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1、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。xml PCIPCIe e 总线标准升级，总线标准升级，服务器服务器 P PCBCB 有望有望迎来迎来新一轮新一轮景气景气周期周期 PCIePCIe 作为服务器主流总线标准作为服务器主流总线标准正逐步升级正逐步升级，C CPUPU 主流厂商加速推出主流厂商加速推出新品新品：PCIe 是 Intel 主导的高速串行计算机扩展总线标准，是当前服务器主流的总线解决方案。PCIe 标准迭代周期约为 3 年/代，PCIe 3.0 是目前消费市场的主流选择，4.0 于 2017 年

2、正式推出，自 2021 年下半年开始在数据中心逐步应用，并逐渐从企业级市场下沉到消费市场。目前 Intel/AMD 等主流 CPU 厂商正快速推出 PCIe 5.0 产品，首先在高性能企业级服务器市场应用。PCIe 6.0 标准 V1.0 版本于2022 年1 月份正式发布，传输带宽和效率相较上一代产品又提高一倍，目前尚处于早期阶段。目前 PCIe4.0 将逐步渗透，5.0 在高端市场陆续开始应用，未来几年内 PCIe 3.0/PCIe 4.0/PCIe 5.0 三代共存将成为市场主旋律。A AI/I/边缘计算边缘计算/云计算等云计算等新技术新技术对对 I IDCDC 需求需求提升提升，服务器

3、行业景气度服务器行业景气度向上向上：AI 在金融业、能源制造业等传统场景中带来新应用，云计算、边缘计算发展势头正盛，成为驱动服务器行业增长的重要引擎。IDC数据显示，2021 年中国边缘计算市场规模为 33.1 亿美元，同比增长23.9%，预计未来五年边缘计算市场规模年复增长率达到 22.2%。IDC数据显示，2019-2022 年中国数据中心市场规模稳健增长，增速始终保持在 25%以上。从上下游指标观察，BMC 芯片龙头信骅科技 2022 年一月的收入同比继续维持 60%增长，2021Q4 季度 Intel 数据中心同比增长 20.01%，2022Q1 季度微软、谷歌等企业资本开支维持高位，

4、预计服务器行业将进入新一轮景气周期。PCIePCIe 标准标准升级升级对对 P PCBCB 要求提高，带来要求提高，带来百百亿增量市场：亿增量市场：PCIe 标准升级下信息交互速度不断提升，对 PCB 的设计、走线、板材选择等要求提高。目前 PCB 主流板材为 8-16 层，对应 PCIe 3.0 一般为 8-12 层，4.0为 12-16 层，而 5.0 平台则在 16 层以上。从材料的选择上来看，PCIe升级后服务器对 CCL 的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研，目前支持 PCIe3.0 标准的 Purley 平台 PCB 价值量约2200-2400 元，支持 PCI

5、e4.0 的 Whitley 平台 PCB 价值量提升30%-40%，支持 PCIe5.0 的 Eagle 平台的 PCB 价值量比 Purley 高一倍。根据我们测算，PCIe 5.0 的升级有望为服务器平台 PCB 带来百亿的价值增量。Tabl e_Ti t l e 2022 年年 08 月月 10 日日 电子元器件电子元器件 Tabl e_BaseI nf o 行业深度分析行业深度分析 证券研究报告 投资投资评级评级 领先大市领先大市-A 维持维持评级评级 Tabl e_C hart 行业表现行业表现 资料来源：Wind资讯%1M 3M 12M 相对收益相对收益 11.14 16.24-

6、2.90 绝对收益绝对收益 4.99 22.28-20.49 马良马良 分析师 SAC 执业证书编号：S01 相关报告相关报告 消费电子产业月度跟踪：国内市场景气6 月复苏，折叠屏与 VR/AR 发展提速 2022-07-27 国产替代仍为主线，关注长景气产业上游-2022 年 电 子 行 业 中 期 投 资 策 略 2022-06-30 半导体产业月度跟踪：台湾晶圆厂 5 月营收表现亮眼，持续看好上游设备国产替代 2022-06-28 消费电子产业月度跟踪：促消费政策密集 发 布，22H2需 求 有 望 回 暖 2022-06-24 产品智能化

7、+需求多元化，安防行业稳中有进 2022-06-16 -40%-34%-28%-22%-16%-10%-4%2%-122022-04电子(中信)沪深300 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。xml 相关标的相关标的：建议关注沪电股份、深南电路、景旺电子、胜宏科技、生益电子、生益科技 风险提示：风险提示：行业竞争加剧风险、上游原材料持续涨价风险、下游需求不及预期风险 xVkVdYkWJYpPqQrOaQaO9PnPoOpNsQeRoOzRlOnMoP9PpPvMxNpOpQwMoNqR

8、行业深度分析/电子元器件 3 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。内容目录内容目录 1.PCIe 标准升级，带动服务器新一轮迭代周期标准升级，带动服务器新一轮迭代周期.5 1.1.PCIe 总线连接 CPU 与 PCIe 设备，是 CPU 平台重要组成部分.5 1.2.PCIe 脱胎于 PCI 架构，是服务器主流总线解决方案.7 1.3.PCIe 标准持续演进升级，5.0 正加速推进，三代共存成为市场主旋律.9 1.3.1.迭代周期约为三年，几乎每轮升级传输效率翻倍.9 1.3.2.市场需求分化，多代版本同期竞

9、争.10 1.3.3.全系列中生命周期最长的 PCIe 3.0，目前仍是消费市场的主流选择.11 1.3.4.PCIe 4.0 在逐步构建生态，5.0 标准已经推出.11 1.3.5.PCIe 5.0 性能升级，各大厂商快速推进产品布局.11 1.3.6.PCIe 6.0 规范标准已经出台，商用落地尚处于早期阶段.12 1.4.服务器 CPU 更新迭代速度加快，Intel 与 AMD 陆续推出 PCIe5.0 产品.13 2.新技术需求带动行业发展，服务器行业景气度向上新技术需求带动行业发展，服务器行业景气度向上.14 2.1.云计算/AI/边缘计算等新技术不断演进，对算力要求不断提高.14

10、2.2.信创政策推动服务器国产化进程.17 2.3.前瞻指标出现拐点，服务器行业有望迎来向上周期.18 3.PCIe 标准升级增加标准升级增加 PCB 的工艺难度，带来价值量提升的工艺难度，带来价值量提升.20 3.1.PCIe 升级对 PCB 设计、走线、板材选择等要求均有所提高.20 3.2.未来 5 年有望实现百亿市场增量.21 4.相关企业相关企业.22 4.1.沪电股份.22 4.2.深南电路.23 4.3.景旺电子.24 4.4.胜宏科技.24 4.5.生益电子.25 4.6.生益科技.26 5.风险提示风险提示.26 图表目录图表目录 图 1：服务器主板总线类型.5 图 2：PC

11、Ie 总线拓扑图.6 图 3：PCIe Switch 内部结构图.6 图 4：PCI-E 插槽的四种形式.6 图 5：PCIe 架构设计.7 图 6：OpenCAPI 系统设计.8 图 7：CCIX分层架构.8 图 8：Gen-Z 架构图.9 图 9：CXL 协议架构图.9 图 10：PCIe 技术迭代路线图.10 图 11：1TB 的 PCIe 4.0 SSD 产品售价（2022.6.23）.11 图 12：1TB 的 PCIe 3.0 SSD 产品售价（2022.6.23）.11 图 13：Cadence 的 PCIe PHY 和控制器解决方案.12 图 14：2016-2021 年全球数

12、据中心流量规模（ZB）.14 图 15：中国 x86 服务器出货量（万台）.15 行业深度分析/电子元器件 4 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图 16：2021 年服务器行业市场份额.15 图 17：2021 年金融业应用 Al 需求.16 图 18：2021 年能源与制造行业中服务器需求.16 图 19：2019-2022 年中国 IDC 市场规模及预测（亿元）.16 图 20：2019-2022 年全球 IDC 市场规模及预测（亿美元）.16 图 21：中国边缘计算服务器市场规模及预测.17 图 22

13、：中国数据经济增速高于 GDP 增速.18 图 23：信骅科技月度营收与成长率.18 图 24：Intel 数据中心业务季度收入及增速.19 图 25：AMD 季度收入及增速.19 图 26：微软资本支出.19 图 27：微软收入与增速.19 图 28：谷歌资本支出.19 图 29：谷歌收入与增速.19 图 30：亚马逊资本支出.20 图 31：亚马逊收入与增速.20 图 32：全球服务器出货额和增速预测（亿美元）.20 图 33：覆铜板按材质分类.21 图 34：覆铜板不同材料性能等级.21 图 35：沪电股份营业收入情况.23 图 36：沪电股份归母净利润情况.23 图 37：深南电路营业

