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1、【方正科技 公司深度报告】闻泰科技(600745) 消费电子横跨半导体,构造智能硬件生态 分析师:陈杭执业证书编号: S08 证 券 研 究 报 告 2020年 7月 3日 投资要点 ODM:带领整个行业不断开拓新客户,新产品,新芯片平台,引领手机配置新潮流。 新潮流:引领中低端手机首次采用全面屏,前置摄像头人脸识别,屏下指纹等; 新客户:开拓行业新ODM客户,从华为,LG,小米,OPPO,到国际大客户三星等; 新产品:从笔记本电脑,手机,TWS耳机,5G的CPE,到工业物联网; 新平台:芯片平台从展讯,联发科,高通,到三星。 功率半导体:闻泰从消费电子横跨到半导体领域,
2、往上游器件进行整合。 产品拓展:从低功率的MOSFET往高功率MOSFT,IGBT,GaN Power拓展; 产能扩张:海外晶圆厂半导体制造能力助力国内晶圆厂落地; 客户增量:国内消费电子国产替代,国内国外汽车增量客户。 模块:结合闻泰的OEM加工厂中SMT的能力和安世的半导体IC封装能力。 产品形态:往SiP模组领域拓展; 行业角色:往系统整合商开始迈进,比如做车厂一级供应商。 投 资 建 议 : 我 们 预 计 公 司 2020-2022 年 营 收 698.2/892.3/1026.0 亿 元 , 归 母 净 利 润 33.7/44.5/55.2亿元,维持“强烈推荐”评级。 风险提示:组
3、装手机质量出现严重问题; 客户订单低于市场预期;安世半导体整合低于预期; 5G 进程推进缓慢的风险、收购进度不达预期的风险;采购物料价格大幅波动风险。 qRrOoQzRoOpQpPsNtNtNmPbRbP7NoMmMsQqQkPpPpQeRoOoQ8OqQzQuOpNqMvPrNpO 闻泰科技产业上下游扩展 功率半导体IDM 潮流应用产品 SOT 23 汽车二极管 DFN基站 MOSFET LFPAK手机 GaN- FET ClipBo nding 上游下游 产 业 链 整 合 模块 应用产品 汽车Sip模组 手机 IGBT 模块 ODM 品牌产品芯片 手机通讯 基站 MOS -FET TWS
4、 耳机 MTK QE OPPO 华为 三星 小米 资料来源:方正证券研究所 汽车MOSFET 目录 ODM行业:消费电子皇冠1 闻泰科技ODM:受益行业集中度提升 功率半导体行业:功率化合物大有可为 闻泰科技功率半导体:平台型公司发展 2 3 4 投资建议5 什么是ODM 设计采购制 造 (OEM) O D M (委托设计与制造) 选 对 芯片 操作系统 周期5-7个月 产品 定义 选零部件 3 %85 %12 % 自身 供应链 客户 供应链 认证其他 供应链 已成熟的 大供应商 自身 加工厂 外协 加工厂 高效 盈利能力好 出货量大 轻资产 资料来源:方正证券研究所 闻泰 科技 处理 器 高
5、通电子 元器 件 安世 半导体 屏幕 深天马 CIS 镜头 模组 射 频 IC 镜 头 卡尔 蔡司 光 源 Cymer 信邦 电子 线 材 紫外 光照 盒 光罩 股份 公准 精密 零 组 件 Prodrive ASML 什么是ODM 半导体设备公司:本质采用的就是ODM模式。 北方华创的刻蚀设备, ASML的光刻机和至纯科 技的清洗设备都是采购零部件叠加自己设计。 ASML光刻机所需零件55%以上将从美国采购 ,其他的零部件采购来自德国和日本等,这是 一个全球供应链整理的逻辑。 模 组 资料来源:ASLM官网,闻泰科技官网,方正证券研究所整理 联创电子 格科微 卓 胜 微 什么是ODM ODM
6、=IDH(设计)+OEM(制造)。ODM行业早期,设计(IDH)和制造(OEM)是分开 的,随着行业集中整合的优势体现,IDH和OEM都开始转型,都往ODM模式发展。 ODM本质可以看成类似半导体领域的IDM(设计+晶圆制造+封测)模式。 半导体设 计封 测 晶 圆 设 备 材 料 手机ODMOEM设 计 SMT设备 采购 零部件 材 料 IDM模式 流程图 ODM模式 流程图 资料来源:方正证券研究所 什么是ODM ODM行业连接上游手机零部件和下游终端客户。 零 部 件O D M 手机品牌厂商 芯 片 模 组 指 纹 CCM 屏 幕 电 池 CIS 芯片 FPGA芯片 存储芯片 闻 泰 科
