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1、1 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明2022年 6 月年 6 月30日证券研究报告/公司研究日证券研究报告/公司研究机械设备/专用设备/其他专用机械机械设备/专用设备/其他专用机械湿法设备进入收获季,高纯工艺受益泛半导体湿法设备进入收获季,高纯工艺受益泛半导体主要观点:主要观点:以高纯工艺系统与半导体湿法设备为核心,布局泛半导体设备领域。以高纯工艺系统与半导体湿法设备为核心,布局泛半导体设备领域。1)至纯科技是国内领先的半导体工艺装备和材料供应商。2021年公司实现营业收入20.84亿元,同比增长49.18%;实现扣非归母净利润1.62亿元,同比增长46.57%。2)合同负债
2、与存货持续增长。2021年公司合同负债与存货分别为2.40亿元和11.95亿元,创历史新高,新增订单总额同比增长64.80%。3)2021年公司研发支出3.02亿元, 同比增长101.33%,研发强度为14.50%,较2020年提高3.74个百分点。公司不断加强研发投入,增强公司长期竞争力。深耕半导体湿法设备,全面进入收获季。深耕半导体湿法设备,全面进入收获季。1)晶圆厂积极扩产,半导体设备处于景气周期。2021年全球半导体设备市场规模为1026亿美元,同比增长44%,预计2022年增长11%,约1140亿美元。下游晶圆厂的资本开支直接决定了半导体设备的销售额, 我们按半导体资本开支中设备投资
3、占70%80%比例估算,2022年全球半导体行业设备端投资规模约在1332.81523.2亿美元之间。2)清洗设备是半导体制程核心设备,集成电路制造设备主要资本开支中,清洗设备占比为6%。3)全球市场高度集中。根据Gartner数据,2020年全球半导体清洗设备市场规模为25.39亿美元,预计到2024年,全球半导体清洗设备市场规模将增至31.93亿美元。2020年全球半导体清洗设备主要被日本DNS(迪恩士) 、TEL、Lam和SEMES(韩国细美事)等企业主导,合计占比约97.70%,产业集中度较高。4)公司湿法设备量产,进入高速成长期。2021年公司湿法设备营业收入为7.01亿元, 同比增
4、长221.56%, 毛利率为32.48%较2020年提高2.63个百分点; 新增订单11.20亿元, 同比增长111.32%,2022年公司的新增湿法设备的新增订单目标为超过20亿元,新增订单中预估单片设备会占到60%。泛半导体产业发展驱动高纯工艺业务增长。泛半导体产业发展驱动高纯工艺业务增长。1)半导体行业是高纯工至纯科技至纯科技603690.SH基础数据:基础数据:截至2022年6月29日当前股价39.31元投资评级买入评级变动维持总股本3.20亿股流通股本3.18亿股总市值126亿元流动市值125亿元相对市场表现:相对市场表现:-500501002021-07-022021-08-022
5、021-09-022021-10-022021-11-022021-12-022022-01-022022-02-022022-03-022022-04-022022-05-022022-06-02至纯科技涨幅%沪深300指数涨幅%分析师:分析师:分析师:分析师:分析师 黄文忠分析师 黄文忠执业证书编号:S0200514120002联系电话:研究助理 张维娜研究助理 张维娜执业证书编号:S0200121050007联系电话:公司地址:北京市丰台区凤凰嘴街2号院1号楼中国长城资产大厦12层公司研究2 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声
6、明艺业务的主要下游收入来源。 公司高纯工艺业务近五年分下游行业营收来看,泛半导体领域占据较大份额,增速较快,2021年达到8.71亿元,同比增长28.85%, 近三年复合增长率为35.99%; 其次为医药行业,2021年营收2.07亿元,同比增长10.70%,近三年复合增长率为12.01%。我们预计未来带动公司高纯业务板块增长的主要驱动力来自泛半导体领域,来自医药领域的业务保持平稳增长趋势。2)半导体领域高纯工艺系统全球市场规模2022年有望突破千亿元。我们测算,2022年应用于半导体领域的高纯工艺系统市场规模约为6401024亿元。3) 支持设备业务国产替代顺利,有望成为行业“领头羊”。20
7、21年公司气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利, 订单量保持增长, 已经成为国内该类设备的领先者,每年交付的各类设备超过5000台套。投资建议:投资建议:我们预计公司2022-2024年的净利润分别为3.99/5.08/6.07亿元,EPS分别为1.25/1.59/1.91元/股,当前股价对应P/E分别为25/20/16倍。考虑公司所处的泛半导体行业处于高景气周期, 叠加国内制程设备处于国产替代的黄金窗口期,公司设备研发不断取得技术突破,订单高增长,我们将维持“买入”评级。风险提示:风险提示:行业发展风险;对部分关键零部件供应商依赖的风险;市场竞争风险。主要财务数据及预测:主要财务数据及预
8、测:202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E营业收入(百万元)2,084.103,086.104,023.314,990.96增长率(%)49.1848.0830.3724.05净利润(百万元)281.76398.94507.54607.49增长率(%)8.1241.5927.2219.69EPS(元/股)0.881.251.591.91市盈率(P/E)35.5925.0619.7016.40市净率(P/B)2.452.272.091.90资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所相关报告:相关报告:1.公司研究:至纯科技(603690)高纯工艺系统供应商,受益
9、半导体行业发展_2018.02.272.中报点评:至纯科技(603690)技术不断突破,订单高增长_2021.08.313.年报点评:至纯科技(603690)受益行业高景气+国产替代大 趋 势 , 业 绩 表 现 亮 眼_2022.05.02rUaXuWeXhZlVhUpZ8ZpO8OcM7NoMoOtRoMkPmMrOjMnNoP7NpOmNMYnMsPMYnNzR公司研究3 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明目录目录1以高纯工艺系统与半导体湿法设备为核心,布局泛半导体设备领域以高纯工艺系统与半导体湿法设备为核心,布局泛半导体设备领域. 61.1深耕泛半导体清洁设备,多项业务
10、板块不断取得突破.61.2受益泛半导体高景气,公司营收高增长,毛利率稳中有升.81.3合同负债与存货持续增长,在手订单规模不断扩大.101.4研发高强度投入,拟定增可转债助力泛半导体业务.102深耕半导体湿法设备,全面进入收获季深耕半导体湿法设备,全面进入收获季.122.1晶圆厂积极扩产,半导体设备处于景气周期.122.2清洗设备是半导体核心设备,国产化替代助力公司清洗设备业务快速发展.152.3湿法设备规模、技术、订单全面进入收获季.183泛半导体产业发展驱动高纯工艺业务增长泛半导体产业发展驱动高纯工艺业务增长.193.1半导体行业是公司高纯工艺业务的主要驱动力.193.2高纯工艺业务竞争壁
