2009~2018财年应用材料、泛林半导体、东京电子研发费用及营收占比情况 原图定位 国外刻蚀设备巨头公司持续投入较高研发费用,通过自主研发维持竞争力。应用材料受益于公司较大营收规模,研发费用占比相对较低,2009 至 2018 财年研发费用投入占比在12%至 20%之间波动,绝对金额由 9 亿美元提升至 20 亿美元,研发实力雄厚。泛林半导体和东京电子 2009 财年至 2018 财年研发费用投入占比均在 10%以上,占比较高年份达到 15%以上。东京电子 2012~2017 年研发费用呈下降趋势,研发竞争力有所减退,市场份额不断被拉姆研究抢夺。根据 The Information Network 的数据,东京电子自 2012 至2017 五年内刻蚀设备市场份额下降约 10 个百分点。