CPO结构 原图定位 作为实现“光互连”的最终目标,硅光技术通过将模块中的光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中,使光信号处理与电信号的处理深度融合,最终实现真正意义上的“光互联”。在此基础上,CPO(光电共封装)作为硅光路上的中间站,通过将光引擎和交换芯片封装在一起,缩短了距离,使电信号可以更快传输,提高了效率,减少了尺寸,降低了功耗。LPO(线性驱动可插拔光模块)则是通过线性直驱技术替换传统的 DSP,实现系统降功耗、降延迟的优势,并且成本低。但是其传输距离有所牺牲,适用于数据中心等短距离传输场景。薄膜铌酸锂方面,随着离子切割技术及微米波导刻蚀技术的成熟,薄膜铌酸锂调制器的集成度得以提升,调制器得以小型化,铌酸锂材料优质的光电性能得以显现,功耗及成本也得以充分降低。