14、收入情况.23 图 38：深南电路归母净利润情况.23 图 39：景旺电子营业收入情况.24 图 40：景旺电子归母净利润情况.24 图 41：胜宏科技营业收入情况.25 图 42：胜宏科技归母净利润情况.25 图 43：生益电子营业收入情况.25 图 44：生益电子归母净利润情况.25 图 45：生益科技营业收入情况.26 图 46：生益科技归母净利润情况.26 表 1：PCIe x1、x4、x8、x16 的主要区别.6 表 2：PCIe 与 PCI 总线技术对比.7 表 3：PCIe 标准升级历程.10 表 4：各大厂商 PCIe 5.0 产品进展.12 表 5：各大厂商 PCIe 6.0

15、 产品进展.13 表 6：CPU 市场份额统计.13 表 7：Intel 服务器 CPU 平台及产品升级规划.14 表 8：AMD EPYC 霄龙架构升级路线图.14 表 9：信创相关国家政策.17 表 10：PCIe4.0 与 PCIe5.0 的传输损耗要求.20 表 11：PCIe 阻抗控制.21 表 12：增量价值计算.22 行业深度分析/电子元器件 5 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。1.PCIe 标准升级，带动服务器新一轮迭代周期标准升级，带动服务器新一轮迭代周期 1.1.PCIe 总线总线连接连

16、接 CPU 与与 PCIe 设备，设备，是是 CPU 平台重要组成部分平台重要组成部分 CPU 平台由“平台由“CPU+芯片组芯片组+总线”构成总线”构成，PCIe 总线标准总线标准是是其其重要组成重要组成部分部分。CPU 平台由“CPU+芯片组+总线”构成，CPU 内部集成 PCIe 控制器和内存控制器，PCIe 标准每一代升级几乎能够实现传输速率翻倍，PCIe 总线标准的演进推动 CPU 平台的升级迭代。总线是主板传输数据的“道路”，负责总线是主板传输数据的“道路”，负责 CPU 与芯片组的连接。与芯片组的连接。总线包含 QPI 总线、PCIe 总线、USB 总线、SPI 总线和 DMI

17、总线等。其中，CPU 与 CPU、CPU 与 PCIe 设备分别通过 QPI 总线和 PCIe 总线连接，PCH 与 USB、SATA 硬盘、SAS 硬盘和网卡等分别通过 USB 总线、SATA 总线、SAS 总线、PCIe 总线等连接，BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）与其他设备通过 SPI 总线连接。图图 1：服务器主板总线类型服务器主板总线类型 资料来源：CSDN，安信证券研究中心 PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）是一种高速串行计算机扩展总线标）是一种高速串行计算机扩展总线

18、标准，准，最早由 Intel 于 2001 年提出，用于替代旧的 ISA 和 PCI 总线标准，从而满足更高的带宽和吞吐量需求。相比于 PCI 总线采用的并行总线结构，PCIe 总线属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，可以使用更高的时钟频率、更少的信号线、更高的总线带宽。因此 PCIe 的传输效率更高、传输距离更远、功耗更低、抗干扰能力更强、可拓展性更好，能够连接多种高速扩展设备，如显卡、AI 加速卡、固态硬盘、无线网卡、有线网卡、视频采集卡等。行业深度分析/电子元器件 6 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各

19、项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图图 2：PCIe 总线拓扑图总线拓扑图 图图 3：PCIe Switch 内部结构图内部结构图 资料来源：电子发烧友，安信证券研究中心 资料来源：电子发烧友，安信证券研究中心 从结构上看，从结构上看，PCIe 总线是一个层次性很强的树状形总线接口总线是一个层次性很强的树状形总线接口，其主要功能为替 CPU 提供访问外部设备的总线接口，CPU 是树根，承载了总线系统的主控角色，Root Complex 是处理器接口、DRAM 接口等模块的集合，可以被认为是 CPU 和 PCIe 拓扑之间的接口，各个设备则是这棵树的子父节点和叶节点，Switch 可

20、以连接多个 PCIe 设备，PCIe 桥则能够连接传统的 PCI和 PCI-X设备。作为点对点连接的总线，一条 PCIe 链路只能两端各连接一个设备，分别为数据发送端和数据接收端，传输数据量的大小由通道数决定，一般一条链路可以有 1-32 个通道数，对应 PCIe 总线接口有 x1、x4、x8、x16 这 4 种常见的规格尺寸。表表 1：PCIe x1、x4、x8、x16 的主要区别的主要区别 传输通道数传输通道数 脚脚 Pin 总数总数 主接口区主接口区Pin 数数 总长度总长度 主接口区长度主接口区长度 x1 36 14 25 mm 7.65 mm x4 64 42 39 mm 21.65

21、 mm x8 98 76 56 mm 38.65 mm x16 164 142 89 mm 71.65 mm 资料来源：CSDN，安信证券研究中心 图图 4：PCI-E插槽的四种形式插槽的四种形式 资料来源：IBM，安信证券研究中心 行业深度分析/电子元器件 7 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。PCIe 设计设计规范规范包含三层架构包含三层架构，数据报文首先在设备的核心层(Device Core)中产生，然后经过该设备的事务层(Transaction Layer)、数据链路层(Data Link Layer

22、)和物理层(Physical Layer)发送出去。接收端的数据也需要通过物理层、数据链路和事务层，并最终到达 Device Core。每一层都分为发送和接受两个功能块。事务层事务层接收来自 PCIe 设备核心层的数据，将其封装为 TLP(Transaction Layer Packet)后，发向数据链路层，并且事务层还可以从数据链路层中接收数据报文，然后转发至PCIe设备的核心层。数据链路层数据链路层定义了多种 DLLP(Data Link Layer Packet)，使用 ACK/NAK 协议从而保证来自发送端事务层的报文能够可靠、完整地发送到接收端的数据链路层。物理层物理层是 PCIe

23、总线的最底层，将 PCIe 设备连接在一起，物理层处理 TLPs、DLLPs、Ordered-Set 三种类型的包传输，并管理链路状态，进行链路训练、链路恢复和电源管理。图图 5：PCIe 架构设计架构设计 资料来源：电子发烧友，安信证券研究中心 1.2.PCIe 脱胎于脱胎于 PCI 架构，架构，是服务器主流总线解决方案是服务器主流总线解决方案 PCIe 标准之前，PC 上的系统总线由 PCI 和 AGP 组成，AGP 主要用于连接显卡，是在 PCI标准基础上针对 3D 应用拓展而来的，没有脱离 PCI 体系，其他的各种外接设备如网卡、独立声卡等，都连接在 PCI 总线上，高度共享同一带宽。

24、随着新技术的不断发展，PCI 总线的传输能力逐渐力不从心。2001 年提出的 PCIe 标准完全脱胎于 PCI 架构，采用点对点传输的串行方式，在时钟频率、传输带宽上具有明显优势，并且可以在软件层面与 PCI 兼容。表表 2：PCIe 与与 PCI 总线技术对比总线技术对比 PCI 总线总线 PCIe 传输方式传输方式 并行 串行 工作频率工作频率 33-66MHz 2.5GHz（PCIe 1.0）支持双向数据传输支持双向数据传输 否 是 支持数据分通道传输支持数据分通道传输 否 是 供电能力供电能力 25W 75W（PCIe 1.0）资料来源：电子工程世界，安信证券研究中心 行业深度分析/电

25、子元器件 8 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。新兴总线标准层出不穷，新兴总线标准层出不穷，但但无法替代无法替代 PCIe 的主导地位的主导地位。目前高性能 I/O 设备普遍采用 PCIe 总线，但是随着数据 TB 级增长、异构计算发展快速，PCIe 在内存使用效率、延迟和数据吞吐量等方面存在一定局限性。一方面，PCIe 总线的拓扑呈现树形结构，设备 ID 号码数量有限，无法形成大规模网络；另一方面，PCIe 网络中的存储器地址空间存在隔离，并且 PCIe的事务层不支持 Cache Cohernecy 事务的

