MLCC产业链 原图定位 电子高端金属粉体材料是MLCC 内外电极制作的重要原材料,包括银、钯、铜、镍等,纳米级镍粉是MLCC内电极的重要原材料。MLCC 是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)而成。MLCC 原材料主要包含陶瓷粉料、内外电极浆料和辅助材料,陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等,内外电极浆料主要原料包含银、钯、铜、镍等金属粉体材料和粘结剂(玻璃相)、有机载体等,辅助材料主要是离型膜。金属粉体材料在浆料中含量较高,它是决定电极性能的主要因素,电极浆料经高温烧结后,其中的金属粉体材料形成金属网络结构实现导电功能。MLCC 内电极一般选择钯-银合金(1220℃)、钯(1549℃)、镍(1445℃)等高熔点金属粉体材料,要求能够在 1400℃左右高温下烧结而不致发生氧化、熔化、挥发、流失等现象(由于 MLCC 采用 BaTi03 系列陶瓷作介质,一般都在950~1300℃左右烧成);MLCC 外电极主要是连接内电极,使用的金属粉体材料一般是银和铜,其烧结温度低于内电极材料和陶瓷介质材料,由其制成的电极浆料适用于 MLCC 外电极的二次烧结。