11、垒高,公司为本土第一梯队厂商.213.3支持设备业务国产替代顺利,有望成为行业“领头羊”.224风险提示风险提示.235盈利预测盈利预测.24公司研究4 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明图目录图目录图1:公司发展历程.6图2:至纯科技2017-2022Q1营业收入及增速.9图3:2017-2022Q1扣非归母净利润及增速.9图4:2017-2021年至纯科技营收结构(亿元).9图5:2017-2021年至纯科技分业务板块毛利率.9图6:2017-2021年至纯科技合同负债金额.10图7:2017-2021年至纯科技存货金额.10图8:2017-2021年至纯科技研发支出. 1
12、1图9:行业内主要可比公司研发强度对比.11图10:半导体产业链.12图11:全球半导体设备销售额及增速.12图12:中国大陆半导体设备销售额及增速. 12图13:全球半导体行业资本开及半导体设备销售额增速.13图14:半导体设备分类.15图15:清洗设备原理示意图.17图16:全球半导体清洗设备市场规模及预测. 18图17:2020年全球半导体清洗设备竞争格局. 18图18:可比公司半导体湿法设备营收(亿元). 19图19:可比公司半导体湿法设备毛利率. 19图20:高纯工艺在半导体领域中的应用. 20图21:2017-2021年至纯科技高纯工艺系统分行业营收(亿元).20图22:医药制造业
13、固定资产投资完成额. 21图23:高纯工艺系统行业竞争格局.22图24:可比公司高纯工艺业务营收(亿元). 22图25:可比公司高纯工艺业务毛利率.22公司研究5 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明表目录表目录表 1 :至纯科技主要产品与业务.7表 2 :可转债募集资金用途.11表 3 :截至 2022 年 1 月晶圆厂融资扩产情况不完全统计.13表 4 :集成电路主要设备投资比例.15表 5 :清洗技术分类.16表 6 :槽式设备与单片设备对比.17表 7 :可比公司半导体湿法设备主要产品对比.18表 8 :盈利预测(单位:百万元).24公司研究6 / 25请参阅最后一页的股
14、票投资评级说明和法律声明1以高纯工艺系统与半导体湿法设备为核心,布局泛半导体设备领域以高纯工艺系统与半导体湿法设备为核心,布局泛半导体设备领域1.1深耕泛半导体清洁设备,多项业务板块不断取得突破深耕泛半导体清洁设备,多项业务板块不断取得突破国内领先的半导体工艺装备和材料供应商。国内领先的半导体工艺装备和材料供应商。至纯科技成立于2000年,2017年1月在上交所主板上市,以“关注核心工艺,服务关键制程需求”为战略,立志成为国内领先的半导体工艺装备和材料供应商,并代表本土品牌参与国际竞争。公司的主营业务包括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售,广泛应用于
15、半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED等领域。组织架构清晰,业务板块分工明确。组织架构清晰,业务板块分工明确。公司组织架构主要由5个事业部组成,2017年上市元年,子公司更名设立了至纯集成作为高纯工艺业务经营和发展主体(BU1);公司投资设立至微科技作为湿法设备事业部研发生产销售主体(BU2);收购波汇科技作为光电子业务经营和发展主体(BU5);2019-2020年公司并购了珐成制药与广州浩鑫,成为公司生物制药业务板块的经营和发展主体(BU4);2020年投资成立至一科技作为先进工艺材料业务经营和发展主体(BU3)。目前,各业务板块及事业部已完成各自子公司的创建及组织架构
16、的优化,形成了集团职能平台和基于客户、产品和区域三个维度的事业部制(BU1-BU5)组织架构。图1:公司发展历程资料来源:公司公告,长城国瑞证券研究所多项业务技术不断突破、进展顺利。多项业务技术不断突破、进展顺利。1)公司在半导体制程设备领域主要生产前道工艺设备公司研究7 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明中的湿法设备,包含槽式湿法设备及单片式湿法设备,所部署的技术路线目前可覆盖国内产线成熟工艺及先进工艺所涉及的全部湿法工艺。2)公司在高纯气化设备领域中已经成为国内该类设备的领先者,其中气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利,已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件
17、的研发制造,每年交付的各类设备超过5000台套。3)公司高纯工艺系统集成业务板块保持持续增长,通过使用自制设备与软件替代外购,工艺水平已能够实现ppb(十亿分之一)级的不纯物控制。4)公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目,目前已通线试产, 是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线, 部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。 该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础, 年产168万片再生晶圆和120万件半导体再生零部件。表1:至纯科技主要产品与业务设备类型设备类型图例图例型号型号工艺应用工艺应用湿湿法法设设备备槽式湿法设备ULTRONB2XX/B3XX去胶及去胶后清洗、炉管及长膜前清洗、氧化层/氮化硅
18、蚀刻、铜/钛金属蚀刻工艺制程:200mm/300mm先进工艺:28nm14nm特色工艺:65nm0.8um单片式湿法设备ULTRONS2XX/S3XX去胶及去胶后清洗、炉管及长膜前清洗、氧化层/氮化硅蚀刻、铜/钛金属蚀刻、聚合物去除、擦片清洗、化学机械研磨后清洗工艺制程:200mm/300mm先进工艺:28nm14nm高高纯纯气气化化设设备备特气供应设备气瓶柜(GC)/腐蚀性,毒性,可燃性,自燃性气体的气体放置与管理特气供应设备大宗气体供应系统(BSGS)/大流量供应和大供应量气源特气供应设备分流柜/盘(VMP/VMB)/一路或多路气源供应多路用气设备气源分流公司研究8 / 25请参阅最后一页
19、的股票投资评级说明和法律声明特气供应设备特殊(低沸点)气体供应柜/TMA:应用于晶圆背钝化工艺POCl3:应用于扩散沉积DEZn:应用于MOCVD生长TEOS:应用于LPCVD技术,以实现二氧化硅在SiC晶片表面的淀积DCS/ TCS:应用于CVD化学品集中供液设备CDM/腐蚀性,毒性,可燃性等危险液态化学品的放置与管理高纯化学品调配柜/高精度化学品调配+供应系统系系统统集集成成方方案案高纯气体输送与解决方案/高纯化学品输送与解决方案/GMS侦测控制管理系统/工艺介质回收及处理系统/资料来源:公司官网,长城国瑞证券研究所1.2受益泛半导体高景气,公司营收高增长,毛利率稳中有升受益泛半导体高景气
20、,公司营收高增长,毛利率稳中有升近五年营收和扣非归母净利润快速增长。近五年营收和扣非归母净利润快速增长。2017至2021年,公司营业收入分别为3.69/6.74/9.86/13.97/20.84亿元,营收增速保持在40%以上,年复合增长率为54.16%;2022Q1公司实现公司研究9 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明营业收入5.48亿元,同比增长136.98%。同 期 , 公 司 扣 非 归 母 净 利 润 保 持 持 续 增 长 态 势 ,2017至2021年 分 别 为0.41/0.29/0.91/1.11/1.62亿元,年复合增长率为40.99%;2022Q1实现扣非