26、处理，导致 PCIe 设备端每次都需要通过访问 Host RAM 来获取 CPU 地址域中的数据，访问延迟较高。为了解决该问题，实现设备内部高速高效的互联，IBM 最早推出了 CAPI（Coherent Accelerator Processor Interface）接口，该版本逐渐演化成为 OpenCAPI，该接口协议复用了 PCIe 物理层、链路层和事务层，将 CC 和CAPI 控制事务装进 PCIe 链路层数据包中传送，在 CPU 一侧增加解析处理模块进行逻辑处理。此后相继推出的 CXL、CCIX、Gen-Z 等新兴互联总线标准都为 PCIe 提供了替代方案。OpenCAPI：OpenC

27、API 是开放式一致性加速器接口标准，具有以下四点优势：1）高性能，其单通道的最高传输速率可达 25Gbps。2）不占用 CPU 资源，允许外设在应用程序空间内不经内核参与地自主运行。3）兼容性好，支持各种硬件加速器、高性能 I/O设备和高性能存储设备的连接。4）完全开放。但 OpenCAPI 仅支持 CPU 直连，不支持 Switch 连接。CCIX：CCIX是一种能够将两个或两个以上器件通过缓存一致性的方式来共享数据的片间互联。CCIX提供了一种平衡方法，通过创建由 CPU 和加速器组成的网状网络，使得所有计算单元有对等的能力为内存扩展器件和加速器提供高性能、低延时、芯片与芯片间的互联，最

28、高连接速率升至 25GT/s。CCIX特别为应对未来数据中心、云计算、大数据及其它需要异构计算的应用的巨大挑战而设计，主要支持者是 Xilinx，目前已在 Xilinx和华为的产品中得到应用，联盟成员超过 50 个。图图 6：OpenCAPI 系统设计系统设计 图图 7：CCIX 分层架构分层架构 资料来源：OpenCAPI联盟，安信证券研究中心 资料来源：CCIX联盟，安信证券研究中心 Gen-Z：Gen-Z 是一种内存语义架构，通过 OpCodes 和 OpClasses 定义了大量的内存语义操作，从而实现在不同组件的内存之间进行高效的数据传输。Gen-Z 具有如下技术优势：1）不仅使存储

29、器件互联，也使得 CPU 和加速器互联，减轻了 CPU 的处理压力。2）能够重新配臵系统，因此在资源供应和共享方面更加灵活、响应更快。3）使用一种高带宽、低延迟和高效的协议来简化软硬件设计，降低了解决方案的成本和复杂性。行业深度分析/电子元器件 9 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。CXL：CXL（Compute Express Link）是开放式互联新标准，由 Intel 在 2019 年提出，能够提供 CPU 和专用加速器以及高性能存储系统之间的接口，具备高效、高速、低延时的特点。CXL 现已演进到 2.

30、0 版本，CXL2.0 基于 PCIe 5.0 的物理层，但仅支持 CPU 点对点直连拓扑。CXL 已应用于多个服务器产品，如 Intel 将于 2022 年下半年推出的 Sapphire Rapids 处理器，将支持 PCIe 5.0 和 CXL 1.1，AMD 也宣布下一代 Epyc 处理器 Genoa 将支持 CXL。CPU 龙头的率先使用将推动其他组件设备商的跟进，完成自上而下的统合。2021 年 11 月，CXL 正式合并 Gen-Z，将把所有 Gen-Z 规范转移给 CXL 联盟，双方联盟成员共同专注于 CXL 这唯一的互联标准。图图 8：Gen-Z架构图架构图 图图 9：CXL

31、协议架构图协议架构图 资料来源：Gen-Z联盟，安信证券研究中心 资料来源：CXL联盟，安信证券研究中心 新兴总线标准层出不穷，但 PCIe 是异构计算机的 CPU、GPU、FPGA 以及加速器之间的主要连接标准，NVlink、CCIX、CXL 等大多数标准仍然依赖 PCIe 的逻辑和物理层基本技术。未来这些新兴协议或将作为 PCIe 物理层之上运行的一种可选协议，无法取代 PCIe 的主导地位。1.3.PCIe 标准持续演进升级，标准持续演进升级，5.0 正正加速推进，加速推进，三代共存成为市场主旋律三代共存成为市场主旋律 1.3.1.迭代周期约为三年，迭代周期约为三年，几乎几乎每轮升级传输

32、效率翻倍每轮升级传输效率翻倍 传输速率和带宽大小是 PCIe 总线的核心性能，围绕这两大性能，PCIe 总线标准持续演进升级，迄今为止该标准已经历了 5 代的更新迭代。按照数据传输技术的发展，处理器 I/O 带宽的需求每三年就会倍增，PCIe 也大致按照三年一代的速度更新演进。PCIe 1.0 在 2003 年由 PCI-SIG 正式推出相关规范，其通道运行频率为 2.5GHz，相应的数据传输速率为 250MB/s；PCIe 2.0 规范发布于 2007 年 1 月，相比 PCIe 1.0，PCIe 2.0 的每通道频率翻倍达到了5GHz，相应的传输能力也翻倍，达到了 500MB/s；2010

33、年 PCIe 3.0 规范发出，但受制于当时的技术条件，第三代 PCIe 的效率提升仅 60%；PCIe 4.0 规范在第三代发布 7 年后正式推出，数据传输速率提升到 2GB/s。由于第四代规范延迟发布，为追赶进度，仅两年后 PCIe 5.0 推出，2022 年 1 月份第六代版本的规范标准也已正式出台。行业深度分析/电子元器件 10 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图图 10：PCIe 技术迭代路线图技术迭代路线图 资料来源：PCI-SIG官网，安信证券研究中心 表表 3：PCIe 标准升级历程标准升级

34、历程 版本版本 发布时间发布时间 编码编码 时钟频率时钟频率GHz 带宽（带宽（x1）PCIe 1.0 2003 8b/10b 2.5 250MB/s PCIe 2.0 2007 8b/10b 5 500MB/s PCIe 3.0 2010 128b/130b 8 1GB/s PCIe 4.0 2017 128b/130b 16 2GB/s PCIe 5.0 2019 128b/130b（NRZ）32 4GB/s PCIe 6.0 2022 1b/1b（P AM4）64 8GB/s 资料来源：PCI-SIG，三星电子，安信证券研究中心 1.3.2.市场需求分化，市场需求分化，多代多代版本版本同

35、期竞争同期竞争 PCIe3.0 目前占据市场绝大多数份额，目前占据市场绝大多数份额，PCIe 3.0 到 4.0 的发展时间极长，据行业研究公司Forward Insights 估计，2021 年 PCIe 3.0 SSD 的市场占比达到 81%。短期来看，消费市场的大多数用户没有频繁大文件读写的需求，成本较低、发展成熟的 PCIe 3.0 仍将主导通用型主机与周边装臵。PCIe 4.0 的产品自的产品自 2021 年下半年开始在数据中心进行切换年下半年开始在数据中心进行切换，并并逐步从数据中心等企业级市逐步从数据中心等企业级市场下沉到消费级市场场下沉到消费级市场。目前消费级硬件市场的主要阵营

36、 Intel 和 AMD 已经全部支持 PCIe 4.0技术，未来 1-2 年后消费市场将会迎来 PCIe 4.0 时代。据行业研究公司 Forward Insights预测，2021年PCIe 4.0 在所有数据中心PCIe SSD的占比是19%，到2025年将增长至 77%。在同一时间段内，PCIe 3.0 SSD 占比在 2025 年将下降到 11%。PCIe 5.0 刚刚进入到数据中心领域，将聚焦在企业级服务器市场刚刚进入到数据中心领域，将聚焦在企业级服务器市场，满足高性能设备的高吞吐量要求，尤其是在云计算和边缘计算领域，业内专家预测 PCIe 5.0 将在 2023 年左右占据 7-

37、8成的市场份额。行业深度分析/电子元器件 11 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。1.3.3.全系列中生命周期最长的全系列中生命周期最长的 PCIe 3.0，目前仍是，目前仍是消费消费市场的主流选择市场的主流选择 从从 2010 年至年至 2017 年，年，PCIe 3.0 作为最高级的总线技术标准存续时间长达作为最高级的总线技术标准存续时间长达 7 年，年，产品生态产品生态完备完备。2010 年推出后，PCIe 3.0 在 PC 和服务器上逐渐普及，现已成为市场上最成熟的接口协议。在 PC 市场，更高级的总

