

138、安证券研究所目录目录1半 导 体 的 复 苏 与 创 新半 导 体 的 复 苏 与 创 新1.2 模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化1.3 S o C：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板1.4 F P G A：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点2消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势消 费 电 子 的 变 化 与 趋

139、 势3被 动 元 件 的 长 期 视 角被 动 元 件 的 长 期 视 角1.1 存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与 A I 带 来 的 增 量 需 求带 来 的 增 量 需 求2.1 手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇2.2 苹 果苹 果 M R 开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇2.3 A I 赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新1.5 半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会半 导 体

140、材 料 的 国 产 替 代 机 会75华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所AI的接入显著提升工作效率：的接入显著提升工作效率：生成式AI爆发之后，对AI提升工作表现的研究开始陆续出现，我们援引两篇论文中的结论：哈佛和波士顿咨询的研究中，引入AI之后提升了25%的工作效率、40%的工作质量；NBER的一篇工作论文中对超过5000名的客服进行跟踪，引入AI之后提升了平均14%的效率我们认为我们认为AI会全面赋能消费电子终端：会全面赋能消费电子终端：目前看到的生成式AI带来的变化主要在软件端，这个原因在于软件产品具备超高的维护效率，触达用户之后还可以不断每天/周/月

141、的更新；硬件产品推出之后，对应着固定的形态和性能，如果市场反馈不好，迭代升级也只能等下一代产品，所以AI硬件需要更长的时间打磨，随着配套芯片和解决方案的成熟，我们认为明年有望是AI全面赋能消费电子终端的元年 AI可提高工作效率，有望全面赋能消费电子可提高工作效率，有望全面赋能消费电子资料来源：Navigating the Jagged Technological Frontier:Field Experimental Evidence of the Effects of AI on Knowledge Worker Productivity and Quality，Harvard Busine

142、ss SchoolGENERATIVE AI AT WORK，NBER，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明AI的接入可显著提升工作效率的接入可显著提升工作效率76华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所硬件端升级支持硬件端升级支持AI在端侧落地：在端侧落地：主要的手机SoC厂商高通、MTK在新一代平台上都大幅加强了AI性能，且开始支持端侧的AI大语言模型，宣称的生成效率都非常优秀AI已经开始赋能手机：已经开始赋能手机：目前vivo X100内置了自家的蓝心大模型，通过侧拉式操作，可以辅助用户完成对话、修图、总结网页等等操作；小米14测试版系统强化手机和I

143、oT产品的互动，可以学习人的习惯，让周边设备基于习惯来运作和协同，打造家庭管家的角色；后续其他厂商也会跟进，随着AI在系统协同层面的更加成熟，我们认为会缩短用户的换机周期，助力手机重回增长赛道 AI或将缩短用户换机周期，助力手机重回增长赛道或将缩短用户换机周期，助力手机重回增长赛道高通高通8gen3平台大幅加强平台大幅加强AI能力能力MTK天玑天玑9300支持端侧支持端侧AI大语言模型大语言模型资料来源：高通，MTK，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明77华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所PC市场回暖：市场回暖：2020-2021年的居家办公浪潮，

144、拉升了全球PC销售量，随着工作逐渐回归至办公室，2022年的PC市场需求逐季疲软，不过在2023年随着库存的逐渐去化，PC市场已经开始回暖，23年Q3 PC市场出货量为6430万台，同比减少5%，但连续环比增长已经两个季度，另外根据Gartner的预测，PC将在23Q4迎来同比增长联想保持市场份额第一：联想保持市场份额第一：联想以25.1%的份额，维持全球排名第一，随后是HP和DELL分别占到21%、16%的份额；同时从AI PC的发布节奏看，联想将会是率先推出量产机型的厂商 PC市场逐步回暖，头部企业率先发起市场逐步回暖，头部企业率先发起AI PC先锋行动先锋行动联想联想HPDELL苹果苹果