7、 技 华勤 通 讯 龙 旗 科 技 中 诺 通 讯 与 德 通 讯 华为 小米 三星 OPPO VIVO 资料来源:方正证券研究所 模拟芯片 手机ODM行业趋势 139 55 74 93 287 167 132 132 0 50 100 150 200 250 300 华为小米 VIVOOPPO (单位:百万台) 200192020E 图:各大手机品牌近4年全球出货量情况及预测 $15 $14 $13 $2 $45 $13 $12 $11 0 10 20 30 40 50 华为 OPPOVIVO 小米 (单位:美元) 20172018*2019 图:中国四大手机品牌厂商近
8、3年内的单机利润情况 2019年,中国手机厂商智能机市场需 求下滑,出货量虽然呈现增长,但其 增长主要来自于海外市场。 一方面,伴随着5G时代的到来,智能 机会迎来一波换机潮。并且在此之前 ,当主要国内品牌纷纷转向海外市场 的拓展时,必定会造成研发、供应链 管理的复杂度,而ODM恰好成为缓解 厂商压力的重要角色。 另一方面,市场需求有限,品牌手机 厂商竞争逐步加剧,各大品牌如若要 提高自身盈利能力(单部利润),就 要想办法降低成本,ODM拥有标准化 规模生产的优势,必将进一步渗透市 场。 资料来源:Statista、IHS、Omdia、方正证券研究所整理 (2018年单部利润数据取自2017、
9、2019年均值。2017年数 据取自counterpoint,2019年数据取自Statista) 手机ODM行业趋势 子 品 牌主 要 品 牌 大于 4000 元 高 端 华为P系列、Mate系列 小米Mix、Note系列 OPPO Find系列 VIVO Nex系列 2500元 3500元 中 端 华为Nova、荣耀系列 小米数字、红米系列 OPPO Reno、R系列 VIVO iQOO、S、X系列 低于 2000 元 低 端 华为麦芒、畅享系列 红米系列 OPPO A、K、Realme系列 VIVO Z、Y、U系列 OPPO VIVO 华 为 小 米 标准物料 (物料通用,避免积压) 出
10、货量大 (议价能力高) 优 势 O D M 模 式 手机品牌分为高、中、低端三种档 次,导致零部件非标准化,极有可 能造成巨大库存压力。 反观ODM模式,零部件都是标准的 则可降低此类存货风险。 资料来源:各家品牌手机厂商官网,方正证券研究所整理 非 标 准 物 料标 准 物 料 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 3.25亿部 6亿部 手机ODM行业趋势 2019 年作为切换5G的特殊时期,国内手机出货量呈现下降趋势,但同时,国内 ODM 厂商手 机整体出货 3.25 亿部,逆势实现增长。其中ODM智能机净增量超 2000 万部,集中在三星、 OPPO等客户。目
11、前 top10 手机厂商除了苹果和 vivo外其他手机均开始与 ODM 厂商合作。 成本控制一直是ODM厂商的优势,而恰好未来5G 切换初期时,各大厂商在普及新机型时都 不免会受到高成本价格的限制。对于各大ODM厂商而言,将会迎来市场需求的快速增加。 图:2018-2023年全球ODM机型出货量图:2016-2020年手机品牌厂商ODM机型占比 资料来源:IHS、方正证券研究所整理 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 200192020E 小米小米 OPPO VIVO 三星三星 华为华为 安卓ODM 走量(同规格大批量出
12、货)= 苹果 = 高端产品 手机ODM行业趋势:苹果阵营 苹果(高端) Apple 安卓 中低端 走 量 标准物料 安 卓 ODM = 低 端 苹 果 : 模组OEM ODM (自制物料) 安 卓:ODM加大自采比例自制物料 中低端(HDI /结构件/CCM) 未来 发展 趋势 资料来源:苹果公司、安卓公司官网,方正证券研究所 立讯和歌尔是苹果AirPods两大 主要组装厂商,但他们不是简 单的OEM,设计参与客户的联 合研发,物料部分采购自己的 零部件,其本质就是ODM模式 手机ODM行业趋势:苹果阵营 越来越多的 零部件 和 模组加工厂商 逐步转向ODM模式 资料来源:立讯精密、歌尔股份和