38、线标准能带来性能上的跃迁，却并没有让普通终端用户的使用体验产生质的飞跃。面对日常应用场景，PCIe 3.0 协议的通道带宽已能应付包括电竞游戏、后期处理等主要存储应用的需求。据京东平台的售价（2022.6.23），1TB 的 PCIe 4.0 SSD的平均售价在 1199 元左右，而同样容量的 PCIe 3.0 由于工艺成熟、存货充足，价格仅为 699元左右。得益于 PCIe 3.0 产品的高性价比优势，该系列目前仍是消费市场的主流选择。图图 11：1TB 的的 PCIe 4.0 SSD 产品售价产品售价（2022.6.23）图图 12：1TB 的的 PCIe 3.0 SSD 产品售价产品售价

39、（2022.6.23）资料来源：京东，安信证券研究中心 资料来源：京东，安信证券研究中心 随着未来随着未来消费终端性能需求提升和消费终端性能需求提升和 PCIe 4.0成本逐步下降，成本逐步下降，PCIe 3.0终将退出历史的舞台终将退出历史的舞台。随着 PC OEM市场更多 CPU和主控的支持，主流 SSD 从 PCIe 3.0 逐渐过渡到 PCIe 4.0，特别是在高性能 PC 应用上，更新迭代的表现尤为明显，部分 PC OEM 一线厂商已经开始陆续停止 PCIe 3.0 平台的导入。1.3.4.PCIe 4.0 在在逐步构建生态逐步构建生态，5.0 标准已经推出标准已经推出 PCIe 4

40、.0 于 2017 年正式推出，第四代版本容量更大，通道数量更多，突破了上一代协议标准的带宽限制，在超算、企业级高速存储、网络设备等产品上有着更广泛的应用和拓展。显卡领域，PCIe 4.0 推动了大规模多显卡平台的落地，也让单显卡具备更好的计算能力，提高了超高画质下的游戏性能；存储领域，PCIe 4.0 加速了固定硬盘产业的快速迭代，PCIe 4.0发布不到一年的时间，固定硬盘读取速率从 3500MB/S 提升至超过 7000MB/S，实际最大性能提升近 1 倍多。PCIe 4.0 相关产品生态还未建立，仅两年后新一代标准出台，龙头企业便着手 PCIe 5.0 的产品研发。2019 年 AMD

41、 联合群联发布了业内首款 PCIe 4.0 处理器平台和主控芯片，一年后，Intel 出货支持 PCIe 5.0 的 Agilex FPGA，拉开了 PCIe 5.0 时代的大幕。1.3.5.PCIe 5.0 性能升级，各大厂商快速推进产品布局性能升级，各大厂商快速推进产品布局 PCIe 5.0 标准发布于 2019 年 5 月，距上一代 PCIe 4.0 发布仅仅过了 2 年的时间，迭代时间较短。通过改变电气设计改善信号完整性和机械性能，PCIe 5.0 新标准减少了延迟，降低了长距离传输的信号衰减。与 PCIe 4.0 相比，PCIe 5.0 信号速率达到 32GT/s，x16 带宽（双向

42、）提升到了 128GB/s，能够更好地满足吞吐量要求高的高性能设备，如数据中心、边缘计算、机器学习、AI、5G 网络等场景日益增长的需求。除了保证高速传输的能力，PCIe 5.0还进一步加强了信号完整性，不仅适合连接显卡、SSD 等配件，也适用于平台总线的使用。目前 PCIe 5.0 已成为各大厂商竞争布局的热点，产业链各企业都已开启了相关产品研发和技术积累，但下游终端市场需求还未释放，未来随着产品成本的不断优化和终端设备需求朝向高端方向演进，PCIe 5.0 的主流价值将日益凸显。行业深度分析/电子元器件 12 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明

43、请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。表表 4：各大厂商：各大厂商 PCIe 5.0 产品进展产品进展 厂商厂商 产品产品 型号型号 接口规范接口规范 产品研发状态产品研发状态 应用市场应用市场 Intel FPGA Agilex PCIe 5.0 2021 年 1 月量产 数据中心 新新思科技思科技 IP DesignWare IDE安全模块 PCIe 5.0 2021 年 2 月 交付 N/A Cadence IP Cadence PHY VIP PCIe 5.0 2021 年 5 月 交付 N/A Intel CPU 第 12 代 Alder Lake PCIe 5.0 2021 年

44、11 月 量产 消费类市场 AMD CPU Zen4 7000 系列 PCIe 5.0 2022 年 5 月量产 消费类市场 AMD 主板 AM5 平台 PCIe 5.0 2022 年二季度量产 消费类市场 澜起科技澜起科技 Retimer PCIe 5.0 Retimer PCIe 5.0 2022 年年底量产 N/A Marvell 主控芯片 Bravera SC5 PCIe 5.0 2021 年 5 月推出 云服务与数据中心 慧荣科技慧荣科技 主控芯片 SM2508 PCIe 5.0 2022 下半年量产 数据中心和服务器市场 群联群联 主控芯片 PS5026-E26 PCIe 5.0

45、2022 下半年量产 服务器与高端消费类市场 华存电子华存电子 主控芯片 HC9001 PCIe 5.0 2022 下半年量产 数据中心与服务器市场 英韧科技英韧科技 主控芯片 Tacoma IG5669 PCIe 5.0 2022 年 5 月推出 数据中心 三星三星 SSD PM1743 PCIe 5.0 2022 年四季度量产 企业级和数据中心 铠侠铠侠 SSD CD7 系列 PCIe 5.0 2021 年年底量产 企业级市场 威刚威刚 SSD Nighthawk PCIe 5.0 2021 年 12 月推出 消费类 威刚威刚 SSD Blackbird PCIe 5.0 2021 年 1

46、2 月推出 消费类 资料来源：各公司官网，集微网，IT之家，安信证券研究中心 图图 13：Cadence 的的 PCIe PHY 和控制器解决方案和控制器解决方案 资料来源：Cadence，安信证券研究中心 PCIe 5.0 将先将先在在服务器市场发挥主导作用。服务器市场发挥主导作用。AI 应用生成海量数据，并产生了实时搬迁、处理这些数据的需求。机器学习训练模型的大小，每 3-4 个月就会翻倍，同时因 AI 属于算力密集型工作，对存储的快速访问也会很关键。企业应用数据中心转向云端，5G 和 AI 应用场景不断增多，对大量的数据移动、实时速度、延迟都提出了更高的要求。当前服务器的技术进展要领先于

47、PC技术的进展，相应地服务器市场也更早地表现出了对PCIe 5.0产品的迫切需求。消费级市场价格导向为主，对售价更为敏感，未来要想进一步下沉到普通用户中，仍需要解决较高的研发成本和物料成本。1.3.6.PCIe 6.0 规范标准已经出台，规范标准已经出台，商用商用落地落地尚处于早期阶段尚处于早期阶段 PCIe 6.0 的规范标准 V1.0 版本于 2022 年 1 月 15 日正式发布。与以往版本采用 NRZ 调制信号方式不同，第六代标准采用新的 PAM4 调制信号方式，可以携带两倍于 NRZ 信令的数据，将上一代的带宽和功率效率又提高了一倍，达到了 64GT/s，并能够提供更低的延迟。此外，

48、新标准还克服了整个通道传输长度及距离的限制，具备向前纠错（FEC）以及固定大行业深度分析/电子元器件 13 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。小数据包（Flit）的新特性。但由于 PCIe 5.0 的许多产品也才刚刚面世，产业链尚处于起步状态，下游需求的增长与技术的迭代并不同步，除 IP 和设计公司外，大部分产品公司对于新标准的使用仍持观望态度。最先推出 PCIe 6.0 产品的是 Rambus，其发布的采用 PCIe 6.0 标准的控制器，主要面向数据中心、人工智能、机器学习、HPC、汽车、物联网、和航空航

49、天等领域应用。此外，群联的 PCI Rambus 首席战略官认为，PCIe 6.0 早期将主要应用于AI 加速器等高性能计算场景，集中在 3 纳米和 5 纳米的高级节点应用，随着未来技术发展趋于成熟，成本有所降低，PCIe 6.0 将陆续进入其他应用领域。表表 5：各大厂商各大厂商 PCIe 6.0 产品进展产品进展 厂商厂商 产品产品 接口规范接口规范 产品研发状态产品研发状态 新思新思 PCIe 6.0 的完整 IP解决方案 PCIe 6.0 2021 年 3 月推出 Cadence PCIe PHY 和控制器解决方案 PCIe 6.0 2021 年 11 月上市 Rambus 控制器 P