145、华硕华硕宏碁宏碁Others-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0040005000600070008000900010000PC出货量(万台）YoY（%）全球全球PC季度销售量数据季度销售量数据23Q3 PC市场份额情况市场份额情况资料来源：Gartner，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明78华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目前目前PC中的在线中的在线AI已经在一定程度上提升工作已经在一定程度上提升工作、学习效率学习效率，但同时也需要本地化的但同时也需要本地化的AI：在写这部分的PPT的时候，我们

146、使用到了Win11系统中的Copilot，帮助我们提取汇总一些文档中的要点，结论是确实缩减了阅读时间。我们使用Copilot的痛点是生成速度不够快，以及涉及到隐私安全问题，本地的工作文档不能上传。因此我们认为，如果AI能够在PC上本地化，可以全局性的帮助阅读、总结、输出工作文件，对生产力的提升会更加明显 AI实用的关键实用的关键本地化本地化资料来源：雷科技、美光，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明79华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所AI和和PC的契合度非常高的契合度非常高算力基础：算力基础：PC是日常工作生活中算力最强、存储空间最大的个人设备，能

147、够承载以大模型为基础的AI应用，具备本地化运行AI算法的能力隐私保护：隐私保护：PC作为本地设备，可以避免用户数据上传造成的隐私外泄经济高效：经济高效：PC可以使用NPU提升AI算法的效率，降低整机的功耗，做到本地化的运算和推理；而且如果PC本地化可以实现大部分AI功能，用户的一次性付费意愿也会更强 AI与与PC具备高契合度，有望促进本地化具备高契合度，有望促进本地化AI发展发展资料来源：AI PC：让AI惠及每个人，联想副总裁阿木，华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明80华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所AI PC的硬件路径大致分为CPU+GPU、

148、CPU集成NPU两种：GPU的优势是通用性强、性能更高，缺点是功耗偏高；NPU的优势能效更高，以较低功耗实现还不错的效果。我们认为在我们认为在PC端端，CPU集成集成NPU的形式可能会成为更主流的方案的形式可能会成为更主流的方案，原因为新增成本较低原因为新增成本较低从从CPU厂商的动作看厂商的动作看，支持支持AI的新平台陆续推出的新平台陆续推出：Intel将在12月推出针对AI PC的Meteor Lake系列CPU，是其历史上首次在CPU中集成NPU；高通近期也针对AI PC发布了arm架构的X Elite芯片，可以提供75 TOPS的峰值算力，可以支持本地运行130亿参数AI大模型 CPU

149、集成集成NPU或将成为或将成为AI PC端主流方案端主流方案Intel即将推出新一代即将推出新一代CPU高通推出高通推出Arm架构的架构的PC SoC资料来源：intel、高通、华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明81华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所AI PC会增加会增加DRAM+NAND需求：需求：根据Hardware-corner的测试，本地化的7B参数LLaMA模型至少需要8GB DRAM+1TB NAND，如果参数量增加，还需要的存储容量DDR5的引入会提升的引入会提升AI表现：表现：美光基于MLPerf Benchmark对DDR5的性能

150、进行测试，DDR5性能表现全方位领先于DDR4，因此我们认为AI PC的到来，将会拉升DDR5的渗透率 AI PC将带动存储需求将带动存储需求在计算机视觉、自然语言处理和推荐系统的性能对比：在计算机视觉、自然语言处理和推荐系统的性能对比：DDR5全方面领先全方面领先DDR4敬请参阅末页重要声明及评级说明资料来源：hardware-corner、美光、华安证券研究所82华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1半 导 体 的 复 苏 与 创 新半 导 体 的 复 苏 与 创 新1.2 模 拟 板 块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化模 拟 板