13、领益智造公司官网,方正证券研究所整理 MEMS麦克风 歌尔股份 加速传感器 意法半导体 电池 欣旺达电子 USB逻辑 200M 2000 2000: Matrix BIM 14.7K; 400M 18K; 500M 2019 2019: Matrix BIM 24K Cu line; 750M annual capacity 1994: Dual BIM 12K; 160M 19881994 1988: Dual BIM 6K; 120M annual capacity 1997 18K; 500M Au Cu lines 2004: Matrix BIM line 2012: Matrix
14、BIM line 半导体封测设备:分类 资料来源:ASM和COHU官网,方正证券研究所整理 贴膜晶片切割检测焊晶粒固化 清洗焊线 封装 设备 塑封撕胶机电镀 包装 测试印制上Die自动检测到扎扎散成型 测试 设备 切割 半导体封测设备(ITEC):品类 资料来源: ASM和COHU官网,方正证券研究所整理 die bonding molding塑封die bondingwire bonding 分选机测试机AOI ITEC是飞利浦时代的半导体设备部门,和ASML是同宗的公司,目前产品专注于die bonding ,molding设备,性能水平可以比肩ASM。同时公司具备先进的软件能力,内部实现
15、全网连接 ,找出工艺痛点,优化工艺流程。公司拥有先进的半导体封测设备。研发的封测技术和设备是 匹配的,先进的设备保证了公司行业领先的封测效率和质量。 逻辑器件 安世半导体:行业地位 小信号二极管和晶体管 ESD保护器件 小信号MOSFET Power MOS汽车领域 公司产品众多,累计1.6万种产品, 每年新增700-800种产品,2.5万个 客户,每年出货1000多亿颗。 公司实力雄厚,在功率半导体多个 细分市场排名前三。 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 GaN晶体管MOSFET逻辑IC 双极晶体管 二极管ESD保护器件 安世半导体:财务数据 根据安世集团2017年及201
16、8年模拟汇总财务报告、2018年度及2019年度合并财务报表显示 ,安世集团2015-2019年收入分别为64.5亿元、77.4亿元、94.4亿元、104.3亿元和103.1亿 元。2016年-2019年净利润分别为8.0亿元、8.1亿元、13.4亿元和12.6亿元。 公司2015-2019年毛利率分别为34%,36%,34%,36%,35%,毛利率稳定。 图表:安世半导体2015-2019营业收入与毛利率图表:安世半导体2016-2019年净利润 资料来源:闻泰科技公告,方正证券研究所整理 64.5 77.4 94.4 104.3 103.1 30% 32% 34% 36% 38% 40%
17、0 20 40 60 80 100 120 200182019 (单位:亿元) 营业收入毛利率 8 8.1 13.4 12.6 0 2 4 6 8 10 12 14 16 20019 (单位:亿元) 安世半导体:研发投入 功率器件更新迭代比较慢,很多产品属于标准品,设计研发并不需要投资很多,设备更新也 只需要更换零部件,因此公司聚焦新产品的研发。 公司产品覆盖功率半导体的多个细分市场,新产品研发速度块,新产品专注于MOSFET领域 ,追求更高效的封装,封装设备。产品性能聚焦于开关电压,频率,导通阻抗。 公司同时高度重视研发投入,2017-2019年研
18、发投入均在4亿元左右,占营业收入约4%。 4.3 4.2 4.1 0.0% 0.5% 1.0% 1.5% 2.0% 2.5% 3.0% 3.5% 4.0% 4.5% 5.0% 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 201720182019 (单位:亿元) 研发支出研发支出占营业收入比例 图表:安世半导体2017-2019研发投入 图表:安世半导体主要产品类别 资料来源:闻泰科技公告,方正证券研究所整理 GaN晶体管MOSFET逻辑IC 双极晶体管二极管ESD保护器件 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 图表:MOSFET在新能源汽
19、车 非动力系统 中的应用 产品应用:汽车非动力系统 驾驶辅助系统 倒车雷达/盲点监视/自动泊车 /定速巡航 Power MOSFETs 远程通信 电子呼叫/GPS/V2X(车对车/基础设施) Power MOSFETs 车身控制单元 电动座椅/电动车窗/车门锁等 Small Signal MOSFET 信息娱乐系统 GPS/音频/WiFi/蓝牙/用户界面 Small Signal MOSFET 仪表盘 Small Signal MOSFET (P or N Channel) 输入传感器/输出传感器 照明系统 外部(前照灯/尾灯)/内部(圆 顶,环境)/仪表(LED背光) Power MOSFE