21、归母净利0.39亿元,同比增长1130.87%。图2:至纯科技2017-2022Q1营业收入及增速图3:2017-2022Q1扣非归母净利润及增速3.696.749.8613.9720.845.480%50%100%150%0 5 10 15 20 25 2002020212022Q1营业收入(亿元)同比(右轴)CAGR=54.16%0.410.290.911.111.620.39-200%0%200%400%600%800%1000%1200%0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2002020212022Q1扣非归母净利润(亿元)同比
22、(右轴)CAGR=40.99%资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所泛半导体板块高速发展,毛利率稳中有升。泛半导体板块高速发展,毛利率稳中有升。分业务板块来看,公司高纯工艺系统及设备业务保持平稳增长态势,2021年实现营收10.78亿元,同比增长24.91%,毛利率为34.71%,较2020年提高2.95个百分点;半导体设备板块高速发展,2019-2021年营收分别为0.82/2.18/7.01亿元,继2020年同比增长165.85%后,2021年再创新高,同比增长221.56%,毛利率为32.48%,较2020年提高2.63个百分点;光传感及光电子业务较
23、为稳定,2019-2021年营收分别为2.65/3.15/3.03亿元,毛利率较高,近3年保持在50%以上。图4:2017-2021年至纯科技营收结构(亿元)图5:2017-2021年至纯科技分业务板块毛利率05720021高纯工艺系统及设备半导体设备光传感及光器件其他业务-40%-20%0%20%40%60%80%200202021高纯工艺系统半导体设备光传感及光器件其他业务资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所公司研究10 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明1.3合同负债
24、与存货持续增长,在手订单规模不断扩大合同负债与存货持续增长,在手订单规模不断扩大合同负债与存货持续增长。合同负债与存货持续增长。2021年至纯科技合同负债与存货分别为2.40亿元和11.95亿元,创历史新高,合同负债与存货增长表明公司在手订单规模不断扩大。图6:2017-2021年至纯科技合同负债金额图7:2017-2021年至纯科技存货金额0.210.961.331.712.400.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 200202021合同负债(亿元)2.074.176.448.0311.950 2 4 6 8 10 12 14 20172
25、0021存货(亿元)资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所2021年新增订单同比增长年新增订单同比增长64.80%,2022年有望保持高增长。年有望保持高增长。 公司在2017年上市后第一个五年里,实现了销售订单从3亿元到32亿元的高速增长。2021年公司新增订单总额为32.30亿元,同比增长64.80%,其中半导体设备新增订单11.20亿元,同比增长111.32%。2022年公司的新增订单目标为超过40亿元。1.4研发高强度投入,拟定增可转债助力泛半导体业务研发高强度投入,拟定增可转债助力泛半导体业务研发高强度投入,增强公司长期竞争
26、力。研发高强度投入,增强公司长期竞争力。公司所在的泛半导体领域具有高技术壁垒,研发周期长,难度大的特点,持续大规模研发投入是构建核心竞争力的基础,也是驱动长期发展的根本。2021年公司研发支出3.02亿元,同比增长101.33%。2021年公司研发强度(研发支出占营业收入比重)为14.50%,较2020年提高3.74个百分点,对比行业内主要可比公司研发强度来看,至纯科技研发强度2018年处在行业较低水平,近四年持续提升,目前已达到行业中等水平,可以看出公司不断加强研发投入,增强公司长期竞争力。公司研究11 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明图8:2017-2021年至纯科技研发
27、支出图9:行业内主要可比公司研发强度对比0.130.360.731.503.020%50%100%150%200%0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 3.50 200202021研发支出(亿元)同比(右轴)0%10%20%30%40%20021芯源微至纯科技盛美上海万业企业北方华创中微公司华峰测控资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所公司拟发行可转债,助力公司在半导体设备赛道竞争力。公司拟发行可转债,助力公司在半导体设备赛道竞争力。公司拟公开发行可转债,募集资金不超过(含)人民币
28、11亿元,其中:1)拟使用募资金额3.50亿元建设单片湿法工艺模块、核心零部件研发项目。基于公司已实现半导体28nm节点的全部技术储备,该项目将针对14nm及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发;有助于满足14nm及以下高阶工艺节点的需求,提升在高宽深比条件下的湿法工艺模块研发能力。2)拟使用2.50亿元建设至纯北方半导体研发生产中心项目,选址为北京亦庄,北京经济技术开发区(亦庄)是当前国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一,近年来陆续吸引一批半导体装备企业聚集,成为全国重要的集成电路装备产业集聚区,项目落地有助于公司未来发展。3
29、)拟使用1.70亿元建设半导体设备模组及部件制造项目。基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景,该项目拟在海宁实施半导体模组及部件制造,项目的顺利实施利于推动我国关键半导体零部件进口替代,利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。表2:可转债募集资金用途项目名称项目名称项目投资金额(亿元)项目投资金额(亿元)拟使用募集资金金额(亿元)拟使用募集资金金额(亿元)单片湿法工艺模块、核心零部件研发项目5.623.50至纯北方半导体研发生产中心项目3.312.50半导体设备模组及零部件制造项目2.191.70补充流动资金或偿还银行贷款3.303.30合计合计14.4311.00资料
30、来源:公司公告,长城国瑞证券研究所公司研究12 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明2深耕半导体湿法设备,全面进入收获季深耕半导体湿法设备,全面进入收获季2.1晶圆厂积极扩产,半导体设备处于景气周期晶圆厂积极扩产,半导体设备处于景气周期设备是奠定产业发展的基石。设备是奠定产业发展的基石。从产业链的角度看,半导体产业链上游为材料、设备等支撑性行业;中游为芯片设计、晶圆制造和封测行业;下游为半导体产品终端应用等细分领域。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛,下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力,半导体设备作为产业链的支撑环节,是半导体产业发展的基础。图10:半导