151、块 供 给 端 的 冲 击 与 周 期 的 变 化1.3 S o C：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板：边 缘 测 大 模 型 落 地 打 开 应 用 天 花 板1.4 F P G A：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点：特 种 高 景 气 延 续，民 用 关 注 国 产 替 代 突 破 点2消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势消 费 电 子 的 变 化 与 趋 势3被 动 元 件 的 长 期 视 角被 动 元 件 的 长 期 视 角1.1 存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与存 储 板 块 的 周 期 拐 点 与 A I 带

152、来 的 增 量 需 求带 来 的 增 量 需 求2.1 手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇手 机：微 创 增 量 带 来 的 投 资 机 遇2.2 苹 果苹 果 M R 开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇开 启 量 产，带 来 产 业 机 遇2.3 A I 赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新赋 能 提 速 产 业 迭 代 与 创 新1.5 半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会半 导 体 材 料 的 国 产 替 代 机 会83华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所0500300350村田太阳诱电国巨三环集

153、团22Q423Q123Q223Q3为应对下游疲软需求为应对下游疲软需求，厂商在厂商在23年积极进行库存调节年积极进行库存调节。在经历疫情导致的终端通讯消费产品商机后，受能源价格高涨、通膨压力加剧等因素影响，22H2终端产品需求由盛转衰，被动元件厂商库存去化问题也日益浮现，致使22年产值同比减少6.8%。2023年，在高利率、高通膨环境下，终端产品需求虽没有明显反弹，但跌幅已逐渐收窄。供应方面，厂商为加速调节库存，相继减产，预计23年全球被动元件产值依旧有所下滑库存持续改善库存持续改善，供需逐渐企稳供需逐渐企稳。根据日电贸，从22Q4至23年10月，市场库存状况与产品流动率持续改善，其中工厂库存

154、平均降至11.5个月，市场库存从3.5个月降至2.1个月，终端库存从3.5个月降至1.7个月。从库存金额来看，国巨、台庆科、三环集团、法拉电子等厂商的库存均呈现下降状态。随着库存去化与需求的改善，被动元件市场供需有望逐步复苏敬请参阅末页重要声明及评级说明 被动元件：库存持续改善，复苏曙光渐现被动元件：库存持续改善，复苏曙光渐现被动元件产值同比增速被动元件产值同比增速资料来源：TEJ、Wind，华安证券研究所被动元件库存情况（亿元）被动元件库存情况（亿元）-20%0%20%40%60%80%20002020212022 2023E84华安研究华安研究

155、拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所被动元件被动元件23Q3价格平稳价格平稳，日电贸预计日电贸预计24H1价格主要依靠高单价产品带动价格主要依靠高单价产品带动ASP提升提升。相比于以集成电路为主的主动元件，被动元件的技术壁垒与单价都相对较低，性质类似于标准器件。复盘历史价格波动原因，我们发现，除宏观经济因素的影响外，几次较为明显的价格涨势主要由市场供需不平衡导致。从价格端来看，根据富昌电子，大部分被动元件价格平稳，日电贸预计24H1被动元件主要依靠高单价规格产品带动ASP提升敬请参阅末页重要声明及评级说明 被动元件：价格基本平稳，后续主要依靠高单价规格产品带动被动元件：价格基本

156、平稳，后续主要依靠高单价规格产品带动ASP提升提升被动元件较为明显的价格涨势主要由供需不平衡导致被动元件较为明显的价格涨势主要由供需不平衡导致资料来源：TEJ、富昌电子，华安证券研究所部分厂商被动元件产品部分厂商被动元件产品23Q3交期与价格走势交期与价格走势公司公司交期（周）交期（周）趋势趋势价格价格Aluminum ElectrolyticNIC Components22-30Nichicon18-30Panasonic22-36Surface Mount General Capacitors-Ceramic(less than 1uf)KYOCERA AVX12-14Murata10-1

157、4Samsung14-16Taiyo Yuden18-20Inductors/TransformersNIC Components14-20TDK16-20Taiyo Yuden12-14Sumida26-40-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E被动元件产值YoY金融海啸后市场复苏日本厂商逐渐退出低阶市场。挖矿机热潮导致需求激增，但渠道恶性囤货导致供需缺口进一步扩大渠道开始清库存疫情影响开工率