50、CIe 6.0 2022 年 3 月量产 瑞萨电子瑞萨电子 计时方案，包括包括 11 款时钟缓冲器(clock buffer)、4 款多路复用器(multiplexer)，以及时钟发生器(clock generator)PCIe 6.0 2022 年 4 月推出 群联群联 PCIe 6.0 SSD PCIe 6.0 2025-2026 年推出 资料来源：公司官网，安信证券研究中心 1.4.服务器服务器 CPU 更新迭代速度加快，更新迭代速度加快，Intel 与与 AMD 陆续陆续推出推出 PCIe5.0 产品产品 Intel 的服务器处理器品牌 Xeon，已相继推出 Grantley、Purl

51、ey、Whitey、Eagle Stream 等平台，每一个平台具有多个子代，在制程工艺、内存、PCIe 等方面存在差异。根据 Intel 规划路线，当下服务器正从 Purley 平台向 Whitley 平台过渡，Intel 在 2022 年 4 月 28 日的财报会议披露，公司即将推出的下一代 Eagle Stream 平台将采用 PCIe 5.0 总线标准，产品最早将于 2022 年下半年批量出货。近年来 AMD 在服务器端市占份额不断增长，根据 Mercury Research 的数据，2021 年第四季度 AMD 在服务器处理器的市场份额已经占到 10.7%，同比增加 3.6 个百分点

52、，据 AMD财报披露，在高性能计算领域，AMD 的渗透率不断提高，有 465 个云计算案例部署 AMD EPYC 服务器处理器，包括微软 Azure HBv3 虚拟机、Google Cloud C2D 虚拟机及亚马逊EC2 C6a/Hpc6a，都使用 AMD 的产品，在 Green500 中，前 10 的超级计算机中有 8 台采用 AMD 芯片。表表 6：CPU 市场份额统计市场份额统计 X86CPU总份额总份额 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 份额变化（%）季度 年 Intel 74.4%75.4%78.3%84.4%87.6%-1.0%-3.9%AMD

53、 25.6%24.6%21.7%15.5%12.3%+1.0%+3.9%服务器服务器 CPU份额份额 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 份额变化（%）季度 年 Intel 89.3%89.8%92.9%81.7%84.0%-0.6%-3.6%AMD 10.7%10.2%7.1%18.3%15.8%+0.6%+3.6%资料来源：Mercury Research，安信证券研究中心 据 AMD 公布最新的服务器处理器路线图，公司将在 2024 年前推出代号为 Turin 的 Zen5 架构处理器，新架构将采取 4nm 和 3nm 的工艺。此前，AMD 分别于 20

54、19 年 8 月推出第 2 代行业深度分析/电子元器件 14 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。EPYC处理器，2020年推出代号为Milan的EPYC 7003处理器，最新一代EPYC 7004 Genoa处理器首次采用 PCIe 5.0 总线标准，将在 2022 年的第四季度推出。Intel 的 Eagle Stream平台与 AMD 的 Zen4 架构下的 Genoa 处理器对标，两款产品均使用最新的 PCIe 5.0 技术，将于 2022 年下半年推出，但相比之下 AMD 的制程更加先进，最新推出的

55、Milian-X 处理器制程工艺已率先达到 7nm，并向更高端的 5nm 制程进军。表表 7：Intel 服务器服务器 CPU 平台及产品升级规划平台及产品升级规划 服务器平台型号服务器平台型号 Purley Whitley Eagle Stream 处理器处理器 SkyLake-SP Cascade Lake-SP/AP Cooper Lake-P/SP Ice Lake-SP Sapphire Rapids Emerald Rapids Granite Rapids 推出时间推出时间 2017 年7 月 2019 年 4 月 2020 年 6 月 2021 年 3 月 2022 年下半年

56、2023 年推出 2024 年推出 制程工艺制程工艺 14nm 14nm 14nm 10nm 10nm 10nm Intel3（7nm+）内存内存 6 通道DDR4 6 通道 DDR4/12 通道 DDR4 6 通道 DDR4/8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR5 DDR5 未公布 总线标准总线标准 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 资料来源：Intel官网，安信证券研究中心 表表 8：AMD EPYC 霄龙架构升级路线图霄龙架构升级路线图 服务器平台型号服务器平台型号 Zen/Z

57、en+Zen2 Zen3 Zen4 Zen5 代号代号 Naples Rome Milan/Milan-X Genoa Bergamo Genoa-X Siena Turin 推出时间推出时间 2017Q2 2019Q3 2020Q3/2022Q1 2022Q4 2023 上半年 2023 年 2023 年 2024 年 制程制程工艺工艺 14nm/12nm 7nm 7nm 5nm 5nm 未公布 未公布 4nm 内存内存 8 通道DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 12 通道 DDR5 未公布 未公布 未公布 未公布 总线标准总线标准 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCI

58、e 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 未公布 未公布 未公布 资料来源：AMD官网，安信证券研究中心 2.新新技术需求带动行业发展技术需求带动行业发展，服务器，服务器行业行业景气度向上景气度向上 2.1.云计算云计算/AI/边缘计算等新技术不断演进，对算力要求不断提高边缘计算等新技术不断演进，对算力要求不断提高 5G、AI、云计算等新一代信息技术加速发展和成熟，成为全球数据流量增长的主要动力，2016年全球数据中心流量规模为 6.8ZB，2021 年数据中心规模增长至 20.6ZB，CAGR 为 25%。图图 14：2016-2021 年全球数据中心流量规模（年全球数据中心流量规模（

59、ZB）资料来源：Cisco Global Index，安信证券研究中心 服务器行业服务器行业主流设备是主流设备是 Intel x86 服务器服务器，中国 x86 服务器市场一直保持稳健增长，IDC 数据显示，2021 年中国 x86 服务器出货量为 391.1 万台，同比增长 8.9%，同时 IDC 预测，056200202021每年ZB数 行业深度分析/电子元器件 15 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。未来五年 x86 服务器市场将达到 13.0%的复合增长率。

60、图图 15：中国中国 x86 服务器出货量（万台）服务器出货量（万台）资料来源：IDC，安信证券研究中心 IDC 数据显示，从服务器市场份额来看，浪潮在国内服务器行业中占比高达 30%左右，新华三市场份额达到 17.10%，华为在市场中占比达到 11.2%，由于供应链方面的因素，华为 2021年出货量较往年同期缩减，并在 2021Q4 退出了 x86 服务器市场，戴尔和联想所占服务器市场份额合计达到 16%左右。图图 16：2021 年年服务器行业市场份额服务器行业市场份额 资料来源：IDC，安信证券研究中心 Al 在各大行业遍地开花在各大行业遍地开花。在金融业中，AI 应用可分为营销，运营，

61、风控；在能源与制造行业中，AI 应用包括产品工艺加工，生产流程优化，目前工业质检/巡检等工业视觉智能应用落地较快，预测性维护等工业数据智能应用处于发展期。30.50%17.10%11.20%8.40%8.00%24.70%浪潮 新华三 华为 戴尔 联想 其他-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%05003003504004502016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 中国x86服务器出货量（万台）同比增长率 行业深度分析/电子元器件 16 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信

62、证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图图 17：2021 年年金融业应用金融业应用 Al 需求需求 图图 18：2021 年年能源与制造行业中服务器需求能源与制造行业中服务器需求 资料来源：IDC，安信证券研究中心 资料来源：IDC，安信证券研究中心 云计算云计算崛起崛起，拉动服务器需求增长拉动服务器需求增长。数据中心是云计算的基础设施，计算需求的增长推动数据中心规模扩大。根据 IDC 数据显示，2019-2022 年全球 IDC 市场规模稳健增长，中国市场快速发展，增速始终保持在 25%以上。图图 19：2019-2022 年中国年中国 IDC 市场规模及预测（

63、亿元）市场规模及预测（亿元）图图 20：2019-2022 年全球年全球 IDC 市场规模及预测（亿美元）市场规模及预测（亿美元）资料来源：信通院，安信证券研究中心 资料来源：信通院，安信证券研究中心 边缘计算发展势头正盛，打开市场新增长点边缘计算发展势头正盛，打开市场新增长点。边缘计算是云计算的延申和补充，2019 年被看作是边缘计算元年。IDC 数据显示，2021 年中国边缘计算市场规模为 33.1 亿美元，同比增长 23.9%，预计未来五年边缘计算市场规模年复增长率达到 22.2%。边缘计算对服务器的需求特性提出了新要求，首先边缘计算场景下数据更加多样化，包括文本、语音、图像、视频等，异