31、体产业链资料来源:盛美上海招股说明书,长城国瑞证券研究所半导体设备处于景气周期,中国大陆半导体设备行业发展迅速。半导体设备处于景气周期,中国大陆半导体设备行业发展迅速。根据SEMI数据,近年来全球半导体设备规模持续增长,2021年全球半导体设备市场规模为1026亿美元, 同比增长44%,预计2022年市场规模将有11%左右的增速,约1140亿美元。2021年中国大陆半导体设备销售额为296亿美元,同比增长56%,占全球半导体设备销售额的28.85%。图11:全球半导体设备销售额及增速图12:中国大陆半导体设备销售额及增速365471210261140-10%0%10%20
32、%30%40%50%0 200 400 600 800 1,000 1,200 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E全球销售额(亿美元)增速(右轴)49658260%10%20%30%40%50%60%70%0 50 100 150 200 250 300 350 200021中国大陆销售额(亿美元)增速(右轴)资料来源:Wind,SEMI,长城国瑞证券研究所说明:2021、2022E数据来自SEMI,其余来自Wind资料来源:Wind,SEMI,长城国瑞证券研究所公司研究13 / 2
33、5请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明下游晶圆厂的资本开支直接决定了半导体设备的销售额。下游晶圆厂的资本开支直接决定了半导体设备的销售额。对比全球半导体资本开支增速与设备销售额增速来看,二者变动趋势一致,晶圆厂的资本开支规模决定了设备端的景气度。半导体行业资本开支持续攀升,本地晶圆厂积极扩产带来设备端需求提升。半导体行业资本开支持续攀升,本地晶圆厂积极扩产带来设备端需求提升。2022年以来,芯片市场依旧紧缺,半导体行业资本开支持续攀高以满足扩产需要。全球晶圆代工龙头台积电在2021全年资本开支300亿美元,并在2022年指引中上修资本开支至400-440亿美元,同时台积电表示2022年代
34、工行业将增长20%。 国内晶圆代工龙头中芯国际2021年资本开支45亿美元,并在2022年指引中表示资本开支将增至50亿美元。IC Insights预测,2021年全球半导体行业资本开支规模约为1539亿美元,预计今年将超过1904亿美元,同比增长24%。我们按半我们按半导体资本开支中设备投资占导体资本开支中设备投资占70%80%比例估算,比例估算,2022年全球半导体行业设备端投资规模约在年全球半导体行业设备端投资规模约在1332.81523.2亿美元之间。亿美元之间。图13:全球半导体行业资本开及半导体设备销售额增速-50%0%50%100%150%0 500 1,000 1,500 2,
35、000 2008200920000022E资本开支(亿美元)资本开支增速(右轴)全球半导体设备销售额增速(右轴)资料来源:IC Insights,SEMI,长城国瑞证券研究所根据主要晶圆厂目前的融资扩产计划不完全统计,中国大陆预计扩增12吋149.9万片/月,扩增8吋33.5万片/月。其中,将于2022年内投产的12吋合计约为78万片/月,8吋合计约为30.5万片/月;预计2022年之后投产的12吋合计71.9万片/月,8吋合计3万片/月。随着扩产产能释放,行业缺芯的内生因素将得到缓解,此外,大部分晶圆厂产
36、能释放时间居于2022-2023年之间。根据晶圆厂扩产一般需要1-2年,设备采购于扩产前期开始,我们预计半导体设备行我们预计半导体设备行业受益下游晶圆厂大规模融资扩产的红利主要集中在业受益下游晶圆厂大规模融资扩产的红利主要集中在2021-2022年。年。表3:截至2022年1月晶圆厂融资扩产情况不完全统计公司公司扩产地扩产地投资金额投资金额12 吋12 吋8 吋8 吋预估产能释放预估产能释放时间时间扩产进程扩产进程新增产能新增产能(万片/月)(万片/月)新增产能新增产能(万片/月)(万片/月)中中国国大大陆陆士兰微杭州 年一期结束厦门 年一
37、期结束中芯国际上海-2022北京2021-2022深圳23.5 亿元2022-2023公司研究14 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明中芯绍兴绍兴61.3 亿元32021-2022中芯临港上海50 亿美元102022 年初破土动工中芯宁波宁波32022-2023中芯深圳深圳42022H2 投产中芯京城北京102022年底投产晶合集成合肥 N242022-2023合肥 N342023 年之后合肥 N342023 年之后海辰半导体无锡14 亿美元52021无锡6.52022华润微重庆32022 年底闻泰科技上海120 亿元3.42022-2023粤芯半导体122
38、021-2025长江存储武汉1-2025紫光国微成都302022 下半年华虹集团无锡52 亿元22021-2022合肥长鑫合肥62022182023-2025台积电南京28.87 亿美元420232.5联电苏州12022Q3中中国国台台湾湾台积电高雄新厂20242023中科、台中8000-1 万亿新台币2025联电南科扩产1000 亿新台币2.752023Q22022铜锣新厂120232021Q2世界先进8.61 亿美元美美国国台积电美国亚利桑那州 Fab21 新建120 亿美元2024美国得州170 亿美元2024美国俄亥俄州200 亿美元2025格芯美国纽约10 亿美
39、元1.25日日本本台积电日本熊本70 亿美元4.52024韩韩国国三星韩国平泽2022欧欧洲洲英特尔德国马格德堡数十亿欧元德国德国新新加加坡坡联电新加坡32024新加坡扩建3.752023公司研究15 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明国内外扩产合计(万片/月)国内外扩产合计(万片/月)12 吋12 吋166.15166.158 吋8 吋33.533.5中国大陆扩产合计(万片/月)149.933.5中国大陆扩产合计(万片/月)149.933.5预计中国大陆 2022 年内投产合计(万片/月)7830.5预计中国大陆 2022 年内投产合计(万片/月)7830.5预计中国大陆 2
40、022 年之后投产合计(万片/月)71.93预计中国大陆 2022 年之后投产合计(万片/月)71.93资料来源:ChipInsights,各公司公告,长城国瑞证券研究所2.2清洗设备是半导体核心设备,国产化替代助力公司清洗设备业务快速发展清洗设备是半导体核心设备,国产化替代助力公司清洗设备业务快速发展清洗设备是半导体制程核心设备。清洗设备是半导体制程核心设备。应用于集成电路领域的设备通常可分为晶圆制造设备和封装测试设备两大类。其中,在晶圆制造中,可分为7大工艺,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化,所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备