20、Ts 供暖通风与空气调节 Power MOSFETs 加热/冷却/挡风玻璃除霜 被动安全系统 气囊/自动系紧安全带 Power MOSFETs 产品应用:汽车动力系统 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 DC/AC Power MOSFETs BMS 电池管理系统 Power MOSFETs 40V OBC 汽车充电器 DC/AC AC/DC DC/DC DC 电动 附件负载 12V 电池组 DC/AC 引擎 发电机 高压 蓄电池 逆变器 发电机组 DC/AC O B C AC 电动 附件负载 车载充电系统、 负载管理和电池平衡 发动机控制单元(ECU) 电子控制单元的功能是满足
21、性能、排放和燃油经 济性要求。子系统部件包括燃油喷射系统和点火 要求来自大量传感器的输入。 图表:MOSFET在新能源汽车 动力系统 中的应用 电源模块 Power MOFSETs DC-DC转换器,于12V直 流电池电压之间的高效 转换以及高压系统。 车载充电系统维 护和充电混合动 力和电动汽车的 电池阵列。 Power MOSFETs 电动助力转向 (EPS) Power MOSFETs Power MOSFETs 产品应用:手机保护器件 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 手机几乎所有接口的地方都需要ESD保护,例如听筒话筒等等 ,小型化的4G手机使其对ESD冲击越来越敏感
22、。超低电容ESD 保护二极管最大限度地提高了PCB设计的灵活性,同时占用最 小的PCB空间。 Micro SD卡 听筒 WIFI天线 SIM卡 话筒 NFC天线 用于高速接口的低电容ESD保护 电容为Cd = 0.4 pF typ 超低泄漏电流为IRM = 5 nA IEC 61000-4-2; level 4 (ESD), and AECQ101 qualified 天线保护(用于WiFi等) 超小封装;超低电容降至0.4 pF;减 少互调失真;为敏感的NFC控制器 集成电路提供了最佳的保护 Logic 开关(Gate) 混合5v和3.3 V应用;节省板空间 改进了复杂布局的信号完整性;宽
23、供电电压范围;较低的传播延迟; 低输入阈值选项;CMOS低功率 产品应用:手机快速充电 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 慢充充电器 Power MOSFETs 650 V, 50 m Gallium Nitride (GaN) FET 功率输出控制 器集成电路 Power-MOSFET是用栅极电压来控制漏极 电流,它的显著特点是驱动电路简单,驱 动功率小,开关速度快,工作频率高;其 电流容量小,耐压低,只用于小功率的电 力电子装置,其工作原理与普通MOSFET 一样。 快充充电器 功率输出控制器 集成电路 GAN063-650WSA 650 V, 50 m Gallium N
24、itride (GaN) FET GAN041-650WSB 650 V, 35 m Gallium Nitride (GaN) FET in a TO-247 package 快充充电器,实用新型材料GaN制成FET,作 为电压控制型半导体器件。它的显著特点是 拥有超低的逆向回收费用;强大的栅极氧化 物;具有很好的门电路抗跳能力;反向传导 模式下的极低源漏极电压;瞬时过电压能力 (800v)。 产品应用:工业电源 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 PFC电路 110/220V 电压 变压器 输 出 电 压 反馈 同步控制MOSFETs, 100V LFPAK,RDSon12m
25、Ohm 同步控制MOSFETs,40-60V LFPAK56/LFPAD78, RDSon0.7-5,.2mOhm 运行控制MOSFETs, 80V, RDSon5mOhm 工业 电源 装置 电路 简图 主要开关控制器 同步控制操作控制 整流器 工业环境不断向能源效率、电力小型化和系统可靠性转变。安氏的产品通过保护这些接口,减 少各种应用程序的大小和潜在损害,同时增加功率密度。 安世的工业电源装置(PSU)采用小包装,高功率性能,对电磁干扰和对噪声低敏感性。其设计 采用二次侧同步整流和O形环作为备用电源,用mosfet取代二次侧整流二极管显著地提高总效 率。 产品应用:通信电源 资料来源:安世