64、构计算需求增加；其次边缘计算需要对异构服务器进行统一运维管理接口，并要求实现自动化部署；同时，边缘服务器部署环境更加复杂，空间、温度、承载、电源系统等要求更高。56%26%18%营销 风控 运营 35%18%13%10%24%工业质检/巡检 流程运营 自动化 预测性维 护 供应链管 理 其他 23.00%24.00%25.00%26.00%27.00%28.00%29.00%30.00%31.00%0500025003000350020022市场规模 增速 8.60%8.80%9.00%9.20%9.40%9.60%9.80%10.00%10.20%

65、10.40%10.60%0050060070080020022市场规模 增速 行业深度分析/电子元器件 17 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图图 21：中国边缘计算服务器市场规模及预测中国边缘计算服务器市场规模及预测 资料来源：IDC，安信证券研究中心 2.2.信创信创政策政策推动服务器国产化进程推动服务器国产化进程 信创是目前的一项国家战略，发展信创是为了解决本质安全的问题，将核心基础设施变成可掌控、可研究、可发展、可生产的。党政部门是信创产业的示范者，金融行

66、业通过将信创与自身 IT 架构分布式转型结合，在信创推进中仅次于党政；能源、交通、航空航天、医疗也在逐步推进与试点。表表 9：信创相关国家政策信创相关国家政策 时间时间 政策文件政策文件/会议会议 政策内容政策内容 2022 年年 3 月月 政府工作报告 推进科技创新，促进产业优化升级，突破供给约束堵点，依靠创新提高发展质量，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力 2021 年年 12 月月 “十四五”国家信息 化规划 强化市场化和产业化引导，推动计算芯片、存储芯片等创新，面向关键基础软件、高端工业软件、云计算、大数据、信息安全、人工智能等重点领域和重大需求，加

67、强重点软件的开发。2021 年年 12 月月 “十四五”智能制造 发展规划 到 2025 年的具体目标为：一是转型升级成效显著，70%的规模以上制造业企业基本实现数字化网络化，建成 500 个以上引领行业发展的智能制造示范工厂。二是供给能力明显增强，智能制造装备和工业软件市场满足率分别超过 70%和 50%，培育 150 家以上专业水平高、服务能力强的系统解决方案供应商。三是基础支撑更加坚实，完成 200 项以上国家、行业标准的制修订，建成 120 个以上具有行业和区域影响力的工业互联网平台。资料来源：政府网站，安信证券研究中心 2021 年工信部印发新型数据中心发展三年行动计划（2021-2

68、023 年），其着重引导新型数据中心走高效、清洁、集约、循环的绿色低碳发展道路。据中国信息通信研究院数据中心白皮书（2022 年），2019 年全球数据中心产业规模约 566 亿美元，全球主要国家均积极设定数据中心能源消耗标准，规范数据中心的相关指标，在保证用度的基础上减少数据中心的能耗。同时数据的东数西算将通过有序引导东部算力需求到西部，促进资源有效配臵，有助于提升国内整体算力资源水平。行业深度分析/电子元器件 18 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图图 22：中国中国数据经济增速高于数据经济增速高于 G

69、DP 增速增速 资料来源：中国信通院，安信证券研究中心 2.3.前瞻指标出现拐点，服务器行业前瞻指标出现拐点，服务器行业有望有望迎来向上周期迎来向上周期 信骅科技作为服务器 BMC 芯片龙头企业，据信骅 2021 财报，公司在 BMC 芯片领域市场占有率超过七成，因此月度营收能够作为服务器及云计算景气度的先验指标，通常领先行业景气度大概 2-3 个月左右。从信骅公布月营收指标来看，2022 年 1 月份信骅科技收入同比继续维持 60%增长，预计服务器行业将进入新一轮景气周期，厂商新一轮出货量或接近高峰。图图 23：信骅科技月度营收与信骅科技月度营收与成长率成长率 资料来源：Wind，安信证券研

70、究中心 从 CPU 厂商来看，2021 年四季度 Intel 数据中心收入同比增长 20.01%，2021 年四季度AMD 收入增速维持在较高水平，2022Q1 同比增长 70.89%，环比增长 21.99%。同时 Intel与 AMD 积极推出新一代 CPU 平台，有望加快服务器升级节奏。05820192020GDP增速 数字经济增速-40.00-20.000.0020.0040.0060.0080.00100.0002000400060008000019-04-30 2019-09-30 2020-02-29 2020-07-31 2020-12

71、-31 2021-05-31 2021-10-31 2022-03-31单月营收（万）单月营收成长率（%）行业深度分析/电子元器件 19 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。0500000000000200000002019-03-312020-03-312021-03-312022-03-31谷歌资本支出（万元）图图 24：Intel 数据中心业务季度收入及增速数据中心业务季度收入及增速 图图 25：AMD 季度收入及增速季度收入及增速 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：W

72、ind，安信证券研究中心 从资本开支来看，2022 年国外各大云厂商资本支出维持高位。图图 26：微软资本支出：微软资本支出 图图 27：微软收入与增速：微软收入与增速 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 图图 28：谷歌资本支出：谷歌资本支出 图图 29：谷歌收入与增速：谷歌收入与增速 资料来源：wind，安信证券研究中心 资料来源：wind，安信证券研究中心 -30.00-20.00-10.000.0010.0020.0030.0040.0050.00005006002017.07 2018.03 2018.12 2019.09

73、 2020.06 2021.03 2021.12营业收入（亿元）增速 02000000400000060000008000000000009-03-312020-03-312021-03-312022-03-31微软资本支出（万元）0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%0500000000000200000002500000030000000350000002019-03-312020-03-312021-03-312022-03-31微软收入（万元）同比增长-40.00-20.000.0020.0040.00

74、60.0080.00100.00120.0005003003504002017.07 2018.03 2018.12 2019.09 2020.06 2021.03 2021.12营业总收入（亿元）同比 环比-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%000000300000004000000050000000600000002019-03-312020-03-312021-03-312022-03-31谷歌收入（万元）YoY行业深度分析/电子元器件 20 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属

75、于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图图 30：亚马逊资本支出：亚马逊资本支出 图图 31：亚马逊收入与增速：亚马逊收入与增速 资料来源：wind，安信证券研究中心 资料来源：wind，安信证券研究中心 IDC 数据，全球服务器出货金额 2021 年为 961.61 亿美元，2027 年预计将达到 1,265.22亿美元，平均增速保持在 4%-5%水平，未来出货量预计平稳增长。图图 32：全球服务器出货额和增速预测（亿美元）全球服务器出货额和增速预测（亿美元）资料来源：IDC，安信证券研究中心 3.PCIe 标准标准升级增加升级增加 PCB 的工艺难度，的工

76、艺难度，带来带来价值量提升价值量提升 3.1.PCIe 升级对升级对 PCB 设计、走线设计、走线、板材选择、板材选择等要求等要求均均有所提高有所提高 PCIe 标准标准升级升级带来带来信号信号频率提高、频率提高、信息信息损耗损耗增大，增大，对对 PCB 设计设计提出更高要求提出更高要求。几乎每一代PCIe 都将带宽和传输速率翻倍，并产生更高频率的信号。根据 PCIe 5.0 标准规范，PCIe 5.0架构的数据传输速率升级到 32GT/s，需要将 BER 保持在 10-12 的条件下，并在高达 36dB的损耗下工作。PCB 上走线的损耗量与走线的信号频率成正比，必须提高 PCB 物理层规格，

77、以解决 PCIe 升级演进带来的损耗增加问题。表表 10：PCIe4.0 与与 PCIe5.0 的传输损耗要求的传输损耗要求 传输速率传输速率 频率范围频率范围 损耗要求损耗要求 4 GHz-12 dB PCIe4.0 16.0GT/s 4 GHz12 GHz-8dB 12 GHz16 GHz-6dB 4 GHz-12 dB PCIe5.0 32.0GT/s 4 GHz16GHz-8dB 16 GHz32 GHz-6dB 资料来源：PCI-SIG，安信证券研究中心 961.61 1012 1062 1113.5 1163.61 1214.69 1265.22 5.20%5.00%4.80%4.