41、、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。集成电路主要资本开支中用于芯片制造设备的设备投资占比约78%-80%,其中,清洗设备占比为6%。现阶段,芯片技术节点不断提升,从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下,对晶圆表面污染物的控制要求越来越高,光刻、刻蚀、沉积等重复性工序前后都需要一步清洗工序,清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。图14:半导体设备分类资料来源:盛美上海招股说明书,长城国瑞证券研究所表4:集成电路主要设备投资比例细分环节细分环节资本开支占比资本开支占比硅片制造1%-3%长晶/切磨抛设备2%芯片制造78%-
42、80%薄膜沉积设备20%光刻设备20%刻蚀/去胶设备20%退火/扩散/离子注入设备5%工艺控制设备11%清洗6%其他加工设备10%封装测试18%-20%封装设备40%-45%CP/FT测试设备55%-60%公司研究16 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明资料来源:Gartner,屹唐股份招股说明书,盛美上海招股说明书,长城国瑞证券研究所湿法清洗占清洗工艺的湿法清洗占清洗工艺的90%。目前,随着芯片制程工艺技术节点的不断提高,对每一步骤晶圆表面的污染物和残留物的要求日益提升。半导体清洗工艺包括干法清洗和湿法清洗, 其中,湿法清洗为主要清洗方式,占比约90%,其采用特定的化学药液和
43、去离子水,对晶圆表面进行无损伤清洗,主要包括二流体清洗、超声清洗等。干法清洗指不使用化学试剂的清洗技术,主要包含等离子清洗,气相清洗等。表5:清洗技术分类清洗方法清洗方法清洗介质清洗介质工艺简介工艺简介应用特点应用特点湿湿法法清清洗洗溶液浸泡法溶液浸泡法化学药液主要用于槽式清洗设备应用广泛;产能高;成本低机械刷洗法机械刷洗法去离子水主要配置包括专用刷洗器,配合去离子水刷洗成本低,工艺简单,对微米级的大颗粒去除效果好;清洗介质一般为水,易造成损伤;一般用于大颗粒的去除和背面颗粒的去除二流体清洗二流体清洗SC-1溶液,去离子水等精细化的水气二流体雾化喷嘴,使用高纯氮气为动力,辅助液体微雾化成极微细
44、的液体粒子被喷射至晶圆表面,从而达到去除颗粒的效果效率高;对精细晶圆图形结构有损伤的风险;对小尺寸颗粒去除能力不足超声波清洗超声波清洗化学溶剂加超声辅助在20-40kHz超声波下清洗内部产生空腔泡,泡消失时将表面杂质去除能清除晶圆表面附着的大块污染和颗粒;易造成晶圆图形结构损伤兆声波清洗兆声波清洗化学溶剂加兆声波辅助与超声波清洗类似,但用1-3MHz工艺频率的兆声波对小颗粒去除效果优越,在高深宽比结构清洗中优势明精确控制空穴气泡;造价高批式旋转喷批式旋转喷淋法淋法高压喷淋去离子水或清洗液清洗腔室配置转盘,在旋转过程中通过液体喷柱不断向圆片表面喷淋液体去除圆片表面杂质化学药液的使用量更低;机台占
45、地面积小;化学药液之间存在交叉污染风险,若单一晶圆产生碎片,整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险干干法法清清洗洗等离子清洗等离子清洗氧气等离子体在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶气化成为可挥发性气体状态物质并被抽走工艺简单、操作方便、坏境友好、表面干净无划伤;较难控制、造价较高气相清洗气相清洗化学试剂的气相等效物利用液体工艺中对应物质的汽相等效物与圆片表面的沾污物质相互作用化学品消耗少,清洗效率高;但不能有效去除金属污染物;较难控制、 造价较高束流清洗束流清洗高能束流状物质利用高能量的呈束流状的物质流与圆片表面的沾污杂质发生相互作用而达到清除圆片表面杂质技术较新,清洗液消耗少、避免
46、二次污染;较难控制、造价较高资料来源:盛美上海招股说明书,长城国瑞证券研究所单片式清洗将成为未来主流的清洗方式。单片式清洗将成为未来主流的清洗方式。清洗设备按照清洗晶圆数量不同也可分为槽式清洗和单片式清洗。槽式清洗是将多片晶圆同时放入清洗槽中,集中清洗,优点在于清洗效率高,成本低,缺点是浓度较难控制,可能产生交叉污染;单片式清洗是将每一片晶圆送至各个腔体进行单独喷淋式清洗,这样容易控制清洗质量,也可提高单片晶圆不同位置的清洗均匀度,但公司研究17 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明清洗效率较低,价格较高。近几年来,随着IC关键尺寸的不断缩小,单片式设备可以较好的满足对清洗良率的
47、要求,将成为主要的清洗设备。表6:槽式设备与单片设备对比槽式设备槽式设备单片设备单片设备技术原理技术原理将一个晶圆盒中的25片晶圆同时浸泡在装有药液的槽中进行清洗,再通过高纯水多次浸泡达到清洗目的对于25片的晶圆盒,单片清洗每次取1片放入一个腔室有针对性的进行清洗,可调节化学药液的温度、浓度、流量、种类进行有针对性的清洗产出率产出率高,600-800片/时产出率和技术节点有关,8腔室设备用作普通的短工艺,效率为300片/时;长工艺,比较难清理的颗粒200-250片/时;12腔室400片/时良率良率较低、容易交叉感染45nm以上良率95%以上,28nm以下90%以上反应制程范围反应制程范围45n
48、m以上制程的6吋、8吋;可作为单片生产之前的预清洗45nm及以下价格价格一般2-3个药液的浸泡槽,价格在100万美元左右;8-12吋,150-250万美元之间8腔普通工艺300万美金,12腔400万美金,取决于数量和药液的种类资料来源:立鼎产业研究网,长城国瑞证券研究所图15:清洗设备原理示意图资料来源:盛美上海招股说明书,长城国瑞证券研究所全球市场高度集中,国内厂商流片顺利,已步入全球市场高度集中,国内厂商流片顺利,已步入1N的放量阶段。的放量阶段。根据Gartner数据,2020年全球半导体清洗设备市场规模为25.39亿美元,预计到2024年,全球半导体清洗设备市场规模将增至31.93亿美
49、元。2020年全球半导体清洗设备主要被日本DNS(迪恩士)、TEL、Lam和SEMES(韩国细美事)等企业主导,合计占比约97.70%,产业集中度较高。中国大陆主要的半导体清洗设备公司有至纯科技,盛美上海、北方华创、芯源微等,其中,至纯科技可生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备; 盛美主要产品为单片公司研究18 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明清洗设备;北方华创主要产品为单片及槽式清洗设备;芯源微主要涉及单片式刷洗领域。受益于中国大陆半导体行业的崛起,半导体清洗设备不断进入晶圆厂产线,国产替代率约20%。图16:全球半导体清洗设备市场规模及预测图17:20
50、20年全球半导体清洗设备竞争格局34.1730.4925.3931.9305520024E全球半导体清洗设备市场规模及预测(亿美元)45.1%25.3%14.8%12.5%2.3%DNSTELSEMESLam盛美上海等资料来源:Gartner,长城国瑞证券研究所资料来源:Gartner,长城国瑞证券研究所2.3湿法设备规模、技术、订单全面进入收获季湿法设备规模、技术、订单全面进入收获季单片式清洗设备同品类效率最高。单片式清洗设备同品类效率最高。公司提供湿法设备,包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。