26、半导体公司官网,方正证券研究所整理 48V PSU TVS 二极管 短路保护 DCDC 控制器 FET Driver 48V输入 12V输出 12V输出 5G基站电源 功率IC(包括MOS) 5G技术变革给通信行业带来了新的机遇,前端芯片及材料方面成为需要突破的重点。器件、光 模块等成为国产化半导体重点突破领域。 安世半导体的Power MOS提供高功率输入(12v)与热插拔功能,可以在主板上引入48v轨道, 可以高效率传导,同时提供充分的ESD保护,以减少瞬态电压的潜在损害 MOSFETs: 80/100V,+175C, ROD(on)10m ESD保护-Ethernet:Cd=200V 封
27、装 T9 - AUTOMOTIVE T15 - Next Gen 40V AUTOMOTIVE T6CD - Next Gen 60V AUTOMOTIVE T14 - Next Gen 80V AUTOMOTIVE T12 - 80V AUTOMOTIVE T12 - 100V AUTOMOTIVE T14 - Next Gen 100V AUTOMOTIVE T14 - Next Gen 150V AUTOMOTIVE LFPAK88 LFPAK88D 正在研发已经计划中准备布局未来方向 IGBT/GaN/SiC 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 产品拓展:品类壁垒 资料来
28、源:安世半导体公司官网、英飞凌公司官网,方正证券研究所整理 传感器 磁 性 传 感 器 MEMS 麦 克 风 SMPA SiC MOSFET MOS 管 汽 车 IGBT 单 管 模 块 组 件 裸 片 晶体管 低 功 率 中 功 率 ESD 保 护 逻辑 触 发 器 逻 辑 门 小 信 号 中 低 压 MOS 管 汽 车 向 方 展 拓 1.5 万 种 7 万 种 产 品 种 类 数 量 芯片 照 明 I C 栅 极 驱 动 I C 电 机 控 制 I C GaN 650 V 1200 V GaN 400 V 600 V IPM Nano 系 列 Micro 系 列 Mini 系 列 Max
29、i 系 列 安世半导体 功率器件超市 (英飞凌) 110/220V AC to 400V DC 6.6 22 kW OBC 400V DC to 12/48V DC 4-5kW DC/DC 48V锂电锂电 子电池子电池 电动发电机电动发电机 HV Battery AC/DC 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 安世半导体在电动汽车领域计划进入650V的市场,主要目标汽车电气化(xEV)。其主要表现 为带隙宽,开关速度快,提高了效率和功率密度,xEV将开启了数十亿的市场机会。研发过程 中跳过高压的MOSFET和IGBT,直接押注化合物半导体GaN功率器件,利用宽禁带、低阻抗 、高开
30、关速度的特性,选用GaN-on-Si作为衬底。 产品路线:650-800-1200V 48V轻度混合系统在当前非常流行,与传统汽车之间最明显的差别是加了48V电池,旨在提供 高耗电量应用所需的更多电源,并减小系统中的电流,用较细的电缆来显著降低重量和成本。 DC/DC转换器用来转换48V电池电源,以支持汽车中的现有12伏特应用。 图表 :48V轻度混合系统 12V铅酸铅酸 蓄电池蓄电池 产品拓展方向一:高电压(GaN Power) 随着电动汽车的发展,OBC,DC/DC,逆变器及无线充电朝着数字化深度集成、体积小、重 量轻、功率密度大等趋势发展,让磁性材料、磁性芯片等上游企业带来新发展方向。
31、车载充电机(OBC)是固定安装在电动汽车上控制和调整蓄电池充电的电能转换装置,是电动汽 车动力系统中很重要的一部分,从2012年开始主要采用的功率元器件为SiC SBD,从2017年 开始逐渐加入SiC MOS。SiC MOSFET导通电阻、开关损耗大幅降低,适用于更高的工作频 率,由于其高温工作特性,大大提高了高温稳定性。DC/DC变换器是将某一直流电源电压转 换成任意直流电压的变换器,由于SiC性能良好,2017年时将功率元器件Si MOS逐渐更换为 SiC MOS。此外逆变器、无线充电及大功率DCDC也逐渐使用SiC MOS作为主要功率元器件 。 2016 2017 2018 2019