78、50%4.40%4.20%0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%0200400600800020224202520262027全球服务器出货额和增速预测（亿美元）YoY000030000004000000500000060000002019-03-312020-03-312021-03-312022-03-31亚马逊资本支出（万元）亚马逊资本支出（万元）0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%000000300000004000000050000000201

79、9-03-312020-03-312021-03-312022-03-31亚马逊收入（万元）YoY行业深度分析/电子元器件 21 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。在整个在整个 PCB 设计过程中，布线设计是最为关键的一环。设计过程中，布线设计是最为关键的一环。高速 PCB 设计要点主要包括电源的设计、阻抗控制、板材的选择和叠层问题的处理，其中阻抗控制是一大技术难点，与信号走线密切相关。此外，布线设计工作量大、设计程序繁多、技艺要求高，走线的好坏将直接影响到整个系统的性能。PCIe 5.0 标准规定，在母板和

80、 AIC 上具有与 PCIe 4.0 类似的走线长度（小于 4 inch）。此外，PCIe Gen5 还新增许多设计规则，如优化了 CEM 连接器处的出线方式设计、AIC 走线部分设计等。表表 11：PCIe 阻抗控制阻抗控制 版本版本 单线单线 差分差分 公差控制公差控制 PCIe1.0、PCIe2.0、PCIe3.0 50 100 10%PCIe4.0、PCIe5.0 42.5 85 5%资料来源：PCI-SIG，安信证券研究中心 要求要求 PCB 板层数板层数增加，增加，CCL材质材质损耗降低损耗降低。PCB 主流板材为 8-16 层，对应 PCIe 3.0 一般为 8-12 层，4.0

81、 为 12-16 层，而 5.0 平台则在 16 层以上。从材料的选择上来看，为衡量 CCL性能的主要指标有 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子），低介电常数和低介质损耗因子可以满足通信设备中信号穿透能力差、信号延迟的问题。业内根据 Df 将覆铜板分为六个等级，传输速率越高对应需要的 Df 值越低，相应材料的技术难度越高。以理论传输速度为 10-20Gbps的 5G 通信为例，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级，而 PCIe 升级后服务器对 CCL 的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。图图 33：覆铜板按材质分类：覆铜板按材质分类 图图 34：覆铜板不同材料性能等级覆铜板

82、不同材料性能等级 资料来源：南亚新材招股书，安信证券研究中心 资料来源：南亚新材招股书，安信证券研究中心 3.2.未来未来 5 年有望实现年有望实现百百亿亿市场增量市场增量 假设假设 1：根据 IDC 发布 2021 年全球服务器市场追踪报告，2021 年用户对数据中心基础设施的投资持续上涨，全球服务器市场出货量为 1,353.9 万台，同比增长 6.9%。IDC 预测2022E-2025E CAGR 保持在 6%左右。假设假设 2：根据产业调研，当前 Purley 平台 PCB 价值量在 2200-2400 左右，Whitley 平台 PCB价值量比 Purley 平台高 30%-40%，E

83、agle 平台 PCB 价值量比 Purley 高一倍。假设假设 3：根据产业调研，22 年 CPU 平台仍以 Purley 为主，但随着 PCIe 标准升级和对应 CPU行业深度分析/电子元器件 22 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。平台的成本下降，Whitley 平台会快速渗透，Purley 平台会逐步退出，Eagle 平台有望在 2023年开始渗透，最终形成低端/中端/高端并存的情况。据产业调研，到 2025 年 Whitley 预计占50%-60%，Eagle 占 20%，Purley 占 20%-

84、30%。增量增量计算计算公式：公式：服务器出货量*PCIE 4.0 渗透率*PCIe 4.0 PCB 价值增量+服务器出货量*PCIE 5.0 渗透率*PCIe 5.0 PCB 价值增量 表表 12：增量价值计算增量价值计算 2021A 2022E 2023E 2024E 2025E 服务器出货量（万台）服务器出货量（万台）1353.90 1435.13 1521.24 1612.52 1709.27 yoy 6%6%6%6%PCIe 4.0 渗透率（渗透率（Whitley）0 10%20%35%50%PCIe 4.0 服务器服务器 PCB价值量增量价值量增量 750.00 750.00 71

85、2.50 676.88 643.03 PCIe 5.0 渗透率（渗透率（Eagle）0 0 5%10%20%PCIe 5.0 服务器服务器 PCB价值量增量价值量增量 2200.00 2200.00 2090.00 1985.50 1886.23 市场增量（亿元）市场增量（亿元）0.00 10.76 37.57 70.22 119.44 资料来源：IDC，安信证券研究中心 4.相关企业相关企业 4.1.沪电股份沪电股份 公司主导产品为 14-38 层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以工业设备板等为有力补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、微波射频等多个领域。受外部环境冲击影响，2021年

86、报披露，公司 PCB 产品实现营业收入约 70.58 亿元，比去年同期下降约 2.84%；公司 PCB产品毛利率约为 28.50%，比去年同期减少约 2.65 个百分点。根据公司 2021 年报披露，企业通讯市场板业务方面，公司坚持实施差异化产品竞争战略，持续耕耘 5G 通讯，高速网路设备、数据存储、高速运算服务器、人工智能等市场领域。高阶数据中心交换机 PCB 中用于 400G 交换机的产品已批量生产，用于 Pre800G 交换机的产品已完成技术测试和小批量生产，基于 112G 交换芯片的 800G 交换机产品正在开发测试；高速 Interposer PCB 中对于使用 Class5-7 等

87、级高速材料的 3 阶 HDI 产品已经实现量产，4阶 HDI 产品已进入客户样品打样阶段，5 阶以上 HDI 产品正在开发测试。2021 年报公司战略规划中提到，汽车板业务方面，对内公司适度扩充黄石二厂汽车板专线的产能，满足客户需求；对外公司于 2022 年初投资参股胜伟策电子（江苏）有限公司，为公司进一步拓展该领域汽车用 PCB 业务夯实基础。公司与客户在新能源车三电系统，自动驾驶，智能座舱，车联网等方面深度合作，投入更多资源用于汽车高阶 HDI 及 Anylayer 技术的可靠性评估和研发。在具体产品方面，应用于 4D 车载雷达，自动驾驶域控制器，智能座舱域控制器，车载网关等领域的 PCB

88、 产品已实现量产。未来，公司将进一步整合生产和管理资源，将青淞厂 16 层以下 PCB 产品以及沪利微电中低阶汽车 PCB 产品加速向黄石厂转移，以优化管理经营效率，应对复杂的外部政经环境。为进一步完善产业布局，强化高端产品竞争优势，公司已规划投资新建年产 165,000 平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板。行业深度分析/电子元器件 23 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。图图 35：沪电股份营业收入：沪电股份营业收入情况情况 图图 36：沪电股份归母净利润情况：沪电股份归母净利润情况

89、资料来源：wind，安信证券研究中心 资料来源：wind，安信证券研究中心 4.2.深南电路深南电路 深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过三十余年的深耕与发展，拥有 PCB、电子装联、封装基板三项业务。公司以互联为核心，在不断强化 PCB 业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品中小批量大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。2021 年报披露，公司 PCB 营收达到 87.37

90、 亿，占营业收入比重为62.66%，为公司营收增长的首要来源。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 2021 年第一季度 Prismark 行业报告显示，2020年公司在全球 PCB 厂商中位列第八。公司 PCB 业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、工控医疗等，汽车电子领域占比相对较小。根据 5 月份机构调研记录，数据中心方面，公司产品覆盖企业级服务器、存储器等，主流产品为 Whitley 平台服务器所用PCB，对于新一代 Eagle Stream 平台所用 PCB 产品，公司已具备量产能

91、力。据公司 2021 年报，为抓住产业发展机遇、进一步提升公司竞争力，公司在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资 60 亿元，主要面向 FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目拟投资 20.16 亿元，主要面向高端存储与 FC-CSP 等封装基板，预计 2022 年第四季度可连线投产。图图 37：深南电路深南电路营业收入情况营业收入情况 图图 38：深南电路深南电路归母净利润情况归母净利润情况 资料来源：wind，安信证券研究中心 资料来源：wind，安信证券研究中心 -5.00%0.00%5.0

92、0%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%007080200202021营业总收入（亿元）同比增长率-50.00%0.00%50.00%100.00%150.00%200.00%02468720021归属母公司的净利润（亿元）同比增长率 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%45.00%0204060800200202021营业总收入（亿元）同比增长率 0.00%2

93、0.00%40.00%60.00%80.00%100.00%02468720021归属母公司的净利润（亿元）同比增长率 行业深度分析/电子元器件 24 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。4.3.景旺电子景旺电子 公司是国家高新技术企业，拥有健全的研发体系，在生产经营过程中积累了多项非专利技术并将其应用到生产中。与此同时，公司参与制定了多项行业标准，并荣获多项科技进步奖项，其拥有的多品类的生产线，通过相互借鉴不同品类的技术资源，能够实现协同整合，从而助力高端产品的研发