51、公司湿法工艺设备所部署的技术路线:槽式设备(槽数量按需配置)及单片机设备(812反应腔)均可提供812寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可以应用在先进工艺上,主要为存储(DRAM,3D Flash)、先进逻辑产品以及一些特殊工艺,例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。公司的单片式清洗设备与业内友商相比,8腔体和12腔体清洗效率较高,最高产能分别为295WPH、590WPH。表7:可比公司半导体湿法设备主要产品对比公司名称公司名称主要清洗设备主要清洗设备产品性能产品性能至纯科技(至纯科技(603690.SH)单片式清洗ULTRON S2XX8寸晶圆:8腔体、最高产能295WPH单片式清洗U
52、LTRON S3XX12寸晶圆:12腔体、最高产能590WPH槽式清洗B300/B2008寸晶圆、12寸晶圆盛美股份 (盛美股份 (A20142.SH)Ultra C、Ultra、Ultra8腔体、12腔体、18腔体,最高产能225WPH、375WPH、800WPHUltra C SAPS兆声波清洗设备8腔体、最高产能225WPH北方华创(北方华创(002371.SZ)SC3000A单片式应用于0.5m-28nm集成电路、先进封装、微机电系统SC3000A堆叠式单片式应用于90-28nm集成电路芯源微 (芯源微 (688037.SH)KS-S300-SR单片清洗机搭载兆声波系统,在不伤害晶圆的
53、前提下可除去深层污染物KS-CF300/200-8SR全自动清洗机在同一台设备中实现对晶圆的正反面清洗资料来源:各公司公告,长城国瑞证券研究所湿法设备规模化量产,毛利率不断提升。湿法设备规模化量产,毛利率不断提升。公司半导体湿法设备业务起步较晚,2017年成立公司研究19 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明湿法设备(BU2,至微科技)的团队,重在大幅提高成熟机型的市占率,持续投入新机型研发,经历产能爬坡,毛利爬坡,已进入规模化生产阶段,行业竞争力逐渐增强。公司半导体湿法设备2021年实现营业收入7.01亿元,同比增长221.56%,已成为国内湿法设备的龙头之一。毛利率由2018
54、年的24.74%提升至2021年32.48%。图18:可比公司半导体湿法设备营收(亿元)图19:可比公司半导体湿法设备毛利率2.155.016.258.1610.560.822.187.010.270.720.950.762.90 2 4 6 8 10 12 200202021盛美上海至纯科技芯源微0%10%20%30%40%50%60%200202021盛美上海至纯科技芯源微资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所订单规模高速增长,制程不断突破。订单规模高速增长,制程不断突破。公司于2015年开始布局湿法设备的研
55、发,于2018年开始拿到1亿级别的订单,2019年2亿多,2020年订单超过5亿,2021年11.2亿元(同比+111.32%),2022年公司湿法设备的新增订单目标超过20亿元,新增订单中预估单片设备会占到60%。订单的高速增长体现了公司在围绕能力圈和用户群进行战略选择的能力,体现了公司在高端人才获取方面的能力,体现了公司在核心技术发展方面的能力,也体现了公司有限的资源转化为满足产业用户需求获得公司增量业务的能力。公司湿法设备已经在数个成熟工艺的产线上拿到了整条线的设备订单,有效替代了之前的两家日本厂商;公司还在氮化镓和碳化硅产线上拿到了整条线的湿法设备订单;在先进制程的28纳米节点获得全部
56、工艺的设备订单; 在14纳米以下制程也拿到了4台湿法设备订单。2021年度是公司布局湿法设备以来取得一系列高速增长的年份,是前几年耕耘的华实之始。2021年公司的单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了97台。同时12英寸湿法设备新增订单金额超过6亿元,其中单片式湿法设备新增订单金额超过3.8亿元。2021年,公司子公司至微科技成功引入大基金二期、中芯聚源等战略投资者,助力业务加速发展。3泛半导体产业发展驱动高纯工艺业务增长泛半导体产业发展驱动高纯工艺业务增长3.1半导体行业是公司高纯工艺业务的主要驱动力半导体行业是公司高纯工艺业务的主要驱动力高纯工艺系统应用广泛,是半导体制造的核心支持系统。
57、高纯工艺系统应用广泛,是半导体制造的核心支持系统。高纯工艺指泛半导体(集成电路、公司研究20 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明MEMS、平板显示、光伏、LED等)、生物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核心的工艺。高纯工艺系统由高纯工艺支持设备及相关的配套设施组成,上游为高纯洁净材料和设备零部件,下游为半导体、医药、食品等行业。泛半导体制程中会用到大量超高纯级别的干湿化学品,以集成电路领域为例,高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。图20:高纯工艺在半导体领域中的应用资料来源:至纯科技招股说
58、明书,长城国瑞证券研究所半导体行业是高纯工艺业务的主要下游收入来源。半导体行业是高纯工艺业务的主要下游收入来源。从公司高纯工艺业务近五年分下游行业营收来看,泛半导体领域占据较大份额,增速较快,2021年达到8.71亿元,同比增长28.85%,近三年复合增长率为35.99%;其次为医药行业,2021年营收2.07亿元,同比增长10.70%,近三年复合增长率为12.01%。我们预计未来自泛半导体领域的业务保持快速增长,成为高纯工艺业务核心驱动力。医药制造业固定资产投资增速目前处在近十年的中等水平,行业平稳发展,预计公司高纯工艺业务在医药行业的营收增速将维持目前的水平。图21:2017-2021年至
59、纯科技高纯工艺系统分行业营收(亿元)024688201920202021泛半导体医药CAGR =35.99%CAGR =12.01%公司研究21 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所图22:医药制造业固定资产投资完成额-40%-20%0%20%40%60%80%---------102017-0
60、-------102022-02固定资产投资完成额:制造业:医药制造业:累计同比资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所3.2高纯工艺业务竞争壁垒高,公司为本土第一梯队厂商高纯工艺业务竞争壁垒高,公司为本土第一梯队厂商高纯工艺系统具有两大壁垒,产业的核心是设计。高纯工艺系统具有两大壁垒,产业的核心是设计。行业具有客户壁垒和技术人才壁垒:1)客户壁垒方面,本行业的下游客户与优质供应商具有较高的黏度,首先因为客户所生产的终
61、端产品均属于高科技产品,产品良率的高低依赖于生产工艺过程中的不纯物控制,行业投入也比较大,任何供气故障都会带来巨大的经济损失;其次由于生产工艺的复杂性和生产所需的高纯特种气体、化学品、高纯水等高纯介质本身的特性,对高纯工艺系统优劣的判断无法通过一次性验收实现,下游客户倾向于选择长期合作的供应商,确保运行数据完善。2)技术人才壁垒方面, 高纯工艺系统行业的技术壁垒体现在多学科交叉人才上, 行业的人才需求突出体现在设计、现场管理、检测三个方面,系统的高附加值主要体现在设计上,系统除了对原材料有较高要求外, 不同的组合连接方式, 以及对高纯介质本身复杂性的把控精确度都会对产品良率造成影响,因此,系统