32、2020 2021 2022 SiC SBDSiC SBD + SiC MOS Si MOSSiC MOS IGBT+Si FRDSiC MOS SiC SBD + SiC MOS SiC MOS OBC DC/DC 逆变器 无线充电 大功率DCDC (用于快速充电) 图表 :电动汽车OBC等功率器件时间演变 资料来源: GaN System,方正证券研究所整理 产品拓展方向一:高电压(GaN Power) 车载电动汽车充电器主要由功率电路(整流+PFC+移相全桥&LLC)和控制电路组成。一款好 的车载充电机需有以下特性:安全性,即可防范产品在失效情况下的电气风险;可靠性,可靠 稳定运行,降低
33、谐波对电网电源质量的影响;高能效性;美观性,体积、结构、外观满足整车 系统集成要求;低廉性,拥有高功率密度,保证车载充电器满足整车成本控制要求。 为了更好的满足车载电动汽车充电器的特性,GaN和SiC两种新型材料进入大众视野,通过比 较不同材料车载电动充电器功率密度和效率可发现GaN材料的充电器可以比硅材料尺寸减少5 倍,同时损失将减少3%。 图表 :不同材料车载电动充电器功率密度图表:不同材料车载电动充电器效率对比 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 SISICOther GaNGaN Systems (单位:KW/Liter) 尺尺 寸寸 减减 小小 5X 92% 92% 93
34、% 93% 94% 94% 95% 95% 96% 96% 97% SISICOther GaNGaN Systems 损损 失失 减减 小小 3X+ 资料来源:GaN System,方正证券研究所整理 产品拓展方向一:高电压(GaN Power) 产品拓展方向一:高电压(GaN Power) 图表 :不同行驶环境下功率损耗比较图表:轻度混合逆变器参数对比 GaN Systems 传统 (Leacy) 晶体管GS61008PSilicon MOSFET FOM (nC*m) 84263 功率3.03kW/L0.57kW/L 效率92%91% 0.0 10.0 20.0 30.0 40.0 50
35、.0 60.0 70.0 80.0 城市高速路 GaNSiCIGBT 逆变器是把直流电能(电池、蓄电瓶)转变成定频定压或调频调压交流电(一般为 220V,50Hz正弦波)的转换器。它由逆变桥、控制逻辑和滤波电路组成。普通的逆变器是由 硅作为原材料,若选用GaN作为材料,其功率损耗能大大降低。通过对比不同形式环境下SiC ,IGBT和GaN的功率损耗我们可以发现,使用GaN能够使其功率消耗降到最低。 使用GaN制成的逆变器有着良好的性能,首先其体积是传统逆变器的五分之一,重量是其三 分之一;其次使用GaN制成的逆变器可以减少12%的功率损耗;新型的逆变器采用气冷式形 式,且较传统逆变器能够降低2
36、0%材料成本。 资料来源:GaN System,方正证券研究所整理 芯片 WLCSP 已实现 最小的包装 DSN0402 碰撞技术 背面金属,背面涂层过程 高速度的TnR设备 好的芯片性能 无铅封装 已实现 最小的包装 DFN0606 倒装芯片QFN 背面金属,背面涂层过程 高速度的TnR设备 好的芯片性能 含铅封装 已实现 突破性集成建造,安世自己 的设计&设备 最快的生产 快的固化封装 - QFN封装 - StS 背面金属 硅 - WLCSP - DSN - 背面金属 - leadless package - BIM SOD323FSOT323 SOT363SOT89 产品拓展方向二:封装
37、形式 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 产品 技 术工 艺 发展未 来 研 究 - BIM转换成为StS,更 加灵活 - 共晶结合达到 400degC,环氧树脂粘 接(更强的粘结) - 自动化设备 - 剪切力测试 - 拉力自动测试 - 自动切割 - 甚薄型封装技术 - 硅通孔技术 - 自动化烧录及检测 - 重分布层(RDL): - 直接将芯片与PCB做连接 - 更卓越的性能 - 更小的体积 - 更高的可靠性 - 更小的尺寸 - 更低的价格 - 更高可信赖度 - 更卓越的抗疲劳性能 - 更好的热循环 - 更高的可靠性 斜切式砌合法 ClipBond 已实现的 电源平坦,LFpak