158、，但宅经济刺激了需求。库存消化进入低位，出现货期延长趋势85华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所根据功能和介质的不同，被动元件可细分为电容、电感、电阻等多种产品，不同产品的下游应用侧重也有所不同。并且，由于技术壁垒、产品种类的不同，被动元件的竞争格局也有所差异。从几个市场相对较大的被动元件来看，MLCC竞争格局相对集中敬请参阅末页重要声明及评级说明 被动元件：不同被动元件下游市场侧重不同，厂商集中度也有所差异被动元件：不同被动元件下游市场侧重不同，厂商集中度也有所差异被动元件细分市场被动元件细分市场资料来源：Askci、Paumanok、观研天下、中商产业研究

159、院，华安证券研究所不同被动元件下游应用侧重不同不同被动元件下游应用侧重不同MLCC竞争格局相对集中竞争格局相对集中0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%电阻电感薄膜电容器MLCCCR5其他0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%电感薄膜电容铝电解电容MLCC家庭家庭影院影院手机手机PC汽车汽车AIoT其它其它消费电子消费电子工控工控资讯资讯通信通信 汽车汽车其它其它光伏光伏风电风电家电家电汽车汽车照明照明 其它其它通信通信PC汽车汽车工控工控&其它其它86华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所MLCC是最大的

160、细分电容领域是最大的细分电容领域，国产替代空间广阔国产替代空间广阔。MLCC属于陶瓷电容的一种，凭借耐压高、耐高温、体积小及电容量范围宽等特性，在成本和性能上优势显著，应用较为广泛。目前，MLCC下游终端及代工市场逐步向国内转移，加之国产替代的浪潮奔涌，产业链的本土配套需求较为迫切本土企业积极扩充本土企业积极扩充MLCC产能产能，持续突破高端持续突破高端MLCC带来成长动能带来成长动能。海外MLCC企业陆续退出中低端市场，转战壁垒较高的车规、工控等高端市场。因此，对于本土企业而言国产替代空间广阔。国内多家MLCC厂商正在加大资本扩产与研发投入，在部分高端MLCC产品上已实现国产替代敬请参阅末页

161、重要声明及评级说明 被动元件：被动元件：MLCC国产替代空间广阔，本土企业持续突破高端国产替代空间广阔，本土企业持续突破高端MLCC带来成长动能带来成长动能资料来源：中商情报网、艾邦智造，华安证券研究所本土本土MLCC产能占比将持续增长产能占比将持续增长0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20202025中国台湾韩国日本中国大陆MLCC市场将于市场将于24年复苏（亿元）年复苏（亿元）020040060080002020202120222023E2024E87华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所铝电解电容与薄膜

162、电容市场将受益于新能源推动而增长铝电解电容与薄膜电容市场将受益于新能源推动而增长，本土企业有望从中受益本土企业有望从中受益。铝电解电容和薄膜电容在频率范围上具有一定重叠，均可作为母线电容（电机控制中，电池包的直流电作为输入电源，需要通过直流母线与电机控制器连接，其中的电容被称为母线电容）使用，因此在部分应用中具有替代关系。相比铝电解电容，薄膜电容稳定性更好、使用寿命也更长，但由于价格较高，所以下游厂商会根据终端成本的敏感性来进行选择。受益于新能源汽车需求的推动，铝电解电容及薄膜电容市场都将进一步增长，有望带动本土企业相关收入增长敬请参阅末页重要声明及评级说明 被动元件：铝电解电容被动元件：铝电