62、设计具有多学科交叉的特点,需要物理、化学、机械、电子等多门学科背景的专业人才。半导体领域高纯工艺系统全球市场规模半导体领域高纯工艺系统全球市场规模2022年有望突破千亿元。年有望突破千亿元。 根据公司说明书中披露数据,高纯工艺系统约占相关生产线固定资产投资总额的5%-8%,结合本文IC Insights 2022年资本开支预测数据,2022年应用于半导体领域的高纯工艺系统市场规模约为6401024亿元(美元汇率6.72,2022年6月14日)。至纯科技是本土高纯工艺系统行业代表厂商。至纯科技是本土高纯工艺系统行业代表厂商。高纯工艺系统国际供应商主要有美国的凯耐第斯、UCT、台湾帆宣等,其业务规
63、模较大,在大型项目上占据主流地位,主要客户为科林、应用材料、台积电等大型半导体厂商;本土主流供应商为至纯科技、正帆科技,年营收额在数亿元以上,主要客户有京东方、中芯国际、长江存储等;其余小规模的供应商年营收额在1亿元以内。公司研究22 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明图23:高纯工艺系统行业竞争格局资料来源:立鼎产业研究院,长城国瑞证券研究所公司高纯业务营收规模稳定增长,毛利率具备优势。公司高纯业务营收规模稳定增长,毛利率具备优势。与可比上市公司相比,2021年至纯科技高纯工艺业务板块营收为10.78亿元, 毛利率为34.71%; 正帆科技2021年营收18.37亿元 (其中
64、包含高纯特气及其他业务营收,占比较小),毛利率为26.17%。图24:可比公司高纯工艺业务营收(亿元)图25:可比公司高纯工艺业务毛利率0 5 10 15 20 200202021至纯科技正帆科技0%5%10%15%20%25%30%35%40%200202021至纯科技正帆科技资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所说明:正帆科技数据包含高纯特气,但占比较小资料来源:Wind,长城国瑞证券研究所说明:正帆科技数据包含高纯特气,但占比较小3.3支持设备业务国产替代顺利,有望成为行业“领头羊”支持设备业务国产替代顺利,有望成为行业“领头羊”气体及化学品支
65、持设备业务国产替代进展顺利,订单量保持增长。气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利,订单量保持增长。2021年起,公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。 该类设备作为和氧化/扩散、 刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备,是和工艺良率息息相关的必要设备,相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开,在高纯工艺系统中占比越来越高。公司气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利,已经成公司研究23 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和
66、法律声明为主流集成电路制造用户的认定品牌且出货量陡增, 每年交付的各类设备超过5000台套。2021年主要客户订单保持持续增长,核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯,华虹,长鑫,士兰微等,年度订单数再创新高。随着支持设备产能的扩产计划顺利完成,未来几年公司将获得更多下游客户的订单机会,目前该业务板块已经开始形成行业领头羊的竞争优势。4风险提示风险提示行业发展风险。行业发展风险。公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务,下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响,从而导致公司业绩波动。对部
67、分关键零部件供应商依赖的风险对部分关键零部件供应商依赖的风险。半导体专用设备产品复杂程度较高,需要具有高度可靠性、稳定性和精密性的零部件。目前,我国半导体设备中使用的部分关键零部件依赖于海外第三方供应商。近年来,国际贸易环境日趋复杂,贸易摩擦争端时有发生。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因,通过关税和进出口限制等贸易政策,构建贸易壁垒,使得国内公司可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、自主研发和产品升级受阻等风险,从而对行业发展产生一定的不利影响。市场竞争风险。市场竞争风险。伴随半导体产业的快速发展,良好的发展前景吸引诸多国内企业进入这一领域;同时国际领先企业较早进入市场,具备先发优势及
68、较高的客户黏性,在巩固自身优势基础上积极进行技术升级,导致市场竞争不断加剧,产业集中度日益上升,可能对公司的市场份额及经营业绩等产生不利影响。公司研究24 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明5盈利预测盈利预测表8:盈利预测(单位:百万元)资产负债表资产负债表202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E利润表利润表202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E货币资金1,519.382,249.882,933.133,638.58营业收入2,084.103,086.104,023.314,990.96营业收入2,084
69、.103,086.104,023.314,990.96应收账款1,206.342,031.512,504.912,861.83营业成本1,329.891,958.872,565.683,192.17预付账款482.70520.69636.89933.28营业税金及附加10.0014.8119.3123.96存货1,182.941,729.692,198.092,595.15营业费用74.07106.47134.78162.21其他374.57389.64394.96397.59管理费用199.39295.34384.23471.65流动资产合计4,765.936,921.428,668.001
70、0,426.43流动资产合计4,765.936,921.428,668.0010,426.43财务费用78.54115.73150.87187.16长期股权投资205.86205.86205.86205.86研发费用95.52144.41212.94277.61固定资产974.921,026.091,156.791,237.02资产减值损失-11.50-10.00-10.00-10.00在建工程373.03378.42287.05232.23公允价值变动收益64.6030.0030.0030.00无形资产400.21384.52368.79353.02投资净收益51.3130.0050.005