38、封装 热工性能高,性能更好 2x汽车可靠性(ACE Q101) 零分层 SiC封装 发展 汽车应用。目标汽车650v 和1200v功率段。 专注于DPAK/D2Pak, TO- 220/TO-247 (AL wire) 低电感封装 含铅封装 发展 汽车、工业和网络通信应用 专注于TO-247和LFPAK88G clip bond 半桥式封装 产品拓展方向二:封装形式 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 产品 技 术工 艺 发展未 来 研 究 - 嵌入式包装 - GaN Ag/Cu烧结模连结 - Pb-free焊料 - 斜切式砌合法/堆叠芯片/ 反转模具 - 将GaN作为顶部模具
39、- 更好的热导率 - 更小的体积 - 更高的模块封装 集成度 - 更好的电性能 - 更好的热性能 - 晶片印刷 - TO-247 - LFPAK88 - Flatpower - LFPak56 -copper clip工艺封装 - 耐受瞬时大电流 - 支持引线光学检查 - 标准模块智能功率模 块(IPM)集成子系统 - 银烧结技术 - 无底板封装 - LFPak56 - LFPAK88G 图表:安世半导体存量客户 客户拓展:提升份额 存量客户:2020年更换董事长之前,安世半导体存量客户已经涵盖了汽车,工业,计算机 ,消费电子,家电等领域,并且和这些行业中的主流客户保持密切的关系。安世半导体4
40、5% 是来自汽车客户,和国外的tier1厂商保持长期良好的合作关系是其主要的壁垒。 增量客户:2020年更换董事长之后,闻泰科技董事长上任后加速推进国产替代的步伐,存 量客户方面提升份额,从以前的6供以外提升到3供以内。国内客户比如北汽广汽上汽等产品 国产替代,国外比如日本,美国之前占比比较低的区域,大力提升份额。 图表:客户拓展 资料来源:安世半导体公司官网,方正证券研究所整理 国内 格局 上汽、北汽、广汽 日韩 格局 丰田、本田、现代 国产 替代 亚太市场存量客户份额提升 由6供变为3供以内 安世半导体国产替代市场空间 我国功率半导体器件市场规模约占全球的35,2018年市场需求规模达到1
41、38亿美元( IHS数据),是功率半导体的最大消费国,但我国自给率很低,90的需求依赖进口来 满足,国产替代空间大。根据IHS数据,中国功率半导体市场英飞凌排名第一,占14%, 2018年英飞凌中国区功率半导体收入为167.5亿元。 国外的功率半导体厂商在国内预估销售额在300亿元以上,而安世半导体正是瞄准了这样 一个巨大的国产替代的市场,2019年安世半导体整体营收100亿元左右,未来在现有产 品份额提升,新产品积极布局的情况下,目前看有3倍的提升空间。 图表:安世半导体国产替代空间图表:全球功率半导体市场空间 资料来源:安世半导体公司官网,IHS,方正证券研究所整理 327 363 381
42、 393 409 426 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 2002020212022 单位:亿美元 52 318.8 0 50 100 150 200 250 300 350 安世半导体 单位:亿元 安世半导体英飞凌安森美意法半导体瑞萨威旭 替代空间 目录 ODM行业:消费电子皇冠1 闻泰科技ODM:受益行业集中度提升 功率半导体行业:功率化合物大有可为 闻泰科技功率半导体:平台型公司发展 2 3 4 投资建议5 投资要点 ODM:带领整个行业不断开拓新客户,新产品,新芯片平台,引领手机配置新潮流。 新潮流:引领中低端手机首次采用
43、全面屏,前置摄像头人脸识别,屏下指纹等; 新客户:开拓行业新ODM客户,从华为,LG,小米,OPPO,到国际大客户三星等; 新产品:从笔记本电脑,手机,TWS耳机,5G的CPE,到工业物联网; 新平台:芯片平台从展讯,联发科,高通,到三星。 功率半导体:闻泰从消费电子横跨到半导体领域,往上游器件进行整合。 产品拓展:从低功率的MOSFET往高功率MOSFT,IGBT,GaN Power拓展; 产能扩张:海外晶圆厂半导体制造能力助力国内晶圆厂落地; 客户增量:国内消费电子国产替代,国内国外汽车增量客户。 模块:结合闻泰的OEM加工厂中SMT的能力和安世的半导体IC封装能力。 产品形态:往SiP模