163、解电容&薄膜电容市场有望受益于新能源进一步成长，带动本土企业相关收入提升薄膜电容市场有望受益于新能源进一步成长，带动本土企业相关收入提升资料来源：共研产业研究院，华安证券研究所铝电解电容铝电解电容vs薄膜电容薄膜电容铝电解电容与薄膜电容市场将快速增长铝电解电容与薄膜电容市场将快速增长铝电解电容器铝电解电容器薄膜电容器薄膜电容器频率范围100Hz-1MHz100Hz-100MHz优点电容量大、成本低、电压范围大绝缘阻抗高、频率特性好、耐压性能好、适用温度范围广，可靠性好缺点易受温度影响，高频性差、等效串联电阻大、有极性耐热能力差，体积大，难以小型化应用大容量，中低频率电路滤波器，积分，震荡，定时

164、，储能电路下游领域消费电子、工业、资讯、通讯、汽车工业、照明、汽车、消费电子0%2%4%6%8%10%12%铝电解电容薄膜电容器CAGR88华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所一体成型电感是增速较快的细分电感产品一体成型电感是增速较快的细分电感产品。根据功能的不同，电感可分为射频电感与功率电感。射频电感主要用于耦合、扼流和共振，功率电感主要用于储能和滤波。作为DC/DC电路中不可或缺的重要器件，功率电感发展到今时已演化出绕线功率电感、合金功率电感（即一体成型）、组合式功率电感等。其中，一体成型电感凭借小型化、高储能和接地电阻优势，可以更加节省空间与电量，应用也

165、越发广泛，带动需求快速增长磁粉决定了一体成型电感的性能磁粉决定了一体成型电感的性能，大功率高算力需求有望促进金属软磁粉制芯片电感需求提升大功率高算力需求有望促进金属软磁粉制芯片电感需求提升。一体成型电感的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展（CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面的要求较高，一体成型电感恰好解决了该问题）。由于一体成型电感由金属粉材、电极和线圈组成。不同的磁粉、不同的比例、不同的添加剂等对一体成型电感的性能有着重要影响。在大功率市场，由金属软磁粉制成的芯片电感（属于一体成型电感）具有较高的BS值，可承受80A大电流，并可以实现一级降压，具有高效节能、小体积等特点，

166、相比传统的铁氧体芯片电感可以更好地耐受大电流，更适用于高性能GPU，用量有望受益于高算力需求而上升敬请参阅末页重要声明及评级说明 被动元件：一体成型电感是增速较快的细分电感市场，高算力需求有望促进金属软磁粉制芯片电感用量提升被动元件：一体成型电感是增速较快的细分电感市场，高算力需求有望促进金属软磁粉制芯片电感用量提升资料来源：贝哲斯咨询、QYResearch，华安证券研究所一体成型电感市场一体成型电感市场CAGR增速相对较快增速相对较快一体成型电感是主要的细分电感市场一体成型电感是主要的细分电感市场一体成型电感结构一体成型电感结构射频电感功率电感（一体成型式）功率电感（非一体成型式）及噪声抑制

167、滤波器等0%1%2%3%4%5%6%功率电感射频电感一体成型电感功率电感射频电感一体成型电感89华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所重要声明重要声明分析师声明分析师声明本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的执业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息，本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补

168、偿，分析结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明免责声明华安证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于合规渠道，华安证券研究所力求准确、可靠，但对这些信息的准确性及完整性均不做任何保证，据此投资，责任自负。本报告不构成个人投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。华安证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经华安证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以

169、任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如欲引用或转载本文内容，务必联络华安证券研究所并获得许可，并需注明出处为华安证券研究所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。如未经本公司授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司并保留追究其法律责任的权利。投资评级说明投资评级说明以本报告发布之日起6个月内，证券（或行业指数）相对于同期沪深300指数的涨跌幅为标准，定义如下：行业评级体系行业评级体系增持：未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 5%以上；中性：未来 6 个月的投资收益率

170、与沪深 300 指数的变动幅度相差-5%至 5%;减持：未来 6 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 5%以上;公司评级体系公司评级体系买入：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上；增持：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%；中性：未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；减持：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%；卖出：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上无评级：因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。市场基准指数为沪深300指数。