71、0.00其他1,213.071,209.01889.91835.86其他-83.3572.9297.59164.36非流动资产合计3,167.083,203.902,908.402,863.98营业利润371.15471.96600.85719.47非流动资产合计3,167.083,203.902,908.402,863.98营业利润371.15471.96600.85719.47资产总计7,933.0210,125.3211,576.4013,290.41资产总计7,933.0210,125.3211,576.4013,290.41营业外收入4.072.002.002.00短期借款1,283
72、.072,164.802,743.023,560.11营业外支出0.550.500.500.50应付账款719.41954.481,340.141,430.01利润总额374.67473.46602.35720.97利润总额374.67473.46602.35720.97其他758.84922.76852.09938.49所得税90.4271.0290.35108.14流动负债合计2,761.324,042.044,935.265,928.61净利润284.25402.44511.99612.82流动负债合计2,761.324,042.044,935.265,928.61净利润284.2540
73、2.44511.99612.82长期借款648.871,077.141,236.081,483.86少数股东损益2.483.504.455.33应付债券0.00161.10161.10161.10归属于母公司净利润281.76398.94507.54607.49归属于母公司净利润281.76398.94507.54607.49其他232.38232.38232.38232.38主要财务比率主要财务比率202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E非流动负债合计881.251,470.621,629.561,877.34成长能力非流动负债合计881.251,470.
74、621,629.561,877.34成长能力负债合计3,642.575,512.666,564.817,805.96负债合计3,642.575,512.666,564.817,805.96营业收入49.18%48.08%30.37%24.05%少数股东权益224.23227.73232.18237.52营业利润25.02%27.16%27.31%19.74%股本318.50318.50318.50318.50归属于母公司净利润8.12%41.59%27.22%19.69%资本公积3,013.573,013.573,013.573,013.57获利能力获利能力留存收益3,760.914,066.
75、434,460.904,928.44毛利率36.19%36.53%36.23%36.04%其他-3,026.75-3,013.57-3,013.57-3,013.57净利率13.52%12.93%12.61%12.17%股东权益合计股东权益合计4,290.454,612.665,011.585,484.45ROE6.93%9.10%10.62%11.58%负债和股东权益总计负债和股东权益总计7,933.0210,125.3211,576.4013,290.41ROIC11.35%12.48%12.61%13.19%偿债能力偿债能力现金流量表现金流量表202120212022E2022E2023
76、E2023E2024E2024E资产负债率45.92%54.44%56.71%58.73%经营活动现金流-190.72-443.65291.0448.69经营活动现金流-190.72-443.65291.0448.69流动比率1.731.711.761.76资本支出566.60101.00101.00101.00速动比率1.301.281.311.32长期投资-25.120.000.000.00营运能力营运能力其他-1,257.52-202.00-182.00-182.00应收账款周转率1.911.911.771.86投资活动现金流-716.04-101.00-81.00-81.00投资活动现
77、金流-716.04-101.00-81.00-81.00存货周转率2.112.122.052.08债权融资2,188.033,659.144,396.305,461.17总资产周转率0.300.340.370.40股权融资621.55-102.54-150.87-187.16其他-1,903.53-2,281.45-3,772.21-4,536.25每股指标(元)每股指标(元)202020202021E2021E2022E2022E2023E2023E筹资活动现金流906.061,275.15473.21737.76筹资活动现金流906.061,275.15473.21737.76每股收益0.
78、881.251.591.91汇率变动影响0.000.000.000.00每股经营现金流-0.60-1.390.910.15现金净增加额-0.70730.50683.25705.45现金净增加额-0.70730.50683.25705.45每股净资产12.7713.7715.0116.47数据来源:Wind,长城国瑞证券研究所公司研究25 / 25请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明股票投资评级说明股票投资评级说明证券的投资评级:证券的投资评级:以报告日后的6个月内,证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准,定义如下:买入:相对强于市场表现20以上;增持:相对强于市场表现1020;中性:相对市
79、场表现在1010之间波动;减持:相对弱于市场表现10以下。行业的投资评级:行业的投资评级:以报告日后的6个月内,行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准,定义如下:看好:行业超越整体市场表现;中性:行业与整体市场表现基本持平;看淡:行业弱于整体市场表现。我们在此提醒您,不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系,表示投资的相对比重建议;投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况,比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告,以获取比较完整的观点与信息,不应仅仅依靠投资评级来推断结论。本报告采用的基准指数:沪深300指数。法律声明:法律声明:“股市
80、有风险,入市需谨慎”长城国瑞证券有限公司已通过中国证监会核准开展证券投资咨询业务。在本机构、本人所知情的范围内,本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价的证券没有利害关系。本报告中的信息均来源于公开资料,我公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证,不保证报告信息已做最新变更,在任何情况下,报告中的信息或所表达的意见并不构成对所述证券买卖的出价或询价。在任何情况下,我公司不就本报告中的任何内容对任何投资做出任何形式的担保,投资者据此投资,投资风险自我承担。本报告版权归本公司所有,未经本公司事先书面授权,任何机构和个人均不得以任何形式翻版、复制、刊载或转发,否则,本公司将保留随时追究其法律责任的权利。