44、组领域拓展; 行业角色:往系统整合商开始迈进,比如做车厂一级供应商。 公司基因在ODM业务时代就是对产业链有很强话语权,连接着上游手机零部件提供商和下游 手机品牌客户。公司通过自身加杠杆和收杠杆的周期,每一轮都增厚资本实力,每一轮都拓展 原有业务的边界,往半导体和系统厂商延伸,最终构造智能硬件的生态。 投 资 建 议 : 我 们 预 计 公 司 2020-2022 年 营 收 698.2/892.3/1026.0 亿 元 , 归 母 净 利 润 33.7/44.5/55.2亿元,维持“强烈推荐”评级。 投资建议 产品线产品线201920192020E2020E2021E2021E2022E20
45、22E 移动终端 销售收入39,786.04 59,679.06 77,582.77 89,220.19 增长率139.41%50.00%30.00%15.00% 毛利3,724.48 5,967.91 7,758.28 8,922.02 毛利率9.36%10.00%10.00%10.00% 半导体 销售收入1,590.39 10,019.43 11,522.34 13,250.69 增长率-5.00%15.00%15.00% 毛利440.13 2,805.44 3,226.26 3,710.19 毛利率27.67%28.00%28.00%28.00% 其他 销售收入125.40 125.40
46、 125.40 125.40 增长率-80.38%0.00%0.00%0.00% 毛利53.31 53.92 53.92 53.92 毛利率42.51%43.00%43.00%43.00% 合计 销售收入41,501.82 69,823.88 89,230.52 102,596.28 增长率139.85%68.24%27.79%14.98% 毛利4,217.92 8,827.27 11,038.46 12,686.14 毛利率10.16%12.64%12.37%12.37% 图表:公司分项业务数据预测(百万元) 资料来源:Wind,方正证券研究所整理 投资建议 图表:公司可比公司估值表 证券代
47、码证券代码证券简称证券简称市值(亿元)市值(亿元) 归母净利润(亿元)归母净利润(亿元)市盈率(倍)市盈率(倍) TTMTTM2020E2020E2021E2021E2022E2022ETTMTTM2020E2020E2021E2021E2022E2022E 002475.SZ立讯精密2047.33 41.91 64.38 84.27 112.17 43.24 31.80 24.29 24.50 002241.SZ歌尔股份532.52 9.86 19.35 25.32 32.15 40.75 27.52 21.03 23.60 002600.SZ领益智造561.19 17.26 28.02 3
48、4.21 43.78 29.35 20.05 16.42 17.15 300136.SZ信维通信332.44 9.62 14.44 18.97 23.02 32.72 23.06 17.54 20.16 图表:盈利预测 单位单位/ /百万百万201920192020E2020E2021E2021E2022E2022E 营业总收入41578.1669823.8889230.52102596.28 (+/-)(%)139.8567.9327.7914.98 净利润1253.563367.324449.025521.20 (+/-)(%)1954.37168.6232.1224.10 EPS(元)1
49、.763.003.964.91 P/E60.7243.8033.1526.71 风险提示 1、组装手机质量出现严重问题; 2、客户订单低于市场预期; 3、安世半导体整合低于预期; 4、5G 进程推进缓慢的风险、收购进度不达预期的风险; 5、采购物料价格大幅波动风险。 资料来源:Wind,方正证券研究所整理 附录:公司财务预测表 利润表利润表 201920192020E2020E2021E2021E2022E2022E 营业总收入营业总收入41578.1669823.8889230.52102596.28 营业成本37286.1860996.6278192.0689910.15 营业税金及附加74.04124.33158.89182.69 营业费用483.61812.151037.881193.34 管理费用615.291033.281320.4615