94、。据 Prismark 预测，全球通讯、汽车、消费类服务和数据存储产业产值 2026 年将分别达到8280 亿美元、3370 亿美元、4230 亿美元、2900 亿美元，2021 年至 2026 年年均复合增长率分别为 5.58%、7.0%、2.99%、8.6%。凭借着对全球 PCB 行业发展趋势的深刻理解，公司与华为、海康威视、西门子、法雷奥等国内外知名企业紧密合作，并陆续通过部分重点客户的审核认证，为公司增加新的动能，实现营收稳步提升。2022 半年报披露，2022 年上半年公司累计研发投入达 2.44 亿元，同比增长 20.96%。公司的技术创新工作以市场需求为导向，持续优化以企业为主体

95、、高等学府和科研机构共同参与的技术研究体系，不断对高性能产品的各项技术、流程进行攻关。在智能手机高阶 HDI 主板、5G 基站高频高速混压板、Mini LED 等产品上实现了量产，同时在 AR/VR 任意阶 HDI 板、卫星通信高速板、400G 光模块板、高性能 CPU 高阶 HDI 等技术上取得了重大突破，满足客户对高端产品的需求。图图 39：景旺电子营业收入情况景旺电子营业收入情况 图图 40：景旺电子归母净利润情况景旺电子归母净利润情况 资料来源：wind，安信证券研究中心 资料来源：wind，安信证券研究中心 4.4.胜宏科技胜宏科技 公司从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产

96、品为双面板、多层板(含 HDI)等，产品广泛用于 LED 显示器、SERVER(服务器)、通讯、医疗器械、新能源汽车、电脑周边等领域。公司不断引入优质客户，2021 年，引进新客户 90 家，包含国内外知名大客户，产品涉及车载、智能家居、手机、服务器、LED、网络通讯及消费电子，车载 PCB 是公司未来业务重点布局领域，也将成为公司业绩主要驱动力。公司持续高效推进战略规划，2021 年年报披露，公司 HDI 二期持续爬坡释放产能，PCB 产量同比增长 19.07%。公司正在实施建设的南通胜宏扩产项目，主要产品是高端多层、高阶HDI印制线路板及 IC 封装基板，项目总投入资金为 30 亿元，达产

97、后新增产能 199 万平方米，预计净利润 5.58 亿元。该项目建设期 24 个月，四年起完全达产。0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%0204060800021营业总收入（亿元）同比增长率 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%0200202021归属母公司的净利润（亿元）同比增长率 行业深度分析/电子元器件 25 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页

98、。各项声明请参见报告尾页。图图 41：胜宏科技：胜宏科技营业收入情况营业收入情况 图图 42：胜宏科技：胜宏科技归母净利润情况归母净利润情况 资料来源：wind，安信证券研究中心 资料来源：wind，安信证券研究中心 4.5.生益电子生益电子 公司始终专注于各类 PCB 的研发、生产与销售业务，主要产品按照应用领域划分包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板和其他板。公司在技术研发领域具有竞争力，拥有国际先进、国内领先的技术实力，同时积累了一批优质的客户资源，主要客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等。公司科技创新能力突出，在 PCB

99、 领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构 PCB 制造技术、内臵电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N 双面盲压技术、多层 PCB 图形 Z 向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等 13 项核心技术，截至 2021 年期末，公司已经获得了 196 项发明专利，制定了 9 项行业标准及规范。根据公司 2021 年报，2021 年，生益电子 PCB 产量达到 122.21 万平方米，比上年同期增长48.67%，PCB 销售量为 117.36 万平方米，比

100、上年同期增长 44.67%。2022 年产能逐步释放，公司在投资者问答平台披露，其投资的吉安生益的一期项目目前已经达到设计产能 62 万平方米，二期多层印制电路板建设项目正在加速推进，预计 2023 年释放产能；东城工厂(四期)5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目总投资20 亿元，建成后产能将达到 35 万平方米/年，将于今年四季度试生产。图图 43：生益电子营业收入情况生益电子营业收入情况 图图 44：生益电子归母净利润情况生益电子归母净利润情况 资料来源：wind，安信证券研究中心 资料来源：wind，安信证券研究中心 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.

101、00%30.00%35.00%40.00%45.00%50.00%007080200202021营业总收入（亿元）同比增长率 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%0720021归属母公司的净利润（亿元）同比增长率 0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%05540200202021营业总收入（亿元）同比增长率-60.00%-40.00%-20.00%0.0

102、0%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%00.511.522.533.544.55200202021归属母公司的净利润（亿元）同比增长率 行业深度分析/电子元器件 26 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。4.6.生益科技生益科技 公司成立于 1985 年，主要生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种

103、中高档电子产品中。2021年公司年报披露，全年实现营业收入 202.74 亿元，较上年同期增长 38.04%，其中，覆铜板和粘结片的营业收入为 161.9 亿元，比去年增长 49.23%，印制线路板的营收略有下降，为35.08 亿元，主要系毛利率同比降低了 8.48 个百分点。公司加速布局高端覆铜板，着力研发适用于 112Gbps 传输速率的的产品，满足 32 层及以上PCB 的可靠性和 Anti-CAF 要求；公司已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜，Wire Bond 类封装基板产品已经大批量应用于传感器、卡类、射频、摄像头等产品领域，同时已在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA

104、 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。图图 45：生益科技营业收入情况：生益科技营业收入情况 图图 46：生益科技归母净利润情况：生益科技归母净利润情况 资料来源：wind，安信证券研究中心 资料来源：wind，安信证券研究中心 5.风险提示风险提示 1）行业竞争加剧风险：行业竞争加剧风险：PCB 产品应用领域广泛，据 Prismark 数据，2021 年中国为全球 PCB 产值贡献已超 50%，产业重心不断向中国转移，相应地国内 PCB 企业迎来快速发展阶段，头部企业产能逐步释放，未来行业竞争有加剧风险。2）上游原材料持续涨价风险上游原材料持续涨价风险:PCB 产

105、业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、玻璃纤维布、油墨等材料，其中覆铜板成本占比最高，未来上游原材料若再涨价，将为 PCB 厂商带来经营压力。3）下游需求不及预期下游需求不及预期风险：风险：当前国内疫情防控形势严峻，生产经营活动受到一定影响，消费需求比较低迷，PCB 产品种类繁多，消费级市场应用领域广泛，受到宏观经济影响波动较大。下游需求存在不及预期的风险，将可能对行业发展造成不利影响。0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%0500200202021营业总收入（亿元）同比增长率-20.00%

106、-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%0500202021归属母公司的净利润（亿元）同比增长率 行业深度分析/电子元器件 27 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。行业行业评级体系评级体系 收益评级：收益评级：领先大市 未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 10%以上；同步大市 未来 6 个月的投资收益率与沪深 300 指数的变动幅度相差-10%至 10%；落后大市 未来 6

107、 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 10%以上；风险评级：风险评级：A 正常风险，未来 6 个月投资收益率的波动小于等于沪深 300 指数波动；B 较高风险，未来 6 个月投资收益率的波动大于沪深 300 指数波动；分析师声明分析师声明 本报告署名分析师声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。本公司具备证券投资咨询业务资格的说明本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 安信证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准

108、，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。行业深度分析/电子元器件 28 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。免责声明免责声明 。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告基于已公开的资料或信息撰

109、写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准，如有需要，客户可以向本公司投资

110、顾问进一步咨询。在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不

111、得以任何形式翻版、复制、发表、转发或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“安信证券股份有限公司研究中心”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本报告的估值结果和分析结论是基于所预定的假设，并采用适当的估值方法和模型得出的，由于假设、估值方法和模型均存在一定的局限性，估值结果和分析结论也存在局限性，请谨慎使用。安信证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。Tabl e_Address 安信证券研究中心安信证券研究中心 深圳市深圳市 地地 址：址：深圳市福田区深圳市福田区福田街道福华一路福田街道福华一路 119 号安信金融大厦号安信金融大厦 33 楼楼 邮邮 编：编：518026 上海市上海市 地地 址：址：上海市虹口区东大名路上海市虹口区东大名路638号国投大厦号国投大厦3层层 邮邮 编：编：200080 北京市北京市 地地 址：址：北京市西城区阜成门北大街北京市西城区阜成门北大街 2 号楼国投金融大厦号楼国投金融大厦 15 层层 邮邮 编：编：100034